JP2007005361A - 発光素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】 反射層の反射率の低下を抑制し、発光の取り出し効率の低下が抑制された信頼性の高い窒化物系化合物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】 窒化物系化合物半導体を含む発光素子であって、発光層5と、支持基板1と、発光層5と支持基板1との間に形成された反射層31と、反射層31に隣接して配置され金属で形成されている保護層32とを含む発光素子100。
【選択図】 図1
【解決手段】 窒化物系化合物半導体を含む発光素子であって、発光層5と、支持基板1と、発光層5と支持基板1との間に形成された反射層31と、反射層31に隣接して配置され金属で形成されている保護層32とを含む発光素子100。
【選択図】 図1
Description
本発明は、青色領域から紫外光領域までの領域において発光可能な発光素子に関し、特に、反射層を有する発光の取り出し効率の高い発光素子に関する。
青色領域から紫外領域までの領域における発光に適した発光素子として、III族元素の窒化物系化合物から形成される半導体層を含む窒化物系化合物半導体発光素子が開発されている。
従来の典型的な発光素子は、図9を参照して、サファイア基板90上に、バッファ層91、第1の反射層92、n型半導体層93、発光層94、p型半導体層95、第2の反射層96、およびp側電極98が順次積層された構造を有していた。そして、部分的に露出されたn型半導体層93上にn側電極98が形成されていた(たとえば、特許文献1を参照)。なお、図9の例においては、第2の反射層96がp側電極97を兼ねている。
ここで、上記の発光素子において、発光層で生じた光を外部に反射させるための反射層は、一般に、銀または銀を主成分とする合金で形成されており、蒸着後に反射層を放置していると、その反射層の表面に酸化およびマイグレーションが発生しやすく、反射層の反射率が落ちてしまい、発光層から反射双方向に入射された光が発光素子の外部に有効に取り出せないという問題が発生する。
特開2003−163373号公報
上記のように、銀または銀を主成分とする合金から形成されている反射層を含む発光素子をを長期に渡って電流注入によって、高温多湿の悪環境下で動作させると、反射層のマイグレーションおよび/または酸化によって、反射層の反射率が低下し光の取り出し効率が低下する。実際、従来の典型的な窒化物系化合物半導体発光素子においては、470nmの発光に対する反射率が、製造直後は約90%であったが、大気(25℃、室内)中にて1000時間放置後は約50%に低下した。また、高温高湿(60℃、90%RH)中では、反射率の低下減少が促進した。このため、この発光素子からの光出力も約半分に低下するという問題が生じていた。そこで、上記の反射率が低下した発光素子の反射層を解析したところ反射層に部分的に黒い点が見られ、この部分の反射率を測定したところ反射率が約半分に低下していた。
また、従来の典型的な発光素子において、発光しないまたは駆動電圧の高い発光素子の断面を解析したところ、反射層とその反射層に隣接する層との間に剥がれ、めくれ、空洞などの発生が観察された。これは、反射層に酸化、マイグレーションが発生するために反射層上に直接に金属層を形成して作製した発光素子は、上記反射層とその上に形成した金属層との間に剥がれ、めくれ、空洞などが発生したことにより、発光素子が発光しないまたは駆動電圧が高くなったことを意味する。
そこで、本発明は、反射層における酸化、マイグレーションの発生を防止することにより、反射層の反射率の低下を抑制し、発光の取り出し効率の低下が抑制された信頼性の高い発光素子を提供することを目的とする。
本発明は、発光層と、支持基板と、発光層と支持基板との間に形成された反射層と、反射層に隣接して配置され金属で形成されている保護層とを含む発光素子である。
本発明にかかる発光素子において、反射層を銀または銀とネオジムとの合金から形成することができる。また、保護層を、金、白金、パラジウムおよびこれらの合金からなる群から選ばれる少なくとも1種類から形成することができる。また、保護金属層の厚さを1nm以上300nm以下とすることができる。また、保護層を2つ以上の保護部分層から構成することができる。また、1つ以上の窒化物系化合物半導体層を含むことができる。
本発明によれば、反射層における酸化、マイグレーションの発生を防止することにより、反射層の反射率の低下を抑制し、発光の取り出し効率の低下が抑制された信頼性の高い発光素子を提供することができる。
本発明にかかる発光素子は、図1および図5を参照して、発光層5と、支持基板1と、発光層5と支持基板1との間に形成された反射層31と、反射層31に隣接して配置され金属で形成されている保護層32とを含む。
反射層31に隣接するように金属で保護層32を形成することにより、反射層による発光の反射率を低減することなく、反射層における酸化およびマイグレーションの発生を抑制することができる。このため、反射層による発光の反射率が発光素子の使用により低減するのを抑制することができる。また、反射層とその反射層に隣接する層との密着性が向上し、反射層とその反射層に隣接する層との間の剥がれ、めくれ、空洞などの発生を抑制することができ、発光素子の歩留まりが向上する。また、発光素子において各層の表面の平坦性が向上するため、駆動電圧の低い発光素子が得られる。
本発明にかかる発光素子において、反射層31は、銀または銀とネオジムとの合金から形成されていることが好ましい。反射層を、銀または銀とネオジムとの合金から形成することにより、青色光領域から紫外光領域までの領域の発光に対して反射率の高い反射層が得られる。
また、本発明にかかる発光素子において、保護層32は、金、白金、パラジウムおよびこれらの合金からなる群から選ばれる少なくとも1種類から形成されていることが、反射層における酸化およびマイグレーションを抑制する効果が大きい観点から、好ましい。このような保護層を用いることにより、反射層における酸化およびマイグレーションの抑制効果が高くなり、反射層とその反射層に隣接する層との密着性が増大するため、反射層とその反射層に隣接する層との間の剥がれ、めくれ、空洞などの発生が無くなり、また、各層の表面の平坦性が向上する。
また、本発明にかかる発光素子において、保護層の厚さは特に制限はないが、保護層が反射層の酸化抑制層およびマイグレーション抑制層として十分に機能するためには、保護層の厚さは1nm以上300nm以下であることが好ましく、10nm以上150nm以下であることがより好ましい。保護層の厚さが1nm未満であると、保護層を均一に形成することができない。一方、保護層の厚さが300nmを超えると、反射層上に保護層を形成する際に反射層にダメージを与える。
また、本発明にかかる発光素子において、図5を参照して、保護層32は、2つ以上の保護部分層(たとえば、第1の保護部分層32a、第2の保護部分層32b)から構成されていることが好ましい。保護層を2つ以上の部分層から構成することにより反射層における酸化およびマイグレーションの抑制効果をより高めることができる。ここで、保護層が2つ以上の保護部分層から構成される場合において、各保護部分層を形成する金属は、同一の化学組成であってもよく、異なる化学組成であってもよい。
また、本発明にかかる発光素子において、1つ以上の窒化物系化合物半導体層を含むことが好ましい。たとえば、図1および図5に図示された発光素子において、p型半導体層4、発光層5およびn型半導体層6のうち少なくとも1つの層を窒化物系化合物半導体層とすることができる。1つ以上の窒化物系化合物半導体層を含めることにより、青色光領域から紫外光領域までの領域の発光を有する発光素子が容易に得られる。
以下、本発明にかかる発光素子の実施形態について、図面を基づいて具体的に説明する。
(実施形態1)
本発明にかかる1つの発光素子は、図1を参照して、支持基板1である導電性基板上に、少なくとも、第1のオーミック電極2、第1の接着用金属層21、第2の接着用金属層22、保護層32、反射層31、第2のオーミック電極3ならびに窒化物系化合物半導体層であるp型半導体層4、発光層5およびn型半導体層6が順次配置されている。また、n型半導体層6上に、透明電極7、パッド電極8およびボンディングワイヤ9が順次配置されている。
本発明にかかる1つの発光素子は、図1を参照して、支持基板1である導電性基板上に、少なくとも、第1のオーミック電極2、第1の接着用金属層21、第2の接着用金属層22、保護層32、反射層31、第2のオーミック電極3ならびに窒化物系化合物半導体層であるp型半導体層4、発光層5およびn型半導体層6が順次配置されている。また、n型半導体層6上に、透明電極7、パッド電極8およびボンディングワイヤ9が順次配置されている。
本実施形態の発光素子において、支持基板1として用いられる導電性基板は、熱伝導率が良好で、へき開面を形成しやすく、さらにp型またはn型の導電性を得やすい基板であれば、特に限定されるものではないが、Si、GaAs、GaP、InPおよびGeからなる群より選択される少なくとも1種類から形成される基板を用いることが好ましい。特に、本実施形態においては、安価な点から、Si基板を用いることが好ましい。
また、第1のオーミック電極2を形成する材料は、特に制限はないが、Ti、Alなどが好ましく挙げられる。第2のオーミック電極3を形成する材料は、特に制限はないが、Pdが好ましく挙げられる。また、第1の接着用金属層21および第2の接着用金属層22を形成する材料は、Au、AuSnなどが挙げられるが、これらに限定されるわけではない。また、窒化物系化合物半導体層を形成する材料は、InxAlyGa1-x-yN(0≦x、0≦y、x+y≦1)などが挙げられる。
次に、本実施形態の発光素子の製造方法について以下に説明する。なお、以下に例示する各層の厚さは一例であって、所望する発光素子の特性に応じて適宜調整することができる。
まず、図2を参照して、厚さ120μmの下地基板10上に、GaN材料からなる厚さ20nmのバッファ層11ならびに窒化物系化合物半導体層として厚さ5μmのn型半導体層6、MQW構造を有する厚さ50nmの発光層5および厚さ200nmのp型半導体層4を順次成長させる(窒化物系化合物半導体層の形成工程)。これらの層の形成には、MOCVD法(有機金属気相成長法)を用いることができる。ここで、下地基板10としては、サファイア、スピネル、ニオブ酸リチウムなどの絶縁性基板、あるいは炭化ケイ素、シリコン、酸化亜鉛、ガリウム砒素などの導電性基板を用いることができる。
次に、図2を参照して、p型半導体層4上に、第2のオーミック電極3、反射層31、保護層32および第2の接着用金属層22を順次蒸着により形成する(反射層、保護層および第2の接着用金属層の形成工程)。これらの層の形成には、EB法(電子ビーム蒸着法)を用いることができる。
ここで、第2のオーミック電極3としては、厚さ3nmのPd層を形成することができる。また、反射層31としては、厚さ150nmのAg層を形成することができる。反射層31の保護層32としては、厚さ50nmのPt層を形成することができる。また、第2の接着用金属層22としては、厚さ3μmのAu層を形成することができる。
次に、図3を参照して、支持基板1である導電性基板上に、第1のオーミック電極2および第1の接着用金属層21をこの順で形成する(第1の接着用金属層の形成工程)。これらの層の形成には、EB法を用いることができる。また、導電性基板としては、厚さ120μmのSi基板を用いることができる。また、第1のオーミック電極2としては、Ti(厚さ15nm)/Al(厚さ150nm)複合層(Ti層、Al層の順に形成した複合層)を形成することができる。また、第1の接着用金属層21としては、Au(厚さ100nm)/AuSn(厚さ3μm)複合層(Au層、AuSn層の順に形成した複合層)を形成することができる。ここで、AuSn層中のSnは20質量%とすることが好ましい。
次に、図4を参照して、第2の接着用金属層22と第1の接着用金属層21とが接合するようにして接合させる(接合工程)。具体的には、第2の接着用金属層22を構成するAu層と第1の接着用金属層21を構成するAu層上のAuSn層とを対向させ、共晶接合法を用いて、温度290℃、圧力3.0×106Pa(300N/cm2)にて貼り付ける。
次に、図4を参照して、下地基板10およびバッファ層11を除去する(下地基板の除去工程)。具体的には、YAG(Yttrium Aluminium Garnet)−THG(Third Harmonic Generation)レーザ(波長355nm)を鏡面研磨した下地基板10側から照射し、下地基板上に形成されたバッファ層11とn型半導体層6の界面部分を熱分解することにより下地基板10およびバッファ層11を除去する(下地基板の除去工程)。
次に、図1を参照して、下地基板10およびバッファ層11が除去され露出したn型半導体層6上に透明導電体電極7としてITO(インジウムスズ酸化物)層(具体的には、SnドープIn2O3層)をほぼ全面に形成し、その中心部にボンディングパッド電極8としてn型ボンディングパッド電極(Au/Ti複合層)を形成する。
次に、図1を参照して、YAG−THGレーザ(波長355nm)を照射して、透明電極7の支持基板1側とは反対側の主面から支持基板1の途中までに溝(図示せず)を形成する。次に、赤外線透過型スクライブ装置を用いて、溝に対応するように支持基板1の裏面側からケガキ線(図示せず)を入れる。このケガキ線に沿って分割することにより、所定の大きさにチップ化することができる。さらに、ボンディングパッド電極8上にAuから形成されるボンディングワイヤ9をボールボンディングする。このようにして、図1に示す本実施形態の発光素子を製造することができる。
本実施形態で得られた発光素子を大気(25℃、室内)中に1000時間放置しても反射層31の反射率の低下はなく、高温高湿(60℃、60%RH)中に1000時間放置すると反射層31の反射率の低下は初期値(放置前の値)の5%であった。ここで、反射率は、入射光源として水銀ランプを用いて、反射層からの反射光における波長450nmの光の強度により測定した。なお、反射光の光強度の測定は、受光器(大塚電子社製MCPD7000)を用いて行い、参照試料(参照試料の反射率を100%とする)としてアルミニウム板を用いた。
以上のように、発光層5と支持基板1の間に反射層31を形成し、その反射層31の支持基板1側に隣接して保護層32を形成することにより、反射層の酸化抑制およびマイグレーション抑制が可能となり、反射層の反射率が低下を抑制できる。また、本実施形態の発光素子においては、反射層とその反射層に隣接する層との間に剥がれ、めくれ、空洞などの発生が認められない。このため駆動電圧が低く、信頼性の優れた発光素子を提供することができる。
(実施形態2)
本発明にかかる他の発光素子は、図5を参照して、支持基板1である導電性基板上に、少なくとも、第1のオーミック電極2、第1の接着用金属層21、第2の接着用金属層22、保護層32、反射層31、第2のオーミック電極3ならびに窒化物系化合物半導体層であるp型半導体層4、発光層5およびn型半導体層6が順次配置されている。ここで、保護層32は第1の保護部分層32aおよび第2の保護部分層32bの2つの保護部分層から構成されている。また、n型半導体層6上に、透明電極7、パッド電極8およびボンディングワイヤ9が順次配置されている。
本発明にかかる他の発光素子は、図5を参照して、支持基板1である導電性基板上に、少なくとも、第1のオーミック電極2、第1の接着用金属層21、第2の接着用金属層22、保護層32、反射層31、第2のオーミック電極3ならびに窒化物系化合物半導体層であるp型半導体層4、発光層5およびn型半導体層6が順次配置されている。ここで、保護層32は第1の保護部分層32aおよび第2の保護部分層32bの2つの保護部分層から構成されている。また、n型半導体層6上に、透明電極7、パッド電極8およびボンディングワイヤ9が順次配置されている。
本実施形態の窒化物系化合物半導体発光素子において、支持基板1として用いられる導電性基板、第1のオーミック電極2、第2のオーミック電極3、第1の接着用金属層21、第2の接着用金属層22、および窒化物系化合物半導体層を形成する材料については、実施形態1と同様である。本実施形態においては、第1の保護部分層32aとしてはPd層を形成し、第2の保護部分層32bとしてはAu層を形成する。
次に、本実施形態の発光素子の製造方法について以下に説明する。なお、以下に例示する各層の寸法は一例であって、所望する発光素子の特性に応じて適宜調整することができる。
まず、図6を参照して、厚さ120μmの下地基板10上に、GaN材料からなる厚さ20nmのバッファ層11ならびに窒化物系化合物半導体層として厚さ5μmのn型半導体層6、MQW構造を有する厚さ50nmの発光層5および厚さ200nmのp型半導体層4を順次成長させる(窒化物系化合物半導体層の形成工程)。これらの層の形成には、MOCVD法を用いることができる。ここで、下地基板10としては、実施形態1と同様の基板を用いることができる。
次に、図6を参照して、p型半導体層4上に、第2のオーミック電極3、反射層31、保護層32として第1の保護部分層32aおよび第2の保護部分層32b、ならびに第2の接着用金属層22を順次蒸着により形成する(反射層、保護層および第2の接着用金属層の形成工程)。これらの層の形成には、EB法を用いることができる。
ここで、第2のオーミック電極3としては、厚さ3nmのPd層を形成することができる。また、反射層31としては、厚さ150nmのAg層を形成することができる。反射層31の保護層32のうち、第1の保護部分層32aとして厚さ10nmのPd層を、第2の保護部分層32bとして厚さ100nmのAu層を形成することができる。また、第2の接着用金属層22としては、厚さ3μmのAu層を形成することができる。
次に、図7を参照して、支持基板1である導電性基板上に、第1のオーミック電極2および第1の接着用金属層21をこの順で形成する(第1の接着用金属層の形成工程)。これらの層の形成には、EB法を用いることができる。ここで、支持基板1である導電性基板、第1のオーミック電極2、および第1の接着用金属層21としては、実施形態1と同様の厚さおよび化学組成の層を形成することができる。
次に、図8を参照して、第2の接着用金属層22と第1の接着用金属層21とが接合するようにして接合させる(接合工程)。具体的な接合方法は、実施形態1と同様である。
次に、図8を参照して、下地基板10およびバッファ層11を除去する(下地基板の除去工程)。具体的な除去方法は、実施形態1と同様である。
次に、図5を参照して、実施形態1と同様にして、透明導電体電極7としてITO層(具体的には、SnドープIn2O3層)、ボンディングパッド電極8としてn型ボンディングパッド電極(Au/Ti複合層)を形成する。
次に、図5を参照して、実施形態1と同様にして、所定の大きさにチップ化し、ボンディングパッド電極8上にボンディングワイヤ9をボールボンディングする。このようにして、図5に示す本実施形態の発光素子を製造することができる。
本実施形態で得られた発光素子を、大気(25℃、室内)中に1000時間放置しても反射層31の反射率の低下はなく、高温高湿(60℃、60%RH)中に1000時間放置しても反射層31の反射率の低下もなかった。
以上のように、発光層5と支持基板1の間に反射層31を形成し、その反射層31の支持基板1側に隣接して保護層32(第1の保護部分層32aおよび第2の保護部分層32b)を形成することにより、反射層の酸化抑制およびマイグレーション抑制が可能となり、反射層の反射率が低下を抑制できる。また、本実施形態の発光素子においては、反射層と反射層に隣接する層との間に剥がれ、めくれ、空洞などの発生が認められない。このため駆動電圧が低く、信頼性の優れた発光素子を提供することができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 支持基板、2 第1のオーミック電極、3 第2のオーミック電極、4,95 p型半導体層、5,94 発光層、6,93 n型半導体層、7 透明電極、8 パッド電極、9 ボンディングワイヤ、10 下地基板、11,91 バッファ層、21 第1の接着用金属層、22 第2の接着用金属層、31 反射層、32 保護層、32a 第1の保護部分層、32b 第2の保護部分層、90 サファイア基板、92 第1の反射層、96 第2の反射層、97 p側電極、98 n側電極、100,200 窒化物系化合物半導体発光素子。
Claims (6)
- 発光層と、支持基板と、前記発光層と前記支持基板との間に形成された反射層と、前記反射層に隣接して配置され金属で形成されている保護層とを含む発光素子。
- 前記反射層は、銀または銀とネオジムとの合金から形成されている請求項1に記載の発光素子。
- 前記保護層は、金、白金、パラジウムおよびこれらの合金からなる群から選ばれる少なくとも1種類から形成されている請求項1または請求項2に記載の発光素子。
- 前記保護層の厚さが1nm以上300nm以下である請求項1から請求項3までのいずれかに記載の発光素子。
- 前記保護層が、2つ以上の保護部分層から構成されている請求項1から請求項4までのいずれかに記載の発光素子。
- 1つ以上の窒化物系化合物半導体層を含む請求項1から請求項5までのいずれかに記載の発光素子。
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