JP2005229091A - リソグラフィ装置及びデバイスの製造方法並びに測定装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレーム15に固定されたビーム源17から発せられたビームはステージに固定された反射型の格子26により2つのビームに分割される。さらに、それぞれのビームは透過型の第2の格子18,19、第3の格子24,25、1/4波長板22,23を透過後、反射型の格子26でビームを1本にし、、センサに入射させる。センサはビームの干渉の強度変動を感知し、ステージの変動量を測定する。
【選択図】図2A
Description
マスク:リソグラフィではマスクの概念は周知であり、マスクには、2値型、交互配置位相シフト型、及びハーフトーン位相シフト型などのマスク・タイプだけでなく、様々なハイブリッド型のマスク・タイプが含まれる。このようなマスクを放射ビーム中に配置することにより、マスクのパターンに従って、マスクに入射する放射を選択的に(透過性マスクの場合は)透過、又は(反射性マスクの場合は)反射させる。マスクの場合、一般に、支持構造体は、入射する放射ビーム中で所望の位置にマスクを保持することができ、所望の場合にはビームに対して相対的にマスクを移動させることができるようにするマスク・テーブルである。
プログラム可能なミラー・アレイ(配列):このようなデバイスの一実施例は、粘弾性制御層及び反射面を有するマトリックス状にアドレス指定可能な表面である。このようなデバイスの基礎となる基本原理は、例えば、反射面のアドレス指定された領域が入射光を回折光として反射し、アドレス指定されない領域が入射光を非回折光として反射するというものである。適当なフィルタを使用して、前記非回折光を濾過して反射ビームから除去し、回折光のみを後に残すことができる。このようにして、マトリックス状にアドレス指定可能な表面のアドレス指定パターンに従ってビームがパターン化される。プログラム可能なミラー・アレイの代替実施例では、適切な局所電界を印加するか、或いは圧電作動手段を使用することによって、それぞれ個別にある軸の周りで傾けることのできるマトリックス状に配置した小ミラーを使用する。この場合も、これらのミラーはマトリックス状にアドレス指定可能であり、そのためアドレス指定されたミラーとアドレス指定されないミラーとは、入射する放射ビームを異なる方向に反射することになる。このようにして、反射ビームは、マトリックス状にアドレス指定可能なミラーのアドレス指定パターンに従ってパターン化される。必要とされるマトリックス・アドレス指定は、例えば、適当な電子手段を用いて実施することができる。前記いずれの状況でも、このようなパターン化手段は、1つ又は複数のプログラム可能なミラー・アレイを含むことができる。ここで言及したミラー・アレイに関するより多くの情報は、例えば、米国特許第5296891号及び第5523193号、並びにPCT特許出願WO98/38597号及びWO98/33096号から入手することができる。参照によりこれらを本明細書に組み込む。プログラム可能なミラー・アレイの場合、前記支持構造体は、例えばフレーム又はテーブルとして実施することができ、必要に応じて、固定又は移動可能とすることができる。
プログラム可能なLCD(液晶ディスプレイ)パネル:このようなデバイスの具体例が、米国特許第5229872号に示されている。参照によりこれを本明細書に組み込む。前記の場合と同様に、この場合の支持構造体も、例えばフレーム又はテーブルとして実施することができ、必要に応じて、固定又は移動可能とすることができる。
放射感受性材料の層で少なくとも部分的に覆われた基板を提供する段階と、
放射装置を使用して放射投影ビームを提供する段階と、
パターン化手段を使用して投影ビームの横断面にパターンを付与する段階と、
放射感受性材料の層の目標部分にパターン化された放射ビームを投影する段階と、
移動可能な物体を提供する段階と、
変位手段を用いることによって、実質的に第1方向及び第1方向とは異なる第2方向に、投影装置に対して相対的に移動可能な物体を移動させる段階と、
測定手段を用いることによって、第1方向及び第2方向に実質的に直交する第3方向の、移動可能な物体の変位を測定する段階とを含む、デバイスの製造方法であって、
エンコーダ装置を含む測定手段を用いることを特徴とする方法が提供される。
放射感受性材料の層で少なくとも部分的に覆われた基板を提供する段階と、
放射装置を使用して放射投影ビームを提供する段階と、
パターン化手段を使用して投影ビームの横断面にパターンを付与する段階と、
放射感受性材料の層の目標部分にパターン化された放射ビームを投影する段階と、
移動可能な物体を提供する段階と、
変位手段を用いることによって、実質的に第1方向及び第1方向とは異なる第2方向に、投影装置に対して相対的に移動可能な物体を移動させる段階と、
測定手段を用いることによって、第1方向及び第2方向に実質的に直交する第3方向の、移動可能な物体の変位を測定する段階とを含む、デバイスの製造方法において、
第1反射面に放射偏光ビームを送るように適合されたビーム源を含む測定手段であって、この第1反射面が、ビーム源から放射偏光ビームを実質的に45°の角度で受け取り、この放射偏光ビームを第2反射面に向かって反射するように適合され、この第2反射面が、第1反射面から放射偏光ビームを実質的に45°の角度で受け取り、それを受信センサに向かって反射するように適合され、この受信センサが、第2反射面によって反射された放射偏光ビームの、受信センサに対する相対的な、第3方向の変位を検出するようになっている測定手段を用いることを特徴とする方法が提供される。
放射感受性材料の層で少なくとも部分的に覆われた基板を提供する段階と、
放射装置を使用して放射投影ビームを提供する段階と、
パターン化手段を使用して投影ビームの横断面にパターンを付与する段階と、
放射感受性材料の層の目標部分にパターン化された放射ビームを投影する段階と、
移動可能な物体を提供する段階と、
変位手段を用いることによって、実質的に第1方向及び第1方向とは異なる第2方向に、投影装置に対して相対的に移動可能な物体を移動させる段階と、
測定手段を用いることによって、第1方向及び第2方向に実質的に直交する第3方向の、移動可能な物体の変位を測定する段階とを含む、デバイスの製造方法であって、
ビーム分離器に放射偏光ビームを送るように適合されたビーム源を含む測定手段であって、このビーム分離器が、ビーム源からの放射偏光ビームの第1部分を反射面に向かって方向づけるように適合され、この反射面が第3方向に放射吸収面に隣接し、そのためこの吸収面に当たる偏光ビームの第1部分の放射が放射吸収面によって吸収され、この反射面が、放射偏光ビームの第1部分の一部を受け取り、偏光ビームの第1部分のこの部分を受信センサに向かって反射するように適合され、この受信センサが、反射面によって反射された放射偏光ビームの、受信センサに対する相対的な、第3方向の変位を検出する測定手段を用いることを特徴とする方法が提供される。
放射(例えばレーザ放射)投影ビームPBを提供し、この特定の例では放射源LAを含む放射装置Ex、ILと、
マスクMA(例えばレチクル)を保持するマスク・ホルダを備え、要素PLに対してマスクを正確に位置決めする第1位置決め手段PMに連結された第1物体テーブル(マスク・テーブル)MTと、
基板W(例えば、レジストを塗布したシリコン・ウエハ)を保持する基板ホルダを備え、要素PLに対して基板を正確に位置決めする第2位置決め手段PWに連結された第2物体テーブル(基板テーブル)WTと、
基板Wの(例えば、1つ又は複数のダイを含む)目標部分Cに、マスクMAの照射部分を結像する投影装置(「レンズ」)PLとを含む。ここで示すように、この装置は反射型の(すなわち、反射性マスクを有する)ものである。しかし、一般にこの装置は、例えば透過性マスクを備える透過型のものとすることもできる。或いは、この装置では、例えば前記で言及した種類のプログラム可能なミラー・アレイなどの別の種類のパターン化手段を用いることができる。
1.ステップ・モードでは、マスク・テーブルMTは本質的に固定したまま、目標部分Cにマスク像全体を1回(すなわち1回の「フラッシュ」)で投影する。次いで、基板テーブルWTをx方向及び/又はy方向に移動して、ビームPBによって異なる目標部分Cを照射することができる。
2.スキャン・モードでは、所与の目標部分Cが1回の「フラッシュ」で露光されない点を除き、本質的に同じ状況が当てはまる。その代わりに、マスク・テーブルMTが、所与の方向(いわゆる「走査方向」、例えばy方向)に速度vで移動し、それによって投影ビームPBがマスク像上を走査する。それと並行して、基板テーブルWTが同時に同方向又は反対方向に速度V=Mvで移動する。ただし、MはレンズPLの倍率(典型的には、M=1/4又は1/5)である。このようにして、解像力を損なわずに比較的大きな目標部分Cを露光することができる。
11 移動方向
15 フレーム
16 エンコーダ・ヘッド
17 ビーム源
18 右側第2格子
19 左側第2格子
20 右側屋根型プリズム
21 左側屋根型プリズム
22 右側1/4波長板
23 左側1/4波長板
24 右側第3格子
25 左側第3格子
26 反射型格子
27 センサ・ユニット
30 ビームが格子に当たる位置
101 第1ビーム
102 第2ビーム
103 第3ビーム
104 第4ビーム
105 第5ビーム
106 第6ビーム
107 第7ビーム
108 第8ビーム
109 第9ビーム
110 第10ビーム
111 第11ビーム
112 第12ビーム
113 第13ビーム
114 第14ビーム
115 第15ビーム
206 固定フレーム
210 基板テーブル、レチクル・ステージ
216 センサ・ヘッド
217 ビーム源
227 受信センサ
228 格子
235 第1反射面
236 第2反射面
240 レーザ・ビーム
241 第1ビーム部分
242 第2ビーム部分
306 フレーム
310 基板テーブル、レチクル・ステージ
316 センサ・ヘッド
317 ビーム源
327 受信センサ
328 格子
350 レーザ・ビームの第1部分
351 レーザ・ビームの反射部分
360 ビーム分離器
362 反射面
363 放射吸収面
364 放射吸収面
AM 調節手段
C 目標部分
CO コンデンサ
Ex 放射装置、ビーム拡大器
IF 干渉計測手段
IL 放射装置、照明装置
IN 統合器
LA 放射源
MA マスク
MT 第1物体テーブル
M1 マスク位置合わせマーク
M2 マスク位置合わせマーク
PB 投影ビーム
PL 投影装置、レンズ
PM 第1位置決め手段
PW 第2位置決め手段
P1 基板位置合わせマーク
P2 基板位置合わせマーク
W 基板
WT 第2物体テーブル
Claims (28)
- 放射投影ビームを提供する放射装置と、
基板の目標部分に前記投影ビームを投影する投影装置と、
移動可能な物体と、
実質的に第1方向及び該第1方向とは異なる第2方向に、前記投影装置に対して相対的に前記移動可能な物体を移動させる変位手段と、
前記第1方向及び前記第2方向に実質的に直交する第3方向の、前記移動可能な物体の変位を測定する測定手段とを含むリソグラフィ装置において、
前記測定手段がエンコーダ装置を含むことを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記エンコーダ装置が、ビーム源と、第1格子と、右側第2格子と、左側第2格子と、右側屋根型プリズムと、左側屋根型プリズムと、右側1/4波長板と、左側1/4波長板と、右側第3格子と、左側第3格子と、第4格子と、センサ・ユニットとを含み、
前記ビーム源が、放射偏光ビームであり、前記移動可能な物体に向かって方向づけられる第1ビームを生成し、
前記第1格子が、前記移動可能な物体に固定され、前記第1格子が、前記第1ビームを受け取り、前記第1ビームを少なくとも、前記第1ビームの1次ビームである第2ビームと、前記第1ビームの−1次ビームである第3ビームとに分割するように適合されており、
前記右側第2格子が、前記第2ビームを受け取り、前記第2ビームを少なくとも、前記第2ビームの1次ビームである第4ビームと、前記第2ビームの−1次ビームである第5ビームとに分割するように適合され、
前記左側第2格子が、前記第3ビームを受け取り、前記第3ビームを少なくとも、前記第3ビームの−1次ビームである第6ビームと、前記第3ビームの1次ビームである第7ビームとに分割するように適合され、
前記第2格子が、前記ビーム源の両側に配置され、前記各第2格子が透過型格子であり、
前記右側屋根型プリズムが、前記第4ビームを、前記第2ビームからオフセット間隔だけ離して前記第2ビームの方向の反対方向に方向づけ、
前記左側屋根型プリズムが、前記第6ビームを、前記第3ビームからオフセット間隔だけ離して前記第3ビームの方向の反対方向に方向づけ、
前記右側1/4波長板が、異方性光学素子であり、前記第4ビームの直線偏光を回転させて円偏光にし、
前記左側1/4波長板が、異方性光学素子であり、前記第6ビームの直線偏光を回転させて円偏光にし、
前記右側第3格子が、前記第4ビームを受け取り、前記第4ビームを少なくとも、前記第4ビームの1次ビームである第8ビームと、前記第4ビームの−1次ビームである第9ビームとに分割するように適合され、
前記左側第3格子が、前記第6ビームを受け取り、前記第6ビームを少なくとも、前記第6ビームの−1次ビームである第10ビームと、前記第6ビームの1次ビームである第11ビームとに分割するように適合され、
前記第3格子が、前記ビーム源の両側に配置され、前記各第3格子が透過型格子であり、前記第3格子が前記第2格子に整列して配置され、
前記第4格子が、前記第8ビームを受け取り、前記第8ビームを少なくとも、前記第8ビームの1次ビームである第12ビームと、前記第8ビームの−1次ビームである第13ビームとに分割するように適合され、かつ、前記第10ビームを受け取り、前記第10ビームを少なくとも、前記第10ビームの−1次ビームである第14ビームと、前記第10ビームの1次ビームである第15ビームとに分割するように適合され、
前記第4格子が前記第1格子に整列して配置され、前記第4格子が、反射型格子であり、かつ前記第4格子と前記第3格子との距離が、前記第1格子と前記第2格子との距離に実質的に等しくなるように配置され、それによって、前記第8ビームおよび前記第10ビームが実質的に同じ位置で前記第4格子に当たり、その結果、前記第12ビームと前記第14ビームとの間で干渉が生じるようになっており、
前記センサ・ユニットが、前記第12ビームと前記第14ビームとの干渉の放射強度の変動を感知し、前記変動を、前記第1ビームが前記第1格子に対して相対的に変位するときに前記第1ビームに対して前記第2ビーム及び前記第3ビーム中で生じる位相シフトに関連づけるようになっていることを特徴とする請求項1に記載されたリソグラフィ装置。 - 前記ビームがレーザ・ビームであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記第1格子と前記第4格子とを一体化して単一のルーラにすることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記右側第2格子と前記右側第3格子とを一体化して単一のルーラにし、前記左側第2格子と前記左側第3格子とを一体化して単一のルーラにすることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記エンコーダ装置が、少なくとも、前記ビーム源、前記右側及び左側の第2格子、前記右側及び左側の屋根型プリズム、前記右側及び左側の1/4波長板、並びに前記右側及び左側の第3格子を収容するエンコーダ・ヘッドを含むことを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記第1ビームと前記第2ビームとの間の角度及び前記第1ビームと前記第3ビームとの間の角度が3°〜6°であることを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記移動可能な物体が基板テーブルであることを特徴とする請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記移動可能な物体がレチクル・ステージであることを特徴とする請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 放射投影ビームを提供する放射装置と、
基板の目標部分に前記投影ビームを投影する投影装置と、
移動可能な物体と、
実質的に第1方向及び該第1方向とは異なる第2方向に、前記投影装置に対して相対的に前記移動可能な物体を移動させる変位手段と、
前記第1方向及び前記第2方向に実質的に直交する第3方向の、前記移動可能な物体の変位を測定する測定手段とを含むリソグラフィ装置において、
前記測定手段が、第1反射面に放射偏光ビームを送るように適合されたビーム源を含み、
前記第1反射面が、前記ビーム源から実質的に45°の角度で前記放射偏光ビームを受け取り、前記放射偏光ビームを第2反射面に向かって反射するように適合され、
前記第2反射面が、前記第1反射面から実質的に45°の角度で前記放射偏光ビームを受け取り、前記放射偏光ビームを受信センサに向かって反射するように適合され、
前記受信センサが、前記第2反射面によって反射された前記放射偏光ビームの、前記受信センサに対する相対的な、前記第3方向の変位を検出することを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記ビーム源がレーザ源であることを特徴とする請求項10に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記受信センサが格子を含み、前記放射ビームが該格子に対して相対的に移動するときに、前記格子により前記ビーム中に位相シフトが生成されることを特徴とする請求項10または請求項11に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記ビーム源及び前記受信センサがセンサ・ヘッドに収容されることを特徴とする請求項10から請求項12までのいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記第1反射面及び前記第2反射面が前記移動可能な物体に配置され、前記ビーム源及び前記受信センサが前記移動可能な物体から離れたところに配置されることを特徴とする請求項10から請求項13までのいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記第1反射面及び前記第2反射面が前記移動可能な物体の幅全体にわたって前記第1方向又は前記第2方向に延びることを特徴とする請求項14に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記ビーム源及び前記受信センサが前記移動可能な物体上に配置され、前記第1反射面及び前記第2反射面が前記移動可能な物体から離れたところに配置されることを特徴とする請求項10から請求項13までのいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記移動可能な物体が基板テーブルであることを特徴とする請求項10から請求項16までのいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記移動可能な物体がレチクル・ステージであることを特徴とする請求項10から請求項16までのいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 放射投影ビームを提供する放射装置と、
基板の目標部分に前記投影ビームを投影する投影装置と、
移動可能な物体と、
実質的に第1方向及び該第1方向とは異なる第2方向に、前記投影装置に対して相対的に前記移動可能な物体を移動させる変位手段と、
前記第1方向及び前記第2方向に実質的に直交する第3方向の、前記移動可能な物体の変位を測定する測定手段とを含むリソグラフィ装置において、
前記測定手段が、ビーム分離器に放射偏光ビームを送るように適合されたビーム源を含み、
前記ビーム分離器が、前記ビーム源からの前記放射偏光ビームの第1部分を反射面に向かって方向づけるように適合され、
前記反射面が前記第3方向に放射吸収面に隣接し、そのため前記放射吸収面に当たる前記偏光ビームの前記第1部分の放射が前記放射吸収面によって吸収され、
前記反射面が、前記放射偏光ビームの前記第1部分の一部を受け取り、前記偏光ビームの前記第1部分の前記部分を受信センサに向かって反射するように適合され、
前記受信センサが、前記反射面によって反射された前記放射偏光ビームの、前記受信センサに対する相対的な、前記第3方向の変位を検出することを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記移動可能な物体が基板テーブルであることを特徴とする請求項19に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記移動可能な物体がレチクル・ステージであることを特徴とする請求項19に記載されたリソグラフィ装置。
- 放射感受性材料の層で少なくとも部分的に覆われた基板を提供する段階と、
放射装置を使用して放射投影ビームを提供する段階と、
パターン化手段を使用して前記投影ビームの横断面にパターンを付与する段階と、
前記放射感受性材料の層の目標部分に前記パターン化された放射ビームを投影する段階と、
移動可能な物体を提供する段階と、
変位手段を用いることによって、実質的に第1方向及び該第1方向とは異なる第2方向に、前記投影装置に対して相対的に前記移動可能な物体を移動させる段階と、
測定手段を用いることによって、前記第1方向及び前記第2方向に実質的に直交する第3方向の、前記移動可能な物体の変位を測定する段階とを含む、デバイスの製造方法において、
エンコーダ装置を含む測定手段を用いることを特徴とする、デバイスの製造方法。 - 放射感受性材料の層で少なくとも部分的に覆われた基板を提供する段階と、
放射装置を使用して放射投影ビームを提供する段階と、
パターン化手段を使用して前記投影ビームの横断面にパターンを付与する段階と、
前記放射感受性材料の層の目標部分に前記パターン化された放射ビームを投影する段階と、
移動可能な物体を提供する段階と、
変位手段を用いることによって、実質的に第1方向及び該第1方向とは異なる第2方向に、前記投影装置に対して相対的に前記移動可能な物体を移動させる段階と、
測定手段を用いることによって、前記第1方向及び前記第2方向に実質的に直交する第3方向の、前記移動可能な物体の変位を測定する段階とを含む、デバイスの製造方法において、
第1反射面に放射偏光ビームを送るように適合されたビーム源を含む測定手段であって、
前記第1反射面が、前記ビーム源から実質的に45°の角度で前記放射偏光ビームを受け取り、前記放射偏光ビームを第2反射面に向かって反射するように適合され、
前記第2反射面が、前記第1反射面から実質的に45°の角度で前記放射偏光ビームを受け取り、前記放射偏光ビームを受信センサに向かって反射するように適合され、
前記受信センサが、前記第2反射面によって反射された前記放射偏光ビームの、前記受信センサに対する相対的な、前記第3方向の変位を検出するようになっている測定手段を用いることを特徴とする、デバイスの製造方法。 - 放射感受性材料の層で少なくとも部分的に覆われた基板を提供する段階と、
放射装置を使用して放射投影ビームを提供する段階と、
パターン化手段を使用して前記投影ビームの横断面にパターンを付与する段階と、
前記放射感受性材料の層の目標部分に前記パターン化された放射ビームを投影する段階と、
移動可能な物体を提供する段階と、
変位手段を用いることによって、実質的に第1方向及び該第1方向とは異なる第2方向に、前記投影装置に対して相対的に前記移動可能な物体を移動させる段階と、
測定手段を用いることによって、前記第1方向及び前記第2方向に実質的に直交する第3方向の、前記移動可能な物体の変位を測定する段階とを含む、デバイスの製造方法において、
ビーム分離器に放射偏光ビームを送るように適合されたビーム源を含む測定手段であって、
前記ビーム分離器が、前記ビーム源からの前記放射偏光ビームの第1部分を反射面に向かって方向づけるように適合され、
前記反射面が前記第3方向に放射吸収面に隣接し、そのため前記放射吸収面に当たる前記偏光ビームの前記第1部分の放射が前記放射吸収面によって吸収され、
前記反射面が、前記放射偏光ビームの前記第1部分の一部を受け取り、前記偏光ビームの前記第1部分の前記部分を受信センサに向かって反射するように適合され、
前記受信センサが、前記反射面によって反射された前記放射偏光ビームの、前記受信センサに対する相対的な、前記第3方向の変位を検出するようになっている測定手段を用いることを特徴とする、デバイスの製造方法。 - 第1方向及び該第1方向とは異なる第2方向に移動するように適合された物体の、前記第1方向及び前記第2方向に実質的に直交する第3方向の変位を測定する測定装置において、エンコーダ装置を含むことを特徴とする測定装置。
- 前記エンコーダ装置が、ビーム源と、第1格子と、右側第2格子と、左側第2格子と、右側屋根型プリズムと、左側屋根型プリズムと、右側1/4波長板と、左側1/4波長板と、右側第3格子と、左側第3格子と、第4格子と、センサ・ユニットとを含み、
前記ビーム源が、放射偏光ビームであり、前記物体に向かって方向づけられる第1ビームを生成し、
前記第1格子が前記物体に固定されており、前記第1格子が、前記第1ビームを受け取り、前記第1ビームを少なくとも、前記第1ビームの1次ビームである第2ビームと、前記第1ビームの−1次ビームである第3ビームとに分割するように適合された反射型格子であり、
前記右側第2格子が、前記第2ビームを受け取り、前記第2ビームを少なくとも、前記第2ビームの1次ビームである第4ビームと、前記第2ビームの−1次ビームである第5ビームとに分割するように適合され、
前記左側第2格子が、前記第3ビームを受け取り、前記第3ビームを少なくとも、前記第3ビームの−1次ビームである第6ビームと、前記第3ビームの1次ビームである第7ビームとに分割するように適合され、
前記第2格子が、前記ビーム源の両側に配置され、前記各第2格子が透過型格子であり、
前記右側屋根型プリズムが、前記第4ビームを、前記第2ビームからオフセット間隔だけ離して前記第2ビームの方向の反対方向に方向づけ、
前記左側屋根型プリズムが、前記第6ビームを、前記第3ビームからオフセット間隔だけ離して前記第3ビームの方向の反対方向に方向づけ、
前記右側1/4波長板が、異方性光学素子であり、前記第4ビームの直線偏光を回転させて円偏光にし、
前記左側1/4波長板が、異方性光学素子であり、前記第6ビームの直線偏光を回転させて円偏光にし、
前記右側第3格子が、前記第4ビームを受け取り、前記第4ビームを少なくとも、前記第4ビームの1次ビームである第8ビームと、前記第4ビームの−1次ビームである第9ビームとに分割するように適合され、
前記左側第3格子が、前記第6ビームを受け取り、前記第6ビームを少なくとも、前記第6ビームの−1次ビームである第10ビームと、前記第6ビームの1次ビームである第11ビームとに分割するように適合され、
前記第3格子が、前記ビーム源の両側に配置され、前記各第3格子が透過型格子であり、前記第3格子が前記第2格子に整列して配置され、
前記第4格子が、前記第8ビームを受け取り、前記第8ビームを少なくとも、前記第8ビームの1次ビームである第12ビームと、前記第8ビームの−1次ビームである第13ビームとに分割するように適合され、かつ、前記第10ビームを受け取り、前記第10ビームを少なくとも、前記第10ビームの−1次ビームである第14ビームと、前記第10ビームの1次ビームである第15ビームとに分割するように適合され、
前記第4格子が、前記第1格子に整列して配置され、前記第4格子が、反射型格子であり、かつ、前記第4格子と前記第3格子との距離が前記第1格子と前記第2格子との距離に実質的に等しくなるように配置され、それによって、前記第8ビームおよび前記第10ビームが実質的に同じ位置で前記第4格子に当たり、その結果、前記第12ビームと前記第14ビームとの間で干渉が生じるようになっており、
前記センサ・ユニットが、前記第12ビームと前記第14ビームとの干渉の放射強度の変動を感知し、前記変動を、前記第1ビームが前記第1格子に対して相対的に変位するときに前記第1ビームに対して前記第2ビーム及び前記第3ビーム中で生じる位相シフトに関連づけるようになっていることを特徴とする請求項25に記載された測定装置。 - 第1方向及び該第1方向とは異なる第2方向に移動するように適合された物体の、前記第1方向及び前記第2方向に実質的に直交する第3方向の変位を測定する測定装置において、
前記測定装置が、第1反射面に放射偏光ビームを送るように適合されたビーム源を含み、
前記第1反射面が、前記ビーム源から実質的に45°の角度で前記放射偏光ビームを受け取り、前記放射偏光ビームを第2反射面に向かって反射するように適合され、
前記第2反射面が、前記第1反射面から実質的に45°の角度で前記放射偏光ビームを受け取り、前記放射偏光ビームを受信センサに向かって反射するように適合され、
前記受信センサが、前記第2反射面によって反射された前記放射偏光ビームの、前記受信センサに対する相対的な、前記第3方向の変位を検出することを特徴とする測定装置。 - 第1方向及び該第1方向とは異なる第2方向に移動するように適合された物体の、前記第1方向及び前記第2方向に実質的に直交する第3方向の変位を測定する測定装置において、
前記測定装置が、ビーム分離器に放射偏光ビームを送るように適合されたビーム源を含み、
前記ビーム分離器が、前記ビーム源からの前記放射偏光ビームの第1部分を反射面に向かって方向づけるように適合され、
前記反射面が前記第3方向に放射吸収面に隣接し、そのため前記放射吸収面に当たる前記偏光ビームの前記第1部分の放射が前記放射吸収面によって吸収され、
前記反射面が、前記放射偏光ビームの前記第1部分の一部を受け取り、前記偏光ビームの前記第1部分の前記部分を受信センサに向かって反射するように適合され、
前記受信センサが、前記反射面によって反射された前記放射偏光ビームの、前記受信センサに対する相対的な、前記第3方向の変位を検出することを特徴とする測定装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007142351A1 (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-13 | Nikon Corporation | 移動体装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2009170908A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-30 | Asml Netherlands Bv | ゼロレベルを規定するように構成されたエンコーダを有するリソグラフィ装置 |
WO2009098891A1 (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-13 | Nikon Corporation | 位置計測システム及び位置計測方法、移動体装置、移動体駆動方法、露光装置及び露光方法、パターン形成装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2009231835A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Asml Netherlands Bv | エンコーダタイプの測定システム、リソグラフィ装置、およびエンコーダタイプの測定システムのグリッドもしくは回折格子上またはグリッドもしくは回折格子内のエラーを検出するための方法 |
KR101427071B1 (ko) | 2007-07-24 | 2014-08-07 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 장치, 노광 방법 및 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201721717A (zh) | 2003-06-19 | 2017-06-16 | 尼康股份有限公司 | 曝光裝置、曝光方法、及元件製造方法 |
USRE43576E1 (en) * | 2005-04-08 | 2012-08-14 | Asml Netherlands B.V. | Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7197828B2 (en) * | 2005-05-31 | 2007-04-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing FPD chuck Z position measurement |
CN101356623B (zh) * | 2006-01-19 | 2012-05-09 | 株式会社尼康 | 移动体驱动方法及移动体驱动系统、图案形成方法及图案形成装置、曝光方法及曝光装置、以及元件制造方法 |
JP5177674B2 (ja) | 2006-02-21 | 2013-04-03 | 株式会社ニコン | 測定装置及び方法、パターン形成装置及び方法、並びにデバイス製造方法 |
EP2003680B1 (en) * | 2006-02-21 | 2013-05-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method |
KR101342765B1 (ko) | 2006-02-21 | 2013-12-19 | 가부시키가이샤 니콘 | 패턴 형성 장치, 마크 검출 장치, 노광 장치, 패턴 형성 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
EP2988320B1 (en) | 2006-08-31 | 2019-04-10 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
EP3418807A1 (en) | 2006-08-31 | 2018-12-26 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
TWI422981B (zh) | 2006-08-31 | 2014-01-11 | 尼康股份有限公司 | Mobile body driving method and moving body driving system, pattern forming method and apparatus, exposure method and apparatus, and component manufacturing method |
JP5486189B2 (ja) * | 2006-09-01 | 2014-05-07 | 株式会社ニコン | 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、パターン形成方法及び装置、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
WO2008029757A1 (en) | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Nikon Corporation | Mobile object driving method, mobile object driving system, pattern forming method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method and calibration method |
WO2008038752A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Nikon Corporation | système à unité MOBILE, DISPOSITIF DE FORMATION DE MOTIF, DISPOSITIF D'EXPOSITION, PROCÉDÉ D'EXPOSITION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF |
KR100852256B1 (ko) * | 2006-10-16 | 2008-08-14 | 미승씨엔에스검사주식회사 | 구조물의 변위 측정장치 |
JP5489068B2 (ja) * | 2007-07-24 | 2014-05-14 | 株式会社ニコン | 位置計測システム、露光装置、位置計測方法、露光方法及びデバイス製造方法、並びに工具及び計測方法 |
US8237919B2 (en) * | 2007-08-24 | 2012-08-07 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method for continuous position measurement of movable body before and after switching between sensor heads |
US9013681B2 (en) * | 2007-11-06 | 2015-04-21 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method |
US9256140B2 (en) * | 2007-11-07 | 2016-02-09 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method with measurement device to measure movable body in Z direction |
US8665455B2 (en) * | 2007-11-08 | 2014-03-04 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method |
US8422015B2 (en) * | 2007-11-09 | 2013-04-16 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method |
US8760622B2 (en) * | 2007-12-11 | 2014-06-24 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus and pattern formation apparatus, and device manufacturing method |
US8115906B2 (en) * | 2007-12-14 | 2012-02-14 | Nikon Corporation | Movable body system, pattern formation apparatus, exposure apparatus and measurement device, and device manufacturing method |
US8711327B2 (en) * | 2007-12-14 | 2014-04-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
NL1036323A1 (nl) * | 2007-12-27 | 2009-06-30 | Asml Holding Nv | Folded optical encoder and applications for same. |
JP5071894B2 (ja) * | 2008-04-30 | 2012-11-14 | 株式会社ニコン | ステージ装置、パターン形成装置、露光装置、ステージ駆動方法、露光方法、並びにデバイス製造方法 |
US8228482B2 (en) * | 2008-05-13 | 2012-07-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8786829B2 (en) | 2008-05-13 | 2014-07-22 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8817236B2 (en) | 2008-05-13 | 2014-08-26 | Nikon Corporation | Movable body system, movable body drive method, pattern formation apparatus, pattern formation method, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8902402B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-12-02 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8773635B2 (en) * | 2008-12-19 | 2014-07-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8760629B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-06-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus including positional measurement system of movable body, exposure method of exposing object including measuring positional information of movable body, and device manufacturing method that includes exposure method of exposing object, including measuring positional information of movable body |
US8599359B2 (en) | 2008-12-19 | 2013-12-03 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method, and carrier method |
US8514395B2 (en) | 2009-08-25 | 2013-08-20 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US8493547B2 (en) | 2009-08-25 | 2013-07-23 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8488109B2 (en) | 2009-08-25 | 2013-07-16 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US20110096318A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-04-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabricating method |
US20110096306A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-04-28 | Nikon Corporation | Stage apparatus, exposure apparatus, driving method, exposing method, and device fabricating method |
US20110096312A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-04-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabricating method |
US20110102761A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-05-05 | Nikon Corporation | Stage apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method |
NL2005414A (en) * | 2009-10-28 | 2011-05-02 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and patterning device. |
US20110128523A1 (en) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Nikon Corporation | Stage apparatus, exposure apparatus, driving method, exposing method, and device fabricating method |
US20110123913A1 (en) * | 2009-11-19 | 2011-05-26 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method |
US8488106B2 (en) * | 2009-12-28 | 2013-07-16 | Nikon Corporation | Movable body drive method, movable body apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
CN102445854A (zh) * | 2010-10-15 | 2012-05-09 | 上海微电子装备有限公司 | 工件台垂向位置测量系统 |
CN102841506B (zh) * | 2011-06-22 | 2014-11-12 | 上海微电子装备有限公司 | 一种激光干涉仪测量系统及其测量方法 |
US9207549B2 (en) | 2011-12-29 | 2015-12-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method with encoder of higher reliability for position measurement |
CN107024176A (zh) * | 2016-02-01 | 2017-08-08 | 上海微电子装备有限公司 | 基于衍射光栅的位移测量系统及方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6225212A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-03 | Agency Of Ind Science & Technol | 相対変位量測定装置 |
DE3700906C2 (de) * | 1986-01-14 | 1995-09-28 | Canon Kk | Verschlüßler |
DE3605107A1 (de) * | 1986-02-18 | 1987-09-10 | Ulrich Wagensommer | Vorrichtung zum vermessen und positionieren |
DE3905730C2 (de) * | 1989-02-24 | 1995-06-14 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Positionsmeßeinrichtung |
JPH03109900A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-09 | Sanyo Electric Co Ltd | リモコン信号発生期間設定回路 |
JPH03235006A (ja) * | 1990-02-13 | 1991-10-21 | Nippon Seiko Kk | 移動体の直進性測定方法及び装置 |
US5079418A (en) * | 1990-02-20 | 1992-01-07 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Position measuring apparatus with reflection |
DE4007968A1 (de) * | 1990-03-13 | 1991-09-19 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Optische vorrichtung |
DE4033013C2 (de) * | 1990-10-18 | 1994-11-17 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Polarisationsoptische Anordnung |
US5424552A (en) * | 1991-07-09 | 1995-06-13 | Nikon Corporation | Projection exposing apparatus |
JP3109900B2 (ja) * | 1992-04-21 | 2000-11-20 | キヤノン株式会社 | 測定装置 |
US5329332A (en) * | 1992-12-21 | 1994-07-12 | Ultratech Stepper, Inc. | System for achieving a parallel relationship between surfaces of wafer and reticle of half-field dyson stepper |
JPH074993A (ja) * | 1993-03-23 | 1995-01-10 | Ricoh Co Ltd | エンコーダ装置 |
US5652426A (en) * | 1993-04-19 | 1997-07-29 | Ricoh Company, Ltd. | Optical encoder having high resolution |
JP3028716B2 (ja) * | 1993-09-29 | 2000-04-04 | キヤノン株式会社 | 光学式変位センサ |
JPH08159717A (ja) * | 1994-12-01 | 1996-06-21 | Nikon Corp | 走査光学装置 |
KR960024689A (ko) * | 1994-12-01 | 1996-07-20 | 오노 시게오 | 광학 장치 |
DE19521295C2 (de) * | 1995-06-10 | 2000-07-13 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Lichtelektrische Positionsmeßeinrichtung |
JPH10260007A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-29 | Ricoh Co Ltd | 相対位置検出装置 |
US5825023A (en) * | 1997-03-26 | 1998-10-20 | The Hong Kong University Of Science & Technology | Auto focus laser encoder having three light beams and a reflective grating |
JP3751123B2 (ja) * | 1997-07-11 | 2006-03-01 | 株式会社リコー | 相対位置検出装置 |
JP3980732B2 (ja) * | 1997-12-05 | 2007-09-26 | 株式会社リコー | 相対位置検出装置 |
JPH11218941A (ja) * | 1998-02-04 | 1999-08-10 | Canon Inc | ステージ装置およびこれを用いた露光装置 |
JP3413122B2 (ja) * | 1998-05-21 | 2003-06-03 | キヤノン株式会社 | 位置決め装置及びこれを用いた露光装置並びにデバイス製造方法 |
JP3604574B2 (ja) * | 1999-02-08 | 2004-12-22 | 日本電産コパル株式会社 | 光学式エンコーダ |
EP1319170B1 (de) * | 2000-09-14 | 2005-03-09 | Dr. Johannes Heidenhain GmbH | Positionsmesseinrichtung |
JP4713019B2 (ja) * | 2001-06-13 | 2011-06-29 | 株式会社ミツトヨ | 格子干渉型変位検出装置 |
-
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007142351A1 (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-13 | Nikon Corporation | 移動体装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
US8390780B2 (en) | 2006-06-09 | 2013-03-05 | Nikon Corporation | Movable-body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
TWI425318B (zh) * | 2006-06-09 | 2014-02-01 | 尼康股份有限公司 | 移動體裝置、曝光裝置和曝光方法以及元件製造方法 |
KR101376415B1 (ko) | 2006-06-09 | 2014-03-20 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 장치, 노광 장치 및 노광 방법, 그리고 디바이스 제조 방법 |
KR101427071B1 (ko) | 2007-07-24 | 2014-08-07 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 장치, 노광 방법 및 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 |
JP2009170908A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-30 | Asml Netherlands Bv | ゼロレベルを規定するように構成されたエンコーダを有するリソグラフィ装置 |
WO2009098891A1 (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-13 | Nikon Corporation | 位置計測システム及び位置計測方法、移動体装置、移動体駆動方法、露光装置及び露光方法、パターン形成装置、並びにデバイス製造方法 |
CN101796614B (zh) * | 2008-02-08 | 2012-01-18 | 株式会社尼康 | 位置测量系统及位置测量方法、移动体装置、移动体驱动方法、曝光装置及曝光方法、图案形成装置、以及组件制造方法 |
US8208128B2 (en) | 2008-02-08 | 2012-06-26 | Nikon Corporation | Position measuring system and position measuring method, Movable body apparatus, movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, pattern forming apparatus, and device manufacturing method |
JP5344180B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2013-11-20 | 株式会社ニコン | 位置計測システム及び位置計測方法、移動体装置、移動体駆動方法、露光装置及び露光方法、パターン形成装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2009231835A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Asml Netherlands Bv | エンコーダタイプの測定システム、リソグラフィ装置、およびエンコーダタイプの測定システムのグリッドもしくは回折格子上またはグリッドもしくは回折格子内のエラーを検出するための方法 |
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