JP2015227476A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015227476A5
JP2015227476A5 JP2014112794A JP2014112794A JP2015227476A5 JP 2015227476 A5 JP2015227476 A5 JP 2015227476A5 JP 2014112794 A JP2014112794 A JP 2014112794A JP 2014112794 A JP2014112794 A JP 2014112794A JP 2015227476 A5 JP2015227476 A5 JP 2015227476A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particle
manufacturing
copper
covering
whose
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014112794A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2015227476A (ja
JP5926322B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2014112794A external-priority patent/JP5926322B2/ja
Priority to JP2014112794A priority Critical patent/JP5926322B2/ja
Priority to CN201580028643.XA priority patent/CN106457407B/zh
Priority to CN201711328045.1A priority patent/CN108161027B/zh
Priority to EP15799589.5A priority patent/EP3150306B1/en
Priority to KR1020167034561A priority patent/KR101743897B1/ko
Priority to PCT/JP2015/063880 priority patent/WO2015182395A1/ja
Priority to US15/307,227 priority patent/US9744595B2/en
Priority to KR1020167027210A priority patent/KR101709458B1/ko
Priority to TW104116484A priority patent/TWI638769B/zh
Publication of JP2015227476A publication Critical patent/JP2015227476A/ja
Publication of JP2015227476A5 publication Critical patent/JP2015227476A5/ja
Publication of JP5926322B2 publication Critical patent/JP5926322B2/ja
Application granted granted Critical
Priority to US15/685,729 priority patent/US20180036805A1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2014112794A 2014-05-30 2014-05-30 被覆銅粒子及びその製造方法 Active JP5926322B2 (ja)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014112794A JP5926322B2 (ja) 2014-05-30 2014-05-30 被覆銅粒子及びその製造方法
US15/307,227 US9744595B2 (en) 2014-05-30 2015-05-14 Coated copper particles and method for producing the same
CN201711328045.1A CN108161027B (zh) 2014-05-30 2015-05-14 被覆铜颗粒
EP15799589.5A EP3150306B1 (en) 2014-05-30 2015-05-14 Coated copper particles and method for manufacturing same
KR1020167034561A KR101743897B1 (ko) 2014-05-30 2015-05-14 피복 구리 입자 및 그 제조 방법
PCT/JP2015/063880 WO2015182395A1 (ja) 2014-05-30 2015-05-14 被覆銅粒子及びその製造方法
CN201580028643.XA CN106457407B (zh) 2014-05-30 2015-05-14 被覆铜颗粒的制造方法
KR1020167027210A KR101709458B1 (ko) 2014-05-30 2015-05-14 피복 구리 입자 및 그 제조 방법
TW104116484A TWI638769B (zh) 2014-05-30 2015-05-22 被覆銅粒子及其製造方法
US15/685,729 US20180036805A1 (en) 2014-05-30 2017-08-24 Coated copper particles and method for producing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014112794A JP5926322B2 (ja) 2014-05-30 2014-05-30 被覆銅粒子及びその製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016084911A Division JP6033485B2 (ja) 2016-04-21 2016-04-21 被覆銅粒子

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015227476A JP2015227476A (ja) 2015-12-17
JP2015227476A5 true JP2015227476A5 (enExample) 2016-02-18
JP5926322B2 JP5926322B2 (ja) 2016-05-25

Family

ID=54698732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014112794A Active JP5926322B2 (ja) 2014-05-30 2014-05-30 被覆銅粒子及びその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9744595B2 (enExample)
EP (1) EP3150306B1 (enExample)
JP (1) JP5926322B2 (enExample)
KR (2) KR101743897B1 (enExample)
CN (2) CN108161027B (enExample)
TW (1) TWI638769B (enExample)
WO (1) WO2015182395A1 (enExample)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3117596B2 (ja) 1993-12-29 2000-12-18 オルガノ株式会社 3分子以上の単糖類分子がグリコシド結合してなる糖類の製造方法
JP6715450B2 (ja) * 2016-01-13 2020-07-01 小林 博 金属ないしは金属酸化物からなる個々のナノ粒子が、液体の有機化合物に囲まれて該有機化合物中に分散した懸濁体を製造する製造方法
JP6979150B2 (ja) * 2016-03-28 2021-12-08 協立化学産業株式会社 被覆銀粒子とその製造方法、導電性組成物、および導電体
CN110430951B (zh) * 2017-03-15 2021-11-16 昭和电工材料株式会社 接合用金属糊料、接合体及其制造方法以及半导体装置及其制造方法
EP3597330A4 (en) * 2017-03-15 2020-11-25 Hitachi Chemical Company, Ltd. METAL PASTE FOR BONDING, BONDED BODY AS WELL AS A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND A SEMICONDUCTOR DEVICE AS WELL AS A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
US11767443B2 (en) 2017-04-14 2023-09-26 The School Corporation Kansai University Copper particle mixture and method for manufacturing same, copper particle mixture dispersion, ink containing copper particle mixture, method for storing copper particle mixture, and method for sintering copper particle mixture
JP7222904B2 (ja) * 2017-11-13 2023-02-15 京セラ株式会社 ペースト組成物、半導体装置及び電気・電子部品
WO2019106739A1 (ja) * 2017-11-29 2019-06-06 国立大学法人北海道大学 低温焼結性銅粒子とそれを用いた焼結体の製造方法
JP7282691B2 (ja) * 2018-01-26 2023-05-29 日清エンジニアリング株式会社 微粒子の製造方法
US11798707B2 (en) 2018-01-26 2023-10-24 Nisshin Engineering Inc. Copper microparticles
JP7139258B2 (ja) * 2019-01-22 2022-09-20 大陽日酸株式会社 銅微粒子、導電性材料、銅微粒子の製造方法
CN109655521A (zh) * 2019-01-28 2019-04-19 中国地质科学院水文地质环境地质研究所 基于加速器质谱技术的14c的快速测量方法
JP7269565B2 (ja) * 2019-03-29 2023-05-09 学校法人 関西大学 導電性インキ組成物及び導電性積層体
EP3950175B1 (en) * 2019-03-29 2025-06-04 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Bonding material and uses therof
JP7244919B2 (ja) * 2019-08-27 2023-03-23 協立化学産業株式会社 被覆銅ナノ粒子含有組成物、及び物品
CN119259994A (zh) * 2020-08-28 2025-01-07 国立大学法人北海道大学 含氧化物的铜微粒及其制造方法、以及铜微粒烧结体的制造方法
CN116329539B (zh) * 2023-03-03 2024-05-28 嘉庚创新实验室 铜复合材料及其制备方法、铜导电浆料和铜膜
CN118136337B (zh) * 2024-04-01 2025-06-20 合肥工业大学 一种高收缩率铜导电薄膜的制备方法及其材料
CN119747963A (zh) * 2024-11-20 2025-04-04 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院) 一种基于热分解铜盐的自还原铜膏及其制备方法和应用

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2702796B2 (ja) * 1990-02-23 1998-01-26 旭化成工業株式会社 銀合金導電性ペースト
JPH08143916A (ja) 1994-11-24 1996-06-04 Nok Corp 鉄微粒子の製造方法
US6951666B2 (en) * 2001-10-05 2005-10-04 Cabot Corporation Precursor compositions for the deposition of electrically conductive features
JP3900414B2 (ja) 2002-02-18 2007-04-04 富士フイルム株式会社 ナノ粒子およびナノ粒子の製造方法、並びに、磁気記録媒体
JP4449484B2 (ja) * 2003-02-18 2010-04-14 東レ株式会社 導電性ペーストおよびそれを用いたプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法
JP4431085B2 (ja) 2004-06-24 2010-03-10 シャープ株式会社 導電性インキ組成物、反射部材、回路基板、電子装置
JP5205717B2 (ja) * 2006-07-04 2013-06-05 セイコーエプソン株式会社 ギ酸銅錯体、銅粒子の製造方法および配線基板の製造方法
JP2008019461A (ja) * 2006-07-11 2008-01-31 Fujifilm Corp 金属ナノ粒子の製造方法、金属ナノ粒子及び金属ナノ粒子分散物
JP5045015B2 (ja) 2006-07-28 2012-10-10 セイコーエプソン株式会社 ギ酸銅の製造方法、銅粒子の製造方法および配線基板の製造方法
JP4961587B2 (ja) * 2006-10-03 2012-06-27 トヨタ自動車株式会社 銅微粒子、銅微粒子製造方法、絶縁材料、配線構造、配線回路板の製造方法、及び電子・電気機器
JP2008205430A (ja) * 2007-01-26 2008-09-04 Konica Minolta Holdings Inc 金属パターン形成方法及び金属塩混合物
JP2009082828A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Fujifilm Corp 逆ミセル液、無機ナノ粒子及び無機ナノ粒子の製造方法
JP2009158441A (ja) 2007-12-28 2009-07-16 Namics Corp 導電性ペースト及びそれを用いた銅膜の形成方法
JP5003668B2 (ja) * 2008-12-18 2012-08-15 住友金属鉱山株式会社 酸化物被覆銅微粒子の製造方法
JP5441550B2 (ja) * 2009-07-30 2014-03-12 Dowaエレクトロニクス株式会社 金属ナノ粒子分散液
JP5426270B2 (ja) * 2009-08-04 2014-02-26 ハリマ化成株式会社 金属銅微粒子の製造方法
JP5759688B2 (ja) 2010-08-17 2015-08-05 三井金属鉱業株式会社 扁平銅粒子
WO2012053456A1 (ja) * 2010-10-21 2012-04-26 旭硝子株式会社 水素化銅微粒子分散液の製造方法、導電インクおよび導体付き基材の製造方法
JP5342597B2 (ja) * 2011-04-15 2013-11-13 福田金属箔粉工業株式会社 銅超微粒子分散ペーストおよび導電膜の形成方法
CN102220046A (zh) * 2011-06-01 2011-10-19 上海大学 纳米锡包铜导电墨水的制备方法
JP5848552B2 (ja) * 2011-08-29 2016-01-27 日立金属株式会社 銅微粒子分散液の製造方法、銅微粒子の製造方法、銅微粒子分散液および銅微粒子
US10590295B2 (en) * 2012-02-29 2020-03-17 Singapore Asahi Chemical & Solder Ind. Pte. Ltd Inks containing metal precursors nanoparticles
JP2014001443A (ja) * 2012-06-21 2014-01-09 Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk 酸化物被覆銅微粒子及びその製造方法
JP2014201618A (ja) * 2013-04-02 2014-10-27 旭硝子株式会社 金属微粒子分散液からなる導電インク、導体付き基材
KR101886263B1 (ko) * 2014-02-27 2018-08-07 더 스쿨 코포레이션 칸사이 유니버시티 구리 나노 입자 및 그 제조 방법, 구리 나노 입자 분산액, 구리 나노 잉크, 구리 나노 입자의 저장 방법 및 구리 나노 입자의 소결 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015227476A5 (enExample)
JP2017179403A5 (enExample)
Ryu et al. Fast synthesis of high-performance graphene films by hydrogen-free rapid thermal chemical vapor deposition
JP2015210973A5 (enExample)
CN103130218A (zh) 石墨烯的制备方法
JP2016033112A5 (ja) 多結晶シリコン反応炉
JP2016149546A5 (enExample)
CN106835082A (zh) 金属纳米粒子掺杂的柔性自支撑石墨烯薄膜的制备方法
JP2015503441A5 (enExample)
JP2019503065A5 (enExample)
MY193636A (en) Electroformed component production method
Liu et al. Synthesis and H2 sensing properties of aligned ZnO nanotubes
JP7012393B2 (ja) グラファイト薄膜、グラファイト薄膜積層体、およびそれらの製造方法
KR101746529B1 (ko) 마이크로파를 이용한 질화붕소 나노시트 분산졸의 제조방법 및 그로부터 제조된 질화붕소 나노시트 분산졸
JP2018517237A5 (enExample)
KR20150089275A (ko) 붕소와 질소가 동시에 도핑된 반도체용 그래핀 및 이의 제조방법
JP2016082100A5 (ja) 生成方法、情報処理装置、インプリント方法及び物品の製造方法
JP2017066501A (ja) 被覆銀粒子の製造方法、液状組成物、被覆銀粒子、被覆銀粒子含有組成物、導電部材、導電部材の製造方法、電気・電子部品および電気・電子機器
Rusakov et al. Chemical vapor deposition of graphene on copper foils
KR101802948B1 (ko) 그래핀용 전해동박 및 그의 제조방법
JP6175948B2 (ja) グラフェンの製造方法
Terence et al. Electrochemically exfoliated graphene
JP2017149627A5 (enExample)
Xiao et al. A Tape-Wrapping Strategy towards Electrochemical Fabrication of Water-Dispersible Graphene
CN102503411B (zh) 一种以水为介质通过稀土气相扩渗制备BaTiO3导电陶瓷粉的方法