JPS58141223A - 配合物 - Google Patents

配合物

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Publication number
JPS58141223A
JPS58141223A JP2328282A JP2328282A JPS58141223A JP S58141223 A JPS58141223 A JP S58141223A JP 2328282 A JP2328282 A JP 2328282A JP 2328282 A JP2328282 A JP 2328282A JP S58141223 A JPS58141223 A JP S58141223A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
filler
organic compound
containing organic
conductive filler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2328282A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Hasegawa
正 長谷川
Nobuyoshi Sugie
杉江 信義
Tadanobu Suzuki
鈴木 忠信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aron Kasei Co Ltd
Original Assignee
Aron Kasei Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Aron Kasei Co Ltd filed Critical Aron Kasei Co Ltd
Priority to JP2328282A priority Critical patent/JPS58141223A/ja
Publication of JPS58141223A publication Critical patent/JPS58141223A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は大形な導電性充填材を含むプラスチックス成形
品のための配合物に関するものである。
例えば電子機器のハウジングにはプラスチックスが多用
されているが、最近コンピューター。
自動車等に取付けられるメーター、卓上電子計算器、電
子時計等にはデジタル表示か普及されており、かかるデ
ジタル電子機器が発生する毎秒10.QOOパルス以上
のパルスにともない放射される無線周波エネμギーがラ
ジオ、テレビジョン、無線機等をこ電磁波障害に及ぼす
と言う問題が生じている。このようなデジタル電子機器
は今後も益々普及してくると思われ、上記問題を解消す
るために電子l1il!のハウジングに電磁波遮蔽性の
プラスチックス材料金にいる必要性が高まっている。プ
ラスチックスに電磁波遮蔽性を付与するにはプラスチッ
クス表面に導電性層を形成するか、あるいはプラスチッ
クスに導電性材料を混合するかによるが、プラスチック
ス表面に導電性層、例えば金属層を形成するには溶射、
蒸着、スパッタリング、メッキ、塗布等の手間のかかる
工程を要し、しかも導電性層にビンホール0割れ等の被
膜欠陥が生じ易く、とのような被膜欠陥は電磁波漏洩の
原因となる。
そこでプラスチックスに導電性充填材を混合する方法が
推賞される。しかしながらプラスチックスと導電性充填
材とには大きな極性の開きがあ〕、両者均一に混合する
仁とは極めて困難であった。特に導電性充填材は成形物
内にて相互に相重な)合って漏洩なく電磁波を遮蔽する
大形形状、例えば繊輪状、−片状のものが望ましいが、
このような大形の導電性充填材は脆性を有1.混紳時に
粉砕され易いから強力に混練することが出来ない。した
がって現実には大形な導電性充填材が一様に分散したプ
ラスチックス成形品を得ることは極めて困難であった。
本発明−よ−F紀従来技術の欠点を改良して大形な導電
性充填材を一様に分散1.たプラスチックス成形品分容
易に得ることを目的と17、大形な導電性充填材の表[
1i1Jf有機金属化合物によって処理することを骨子
とする。
本発明金線トーに詳細に説明する。
本発明に用いられる熱可塑性プラスチックスとしては例
えばポリ塩化ビニル、ホリスチローlし、ポリメタクリ
ル酸エステル、゛ポリ4化ビニリデン、ポリ弗化ビニI
し、ポリ弗化ビニリデン。
ポリエチレン、ホリブロビレン、アクリロニトリV−)
゛タジヱンースチレン共重合体、アクリロニトリlレー
ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジェン共重合体、
スチレンーブタジェンブロック共重合体、スチレン−ア
ク’JO=)Q〜共重合体、熱可塑性ポリウレタン等の
すべての種類が包含される。
本発明に用いhれる導電性充填材としてはチタン、ジル
コン、バナジウム、クロム、モリブデン、マンガン、鉄
、コバyト、ニッケ〜、パラジウム、白金、銅、銀1台
、亜鉛、カドミウム、アMミニウム、スズ、鉛、アンチ
モン等の金属、戻素等の大形のもの、即ち繊維状、鱗片
状等の形状のものがある。
本発明に用いられる含金属有機化合物としてはリチウム
、ナトリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、カド
ミウム、ベリリウム、チタン、アsyミニウム、スズ等
の金属のアルキル化物、アリル化物、シクロペンタジエ
ニ〜金属化合物のような有機金属化合物、アルコキシ金
属化合物、アリロキシ金属化合物、フェノキシ金属化合
物、有機酸金属塩、有機アミン金属化合物、有機イミン
金属化合物、アセチリド、あるいはシラン、シレン、シ
ラノー〜、ハロゲン化シラン、あるいはこれらの重合物
等が例示される。望ましい含金属有機化合物としてはビ
ニルトリクロロシラン、ビニルトリス(β−メトキシ−
エトキシ)シラン、a−’アミノプロピルトリエトキシ
シラン等の有機珪素化合物、テトラ−インプロポキシチ
タン、テトラ−n−ブトキシチタン、テトラキス(2−
エチルヘキンキシ)チタン、テトラステアロキシチタン
等のチタネート等がある。
上記大形な導電性充填材を上記含金属有機化合物によっ
て表面処理するには導電性充填材を答金属有−化合物、
もしくはそれらの溶液に浸漬するか、あるいけ含金属有
機化合物、もl、<Vtぞれらの溶液をスプレー等して
導電性充填材表面に付着させる。
含金属有機化合物はおそら<4’tl性充填材の表面に
おいて内側、即ち導電性充填材表面側に金属部分が位置
し、外側に有機部分を位置せしめることによって導電性
充填材の極性をプラスチックス極性に近づけるものと思
われる。導電性充填材と含金属有機化合物との混合比は
導電性充填材100重量部に対して含金属有機化合物が
0.01〜10重量部程度置部る。
かくして処理された導電性充填材は一般的にプラスチッ
クス100重量部に対し220〜150重量部程度混合
置部る。
かくして本発明においては導電性充填材は含金属有機化
合物によって表面処理されるから導電性充填材はその大
形の形状を粉砕されることのない程変の軽度な混練でも
充分に一様に分散する。そしてプラスチックス相との密
着性が極めて良好である。かくして導電性充填材を大量
Ic添加しても成形物の強度低下は少なく、そして確実
な電磁波遮蔽性を示し、しかも導電性充填材は表面を含
金属有機化合物會こよって保存せられる結果、腐蝕、酸
化等の劣化が防止され、良好な電磁波遮蔽性が維持され
るのである。
配合物 実施例(含金属有機化合物) 本発明を以下の実施例により説明する。なお、以下の配
合割合はすべて重電部を示す。
実施例1〜3 下記、表−1の成分のうちまず、鱗片状アルミニウムを
プロポキシチタン−1−ステアレートで表面処理し、か
くして表面処理した鱗片状アルミニウムとAB8とをス
ーパーミキサーにて混合し単軸押出機にて混練押出して
ベレット化し、このベレットを使用し140X100X
3Mのバネlしを射出成形し、JI8  K7111に
準じてシャルピー衝撃試験を実施した。試験結果を表−
2に示す。
比較例1〜2 下記表−3の成分をスーパーミキサーにて混合し実施1
−3と同様の試験を実施した。試験結果を表−4に示す
表−3 表−4 ※AB8:JSR0−35(日本分成ゴム社製)鱗片状
アルミニウム:  I n+X 1.4 g1g×o、
o 25111プロポキシチタン−1ステアレー):T
TS(日本曹達社製)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 含金属有機化合物によって表面処理した大形な導電性充
    填材と、熱可塑性プラスチックスとを主体とする配合物
JP2328282A 1982-02-15 1982-02-15 配合物 Pending JPS58141223A (ja)

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JP2328282A JPS58141223A (ja) 1982-02-15 1982-02-15 配合物

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ID=12106240

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Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6153348A (ja) * 1984-08-21 1986-03-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性樹脂組成物

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