JPH07325623A - Xyステージの制御方法および装置 - Google Patents

Xyステージの制御方法および装置

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JPH07325623A
JPH07325623A JP6117871A JP11787194A JPH07325623A JP H07325623 A JPH07325623 A JP H07325623A JP 6117871 A JP6117871 A JP 6117871A JP 11787194 A JP11787194 A JP 11787194A JP H07325623 A JPH07325623 A JP H07325623A
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JP
Japan
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stage
reference mask
pattern
correction
amount
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Application number
JP6117871A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Kakinuma
博志 柿沼
Shinetsu Miura
真悦 三浦
Shinji Suzuki
信二 鈴木
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Ushio Denki KK
Ushio Inc
Original Assignee
Ushio Denki KK
Ushio Inc
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Publication date
Application filed by Ushio Denki KK, Ushio Inc filed Critical Ushio Denki KK
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Publication of JPH07325623A publication Critical patent/JPH07325623A/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
  • Machine Tool Units (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高精度、高価格な測長器等を使用せずに、従
来の装置と同様な装置構成で、高精度な位置決めを行う
こと。 【構成】 予めパターンの位置座標を正確に測定して作
成された基準マスクをXYステージ15上にセットす
る。そして、基準マスク上のパターン位置により定まる
設計値に相当した量だけXYステージ15を駆動し、そ
の時のXYステージ15の位置と基準マスク上に印され
たパターン位置とのエラーを求め、このエラーから補正
テーブル32aを作成し、記憶装置32等へ記憶する。
XYステージ15を所定位置へ移動させる際、処理装置
31は補正テーブル32aから所定位置に移動させるた
めの補正量を求め、求めた補正量を用いてXYステージ
15の駆動量を得る。処理装置31の出力は駆動回路3
4を介してモータD1〜D3に出力され、XYステージ
15が駆動される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ステッパあるいは共焦
点顕微鏡方式の測長器等に使用されるXYステージの制
御方法および装置に関し、特に本発明は、高価な測長手
段を使用したり、機械的な加工精度を高めることなく、
XYステージを高精度に位置決めすることができるXY
ステージの制御方法および装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図11は本発明の前提となる露光機の概
略構成を示す図である。同図において、11は照明系、
12はマスク、13は投影レンズ、14は同図の矢印方
向に回転するθステージ、15は同図の矢印のX,Y方
向に移動するXYステージ、16はワークである。
【0003】同図において、照明系11からの光はマス
ク12、投影レンズ13を介してθステージ14上に照
射され、マスク12上のマスクパターンがワーク16上
に投影される。マスクパターン上にはアライメント・マ
ークが印されており、ワーク上に投影されたマスクパタ
ーンのアライメント・マークと、ワーク上に印されたア
ライメント・マークはアライメント・マーク検出装置1
7により観察されCCDカメラ等からなる画像センサ1
8に受像される。そして、手動もしくは自動で、上記θ
ステージ14を回転させるとともにXYステージを移動
させ、投影されたマスクパターンのアライメント・マー
クと、ワーク上に印されたアライメント・マークを一致
させた後、マスク上のパターンをワーク上に写す等の処
理を行う。
【0004】図12、図13は上記したXYステージと
θステージの駆動機構の一例を示す図であり、図12は
XYステージの駆動機構を示し(a)は上面図、(b)
は側面図である。また、図13はθステージの駆動機構
を示し、図12(a)におけるA−A断面図である。図
12において、151、155は第1、第2の架台であ
り、第1の架台151にはリニアガイド152が設けら
れ、リニアガイド152上に第2の架台155が移動可
能に取り付けられている。また、第2の架台155には
リニアガイド156が設けられており、リニアガイド1
56上にXYステージ15が移動可能に取り付けられて
いる。
【0005】そして、第2の架台155が第1の架台1
51上を移動することにより、XYステージ15は同図
のY軸方向に移動し、また、XYステージ15が第2の
架台155上を移動することにより、XYステージ15
は同図のX軸方向に移動する。第1の架台151には、
モータD1とエンコーダEC1が取り付けられ、モータ
D1の軸には、カップリング153を介してボールネジ
154が取り付けられている。また、第2の架台155
の裏面には上記ボールネジ154と係合するネジ(図示
せず)が取り付けられており、モータD1が回転するこ
とにより、第2の架台155は同図Y軸方向に移動し、
その移動量はエンコーダEC1によりカウントされる。
【0006】同様に、第2の架台155には、モータD
2とエンコーダEC2が取り付けられ、モータD2の軸
には、カップリング157を介してボールネジ158が
取り付けられている。また、XYステージ15の裏面に
は上記ボールネジ158と係合するネジ(図示せず)が
取り付けられており、モータD2が回転することによ
り、XYステージ15は同図X軸方向に移動し、その移
動量はエンコーダEC2によりカウントされる。
【0007】さらに、図13に示すように、XYステー
ジ15上にはベアリング142によりθステージ14が
回転可能に取り付けられており、θステージ14は、ワ
イヤ143、プーリ142を介して、XYステージ15
に取り付けられたモータD3に結合されてされている。
このため、モータD3が回転するとθステージは回転す
る。また、モータD3にはエンコーダEC3が取り付け
られており、モータD3の回転量は上記エンコーダEC
3によりカウントされる。
【0008】図12に戻り、第1の架台151にはY軸
原点センサS10が取り付けられており、第2の架台1
55に取り付けられたセンサ板S11の通過を検出す
る。また、第2の架台155にはX軸原点センサS20
が取り付けられており、XYステージ15に取り付けら
れたセンサ板S21の通過を検出する。このため、XY
ステージ15が機構上の原点位置を通過したことを、Y
軸原点センサS10とX軸原点センサS20により検出
することができる。
【0009】図14はアライメント・マーク検出装置1
7の構成を示す図である。同図において、アライメント
光照射装置19からの光は光ファイバ171→ハーフミ
ラー173→対物レンズ172→ミラー171を介して
ワーク16上に照射され、その反射光がミラー171→
対物レンズ172→ハーフミラー173→レンズ174
を介してCCD素子181等から構成される画像センサ
18に入力する。
【0010】そして、上記画像センサ18の出力は表示
装置(図示せず)に入力され、表示装置によりアライメ
ント・マークが観察される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記θステージ、XY
ステージを備えた露光機をステッパーに適用して露光処
理するには、通常次の工程がとられる。 θステージ14上にワークを載せ、ワークの原点サ
イトを観察できるように観察用光学系(アライメント・
マーク検出装置17)を調整する。
【0012】なお、サイトとは、露光するワークを区画
に分けたときの各区画を指す。 照明系11から光を照射して原点サイトを露光す
る。 今まで原点サイトがあった位置に次のサイトが来る
ようにワーク16が設置されたXYステージ15を移動
させる。 アライメント・マーク検出装置17によりワーク1
6上のアライメント・マークを探す。 アライメント・マーク検出装置17を介して、画像
センサ18によりアライメント・マークを受像し、画像
処理装置等によりアライメント・マークのパターンを認
識して、アライメント・マークの位置が目標となる位置
にくるように、XYステージ15の位置を微調する。 露光する。 上記以降の工程を繰り返す。
【0013】上記の工程においてXYステージを移動
させているが、この工程におけるXYステージの位置決
め制御は、レーザ干渉測長器等の高精度なXYステージ
位置測定手段を設けない場合、通常次のよう行われる。
すなわち、前記した図12において、XYステージ15
の位置をX軸原点センサS10およびY軸原点センサS
20により検出して、XYステージを原点位置に移動さ
せたのち、モータD1,D2を駆動する。そして、エン
コーダEC1,EC2のカウント値を図示しない制御装
置にフィードバックし、エンコーダカウント値が設定値
に一致するようにモータD1,D2を制御する。
【0014】ここで、上記のようにエンコーダカウント
値によるフィードバック制御を行った場合、XYステー
ジの位置決め精度はXYステージ、ボールネジの加工精
度、モータの分解能などにより定まるので、XYステー
ジの位置を上記設定値に完全に一致させることはできな
い。例えば、この場合の位置決め精度は、通常、±20
〜±50μm程度であり、一方、露光機(1対1プロジ
ェクション・アライナー)は、±2〜5μmの位置決め
精度が要求される。
【0015】また、アライメント・マークを検出するア
ライメント・マーク検出装置17は、倍率が高い程、高
精度でアライメント・マークの位置のずれを検出できる
が、反面、観察できる視野が狭くなる。このため、XY
ステージの移動精度(移動後のステージのXY座標にお
ける位置精度)が悪いと、サイトからサイトの一回の移
動で、アライメント・マークがアライメント・マーク検
出装置17の視野に入らない場合が生ずる。
【0016】例えば、上記エンコーダカウント値のフィ
ードバックによる位置決め精度は、上記したように、通
常、±20〜±50μm程度であるのに対し、アライメ
ント・マーク検出装置の視野は、50μm角程度であり
(100倍の倍率のアライメント・マーク検出装置を用
いた場合)、エンコーダカウント値のフィードバックに
よる制御だけでは、アライメント・マークがアライメン
ト・マーク検出装置の視野に入らない場合が生ずる。
【0017】そこで、アライメント・マークを捕捉する
ときには、アライメント・マーク検出装置17の倍率を
低倍率(広い視野)とし、パターンを認識してステージ
を微調するときには高倍率(狭い視野)とするといっ
た、倍率切り換え方法で対処することも可能であるが、
スループットが低下する。以上のように、XYステージ
は高い移動精度が要求されるので、一般には、以下説明
するように、レーザ干渉測長器等の高精度の測定手段を
設け、XYステージの位置を直接検出してフィードバッ
ク制御を行うことによりXYステージの位置を制御して
いる。
【0018】図15はレーザ干渉測長器を用いたXYス
テージの位置測定方法を示す図である。同図において、
15はXYステージであり、XYステージ15にはミラ
ー21が取り付けら、ミラー21はXYステージと共に
移動する。20はXYステージが載せられた固定台、2
2はレーザ干渉測長器であり、レーザ干渉測長器22か
ら照射されるレーザ光はビームスプリッタ24→ミラー
23を介してミラー21で反射し、レーザ干渉測長器2
2に戻り、レーザ干渉測長器22は照射光と反射光との
関係からミラー23とミラー21間の距離x、即ちXY
ステージ15のX軸方向の距離を得る。
【0019】また、レーザ干渉測長器22から照射され
るレーザ光は、ビームスプリッタ24→ビームスプリッ
タ25を介してミラー21で反射し、レーザ干渉測長器
22に戻るとともに、ミラー26を介してミラー21で
反射し、レーザ干渉測長器22に戻る。そして、レーザ
干渉測長器22はビームスプリッタ25とミラー21間
の距離y1、および、ミラー26とミラー21間の距離
y2を検出し、距離y1,y2の関係からXYステージ
15の傾きを検出するとともに、XYステージのY方向
の距離を得る。
【0020】上記したレーザ干渉測長器を用いることに
より、0.3μm程度の高精度でXYステージを位置決
めすることができるが、レーザ干渉測長器を用いると次
のような問題点が生ずる。 レーザ干渉測長器は高価なので装置が高価格とな
る。 装置の構成が複雑化する。また、光軸の調整が必要
など、メインテナンス作業が難しくなる。
【0021】本発明は上記した従来技術の問題点を考慮
してなされたものであって、本発明の第1の目的は、レ
ーザ干渉測長器等の価格の高い測定手段を用いたり、装
置の構成を複雑化することなく、高精度な位置決めを行
うことができるXYステージの制御方法および装置を提
供することである。本発明の第2の目的は、高い機械的
な加工精度を要求されずに、また、従来の装置と同様な
装置構成で、高精度な位置決めを行うことができるXY
ステージの制御方法および装置を提供することである。
【0022】本発明の第3の目的は、機構上の精度等か
ら生ずる位置決め誤差を予めキャリブレーション・マッ
プに登録しておき、キャリブレーション・マップに登録
された誤差データを用いて、位置決め誤差をソフトウェ
ア的に補正することにより、高精度な位置決めを行うこ
とができ、また、キャリブレーション・マップのパター
ン数により精度を任意に設定することができるXYステ
ージの制御方法および装置を提供することである。
【0023】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項1の発明は、XYステージの制御方
法において、予めパターンの位置座標を正確に測定して
作成された基準マスクをXYステージ上にセットし、基
準マスク上に印されたパターンの位置座標により定まる
設計値に相当した量だけXYステージを駆動して、その
時のXYステージの位置と基準マスク上に印されたパタ
ーン位置とのエラーを求め、基準マスク上に印された各
パターンについて求めた上記エラーから、XYステージ
を移動させる際の補正量を記憶した補正テーブルを作成
し、XYステージを所定位置へ移動させる際、上記補正
テーブルから所定位置における補正量を求め、求めた補
正量を用いてXYステージを所定位置へ移動させるため
の駆動量を求めるようにしたものである。
【0024】本発明の請求項2の発明は、請求項1の発
明において、XYステージを所定位置へ移動させる際、
補正テーブルを参照して該所定位置を囲む近傍位置にお
ける補正量を得て、上記補正量から、上記所定位置にお
ける補正量を内挿法により算出し、算出された補正量に
基づきXYステージを所定位置へ移動させるための駆動
量を求めるようにしたものである。
【0025】本発明の請求項3の発明は、請求項1また
は請求項2の発明において、XYステージ上にセットさ
れた基準マスクもしくはワークの画像を画像センサで受
像し、受像された画像上の予め選択された位置における
各画素の出力の平均値を求め、求めた平均値が最大にな
るように、XYステージをその面に直交する方向に移
動、もしくは、光学系を調整することにより、XYステ
ージ上の基準マスクもしくはワーク上にアライメント・
マーク検出装置の焦点を合わせるようにしたものであ
る。
【0026】本発明の請求項4の発明は、請求項1,2
または請求項3の発明において、XYステージ上にセッ
トされた基準マスクもしくはワークのパターンが作る軸
とXYステージの移動方向との間の角度を求め、求めた
角度に応じて基準マスクもしくはワークを回転させるこ
とにより、基準マスクもしくはワークのパターンが作る
軸とXYステージの移動方向を一致させるようにしたも
のである。
【0027】本発明の請求項5の発明は、X軸、Y軸方
向に移動可能なXYステージの位置を制御するXYステ
ージの制御装置において、XYステージをX軸方向、Y
軸方向に駆動する駆動手段と、上記駆動手段に駆動信号
を与えてXYステージを所定位置へ移動させる制御手段
と、上記駆動手段によるXYステージの駆動量とXYス
テージの実際の移動量の差を補正量として記憶した補正
テーブルとを設け、上記制御手段は、XYステージを所
定位置に移動させる際、上記補正テーブルから上記所定
位置における補正量を求め、求めた補正量を用いてXY
ステージを所定位置に移動させるための駆動量を得るよ
うに構成したものである。
【0028】本発明の請求項6の発明は、請求項5の発
明において、基準マスクに印されたパターンの位置座標
により定まる設計値だけXYステージを駆動した時のX
Yステージの実際の位置と、XYステージ上にセットさ
れた基準マスクに印されたパターン位置とのエラーを記
憶した補正テーブルを設け、上記補正テーブルに記憶さ
れた補正量によりXYステージの駆動量を得るように構
成したものである。
【0029】
【作用】図2は本発明の概念を説明する図であり、同図
(a)は理想的な原点位置からの設定値マップを示して
いる。すなわち、XYステージ装置の位置決め誤差が仮
に0の場合には、同図に示すように、XYステージをA
点に移動させる際、XYステージを原点からX軸方向に
エンコーダカウント値Xiだけ移動させ、Y軸方向にエ
ンコーダカウント値Yjだけ移動させればよい。
【0030】ところが、前記したように、ボールネジの
加工精度等によりエンコーダカウント値とXYステージ
の移動距離が必ずしも一致しない。このため、実際に、
XYステージをX軸方向にエンコーダカウント値Xiだ
け移動させ、Y軸方向にエンコーダカウント値Yjだけ
移動させた場合、XYステージの位置は所望のA点に一
致せず、同図(b)に示すように、例えばA’点とな
る。
【0031】そこで、上記Xi とYj の値と実際にA点
に移動させたときに相当するエンコーダカウント値との
誤差を各点予め求めて、キャリブレーション・マップ
(以下、これを補正テーブルという)を作成しておき、
XYステージを移動させる際、上記補正テーブルを参照
して、補正テーブルに登録された誤差分だけ補正すれ
ば、XYステージを精度よく位置決めすることができ
る。
【0032】本発明は上記原理に基づき前記課題を解決
したものであり、本発明の請求項1の発明においては、
予めパターンの位置座標を正確に測定して作成された基
準マスクを用いて補正テーブルを作成し、XYステージ
を所定位置へ移動させる際、上記補正テーブルから所定
位置における補正量を求め、求めた補正量を用いてXY
ステージを所定位置へ移動させるための駆動量を求める
ようにしたので、レーザ測長器等の高価格な測定手段を
用いることなく、従来の装置と同様な装置構成で、高精
度な位置決めを行うことができる。
【0033】また、基準マスク上のパターンの密度を選
定することにより、位置決め精度を変えることができ
る。本発明の請求項2の発明においては、請求項1の発
明において、XYステージを所定位置へ移動させる際、
補正テーブルを参照して該所定位置を囲む近傍位置にお
ける補正量を得て、上記補正量から、上記所定位置にお
ける補正量を内挿法により算出するようにしたので、基
準マスク上のパターン位置に依存せずに任意の位置にお
ける補正量を算出することができ、XYステージの移動
量を精度良く制御することが可能となる。
【0034】本発明の請求項3の発明においては、請求
項1または請求項2の発明において、XYステージ上に
セットされた基準マスクもしくはワークの画像を画像セ
ンサで受像し、受像された画像上の予め選択された位置
における各画素の出力の平均値を求め、求めた平均値が
最大になるように、XYステージをその面に直交する方
向に移動、もしくは、光学系を調整することにより、X
Yステージ上の基準マスクもしくはワーク上にアライメ
ント・マーク検出装置の焦点を合わせるようにしたの
で、基準マスクを用いた補正テーブル作成時、あるいは
ワークへの露光時、基準マスクもしくはワーク上に自動
的に焦点を合わせることができ、作業効率を向上させる
ことができる。
【0035】本発明の請求項4の発明においては、請求
項1,2または請求項3の発明において、XYステージ
上にセットされた基準マスクもしくはワークのパターン
が作る軸とXYステージの移動方向との間の角度を求
め、求めた角度に応じて基準マスクもしくはワークを回
転させるようにしたので、基準マスクもしくはワークの
パターンが作る軸とXYステージの移動方向を自動的に
一致させることができ、また、X軸もしくはY軸方向の
移動だけで、基準マスクもしくはワークを隣のサイトに
移動させることができる。
【0036】本発明の請求項5の発明においては、XY
ステージをX軸方向、Y軸方向に駆動する駆動手段と、
上記駆動手段に駆動信号を与えてXYステージを所定位
置へ移動させる制御手段と、上記駆動手段によるXYス
テージの駆動量とXYステージの実際の移動量の差を補
正量として記憶した補正テーブルとを設け、XYステー
ジを所定位置に移動させる際、上記制御手段が補正テー
ブルから上記所定位置における補正量を求め、求めた補
正量を用いてXYステージを所定位置に移動させるため
の駆動量を得るように構成したので、請求項1の発明と
同様、レーザ測長器等の高価格な測定手段を用いること
なく、従来の装置と同様な装置構成で、高精度な位置決
めを行うことができる。
【0037】本発明の請求項6の発明においては、請求
項5の発明において、基準マスクに印されたパターンの
位置座標により定まる設計値だけXYステージを駆動し
た時のXYステージの実際の位置と、XYステージ上に
セットされた基準マスクに印されたパターン位置とのエ
ラーを記憶した補正テーブルを設け、補正テーブルに記
憶された補正量によりXYステージの駆動量を得るよう
に構成したので、請求項5の発明と同様、レーザ測長器
等の高価格な測定手段を用いることなく、従来の装置と
同様な装置構成で、高精度な位置決めを行うことがで
き、また、基準マスクに印されたパターンの密度を選定
することにより、位置決め精度を変えることができる。
【0038】
【実施例】図1は本発明の実施例のシステム構成を示す
図である。同図において、14はθステージ、15はX
Yステージ、18は図14に示したCCDカメラ等から
構成される画像センサ、31は処理装置、32は後述す
る補正テーブル32a等を格納した外部記憶装置、34
はXYステージのモータを駆動する駆動回路である。処
理装置31は、後述するように、補正テーブル作成時、
および、XYテーブル上のワークの位置決め時、XYテ
ーブルの移動量が設定値として与えられると、XYステ
ージ15のエンコーダカウント値が上記移動量になるよ
うにXYステージのモータを駆動する。
【0039】なお、図示していないが、XYテーブルを
図1の紙面に対して直交する方向(以下、この方向をZ
軸方向という)に動かす駆動機構を備えており、処理装
置31は焦点調節時、XYテーブルをZ軸方向に動かし
て、アライメント・マーク検出装置の光学系の焦点を自
動調節する。この焦点の自動調節は、アライメント・マ
ーク検出装置17の光学系を調整することによっても行
える。より具体的には、アライメント・マーク検出装置
17内の画像センサ18の位置、もしくは、アライメン
ト・マーク検出装置17内のレンズの位置、または、上
記画像センサ18とレンズが一体構造であるアライメン
ト・マーク検出装置17の場合には、その構造全体の位
置をアライメント・マーク検出装置17の光軸方向に動
かすことにより行う。大型のワーク用のXYステージの
場合は、XYステージをZ軸方向に動かす機構も大型に
なるので、アライメント・マーク検出装置17に移動機
構を設けてアライメント・マーク検出装置17を動かす
方法を用いた方が装置が小型で安価となるため有利であ
る。
【0040】33は画像処理装置であり、画像処理装置
33は、後述するように、画像センサ18により受像さ
れたアライメント・マーク像を認識処理したり、あるい
は、ステージに搭載された基準マスクもしくはワーク上
にアライメント・マーク検出装置の焦点が合うようにオ
ートフォーカス処理、θテーブルの回転角を補正するた
めの基準マスク等の角度割り出し処理等を行う。
【0041】35は入出力装置であり、入出力装置35
は各種指令を入力する入力装置と、画像センサ18によ
り受像されたアライメント・マーク等を表示する表示装
置から構成されている。次に本実施例における補正テー
ブルの作成、XYステージの位置決め等について説明す
る。 (1)補正テーブルの作成 図3は補正テーブルを作成するための基準マスクの一例
を示す図である。基準マスクは予め座標を正確に測定し
た物差しとしての機能を持ち、同図に示したものは、7
mmピッチで20×20のサーチ用のマークPs (以下
サーチパターンという)が等間隔にならんでいる。
【0042】基準マスクは次のように作成することがで
きる。 硝子にCr (クロム)を蒸着する。 電子ビーム用のフォトレジストを塗布する。 電子ビーム描画装置でパターンニングする。 エッチング。
【0043】以上のように作成された基準マスクの各サ
ーチパターンPs の位置座標を電子顕微鏡等で測定し
(測定精度は約0.1μm)、各サーチパターンPs の
座標位置を値付けする。上記のようにして基準マスクが
作成されると、作成された基準マスクを用いて次のよう
に補正テーブルを作成する。
【0044】図4、図5は補正テーブル作成手順を示す
フローチャートであり、図1、図3を参照しながら同図
により本実施例の補正テーブルの作成について説明す
る。まず、図3に示した基準マスクをXYテーブル上に
セットする(図4のステップS1)。次にXYステージ
を動かし、基準マスクのリファレンスサイト(図3の点
線で囲まれた部分)のサーチパターンPs が、画像セン
サ18により観察できる位置に移動させる(ステップS
2)。
【0045】なお、補正テーブル作成時のアライメント
・マーク検出装置の倍率は、ワーク位置決め時の倍率よ
り低く設定されている(例えば、10倍)。したがっ
て、補正時のアライメント・マーク検出装置の視野はワ
ーク位置決め時の視野より広く(倍率10倍の場合に
は、視野は約500μm角)、XYステージの位置決め
精度が低くても、サーチパターンPs を容易にアライメ
ント・マーク検出装置の視野内に入れることができる。
【0046】ついで、XYテーブルをZ軸方向に動かし
てアライメント・マーク検出装置の光学系の焦点を自動
調節し、画像センサ18によりリファレンスサイトのサ
ーチパターンPs が鮮明に受像できるようにする(ステ
ップS3)。なお、上記オートフォーカスの方法につい
ては後で詳述する。ステップS4において、θステージ
を回転させ、XYステージの移動方向と基準マスクの各
パターンの軸が一致するようにθ補正を行う。なお、θ
補正についても、後で詳述する。
【0047】ここで、XYステージのそり、うねり、あ
るいは、基準マスクのそり、あおり等により、θステー
ジを回転させたりXYステージを移動させると、焦点が
ずれる可能性がある。したがって、上記のようにθステ
ージを回転させたのち、ステップS5において、再度オ
ートフォーカスを行う。以下、同様に、XYステージを
移動させる毎にオートフォーカスを行う。
【0048】次に、画像センサにより受像されるリファ
レンスサイトのサーチパターンPsを画像処理装置33
に登録する(ステップS6)。ステップS7において、
XYステージを移動させ、サーチパターンPs を視野の
中央に位置させる。そして、その時のXY絶対座標(エ
ンコーダカウント値)を記憶し、この位置を原点とする
(ステップS8)。
【0049】以上の操作は手動で行われ、上記のように
原点位置が記憶されると、図5で以下説明するように、
処理装置31に基準マスクのサイト間のピッチに相当す
る設計値を与えて、XYステージを隣のサイトに自動で
順次移動させてそのサーチパターンPs の位置を記憶す
る処理を繰り返し補正テーブルを作成する。まず、図5
のステップS9において、基準マスクの隣のサイトに設
計値だけ移動させる。なお、前記したように、基準パタ
ーンを作成後、電子顕微鏡等でサーチパターンPs の位
置座標が測定され各サーチパターンPs は値付けされて
おり、設計値は上記のように値付けされた値に基づき設
定される。
【0050】次に、ステップS10において、焦点を自
動調節し、ステップS11において、前記ステップS6
で登録したサーチパターンPs をサーチし、ステップS
12において、サーチ結果に基づきサーチパターンPs
が視野の中央にくるようにXYステージを移動する。次
に、ステップS13において、エラーを算出し記憶す
る。
【0051】即ち、前記したようにXYステージの移動
量は機械的精度等に依存するので、XYステージの移動
量の指令値として設計値を与えても、XYステージは必
ずしも設計値だけ移動せず誤差が生ずる。そこで、設計
値に基づき移動させた位置とサーチパターンPs が視野
の中央にくる位置の差を求めてこれをエラーとして記憶
する。
【0052】なお、登録したサーチパターンPs と受像
されたサーチパターンPs を照合する技術については、
種々の手法が提案されており、必要なら、田村秀行監修
「コンピュータ画像処理入門」、昭和60年3月10
日、総研出版(株)第1版第1刷発行、P148〜P1
53参照されたい。ステップS14において、所定数の
サーチパターンについてのエラー算出が終了したか否か
を判定し、終了していない場合には、ステップS9に戻
り上記操作を繰り返す。
【0053】そして、所定のサーチパターンについての
エラーの算出が終了とすると、各サーチパターンについ
て記憶したエラーを、原点からのX軸,Y軸方向の絶対
距離(エンコーダカウント値)に対するエラー値として
補正テーブルを作成する(ステップS15)。図6は上
記のようにして作成された補正テーブルの一例を示す図
である。
【0054】同図に示すように、補正テーブルには各設
定点に移動させるに必要なX,Y軸方向の移動設定値
(エンコーダカウント値){(X1,Y0)、(X2,
Y0)、…}、と補正量{+0.1,−0.2、… }
が記憶され、この補正テーブルは図1の外部記憶装置3
2に格納される。なお、上記説明においては、ステップ
S8までの操作を手動で行い、ステップS9以降の操作
を自動で行うようにしているが、本発明は上記実施例に
限定されるものでなく、全工程を手動あるいは自動で行
うこともできる。 (2)オートフォーカス アライメント・マーク検出装置の光学系の焦点深度は、
×10/0.28(倍率/開口数、開口数:光学系の明
るさと解像力に関する光学性能を表す量の一つ)のとき
17μm、また、×100/0.7(倍率/開口数)の
とき2μm程度であり、一方、XYステージを移動させ
たときの機構上の位置ずれは通常、数10μm程度であ
る。このため、XYステージを移動させたとき焦点がず
れる場合がある。
【0055】そこで、本実施例においては、図4、図5
のステップS3、S5、S10において焦点を自動調節
(オートフォーカス)している。この処理は次のように
行なわれる。図7は本実施例のオートフォーカスを説明
する図であり、まず、同図(a)に示すように、画像セ
ンサのCCDフレームにおいて、全画素の中から観測す
るパターン形状、光学系の倍率等に応じて、例えば、全
面均一に、もしくは、中央のみ等の画素を選択してお
く。
【0056】ついで、画像センサ18により検出された
画像情報について画像処理装置33は、各画素の出力の
合計を測定画素数で割って平均値Iave を求める。そし
て、XYステージをZ軸方向に移動させて、上記のよう
に各位置における各画素の出力の合計を得て平均値Iav
e を求めると、例えば、図7(b)に示すような点Z1
〜Z6が得られ、これを放物線等で近似すると、図7
(c)に示すパターンを得ることができる。
【0057】そして、図7(c)から上記Iave が最大
となる焦点位置Zf を求めこの位置を焦点位置とする。
なお、焦点位置Zf のサーチする際、XYステージのZ
軸方向の移動ステップを大きくとったピークサーチを行
って、ピーク位置を粗サーチし、ついで、XYステージ
のZ軸方向の移動ステップを1/4にしてピーク付近を
再サーチする手順をとることにより、高速にサーチを行
うことができる。 (3)θ補正 補正テーブルの作成において、基準マスクを隣のサイト
に移動させる場合には、図8(a)に示すように、XY
ステージの移動方向(X軸方向、Y軸方向)と、基準マ
スクのパターンが作る軸が同じであることが必要であ
る。
【0058】このため、XYステージを移動させる前
に、基準マスクの角度を調整しておくことが必要とな
る。そこで、画像センサ18により基準マスクのパター
ンが受像されると、画像処理装置33は基準マスクの角
度出し処理を行い、結果を処理装置31に出力する。処
理装置31は画像処理装置33の角度出し結果に基づき
θステージを回転させ、基準マスクの角度を補正する。
基準マスクの角度出し処理は、例えば、次のように行う
ことができる。 (a)基準マスクのエッジ検出による角度出し。
【0059】図8(b)は画像センサ18により受像さ
れた基準マスクのエッジ部を示す図である。基準マスク
のパターンが焼き付けられた部分はパターンがない部分
より若干高く、焦点がパターン上に合っている場合、パ
ターンのない部分の画像は、同図に示すようにパターン
部分より暗くなる。画像処理装置33は上記した画像の
明暗を利用して基準マスクの角度出し処理を行う。
【0060】すなわち、図8(b)に示すように、X軸
もしくはY軸方向に画像を走査して、明から暗(もしく
は暗から明)に変化するエッジ部分を検出して同図に示
す直線Aを求め、直線Aの傾きから基準マスクの角度出
しを行う。なお、上記処理は市販の各種画像処理用ソフ
トウェアを利用して行うこともできる。 (b)基準マスクの両端のパターンの位置を検出して角
度出しを行う。
【0061】図8(c)に示すように、基準マスクの
およびに印されたサーチパターンPs の位置を検出し
て基準マスクの角度出し処理を行う。すなわち、XYス
テージを図8(c)ののサーチパターンPs を受像で
きる位置に移動させてのサーチパターンPs をサーチ
してその位置を記憶し、ついで、XYステージを図8
(c)ののサーチパターンPs を受像できる位置に移
動させてのサーチパターンPs をサーチしてその位置
を記憶する。そして、上記およびに印されたサーチ
パターンPs の位置に基づき基準マスクの角度出しを行
う。 (4)補正テーブルを利用したXYステージ移動時の位
置補正 以上のようにして、補正テーブルが作成されると、処理
装置31は作成された補正テーブルを利用して位置補正
を行いながら、露光時、ワークの位置決め制御を行う。
【0062】図9はXYステージ移動時の位置補正手順
を示すフローチャート、図10は位置補正量を算出する
手法を説明する図であり、図9、図10により、補正テ
ーブルを利用したXYステージ移動時の位置補正につい
て説明する。図9のステップS1において、XYステー
ジの移動量(原点位置からのエンコーダカウント値)が
入力されると、ステップS2において、処理装置31は
外部記憶装置32に格納されている補正テーブルから、
移動先の点を囲む近傍4点のエラーデータを取り出す。
【0063】ステップS3において、処理装置31はス
テップS2で取り出したエラーデータから、図10に示
すように、移動すべき点のエラー値(位置補正量)を算
出する。図10において、P点は移動すべき点、A,
B,C,Dは移動先の点を囲む近傍4点であり、補正テ
ーブルには上記A,B,C,D各点の理想位置(XYス
テージのあるべき位置)とその理想位置へステージを移
動させるための補正量であるエラーデータが記憶されて
いる。
【0064】ここで、上記各点の座標とそのエラーデー
タを次のように定める。 A点:座標(x2,Y2) エラーデータ: (XE(i,j) ,YE
(i,j) ) B点:座標(x2,Y1) エラーデータ: (XE(i+1,j)
YE(i+1,j) ) C点:座標(x1,Y2) エラーデータ: (XE(i,j+1)
YE(i,j+1) ) D点:座標(X1,Y1) エラーデータ: (X
E(i+1,j+1) ,YE(i+1,j+1) ) 図10において、P点(X,Y)へステージを移動させる場
合、その理想位置であるP点へステージを動かすための
補正量(Dx,Dy)は上記エラーデータを用い次のような内
挿(補間:interpolate )により求めることができる。
【0065】 Dx={[(x-x2)/(x1-x2)]×[(y2-y)/(y2-y1)]}×XE(i,j) +{[(x-x2)/(x1-x2)]×[(y-y1)/(y2-y1)]}×XE(i+1,j) +{[(x1-x)/(x1-x2)]×[(y2-y)/(y2-y1)]}×XE(i,j+1) +{[(x1-x)/(x1-x2)]×[(y-y1)/(y2-y1)]}×XE(i+1,j+1) (1) ここで、t =(x-x1)/(x2-x1) (2) U =(y-y1)/(y2-y1) (3) とすると、(1)式は(2)(3)式より次の(4)式
で表すことができる。
【0066】 Dx=(1-t) (1-u) XE (i,j) + (1-t) u XE (i+1,j) +t (1-u) XE (i,j+1) +t u XE (i+1,j+1) (4) 同様に、Dyについても次の(5)式で表すことがてき
る。 Dy=(1-t) (1-u) YE (i,j) + (1-t) u YE (i+1,j) +t (1-u) YE (i,j+1) +t u YE (i+1,j+1) (5) しだがって、上記(4)(5)式によりDx,Dy を求める
ことにより、P点へステージを動かすための補正量を得
ることができる。
【0067】図9に戻り、ステップS3において、以上
のようにエラー値が算出されると、ステップS4におい
て、求めたエラー値を移動先への移動量の設計値に加算
する。そして、ステップS5において、処理装置31は
エンコーダカウント値が上記算出値になるまでモータを
駆動して、ステップS4で算出された位置にXYステー
ジを移動させる。
【0068】上記のような補正を行うことにより、例え
ば、基準マスクのパターンの間隔を7mmピッチとする
と、約±5μmの精度でXYステージの位置決めを行う
ことができ、エンコーダカウント値のフィードバックの
みによる制御(精度は±20〜50μm)と較べ大幅に
精度を向上することができる。また、基準マスクのパタ
ーンの間隔を更に小さくすれば、一層精度を向上させる
ことができる。
【0069】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、次の効果を得ることができる。 請求項1の発明においては、予めパターンの位置座
標を正確に測定して作成された基準マスクを用いて補正
テーブルを作成し、XYステージを所定位置へ移動させ
る際、上記補正テーブルから所定位置における補正量を
求め、求めた補正量を用いてXYステージを所定位置へ
移動させるための駆動量を求めるようにしたので、レー
ザ測長器等の高価格な測定手段を用いることなく、従来
の装置と同様な装置構成で、高精度な位置決めを行うこ
とができる。
【0070】また、基準マスク上のパターンの密度を選
定することにより、位置決め精度を変えることができ
る。 請求項2の発明においては、請求項1の発明におい
て、XYステージを所定位置へ移動させる際、補正テー
ブルを参照して該所定位置を囲む近傍位置における補正
量を得て、上記補正量から、上記所定位置における補正
量を内挿法により算出するようにしたので、基準マスク
上のパターン位置に依存せずに任意の位置における補正
量を算出することができ、XYステージの移動量を精度
良く制御することが可能となる。 請求項3の発明においては、請求項1または請求項
2の発明において、XYステージ上にセットされた基準
マスクもしくはワークの画像を画像センサで受像し、受
像された画像上の予め選択された位置における各画素の
出力の平均値を求め、求めた平均値が最大になるよう
に、XYステージをその面に直交する方向に移動、もし
くは、光学系を調整することにより、XYステージ上の
基準マスクもしくはワーク上にアライメント・マーク検
出装置の焦点を合わせるようにしたので、基準マスクを
用いた補正テーブル作成時、あるいはワークへの露光
時、基準マスクもしくはワーク上に自動的に焦点を合わ
せることができ、作業効率を向上させることができる。 請求項4の発明においては、請求項1,2または請
求項3の発明において、XYステージ上にセットされた
基準マスクもしくはワークのパターンが作る軸とXYス
テージの移動方向との間の角度を求め、求めた角度に応
じて基準マスクもしくはワークを回転させるようにした
ので、基準マスクもしくはワークのパターンが作る軸と
XYステージの移動方向を自動的に一致させることがで
き、また、X軸もしくはY軸方向の移動だけで、基準マ
スクもしくはワークを隣のサイトに移動させることがで
きる。このため、精度の高い補正テーブルを作成するこ
とができる。 請求項5の発明においては、XYステージをX軸方
向、Y軸方向に駆動する駆動手段と、上記駆動手段に駆
動信号を与えてXYステージを所定位置へ移動させる制
御手段と、上記駆動手段によるXYステージの駆動量と
XYステージの実際の移動量の差を補正量として記憶し
た補正テーブルとを設け、XYステージを所定位置に移
動させる際、上記制御手段が補正テーブルから上記所定
位置における補正量を求め、求めた補正量を用いてXY
ステージを所定位置に移動させるための駆動量を得るよ
うに構成したので、請求項1の発明と同様、レーザ測長
器等の高価格な測定手段を用いることなく、従来の装置
と同様な装置構成で、高精度な位置決めを行うことがで
きる。 請求項6の発明においては、請求項5の発明におい
て、基準マスクに印されたパターンの位置座標により定
まる設計値だけXYステージを駆動した時のXYステー
ジの実際の位置と、XYステージ上にセットされた基準
マスクに印されたパターン位置とのエラーを記憶した補
正テーブルを設け、補正テーブルに記憶された補正量に
よりXYステージの駆動量を得るように構成したので、
請求項5の発明と同様、レーザ測長器等の高価格な測定
手段を用いることなく、従来の装置と同様な装置構成
で、高精度な位置決めを行うことができ、また、基準マ
スクに印されたパターンの密度を選定することにより、
位置決め精度を変えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例のシステム構成を示す図であ
る。
【図2】本発明の概念を説明する図である。
【図3】本発明の実施例における基準マスクの一例を示
す図である。
【図4】本実施例における補正テーブル作成手順を示す
図である。
【図5】本実施例における補正テーブル作成手順を示す
図(続き)である。
【図6】本実施例において作成された補正テーブルの一
例を示す図である。
【図7】本実施例におけるオートフォーカスの手法を説
明する図である。
【図8】本実施例における基準マスクの角度出しを説明
する図である。
【図9】本実施例におけるXYステージ移動時の位置補
正手順を示す図である。
【図10】本実施例における位置補正量を算出する手法
を説明する図である。
【図11】本発明の前提となる露光機の概略構成を示す
図である。
【図12】XYステージの駆動機構の一例を示す図であ
る。
【図13】θステージの駆動機構の一例を示す図であ
る。
【図14】アライメント・マーク検出装置の構成を示す
図である。
【図15】レーザ干渉測長器を用いたXYステージの位
置測定方法を示す図である。
【符号の説明】 11 照明系 12 マスク 13 投影レンズ 14 θステージ 142 プーリ 143 ワイヤ 15 XYステージ 151,155 架台 152,156 リニアガイド 153,157 カップリング 154,158 ボールネジ 16 ワーク 17 アライメント・マーク検
出装置 171 光ファイバ 173 ハーフミラー 172 対物レンズ 171 ミラー 174 レンズ 18 画像センサ 19 アライメント光照射装置 20 固定台 22 レーザ干渉測長器 21 ミラー 31 処理装置 32 外部記憶装置 32a 補正テーブル 34 駆動回路 33 画像処理装置 35 入出力装置 D1,D2,D3 モータ EC1,EC2,EC3 エンコーダ S11,S21 センサ板 S10 Y軸原点センサ S20 X軸原点センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B23Q 15/22 H01L 21/027

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 予めパターンの位置座標を正確に測定し
    て作成された基準マスクをXYステージ上にセットし、 基準マスク上に印されたパターンの位置座標により定ま
    る設計値に相当した量だけXYステージを駆動して、そ
    の時のXYステージの位置と基準マスク上に印されたパ
    ターン位置とのエラーを求め、 基準マスク上に印された各パターンについて求めた上記
    エラーから、XYステージを移動させる際の補正量を記
    憶した補正テーブルを作成し、 XYステージを所定位置へ移動させる際、上記補正テー
    ブルから所定位置における補正量を求め、求めた補正量
    を用いてXYステージを所定位置へ移動させるための駆
    動量を求めることを特徴とするXYステージの制御方
    法。
  2. 【請求項2】 XYステージを所定位置へ移動させる
    際、補正テーブルを参照して該所定位置を囲む近傍位置
    における補正量を得て、 上記補正量から、上記所定位置における補正量を内挿法
    により算出し、 算出された補正量に基づきXYステージを所定位置へ移
    動させるための駆動量を求めることを特徴とする請求項
    1のXYステージの制御方法。
  3. 【請求項3】 XYステージ上にセットされた基準マス
    クもしくはワークの画像を画像センサで受像し、 受像された画像上の予め選択された位置における各画素
    の出力の平均値を求め、 求めた平均値が最大になるように、XYステージをその
    面に直交する方向に移動、もしくは、光学系を調整する
    ことにより、 XYステージ上の基準マスクもしくはワーク上にアライ
    メント・マーク検出装置の焦点を合わせることを特徴と
    する請求項1または請求項2のXYステージの制御方
    法。
  4. 【請求項4】 XYステージ上にセットされた基準マス
    クもしくはワークのパターンが作る軸とXYステージの
    移動方向との間の角度を求め、 求めた角度に応じて基準マスクもしくはワークを回転さ
    せることにより、基準マスクもしくはワークのパターン
    が作る軸とXYステージの移動方向を一致させることを
    特徴とする請求項1,2または請求項3のXYステージ
    の制御方法。
  5. 【請求項5】 X軸、Y軸方向に移動可能なXYステー
    ジの位置を制御するXYステージの制御装置において、 XYステージをX軸方向、Y軸方向に駆動する駆動手段
    と、 上記駆動手段に駆動信号を与えて、XYステージを所定
    位置へ移動させる制御手段と、 上記駆動手段によるXYステージの駆動量とXYステー
    ジの実際の移動量の差を補正量として記憶した補正テー
    ブルとを設け、 上記制御手段は、XYステージを所定位置に移動させる
    際、上記補正テーブルから上記所定位置における補正量
    を求め、求めた補正量を用いてXYステージを所定位置
    へ移動させるための駆動量を得ることを特徴とするXY
    ステージの制御装置。
  6. 【請求項6】 基準マスクに印されたパターンの位置座
    標により定まる設計値だけXYステージを駆動した時の
    XYステージの実際の位置と、XYステージ上にセット
    された基準マスクに印されたパターン位置とのエラーを
    記憶した補正テーブルを設け、 上記補正テーブルに記憶された補正量によりXYステー
    ジの駆動量を得ることを特徴とする請求項5のXYステ
    ージの制御装置。
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