JPS6251106A - 高導電性プラスチツクフイルムの製造方法 - Google Patents
高導電性プラスチツクフイルムの製造方法Info
- Publication number
- JPS6251106A JPS6251106A JP19169585A JP19169585A JPS6251106A JP S6251106 A JPS6251106 A JP S6251106A JP 19169585 A JP19169585 A JP 19169585A JP 19169585 A JP19169585 A JP 19169585A JP S6251106 A JPS6251106 A JP S6251106A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- parts
- resin
- weight
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は導電性にすぐれたプラスチックフィルムの製
造方法に係り、詳しくのべると、金属シートと同等の高
い導電性を有し、しかも柔軟性にすぐれた極めて薄いプ
ラスチックフィルムの製造方法に関するものである。
造方法に係り、詳しくのべると、金属シートと同等の高
い導電性を有し、しかも柔軟性にすぐれた極めて薄いプ
ラスチックフィルムの製造方法に関するものである。
〈従来の技術〉
一般にプラスチックフィルムは、電気絶縁材料として、
電子部品、電線等に広く使用されている。
電子部品、電線等に広く使用されている。
合成樹脂に導電性を付与してシート化するためカーボン
ブラックを添加したり、アルミ粉、ステンレススチール
粉などをフィラーとして樹脂に分散させ、・溶融混練し
、シート状に押出す方法が提案されている。
ブラックを添加したり、アルミ粉、ステンレススチール
粉などをフィラーとして樹脂に分散させ、・溶融混練し
、シート状に押出す方法が提案されている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、このような方法で導電性シートを製造す
る場合、導電性フィラーの充填量を増やすにつれて樹脂
の流動性が悪化し、次第に押出しによるシート化が困難
になってくる。
る場合、導電性フィラーの充填量を増やすにつれて樹脂
の流動性が悪化し、次第に押出しによるシート化が困難
になってくる。
たとえ、このような材料によるシート化が可能となって
も、薄いシートが出来ない、外観の良好な表面平滑性の
よいシートが出来ない、シートの柔軟性か失なわれる、
などの欠点があった。
も、薄いシートが出来ない、外観の良好な表面平滑性の
よいシートが出来ない、シートの柔軟性か失なわれる、
などの欠点があった。
一方、合成樹脂の中に導電性フィラーを充填するのでは
なく、樹脂そのものに導電性を付与させる、所謂導電性
高分子の技術が最近開発されつつある。しかしながら、
導電性は分子構造上極めて限定された範囲内の高分子物
質でしか発現しないため、化学的安定性、成形加工性な
どのプラスチック材料として大前提となる特性において
、極めて不満足な状況で必り、実用化には今−歩の感が
ある。
なく、樹脂そのものに導電性を付与させる、所謂導電性
高分子の技術が最近開発されつつある。しかしながら、
導電性は分子構造上極めて限定された範囲内の高分子物
質でしか発現しないため、化学的安定性、成形加工性な
どのプラスチック材料として大前提となる特性において
、極めて不満足な状況で必り、実用化には今−歩の感が
ある。
〈問題点を解決するための手段〉
この発明は、従来技術では達成できなかった金属なみの
導電性を有し、しかも汎用のプラスチックフィルムと同
等の柔軟性と強度を有する導電性フィルムを得んとして
研究した結果、薄片状の銀微粉末を熱可撓性ポリウレタ
ンに充填し、キャスト法で製膜することにより、柔軟性
にすぐれた導電性の高いフィルムが１ｑられることを見
出し、種々に研究を進めて完成させるに至ったものであ
る。
導電性を有し、しかも汎用のプラスチックフィルムと同
等の柔軟性と強度を有する導電性フィルムを得んとして
研究した結果、薄片状の銀微粉末を熱可撓性ポリウレタ
ンに充填し、キャスト法で製膜することにより、柔軟性
にすぐれた導電性の高いフィルムが１ｑられることを見
出し、種々に研究を進めて完成させるに至ったものであ
る。
この発明の目的とするところは、金属と同等の高い導電
性を有し、しかも金属箔よりもはるかにすぐれた耐屈曲
疲労特性を有する柔軟性が豊かで極めて薄い導電性プラ
スチックフィルムの製造方法を提供することにある。
性を有し、しかも金属箔よりもはるかにすぐれた耐屈曲
疲労特性を有する柔軟性が豊かで極めて薄い導電性プラ
スチックフィルムの製造方法を提供することにある。
即ち、この発明の高導電性プラスチックフィルムの製造
方法は、合成樹脂１００重量部、薄片状の銀粉２００乃
至ｉ ｏｏｏ重量部および溶剤からなる樹脂組成物を離
型性基材上に塗工し乾燥して装膜したのち、該皮膜を離
型性基材から剥離することを特徴とするものである。
方法は、合成樹脂１００重量部、薄片状の銀粉２００乃
至ｉ ｏｏｏ重量部および溶剤からなる樹脂組成物を離
型性基材上に塗工し乾燥して装膜したのち、該皮膜を離
型性基材から剥離することを特徴とするものである。
〈作用〉
この発明において用いられる合成樹脂は、熱可塑性樹脂
、熱硬化性樹脂、光架橋性樹脂、化学架橋性樹脂などで
あり、特に限定しないが、熱可塑性樹脂が好ましく、そ
のなかでもポリウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂などが好
ましい。
、熱硬化性樹脂、光架橋性樹脂、化学架橋性樹脂などで
あり、特に限定しないが、熱可塑性樹脂が好ましく、そ
のなかでもポリウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂などが好
ましい。
ポリウレタン樹脂を用いることにより、特に柔軟性に富
み、引張り強度が高く、導電性にすぐれたフィルムを製
造することができる。
み、引張り強度が高く、導電性にすぐれたフィルムを製
造することができる。
薄片状の銀粉は、薄片の平坦面に沿っての平均直径と平
均厚みとの比でおる平均アスペク１〜比が３以上で必る
ことか好ましく、特に１０乃至５０程度の薄片状銀粉を
主成分とすることが好ましい。
均厚みとの比でおる平均アスペク１〜比が３以上で必る
ことか好ましく、特に１０乃至５０程度の薄片状銀粉を
主成分とすることが好ましい。
また、この薄片状の銀粉は薄片の平坦面に沿っての平均
粒径で３μｍ乃至２０μｍ程度の範囲内に分イ５するも
のを用いるのが好ましい。
粒径で３μｍ乃至２０μｍ程度の範囲内に分イ５するも
のを用いるのが好ましい。
このうちアスペク１〜比、平均直径の範囲内にある銀粉
を使用することにより、銀粉を樹脂に大圏に含有させて
も導電性材料の塗工製膜が容易であり、しかも導電性フ
ィルムの柔軟性、強度が維持できる。
を使用することにより、銀粉を樹脂に大圏に含有させて
も導電性材料の塗工製膜が容易であり、しかも導電性フ
ィルムの柔軟性、強度が維持できる。
該銀粉の含有量は、樹脂１００重量部に対して２００乃
至１ｏｏｏ重量部が好ましい。
至１ｏｏｏ重量部が好ましい。
これは１００重ｉ部以下では、導電性が著しく低下し、
高価な銀粉を入れることの利点が損なわれるからであり
、また１０００重圏部以上では銀粉の含有率を増加させ
ても、電気抵抗値の低下は僅かであり、他方、導電性フ
ィルムとしての製膜性、柔軟性、強度などが低下してく
るためである。
高価な銀粉を入れることの利点が損なわれるからであり
、また１０００重圏部以上では銀粉の含有率を増加させ
ても、電気抵抗値の低下は僅かであり、他方、導電性フ
ィルムとしての製膜性、柔軟性、強度などが低下してく
るためである。
さらに好ましい銀粉の含有量は、樹脂１００重ｄ部に対
して３００〜７００重量部であって、この範囲内の銀粉
を含有したこの発明のフィルムは、電気抵抗値が低く、
かつフィルムの柔軟性、強度を維持しており、経済性の
面からも有利である。
して３００〜７００重量部であって、この範囲内の銀粉
を含有したこの発明のフィルムは、電気抵抗値が低く、
かつフィルムの柔軟性、強度を維持しており、経済性の
面からも有利である。
樹脂と銀粉からなる樹脂組成物は樹脂の溶剤に溶かして
、銀粉の分散する高粘度溶液の形にしたうえで塗工に使
用する。溶剤の種類は特に限定しないが、乾燥工程で揮
発する有機溶剤でおることが必要である。
、銀粉の分散する高粘度溶液の形にしたうえで塗工に使
用する。溶剤の種類は特に限定しないが、乾燥工程で揮
発する有機溶剤でおることが必要である。
離型性基材としては、ポリエステルフィルム、ポリプロ
ピレンフィルム、ポリエチレンフィルムあるいはこれら
のフィルムを表面材として貼付けた紙などが好ましい。
ピレンフィルム、ポリエチレンフィルムあるいはこれら
のフィルムを表面材として貼付けた紙などが好ましい。
離型性基材上に該樹脂組成物を塗工して製膜し、次いで
溶剤を揮発させて乾燥する。乾燥によって離型性基材上
に形成された導電性フィルムの厚みは、特に限定しない
が、５μｍＴ１１１Ｖ １００μ卯の範囲内にあること
が好ましい。これはフィルムの厚みが５μｍ以下では破
れやすく、離型性基材から剥離することが困難となる。
溶剤を揮発させて乾燥する。乾燥によって離型性基材上
に形成された導電性フィルムの厚みは、特に限定しない
が、５μｍＴ１１１Ｖ １００μ卯の範囲内にあること
が好ましい。これはフィルムの厚みが５μｍ以下では破
れやすく、離型性基材から剥離することが困難となる。
しかしながら、このような薄い導電性フィルムの場合は
、補強層（絶縁層）を一層有する複合フィルムとするこ
とによって、強度的にすぐれた導電性フィルムとするこ
とができる。このように片面に絶縁層を有することが非
常に利点となる場合がある。
、補強層（絶縁層）を一層有する複合フィルムとするこ
とによって、強度的にすぐれた導電性フィルムとするこ
とができる。このように片面に絶縁層を有することが非
常に利点となる場合がある。
また、この絶縁層をも必要に応じては、導電性とするこ
ともできる。この場合は絶縁層を構成する合成樹脂とし
て導電性金属粉末を適量分散させたものを用いればよい
。
ともできる。この場合は絶縁層を構成する合成樹脂とし
て導電性金属粉末を適量分散させたものを用いればよい
。
また、フィルムの厚みが１００μｍをこえると、乾燥工
程で発泡しやすくなるためで必る。
程で発泡しやすくなるためで必る。
この発明の方法において、離型性基材のシー１〜は、な
るべく水平面に平行に置くのが好ましい。
るべく水平面に平行に置くのが好ましい。
樹脂組成物を離型性基材上に塗工、製膜、乾燥する際、
離型性基材シートが水平面に平行に置かれていると、そ
のシートの上面に樹脂組成物中に分散した銀薄片が重力
の影響で、次第にシート面に平行に沈積していく。その
ため、薄片状の銀粉の殆んどは基材シートの表面に平行
に配列することになり、この規則正しい銀薄片の配列構
造によって、フィルムに高い導電性が生じてくるのであ
る。
離型性基材シートが水平面に平行に置かれていると、そ
のシートの上面に樹脂組成物中に分散した銀薄片が重力
の影響で、次第にシート面に平行に沈積していく。その
ため、薄片状の銀粉の殆んどは基材シートの表面に平行
に配列することになり、この規則正しい銀薄片の配列構
造によって、フィルムに高い導電性が生じてくるのであ
る。
〈実施例〉
以下、この発明を実施例により説明する。
なお、部数は重ω部である。
実施例１
１．６−ヘキサンボリカーボナートジオールを用いた濃
度３０％、粘度８００ポイズ（３０″Ｃ）の無黄変ポリ
ウレタン樹脂溶液（セイコー化成社製、商品名ラックス
キン８３−３） １００部に対して薄片状銀粉（描出
金属箔粉工業社製、商品名シルコートＡＣＩＣ−ＧＳ）
２００部、ジメヂルホルムアミド（ＤＭＦ＞５０部
を加え、充分撹拌したのち、脱泡し、次いで離型紙上に
乾燥膜厚が２５μｍとなるようにドクターナイフを用い
て塗工し、８０°Ｃで２分、さらに１４０°Ｃで４分乾
燥を行った。その後、離型紙から塗膜を剥離すると、外
観が銀白色の柔軟な導電性フィルムがｊｑられた。
度３０％、粘度８００ポイズ（３０″Ｃ）の無黄変ポリ
ウレタン樹脂溶液（セイコー化成社製、商品名ラックス
キン８３−３） １００部に対して薄片状銀粉（描出
金属箔粉工業社製、商品名シルコートＡＣＩＣ−ＧＳ）
２００部、ジメヂルホルムアミド（ＤＭＦ＞５０部
を加え、充分撹拌したのち、脱泡し、次いで離型紙上に
乾燥膜厚が２５μｍとなるようにドクターナイフを用い
て塗工し、８０°Ｃで２分、さらに１４０°Ｃで４分乾
燥を行った。その後、離型紙から塗膜を剥離すると、外
観が銀白色の柔軟な導電性フィルムがｊｑられた。
このフィルムのフィルム面に沿っての電気抵抗測定から
求めたフィルムの体積抵抗は３ Ｘ １０×１０−４Ω
ｃｍであった。
求めたフィルムの体積抵抗は３ Ｘ １０×１０−４Ω
ｃｍであった。
また、フィルムのタケダ法（竹田理研社製、ＴＲ−１７
３０１型装置）で測定した電磁波シールド効果は、１０
００Ｍ ＨＺで３８ｄＢであり、比較のため測定した３
Ｉｒｕｎ厚ざの銅板の４３ｄ Ｂ （１ｏＯｏ１ｖｌ
ｆ−１ｚ ）とほぼ同等の値を示した。
３０１型装置）で測定した電磁波シールド効果は、１０
００Ｍ ＨＺで３８ｄＢであり、比較のため測定した３
Ｉｒｕｎ厚ざの銅板の４３ｄ Ｂ （１ｏＯｏ１ｖｌ
ｆ−１ｚ ）とほぼ同等の値を示した。
実施例２〜６
実施例１のポリウレタン樹脂溶液および薄片状銀粉を用
い、下記第１表に示す割合で混合し、トルーエンを加え
て塗工液を調製し、該液を鏡面離型紙上に乾燥膜厚が２
０μｍとなるように、ドクターナイフコーターを用いて
塗工した。モして８０゛Ｃで４分、１２０’Ｃで８分の
乾燥を行った。その後離型紙から皮膜を剥離し、導電性
を測定したところ、第１表に示す結果が得られた。
い、下記第１表に示す割合で混合し、トルーエンを加え
て塗工液を調製し、該液を鏡面離型紙上に乾燥膜厚が２
０μｍとなるように、ドクターナイフコーターを用いて
塗工した。モして８０゛Ｃで４分、１２０’Ｃで８分の
乾燥を行った。その後離型紙から皮膜を剥離し、導電性
を測定したところ、第１表に示す結果が得られた。
第 １ 表
実施例７
実施例１で用いた塗工液を鏡面離型紙上に乾燥膜厚が１
０μｍとなるようにドクターナイフコーターを用いて塗
工し、８０’Ｃで２分、１２０℃で４分保持した。次い
で、さらにこの上に実施例１のポリウレタン樹脂溶液を
乾燥膜厚が１５μｍとなるようにドクターナイフコータ
ーを用いて塗工し、８０℃で４分、１２０℃で８分の乾
燥を行った。
０μｍとなるようにドクターナイフコーターを用いて塗
工し、８０’Ｃで２分、１２０℃で４分保持した。次い
で、さらにこの上に実施例１のポリウレタン樹脂溶液を
乾燥膜厚が１５μｍとなるようにドクターナイフコータ
ーを用いて塗工し、８０℃で４分、１２０℃で８分の乾
燥を行った。
その後離型紙から皮膜を剥離した。
この皮膜は導電層の体積固有抵抗が４．２Ｘ １０×１
０−４Ωｃｍであり、片面に絶縁層を有する強度的にす
ぐれた導電性皮膜であり、切断、打扱き、接着等による
破損は全く認められず、二次加工性の非常にすぐれた導
電性皮膜であった。
０−４Ωｃｍであり、片面に絶縁層を有する強度的にす
ぐれた導電性皮膜であり、切断、打扱き、接着等による
破損は全く認められず、二次加工性の非常にすぐれた導
電性皮膜であった。
〈発明の効果〉
この発明の方法により、プラスチックフィルムの特長で
ある柔軟性、耐屈曲疲労性、強靭性などの性質を損なう
ことなしに、金属と同等の極めて導電性の高いフィルム
を得ることができ、しかもこの方法は工業的な製造方法
として好適である。
ある柔軟性、耐屈曲疲労性、強靭性などの性質を損なう
ことなしに、金属と同等の極めて導電性の高いフィルム
を得ることができ、しかもこの方法は工業的な製造方法
として好適である。
この発明の方法により厚みが５μｍ乃至１００μｍ程度
の薄くて、均一で体積抵抗が１０−３〜１０−５ｑｃｍ
オーダーの極めて抵抗値の低いフィルムを１ｑることが
できる。
の薄くて、均一で体積抵抗が１０−３〜１０−５ｑｃｍ
オーダーの極めて抵抗値の低いフィルムを１ｑることが
できる。
そして、かくして得られたフィルムは電磁波シールド特
性にすぐれており、厚さ数１０μｍのフィルムでも数履
厚の銅板に匹敵する電磁波シールド効果を発揮するので
ある。
性にすぐれており、厚さ数１０μｍのフィルムでも数履
厚の銅板に匹敵する電磁波シールド効果を発揮するので
ある。
またこのフィルムは薄くて柔軟性に富み、しかも導電性
が金属並みでおるため、電子機器の回路配線用、コネク
ター用、スイッチ接点用、被覆電線用、電子機器のシー
ルド用などに広く使用することができるのである。
が金属並みでおるため、電子機器の回路配線用、コネク
ター用、スイッチ接点用、被覆電線用、電子機器のシー
ルド用などに広く使用することができるのである。
Claims (5)
- （１）合成樹脂１００重量部、薄片状銀粉２００乃至１
０００重量部および溶剤からなる樹脂組成物を離型性基
材上に塗工し乾燥して製膜した後、該皮膜を離型性基材
から剥離することを特徴とする高導電性プラスチックフ
ィルムの製造方法。 - （２）合成樹脂１００重量部、薄片状銀粉が少くとも３
００重量部および溶剤からなる樹脂組成物を離型性基材
上に塗工、乾燥して製膜した後、離型性基材から剥離し
た皮膜が膜厚５乃至１００μｍ、体積固有抵抗６．０×
１０＾−＾４Ωｃｍ以下を示し、電磁波シールド用とし
て適していることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の高導電性プラスチックフィルムの製造方法。 - （３）合成樹脂がポリウレタン樹脂であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項または第２項記載の高導電性
プラスチックフィルムの製造方法。 - （４）合成樹脂１００重量部、薄片状銀粉２００乃至１
０００重量部および溶剤からなる樹脂組成物を離型性基
材上に塗工し乾燥した後、さらに合成樹脂溶液を塗工し
、次いで乾燥して製膜後、該皮膜を離型性基材から剥離
することを特徴とする高導電性プラスチックフィルムの
製造方法。 - （５）合成樹脂がポリウレタン樹脂であることを特徴と
する特許請求の範囲第４項記載の高導電性プラスチック
フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19169585A JPS6251106A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 高導電性プラスチツクフイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19169585A JPS6251106A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 高導電性プラスチツクフイルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6251106A true JPS6251106A (ja) | 1987-03-05 |
Family
ID=16278928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19169585A Pending JPS6251106A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 高導電性プラスチツクフイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6251106A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6392669A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-23 | Three Bond Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| JPS63162758A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 銀ペ−スト |
| JP2010221433A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 樹脂フィルムの製造方法 |
| US8335460B2 (en) | 2009-03-19 | 2012-12-18 | Fuji Xerox Co., Ltd | Resin film manufacturing method, transfer belt, transfer unit, and image forming apparatus |
-
1985
- 1985-08-29 JP JP19169585A patent/JPS6251106A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6392669A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-23 | Three Bond Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| JPS63162758A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 銀ペ−スト |
| JP2010221433A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 樹脂フィルムの製造方法 |
| US8335460B2 (en) | 2009-03-19 | 2012-12-18 | Fuji Xerox Co., Ltd | Resin film manufacturing method, transfer belt, transfer unit, and image forming apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1190735A (en) | Flexible screen-printable conductive composition | |
| US2808352A (en) | Electrically conductive adhesive tape | |
| CN106782757B (zh) | 一种可印刷柔性导电浆料及其导电线路与制备方法 | |
| Tongxiang et al. | Electroless plating of silver on graphite powders and the study of its conductive adhesive | |
| WO2012101988A1 (ja) | 熱伝導性フィルム及びその製造方法 | |
| Tieke et al. | Conducting polypyrrole-polyimide composite films | |
| TW200844162A (en) | Composite composition comprising carbon nanotubes and transparent conductive film formed using the composite composition | |
| Mao et al. | Nanocellulose-based reusable liquid metal printed electronics fabricated by evaporation-induced transfer printing | |
| CN105968777B (zh) | 一种抗静电复合纳米材料薄膜及其制备方法 | |
| WO2019039209A1 (ja) | 導電性ペースト、立体印刷回路、タッチセンサーおよびそれらの製法 | |
| JPH0461009B2 (ja) | ||
| JPS6251106A (ja) | 高導電性プラスチツクフイルムの製造方法 | |
| JP3599149B2 (ja) | 導電ペースト、導電ペーストを用いた電気回路及び電気回路の製造法 | |
| TWI428064B (zh) | 薄膜電路板 | |
| Ruckenstein et al. | Synthesis of surface conductive polyurethane films | |
| JPS6250344A (ja) | 透明導電性プラスチツクフイルム | |
| JPS6258514A (ja) | 高導電性複合プラスチツクフイルム | |
| JPS6251107A (ja) | 導電性プラスチツクフイルムの製造方法 | |
| JPS63215745A (ja) | 感圧導電性弾性体組成物 | |
| JP2003258490A (ja) | 電磁波シールド材及びその製造方法 | |
| CN100580014C (zh) | 半导电性聚酰亚胺膜及其制造方法 | |
| JP3608214B2 (ja) | 異方導電性シートの製造方法 | |
| JPS6043874B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS6258513A (ja) | 導電性複合プラスチツクフイルム | |
| JPS6242813A (ja) | 導電性キヤステイング皮膜 |