JP5344180B2 - 位置計測システム及び位置計測方法、移動体装置、移動体駆動方法、露光装置及び露光方法、パターン形成装置、並びにデバイス製造方法 - Google Patents
位置計測システム及び位置計測方法、移動体装置、移動体駆動方法、露光装置及び露光方法、パターン形成装置、並びにデバイス製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5344180B2 JP5344180B2 JP2009552413A JP2009552413A JP5344180B2 JP 5344180 B2 JP5344180 B2 JP 5344180B2 JP 2009552413 A JP2009552413 A JP 2009552413A JP 2009552413 A JP2009552413 A JP 2009552413A JP 5344180 B2 JP5344180 B2 JP 5344180B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- axis
- grating
- position measurement
- moving body
- moving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 173
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 13
- VJYFKVYYMZPMAB-UHFFFAOYSA-N ethoprophos Chemical compound CCCSP(=O)(OCC)SCCC VJYFKVYYMZPMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 173
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 65
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 22
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 127
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 23
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 22
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 21
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 21
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 10
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0277—Electrolithographic processes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
- G01D5/32—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
- G01D5/34—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
- G01D5/347—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells using displacement encoding scales
- G01D5/34746—Linear encoders
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
- G01D5/32—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
- G01D5/34—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
- G01D5/36—Forming the light into pulses
- G01D5/38—Forming the light into pulses by diffraction gratings
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
- G03F7/70725—Stages control
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D2205/00—Indexing scheme relating to details of means for transferring or converting the output of a sensing member
- G01D2205/90—Two-dimensional encoders, i.e. having one or two codes extending in two directions
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
図8(A)及び図8(B)には、Yエンコーダ20Y’とXエンコーダ20X’とを含む、第1の変形例におけるエンコーダシステム150’の構成が示されている。図8(A)には、一部を除いて、ミラーブロック30’の内部も図示されている。図8(A)及び図8(B)に示されるように、ミラーブロック30’は、上記実施形態に係るミラーブロック30から、ブロック301の−Y側の面に配置されていた移動格子34Y,34Xが取り去られたもの(設けられていないもの)に相当する。
図9(A)及び図9(B)には、Yエンコーダ20Y”とXエンコーダ20X”とを含む、第2の変形例に係るエンコーダシステム150”の構成が示されている。図9(A)及び図9(B)に示されるように、ミラーブロック30”は、上記実施形態に係るミラーブロック30を構成するブロック301において、−Z側の面に配置されていた移動格子36Y,36Xが取り去られたもの(設けられていないもの)に相当する。
上述の第1及び第2の変形例では、固定格子38Xは、移動格子(36X又は34X)にて発生する2つの回折光(±1次回折光)を回折させ、その回折により生じる複数の回折光のうちの2つの回折光を、移動格子(36X又は34X)にて同軸上に合成するため、元の回折光の光路を逆に辿らせる役割のみを担っている。従って、固定格子38Xに代えて、移動格子(36X又は34X)にて発生する2つの回折光(±1次回折光)のそれぞれを垂直に反射する一対の反射面を、用いることが可能である。
Claims (50)
- 互いに直交する第1軸及び第2軸を含む所定平面に沿って移動する移動体の位置情報を計測する位置計測システムであって、
前記移動体の外部に前記第1軸に平行な方向にそれぞれ延設され、前記第1軸に平行な方向を周期方向とする第1固定格子及び前記第2軸に平行な方向を周期方向とする第2固定格子と;
前記第1及び第2固定格子の周期方向に対応する方向をそれぞれ周期方向とする第1及び第2移動格子を有し、前記移動体に取り付けられた光学部材と;
前記第1及び第2固定格子それぞれに対応する第1及び第2受光系と;を備え、
前記第1固定格子と前記第1移動格子と前記第1受光系とを含んで、前記第1軸に平行な方向に関する前記移動体の位置情報を計測する第1計測装置が構成され、
前記第2固定格子と前記第2移動格子と前記第2受光系とを含んで、前記第2軸に平行な方向に関する前記移動体の位置情報を計測する第2計測装置が構成される位置計測システム。 - 請求項1に記載の位置計測システムにおいて、
前記光学部材は、前記第2軸に平行な方向を長手方向とし、該長手方向に関して、前記移動体の前記第2軸に平行な方向の長さと同程度以上の長さを有する位置計測システム。 - 請求項1又は2に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1及び第2移動格子は、前記光学部材の一面に配置されている位置計測システム。 - 請求項3に記載の位置計測システムにおいて、
前記光学部材は、前記第1及び第2固定格子の周期方向に対応する方向をそれぞれ周期方向とする、前記一面とは別の一面にそれぞれ配置された第3及び第4移動格子をさらに有する位置計測システム。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1及び第2固定格子は、前記移動体に対向する前記所定平面に平行な面上に配置される位置計測システム。 - 請求項5に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1及び第2固定格子は、前記第2軸に平行な方向に離間して配置される位置計測システム。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1及び第2固定格子は、前記第1軸に平行な方向に関して、前記移動体の移動ストロークと同程度以上の長さを有する位置計測システム。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1計測装置は、前記移動体の外部に前記第1軸に平行な方向に延設された前記第1軸に平行な方向を周期方向とする3固定格子と、該第3固定格子に対応する第3受光系とをさらに含み、前記第1受光系と前記第3受光系との出力に基づいて、前記所定平面に直交する第3軸回りの回転方向に関する前記移動体の位置転情報をさらに計測する位置計測システム。 - 互いに直交する第1軸及び第2軸を含む所定平面に沿って移動する移動体と;
前記移動体の前記所定平面内の位置情報を計測する請求項1〜8のいずれか一項に記載の位置計測システムと;
前記位置計測システムで計測された前記移動体の位置情報に基づいて、前記移動体を所定平面に沿って駆動する駆動装置と;を備える移動体装置。 - 請求項9に記載の移動体装置において、
前記位置計測システムの一部を構成する前記光学部材は、前記移動体の重心近傍に取り付けられている移動体装置。 - 互いに直交する第1軸及び第2軸を含む所定平面に沿って移動する移動体の位置情報を計測する位置計測システムであって、
前記移動体の外部に前記第1軸に平行な方向に延設され、前記第1軸に平行な方向を周期方向とする第1基準格子と、前記移動体に設けられ、前記第1基準格子の周期方向に対応する方向を周期方向とする第1回折格子と、前記第1基準格子に対応する第1受光系とを含み、前記第1軸に平行な方向に関する前記移動体の位置情報を計測する第1計測装置と;
前記移動体に設けられ、前記第2軸に平行な方向を周期方向とする第2基準格子と、前記移動体の外部に前記第1軸に平行な方向に延設され、前記第2基準格子の周期方向に対応する方向を周期方向とする第2回折格子と、前記第2基準格子に対応する第2受光系とを含み、前記第2軸に平行な方向に関する前記移動体の位置情報を計測する第2計測装置と;を備える位置計測システム。 - 請求項11に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1回折格子及び前記第2基準格子は、前記第2軸に平行な方向を長手方向とし、該長手方向に関して、前記移動体の前記第2軸に平行な方向の長さと同程度以上の長さを有する位置計測システム。 - 請求項11又は12に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1計測装置は、前記移動体の前記第1回折格子及び前記第2基準格子が設けられた場所と異なる場所に配置され、前記第1基準格子の周期方向に対応する方向を周期方向とする第3回折格子をさらに含み、
前記第2計測装置は、前記移動体の前記第1回折格子及び前記第2基準格子が設けられた場所と異なる場所に配置され、前記第2基準格子の周期方向に対応する方向を周期方向とする第4回折格子をさらに含む位置計測システム。 - 請求項11〜13のいずれか一項に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1基準格子及び前記第2回折格子は、前記移動体に対向する前記所定平面に平行な面上に配置される位置計測システム。 - 請求項14に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1基準格子及び前記第2回折格子は、前記第2軸に平行な方向に離間して配置される位置計測システム。 - 請求項11〜15のいずれか一項に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1基準格子及び前記第2回折格子は、前記第1軸に平行な方向に関して、前記移動体の移動ストロークと同程度以上の長さを有する位置計測システム。 - 請求項11〜16のいずれか一項に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1計測装置は、前記移動体の外部に前記第1軸に平行な方向に延設された前記第1軸に平行な方向を周期方向とする第3基準格子と、該第3基準格子に対応する第3受光系とをさらに含み、前記第1受光系と前記第3受光系との出力に基づいて、前記所定平面に直交する第3軸回りの回転方向に関する前記移動体の位置転情報をさらに計測する位置計測システム。 - 互いに直交する第1軸及び第2軸を含む所定平面に沿って移動する移動体と;
前記移動体の前記所定平面内の位置情報を計測する請求項11〜17のいずれか一項に記載の位置計測システムと;
前記位置計測システムで計測された前記移動体の位置情報に基づいて、前記移動体を所定平面に沿って駆動する駆動装置と;を備える移動体装置。 - 請求項18に記載の移動体装置において、
前記位置計測システムの一部を構成する前記第1回折格子及び前記第2基準格子は、前記移動体の重心近傍に設けられている移動体装置。 - 互いに直交する第1軸及び第2軸を含む所定平面に沿って移動する移動体の位置情報を計測する位置計測システムであって、
前記第1軸に平行な第1光路を少なくとも一部に含む光路に沿って第1計測光を前記移動体に取り付けられた光学部材が有する第1移動格子に照射し、該第1移動格子から発生する回折光を前記移動体の外部に前記第1軸に平行な方向に延設された前記第1軸に平行な方向を周期方向とする第1固定格子に照射し、該第1固定格子から発生する回折光を前記光学部材を介して受光することによって、前記移動体の前記第1軸に平行な方向に関する位置情報を計測する第1計測装置と;
前記第1光路に近接する前記第1軸に平行な第2光路を少なくとも一部に含む光路に沿って第2計測光を前記光学部材が有する第2移動格子に照射し、該第2移動格子から発生する回折光を前記移動体の外部に前記第1軸に平行な方向に延設された前記第2軸に平行な方向を周期方向とする第2固定格子に照射し、該第2固定格子から発生する回折光を前記光学部材を介して受光することによって、前記移動体の前記第2軸に平行な方向に関する位置情報を計測する第2計測装置と;を備える位置計測システム - 請求項20に記載の位置計測システムにおいて、
前記光学部材は、前記第2軸に平行な方向を長手方向とし、該長手方向に関して、前記移動体の前記第2軸に平行な方向の長さと同程度以上の長さを有する位置計測システム。 - 請求項20又は21に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1及び第2移動格子は、それぞれ、前記第1及び第2固定格子の周期方向に対応する方向を周期方向とする位置計測システム。 - 請求項20〜22のいずれか一項に記載の位置計測システムにおいて、
前記光学部材は、前記第1及び第2移動格子から発生する回折光を、それぞれ集光する第3及び第4移動格子をさらに有し、
前記第3及び第4移動格子は、それぞれ、前記第1及び第2固定格子の周期方向に対応する方向を周期方向とする位置計測システム。 - 請求項20〜22のいずれか一項に記載の位置計測システムにおいて、
前記光学部材は、前記第1及び第2固定格子から発生する回折光を、それぞれ集光する第3及び第4移動格子が設けられ、
前記第3及び第4移動格子は、それぞれ、前記第1及び第2固定格子の周期方向に対応する方向を周期方向とする位置計測システム。 - 請求項20〜24のいずれか一項に記載の位置計測システムにおいて、
前記光学部材は、前記第1及び第2計測光の光路を、それぞれ、前記第1及び第2固定格子に向けて折り曲げる反射部材を有する位置計測システム。 - 請求項20〜25のいずれか一項に記載の位置計測システムにおいて、
前記光学部材は、前記第1及び第2固定格子から発生する回折光の光路を、それぞれ、前記第1及び第2光路に平行な方向に折り曲げる反射部材を有する位置計測システム。 - 請求項20〜26のいずれか一項に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1及び第2光路は、前記第2軸に平行な方向に関して所定距離隔てて配置される位置計測システム。 - 請求項27に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1及び第2固定格子は、前記移動体に対向する前記所定平面に平行な面上に、前記第2軸に平行な方向に前記所定距離隔てて配置される位置計測システム。 - 請求項20〜28のいずれか一項に記載の位置計測システムにおいて、
前記第1及び第2固定格子は、前記第1軸に平行な方向に関して、前記移動体の移動ストロークと同程度以上長さを有する位置計測システム。 - 互いに直交する第1軸及び第2軸を含む所定平面に沿って移動する移動体と;
前記移動体の前記所定平面内の位置情報を計測する請求項20〜29のいずれか一項に記載の位置計測システムと;
前記位置計測システムで計測された前記移動体の位置情報に基づいて、前記移動体を所定平面に沿って駆動する駆動装置と;を備える移動体装置。 - 請求項30に記載の移動体装置において、
前記位置計測システムの一部を構成する前記光学部材は、前記移動体の重心近傍に取り付けられている移動体装置。 - 請求項30又は31に記載の移動体装置において、
前記位置計測システムは、
前記第1光路に近接する前記第1軸に平行な第3光路を少なくとも一部に含む光路に沿って第3計測光を前記第1移動格子に照射し、該第1移動格子から発生する回折光を前記移動体の外部に前記第1軸方向に延設された前記第1軸に平行な方向を周期方向とする第3固定格子に照射し、該第3固定格子から発生する回折光を前記光学部材を介して受光することによって、前記移動体の前記第1軸に平行な方向に関する位置情報を計測する第3計測装置を、さらに備える移動体装置。 - 請求項32に記載の移動体装置において、
前記第1及び第3光路は、それぞれ、前記第2光路から、前記第2軸に平行な方向の一側と他側に等距離隔てて配置される移動体装置。 - エネルギビームを照射して物体上にパターンを形成する露光装置であって、
前記パターンを形成するために、前記物体を保持する移動体を所定平面に沿って駆動する請求項9、10、18,19、30〜33のいずれか一項に記載の移動体装置を備える露光装置。 - 請求項34に記載の露光装置を用いて、物体上にパターンを形成する工程と;
前記パターンが形成された前記物体に処理を施す工程と;を含むデバイス製造方法。 - 物体にパターンを形成するパターン形成装置であって、
前記物体を保持して移動可能な移動体と;
前記物体上にパターンを形成するパターン生成装置と;
前記移動体を所定平面内で駆動する請求項9、10、18,19、30〜33のいずれか一項に記載の移動体装置と;を備えるパターン形成装置。 - 請求項36に記載のパターン形成装置において、
前記物体は感応層を有し、
前記パターン生成装置は、前記感応層にエネルギビームを照射することによって、前記パターンを形成するパターン形成装置。 - 請求項36又は37に記載のパターン形成装置を用いて、物体上にパターンを形成する工程と;
前記パターンが形成された前記物体に処理を施す工程と;を含むデバイス製造方法。 - 互いに直交する第1軸及び第2軸を含む所定平面に沿って移動する移動体の位置情報を計測する位置計測方法であって、
第1固定格子の周期方向に対応する方向を周期方向とする前記移動体に取り付けられた光学部材が有する第1移動格子に、前記第1軸に平行な光路に沿って第1計測光を照射し、前記第1移動格子から発生する回折光を移動体の外部に前記第1軸に平行な方向に延設された前記第1軸に平行な方向を周期方向とする前記第1固定格子に照射し、該第1固定格子から発生する回折光を、前記光学部材を介して第1受光系で受光することによって、前記移動体の前記第1軸に平行な方向に関する位置情報を計測する第1計測工程と;
第2固定格子の周期方向に対応する方向を周期方向とする前記光学部材が有する第2移動格子に、前記第1軸に平行な光路に沿って第2計測光を照射し、前記第2移動格子から発生する回折光を前記移動体の外部に前記第1軸に平行な方向に延設された前記第2軸に平行な方向を周期方向とする前記第2固定格子に照射し、該第2固定格子から発生する回折光を、前記光学部材を介して第2受光系で受光することによって、前記移動体の第2軸に平行な方向に関する位置情報を計測する第2計測工程と;を含む位置計測方法。 - 請求項39に記載の位置計測方法において、
前記光学部材は、前記第2軸に平行な方向を長手方向とし、該長手方向に関して、前記移動体の前記第2軸に平行な方向の長さと同程度以上の長さを有する位置計測方法。 - 請求項39又は40に記載の位置計測方法において、
前記第1及び第2移動格子は、前記光学部材の一面に配置されている位置計測方法。 - 互いに直交する第1軸及び第2軸を含む所定平面に沿って移動する移動体の位置情報を計測する位置計測方法であって、
前記第1軸に平行な光路に沿って、第1計測光を、前記移動体に設けられ、第1基準格子の周期方向に対応する方向を周期方向とする第1回折格子に照射し、該第1回折格子から発生する回折光を前記移動体の外部に第1軸に平行な方向に延設された前記第1軸に平行な方向を周期方向とする前記第1基準格子に照射し、該第1基準格子から発生する回折光を第1受光系で受光することによって、前記移動体の第1軸に平行な方向に関する位置情報を計測する第1計測工程と;
前記第1軸に平行な光路に沿って、第2計測光を、前記移動体に設けられた前記第2軸に平行な方向を周期方向とする第2基準格子に照射し、該第2基準格子から発生する回折光を前記移動体の外部に前記第1軸に平行な方向に延設され前記第2基準格子の周期方向に対応する方向を周期方向とする第2回折格子に照射し、該第2回折格子から発生する回折光を第2受光系で受光することによって、移動体の第2軸に平行な方向に関する位置情報を計測する第2計測工程と;を含む位置計測方法。 - 請求項42に記載の位置計測方法において、
前記第1回折格子及び前記第2基準格子は、前記第2軸に平行な方向を長手方向とし、該長手方向に関して、前記移動体の前記第2軸に平行な方向の長さと同程度以上の長さを有する位置計測方法。 - 請求項42又は43に記載の位置計測方法において、
前記第1基準格子及び前記第2回折格子は、前記移動体に対向する前記所定平面に平行な面上に配置される位置計測方法。 - 互いに直交する第1軸及び第2軸を含む所定平面に沿って移動する移動体の位置情報を計測する位置計測方法であって、
前記第1軸に平行な第1光路を少なくとも一部に含む光路に沿って第1計測光を前記移動体に取り付けられた光学部材が有する第1移動格子に照射し、該第1移動格子から発生する回折光を前記移動体の外部に前記第1軸に平行な方向に延設された前記第1軸に平行な方向を周期方向とする第1固定格子に照射し、該第1固定格子から発生する回折光を前記光学部材を介して受光することによって、前記移動体の前記第1軸に平行な方向に関する位置情報を計測する第1計測工程と;
前記第1光路に近接する前記第1軸に平行な第2光路を少なくとも一部に含む光路に沿って第2計測光を前記光学部材が有する第2移動格子に照射し、該第2移動格子から発生する回折光を前記移動体の外部に前記第1軸に平行な方向に延設された前記第2軸に平行な方向を周期方向とする第2固定格子に照射し、該第2固定格子から発生する回折光を前記光学部材を介して受光することによって、前記移動体の前記第2軸に平行な方向に関する位置情報を計測する第2計測工程と;を含む位置計測方法。 - 請求項45に記載の位置計測方法において、
前記光学部材は、前記第1及び第2計測光の光路を、それぞれ、前記第1及び第2固定格子に向けて折り曲げる反射部材を有する位置計測方法。 - 請求項45又は46に記載の位置計測方法において、
前記光学部材は、前記第1及び第2固定格子から発生する回折光の光路を、それぞれ、前記第1及び第2光路に平行な方向に折り曲げる反射部材を有する位置計測方法。 - 互いに直交する第1軸及び第2軸を含む所定平面に沿って移動する移動体の前記所定平面内の位置情報を請求項39〜47のいずれか一項に記載の位置計測方法を用いて計測する工程と;
計測された前記移動体の位置情報に基づいて、前記移動体を所定平面に沿って駆動する工程と;を含む移動体駆動方法。 - エネルギビームを照射して物体上にパターンを形成する露光方法であって、
前記パターンを形成するために、請求項48に記載の移動体駆動方法を用いて前記物体を保持する移動体を所定平面に沿って駆動する露光方法。 - 請求項49に記載の露光方法を用いて、物体上にパターンを形成する工程と;
前記パターンが形成された前記物体に処理を施す工程と;を含むデバイス製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009552413A JP5344180B2 (ja) | 2008-02-08 | 2009-02-06 | 位置計測システム及び位置計測方法、移動体装置、移動体駆動方法、露光装置及び露光方法、パターン形成装置、並びにデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008028288 | 2008-02-08 | ||
JP2008028288 | 2008-02-08 | ||
PCT/JP2009/000460 WO2009098891A1 (ja) | 2008-02-08 | 2009-02-06 | 位置計測システム及び位置計測方法、移動体装置、移動体駆動方法、露光装置及び露光方法、パターン形成装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2009552413A JP5344180B2 (ja) | 2008-02-08 | 2009-02-06 | 位置計測システム及び位置計測方法、移動体装置、移動体駆動方法、露光装置及び露光方法、パターン形成装置、並びにデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009098891A1 JPWO2009098891A1 (ja) | 2011-05-26 |
JP5344180B2 true JP5344180B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=40951970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009552413A Expired - Fee Related JP5344180B2 (ja) | 2008-02-08 | 2009-02-06 | 位置計測システム及び位置計測方法、移動体装置、移動体駆動方法、露光装置及び露光方法、パターン形成装置、並びにデバイス製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8208128B2 (ja) |
JP (1) | JP5344180B2 (ja) |
KR (1) | KR20100124245A (ja) |
CN (1) | CN101796614B (ja) |
HK (1) | HK1142436A1 (ja) |
TW (1) | TW200947140A (ja) |
WO (1) | WO2009098891A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106225685A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-12-14 | 清华大学 | 一种硅片台大行程三自由度位移测量系统 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5174712B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2013-04-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子ビーム装置、及び荷電粒子ビームにおける位置補正処理方法 |
US8488109B2 (en) | 2009-08-25 | 2013-07-16 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US20120064460A1 (en) * | 2010-09-07 | 2012-03-15 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
JP5713961B2 (ja) * | 2011-06-21 | 2015-05-07 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置、インプリント装置及び位置検出方法 |
NL2009197A (en) * | 2011-08-25 | 2013-02-27 | Asml Netherlands Bv | System for detection motion, lithographic apparatus and device manufacturing method. |
DE102012204572A1 (de) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Positionsmesseinrichtung und Anordnung mit einer derartigen Positionsmesseinrichtung |
CN103712603B (zh) * | 2013-09-24 | 2016-03-23 | 哈尔滨工业大学 | 基于平面光栅的三维视觉位姿测量装置及其测量方法 |
TWI503619B (zh) * | 2014-03-12 | 2015-10-11 | 玉晶光電股份有限公司 | 量測設備及其量測方法 |
DE102014205523A1 (de) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | Etel S.A. | Positioniereinrichtung in Portalbauweise |
WO2016136691A1 (ja) | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 株式会社ニコン | 基板処理システム及び基板処理方法、並びにデバイス製造方法 |
EP3264030B1 (en) * | 2015-02-23 | 2020-07-22 | Nikon Corporation | Measurement device, lithography system and exposure device, and device manufacturing method |
CN107250915B (zh) | 2015-02-23 | 2020-03-13 | 株式会社尼康 | 测量装置、光刻系统及曝光装置、以及管理方法、重迭测量方法及组件制造方法 |
JP6752450B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2020-09-09 | 株式会社ニコン | 移動体装置、移動方法、露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2018066629A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 太陽誘電株式会社 | ロードセル |
CN108508706B (zh) * | 2017-02-28 | 2020-04-10 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种位移测量系统以及曝光设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63231217A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-27 | Omron Tateisi Electronics Co | 移動量測定装置 |
JPH1038517A (ja) * | 1996-07-23 | 1998-02-13 | Canon Inc | 光学式変位測定装置 |
JPH1172356A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-03-16 | Canon Inc | 変位情報検出装置 |
JP2004101362A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Canon Inc | ステージ位置計測および位置決め装置 |
JP2005229091A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-08-25 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイスの製造方法並びに測定装置 |
WO2007142351A1 (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-13 | Nikon Corporation | 移動体装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2897355B2 (ja) * | 1990-07-05 | 1999-05-31 | 株式会社ニコン | アライメント方法,露光装置,並びに位置検出方法及び装置 |
US5334892A (en) * | 1992-12-22 | 1994-08-02 | Anorad Corporation | Positioning device for planar positioning |
JPH074993A (ja) * | 1993-03-23 | 1995-01-10 | Ricoh Co Ltd | エンコーダ装置 |
US6005667A (en) * | 1996-07-23 | 1999-12-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical displacement measurement apparatus and information recording apparatus |
DE69738910D1 (de) * | 1996-11-28 | 2008-09-25 | Nikon Corp | Ausrichtvorrichtung und belichtungsverfahren |
WO1998028665A1 (en) * | 1996-12-24 | 1998-07-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device |
US6654128B2 (en) * | 1997-06-30 | 2003-11-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Displacement information detecting apparatus |
US6208407B1 (en) * | 1997-12-22 | 2001-03-27 | Asm Lithography B.V. | Method and apparatus for repetitively projecting a mask pattern on a substrate, using a time-saving height measurement |
CN100578876C (zh) * | 1998-03-11 | 2010-01-06 | 株式会社尼康 | 紫外激光装置以及使用该紫外激光装置的曝光装置和曝光方法 |
AU2747999A (en) | 1998-03-26 | 1999-10-18 | Nikon Corporation | Projection exposure method and system |
SG124257A1 (en) * | 2000-02-25 | 2006-08-30 | Nikon Corp | Exposure apparatus and exposure method capable of controlling illumination distribution |
JP4396793B2 (ja) * | 2000-04-27 | 2010-01-13 | ソニー株式会社 | 基板の製造方法 |
US7289212B2 (en) * | 2000-08-24 | 2007-10-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufacturing thereby |
US6611316B2 (en) * | 2001-02-27 | 2003-08-26 | Asml Holding N.V. | Method and system for dual reticle image exposure |
TW529172B (en) * | 2001-07-24 | 2003-04-21 | Asml Netherlands Bv | Imaging apparatus |
EP2495613B1 (en) | 2002-11-12 | 2013-07-31 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
TWI232357B (en) | 2002-11-12 | 2005-05-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4184346B2 (ja) | 2002-12-13 | 2008-11-19 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 層上のスポットを照射するための方法及び装置における液体除去 |
US7589822B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-09-15 | Nikon Corporation | Stage drive method and stage unit, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US7102729B2 (en) * | 2004-02-03 | 2006-09-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, measurement system, and device manufacturing method |
US7256871B2 (en) * | 2004-07-27 | 2007-08-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method for calibrating the same |
US7362446B2 (en) * | 2005-09-15 | 2008-04-22 | Asml Netherlands B.V. | Position measurement unit, measurement system and lithographic apparatus comprising such position measurement unit |
EP2963498B8 (en) * | 2006-01-19 | 2017-07-26 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
EP2003680B1 (en) * | 2006-02-21 | 2013-05-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method |
US7483120B2 (en) * | 2006-05-09 | 2009-01-27 | Asml Netherlands B.V. | Displacement measurement system, lithographic apparatus, displacement measurement method and device manufacturing method |
US8334983B2 (en) * | 2009-05-22 | 2012-12-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
-
2009
- 2009-02-06 JP JP2009552413A patent/JP5344180B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-06 WO PCT/JP2009/000460 patent/WO2009098891A1/ja active Application Filing
- 2009-02-06 KR KR1020107002608A patent/KR20100124245A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-02-06 US US12/366,934 patent/US8208128B2/en active Active
- 2009-02-06 CN CN2009801003131A patent/CN101796614B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-09 TW TW098103995A patent/TW200947140A/zh unknown
-
2010
- 2010-09-14 HK HK10108717.3A patent/HK1142436A1/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63231217A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-27 | Omron Tateisi Electronics Co | 移動量測定装置 |
JPH1038517A (ja) * | 1996-07-23 | 1998-02-13 | Canon Inc | 光学式変位測定装置 |
JPH1172356A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-03-16 | Canon Inc | 変位情報検出装置 |
JP2004101362A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Canon Inc | ステージ位置計測および位置決め装置 |
JP2005229091A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-08-25 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイスの製造方法並びに測定装置 |
WO2007142351A1 (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-13 | Nikon Corporation | 移動体装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106225685A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-12-14 | 清华大学 | 一种硅片台大行程三自由度位移测量系统 |
CN106225685B (zh) * | 2016-08-26 | 2018-11-30 | 清华大学 | 一种硅片台大行程三自由度位移测量系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101796614A (zh) | 2010-08-04 |
JPWO2009098891A1 (ja) | 2011-05-26 |
HK1142436A1 (en) | 2010-12-03 |
CN101796614B (zh) | 2012-01-18 |
TW200947140A (en) | 2009-11-16 |
US8208128B2 (en) | 2012-06-26 |
KR20100124245A (ko) | 2010-11-26 |
US20090262321A1 (en) | 2009-10-22 |
WO2009098891A1 (ja) | 2009-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5344180B2 (ja) | 位置計測システム及び位置計測方法、移動体装置、移動体駆動方法、露光装置及び露光方法、パターン形成装置、並びにデバイス製造方法 | |
US10401733B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method | |
JP6575829B2 (ja) | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
JP5579793B2 (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP5131281B2 (ja) | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
JP5403263B2 (ja) | 移動体装置、露光装置及びパターン形成装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP5071894B2 (ja) | ステージ装置、パターン形成装置、露光装置、ステージ駆動方法、露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
JP5105197B2 (ja) | 移動体システム、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
JP5679131B2 (ja) | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
JPWO2007097350A1 (ja) | 位置計測装置及び位置計測方法、移動体駆動システム及び移動体駆動方法、パターン形成装置及びパターン形成方法、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
JP2010062210A (ja) | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 | |
JPWO2004012245A1 (ja) | 位置計測方法、位置制御方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP2012089769A (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP5757397B2 (ja) | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP2009252850A (ja) | 移動体システム、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
JP2009252847A (ja) | 移動体システム、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
JP2009252852A (ja) | 移動体システム、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111011 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120423 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130717 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130730 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5344180 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |