JPS63162758A - 銀ペ−スト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はアンダーコート及びオーバーコートなどの絶縁
コート剤に対する抵抗安定性及び信頼性に優れたフレキ
シブル基板用銀ペーストに関する。

〔従来の技術〕

従来より銀粉末をバインダーおよび溶剤に分散した導電
銀ペーストは公知である。

これらペーストはガラス布基材エポキシ樹脂基板や紙基
材フェノール樹脂基板等の硬質基板或いはポリエステル
フィルムやポリイミドフィルム等のいわゆるフレキシブ
ル基板の上にスクリーン印刷され導体配線や電極などと
して用いられることが多い。

近年、電子機器及び電子部品の軽・薄・短・小化の傾向
は強まっており、例えばメンブレンスイッチなどのフレ
キシブル基板用に導電銀ペーストの使用量は増大してい
る。

従来のフレキシブル基板用銀ペーストはバインダー樹脂
として可視性を付与する為にポリウレタン樹脂１．塩化
ビニル、酢酸ビニル樹脂、ポリブチラール樹脂などの軟
化点の低い樹脂が用いられるのが一般的である。

フレキシブル基板用に用いられる銀ペーストに要求され
る性能は電気抵抗値が低いこと、印刷適性に優れている
こと、基板への密着強度が大きいこと、折曲げ特性が優
れていることはもちろんであるか、近年、その用途が拡
大するにつれて高信頼性化が要求されるようになり、特
にアンダーコートｉびオーバーコートなどの絶縁コート
剤に対する抵抗安定性（以下、耐絶縁コート性という）
、熱や湿度に対する安定性などの信頼性（以下、熱に対
する安定性は耐熱性、湿度に対する安定性は耐湿性とい
う）に対する要求が厳しくなってきている。

従来、フレキシブル基板用に用いられる銀ベーストは折
曲げ特性をよくする為に軟化点の低い樹脂を用い、且つ
樹脂の架橋密度を低くするのが通常であり、又ポリエス
テルフィルムへの密着性をよくする為に一〇Ｈや−ＮＧ
Ｏ基の活性基をバインダー樹脂に導入する手法が取られ
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、これらの樹脂は絶縁コート剤に含まれる
溶剤や低分子量の化合物に浸されやすい為に絶縁コート
剤が硬化するまでの間にその溶剤や低分子量の化合物が
ペーストの硬化膜の内部へ浸透しその結果、電気抵抗値
が変化したり、熱や湿度に対しても不安定となり、経時
的に電気抵抗値が変化しやすい為に、耐絶縁コート性や
信頼性に優れ、且つ密着性や折曲げ性にも優れたバラン
スのよい銀ペーストは得られていないのが現状である。

本発明はこの様な事情に鑑み成されたものであり、その
目的は耐絶縁コート性及び耐熱性、耐湿性に優れた銀ペ
ーストを提供することにある。本発明者等は、鋭意検討
を行なった結果、以下のような本発明に到達した。

〔問題点を解決するための手段〕

即ち、本発明は（１）　（ａ）銀粉末、（ｂ）ポリエー
テルエステルポリオールと多官能性イソシアネート化合
物との反応生成物であるポリウレタン、（ｃ）溶剤を成
分として含む銀ペースト、及び（２）（ａ）ｉｌｌａ末
、（ｂ）ポリエーテルエステルポリオールと多官能性イ
ソシアネート化合物との反応生成物であルポリウレタン
、（ｃ）多官能ブロックイソシアネート化合物、（ｄ）
溶剤を成分として°含む銀ベーストである。

本発明に用いる銀粉はフレーク状粉、球状粉、樹枝状粒
のいずれでもよく、各々単独で使用してもかまわないが
通常は混合して使用する方が好ましい。

本発明に用いるポリウレタンは、活性水素含有化合物で
あるポリエーテルエステルポリオールと多官能性イソシ
アネート化合物との反応生成物であり、いわゆるバイン
ダーの役目を果す。

また多官能ブロックイソシアネート化合物が用いられる
場合は、それは硬化剤の役目を果す。硬化剤としての多
官能ブロックイソシアネート化合物を用いなくても本発
明の銀ペーストは製品として必要な程度に充分硬化する
が併用するとさらに性能は向上する。

本発明のポリウレタンの原料であるポリエーテルエステ
ルポリオールは、代表的にはポリテトラメチレンエーテ
ルグリコールと、ヒドロキシフェニル基を２個存する化
合物または２価フェノールにアルキレンオキサイドを付
加重合して得られるポリオキシアルキレンジオールと、
芳香族多塩基酸及びその反応性誘導体とを、また必要に
応じポリオールをも加えて共縮合することにより得られ
る。

上記ポリテトラメチレンエーテルグリコールは分子１が
３００以上３０００以下であることが好ましい。分子量
が３００未満の場合には共縮合物が固化しやすく、分子
量が３０００を超えると極めて高粘度の液体となるため
その後の作業に種々の障害を及ぼすことが多い。

またヒドロキシフェニル基を２個存する化合物としては
例えば、ビスフェノールＡ５ジヒドロキシジフエニルメ
タン、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシ
ジフェニルスルホンなどが挙げられ、又、２価フェノー
ルとしてはハイドロキノン、レゾルシノール及びその誘
導体が代表的に挙げられ、それらと付加重合するアルキ
レンオキサイドとしては、エチレンオキサイド、プロピ
レンオキサイド、ブチレンオキサイドなどが挙げられる
。これらを原料として得られるポリオキシアルキレンジ
オールの具体例としては例えば、ビスフェノールＡのプ
ロピレンオキサイド付加重合体、ジヒロドキシジフェニ
ルスルホンのエチレンオキサイド及びブチレンオキサイ
ド付加重合体、ジヒドロキシジフェニルエーテルのエチ
レンオキサイド付加重合体、ヒドロキノンのエチレンオ
キサイド付加重合体、レゾルシノールのエチレンオキサ
イド及びプロピレンオキサイド付加重合体などである。

これらのジオールは分子量が１０００以下であることが
好ましく、分子量が１０００を超えると耐熱性や耐湿性
が低下する。

また芳香族多塩基酸は２〜４僅の酸であって、例えばノ
ルマル、イソ、及びテレフタル酸、トリメリット酸、ピ
ロメリット酸などである。又、これらの酸の無水物また
は低級アルキルエステルも使用することができる。これ
らの芳香族多塩基酸は１種または２種以上を混°合して
用いられ、また更に例えばアジピン酸などの樹脂族多塩
基酸を耐加水分解性を損なわない範囲で併用することも
可能である。

また必要に応じて用いられるポリオールの分子量は５０
０以下が好ましく、分子量が５００を超えると粘度が高
くなり過ぎて好ましくない。このポリオールとしてはエ
チレングリコール、プロピレングリコール、１．３−ブ
タンジオール、１．４−ブタンジオール、２−メチル−
１，３−プロパンジオール、１．５−ベンタンジオール
、ネオペンチルグリコール、１．６−ヘキサンジオール
、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネ
オペンチルグリコールのヒドロキシピバリン酸エステル
、２，３．５−トリメチルベンタンジオール、ＡＯＧＸ
２４（商品名、ダイセル化学工業（株）製のＣＩ２とＣ
Ｉ４のα−オレフィングリコールの混合物）、ビスフェ
ノールＡ、グリセリン、１．３．．６−ヘキサントリオ
ール、トリメチロールプロパン、３−メチル−１，３，
５−ペンタントリオール、ペンタエリスリトール、ソル
ビトール、シュークロースなどが挙げられる。またこれ
らの化合物にエチレンオキサイド、プロピレンオキサイ
ド、ブチレンオキサイド、テトラヒドロフランなどを付
加重合して得られる好ましくは分子１５００以下のポリ
エーテルポリオールも用いることができる。これらの成
分は１種又は２種以上を混合して用いられる。

以−Ｆに述べたグリコール、ジオールの、そして必要に
応じてポリオールを加えた混合物を芳香族多塩基酸と反
応させることにより、本発明の共縮合したポリエーテル
エステルポリオールが製造されるが、その方法としては
窒素気流中で触媒の存在下に１００〜２５０℃で１０〜
３０時間減圧脱水または減圧脱アルコールを行なう方法
が通常である。この際、グリコールは１０重量％以上用
いることが好ましい。また得られたポリエーテルエステ
ルポリオールのヒドロキシル価は１０〜１８０ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇであることが好ましく、とくに３５〜１４０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇであることが好ましい。

本発明のポリウレタンの原料としては上述のようなポリ
エーテルエステルポリオールのほかに、以下に挙げるよ
うな活性水素含有化合物を併用することができる。

例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、
プロピレングリコール、１．４−ブチレンゲリコール、
ビスフェノールＡ、グリセリン、１．３．６−ヘキサン
トリオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリ
トール、ソルビトール、シュクロース、ジプロピレング
リコール、メチルジェタノールアミン、エチルシイツブ
ロバノールアミン、フェニルジエタノールアミン、トリ
エタノールアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン、ビス（Ｐ−アミノシクロヘキサン）、トリレ
ンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、メチレンビス
（２−クロルアニリン）等の化合物。

また、上記の活性水素含有化合物にエチレンオキサイド
、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、テトラ
ヒドロフラン、スチレンオキサイドなど（以下単にアル
キレンオキサイドと略記する）を１種又は２種以上付加
せしめて得られるポリエーテルポリオール。

また、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール
、トリメチレングリコール、１゜３−または１．４−ブ
チレンゲリコール、ネオペンチルグリコール、１，６−
へキサメチレングリコール、デカメチレングリコール、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、Ｐ−キジレンゲ
リコール、１．４−シクロヘキサンジオール、１．４−
シクロヘキサンジメタツール、グリセリン、トリメチロ
ールプロパン、ヘキサントリオール、ペンタエリスリト
ールまたはこれらのアルキレンオキサイド付加物などの
１種または２種以上と、マロン酸、マイレン酸、コハク
酸、アジピン酸、グルタル酸、ピメリン酸、セバシン酸
、シュウ酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、
ヘキサヒドロフタル酸など二塩基酸の１種または２種以
上とからのポリエステルポリオール。

また、プロピオラクトン、ブチロラクトン、カプロラク
トンなどの環状エステルを開環重合したポリオール。

さらにＬ記ポリエステルポリオールと上記環状エステル
とから又は上記ポリエステルポリオール、上記二塩基酸
、上記環状エステルの３種からのポリエステルポリオー
ル。

また、例えば、一般式Ｈ÷０−Ｒ−ＯＣＯ−）−ｎＲＯ
Ｈ（ｎ≧１）で表わされる化合物であり、Ｒはポリオー
ルまたは多価のフェノールの残基であり、そのポリオー
ルまたは多価のフェノールが例えばトリメチレングリコ
ール、ジエチレングリコール、１．３−または１，４−
ブチレングリコール、１．６−へキサメチレングリコー
ル、デカメチレングリコール、Ｐ−キジレンゲリコール
、ビスフェノールＡ（２，２−ビス（４′−ヒドロキシ
フェニル）プロパン）、ビスフェノールＦ（４，４’−
ジヒドロキシジフェニルメタン）などであると、ころの
ポリカーボネートポリオール。

また、１．２−ポリブタジェンポリオール。

１．４−ポリブタジェンポリオール、ポリクロロプレン
ポリオール、ブタジェン−アクリロニトリル共重合体ポ
リオール、ポリジメチルシロキサンシカルビトールなど
。

また、とマシ油、脱水とマシ油などの水酸基含有高級脂
肪酸エステル、或いはポリテトラメチレンエーテルグリ
コール。

さらに、前記のポリエーテルポリオールないしポリエス
テルポリオールにアクリロニトリル、スチレン、メチル
メタクリレートの如きエチレン性不飽和化合物とグラフ
ト重合させて得たポリマーポリオール。

以上のような活性水素含有化合物は単独でまたは２種以
上を混合して使用され、その使用量はポリエーテルエス
テルポリオールを含めた全活性水素含有化合物中７０重
量％以下、好ましくは５０重量％以下、最も好ましくは
５重量％以下である。

本発明で用いる多官能性イソシアネート化合物としては
、例えばトリレンジイソシアナート（ＴＤＩ）、ジフェ
ニルメタン−４，４′−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、
ナフチレン−１，５−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、３
．３’−ジメチル−４゜４′−ビフェニレンジイソシア
ネート（ＴＯＤＩ）、キシレンジイソシアネート（ＭＤ
　Ｉ　）　、ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイ
ソシアネート（水素化ＭＤＩ）、粗製ＴＤＩ、ポリメチ
レン・ポリフェニル・イソシアナート（粗製ＭＤＩ）、
イソホロンジイソシアナート（Ｉ　ＰＤＩ）、ヘキサメ
チレンジイソシアナート（ＨＤり、水素化キシリレンジ
イソシアナート（ＨＸＤＩ）などのほか、これらイソシ
アネート類のイソシアヌレート化変性品、カルボジイミ
ド化変性品、ビューレット化変性品などが挙げられる。

これら各種の多官能性イソシアネート化合物は単独でま
たは２種以上混合して用いられる。

多官能性イソシアネート化合物の使用量は、多官能性イ
ソシアネート化合物中に含有するＮＧＯ基が、前記の全
活性水素含有化合物の含有する活性水素の総量に対し、
当量比で０．５以上１．５以下、好ましくは０．８以上
１．０以下である。ＮＧＯ基の活性水素に対する当量比
が１．５を越える場合にはポリウレタン化合物の末端に
未反応のＮＧＯ基が残りやすくなる為に水分に対して不
安定であったり、硬化剤であるブロックイソシアネート
化合物による硬化反応がおこらない等の不都合を生じる
。当量比が０．５未満の場合には硬化物の折り曲げ強度
が低下する。

また、本発明のポリエーテルポリエステルボリオールと
多官能性イソシアネート化合物の反応は常法により行な
われるが、得られた熱可塑性ポリウレタン溶液は固形分
１５〜６０％、粘度２００〜７０．０００センチボイズ
（２５℃）が一般的である。

硬化剤として用いられる多官能ブロックイソシアネート
化合物は”ウレタンズ：ケミストリー・アンド・テクノ
ロジー■・ケミストリー”（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ
ｓ：Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　　ａｎｄ　　Ｔｅｃｈｎｏｌ
ｏｇｙ　　Ｔ。

（：ｈｅｌｉｓＬｒｙ）　　（ジョン・ウィリー・アン
ド・サンズ・インコーホレーテッド、１９６２年刊行）
第１１８〜１２＋頁に詳しく述べられているように、多
官能性インシアネート化合物をある種の活性水素をもっ
た化合物と反応させたもので、例えば！００℃以トの温
度で処理するともとの多官能性イソシアネート化合物を
再生する。

多官能ブロックイソシアネート化合物を得るために用い
る多官能性イソシアネート化合物の代表例としては、ト
リレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシア
ネート及びこれらの水添物、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、メタキシレンジイソシアネート、ナフタレンジ
イソシアネート或いはこれらのジイソシアネート化合物
とエチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエ
チレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピ
レングリコール、１．３−ブチレンゲリコール、１．４
−ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリ
セリン、１，２．６−ヘキサントリオール、トリメチロ
ールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリ
トール等との付加物が挙げられる。

上記多官能性イソシアネート化合物と反応する活性水素
をもった化合物としては例えばマロン酸エチル、アセチ
ルアセトン、ヒドロキシルアミン、ピロカテコール、ア
セトンオキシム、メチルエチルケトンオキシム、フェノ
ール、アルキルフェノール、アリルメルカプタン、アリ
ファティックメル力ブタン類等が代表的である。

ブロックイソシアネート化合物の具体例としては後記実
施例１、実施例３、実施例４に示したＨＤ−１、ＨＤ−
２、ＨＤ−３の他に次のようなものがあげられる。

？１１３ ■ Ｃ１１３ＣＩ＋２（：　（に１１２０−Ｇｏ・ＮＨ（ｃ
Ｈ２）　ＩＩＮＨｃＯ−ＯＱ　＞　３本発明において使
用する溶剤は沸点が１００℃以上のものが好ましい。沸
点が１００℃未満のものは溶剤が揮発し易く、印刷中に
銀ペーストの粘度が変化したり、皮張りが生じ好ましく
ない。また分子内にイソシアネートと反応する活性基を
有しない溶剤が好ましい。

よく用いられる溶剤としてはキシレン、シクロヘキサノ
ン、メチルシクロヘキサノン、ジイソブチルケトン、イ
ソホロン、ジメチルカルピトール、ジエチルカルピトー
ル、ジブチルカルピトール、ブチルセロソルブ、エチレ
ングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコー
ルジメチルエーテル、ブチルセロソルブアセテート、カ
ルピトールアセテート、ブチルカルピトールアセテート
、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸シクロヘキシル、アセ
ト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アジピン酸メチル、
ダルタル酸ジメチル、コハク酸ジメチル等が挙げられる
。これらの溶剤は１種又は２種以上混合して用いられる
。

面記各成分の銀ペースト中における雀に特に制限はない
が、次のような割合が好ましく用いられる。即ち、銀ペ
ースト中の溶剤は１０〜５０重量％（以下％、部は全て
重量とする）、銀粉末とバインダーであるポリウレタン
の割合は５０〜ｂ５０〜ＩＯ部、硬化剤である多官能性
ブロックイソシアネート化合物はポリウレタン１００部
に対して０〜５０部である。

本発明の銀ペーストを製造するには例えば前記銀粉末、
バインダーであるポリウレタン、硬化剤である多官能性
ブロックイソシアネート化合物及び溶剤を三本ロール、
ニーダ−１温情機等の混練機を使用するか、あるいはヘ
ラを使用して手練りで混練してペーストとする。この時
シリカ粉末やタルク等のフィラーや他の添加剤を加えて
混練しても差し支えない。ポリウレタン及び多官能性ブ
ロックイソシアネート化合物は予め使用する溶剤の溶液
としておくと好都合である。また多官能性ブロックイソ
シアネート化合物は混練しないで基板に印刷する等の使
用の直前に銀ペーストに混合してもよい。

このようにして製造した銀ペーストは、印刷する際は通
常スクリーン印刷法により、ポリエステルフィルムやポ
リイミドフィルム等のフレキシブル基板に所望の形状、
厚さに印刷し、熱処理することにより導体配線や導体接
点などの導体回路とすることができる。熱処理は通常８
０℃以上で、ペーストが充分に硬化する迄行なう。硬化
剤を用いた場合は１００℃以上が好ましい。場合により
、ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板、紙強化フェノール
樹脂基板、セラミック基板、アルミ基板、はうろう基板
等の硬質基板に適用することもできる。

本発明の銀ペーストは印刷、硬化することによ゛リフレ
キシブル基板の導体配線や接点として用いられるが、例
えばいわゆるメンブレンスイッチは好ましい用途の一つ
である。

〔実施例〕

以下に具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明す
・る。なお各種試験は以下のようにして行なった。

＜ｌ＞使用基板 ポリエステルフィルム厚さ５０μ ＜２〉耐絶縁コート性 基板に２■幅Ｘ　８ＯＬｌ＋ａ長の５本のパターンを手
刷り印刷機（スクリーンメツシュ、２２５、乳剤厚１０
ｕ）で印刷した後、熱風循環式電気恒温槽にて８０℃、
３０分又は１５０℃、３０分で硬化して４端子の抵抗計
（ワイドレンジデジタルオームメーター、Ｄ　Ｒ−１０
００、株式会社三和計器製作所製）を用いて電気抵抗値
を測定した。続いて絶縁コート剤（レジコートＴＭＤ−
４３０、日本アチソン株式会社製）を上記パターンの両
端部を５１１１Ｉずつ残すように銀ペースト硬化体の上
より印刷、硬化して４端子の抵抗計で各パターンの電気
抵抗値を測定した。絶縁コート剤で被覆する前後の電気
抵抗値の変化率を求め、耐絶縁コート性の目安とした。

＜３〉信頼性 上記〈２〉と同様に印刷、硬化して、電気抵抗値を測定
したのち、下記イ、口の信頼性試験を行ない、経時的に
電気抵抗値の変化率を求めた。

イ、耐熱性 熱風循環式電気恒温槽を用いて８０℃の温度下で１００
０時間の試験を行なった。

耐熱性は１０００時間試験後の電気抵抗値の変化率を求
め、その目安とした。

口、耐湿性 恒温恒湿槽を用いて４０℃、９５％Ｒ）（（相対湿度）
の環境下で１０００時間の試験を行なった。

耐湿性は１０００時間試験後の電気抵抗値の変化率を求
め、その目安とした。

実施例１ バインダーとして分子３１６５０のポリテトラメチレン
エーテルグリコール２１５部（重量部を示す二以下にお
いても同じ）と分子量３４５のビスフェノールＡにエチ
レンオキサイドを付加して得たジオール５００部と分子
量１６Ｂのイソフタール酸１８５部との反応生成物であ
るポリエステルフィルム’）オール（０１１価；　５６
．１ｍｇＫＯＨ／ｇ　、酸価０．１　ｍｇＫＯｌ（７ｇ
　）　５５０・部とジフェニルメタンジイソシアネート
２９０部とフェニルジエタノールアミン１４０部と１．
３．５−ペンタントリオール２０部とを反応させて得ら
れたポリウレタン溶液（不揮発分３０．２重量％、粘度
６．６８０センチボイズ／２５℃、溶剤ブチルセロソル
ブアセテート）　３２．２８部、銀粉としてシルコート
Ａｇｅ−Ａ　　（福田金属箔粉株式会社製）３２．２５
部とシルコートＡｇ（ニー０　　（同上）　３２．２５
部、硬化剤としてＨＤ　−１０，９７部（下部構造式）
、溶剤としてブチルセロソルブアセテート２．２５部を
三本ロールで混練し銀ペーストを得た。なお、ＨＤ−１
は予め、使用するブチルセロソルブアセテートのうち１
．４６部を用いて混線前に溶液としておいたものを使用
した。得られたこの銀ペーストを用いて前記各種評価を
行なった。銀ペーストの硬化は１５０℃、３０分で行な
った。

Ｄ−１ 実施例２ 銀粉としてシルコートＡｇＣ−０６４，５部を用いた以
外は実施例１と同様に行なった。

実施例３ バインダーとして実施例１のポリエーテルエステルポリ
オール５５０部とジフェニルメタンジイソシアネート２
８７部とフェニルジエタノールアミン１５１部と１．３
．５−ペンタントリオール１２部とを反応させて得られ
たポリウレタン溶液（不揮発分３０．Ｏｆｉ量％、粘度
２５０００センチボイズ／２５℃、溶剤ブチルカルピト
ールアセテート）　３０．００部、銀粉としてシルコー
トＡｇＣ−＾５４．０部とＡｇ１ｌニー０６．０部、硬
化剤としてＨＤ−２（下部構造式）０．９部、溶剤とし
てブチルカルピトールアセテート９．１部を３本ロール
で混練し銀ペーストを得た。

なお、ＨＤ−２は予め、使用するブチルカルピトールア
セテートのうち７．６６部を用いて混練前に溶液として
おいたものを使用した。

以下、実施例１に準じて評価した。

（：、Ｈ２Ｏ・ＣＯ・ＮＨ＋ＣＨｚ−Ｑ１−ＮＨ（：０
・−〇ＣＨ・０・ＣＯ・Ｎｏ＋ｃｏ、Ｑ　５ｏ−ｃｏ・
０→Ｄ実施例４ 硬化剤として下記構造式のＨＤ−３を使用した以外は実
施例３と同様に行なった。

）ＩＤ−３ 実施例５ バインダーとして分子量１０００のポリテトラメチレン
エーテルグリコール６３０部と分子量３４５のビスフェ
ノールＡにエチレンオキサイドを付加して得たジオール
２１０部と分子量１６６のイソフタル酸１８０部との反
応生成物であるポリエーテルエステルポリオール（（０
１価　５５．０ｍｇ　にＯＨ／　ｇ　、　　酸価０．１
ｍｇにＯ）１７ｇ　）　１５０部とジフェニルメタンジ
イソシアネート１１０部とネオペンチルグリコール３５
部と３−メチルペンタン−１，３，５−）ジオール６部
とを反応させて得たポリウレタン溶液（不揮発分３０．
０％、３３，５００センチボイズ／２５℃）を用いた以
外は実施例１と同様に行なった。

比較例−１、 実施例−１のポリエーテルエステルポリオールの代りに
エチレングリコール１２３部と分子量＋４６のアジピン
酸２９６部との反応生成物であるポリエステルポリオー
ル（ＯＨ価、５６．３ｍｇＫＯＨ／ｇ　、酸価０．１ｍ
ｇにＯＨ／ｇ）を用いた以外は実施例１と同様に行なっ
た。

比較例−２、 硬化剤としてＨＤ−１の代りに下記構造式のＨＤ−４を
使用した以外は実施例１と同様に行なった。

Ｄ−４ 実施例６ 実施例１において硬化剤ＨＤ−１を用いなかった以外は
実施例１と同様に行な７た。尚、銀ペーストの硬化は８
０℃、３０分で行なった。

実施例７ 実施例２において硬化剤ＨＤ−１を用いなかった以外は
、実施例２と同様に行なった。尚、銀ペーストの硬化は
８０℃、３０分で行なった。

実施例８ 実施例３において、硬化剤ＨＤ−２を用いなかった以外
は実施例３と同様に行なった。尚、銀ペーストの硬化は
８０℃、３０分で行なった。

実施例９ 実施例５において、硬化剤ＨＤ−１を用いなかった以外
は実施例５と同様に行なった。尚、銀ペーストの硬化は
８０℃、３０分で行なった。

比較例３ 実施例６において、バインダーとしてレゾール型フェノ
ール樹脂ヒタノール４０１０　（日立化成株式会社製、
固形分５０．０％）　１９．５部を用いた以外は実施例
６と同様に行なった。

以上の評価結果を表−１及び表−２に示したが、本発明
の範囲内である実施例１〜９はいずれも比較例１〜３に
比し耐絶縁コート性及び耐熱性、耐湿性の信頼性に優れ
ている。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明による銀ペーストは極めて絶縁コ
ート剤に対する耐性に優れており、更には耐熱性や耐湿
性などの信頼性に優れている。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ａ）銀粉末 （ｂ）ポリエーテルエステルポリオールと多官能性イソ
   シアネート化合物との反応生成物 であるポリウレタン （ｃ）溶剤 を成分として含む銀ペースト。
2. （２）（ａ）銀粉末 （ｂ）ポリエーテルエステルポリオールと多官能性イソ
   シアネート化合物との反応生成物 であるポリウレタン （ｃ）多官能ブロックイソシアネート化合物（ｄ）溶剤 を成分として含む銀ペースト。