JPS6319543B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は、電子機器より放射される不要電磁波
のシールド材料として好適な導電性成形材料に関
する。 （従来の技術） 熱可塑性樹脂に、各種形状を有する導電性充て
ん材を混入して導電性を付与することは、従来よ
り広く行われている。 例えば、特開昭57−36154号公報には、ポリア
ミド樹脂にアルミフレークを配合し、更にエチレ
ン系共重合体を配合することにより、耐衝撃性を
向上することが述べられている。 又、特開昭58−78499号公報では、金属繊維を
樹脂内に均一に配合して成形する電磁波シールド
用樹脂材が示されている。 金属繊維素材の代表的なものとして、銅、黄
銅、鉄、アルミニウム等が挙げられるが、成形用
樹脂材料の長所のひとつである軽量性を損わない
という点でアルミニウムが優れている。 又、形状の面からは、繊維状の充てん材の方
が、フレーク状や粉末状のものより、比較的少量
の添加で優れた導電性が得られ、物性の低下も少
ないという長所がある。 これらの点より、樹脂に混入する導電性充てん
材の最も有力なものゝひとつとして、アルミニウ
ム繊維が挙げられる。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、アルミニウム繊維を導電性充て
ん材として使用した場合には、鉄繊維や黄銅繊維
に比較して導電性の長期安定性が乏しく、又、同
一レベルの導電性を得るためには、添加量を多く
しなければならないという欠点を有していた。特
に長期安定性という点に関しては、環境温度条件
を変動させた場合の導電性の低下が著しく、大き
な問題点のひとつとなつている。 これに対して、シラン系やチタネート系のカツ
プリング剤を用いて、金属繊維表面を処理するこ
ともなされているが、未だ充分満足すべき結果は
得られていない。 （問題点を解決するための手段） 本発明者らは、かゝる従来技術の有する欠点を
改良すべく鋭意研究した結果、本発明を達成し
た。即ち、本発明は、アルミニウム繊維の表面に
アルミニウム以外の金属層を形成したのち熱処理
してなる導電性充てん材を熱可塑性樹脂に均一分
散せしめてなる導電性成形材料よりなるものであ
る。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明に使用する熱可塑性樹脂としては、例え
ば、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネー
ト、ポリオレフイン、ポリフエニレンオキサイ
ド、ポリフエニレンサルフアイド、アクリロニト
リル―スチレン共重合体、アクリロニトリル―ブ
タジエン―スチレン共重合体等の１種又は２種以
上が挙げられる。 本発明に使用するアルミニウム繊維は、アルミ
ニウム分を主成分とするものであれば特に制限を
受けないが、軽量性という面より、通常、アルミ
ニウム分を90重量％以上含有するものを使用す
る。アルミニウム繊維の製造法としては、引き抜
き法、溶融紡糸法、切削法等が挙げられる。 アルミニウム繊維の形状は樹脂への混入、及び
成形加工、特に射出成形加工が出来るものであれ
ばよく、通常、繊維径100μ以下、繊維長５mm以
下の形状のものを使用する。繊維径が100μを超
えると、成形品表面の外観が不良になる傾向が出
てくる。また50μより小さいと、分散混練時や成
型時の剪断力により折損して導電性や電磁波シー
ルド性が低下することがある。従つて、繊維径に
ついては50〜100μの範囲が実用的である。 アルミニウム繊維の表面へ形成する金属層とし
ては、アルミニウム以外であれば特に制限され
ず、金、銀、銅、クロム、ニツケル等が挙げられ
る。これらの金属の中では、等にニツケルが好ま
しい。アルミニウム金属表面へ金属層を形成する
方法としては、化学メツキと呼ばれる無電解メツ
キや電解メツキに代表されるウエツトプレーテイ
ング法、或は、真空蒸着、イオンプレーテイン
グ、スパツタリング等に代表されるドライプレー
テイング法等が挙げられるが、通常の場合、無電
解メツキ法が用いられる。 金属層の形成に際しては、アンカー効果を高
め、密着力を増加させるため、脱脂及び酸洗を施
してアルミニウム繊維表面を粗面化した後に行う
ことが好ましい。 通常の場合、脱脂処理は、トリクレン蒸気浴で
行い、酸洗は硝酸と弗化水素酸の混合水溶液及び
硝酸水溶液を用いて行う。 本発明においては、金属層を形成したアルミニ
ウム繊維に対し更に熱処理を施して（例えば150
℃、１時間程度）、密着力と耐蝕性を向上させた
導電性充てん材を用いる。 熱可塑性樹脂に対するアルミニウムの添加量は
通常熱可塑性樹脂100重量部に対しアルミニウム
繊維５〜100重量部、好ましくは10〜80重量部で
ある。 又、両者の均一分散の方法は特に限定されない
が、例えば単軸又は多軸押出機を用いて溶融混練
してもよく、或いは成型時に直接混練してもよ
い。 （発明の効果） 本発明の導電性成形材料は、導電性や電磁波シ
ールド性を必要とする用途、例えば、面発熱体と
して使用したり或は、通信装置、計測器及び計算
機のような電子機器用のキヤビネツト等に対し広
く使用し得るものである。 （実施例） 以下、実施例を用いて本発明の更に詳細な説明
を行う。 参考例 アクリロニトリル―ブタジエン―スチレン共重
合体樹脂100重量部に対して、平均膜厚5μmのニ
ツケル層で被覆された繊維径30μm、繊維長２mm
のアルミニウム繊維40重量部を配合し、フルフラ
イト単軸スクリユー押出機を用いて、シリンダー
温度220℃で溶融混練してペレツトを得た。次い
で、得られたペレツトを用いて、通常実施されて
いるアクリロニトリル―ブタジエン―スチレン共
重合体樹脂の条件で射出成形した。得られた成形
品の諸物性、及び、85℃×１時間、23℃×１時
間、−30℃×１時間、23℃×１時間のヒートサイ
クル処理を繰返した場合の体積固有抵抗の変化を
表―１に示す。

【表】 ＊１ アイゾツト、ノツチ付、
１／４″
比較例 １ アクリロニトリル―ブタジエン―スチレン共重
合体樹脂100重量部に対して、繊維径30μm、繊維
長２mmのアルミニウム繊維40重量部を配合し、以
下、実施例１に記載されたのと同様の方法で、ペ
レツト化し成形品を得た後、緒物性及びヒートサ
イクル処理を繰返した場合の体積固有抵抗の変化
を測定した。 結果を表―２に示す。

【表】 実施例 １ アクリロニトリル―ブタジエン―スチレン共重
合体樹脂100重量部に対して、平均膜厚0.5〜μm
のニツケル層で被覆したのち150℃で１時間熱処
理した繊維径90μm、繊維長３mmのアルミニウム
繊維40重量部を配合し、フルフライト単軸スクリ
ユー押出機を用いて、シリンダー温度220℃で溶
融混練してペレツトを得た。次いで、得られたペ
レツトを用いて、通常実施されているアクリロニ
トリル―ブタジエン―スチレン共重合体樹脂の条
件で射出成形した。 得られた成形品の諸物性、及び、85℃×１時
間、23℃×１時間、−30℃×１時間、23℃×１時
間のヒートサイクル処理を繰返した場合の体積固
有抵抗の変化を表―３に示す。

【表】

【表】

【表】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ アルミニウム繊維の表面にアルミニウム以外
   の金属層を形成したのち熱処理してなる導電性充
   てん材を熱可塑性樹脂に均一分散せしめてなる導
   電性成形材料。 ２ アルミニウム以外の金属層がニツケル層であ
   る特許請求の範囲第１項記載の材料。