JPS6242499A - 透明な導電性フイルム - Google Patents
透明な導電性フイルムInfo
- Publication number
- JPS6242499A JPS6242499A JP18103885A JP18103885A JPS6242499A JP S6242499 A JPS6242499 A JP S6242499A JP 18103885 A JP18103885 A JP 18103885A JP 18103885 A JP18103885 A JP 18103885A JP S6242499 A JPS6242499 A JP S6242499A
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- Japan
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- film
- resin
- transparent conductive
- conductive film
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は導電性フィルムに関し、更に詳しくは磁気テー
プ、磁気カード等の磁気メモリー材、ＩＣ基材等を静電
気や電磁波から保護することのできる包装用の導電性フ
ィルムに関する。
プ、磁気カード等の磁気メモリー材、ＩＣ基材等を静電
気や電磁波から保護することのできる包装用の導電性フ
ィルムに関する。
（従来技術）
プラスチック材料はその特徴である軽惜性、加工性、透
明性、耐久性等の性質から幅広い分野にて使用されてい
るが、用途によっては静電気障害あるいは電磁波による
問題が発生し、プラスチックに導電性を付与する請求が
急速に高オリ、各科プラスチックへの導電性フィラーを
混合してなる導電性組成物が開発されている。
明性、耐久性等の性質から幅広い分野にて使用されてい
るが、用途によっては静電気障害あるいは電磁波による
問題が発生し、プラスチックに導電性を付与する請求が
急速に高オリ、各科プラスチックへの導電性フィラーを
混合してなる導電性組成物が開発されている。
従来プラチツクスにグラファイト粉、カーボンブラック
粉、金属初等全導電性フィラーとしたものが最も一般的
に使用されている。
粉、金属初等全導電性フィラーとしたものが最も一般的
に使用されている。
しかし、これらの導電性フィラーにも欠点がある。すな
わち、フィラーのなかにはプラスチック基材内で思うよ
う分散しないものがあって。
わち、フィラーのなかにはプラスチック基材内で思うよ
う分散しないものがあって。
相互に固まったり、極端に分かれて非常に小さな砕片に
崩壊したりするのでこれらの導電性が太きく失なわれて
し甘う、甘だ一定の導電性を得る為には非常に多ｆｊ１
−の導電性フィラーを使用することになり、プラスチッ
ク基材の透明性がそこなわれたり、導電性フィラーがフ
ィルムから離脱して包装物を汚す等の欠点を有している
。
崩壊したりするのでこれらの導電性が太きく失なわれて
し甘う、甘だ一定の導電性を得る為には非常に多ｆｊ１
−の導電性フィラーを使用することになり、プラスチッ
ク基材の透明性がそこなわれたり、導電性フィラーがフ
ィルムから離脱して包装物を汚す等の欠点を有している
。
これら欠点を改良する目的で等電性繊維状物質を使用す
ることも提案されている例えば特開昭５８−１５０２０
３号公報では「（１） 導電性ファイバが長さしおよ
び約０．００２ｍｍから約０．０１５鰭の範囲で等価直
径りを有して、大部分の上記ファイバのＤ／４．比率を
約ｏ、ｏｏｏｓから約０．００８の範囲に設定し、上記
ファイバの体積（６％）が約０．０５％から約０．５％
の範囲に設定されるようにした、少なくとも所定の部分
においてあらゆる方向に導電性を有し、上記所定の部分
にランダムかつほぼ均一に分散された上記導電性ファイ
バを含むプラスチック材を具備したことを特徴とするプ
ラスチック生成物。」と特許請求の範囲で提案されてい
る。しかし前記提案ではファイバの体積含有針が約０．
０５％〜約０．５係と非常に少なく所望の表面比抵抗を
得るためにはプラスチックプレートまたはシートの膜厚
を厚くして必要な表面比抵抗２得ている。
ることも提案されている例えば特開昭５８−１５０２０
３号公報では「（１） 導電性ファイバが長さしおよ
び約０．００２ｍｍから約０．０１５鰭の範囲で等価直
径りを有して、大部分の上記ファイバのＤ／４．比率を
約ｏ、ｏｏｏｓから約０．００８の範囲に設定し、上記
ファイバの体積（６％）が約０．０５％から約０．５％
の範囲に設定されるようにした、少なくとも所定の部分
においてあらゆる方向に導電性を有し、上記所定の部分
にランダムかつほぼ均一に分散された上記導電性ファイ
バを含むプラスチック材を具備したことを特徴とするプ
ラスチック生成物。」と特許請求の範囲で提案されてい
る。しかし前記提案ではファイバの体積含有針が約０．
０５％〜約０．５係と非常に少なく所望の表面比抵抗を
得るためにはプラスチックプレートまたはシートの膜厚
を厚くして必要な表面比抵抗２得ている。
しかるに包装用フィルムとして使用する場合その膜厚は
一般に約１０μ〜５００μのフィルムが多く使用されて
おり前記提案では約３０μ〜５００μのフィルムで包装
用導電性フィルムで所望されている表面比抵抗１０２〜
１０４Ωのフィルムは得られない。
一般に約１０μ〜５００μのフィルムが多く使用されて
おり前記提案では約３０μ〜５００μのフィルムで包装
用導電性フィルムで所望されている表面比抵抗１０２〜
１０４Ωのフィルムは得られない。
（発明の目的）
従って、本発明は上記の従来技術の欠点を解消し、透明
性、財久注、軽址性、７−ルド性がよく、ＩＣ％ＬＳＩ
、）ランジェスター、ダイオード等の半導体、プリント
基板組立部品、磁気テープ、磁気カード等の磁気メモリ
ー材等の包装用フィルムに適した導電性フィルムを得る
ことを目的とする。
性、財久注、軽址性、７−ルド性がよく、ＩＣ％ＬＳＩ
、）ランジェスター、ダイオード等の半導体、プリント
基板組立部品、磁気テープ、磁気カード等の磁気メモリ
ー材等の包装用フィルムに適した導電性フィルムを得る
ことを目的とする。
（発明の構成）
本発明は四指１０ （１重′Ｘυ′部に、繊維長２ｔｍ
以下、直径２０μ以下の短繊維の導′ｉ（（材を１０〜
４０Ｉ！批部含有し、フィルムの全透過率が６０壬以上
であり、フィルムの少なくとも片面の表面比抵抗が１０
１〜１０１Ωであり、フィルムの厚さが１０〜５００μ
であることを特徴とする透明な導電性フィルムを提供す
るものである。
以下、直径２０μ以下の短繊維の導′ｉ（（材を１０〜
４０Ｉ！批部含有し、フィルムの全透過率が６０壬以上
であり、フィルムの少なくとも片面の表面比抵抗が１０
１〜１０１Ωであり、フィルムの厚さが１０〜５００μ
であることを特徴とする透明な導電性フィルムを提供す
るものである。
上記短繊維の４電材としては一般にステンレス、鉄、銅
、ニッケル、亜鉛、アルミニウム等の金トＡ短繊維、カ
ーボン短（裁維、金属被覆ガラス短繊維等を挙げること
ができ好ましくは金属短繊維等であり、特に好ましくは
スチンレス短（戎維である。
、ニッケル、亜鉛、アルミニウム等の金トＡ短繊維、カ
ーボン短（裁維、金属被覆ガラス短繊維等を挙げること
ができ好ましくは金属短繊維等であり、特に好ましくは
スチンレス短（戎維である。
繊維長は２０以下好ましくは１．８〜０．３ ｍ特に好
ましくは１．５〜０．５ ｔｍであり繊維長が２１Ｉｍ
過剰になるとフィルムの製膜時蝋維同志のからみが発生
し、相互に固ったり、極端に分かれて分散不良等の欠点
があられれ、０．３隨よシ短くなると、所望の４気特性
値が得難い等の欠点が現われる傾向にある。またその直
径は２０μ以下、好ましくは１５〜１μ特に好ましくは
１０〜５μであシ２０μより過剰になると導電性が低下
する等の欠点があり、１μより細くなるとフィルムの製
ノ換時繊維同志が相互に固まったり、極端に分かれたシ
して分散不良等の欠点が現われる傾向にある。
ましくは１．５〜０．５ ｔｍであり繊維長が２１Ｉｍ
過剰になるとフィルムの製膜時蝋維同志のからみが発生
し、相互に固ったり、極端に分かれて分散不良等の欠点
があられれ、０．３隨よシ短くなると、所望の４気特性
値が得難い等の欠点が現われる傾向にある。またその直
径は２０μ以下、好ましくは１５〜１μ特に好ましくは
１０〜５μであシ２０μより過剰になると導電性が低下
する等の欠点があり、１μより細くなるとフィルムの製
ノ換時繊維同志が相互に固まったり、極端に分かれたシ
して分散不良等の欠点が現われる傾向にある。
短繊維導電材の樹脂に対する含Ｈ祉は１５〜２５重量部
好ましくは１７〜２３重量部、特に好ましくは１８〜２
２重址部であり、２５重量部より過剰になるとフィルム
の透明性が低下する等の欠点がみられ１５重量部よシ過
少になると導′ｉｌｉ性が低下する等の欠点がみられる
。
好ましくは１７〜２３重量部、特に好ましくは１８〜２
２重址部であり、２５重量部より過剰になるとフィルム
の透明性が低下する等の欠点がみられ１５重量部よシ過
少になると導′ｉｌｉ性が低下する等の欠点がみられる
。
また樹脂としては包装用樹脂として使用されている樹脂
で短繊維導電材と混和性の良い樹脂ならいずれでも使用
できるが熱可塑性樹脂が好ましい、このような熱可塑性
樹脂としては例えば（メタ）アクリル樹脂、塩化ビニル
樹脂、塩素化塩化ビニル樹脂、カーボネート樹脂、エチ
レンテレフタレート樹脂、アセテ−） ｆａｔ 脂等が
挙げられ特に（メタ）アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、
塩素化塩化ビニル樹脂が好ましく特に（メタ）アクリル
樹脂等が好ましい。
で短繊維導電材と混和性の良い樹脂ならいずれでも使用
できるが熱可塑性樹脂が好ましい、このような熱可塑性
樹脂としては例えば（メタ）アクリル樹脂、塩化ビニル
樹脂、塩素化塩化ビニル樹脂、カーボネート樹脂、エチ
レンテレフタレート樹脂、アセテ−） ｆａｔ 脂等が
挙げられ特に（メタ）アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、
塩素化塩化ビニル樹脂が好ましく特に（メタ）アクリル
樹脂等が好ましい。
本発明のフィルムの透明性は全透過率で６０係以上好ま
しくは７０係以上特に好ましくは８０係以上であり表面
比抵抗が大きくなると全透過率は減少するので使用目的
により適ギ選択すればよい。
しくは７０係以上特に好ましくは８０係以上であり表面
比抵抗が大きくなると全透過率は減少するので使用目的
により適ギ選択すればよい。
また厚さは１０〜５００μ好ましくは３０〜２００μ、
特に好ましくは４０〜１００μである。
特に好ましくは４０〜１００μである。
本発明のフィルムの表面比抵抗はフィルムの少なくとも
片面が１０１〜１０４Ω好ましくは１０２〜１０４Ω特
に好ましくは１０”〜１０４Ωであシ。
片面が１０１〜１０４Ω好ましくは１０２〜１０４Ω特
に好ましくは１０”〜１０４Ωであシ。
両面とも上記表面比抵抗を有しても片面だけでもよく、
少なくとも包装用フィルムの内容物に接する内側面の表
面比抵抗が１０４〜１ｏ４Ωであることが必要である。
少なくとも包装用フィルムの内容物に接する内側面の表
面比抵抗が１０４〜１ｏ４Ωであることが必要である。
また短繊維の導電材は前記樹脂フィルム中に平面的には
ランダムかつほぼ均一に分散されているのが好ましく、
立体的にはランダムかっ＃１ぼ均一に分散されていても
、不拘−例えば導電材と樹脂の比が片面が大きく他の片
面が小となるように連続的に異るように分散されていて
もよい。
ランダムかつほぼ均一に分散されているのが好ましく、
立体的にはランダムかっ＃１ぼ均一に分散されていても
、不拘−例えば導電材と樹脂の比が片面が大きく他の片
面が小となるように連続的に異るように分散されていて
もよい。
これらフィルムを製造するには前記短繊維の導電材と前
記樹脂とフィルムを成形するだめの種々の添加成分を所
定餅常法にょシ混入してキャスト法、カレンダー法、押
し出し法或いはインフレーション法によって行なえばよ
いがキャスト法（溶液流延法）が所定の物４を得るため
には最も好ましい。
記樹脂とフィルムを成形するだめの種々の添加成分を所
定餅常法にょシ混入してキャスト法、カレンダー法、押
し出し法或いはインフレーション法によって行なえばよ
いがキャスト法（溶液流延法）が所定の物４を得るため
には最も好ましい。
キャスト法による一般的なフィルム成形性全説明すると
ＴＨＦ、アセトン、トルエン、酢エチ等の溶媒に樹脂及
びフィルム成形するだめの添加剤を混合し、オートクレ
ーブで約１００〜１２ （１℃に加ｉｉ１〜３ｈｒ攪拌
し、固形分１０〜２０壬のドープを作成する。このドー
プをディスパー等の攪拌機で攪拌しながら導電性短繊維
材を混入し均一に分散させる、脱泡後膣型紙上やステン
レスベルト上にドープを塗布して５０℃〜７０℃更に１
２０℃〜１４０℃、５分〜２０分乾燥し１０〜５００μ
のフィルムを作成する。
ＴＨＦ、アセトン、トルエン、酢エチ等の溶媒に樹脂及
びフィルム成形するだめの添加剤を混合し、オートクレ
ーブで約１００〜１２ （１℃に加ｉｉ１〜３ｈｒ攪拌
し、固形分１０〜２０壬のドープを作成する。このドー
プをディスパー等の攪拌機で攪拌しながら導電性短繊維
材を混入し均一に分散させる、脱泡後膣型紙上やステン
レスベルト上にドープを塗布して５０℃〜７０℃更に１
２０℃〜１４０℃、５分〜２０分乾燥し１０〜５００μ
のフィルムを作成する。
（発明の効果）
以上本発明によれば透明性、耐久性、シールド性、軽量
性が優れ、ＩＣ，ＬＳＩ、トランジェスター、ダイオ−
ド等の牛導体、プリント基板組立部品、磁気テープ、磁
器カード等の磁気メモリー材等の包装用フィルムに適し
た導電性を得ることができる。
性が優れ、ＩＣ，ＬＳＩ、トランジェスター、ダイオ−
ド等の牛導体、プリント基板組立部品、磁気テープ、磁
器カード等の磁気メモリー材等の包装用フィルムに適し
た導電性を得ることができる。
（実施例）
以下に本発明をより具体的に示すために実施例を挙げて
説明する。
説明する。
尚実施例、比較例の試験方法は下記により試験した。
測定はＪＩＳ −に−６９１１（熱硬化プラスチック一
般試験方法）に従って測定した。
般試験方法）に従って測定した。
各試験フィルムを直径１００箇に切り取υ、表面に５０
ｍｍの円板状電極及び外径８０■幅１０鰭の環状電極を
圧着させて表面電極とし、裏面には直径８３ｍの円板状
電極を圧着した。絶縁抵抗測定器（タケダ理研製）、Ｈ
ｉｇｈ Ｖａｌｔａｇｅ−３ｉ、１ｅｏｔｒｏｍｅｔｓ
ｒ Ｐｏｗｅｒ ５ｕＰｌ）ｌｙ （ＴＲ３００Ｃ）、−宛
６ｉｉｆ−−てＴＲ−８６５１） を用い、直流′磁
圧５００Ｖで１分間充電して、表面抵抗で測定し、表面
抵抗率を算出した。
ｍｍの円板状電極及び外径８０■幅１０鰭の環状電極を
圧着させて表面電極とし、裏面には直径８３ｍの円板状
電極を圧着した。絶縁抵抗測定器（タケダ理研製）、Ｈ
ｉｇｈ Ｖａｌｔａｇｅ−３ｉ、１ｅｏｔｒｏｍｅｔｓ
ｒ Ｐｏｗｅｒ ５ｕＰｌ）ｌｙ （ＴＲ３００Ｃ）、−宛
６ｉｉｆ−−てＴＲ−８６５１） を用い、直流′磁
圧５００Ｖで１分間充電して、表面抵抗で測定し、表面
抵抗率を算出した。
試験フィルムを２０ Ｘ ４０ ｍ／ｍに切り取り、積
分球式濁度計（日本精密光学型式、５ＥＰ−Ｔ）で全透
過率を測定した。
分球式濁度計（日本精密光学型式、５ＥＰ−Ｔ）で全透
過率を測定した。
各試験フィルムをたて１ｏｃｒｎよこ１ｏｃｒｎの袋状
にし、この中に２ｍ×３■の大きさのＩＣ集積回路１ケ
入れる。
にし、この中に２ｍ×３■の大きさのＩＣ集積回路１ケ
入れる。
２５℃、相対湿度５０％の雰囲気内で、アセテートレー
ヨン繊維を、先端円形で３ｃＩｎ丸棒に包んで、ビスコ
ースレーヨン線維と２０回摩擦して、帯電させたアセテ
ートレーヨン繊維巻打棒をＩＣの集積回路の入った袋の
上から軽くあて、ＩＣの集積回路の破壊度合を調査する
。
ヨン繊維を、先端円形で３ｃＩｎ丸棒に包んで、ビスコ
ースレーヨン線維と２０回摩擦して、帯電させたアセテ
ートレーヨン繊維巻打棒をＩＣの集積回路の入った袋の
上から軽くあて、ＩＣの集積回路の破壊度合を調査する
。
これを５回くシ返し、破壊回数を測定する。
この破壊がない方が良い。
試験サンプルを温度２５℃、湿度８０％にて１ｔ月間放
置しフィルムの変化度合を調査した。
置しフィルムの変化度合を調査した。
実施例Ｉ
ＴＨＦ溶媒７００２にアクリル樹脂１００Ｆを混合し、
２ｔのオートクレーブにて１１０℃、２Ｈｒ攪拌し、固
形分１２．５％のアクリル樹脂ドープを作成した。この
アクリルドープをディスパーで攪拌しながら、アクリル
樹脂１００重量部当り、直径０．００８＋ｍ、長さ１ｗ
のＳＵＳ Ｊ＆維を１０重量部の割合で均一に分散させ
た。脱泡後、離型紙上にアプリケーターでドープを塗布
し、６０℃、３０分更に１３０℃、１０分にて乾燥し、
５０μのフィルムを得た。
２ｔのオートクレーブにて１１０℃、２Ｈｒ攪拌し、固
形分１２．５％のアクリル樹脂ドープを作成した。この
アクリルドープをディスパーで攪拌しながら、アクリル
樹脂１００重量部当り、直径０．００８＋ｍ、長さ１ｗ
のＳＵＳ Ｊ＆維を１０重量部の割合で均一に分散させ
た。脱泡後、離型紙上にアプリケーターでドープを塗布
し、６０℃、３０分更に１３０℃、１０分にて乾燥し、
５０μのフィルムを得た。
このフィルムの諸性能については、表面比抵抗（２）、
透明性、耐候性、及びシールド性を測定した。その結果
を第１表に示した。
透明性、耐候性、及びシールド性を測定した。その結果
を第１表に示した。
実施例２〜１２．比較例１〜２
第１表に示す組成にて、実施例１と同様にして、それぞ
れのドープを作成し、所定址の導電性材料繊維又は粉を
混合し均一に分散させ、離型紙上にて塗布し、乾燥して
所定厚みのフィルムを得た。
れのドープを作成し、所定址の導電性材料繊維又は粉を
混合し均一に分散させ、離型紙上にて塗布し、乾燥して
所定厚みのフィルムを得た。
実施例１と同様に諸性能を測定した。その結果もあわせ
て第１表に示す。
て第１表に示す。
Claims (6)
- （１）樹脂１００重量部に、繊維長２ｍｍ以下、直径２
０μ以下の短繊維の導電材を１０〜４０重量部含有し、
フィルムの全透過率が６０％以上であり、フィルムの少
なくとも片面の表面比抵抗が１０＾１〜１０＾４Ωであ
り、フィルムの厚さが１０〜５００μであることを特徴
とする透明な導電性フィルム。 - （２）該短繊維がステンレス短繊維であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の透明な導電性フィルム
。 - （３）該導電材の含有量が１５〜２５重量部である特許
請求の範囲第１項記載の透明な導電性フィルム。 - （４）該導電性フィルムが熱可塑性樹脂フィルムである
特許請求の範囲第１項記載の透明な導電性フィルム。 - （５）該熱可塑性フィルムが塩化ビニル樹脂フィルム、
塩素化塩化ビニル樹脂フィルム、カーボネート樹脂フィ
ルム、エチレンテレフタレート樹脂フィルム、もしくは
（メタ）アクリル樹脂フィルムである特許請求の範囲第
４項記載の透明な、導電性フィルム。 - （６）該透明な導電性フィルムが溶液流延法により製造
されたフィルムである特許請求の範囲第１項記載の透明
な導電性フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18103885A JPS6242499A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 透明な導電性フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18103885A JPS6242499A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 透明な導電性フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242499A true JPS6242499A (ja) | 1987-02-24 |
Family
ID=16093675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18103885A Pending JPS6242499A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 透明な導電性フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242499A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62154405A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-09 | 株式会社神戸製鋼所 | 導電性にすぐれた樹脂板およびその製造法 |
| JPH02178336A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-11 | Kawasaki Techno Res Kk | 静電防止用成形材料 |
| EP0460469A1 (en) * | 1990-05-25 | 1991-12-11 | W.R. Grace & Co.-Conn. | Extrudable EMI shielding film |
| JPH04321298A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性樹脂組成物の製造方法 |
| JPH0529734U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-20 | 西日本電線株式会社 | 非静電熱収縮チユーブ |
| JP2012507117A (ja) * | 2008-10-24 | 2012-03-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Ｔｃｏに置き換わる磁性ナノ構造 |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP18103885A patent/JPS6242499A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62154405A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-09 | 株式会社神戸製鋼所 | 導電性にすぐれた樹脂板およびその製造法 |
| JPH02178336A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-11 | Kawasaki Techno Res Kk | 静電防止用成形材料 |
| EP0460469A1 (en) * | 1990-05-25 | 1991-12-11 | W.R. Grace & Co.-Conn. | Extrudable EMI shielding film |
| JPH04321298A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性樹脂組成物の製造方法 |
| JPH0529734U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-20 | 西日本電線株式会社 | 非静電熱収縮チユーブ |
| JP2012507117A (ja) * | 2008-10-24 | 2012-03-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Ｔｃｏに置き換わる磁性ナノ構造 |
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