JP4767035B2 - 窒化物系半導体発光素子およびその製造方法 - Google Patents
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Description
,49nおよび主面19m,19nをそれぞれ有する多層金属層49および多層半導体19(p型窒化物系半導体層14、発光層13およびn型窒化物系半導体層12が含まれる)が形成されることにより、発光面パターンが良好で、導電性基板1と窒化物系半導体層を含む多層半導体層19との剥がれがなく、光出力の高い発光素子が得られる。また、導電性基板1を用いることにより、発光素子の両側の主面に電極を形成することが可能となる。窒化物系半導体とは、窒化物半導体を含む半導体をいい、たとえば、InxAlyGa1-x-yN(0≦x、0≦y、x+y≦1)を含む。
p型窒化物系半導体層14を含む多層半導体層19を形成し多層半導体層19上に半導体層側多層金属層39を形成する工程と、導電性基板1上にパターン面20aを形成し、パターン面20a上にパターン面20aより面積の小さい主面を有する基板側多層金属層29を形成する工程と、半導体側多層金属層39と基板側多層金属層29とを各々の接着用金属層33,21が接合するように貼り付ける工程とを含む。
ング処理などにより活性表面として接合する方法をいう。金属の常温接合方法を用いることにより、貼り付け時の温度を室温(たとえば、10℃〜30℃程度)とすることができ、オーミック電極2,3のオーミック特性および反射金属層31の反射特性を損なうことなく、密着性の高い接合が可能となり、信頼性の高い発光素子を製造することができる。
図6を参照して、本発明にかかる一実施形態の窒化物系半導体発光素子60は、導電性基板1であるSi基板上にパターン面20aが形成されており、このパターン面20a上に、パターン面20aよりも面積の小さい主面49m,49n,19m,19nを有する多層金属層49および多層半導体層19が形成されている。ここで、多層金属層49は、導電性基板1のパターン面20a上に形成されたオーミック電極2および接着用金属層21を含む基板側多層金属層29と、接着用金属層33、バリヤ層32、反射金属層31およびオーミック電極3を含む半導体側多層金属層39とから構成されており、基板側多層金属層29の接着用金属層21と半導体側多層金属層39の接着用金属層33とが接合されている。また、半導体側多層金属層39のオーミック電極3上に、p型窒化物系半導体層14、発光層13およびn型窒化物系半導体層12を含む多層半導体層19が形成されている。さらに、多層半導体層19のn型窒化物系半導体層12上には半導体側パッド電極8が形成され、導電性基板1であるSi基板の裏側主面には基板側電極6が形成されている。
下地基板10)が多層半導体層19から分離されるとともに、未貼付領域9bが貼付領域9aから剥がれて分離される。すなわち、下地基板10の分離工程と未貼付領域9bの分離工程が同時に行なわれる。こうして、発光層13の側面13sが多層金属層49の側面49s(すなわち、基板側多層金属層29の側面29sおよび半導体側多層金属層39の側面39s)および多層半導体層19の側面19sを含む面に沿って形成されている窒化物系半導体発光素子が得られる。この窒化物系半導体発光素子は、貼付領域9aのみに多層半導体層19の発光層13が発光面を持つようにパターン化されている。
図7を参照して、本発明にかかる他の実施形態の窒化物系半導体発光素子70は、導電性基板1であるSi基板上にパターン面20aが形成されており、このパターン面20a上に、パターン面20aよりも面積の小さい主面49m,49n,19m,19nを有する多層金属層49および多層半導体層19が形成されている。ここで、多層金属層49は、導電性基板1のパターン面20a上に形成されたオーミック電極2および接着用金属層21を含む基板側多層金属層29と、接着用金属層33、バリヤ層32、反射金属層31およびオーミック電極3を含む半導体側多層金属層39とから構成されており、基板側多層金属層29の接着用金属層21と半導体側多層金属層39の接着用金属層33とが接合されている。また、半導体側多層金属層39のオーミック電極3上に、p型窒化物系半導体層14、発光層13およびn型窒化物系半導体層12を含む多層半導体層19が形成されている。さらに、多層半導体層19のn型窒化物系半導体層12上には半導体側電極7および半導体側パッド電極8が形成され、導電性基板1であるSi基板の裏側主面には基板側電極6が形成されている。
Claims (15)
- 導電性基板の表面に溝を形成することにより形成されている、前記溝以外の領域であるパターン面と、前記パターン面上に形成されている多層金属層と、前記多層金属層上に形成されている多層半導体層とを含み、
前記多層金属層は、前記導電性基板の前記パターン面上に形成されている基板側多層金属層と、前記多層半導体層上に形成されている半導体側多層金属層と、から構成され、
前記基板側多層金属層と前記半導体側多層金属層と前記多層半導体層の主面は、前記パターン面よりも面積が小さく、前記多層半導体層は、p型窒化物系半導体層、発光層およびn型窒化物系半導体層を含むことを特徴とする窒化物系半導体発光素子。 - 前記発光層の側面は、前記多層金属層の側面および前記多層半導体層の側面を含む面に沿って形成されていることを特徴とする請求項1に記載の窒化物系半導体発光素子。
- 前記導電性基板は、Si、GaAs、GaP、InPおよびGeからなる群から選ばれる少なくとも1種類で形成され、凸状のパターン面を有することを特徴とする請求項1に記載の窒化物系半導体発光素子。
- 下地基板上に直接または中間層を介してn型窒化物系半導体層、発光層およびp型窒化物系半導体層を含む多層半導体層を形成し、前記多層半導体層上に半導体層側多層金属層を形成する工程と、
導電性基板の表面に溝を形成することにより前記溝以外の領域であるパターン面を形成し、前記パターン面上に前記パターン面より面積の小さい主面を有する基板側多層金属層を形成する工程と、
前記半導体側多層金属層と前記基板側多層金属層とを各々の接着用金属層が接合するように貼り付ける工程とを含む窒化物系半導体発光素子の製造方法。 - 前記下地基板は、サファイア、スピネル、ニオブ酸リチウム、SiC、Si、ZnOおよびGaAsからなる群から選ばれる少なくとも1種類で形成されている請求項4に記載の窒化物系半導体発光素子の製造方法。
- 前記中間層は、窒化物系バッファ層である請求項4に記載の窒化物系半導体発光素子の製造方法。
- 前記窒化物系バッファ層は導電性を有する請求項6に記載の窒化物系半導体発光素子の製造方法。
- 前記窒化物系バッファ層に、ドーパントとしてSiを1013cm-3以上1020cm-3以下添加することを特徴とする請求項6に記載の窒化物系半導体発光素子の製造方法。
- 前記半導体側多層金属層と前記基板側多層金属層との貼り付け工程において、各々の接着用金属層を金属の共晶接合方法を用いて接合することを特徴とする請求項4に記載の窒化物系半導体発光素子の製造方法。
- 前記半導体側多層金属層と前記基板側多層金属層との貼り付け工程において、各々の接着用金属層を金属の常温接合方法を用いて接合することを特徴とする請求項4に記載の窒化物系半導体発光素子の製造方法。
- 前記下地基板を前記多層半導体層から分離する下地基板の分離工程をさらに含む請求項4に記載の窒化物系半導体発光素子の製造方法。
- 前記多層半導体層および前記半導体側多層金属層における前記基板側多層金属層が貼り付けられていない領域を、前記多層半導体層および前記半導体側多層金属層における前記基板側多層金属層が貼り付けられている領域から分離する未貼付領域の分離工程をさらに含む請求項11に記載の窒化物系半導体発光素子の製造方法。
- 前記下地基板の分離工程と前記未貼付領域の分離工程は、同時に行なわれることを特徴とする請求項12に記載の窒化物系半導体発光素子の製造方法。
- 前記下地基板の分離工程と前記未貼付領域の分離工程は、下地基板側からレーザ光を照射することにより、同時に行なわれることを特徴とする請求項13に記載の窒化物系半導体発光素子の製造方法。
- 前記導電性基板に形成された前記溝と対向する前記導電性基板の裏面からスクライブラインを入れることにより、前記導電性基板をチップ状に分割する工程をさらに含む請求項4に記載の窒化物系半導体発光素子の製造方法。
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