JP2007273590A - 窒化物半導体素子及び窒化物半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る窒化物半導体素子は、少なくともMQW活性層130を備える窒化物半導体層と、窒化物半導体層の主面上に設けられ、且つ、金層又は金と錫との合金層からなる第1接合層155と、第1接合層155と接合され、且つ、金層又は金と錫との合金層からなる第2接合層156と、第2接合層156に接合され、且つ、100W/mK以上の熱伝導率を有する支持基板170とを備え、第1接合層155及び第2接合層156の合計の厚みtが、5μm以上である。
【選択図】図1
Description
図1を参照して、本発明の第1実施形態に係る窒化物半導体素子について説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る窒化物半導体素子の断面構造を示す。
以下、図2乃至図6を参照して、本実施形態に係る窒化物半導体素子の製造方法において行われる工程について説明する。
本実施形態に係る窒化物半導体素子によれば、窒化物半導体層の主面上に、第1接合層155と、第2接合層156と、支持基板170とが順に設けられている。
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
123…n型超格子層、130、230…MQW活性層、141…p型クラッド層、
142…p型コンタクト層、151…透明電極、152…絶縁膜、153…コンタクトホール、
154…反射ミラー膜、155…第1接合層、156…第2接合層、160、260…n電極、
170…支持基板、220…n型窒化物半導体層、240…p型窒化物半導体層、
250…p電極
Claims (2)
- 少なくとも活性層を備える窒化物半導体層と、
前記窒化物半導体層の主面上に設けられ、且つ、金層又は金と錫との合金層からなる第1接合層と、
前記第1接合層に接合され、且つ、金層又は金と錫との合金層からなる第2接合層と、
前記第2接合層に接合され、且つ、100W/mK以上の熱伝導率を有する支持基板とを備え、
前記第1接合層及び前記第2接合層の合計の厚みは、5μm以上であることを特徴とする窒化物半導体素子。 - 成長基板上に、少なくとも活性層を含む窒化物半導体層を積層する工程と、
前記窒化物半導体層の主面上に、金層又は金と錫との合金層からなる第1接合層を形成する積層工程と、
100W/mK以上の熱伝導率を有する支持基板の主面上に、金層又は金と錫との合金層からなる第2接合層を形成する接合層形成工程と、
前記第1接合層及び前記第2接合層との共晶点の温度で、前記支持基板の主面上に形成された前記第2接合層と前記第1接合層とに圧力を加えて接合する接合工程と、
前記窒化物半導体層から前記成長基板を剥離する剥離工程とを備え、
前記接合工程で接合された前記第1接合層及び前記第2接合層の合計の厚みは、5μm以上であることを特徴とする窒化物半導体素子の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006095275A JP2007273590A (ja) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | 窒化物半導体素子及び窒化物半導体素子の製造方法 |
US11/725,178 US20090001402A1 (en) | 2006-03-22 | 2007-03-16 | Semiconductor element and method of making the same |
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JP2007273590A true JP2007273590A (ja) | 2007-10-18 |
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JP2006095275A Pending JP2007273590A (ja) | 2006-03-22 | 2006-03-30 | 窒化物半導体素子及び窒化物半導体素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007273590A (ja) |
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