JP2010205731A5 - - Google Patents
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- （ａ）未合体の銀含有ナノ粒子を含む構造部を形成するステップと、
（ｂ）前記未合体の銀含有ナノ粒子を加熱して、合体した銀含有ナノ粒子を形成するステップであって、前記合体した銀含有ナノ粒子を含む前記構造部は低い電気伝導率を示すステップと、
（ｃ）前記合体した銀含有ナノ粒子を酸含有組成物に供して、前記構造部の電気伝導率を少なくとも約１００倍高めるステップと
を含むことを特徴とするプロセス。 - 前記合体した銀含有ナノ粒子を、室温〜約６０℃の温度で、約１秒〜約１０分の間前記酸含有組成物に供することを特徴とする、請求項１に記載のプロセス。
- （ａ）未合体の銀含有ナノ粒子を含む構造部を形成するステップと、
（ｂ）前記未合体の銀含有ナノ粒子を加熱して、合体した銀含有ナノ粒子を形成するステップであって、前記合体した銀含有ナノ粒子を含む前記構造部は低い電気伝導率を示すステップと、
（ｃ）前記合体した銀含有ナノ粒子をカルボン酸に供して、前記構造部の電気伝導率を少なくとも約１０００倍高めるステップと
を含むことを特徴とするプロセス。 - 前記未合体の銀含有ナノ粒子が、オルガノアミン安定剤の分子を該未合体の銀含有ナノ粒子の表面上に含むことを特徴とする、請求項３に記載のプロセス。
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