JP2015210973A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015210973A5 JP2015210973A5 JP2014092473A JP2014092473A JP2015210973A5 JP 2015210973 A5 JP2015210973 A5 JP 2015210973A5 JP 2014092473 A JP2014092473 A JP 2014092473A JP 2014092473 A JP2014092473 A JP 2014092473A JP 2015210973 A5 JP2015210973 A5 JP 2015210973A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive substrate
- copper
- polymer dispersant
- less
- substrate according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 12
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 10
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 claims description 8
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 8
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 claims description 5
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine hydrate Chemical compound O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims 6
- 125000004432 carbon atoms Chemical group C* 0.000 claims 3
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 claims 3
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 claims 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 2
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M potassium hydroxide Inorganic materials [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 2
- -1 copper carboxylates Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 claims 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Description
本発明に係る第一の態様の導電性基板の製造方法は、銅ナノ粒子と、カルボン酸と、一級又は二級アミノ基を有しヒドロキシ基を含まないアルキルアミンと、高分子分散剤と、溶剤とを含有し、前記高分子分散剤は、アミン価及び酸価の一方が３０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価及び酸価の他の一方が０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、動的光散乱法による体積平均粒径が５００ｎｍ以下である銅ナノ粒子分散体を、基材上に塗布して塗膜を形成する工程と、当該塗膜を焼成する工程とを有することを特徴とする。
また、本発明に係る第二の態様の導電性基板の製造方法は、銅を含む化合物、ヒドラジン及びヒドラジンの水和物より選択される１種以上の還元性化合物、カルボン酸、及び一級又は二級アミノ基を有しヒドロキシ基を含まないアルキルアミンを含む混合物、又は、カルボン酸銅、ヒドラジン及びヒドラジンの水和物より選択される１種以上の還元性化合物、及び一級又は二級アミノ基を有しヒドロキシ基を含まないアルキルアミンを含む混合物のいずれかを加熱することにより銅ナノ粒子を調製する工程と、
前記銅ナノ粒子を、溶剤中で、アミン価及び酸価の一方が３０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価及び酸価の他の一方が０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇである高分子分散剤により分散することにより、動的光散乱法による体積平均粒径が５００ｎｍ以下である銅ナノ粒子分散体を調製する工程と、
前記銅ナノ粒子分散体を、基材上に塗布して塗膜を形成する工程と、
当該塗膜を焼成する工程とを有することを特徴とする。
前記銅ナノ粒子を、溶剤中で、アミン価及び酸価の一方が３０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価及び酸価の他の一方が０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇである高分子分散剤により分散することにより、動的光散乱法による体積平均粒径が５００ｎｍ以下である銅ナノ粒子分散体を調製する工程と、
前記銅ナノ粒子分散体を、基材上に塗布して塗膜を形成する工程と、
当該塗膜を焼成する工程とを有することを特徴とする。
また、本発明に係る銅ナノ粒子分散体は、銅ナノ粒子と、カルボン酸と、一級又は二級アミノ基を有しヒドロキシ基を含まないアルキルアミンと、高分子分散剤と、溶剤とを含有し、前記高分子分散剤は、アミン価及び酸価の一方が３０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価及び酸価の他の一方が０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、動的光散乱法による体積平均粒径が５００ｎｍ以下であることを特徴とする。
Claims (13)
- 銅ナノ粒子と、カルボン酸と、一級又は二級アミノ基を有しヒドロキシ基を含まないアルキルアミンと、高分子分散剤と、溶剤とを含有し、前記高分子分散剤は、アミン価及び酸価の一方が３０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価及び酸価の他の一方が０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、動的光散乱法による体積平均粒径が５００ｎｍ以下である銅ナノ粒子分散体を、基材上に塗布して塗膜を形成する工程と、
当該塗膜を焼成する工程とを有する、導電性基板の製造方法。 - 前記高分子分散剤は、９０％熱重量減少温度が４２０℃以下である、請求項１に記載の導電性基板の製造方法。
- 前記カルボン酸は、炭素数が１０以下である、請求項１又は２に記載の導電性基板の製造方法。
- 前記焼成する工程が、プラズマにより焼成する工程であるか、フラッシュ光の照射により焼成する工程である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の導電性基板の製造方法。
- 前記焼成する工程後に、更に、得られた焼結膜を化学エッチングする工程を有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の導電性基板の製造方法。
- 銅を含む化合物、ヒドラジン及びヒドラジンの水和物より選択される１種以上の還元性化合物、カルボン酸、及び一級又は二級アミノ基を有しヒドロキシ基を含まないアルキルアミンを含む混合物、又は、カルボン酸銅、ヒドラジン及びヒドラジンの水和物より選択される１種以上の還元性化合物、及び一級又は二級アミノ基を有しヒドロキシ基を含まないアルキルアミンを含む混合物のいずれかを加熱することにより銅ナノ粒子を調製する工程と、
前記銅ナノ粒子を、溶剤中で、アミン価及び酸価の一方が３０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価及び酸価の他の一方が０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇである高分子分散剤により分散することにより、動的光散乱法による体積平均粒径が５００ｎｍ以下である銅ナノ粒子分散体を調製する工程と、
前記銅ナノ粒子分散体を、基材上に塗布して塗膜を形成する工程と、
当該塗膜を焼成する工程とを有する、導電性基板の製造方法。 - 前記高分子分散剤は、９０％熱重量減少温度が４２０℃以下である、請求項６に記載の導電性基板の製造方法。
- 前記カルボン酸は、炭素数が１０以下である、請求項６又は７に記載の導電性基板の製造方法。
- 前記焼成する工程が、プラズマにより焼成する工程であるか、フラッシュ光の照射により焼成する工程である、請求項６乃至８のいずれか一項に記載の導電性基板の製造方法。
- 前記焼成する工程後に、更に、得られた焼結膜を化学エッチングする工程を有する、請求項６乃至９のいずれか一項に記載の導電性基板の製造方法。
- 銅ナノ粒子と、カルボン酸と、一級又は二級アミノ基を有しヒドロキシ基を含まないアルキルアミンと、高分子分散剤と、溶剤とを含有し、前記高分子分散剤は、アミン価及び酸価の一方が３０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価及び酸価の他の一方が０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、動的光散乱法による体積平均粒径が５００ｎｍ以下である、銅ナノ粒子分散体。
- 前記高分子分散剤は、９０％熱重量減少温度が４２０℃以下である、請求項１１に記載の銅ナノ粒子分散体。
- 前記カルボン酸は、炭素数が１０以下である、請求項１１又は１２に記載の銅ナノ粒子分散体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014092473A JP5994811B2 (ja) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | 銅ナノ粒子分散体、及び導電性基板の製造方法 |
| PCT/JP2015/060007 WO2015166755A1 (ja) | 2014-04-28 | 2015-03-30 | 銅ナノ粒子分散体、及び導電性基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014092473A JP5994811B2 (ja) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | 銅ナノ粒子分散体、及び導電性基板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016162615A Division JP2017022125A (ja) | 2016-08-23 | 2016-08-23 | 銅ナノ粒子分散体、及び導電性基板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015210973A JP2015210973A (ja) | 2015-11-24 |
| JP2015210973A5 true JP2015210973A5 (ja) | 2016-03-10 |
| JP5994811B2 JP5994811B2 (ja) | 2016-09-21 |
Family
ID=54358492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014092473A Active JP5994811B2 (ja) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | 銅ナノ粒子分散体、及び導電性基板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5994811B2 (ja) |
| WO (1) | WO2015166755A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6605027B2 (ja) * | 2015-06-02 | 2019-11-13 | 旭化成株式会社 | 分散体 |
| JP6642218B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2020-02-05 | 日油株式会社 | レーザーエッチング用銅ペースト組成物 |
| JPWO2018003399A1 (ja) * | 2016-06-30 | 2018-07-05 | 株式会社コイネックス | 銅配線およびそれを用いた電子機器、タッチパッド、タッチパネル |
| US11328835B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-05-10 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersing element, method for manufacturing structure with conductive pattern using the same, and structure with conductive pattern |
| US11270809B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-03-08 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersing element, method for manufacturing structure with conductive pattern using the same, and structure with conductive pattern |
| JP2018170228A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 日立化成株式会社 | 導体形成用組成物、並びに接合体及びその製造方法 |
| JP2018168439A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 日立化成株式会社 | 電磁波遮蔽体の製造に用いられる組成物、及び電磁波遮蔽体の製造方法 |
| CN110870392B (zh) | 2017-07-18 | 2023-04-14 | 旭化成株式会社 | 具有导电性图案区域的结构体及其制造方法、层积体及其制造方法、以及铜布线 |
| JP7291078B2 (ja) * | 2017-07-27 | 2023-06-14 | 旭化成株式会社 | 酸化銅インク及びこれを用いた導電性基板の製造方法、塗膜を含む製品及びこれを用いた製品の製造方法、導電性パターン付製品の製造方法、並びに、導電性パターン付製品 |
| JP7430483B2 (ja) * | 2017-11-10 | 2024-02-13 | 旭化成株式会社 | 導電性パターン領域付構造体及びその製造方法 |
| JP2019211243A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 旭化成株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2020084242A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | 京セラ株式会社 | 接合用銅粒子の製造方法、接合用ペースト及び半導体装置並びに電気・電子部品 |
| JP2020100888A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 京セラ株式会社 | 銅粒子、銅粒子の製造方法、銅ペースト及び半導体装置並びに電気・電子部品 |
| JP7269565B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-05-09 | 学校法人 関西大学 | 導電性インキ組成物及び導電性積層体 |
| JP7434786B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2024-02-21 | Dic株式会社 | 銅／酸化銅微粒子ペースト |
| EP4309828A1 (en) * | 2021-03-17 | 2024-01-24 | Kyocera Corporation | Paste composition, semiconductor device, electrical component and electronic component |
| WO2023017747A1 (ja) * | 2021-08-10 | 2023-02-16 | 株式会社ダイセル | 導電性インク |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4865772B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2012-02-01 | 三ツ星ベルト株式会社 | 金属コロイド粒子およびその分散液 |
| JP5661273B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2015-01-28 | 三ツ星ベルト株式会社 | 金属コロイド粒子及びそのペースト並びにその製造方法 |
| KR20110027487A (ko) * | 2009-09-10 | 2011-03-16 | 삼성전자주식회사 | 금속 패턴 형성용 조성물 및 이를 이용한 금속 패턴 형성방법 |
| JP5623861B2 (ja) * | 2010-10-14 | 2014-11-12 | 株式会社東芝 | 金属ナノ粒子分散組成物 |
| JP5715851B2 (ja) * | 2011-02-24 | 2015-05-13 | 東芝テック株式会社 | ナノ粒子インク組成物を用いた印刷物の製造方法 |
| JP6127433B2 (ja) * | 2012-10-03 | 2017-05-17 | 大日本印刷株式会社 | 金属粒子分散体、及び物品 |
-
2014
- 2014-04-28 JP JP2014092473A patent/JP5994811B2/ja active Active
-
2015
- 2015-03-30 WO PCT/JP2015/060007 patent/WO2015166755A1/ja active Application Filing
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2015210973A5 (ja) | ||
| JP5700864B2 (ja) | 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板 | |
| JP2015227476A5 (ja) | ||
| JP6241908B2 (ja) | 被覆金属微粒子とその製造方法 | |
| JP2015004708A5 (ja) | ||
| MY178732A (en) | Carbon-coated metal powder, conductive paste containing carbon-coated metal powder and multilayer electronic component using same, and method for manufacturing carbon-coated metal powder | |
| TWI687940B (zh) | 熱傳導膏及其製造方法 | |
| WO2016018792A8 (en) | Metal nanowire inks for the formation of transparent conductive films with fused networks | |
| MY185109A (en) | Composition and process for making a porous inorganic oxide coating | |
| WO2014202702A3 (en) | Method and apparatus for preparing coated particles | |
| RU2014120780A (ru) | Металлическая фольга с проводящим слоем и способ ее изготовления | |
| TW200946446A (en) | Copper nanoparticle-coated copper filler, method for producing the same, copper paste, and article having metal film | |
| JP2016065297A5 (ja) | ||
| Sun et al. | A general surface swelling‐induced electroless deposition strategy for fast fabrication of copper circuits on various polymer substrates | |
| JP2015227498A5 (ja) | ||
| JP2017022125A5 (ja) | ||
| PH12016500977B1 (en) | Solvent composition for producing electric device | |
| TW201612103A (en) | Sorting of carbon nanotubes | |
| JP5732520B1 (ja) | 銀粒子の製造方法及び当該方法により製造される銀粒子 | |
| WO2019189251A1 (ja) | 導電膜形成用組成物及び導電膜の製造方法 | |
| JP2014019626A5 (ja) | 中空粒子の製造方法、反射防止膜の製造方法、光学素子の製造方法、中空粒子、反射防止膜及び光学素子 | |
| CN108025358B (zh) | 导电材料用粉末、导电材料用油墨、导电糊剂以及导电材料用粉末的制造方法 | |
| JP2014191079A5 (ja) | ||
| US20150262736A1 (en) | Graphene conducting wire production method | |
| TWI654074B (zh) | Method for producing composite material containing carbon material by using high energy thrust |