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  1. p型窒化物層と、
    前記p型窒化物層の上の不連続な金属オーミックコンタクトであって、5Å未満の平均厚さと10 −3 Ωcm 未満の比接触抵抗率とを備える不連続な金属オーミックコンタクトと
    を備えることを特徴とする半導体ベースの発光デバイス(LED)。
  2. 前記不連続な金属オーミックコンタクトは、3Å未満の平均厚さを備え、前記不連続な金属オーミックコンタクトのオージェ解析によって測定される前記p型窒化物層の30%未満を覆っていることを特徴とする請求項1に記載のLED。
  3. 前記不連続な金属オーミックコンタクトは、ニッケルを備えることを特徴とする請求項1に記載のLED。
  4. 前記不連続な金属オーミックコンタクトは、ニッケル/金、酸化ニッケル/金、あるいは酸化ニッケル/白金を備えることを特徴とする請求項3に記載のLED。
  5. 前記不連続な金属オーミックコンタクトは、前記p型窒化物層の直ぐ上にあることを特徴とする請求項1に記載のLED。
  6. 前記不連続な金属オーミックコンタクトの直ぐ上のボンディングパッドをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のLED。
  7. 前記不連続な金属オーミックコンタクトは、前記不連続な金属オーミックコンタクトのオージェ解析によって測定される前記p型窒化物層の47%未満を覆っていることを特徴とする請求項1に記載のLED。
  8. 前記不連続な金属オーミックコンタクトの正規化透過率は、350nmの測定波長で少なくとも92%を備えることを特徴とする請求項7に記載のLED。
  9. 前記不連続な金属オーミックコンタクトは、前記p型窒化物層の一部を覆い、前記p型窒化物層の残りの部分は、前記不連続な金属オーミックコンタクトによって覆われていないことを特徴とする請求項7に記載のLED。
  10. 前記p型窒化物層は、n型半導体基板の上のn型GaNエピ層の上のp型GaNエピ層を備え、
    ボンディングパッドが前記不連続な金属オーミックコンタクトの直ぐ上にあることを特徴とする請求項1に記載のLED。
  11. 前記不連続な金属オーミックコンタクトを横切って延びる、前記ボンディングパッド上の電流拡散指状部をさらに備えることを特徴とする請求項10に記載のLED。
  12. 前記電流拡散指状部は、直線の指状部または曲がった指状部を備えることを特徴とする請求項11に記載のLED。
  13. 前記不連続な金属オーミックコンタクトは、前記p型窒化物層の50%未満を覆っていることを特徴とする請求項1に記載のLED。
  14. 基板の上のn型GaNエピ層と、
    前記n型GaNエピ層の上のp型GaNエピ層と、
    前記p型GaNエピ層の上の金属オーミックコンタクトであって、5Å未満の平均厚さと10 −3 Ωcm 未満の比接触抵抗率とを備える金属オーミックコンタクトと、
    前記金属オーミックコンタクトの上の反射材と、
    前記反射材の上の金属スタックと
    を備えることを特徴とする半導体ベースのフリップチップ型発光デバイス(LED)。
  15. 前記金属オーミックコンタクトは、不連続な金属オーミックコンタクトのオージェ解析によって測定される前記p型GaNエピ層の50%未満を覆っている不連続な金属オーミックコンタクトを備えることを特徴とする請求項14に記載のLED。
  16. 前記金属オーミックコンタクトは、ニッケル、ニッケル/金、酸化ニッケル/金、あるいは酸化ニッケル/白金を備えることを特徴とする請求項14に記載のLED。
  17. 前記不連続な金属オーミックコンタクトは、3Å未満の平均厚さを備え、前記不連続な金属オーミックコンタクトのオージェ解析によって測定される前記p型GaNエピ層の30%未満を覆っていることを特徴とする請求項15に記載のLED。
  18. 前記不連続な金属オーミックコンタクトは、前記p型GaNエピ層の28%未満を覆っていることを特徴とする請求項17に記載のLED。
  19. 前記不連続な金属オーミックコンタクトは、1Åの平均厚さを備えることを特徴とする請求項15に記載のLED。
  20. 前記反射材は、300Åを超える厚さを備えることを特徴とする請求項14に記載のLED。
  21. 前記反射材は、アルミニウムおよび/または銀を備えることを特徴とする請求項19に記載のLED。
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