JP2015227476A5 - - Google Patents
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Claims (11)
- ギ酸銅、アミノアルコール、炭素数が５以上の脂肪族基を有する脂肪族カルボン酸及び溶媒を含む反応液を得ることと、
反応液中に生成する錯化合物を熱分解処理して金属銅を生成することと、を含み、
アミノアルコールと溶媒とのＳＰ値の差であるΔＳＰ値が４．２以上である、脂肪族カルボン酸で表面が被覆された被覆銅粒子の製造方法。 - アミノアルコールのＳＰ値が１１．０以上である、請求項１に記載の被覆銅粒子の製造方法。
- 熱分解処理の温度が１００℃〜１３０℃である、請求項１又は２に記載の被覆銅粒子の製造方法。
- 溶媒が、水と共沸混合物を形成し得る有機溶剤を含み、熱分解処理が生成する水を共沸により除去することを含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の被覆銅粒子の製造方法。
- 脂肪族カルボン酸の脂肪族基の炭素数が５〜１７である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の被覆銅粒子の製造方法。
- 反応液中の銅イオン濃度が１．０〜２．５モル／リットルである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の被覆銅粒子の製造方法。
- 請求項１〜６のいずれか１項に記載の被覆銅粒子の製造方法で得られ、ＳＥＭ観察による平均一次粒子径ＤＳＥＭが０．０２〜０．２μｍであり、粒度分布の変動係数（標準偏差ＳＤ／平均一次粒子径ＤＳＥＭ）の値が０．１〜０．５である被覆銅粒子。
- 請求項１〜６のいずれか１項に記載の被覆銅粒子の製造方法で得られ、粉体Ｘ線解析から求まる結晶粒子径ＤＸＲＤのＳＥＭ観察による平均一次粒子径ＤＳＥＭに対する比ＤＸＲＤ／ＤＳＥＭが０．２５〜１．００である被覆銅粒子。
- 請求項１〜６のいずれか１項に記載の被覆銅粒子の製造方法で得られる被覆銅粒子と媒体とを含むスクリーン印刷用の導電性組成物。
- 請求項１〜６のいずれか１項に記載の被覆銅粒子の製造方法で得られる被覆銅粒子と媒体とを含むインクジェット印刷用の導電性組成物。
- 基材と、基材上に配置された請求項９又は１０に記載の導電性組成物の熱処理物である配線パターンとを備える回路形成物。
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Cited By (1)
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