JP2012208937A - 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、パターン形成方法及びパターン形成装置、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 161
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 title claims description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 398
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 151
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 65
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 20
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 12
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 373
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 101
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 41
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 25
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 25
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 25
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 3
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 230000014616 translation Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
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- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
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- G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
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- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
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- G01D5/266—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light by interferometric means
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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Abstract
【解決手段】 ウエハステージWSTの位置情報は、ウエハX干渉計18X1,18X2、ウエハY干渉計18Y等と、該干渉計に比べて計測値の短期安定性が優れるエンコーダ50A,50B等とを用いて計測される。エンコーダ50A,50B等は、計測値の短期安定性が良好であるので、ウエハステージWSTの2位置情報が精度良く計測される。ウエハステージWSTは、エンコーダ50A,50B等の計測範囲内では、それらの計測結果に基づいて精度良く駆動される。
【選択図】図3
Description
ΔL2≒ΔYo×cosθ+ΔZo×sinθ …(2)
従って、式(1)、(2)からΔZo及びΔYoは次式(3)、(4)で求められる。
ΔYo=(ΔL1+ΔL2)/2cosθ …(4)
Δθy=(ΔZoL−ΔZoR)/D …(6)
従って、主制御装置20は、上記式(1)〜式(6)を用いることで、Z干渉計43A、43Bの計測結果に基づいて、ウエハステージWSTの4自由度の変位ΔZo、ΔYo、Δθz、Δθyを算出することができる。
Sc=(e3−e2)/(i3−i2)
そして、主制御装置20は、算出された補正マップの傾斜成分を、低次成分の補正マップ中の傾斜成分に置き換え、その置き換え後の低次成分の補正マップと、補正マップとして持っている高次成分とに基づいて、低次成分及び高次成分を補正するための新たな補正マップを作成する。
Claims (98)
- 互いに直交する第1及び第2軸と平行な2次元面内で移動体を駆動する移動体駆動方法であって、
前記移動体上の前記2次元面と平行な面内で第1軸と平行な方向に周期的に配列された格子をそれぞれ含み、それぞれの長手方向と前記面内で直交する方向に離れて配置された一対の第1グレーティングと、前記長手方向と交差するヘッドユニットを有する第1エンコーダとによって、前記移動体の前記第1軸と平行な方向の位置情報を計測するとともに、前記移動体上の前記2次元面と平行な面上に、前記第1グレーティングの長手方向と交差する方向を長手方向として延び、第2軸と平行な方向に周期的に配列された格子を含む第2グレーティングと、該第2グレーティングの長手方向と交差するヘッドユニットを有する第2エンコーダとによって、前記移動体の前記第2軸と平行な方向の位置情報を計測し、前記計測された位置情報に基づいて前記移動体を駆動する移動体駆動方法。 - 請求項1に記載の移動体駆動方法において、
前記第2グレーティングは、前記移動体上の前記面上に、それぞれの長手方向と直交する方向に離れて一対配置されている移動体駆動方法。 - 請求項2に記載の移動体駆動方法において、
前記一対の第1グレーティング及び前記一対の第2グレーティングの少なくとも3つにそれぞれ対応して得られる前記位置情報に基づいて前記移動体を駆動する移動体駆動方法。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の移動体駆動方法において、
前記移動体の前記第1軸と平行な方向及び前記第2軸と平行な方向の位置情報は干渉計システムによっても計測されている移動体駆動方法。 - 請求項4に記載の移動体駆動方法において、
前記第1及び第2エンコーダによる前記位置情報を用いる第1駆動モードと、前記干渉計システムによる前記位置情報を用いる第2駆動モードとを切り替えて前記移動体の駆動が可能である移動体駆動方法。 - 請求項5に記載の移動体駆動方法において、
前記第1駆動モードの代わりに、前記第2駆動モード、又は前記第1及び第2エンコーダによる前記位置情報の少なくとも一部と、前記干渉計システムによる前記位置情報の少なくとも一部とを併用する第3駆動モードによって前記移動体の駆動が可能である移動体駆動方法。 - 請求項4〜6のいずれか一項に記載の移動体駆動方法において、
前記移動体を前記第1軸と平行な方向及び前記第2軸と平行な方向にそれぞれ駆動して得られる、前記第1及び第2エンコーダと前記干渉計システムとによる前記移動体の前記第1軸と平行な方向及び前記第2軸と平行な方向の位置情報に基づいて、前記第1及び第2エンコーダの計測結果の補正情報を決定し、前記移動体の駆動で前記補正情報を用いる移動体駆動方法。 - 請求項7に記載の移動体駆動方法において、
前記第1及び第2エンコーダによる前記位置情報に基づく前記移動体の駆動中に得られる前記第1及び第2エンコーダと前記干渉計システムとによる前記位置情報を用いて前記補正情報を更新する移動体駆動方法。 - 請求項1〜8のいずれか一項に記載の移動体駆動方法において、
前記第1及び第2グレーティングはそれぞれ前記長手方向が前記格子の配列方向と一致し、前記第1及び第2エンコーダはそれぞれ前記ヘッドユニットが前記長手方向と直交する方向に関して前記移動体のストロークと同程度以上の範囲に渡って設けられる移動体駆動方法。 - 請求項9に記載の移動体駆動方法において、
前記第1及び第2エンコーダはそれぞれ前記ヘッドユニットが前記長手方向と直交する方向に関して前記格子の大きさと同程度以下の間隔で設けられる複数のヘッド部を有する移動体駆動方法。 - 請求項1〜8のいずれか一項に記載の移動体駆動方法において、
前記第1及び第2グレーティングはそれぞれ前記長手方向が前記格子の配列方向と直交し、前記第1及び第2エンコーダはそれぞれ前記ヘッドユニットが前記配列方向に関して前記移動体のストロークと同程度以上の範囲に渡って設けられる移動体駆動方法。 - 請求項11に記載の移動体駆動方法において、
前記第1及び第2エンコーダはそれぞれ前記ヘッドユニットが前記配列方向に関して前記格子の形成領域の幅と同程度以下の間隔で設けられる複数のヘッド部を有する移動体駆動方法。 - 請求項11又は12に記載の移動体駆動方法において、
前記第1及び第2エンコーダの少なくとも一方は、前記長手方向に離れて配置される複数の前記ヘッドユニットを有する移動体駆動方法。 - 移動体を少なくとも一軸方向に駆動する移動体駆動方法であって、
前記移動体上面に所定方向を周期方向として配置された格子に検出光を照射してその反射光に基づいて前記移動体の前記所定方向の位置情報を計測するエンコーダの計測値と、前記格子のピッチの補正情報とに基づいて、前記移動体を前記所定方向に駆動する工程を含む移動体駆動方法。 - 請求項14に記載の移動体駆動方法において、
前記駆動する工程では、前記格子を構成する格子線の変形の補正情報にさらに基づいて、前記移動体を前記所定方向に駆動する移動体駆動方法。 - 物体にパターンを形成する方法であって、
前記物体に対するパターン形成のために、請求項1〜15のいずれか一項に記載の移動体駆動方法を用いて、前記物体が載置された移動体を駆動するパターン形成方法。 - 物体にパターンを形成する方法であって、
前記物体に対するパターン形成のために、請求項1〜15のいずれか一項に記載の移動体駆動方法を用いて、前記物体が載置された移動体を含む複数の移動体の少なくとも1つを駆動するパターン形成方法。 - 請求項17に記載のパターン形成方法において、
前記駆動される少なくとも1つの移動体は、前記物体が載置される移動体と、前記物体上にパターンを生成するパターニング装置の少なくとも一部が載置される移動体との少なくとも一方を含むパターン形成方法。 - 請求項18に記載のパターン形成方法において、
前記パターニング装置は少なくともマスクが前記移動体に載置されるパターン形成方法。 - 請求項16〜19のいずれか一項に記載のパターン形成方法において、
前記物体は感応層を有し、エネルギービームの照射による前記感応層の露光によって前記物体にパターンを形成するパターン形成方法。 - パターン形成工程を含むデバイス製造方法において、
前記パターン形成工程では、請求項16〜20のいずれか一項に記載のパターン形成方法を用いて基板上にパターンを形成するデバイス製造方法。 - エネルギービームの照射によって物体にパターンを形成する露光方法であって、
前記エネルギービームと前記物体との相対移動のために、請求項1〜15のいずれか一項に記載の移動体駆動方法を用いて、前記物体が載置された移動体を駆動する露光方法。 - 互いに直交する第1及び第2軸と平行な2次元面内で移動体を駆動する移動体駆動システムであって、
前記移動体上の前記2次元面と平行な面上に配置され、第1軸と平行な方向に周期的に配列された格子を含む第1グレーティングと、
前記移動体上の前記2次元面と平行な面上に、前記第1グレーティングの長手方向と交差する方向を長手方向として延び、かつ該長手方向に直交する方向に離れて配置されるとともに、第2軸と平行な方向に周期的に配列された格子をそれぞれ含む、一対の第2グレーティングと、
前記第1グレーティングの長手方向と交差するヘッドユニットを有し、前記第1グレーティングと共に前記移動体の前記第1軸と平行な方向の位置情報を計測する第1エンコーダと、
前記一対の第2グレーティングの長手方向と交差するヘッドユニットを有し、前記一対の第2グレーティングと共に前記移動体の前記第2軸と平行な方向の位置情報を計測する第2エンコーダと、
前記第1及び第2エンコーダによって計測された位置情報に基づいて前記移動体を駆動する駆動装置と、を備える移動体駆動システム。 - 請求項23に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記第1グレーティングは、前記長手方向に直交する方向に離れて一対配置される移動体駆動システム。 - 請求項24に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記駆動装置は、前記一対の第1グレーティング及び前記一対の第2グレーティングの少なくとも3つにそれぞれ対応して得られる前記位置情報に基づいて前記移動体を駆動する移動体駆動システム。 - 請求項24又は25に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記第1及び第2エンコーダは、前記一対の第1グレーティング及び前記一対の第2グレーティングに対応してそれぞれ一対のヘッドユニットを有する移動体駆動システム。 - 請求項23〜26のいずれか一項に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記第1及び第2グレーティングはそれぞれ前記長手方向が前記格子の配列方向と実質的に一致して配置され、前記第1及び第2エンコーダはそれぞれ前記ヘッドユニットが前記長手方向と直交する方向に関して前記移動体のストロークと同程度以上の範囲に渡って設けられる移動体駆動システム。 - 請求項27に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記第1及び第2エンコーダはそれぞれ前記ヘッドユニットが前記長手方向と直交する方向に関して前記格子の大きさと同程度以下の間隔で設けられる複数のヘッド部を有する移動体駆動システム。 - 請求項23〜26のいずれか一項に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記第1及び第2グレーティングはそれぞれ前記長手方向が前記格子の配列方向と実質的に直交して配置され、前記第1及び第2エンコーダはそれぞれ前記ヘッドユニットが前記配列方向に関して前記移動体のストロークと同程度以上の範囲に渡って設けられる移動体駆動システム。 - 互いに直交する第1及び第2軸と平行な2次元面内で移動体を駆動する移動体駆動システムであって、
前記移動体上で第2軸と平行な方向を長手方向として延び、かつ第1軸と平行な方向に格子が周期的に配列される第1グレーティングと、
前記移動体上で前記第1軸と平行な方向を長手方向として延び、かつ前記第2軸と平行な方向に格子が周期的に配列される第2グレーティングと、
前記第2軸と平行な方向と交差するヘッドユニットを有し、前記第1グレーティングと共に前記移動体の前記第1軸と平行な方向の位置情報を計測する第1エンコーダと、
前記第1軸と平行な方向と交差するヘッドユニットを有し、前記第2グレーティングと共に前記移動体の前記第2軸と平行な方向の位置情報を計測する第2エンコーダと、
前記第1及び第2エンコーダによって計測された位置情報に基づいて前記移動体を駆動する駆動装置と、を備え、
前記第1及び第2エンコーダの少なくとも一方は、前記長手方向に離れて配置される複数の前記ヘッドユニットを有する移動体駆動システム。 - 請求項30に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記第1及び第2エンコーダはそれぞれ前記ヘッドユニットが前記格子の配列方向に関して前記移動体のストロークと同程度以上の範囲に渡って設けられる移動体駆動システム。 - 請求項29〜31のいずれか一項に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記第1及び第2エンコーダはそれぞれ前記ヘッドユニットが前記配列方向に関して前記格子の形成領域の幅と同程度以下の間隔で設けられる複数のヘッド部を有する移動体駆動システム。 - 請求項23〜32のいずれか一項に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記第1及び第2エンコーダの少なくとも一方は、前記長手方向に離れて配置される複数の前記ヘッドユニットを有する移動体駆動システム。 - 請求項23〜33のいずれか一項に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記移動体の前記第1軸と平行な方向及び前記第2軸と平行な方向の位置情報を計測する干渉計システムを更に備え、
前記駆動装置は、前記第1及び第2エンコーダによる前記位置情報を用いる第1駆動モードと、前記干渉計システムによる前記位置情報を用いる第2駆動モードとを切り替えて前記移動体の駆動が可能である移動体駆動システム。 - 請求項34に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記駆動装置は、前記第1駆動モードの代わりに、前記第2駆動モード、又は前記第1及び第2エンコーダによる前記位置情報の少なくとも一部と、前記干渉計システムによる前記位置情報の少なくとも一部とを併用する第3駆動モードによって前記移動体の駆動が可能である移動体駆動システム。 - 請求項34又は35に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記第1及び第2エンコーダと前記干渉計システムとによる前記移動体の前記第1軸と平行な方向及び前記第2軸と平行な方向の位置情報に基づいて、前記第1及び第2エンコーダの計測結果の補正情報を決定する較正装置と、を更に備え、
前記駆動装置は、前記移動体の駆動で前記補正情報を用いる移動体駆動システム。 - 請求項23〜33のいずれか一項に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記移動体の前記第1軸と平行な方向及び前記第2軸と平行な方向の位置情報を計測する干渉計システムと、
前記第1及び第2エンコーダと前記干渉計システムとによる前記移動体の前記第1軸と平行な方向及び前記第2軸と平行な方向の位置情報に基づいて、前記第1及び第2エンコーダの計測結果の補正情報を決定する較正装置と、を更に備え、
前記駆動装置は、前記移動体の駆動で前記補正情報を用いる移動体駆動システム。 - 請求項36又は37に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記第1及び第2エンコーダによる前記位置情報に基づく前記移動体の駆動中に得られる前記第1及び第2エンコーダと前記干渉計システムとによる前記位置情報を用いて前記補正情報を更新する移動体駆動システム。 - 請求項34〜38のいずれか一項に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記干渉計システムは、前記第1軸と平行な方向に沿って配置される前記第1エンコーダのヘッドユニットと前記第2軸と平行な方向の位置が実質的に一致する測長軸を有する第1干渉計と、前記第2軸と平行な方向に沿って配置される前記第2エンコーダのヘッドユニットと前記第1軸と平行な方向の位置が実質的に一致する測長軸を有する第2干渉計とを含む移動体駆動システム。 - 移動体を少なくとも一軸方向に駆動する移動体駆動システムであって、
前記移動体上面に所定方向を周期方向として配置された格子に検出光を照射してその反射光に基づいて前記移動体の前記所定方向の位置情報を計測するエンコーダと、
前記エンコーダの計測値と前記格子のピッチの補正情報とに基づいて、前記移動体を前記所定方向に駆動する駆動装置と、を備える移動体駆動システム。 - 請求項40に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記駆動装置は、前記格子を構成する格子線の変形の補正情報にさらに基づいて、前記移動体を前記所定方向に駆動する移動体駆動システム。 - 物体にパターンを形成する装置であって、
前記物体上にパターンを生成するパターニング装置と、
請求項23〜41のいずれか一項に記載の移動体駆動システムと、を備え、
前記物体に対するパターン形成のために前記移動体駆動システムによる前記物体が載置される移動体の駆動を行うパターン形成装置。 - 請求項42に記載のパターン形成装置において、
前記物体が載置される移動体との交換で、前記パターン生成が行われる位置に配置され、かつ前記移動体駆動システムによる駆動が行われる別の移動体を更に備えるパターン形成装置。 - 請求項43に記載のパターン形成装置において、
前記別の移動体は、前記物体が載置される移動体とは独立に駆動され、前記物体の次にパターンを形成すべき物体を載置可能であるパターン形成装置。 - 請求項44に記載のパターン形成装置において、
前記パターン生成が行われる位置と異なる位置で、前記移動体に載置される物体のマークの位置情報と前記物体の面情報との少なくとも一方を計測する計測システムと、
前記2つの位置の一方から他方への移動中の前記移動体の位置情報を計測するエンコーダシステムと、を更に備え、
前記物体が載置される移動体にはそれぞれ前記エンコーダシステムによる位置情報の計測に用いられるグレーティングが設けられるパターン形成装置。 - 請求項43に記載のパターン形成装置において、
前記別の移動体は、前記物体が載置される移動体とは独立に駆動され、前記パターニング装置の特性の検出に用いられるユニットが設けられるパターン形成装置。 - 物体にパターンを形成する装置であって、
前記物体上にパターンを生成するパターニング装置と、
前記物体が載置される移動体を含む複数の移動体と、
請求項23〜41のいずれか一項に記載の移動体駆動システムと、を備え、
前記物体に対するパターン形成のために前記移動体駆動システムによる前記複数の移動体の少なくとも1つの駆動を行うパターン形成装置。 - 請求項47に記載のパターン形成装置において、
前記駆動される少なくとも1つの移動体は、前記物体が載置される移動体と、前記パターニング装置の少なくとも一部が載置される移動体との少なくとも一方を含むパターン形成装置。 - 請求項48に記載のパターン形成装置において、
前記パターニング装置は少なくともマスクが前記移動体に載置されるパターン形成装置。 - 請求項47〜49のいずれか一項に記載のパターン形成装置において、
前記複数の移動体は、前記移動体駆動システムによる駆動が行われ、かつ前記駆動される少なくとも1つの移動体と異なる移動体を含むパターン形成装置。 - 請求項42〜50のいずれか一項に記載のパターン形成装置において、
前記物体は感応層を有し、前記パターニング装置は、エネルギービームの照射による前記感応層の露光によって前記物体上にパターンを生成するパターン形成装置。 - エネルギービームの照射によって物体にパターンを形成する露光装置であって、
前記物体に前記エネルギービームを照射するパターニング装置と、
請求項23〜41のいずれか一項に記載の移動体駆動システムと、を備え、
前記エネルギービームと前記物体との相対移動のために、前記移動体駆動システムによる前記物体が載置される移動体の駆動を行う露光装置。 - マスクと物体とを所定の走査方向に同期移動して前記マスクに形成されたパターンを前記物体上の区画領域に転写する走査露光と、次の区画領域を走査露光するための前記物体の移動とを交互に繰り返すステップ・アンド・スキャン方式の露光動作を実行して、前記物体上の複数の区画領域に前記パターンを順次転写する露光方法であって、
少なくとも各区画領域に対する走査露光中、前記マスクを保持するマスクステージの位置情報をエンコーダで計測するとともに、前記エンコーダの計測値と、前記エンコーダと干渉計とによる前記マスクステージの位置情報から決定される前記エンコーダの計測値の補正情報とに基づいて前記マスクステージの移動を制御し、前記ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作中に蓄積される前記干渉計及び前記エンコーダの計測値に基づいて前記補正情報を較正する露光方法。 - 請求項53に記載の露光方法において、
前記補正情報の較正では、前記干渉計の計測値の短期変動を平均化するに足る数の区画領域に対する走査露光中に蓄積された前記干渉計及び前記エンコーダの計測値が用いられる露光方法。 - 請求項53又は54に記載の露光方法において、
前記補正情報の較正は、少なくとも前記物体の次の物体に対する露光動作に先立って行われる露光方法。 - 請求項53〜55のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記補正情報は、前記干渉計の計測値と前記エンコーダの計測値との関係を示すマップ情報であり、前記補正情報の較正は、前記マップ情報のリニアリティ及びスケーリング誤差の較正である露光方法。 - マスクと物体とを所定の走査方向に同期移動して前記マスクに形成されたパターンを前記物体上の区画領域に転写する走査露光と、次の区画領域を走査露光するための前記物体の移動とを交互に繰り返すステップ・アンド・スキャン方式の露光動作を行う露光装置であって、
前記マスクを保持して少なくとも前記走査方向に移動可能なマスクステージと、
前記物体を保持して少なくとも前記走査方向に移動可能な物体ステージと、
前記マスクステージの前記走査方向の位置情報を計測する干渉計及びエンコーダと、
少なくとも各区画領域に対する走査露光中、前記エンコーダの計測値と、前記エンコーダと前記干渉計とによる前記マスクステージの位置情報から決定される前記エンコーダの計測値の補正情報とに基づいて前記マスクステージの移動を制御し、前記ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作中に蓄積される前記干渉計及び前記エンコーダの計測値に基づいて前記補正情報を較正する制御装置と、を備える露光装置。 - 請求項57に記載の露光装置において、
前記制御装置は、前記補正情報の較正で、前記干渉計の計測値の短期変動を平均化するに足る数の区画領域に対する走査露光中に蓄積された前記干渉計及び前記エンコーダの計測値を用いる露光装置。 - 請求項57又は58に記載の露光装置において、
前記制御装置は、少なくとも前記物体の次の物体に対する露光動作に先立って前記補正情報の較正を行う露光装置。 - 請求項57〜59のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記補正情報は、前記干渉計の計測値と前記エンコーダの計測値との関係を示すマップ情報であり、前記制御装置は、前記マップ情報のリニアリティ及びスケーリング誤差を較正する露光装置。 - 照明光に対して、マスクと物体とを所定の走査方向に同期移動して、前記マスクに形成されたパターンを前記物体上に転写する露光装置であって、
前記マスクを保持して少なくとも前記走査方向に移動可能なマスクステージと、
前記物体を保持して少なくとも前記走査方向に移動可能な物体ステージと、
前記マスクステージの前記走査方向の位置情報を計測する干渉計及びエンコーダと、
前記干渉計の計測値の短期変動が無視できる程度の低速で前記マスクステージを前記走査方向に駆動し、前記干渉計及び前記エンコーダを用いて前記マスクステージの前記走査方向の位置情報を計測し、前記干渉計及び前記エンコーダの計測結果に基づいて前記エンコーダの計測値を前記干渉計の計測値を用いて補正する補正情報を決定する較正装置と、
前記エンコーダの計測値と前記補正情報とに基づいて、前記パターンの転写時の前記マスクステージの移動を制御する制御装置と、を備える露光装置。 - 請求項61に記載の露光装置において、
前記マスクステージは、前記パターンの転写時に照明すべき前記マスクのパターン領域の少なくとも一部に前記照明光が照射される所定範囲で駆動される露光装置。 - 請求項62に記載の露光装置において、
前記マスクステージは、前記マスクを前記走査方向に並べて複数枚載置可能であり、前記マスク上に並べられた前記複数枚のマスクのパターン領域に前記照明光が照射される範囲で駆動される露光装置。 - 請求項61〜63のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記較正装置は、スループットを許容範囲内に維持できる程度の低速で、露光対象のマスクのパターン領域に前記照明光が照射される所定範囲内で前記マスクステージを前記走査方向に駆動し、前記干渉計及び前記エンコーダを用いて前記マスクステージの前記走査方向の位置情報を計測し、その計測結果に基づいて前記補正情報としてのマップ情報の低次成分を更新する露光装置。 - 照明光に対して、マスクと物体とを所定の走査方向に同期移動して、前記マスクに形成されたパターンを前記物体上に転写する露光装置であって、
前記マスクを保持して少なくとも前記走査方向に移動可能なマスクステージと、
前記物体を保持して少なくとも前記走査方向に移動可能な物体ステージと、
前記マスクステージの前記走査方向の位置情報を計測する干渉計及びエンコーダと、
前記マスクステージを、露光対象のマスクのパターン領域に前記照明光が照射される範囲の両端の位置である第1位置と第2位置とを含む複数の位置にそれぞれ位置決めしながら、前記干渉計及びエンコーダの計測値を所定のサンプリング間隔で取得し、その取得した計測値に基づいて、前記干渉計の計測値と前記エンコーダの計測値との関係を示すマップ情報のスケーリング誤差を補正する較正動作を実行する較正装置と、
前記エンコーダの計測値と前記補正後のマップ情報とに基づいて、前記パターンの転写時の前記マスクステージの移動を制御する制御装置と、を備える露光装置。 - 移動体を所定面上の少なくとも一軸方向に駆動する移動体駆動システムであって、
前記移動体の前記所定面と平行な面内で前記一軸方向に延設される格子部にビームを照射して前記移動体の前記一軸方向の位置情報を計測するエンコーダと、
前記移動体の前記所定面と交差する反射面にビームを照射して前記移動体の前記一軸方向の位置情報を計測する干渉計と、を備え、
前記エンコーダと前記干渉計との少なくとも一方を用いて前記移動体を駆動する移動体駆動システム。 - 請求項66に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記干渉計の計測値に基づいて前記エンコーダのキャリブレーションを行う移動体駆動システム。 - 移動体を所定面上の少なくとも一軸方向に駆動する移動体駆動システムであって、
前記移動体の前記所定面と平行な面内で前記一軸方向に延設される格子部にビームを照射して前記移動体の前記一軸方向の位置情報を計測するエンコーダと、
前記格子部に起因して生じる前記エンコーダの計測誤差を補正する補正装置と、を備える移動体駆動システム。 - 請求項68に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記補正装置は、前記エンコーダのヘッドユニットに起因して生じる計測誤差を補正する移動体駆動システム。 - 移動体を所定面上の少なくとも一軸方向に駆動する移動体駆動システムであって、
前記移動体の前記所定面と平行な面内で前記一軸方向に延設される格子部にビームを照射して前記移動体の前記一軸方向の位置情報を計測するエンコーダと、
前記格子部の配列に関する情報と前記エンコーダの計測値とに基づいて前記移動体の移動を制御する制御装置と、を備える移動体駆動システム。 - 請求項70に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記制御装置は、前記エンコーダのヘッドユニットに関する情報を用いる移動体駆動システム。 - 互いに直交する第1及び第2軸と平行な所定面内で移動体を駆動する移動体駆動システムであって、
前記移動体の前記所定面と平行な面内に延設される格子部と交差するヘッドユニットを有し、前記移動体の位置情報を計測するエンコーダを備える移動体駆動システム。 - 請求項72に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記ヘッドユニットは、前記格子部と交差する方向に関して所定の間隔で配列される複数のヘッドを有する移動体駆動システム。 - 請求項72又は73に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記格子部は、前記第1及び第2軸と平行な方向にそれぞれ延設され、前記ヘッドユニットは、前記第1軸と平行な格子部と交差する第1ユニットと、前記第2軸と平行な格子部と交差する第2ユニットとを有する移動体駆動システム。 - 請求項66〜74のいずれか一項に記載の移動体駆動システムにおいて、
前記格子部は、前記延設方向に関して周期的に配列される格子を含む移動体駆動システム。 - 移動体を所定面上の少なくとも一軸方向に駆動する移動体駆動方法であって、
前記移動体の前記所定面と平行な面内で前記一軸方向に延設される格子部にビームを照射するエンコーダと、前記移動体の前記所定面と交差する反射面にビームを照射する干渉計との少なくとも一方を用いて前記移動体の前記一軸方向の位置情報を計測する移動体駆動方法。 - 請求項76に記載の移動体駆動方法において、
前記干渉計の計測値に基づいて前記エンコーダのキャリブレーションを行う移動体駆動方法。 - 移動体を所定面上の少なくとも一軸方向に駆動する移動体駆動方法であって、
前記移動体の前記所定面と平行な面内で前記一軸方向に延設される格子部にビームを照射するエンコーダによって前記移動体の前記一軸方向の位置情報を計測するとともに、前記格子部に起因して生じる前記エンコーダの計測誤差を補正する移動体駆動方法。 - 請求項78に記載の移動体駆動方法において、
前記エンコーダのヘッドユニットに起因して生じる前記エンコーダの計測誤差を補正する移動体駆動方法。 - 移動体を所定面上の少なくとも一軸方向に駆動する移動体駆動方法であって、
前記移動体の前記所定面と平行な面内で前記一軸方向に延設される格子部にビームを照射するエンコーダによって前記移動体の前記一軸方向の位置情報を計測するとともに、前記格子部の配列に関する情報と前記エンコーダの計測値とに基づいて前記移動体を駆動する移動体駆動方法。 - 請求項80に記載の移動体駆動方法において、
前記エンコーダのヘッドユニットに関する情報を用いて前記移動体を駆動する移動体駆動方法。 - 互いに直交する第1及び第2軸と平行な所定面内で移動体を駆動する移動体駆動方法であって、
前記移動体の前記所定面と平行な面内に延設される格子部と交差するヘッドユニットを有するエンコーダによって前記移動体の位置情報を計測する移動体駆動方法。 - 請求項82に記載の移動体駆動方法において、
前記格子部と交差する方向に関する前記移動体の位置に応じて前記ヘッドユニットの異なるヘッドを用いる移動体駆動方法。 - 請求項82又は83に記載の移動体駆動方法において、
前記格子部は、前記第1及び第2軸と平行な方向にそれぞれ延設され、前記位置情報の計測では、前記第1軸と平行な格子部と交差する第1ヘッドユニットと、前記第2軸と平行な格子部と交差する第2ヘッドユニットとが用いられる移動体駆動方法。 - 請求項76〜84のいずれか一項に記載の移動体駆動方法において、
前記格子部は、前記延設方向に関して周期的に配列される格子を含む移動体駆動方法。 - マスクを介してエネルギービームで物体を露光する露光装置であって、
請求項66〜75のいずれか一項に記載の移動体駆動システムを備え、
前記エネルギービームと前記物体との相対移動のために、前記移動体駆動システムによって前記物体を保持する移動体を駆動する露光装置。 - 請求項86に記載の露光装置において、
前記移動体駆動システムは、前記移動体の位置情報を計測する、前記エンコーダとは別の計測装置を含む露光装置。 - 請求項87に記載の露光装置において、
前記制御装置は、前記別の計測装置を用いて前記エンコーダのキャリブレーションを実行する露光装置。 - 請求項86〜88のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記マスクを保持する、前記移動体とは別の移動体と、
前記別の移動体の位置情報を計測する前記エンコーダとは別のエンコーダと、を備える露光装置。 - 請求項86〜89のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記物体の露光動作とは異なる計測動作中、前記エンコーダの計測情報に基づいて前記移動体の駆動を制御する露光装置。 - 請求項90に記載の露光装置において、
前記計測動作は、前記物体のマークの検出動作を含む露光装置。 - マスクを介してエネルギービームで物体を露光する露光方法であって、
前記エネルギービームと前記物体との相対移動のために、請求項76〜85のいずれか一項に記載の移動体駆動方法を用いて、前記物体を保持する移動体を駆動する露光方法。 - 請求項92に記載の露光方法において、
前記移動体の位置情報を、前記エンコーダとは別の計測装置で計測することを含む露光方法。 - 請求項93に記載の露光方法において、
前記別の計測装置を用いて前記エンコーダのキャリブレーションを実行することを含む露光方法。 - 請求項92〜94のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記移動体とは別の移動体で前記マスクを保持することと、
前記物体の露光動作中、前記別の移動体の位置情報を、前記エンコーダとは別のエンコーダで計測するとともに、その計測される位置情報に基づいて前記別の移動体を駆動することと、を含む露光方法。 - 請求項92〜95のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記物体の露光動作とは異なる計測動作中、前記エンコーダの計測情報に基づいて前記移動体の駆動を制御することを含む露光方法。 - 請求項96に記載の露光方法において、
前記計測動作は、前記物体のマークの検出動作を含む露光方法。 - デバイス製造方法であって、
請求項92〜97のいずれか一項に記載の露光方法を用いて感光物体にパターンを転写するリソグラフィ工程を含むデバイス製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012093747A JP5477726B2 (ja) | 2006-01-19 | 2012-04-17 | 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、パターン形成方法及びパターン形成装置、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006011506 | 2006-01-19 | ||
JP2006011506 | 2006-01-19 | ||
JP2006044599 | 2006-02-21 | ||
JP2006044599 | 2006-02-21 | ||
JP2006236878 | 2006-08-31 | ||
JP2006236878 | 2006-08-31 | ||
JP2012093747A JP5477726B2 (ja) | 2006-01-19 | 2012-04-17 | 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、パターン形成方法及びパターン形成装置、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007554984A Division JPWO2007083758A1 (ja) | 2006-01-19 | 2007-01-19 | 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、パターン形成方法及びパターン形成装置、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013259706A Division JP5716819B2 (ja) | 2006-01-19 | 2013-12-17 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012208937A true JP2012208937A (ja) | 2012-10-25 |
JP5477726B2 JP5477726B2 (ja) | 2014-04-23 |
Family
ID=38287708
Family Applications (14)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007554984A Pending JPWO2007083758A1 (ja) | 2006-01-19 | 2007-01-19 | 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、パターン形成方法及びパターン形成装置、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2010169058A Pending JP2011014915A (ja) | 2006-01-19 | 2010-07-28 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2012078982A Expired - Fee Related JP5545602B2 (ja) | 2006-01-19 | 2012-03-30 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2012093747A Expired - Fee Related JP5477726B2 (ja) | 2006-01-19 | 2012-04-17 | 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、パターン形成方法及びパターン形成装置、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2013098046A Expired - Fee Related JP5574010B2 (ja) | 2006-01-19 | 2013-05-08 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2013259706A Active JP5716819B2 (ja) | 2006-01-19 | 2013-12-17 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2014090788A Expired - Fee Related JP5804299B2 (ja) | 2006-01-19 | 2014-04-25 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2015002687A Expired - Fee Related JP5896255B2 (ja) | 2006-01-19 | 2015-01-08 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
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JP2016004015A Pending JP2016105189A (ja) | 2006-01-19 | 2016-01-13 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2016123861A Expired - Fee Related JP6341234B2 (ja) | 2006-01-19 | 2016-06-22 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2017082550A Expired - Fee Related JP6425148B2 (ja) | 2006-01-19 | 2017-04-19 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
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JP2018203372A Expired - Fee Related JP6593664B2 (ja) | 2006-01-19 | 2018-10-30 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007554984A Pending JPWO2007083758A1 (ja) | 2006-01-19 | 2007-01-19 | 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、パターン形成方法及びパターン形成装置、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2010169058A Pending JP2011014915A (ja) | 2006-01-19 | 2010-07-28 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
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Family Applications After (10)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013098046A Expired - Fee Related JP5574010B2 (ja) | 2006-01-19 | 2013-05-08 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2013259706A Active JP5716819B2 (ja) | 2006-01-19 | 2013-12-17 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2014090788A Expired - Fee Related JP5804299B2 (ja) | 2006-01-19 | 2014-04-25 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
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JP2015097003A Expired - Fee Related JP5967390B2 (ja) | 2006-01-19 | 2015-05-12 | 液浸露光装置及び液浸露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2016004015A Pending JP2016105189A (ja) | 2006-01-19 | 2016-01-13 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2016123861A Expired - Fee Related JP6341234B2 (ja) | 2006-01-19 | 2016-06-22 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2017082550A Expired - Fee Related JP6425148B2 (ja) | 2006-01-19 | 2017-04-19 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2017193461A Expired - Fee Related JP6443778B2 (ja) | 2006-01-19 | 2017-10-03 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2018203372A Expired - Fee Related JP6593664B2 (ja) | 2006-01-19 | 2018-10-30 | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (11) | US7839485B2 (ja) |
EP (9) | EP2963498B8 (ja) |
JP (14) | JPWO2007083758A1 (ja) |
KR (11) | KR101477468B1 (ja) |
CN (2) | CN102566317B (ja) |
HK (6) | HK1197695A1 (ja) |
IL (2) | IL192783A (ja) |
SG (3) | SG2014011563A (ja) |
TW (10) | TWI393171B (ja) |
WO (1) | WO2007083758A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015017844A (ja) * | 2013-07-09 | 2015-01-29 | キヤノン株式会社 | 校正方法、測定装置、露光装置および物品の製造方法 |
JP2021060673A (ja) * | 2019-10-03 | 2021-04-15 | 三井精機工業株式会社 | 工作機械の高精度化が可能な調整方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP2963498B8 (en) | 2006-01-19 | 2017-07-26 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
CN101385122B (zh) | 2006-02-21 | 2010-12-08 | 株式会社尼康 | 图案形成装置、标记检测装置、曝光装置、图案形成方法、曝光方法及组件制造方法 |
SG170010A1 (en) | 2006-02-21 | 2011-04-29 | Nikon Corp | Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure appararus and method, and device manufacturing method |
EP2003680B1 (en) | 2006-02-21 | 2013-05-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method |
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TW201738667A (zh) | 2006-08-31 | 2017-11-01 | Nippon Kogaku Kk | 曝光方法及曝光裝置、以及元件製造方法 |
TWI609252B (zh) | 2006-08-31 | 2017-12-21 | Nikon Corp | Moving body driving system and moving body driving method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, element manufacturing method, and determination method |
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KR101323530B1 (ko) | 2006-09-01 | 2013-10-29 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 장치, 노광 방법 및 장치, 디바이스 제조 방법, 그리고 캘리브레이션 방법 |
JP5486189B2 (ja) | 2006-09-01 | 2014-05-07 | 株式会社ニコン | 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、パターン形成方法及び装置、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
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WO2008061186A2 (en) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Zygo Corporation | Distance measuring interferometer and encoder metrology systems for use in lithography tools |
US8164736B2 (en) | 2007-05-29 | 2012-04-24 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device |
US8098362B2 (en) * | 2007-05-30 | 2012-01-17 | Nikon Corporation | Detection device, movable body apparatus, pattern formation apparatus and pattern formation method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
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US8194232B2 (en) * | 2007-07-24 | 2012-06-05 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, position control method and position control system, and device manufacturing method |
JP5057220B2 (ja) * | 2007-07-24 | 2012-10-24 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JP5234308B2 (ja) * | 2007-07-30 | 2013-07-10 | 株式会社ニコン | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
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JP5170824B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2013-03-27 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
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JP5158330B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2013-03-06 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
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-
2007
- 2007-01-19 EP EP15178235.6A patent/EP2963498B8/en not_active Not-in-force
- 2007-01-19 KR KR1020147007479A patent/KR101477468B1/ko active IP Right Grant
- 2007-01-19 TW TW096102064A patent/TWI393171B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-01-19 EP EP14169254.1A patent/EP2801864B8/en not_active Not-in-force
- 2007-01-19 TW TW104132386A patent/TWI550688B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-01-19 EP EP14191452.3A patent/EP2857902B1/en not_active Not-in-force
- 2007-01-19 WO PCT/JP2007/050821 patent/WO2007083758A1/ja active Application Filing
- 2007-01-19 SG SG2014011563A patent/SG2014011563A/en unknown
- 2007-01-19 TW TW106134459A patent/TWI638386B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-01-19 TW TW107130647A patent/TW201901745A/zh unknown
- 2007-01-19 EP EP16197278.1A patent/EP3147710B1/en active Active
- 2007-01-19 TW TW101150075A patent/TWI547968B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-01-19 CN CN201210030348.6A patent/CN102566317B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-01-19 TW TW101150449A patent/TWI538012B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-01-19 KR KR1020127003449A patent/KR101278829B1/ko active IP Right Grant
- 2007-01-19 TW TW102109447A patent/TWI508132B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-01-19 JP JP2007554984A patent/JPWO2007083758A1/ja active Pending
- 2007-01-19 KR KR1020137010396A patent/KR101431405B1/ko active IP Right Grant
- 2007-01-19 EP EP14163526.8A patent/EP2752714B8/en active Active
- 2007-01-19 TW TW105112891A patent/TWI574305B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-01-19 SG SG10201510758QA patent/SG10201510758QA/en unknown
- 2007-01-19 TW TW102109448A patent/TWI508133B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-01-19 TW TW105142239A patent/TWI605491B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-01-19 KR KR1020147023870A patent/KR101525373B1/ko active IP Right Grant
- 2007-01-19 SG SG200902688-1A patent/SG152253A1/en unknown
- 2007-01-19 KR KR1020187022756A patent/KR20180091963A/ko active IP Right Grant
- 2007-01-19 KR KR1020157021182A patent/KR101780574B1/ko active Application Filing
- 2007-01-19 KR KR1020177025717A patent/KR101889245B1/ko active IP Right Grant
- 2007-01-19 KR KR1020147035844A patent/KR101634894B1/ko active IP Right Grant
- 2007-01-19 EP EP07707109.0A patent/EP1983555B1/en not_active Not-in-force
- 2007-01-19 EP EP16197284.9A patent/EP3171220A1/en not_active Withdrawn
- 2007-01-19 CN CN2007800012740A patent/CN101356623B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-01-19 EP EP14163525.0A patent/EP2765458B1/en not_active Not-in-force
- 2007-01-19 KR KR1020127032463A patent/KR101442381B1/ko active IP Right Grant
- 2007-01-19 US US11/655,082 patent/US7839485B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-01-19 EP EP16155011.6A patent/EP3043208B1/en not_active Not-in-force
- 2007-01-19 KR KR1020127003448A patent/KR101312862B1/ko active IP Right Grant
- 2007-01-19 KR KR1020087011530A patent/KR101323565B1/ko active IP Right Grant
-
2008
- 2008-07-13 IL IL192783A patent/IL192783A/en not_active IP Right Cessation
-
2009
- 2009-03-04 HK HK14112358.5A patent/HK1197695A1/zh not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-07-28 JP JP2010169058A patent/JP2011014915A/ja active Pending
- 2010-10-07 US US12/900,372 patent/US9423702B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-01-14 US US13/007,503 patent/US9423703B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-28 IL IL218916A patent/IL218916A0/en not_active IP Right Cessation
- 2012-03-30 JP JP2012078982A patent/JP5545602B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-04-17 JP JP2012093747A patent/JP5477726B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-10-04 US US13/645,149 patent/US9372414B2/en active Active
- 2012-10-05 US US13/646,125 patent/US20130070229A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-05-08 JP JP2013098046A patent/JP5574010B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-12-17 JP JP2013259706A patent/JP5716819B2/ja active Active
-
2014
- 2014-04-25 JP JP2014090788A patent/JP5804299B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-17 US US14/489,154 patent/US10133195B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-18 US US14/489,929 patent/US10185227B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-12-08 HK HK14112315.7A patent/HK1199107A1/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-12-18 HK HK14112702.8A patent/HK1199309A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-01-08 JP JP2015002687A patent/JP5896255B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-05-11 HK HK16109750.3A patent/HK1221777A1/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-05-11 HK HK15104412.5A patent/HK1204087A1/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-05-12 JP JP2015097003A patent/JP5967390B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-01-13 JP JP2016004015A patent/JP2016105189A/ja active Pending
- 2016-05-30 HK HK16106084.6A patent/HK1218675A1/zh not_active IP Right Cessation
- 2016-06-22 JP JP2016123861A patent/JP6341234B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2016-07-15 US US15/211,669 patent/US10185228B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-04-19 JP JP2017082550A patent/JP6425148B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2017-07-26 US US15/659,778 patent/US10203613B2/en active Active
- 2017-07-27 US US15/661,295 patent/US20170336723A1/en not_active Abandoned
- 2017-10-03 JP JP2017193461A patent/JP6443778B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2018
- 2018-10-30 JP JP2018203372A patent/JP6593664B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2018-12-20 US US16/227,351 patent/US20190121243A1/en not_active Abandoned
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---|---|---|
JP6593664B2 (ja) | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130501 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130613 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130930 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131217 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20131225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5477726 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |