JP2015227476A5 - - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 10
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 claims 3
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 claims 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 3
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims 1
- HFDWIMBEIXDNQS-UHFFFAOYSA-L copper;diformate Chemical compound [Cu+2].[O-]C=O.[O-]C=O HFDWIMBEIXDNQS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014112794A JP5926322B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 被覆銅粒子及びその製造方法 |
| US15/307,227 US9744595B2 (en) | 2014-05-30 | 2015-05-14 | Coated copper particles and method for producing the same |
| CN201711328045.1A CN108161027B (zh) | 2014-05-30 | 2015-05-14 | 被覆铜颗粒 |
| EP15799589.5A EP3150306B1 (en) | 2014-05-30 | 2015-05-14 | Coated copper particles and method for manufacturing same |
| KR1020167034561A KR101743897B1 (ko) | 2014-05-30 | 2015-05-14 | 피복 구리 입자 및 그 제조 방법 |
| PCT/JP2015/063880 WO2015182395A1 (ja) | 2014-05-30 | 2015-05-14 | 被覆銅粒子及びその製造方法 |
| CN201580028643.XA CN106457407B (zh) | 2014-05-30 | 2015-05-14 | 被覆铜颗粒的制造方法 |
| KR1020167027210A KR101709458B1 (ko) | 2014-05-30 | 2015-05-14 | 피복 구리 입자 및 그 제조 방법 |
| TW104116484A TWI638769B (zh) | 2014-05-30 | 2015-05-22 | 被覆銅粒子及其製造方法 |
| US15/685,729 US20180036805A1 (en) | 2014-05-30 | 2017-08-24 | Coated copper particles and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014112794A JP5926322B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 被覆銅粒子及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016084911A Division JP6033485B2 (ja) | 2016-04-21 | 2016-04-21 | 被覆銅粒子 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015227476A JP2015227476A (ja) | 2015-12-17 |
| JP2015227476A5 true JP2015227476A5 (enExample) | 2016-02-18 |
| JP5926322B2 JP5926322B2 (ja) | 2016-05-25 |
Family
ID=54698732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014112794A Active JP5926322B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 被覆銅粒子及びその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9744595B2 (enExample) |
| EP (1) | EP3150306B1 (enExample) |
| JP (1) | JP5926322B2 (enExample) |
| KR (2) | KR101743897B1 (enExample) |
| CN (2) | CN108161027B (enExample) |
| TW (1) | TWI638769B (enExample) |
| WO (1) | WO2015182395A1 (enExample) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3117596B2 (ja) | 1993-12-29 | 2000-12-18 | オルガノ株式会社 | 3分子以上の単糖類分子がグリコシド結合してなる糖類の製造方法 |
| JP6715450B2 (ja) * | 2016-01-13 | 2020-07-01 | 小林 博 | 金属ないしは金属酸化物からなる個々のナノ粒子が、液体の有機化合物に囲まれて該有機化合物中に分散した懸濁体を製造する製造方法 |
| JP6979150B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2021-12-08 | 協立化学産業株式会社 | 被覆銀粒子とその製造方法、導電性組成物、および導電体 |
| CN110430951B (zh) * | 2017-03-15 | 2021-11-16 | 昭和电工材料株式会社 | 接合用金属糊料、接合体及其制造方法以及半导体装置及其制造方法 |
| EP3597330A4 (en) * | 2017-03-15 | 2020-11-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | METAL PASTE FOR BONDING, BONDED BODY AS WELL AS A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND A SEMICONDUCTOR DEVICE AS WELL AS A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| US11767443B2 (en) | 2017-04-14 | 2023-09-26 | The School Corporation Kansai University | Copper particle mixture and method for manufacturing same, copper particle mixture dispersion, ink containing copper particle mixture, method for storing copper particle mixture, and method for sintering copper particle mixture |
| JP7222904B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2023-02-15 | 京セラ株式会社 | ペースト組成物、半導体装置及び電気・電子部品 |
| WO2019106739A1 (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-06 | 国立大学法人北海道大学 | 低温焼結性銅粒子とそれを用いた焼結体の製造方法 |
| JP7282691B2 (ja) * | 2018-01-26 | 2023-05-29 | 日清エンジニアリング株式会社 | 微粒子の製造方法 |
| US11798707B2 (en) | 2018-01-26 | 2023-10-24 | Nisshin Engineering Inc. | Copper microparticles |
| JP7139258B2 (ja) * | 2019-01-22 | 2022-09-20 | 大陽日酸株式会社 | 銅微粒子、導電性材料、銅微粒子の製造方法 |
| CN109655521A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-04-19 | 中国地质科学院水文地质环境地质研究所 | 基于加速器质谱技术的14c的快速测量方法 |
| JP7269565B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-05-09 | 学校法人 関西大学 | 導電性インキ組成物及び導電性積層体 |
| EP3950175B1 (en) * | 2019-03-29 | 2025-06-04 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Bonding material and uses therof |
| JP7244919B2 (ja) * | 2019-08-27 | 2023-03-23 | 協立化学産業株式会社 | 被覆銅ナノ粒子含有組成物、及び物品 |
| CN119259994A (zh) * | 2020-08-28 | 2025-01-07 | 国立大学法人北海道大学 | 含氧化物的铜微粒及其制造方法、以及铜微粒烧结体的制造方法 |
| CN116329539B (zh) * | 2023-03-03 | 2024-05-28 | 嘉庚创新实验室 | 铜复合材料及其制备方法、铜导电浆料和铜膜 |
| CN118136337B (zh) * | 2024-04-01 | 2025-06-20 | 合肥工业大学 | 一种高收缩率铜导电薄膜的制备方法及其材料 |
| CN119747963A (zh) * | 2024-11-20 | 2025-04-04 | 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院) | 一种基于热分解铜盐的自还原铜膏及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2702796B2 (ja) * | 1990-02-23 | 1998-01-26 | 旭化成工業株式会社 | 銀合金導電性ペースト |
| JPH08143916A (ja) | 1994-11-24 | 1996-06-04 | Nok Corp | 鉄微粒子の製造方法 |
| US6951666B2 (en) * | 2001-10-05 | 2005-10-04 | Cabot Corporation | Precursor compositions for the deposition of electrically conductive features |
| JP3900414B2 (ja) | 2002-02-18 | 2007-04-04 | 富士フイルム株式会社 | ナノ粒子およびナノ粒子の製造方法、並びに、磁気記録媒体 |
| JP4449484B2 (ja) * | 2003-02-18 | 2010-04-14 | 東レ株式会社 | 導電性ペーストおよびそれを用いたプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法 |
| JP4431085B2 (ja) | 2004-06-24 | 2010-03-10 | シャープ株式会社 | 導電性インキ組成物、反射部材、回路基板、電子装置 |
| JP5205717B2 (ja) * | 2006-07-04 | 2013-06-05 | セイコーエプソン株式会社 | ギ酸銅錯体、銅粒子の製造方法および配線基板の製造方法 |
| JP2008019461A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Fujifilm Corp | 金属ナノ粒子の製造方法、金属ナノ粒子及び金属ナノ粒子分散物 |
| JP5045015B2 (ja) | 2006-07-28 | 2012-10-10 | セイコーエプソン株式会社 | ギ酸銅の製造方法、銅粒子の製造方法および配線基板の製造方法 |
| JP4961587B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2012-06-27 | トヨタ自動車株式会社 | 銅微粒子、銅微粒子製造方法、絶縁材料、配線構造、配線回路板の製造方法、及び電子・電気機器 |
| JP2008205430A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-09-04 | Konica Minolta Holdings Inc | 金属パターン形成方法及び金属塩混合物 |
| JP2009082828A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | 逆ミセル液、無機ナノ粒子及び無機ナノ粒子の製造方法 |
| JP2009158441A (ja) | 2007-12-28 | 2009-07-16 | Namics Corp | 導電性ペースト及びそれを用いた銅膜の形成方法 |
| JP5003668B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2012-08-15 | 住友金属鉱山株式会社 | 酸化物被覆銅微粒子の製造方法 |
| JP5441550B2 (ja) * | 2009-07-30 | 2014-03-12 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 金属ナノ粒子分散液 |
| JP5426270B2 (ja) * | 2009-08-04 | 2014-02-26 | ハリマ化成株式会社 | 金属銅微粒子の製造方法 |
| JP5759688B2 (ja) | 2010-08-17 | 2015-08-05 | 三井金属鉱業株式会社 | 扁平銅粒子 |
| WO2012053456A1 (ja) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | 旭硝子株式会社 | 水素化銅微粒子分散液の製造方法、導電インクおよび導体付き基材の製造方法 |
| JP5342597B2 (ja) * | 2011-04-15 | 2013-11-13 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 銅超微粒子分散ペーストおよび導電膜の形成方法 |
| CN102220046A (zh) * | 2011-06-01 | 2011-10-19 | 上海大学 | 纳米锡包铜导电墨水的制备方法 |
| JP5848552B2 (ja) * | 2011-08-29 | 2016-01-27 | 日立金属株式会社 | 銅微粒子分散液の製造方法、銅微粒子の製造方法、銅微粒子分散液および銅微粒子 |
| US10590295B2 (en) * | 2012-02-29 | 2020-03-17 | Singapore Asahi Chemical & Solder Ind. Pte. Ltd | Inks containing metal precursors nanoparticles |
| JP2014001443A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-09 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 酸化物被覆銅微粒子及びその製造方法 |
| JP2014201618A (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-27 | 旭硝子株式会社 | 金属微粒子分散液からなる導電インク、導体付き基材 |
| KR101886263B1 (ko) * | 2014-02-27 | 2018-08-07 | 더 스쿨 코포레이션 칸사이 유니버시티 | 구리 나노 입자 및 그 제조 방법, 구리 나노 입자 분산액, 구리 나노 잉크, 구리 나노 입자의 저장 방법 및 구리 나노 입자의 소결 방법 |
-
2014
- 2014-05-30 JP JP2014112794A patent/JP5926322B2/ja active Active
-
2015
- 2015-05-14 KR KR1020167034561A patent/KR101743897B1/ko active Active
- 2015-05-14 CN CN201711328045.1A patent/CN108161027B/zh active Active
- 2015-05-14 KR KR1020167027210A patent/KR101709458B1/ko active Active
- 2015-05-14 US US15/307,227 patent/US9744595B2/en active Active
- 2015-05-14 WO PCT/JP2015/063880 patent/WO2015182395A1/ja not_active Ceased
- 2015-05-14 EP EP15799589.5A patent/EP3150306B1/en active Active
- 2015-05-14 CN CN201580028643.XA patent/CN106457407B/zh active Active
- 2015-05-22 TW TW104116484A patent/TWI638769B/zh active
-
2017
- 2017-08-24 US US15/685,729 patent/US20180036805A1/en not_active Abandoned
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