JPH01139647A - 電磁波シールド用材料組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱サイクル性に優れた電磁波シールド用材
料組成物に関するものである。

（従来の技術とその問題点） 従来、この種、熱可塑性樹脂、主としてＡＢＳ樹脂に、
導電性フィラーを混入した電磁波シールド用材料組成物
において、その導電性フィラーとしては、ビビリ振動法
によって得られる金属短繊維、炭素繊維、金属メツキガ
ラスファイバー、伸線によって得られる金属繊維等が挙
げられる。

しかしながら、炭素繊維を除き、これらの導電性フィラ
メントは、成形直後の初期的なシールド効果は、良好で
はあるが、熱サイクルを加えると実用的に使用できない
程、シールド効果が低下するものであった。

この原因としては、金属の酸化劣Ｊヒによる接触抵抗の
増大によるものが挙げられる。ところが、ステンレスフ
ァイバーのような耐食性の良い金属の場合においても、
熱サイクルによってシールド効果が低下する。

これは、一般に耐熱性の低い汎用プラスチック（例えば
、ＡＢＳ、ポリスチレン）と、金属フィラーとの熱膨張
率が違うため、熱サイクルを加えることによる収縮、膨
張で金属フィラーの接触が断れ、体積抵抗率の増大に伴
ない、シールド効果が低下するものであった。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、このような従来からの問題点を解消する耐熱
サイクル性に優れた電磁波シールド用材料組成物を提供
しようとするものである。

すなわち、本発明者は、このような現状に鑑みて鋭意研
究を行なった結果、熱サイクルの影響によってもシール
ド効果の低下を生じない電磁波シールド用材料組成物を
開発することに成功した。

本発明の電磁波シールド用材料組成物は、実施例にもみ
られるように、熱可塑性樹脂９０〜３０重量％と、導電
性フィラー５〜３０重量％と、非導電性フィラー５〜４
０重量％とを均一に混合してなることを特徴とする。

又、本発明における熱可塑性樹脂とはアクリロニトリル
−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）ポリスチレ
ン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサ
イド、ポリアミド及びこれらの複合物等いずれでも用い
られるが、特に、熱変形温度の低いポリエチレン、ＡＢ
Ｓ等に効果が大である。

又、本発明における導電性フィラーを、銅、鉄、アルミ
ニウム及びそれらの合金からなる金属繊維、ステンレス
繊維、炭素繊維、金属被覆ガラス繊維の１種又は２種以
上にすることができる。

トータルコストパフォーマンスの高いステンレス繊維が
最も好ましい。

さらに又、本発明における非導電性フィラーを、炭酸カ
ルシウム、タルク、クレーの１種又は２種以上にするこ
とができる。

すなわち、耐熱性があるものが良い。又、形状としては
、耐衝撃性低下を招かない粉末状のものが好ましい。さ
らには、マトリックスとなる熱可塑性樹脂との接着性を
高めるために、シランカップリング剤、チタネートカッ
プリング剤等のカップリング剤で表面処理したものが良
い。

本発明の組成物で、炭酸カルシウム、タルク、クレー等
の無機フィラーを配合する目的は、熱可塑性樹脂の熱膨
張率を抑えるためで、導電性フィラーに近づけることを
ねらったものである。このように熱膨張率の差を小さく
することによって、導電性フィラー同志の接触が、熱サ
イクルにおけるマトリックス樹脂の伸縮によって、断た
れなくなる。

又、−数的に無機フィラーは、熱可塑性樹脂よりもコス
ト安であるので、配合した複合物とした場合のコストメ
リットもある。

次に本発明の組成物の成分についての数量限定の理由を
簡単に述べる。

導電性フィラーの混入量が５重量％未満では、得られる
組成物は実用的なシールド効果が得られず、３０重量％
を越えると、配合物の密度の増加、コスト高、耐衝撃性
の低下、加工性の低下等の問題を招く。

又、非導電性フィラーの混入量が、５重量％未満では、
得られる組成物の耐熱サイクル性の効果が得られず不可
であり、４０重量％を越えると、加工性、耐衝撃性等の
低下の問題を招くので不可である。

さらに、熱可塑性樹脂が、３０重量％未満では、加工性
、耐衝撃性等の低下を招き、９０重量％を越えると、シ
ールド効果が得られなくなる。

（実施例） 以下本発明を実施例にて説明する。

実施例Ｉ ＡＢＳ樹脂（日本合成ゴム（株）全社製）６８重量％ト
、導電性フィラーのステンレスファイバー７重量％と、
無機フィラーの炭酸カルシウム（白石カルシウム（株）
全社製）２５重量％とを均一に混合した材料組成物を射
出成形し、１５０ｍｍ　Ｘ　１５０ｍｍＸ３ｍｍのシー
ト状サンプルを得た。このものの特性をまとめて第１表
に示した。

実施例２　　　　゛ 無機フィラーとしてタルク（日本ミストロン（株）全社
製）２５重量％を配合した以外は実施例１と同様にして
シート状のサンプルを成形した。

実施例３ 無機フィラーとしてハードクレー（Ｊ、　Ｍ、ヒユーバ
ーコーポレーション製）２５重量％を配合した以外は実
施例１と同様にしてシート状のサンプルを成形した。

比較例１ 無機フィラーを配合しないこと以外は、実施例１と同様
にシート状サンプルを成形した。すなわち、 ６只 比較例２ 無機フィラーに炭酸カルシウム５０重量％混入した以外
は実施例１と同様にシート状サンプルを成形した。

実施例４ 熱可塑性樹脂としてポリプロピレン（出光石油化学社製
〉を使用したことを除いては実施例１と同様にシート状
サンプルを成形した。

実施例５ 熱可塑性樹脂としてポリプロピレン（出光石油化学社製
）を使用したことを除いては、実施例２と同様にシート
状サンプルを成形した。

実施例６ 熱可塑性樹脂としてポリプロピレン（出光石油化学社製
）を使用したことを除いては、実施例３と同様にシート
状サンプルを成形した。

比較例３ 無機フィラーを混入しないことを除いては、実施例４と
同様にシート状サンプルを成形した。

比較例４ 無機フィラーに炭酸カルシウム５０重量％混入した以外
は、実施例４と同様にシート状サンプルを成形した。

かくして得たこれらの実施例並びに比較例の成形シート
の初期体積抵抗率、シールド効果と、−４０℃〜８０℃
の熱サイクノペすなわち、−４０℃２時間昇温１時間、
８０℃２時間、昇温１時間の試験を１００回繰返し行な
った後の体積抵抗率、シールド効果を各々測定した。

又、実施例及び比較例のサンプルにつき、それぞれアイ
ゾツト衝撃値を測定した。その結果は第１表に示す。

（効　果） 以上詳述した如く本発明の電磁波シールド用材料組成物
によれば、熱サイクルの影響を受けない良好なシールド
効果が得られ、電子機器のノ＼ウジング用として極めて
有用なものである。

特許出願人　　古河電気工業株式会社 代理人弁理士　　杉　　村　　暁　　秀、り曳

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、熱可塑性樹脂９０〜３０重量％と、導電性フィラー
   ５〜３０重量％と、非導電性フィラー５〜４０重量％と
   を均一に混合してなることを特徴とする電磁波シールド
   用材料組成物。 ２、熱可塑性樹脂がアクリロニトリル−ブタジエン−ス
   チレン共重合体であることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の電磁波シールド用材料組成物。 ３、導電性フィラーが、金属繊維、炭素繊維、金属被覆
   ガラス繊維の群から選ばれた１種又は２種以上のもので
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電磁
   波シールド用材料組成物。 ４、非導電性フィラーが、炭酸カルシウム、タルク、ク
   レーの群から選ばれた１種又は２種以上のものであるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電磁波シー
   ルド用材料組成物。