JPS6043874B2 - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6043874B2 JPS6043874B2 JP13223979A JP13223979A JPS6043874B2 JP S6043874 B2 JPS6043874 B2 JP S6043874B2 JP 13223979 A JP13223979 A JP 13223979A JP 13223979 A JP13223979 A JP 13223979A JP S6043874 B2 JPS6043874 B2 JP S6043874B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite
- conductive
- conductive filler
- conductivity
- resin composition
- Prior art date
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- Expired
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気伝導性樹脂組成物に関する。
詳しくは熱可塑性樹脂に繊維状導電性フィラーと導電性
フィラーを液状ポリマー及び／又は溶剤可溶ポリマーで
固められた導電性複合体をブレンドすることにより導電
性を付与せしめた導電性樹脂組成物に関する。 従来、
熱可塑性樹脂にカーボンブラック、カーボンファイバー
、金属粉、金属ファイバー、金属被覆ガラスファイバー
、金属被覆ガラス球等の導電性フィラーを添加し、導電
性を付与することは広く知られている。
フィラーを液状ポリマー及び／又は溶剤可溶ポリマーで
固められた導電性複合体をブレンドすることにより導電
性を付与せしめた導電性樹脂組成物に関する。 従来、
熱可塑性樹脂にカーボンブラック、カーボンファイバー
、金属粉、金属ファイバー、金属被覆ガラスファイバー
、金属被覆ガラス球等の導電性フィラーを添加し、導電
性を付与することは広く知られている。
しかしながら、従来技術では２腫量％以上の導電性フ
ィラーを熱可塑性樹脂に添加しなければＩＣＰΩ・ Ｃ
ｍ（１σΩ）以下の体積固有抵抗値（表面固有抵抗値）
を得ることは不可能である。
ィラーを熱可塑性樹脂に添加しなければＩＣＰΩ・ Ｃ
ｍ（１σΩ）以下の体積固有抵抗値（表面固有抵抗値）
を得ることは不可能である。
又、このように多量の導電性フィラーを配合すること
は、その配合混練に長時間を要し、又、合成樹脂本来の
物性を損わせる欠点を有する。
は、その配合混練に長時間を要し、又、合成樹脂本来の
物性を損わせる欠点を有する。
さらに、カーボンブラック、カーボンファイバー等の
軽い粉状物質は空気中に飛散するため、作業環境を悪化
させる。 そこで、本発明者は上記問題点に鑑み、鋭意
検討した結果、導電性フィラーを液状ポリマー及び／又
は溶剤再審ポリマーでかためた複合体であつて、その溶
融粘度が導電性を付与すべき熱可塑性樹脂の溶融粘度以
上である導電性複合体と繊維状導電性フィラーの両者を
導電性を改良すべき熱可塑性樹脂に配合してなる樹脂組
成物は、上記複合体及び繊維状フィラーの比較的少量の
配合で、体積固有抵抗値、表面固有抵抗値ともに著しく
低下することを見出し、本発明に到つたものである。
軽い粉状物質は空気中に飛散するため、作業環境を悪化
させる。 そこで、本発明者は上記問題点に鑑み、鋭意
検討した結果、導電性フィラーを液状ポリマー及び／又
は溶剤再審ポリマーでかためた複合体であつて、その溶
融粘度が導電性を付与すべき熱可塑性樹脂の溶融粘度以
上である導電性複合体と繊維状導電性フィラーの両者を
導電性を改良すべき熱可塑性樹脂に配合してなる樹脂組
成物は、上記複合体及び繊維状フィラーの比較的少量の
配合で、体積固有抵抗値、表面固有抵抗値ともに著しく
低下することを見出し、本発明に到つたものである。
本発明に於ては、カーボンブラック、グラファイト、
金属粉、カーボンファイバー、金属被覆ガラスファイバ
ー、金属被覆ガラスビーズ等の導電性フィラーを液状ポ
リマーそれ自体あるいは適当な溶剤に溶解した溶剤可溶
ポリマーの溶液中に分散した後、沈降法等によつて分離
して導電性フィラーとポリマーとが複合的に結合した固
形物をつくり、この際導電性を付与すべき熱可塑性樹脂
の溶融粘度よりもこの複合体の溶融粘度を高くならしめ
、この複合体を一つの導電性改良材として用いるもので
ある。
金属粉、カーボンファイバー、金属被覆ガラスファイバ
ー、金属被覆ガラスビーズ等の導電性フィラーを液状ポ
リマーそれ自体あるいは適当な溶剤に溶解した溶剤可溶
ポリマーの溶液中に分散した後、沈降法等によつて分離
して導電性フィラーとポリマーとが複合的に結合した固
形物をつくり、この際導電性を付与すべき熱可塑性樹脂
の溶融粘度よりもこの複合体の溶融粘度を高くならしめ
、この複合体を一つの導電性改良材として用いるもので
ある。
導電性複合体中の導電性フィラーの配合量は、１０〜９
０ｖｏ１％である。 この導電性複合体は導電性を付与
すべき熱可塑性樹脂よりも溶融粘度が高いため、これを
配合した樹脂組成物をフィルムに成形する際溶融混練後
に於ても導電性複合体中の導電性フィラー濃度の変化は
なく、この複合体の電導性は維持され、フイルムの厚み
方向のみの優れた電導性が発揮される。更に、この導電
性複合体は電導性を保持しながら熱及び応力により極め
て薄いフィルムへ変形させることができるので、導電性
を付与された熱可塑性樹脂のフィルムとしての機械的物
性の低下は著しく少ない。この導電性複合体と炭素繊維
や金属被覆ガラス繊維等の繊維状導電性フィラーの２種
類を熱可塑性樹脂に添加することにより、厚み方向のみ
ならず、表面方向の導電性をも著しく向上させ得る。導
電性複合体（Ｂ）と繊維状導電性フィラー（Ｃ）の配合
量は、熱可塑性樹脂ＣＡ）１０呼量部に対して、いずれ
も０．１〜２０重量部（好ましくは１〜１０重量部）で
ある。
０ｖｏ１％である。 この導電性複合体は導電性を付与
すべき熱可塑性樹脂よりも溶融粘度が高いため、これを
配合した樹脂組成物をフィルムに成形する際溶融混練後
に於ても導電性複合体中の導電性フィラー濃度の変化は
なく、この複合体の電導性は維持され、フイルムの厚み
方向のみの優れた電導性が発揮される。更に、この導電
性複合体は電導性を保持しながら熱及び応力により極め
て薄いフィルムへ変形させることができるので、導電性
を付与された熱可塑性樹脂のフィルムとしての機械的物
性の低下は著しく少ない。この導電性複合体と炭素繊維
や金属被覆ガラス繊維等の繊維状導電性フィラーの２種
類を熱可塑性樹脂に添加することにより、厚み方向のみ
ならず、表面方向の導電性をも著しく向上させ得る。導
電性複合体（Ｂ）と繊維状導電性フィラー（Ｃ）の配合
量は、熱可塑性樹脂ＣＡ）１０呼量部に対して、いずれ
も０．１〜２０重量部（好ましくは１〜１０重量部）で
ある。
本発明の導電性付与機構及びその特徴について説明する
と、従来は対象とする熱可塑性樹脂中に導電性フィラー
が一様に分散されるため、導電性フィラーを多量に分散
させなければ導電性を付与させることは不可能であるが
、本発明においては導電性複合体の粉末乃至ペレット中
に導電性フィラーが高濃度で存在し、又複合体は対象と
する熱可塑性樹脂よりも溶融温度が高いため、これを配
合した樹脂組成物をフィルムなどの成形物に成形するた
め溶融混練した際も、ほＳ゛その形状を保持したま）成
形物中に分散する。
と、従来は対象とする熱可塑性樹脂中に導電性フィラー
が一様に分散されるため、導電性フィラーを多量に分散
させなければ導電性を付与させることは不可能であるが
、本発明においては導電性複合体の粉末乃至ペレット中
に導電性フィラーが高濃度で存在し、又複合体は対象と
する熱可塑性樹脂よりも溶融温度が高いため、これを配
合した樹脂組成物をフィルムなどの成形物に成形するた
め溶融混練した際も、ほＳ゛その形状を保持したま）成
形物中に分散する。
従つて、成形物の厚み方向にはか）る導電性フィラー複
合体が存在する所では導電性フィラーが高濃度で連続的
に存在し、この方向には優れた導電性を与える。
合体が存在する所では導電性フィラーが高濃度で連続的
に存在し、この方向には優れた導電性を与える。
さらに、この導電性複合体間を繊維状導電層フィラーで
、つなぐことにより、表面方向の導電性をも与える。従
つて、導電性複合体の形状及び溶融粘度ならびに繊維状
導電性フィラーの長さ等を適当に調節すれば、極めて少
ない添加量て成形物の体積固有抵抗、表面固有抵抗の極
めて小さいものが得られる。本発明で導電性フィラーと
の複合体をつくるための液状ポリマー及び又は溶剤可溶
ポリマーとは得られた複合体の溶融温度が適当であれば
特に限定するものではなく、導電性を付与すべき主体の
熱可塑性樹脂と相容性に優れるものが好ましい。
、つなぐことにより、表面方向の導電性をも与える。従
つて、導電性複合体の形状及び溶融粘度ならびに繊維状
導電性フィラーの長さ等を適当に調節すれば、極めて少
ない添加量て成形物の体積固有抵抗、表面固有抵抗の極
めて小さいものが得られる。本発明で導電性フィラーと
の複合体をつくるための液状ポリマー及び又は溶剤可溶
ポリマーとは得られた複合体の溶融温度が適当であれば
特に限定するものではなく、導電性を付与すべき主体の
熱可塑性樹脂と相容性に優れるものが好ましい。
又、この導電性フィラー複合体中には上記の如き無機フ
ィラーのみならず、いわゆる帯電防止剤の如き有機物も
添加することができる。又、導電性複合体の溶融粘度を
上げるには、液状ポリマー又は溶剤可溶ポリマーをそれ
自体で架橋できるものを選ぶか、又は架橋剤を添加して
架橋させることにより得られる。一方、繊維状導電性フ
ィラーと熱可塑性樹脂との接着性改良のため、繊維状導
電性フィラーをシラン系カップリング剤やチタネート系
カップリング剤等で表面処理することもできる。
ィラーのみならず、いわゆる帯電防止剤の如き有機物も
添加することができる。又、導電性複合体の溶融粘度を
上げるには、液状ポリマー又は溶剤可溶ポリマーをそれ
自体で架橋できるものを選ぶか、又は架橋剤を添加して
架橋させることにより得られる。一方、繊維状導電性フ
ィラーと熱可塑性樹脂との接着性改良のため、繊維状導
電性フィラーをシラン系カップリング剤やチタネート系
カップリング剤等で表面処理することもできる。
以下、実施例によつて具体的に詳述する。
実施例１
８−タイプナイロン（商品名トレジンＦ−３０）１０％
メタノール溶液１００ｙ中にカーボンブラック（電気化
学製）１０ｙを分散させた後、攪拌下て多量の５％蓚酸
水溶液中に滴下し、フレーク状粉末を得た。
メタノール溶液１００ｙ中にカーボンブラック（電気化
学製）１０ｙを分散させた後、攪拌下て多量の５％蓚酸
水溶液中に滴下し、フレーク状粉末を得た。
この粉末を乾燥後１４０′Ｃて３紛間熱処理を行ない架
橋を行なわせ、溶融粘度を高めた。得られた複合体中の
カーボンブラックの含量は、約３３ｖ０１％であつた。
このようにして得たカーボンブラック樹脂複合体と炭素
繊維を溶融粘度２×１０ｉポイズ（高化式フローテスタ
ーに１朗φ×１０瓢長さのノズルをつけ、加重５０ｋｇ
、温度２２０℃での測定値）を有するナイロン１渭脂１
００部に対し複合体３部、炭素繊維３部の割合で押出機
により混練した（部は重量部、以下同じ）。混練物を熱
ブレス法によりアルミニウム箔間に約３００μ厚の成形
した後、１０ｃｍ×１０ｃｍの測定用試料片を作成し、
その体積固有抵抗を、又、前記測定用試料片のほＳ゛中
央の２．０ＴｎＩｆＬ幅のアルミニウム箔をはがし、そ
の表面固有抵抗をそれぞれ２０℃にて測定した。その結
果、体積固有抵抗は２５Ω・ｏ、表面固有抵抗は２．５
Ωであつた。
橋を行なわせ、溶融粘度を高めた。得られた複合体中の
カーボンブラックの含量は、約３３ｖ０１％であつた。
このようにして得たカーボンブラック樹脂複合体と炭素
繊維を溶融粘度２×１０ｉポイズ（高化式フローテスタ
ーに１朗φ×１０瓢長さのノズルをつけ、加重５０ｋｇ
、温度２２０℃での測定値）を有するナイロン１渭脂１
００部に対し複合体３部、炭素繊維３部の割合で押出機
により混練した（部は重量部、以下同じ）。混練物を熱
ブレス法によりアルミニウム箔間に約３００μ厚の成形
した後、１０ｃｍ×１０ｃｍの測定用試料片を作成し、
その体積固有抵抗を、又、前記測定用試料片のほＳ゛中
央の２．０ＴｎＩｆＬ幅のアルミニウム箔をはがし、そ
の表面固有抵抗をそれぞれ２０℃にて測定した。その結
果、体積固有抵抗は２５Ω・ｏ、表面固有抵抗は２．５
Ωであつた。
これらの抵抗値は従来法では全く得られない低い値であ
る。比較例１ ナイロン１２ＸＭ脂１（４）部に対して実施例１で用い
て複合体３部を押出機により混練した後、実施例１と同
様な方法により体積固有抵抗、表面固有抵抗を測定した
。
る。比較例１ ナイロン１２ＸＭ脂１（４）部に対して実施例１で用い
て複合体３部を押出機により混練した後、実施例１と同
様な方法により体積固有抵抗、表面固有抵抗を測定した
。
体積固有抵抗は実施例１と同じ２５Ω・Ｇであつたが、
表面固有抵抗は１ＣｙΩ以上と著しく高い値であつた。
表面固有抵抗は１ＣｙΩ以上と著しく高い値であつた。
実施例２２００℃での溶融粘度が２．０×１０１ポイズ
のナイロン共重合体（ラウロラクタム／力プロラクタム
／アジピン酸−ヘキサメチレンジアミン塩＝３３．３／
３３．３／３３．３の共重合体）１（１）部に対し、実
施例１で用いた複合体３部、アルミニウムコートガラス
ファイバー３部を押出機により混合した後、実施例１と
同様な方法により体積固有抵抗、表面固有抵抗を測定し
た。
のナイロン共重合体（ラウロラクタム／力プロラクタム
／アジピン酸−ヘキサメチレンジアミン塩＝３３．３／
３３．３／３３．３の共重合体）１（１）部に対し、実
施例１で用いた複合体３部、アルミニウムコートガラス
ファイバー３部を押出機により混合した後、実施例１と
同様な方法により体積固有抵抗、表面固有抵抗を測定し
た。
体積固有抵抗は５３Ω・０１表面固有抵抗は１．０Ｘ１
０−２Ωであつた。比較例２ 実施例２で用いたナイロン共重合体（１（１）部）とア
ルミニウムコートガラスファイバー（３部）を用いて実
施例２と同様な方法により体積固有抵抗と表面固有抵抗
を測定した。
０−２Ωであつた。比較例２ 実施例２で用いたナイロン共重合体（１（１）部）とア
ルミニウムコートガラスファイバー（３部）を用いて実
施例２と同様な方法により体積固有抵抗と表面固有抵抗
を測定した。
体積固有抵抗は２。
０×１（ｆ′Ω・α、表面固有抵抗は２．２×１０３Ω
であつた。
であつた。
Claims (1)
- １ （Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）繊維状導電性フィラー
と（Ｃ）導電性フィラーを液状および／又は溶剤可溶ポ
リマーで固めた複合体であつて、該複合体の溶融粘度が
（Ａ）より大なる導電性複合体の３種類の混合物から成
ることを特徴とする導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13223979A JPS6043874B2 (ja) | 1979-10-12 | 1979-10-12 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13223979A JPS6043874B2 (ja) | 1979-10-12 | 1979-10-12 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5655439A JPS5655439A (en) | 1981-05-16 |
| JPS6043874B2 true JPS6043874B2 (ja) | 1985-09-30 |
Family
ID=15076612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13223979A Expired JPS6043874B2 (ja) | 1979-10-12 | 1979-10-12 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6043874B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58141223A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-22 | Aron Kasei Co Ltd | 配合物 |
| JPS6054967B2 (ja) * | 1982-04-09 | 1985-12-03 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 導電性プラスチツクの製造方法 |
| JPS5959744A (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-05 | Daikin Ind Ltd | 含フツ素熱可塑性ゴム組成物 |
| JPS59189142A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | Ube Ind Ltd | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
| JPS60144367A (ja) * | 1984-01-05 | 1985-07-30 | Dainichi Seika Kogyo Kk | 導電性樹脂組成物の製造方法 |
| JPS60189106A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-26 | 東芝ケミカル株式会社 | 導電性成形材料 |
| US8488271B2 (en) * | 2009-07-06 | 2013-07-16 | Samsung Electro-Mechanics Japan Advanced Technology Co., Ltd. | Adhesion structure and method using electrically conductive adhesive, disk drive device using the adhesion structure and method, and method for manufacturing the disk drive device |
-
1979
- 1979-10-12 JP JP13223979A patent/JPS6043874B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5655439A (en) | 1981-05-16 |
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