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  1. 酸化物半導体層と、第1乃至第3の絶縁層と、第1乃至第3の導電層と、を有し、
    前記第1の絶縁層は、前記酸化物半導体層の第1の領域上に設けられ、
    前記第1の導電層は、前記第1の絶縁層を介して前記第1の領域と重なる領域を有し、
    前記第2の絶縁層は、前記第1の導電層の側面に接する領域を有し、
    前記第3の絶縁層は、前記第1の導電層上、前記酸化物半導体層上、及び前記第2の絶縁層上に設けられ、
    前記第2の導電層は、前記第3の絶縁層に設けられた第1の開口部を介して前記酸化物半導体層の第2の領域と電気的に接続され、
    前記第3の導電層は、前記第3の絶縁層に設けられた第2の開口部を介して前記酸化物半導体層の第3の領域と電気的に接続され、
    前記第2の領域及び前記第3の領域は、元素を有し、
    前記第1の領域と前記第2の領域との間の領域の元素の濃度は、前記第2の領域の元素の濃度よりも低く、
    前記第1の領域と前記第3の領域との間の領域の元素の濃度は、前記第3の領域の元素の濃度よりも低く、
    前記元素は、希ガス元素又は水素のうち一以上の元素であり、
    前記第1の領域は、前記酸化物半導体層の表面に対して垂直方向に沿うようにc軸配向した結晶を有し、
    前記第2の領域及び前記第3の領域は、前記第1の領域よりも結晶性が低いことを特徴とする半導体装置。
  2. 酸化物半導体層と、第1乃至第3の絶縁層と、第1乃至第3の導電層と、を有し、
    前記第1の絶縁層は、前記酸化物半導体層の第1の領域上に設けられ、
    前記第1の導電層は、前記第1の絶縁層を介して前記第1の領域と重なる領域を有し、
    前記第1の導電層の端部と、前記第1の絶縁層の端部は一致し、
    前記第2の絶縁層は、前記第1の導電層の側面に接する領域を有し、
    前記第3の絶縁層は、前記第1の導電層上、前記酸化物半導体層上、及び前記第2の絶縁層上に設けられ、
    前記第2の導電層は、前記第3の絶縁層に設けられた第1の開口部を介して前記酸化物半導体層の第2の領域と電気的に接続され、
    前記第3の導電層は、前記第3の絶縁層に設けられた第2の開口部を介して前記酸化物半導体層の第3の領域と電気的に接続され、
    前記第2の領域及び前記第3の領域は、元素を有し、
    前記第1の領域と前記第2の領域との間の領域の元素の濃度は、前記第2の領域の元素の濃度よりも低く、
    前記第1の領域と前記第3の領域との間の領域の元素の濃度は、前記第3の領域の元素の濃度よりも低く、
    前記元素は、希ガス元素又は水素のうち一以上の元素であり、
    前記第1の領域は、前記酸化物半導体層の表面に対して垂直方向に沿うようにc軸配向した結晶を有し、
    前記第2の領域及び前記第3の領域は、前記第1の領域よりも結晶性が低いことを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1または2において、
    前記第2の領域及び前記第3の領域の元素の濃度は、5×10 18 atoms/cm 以上1×10 22 atoms/cm 以下であることを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一において、
    前記酸化物半導体層は、第4の絶縁層上に設けられ、
    前記第4の絶縁層は、加熱により前記酸化物半導体層へ酸素を供給することができる機能を有することを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一において、
    前記第2の絶縁層は、窒素を有することを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項1乃至5のいずれか一において、
    前記酸化物半導体層は、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を有することを特徴とする半導体装置。
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