JP2014063816A - 半導体積層体接合用基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の半導体積層体接合用基板10は、AlN焼結基板12と、AlN焼結基板12上の金属膜14と、を有し、金属膜14の表面粗さRaが50nm以下であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明の半導体積層体接合用基板は、AlN焼結基板と、該AlN焼結基板上の金属膜と、を有し、該金属膜の表面粗さRaが50nm以下であることを特徴とする。
図1を参照して、本発明の一実施形態による半導体積層体接合用基板10を説明する。半導体積層体接合用基板10は、図1に示すように、AlN焼結基板12と、AlN焼結基板12上の金属膜14と、を有し、金属膜14の表面粗さRaが50nm以下であることを特徴とする。
次に、図2を参照して、本発明の一実施形態による半導体積層体接合用基板10の製造方法を説明する。本発明の半導体積層体接合用基板の製造方法は、AlN焼結基板12上に、表面粗さRaが50nm以下の金属膜14を形成することを特徴とする。
図3を参照して、本発明の一実施形態による半導体素子50およびその製造方法を説明する。まず、図3(A)に示すように、成長用基板30上に、リフトオフ層32を形成し、その上に第2導電型半導体層34、活性層36、および第1導電型半導体層38を順次形成する。
AlN焼結基板(厚み:635μm、Ra:100nm)を半導体積層体接合用基板とした。
比較例1のAlN焼結基板の表面をコロイダルシリカ(平均粒子径:75nm)のスラリーを用いて研磨した、研磨後AlN焼結基板(Ra:60nm)を半導体積層体接合用基板とした。
比較例1のAlN焼結基板の表面にシルセスキオキサンを含む溶液をスピンコーティング法により塗布し、ホットプレート上で200℃にベーク後に、N2雰囲気において400℃で焼成した。その結果、SiO2膜(膜厚:0.5μm)が成膜された。この半導体積層体接合用基板の表面粗さは、Ra=60nmであった。
比較例1のAlN焼結基板の表面に、スパッタ法を用いてTi/Au(10nm/100nm)を成膜した後、電気めっきによりSn膜(0.2μm)を形成した。特開2011−171725号公報に記載の基板接合装置を用いて、圧力2×10−3Pa程度の真空下において、サファイア基板(Ra:0.5nm)とAlN焼結基板とでSn膜を挟み込み、ヒーターによって挟み込むための上部冶具と下部冶具とを300℃まで昇温した状態で、加圧力6MPaで加圧してホットプレスした。その結果、AlN焼結基板上にSn膜(Ra:74nm)が形成された半導体積層体接合用基板を得た。
比較例2の研磨したAlN焼結基板(Ra:60nm)の表面に、スパッタ法を用いてTi/Au(10nm/100nm)を成膜した後、電気めっきによりSn膜(0.2μm)を形成し、ホットプレスせずにそのまま半導体積層体接合用基板とした。Sn膜の表面粗さの値は基板表面の値と変わっておらず、AlN焼結基板上にSn膜(Ra:60nm)が形成された半導体積層体接合用基板を得た。
Sn膜の膜厚を0.4μmとした以外は比較例4と同様にして、半導体積層体接合用基板を得た。
Sn膜の膜厚を1.0μmとした以外は比較例4と同様にして、半導体積層体接合用基板を得た。
Sn膜の膜厚を5.0μmとした以外は比較例4と同様にして、半導体積層体接合用基板を得た。
比較例2の研磨後AlN焼結基板を使用した以外は、比較例4と同様にして半導体素子接合用基板を得た。
Sn膜厚を0.4μmとした以外は実施例4と同様にして、半導体積層体接合用基板を得た。
Sn膜厚を1.0μmとした以外は実施例4と同様にして、半導体積層体接合用基板を得た。
Sn膜厚を5.0μmとした以外は実施例4と同様にして、半導体積層体接合用基板を得た。
比較例3のSiO2膜形成後のAlN焼結基板を使用した以外は比較例4と同様にして、半導体積層体接合用基板を得た。
比較例1のAlN焼結基板の表面に、スパッタ法を用いてTi/Cu(10nm/100nm)を成膜した後、電気めっきによりZn膜(0.4μm)を形成した。特開2011−171725号公報に記載の基板接合装置を用いて、圧力1×10−3Pa程度の真空下において、サファイア基板(Ra:0.5nm)とAlN焼結基板とでZn膜を挟み込み、挟み込むための上部冶具と下部冶具とを430℃まで昇温した状態で、加圧力6MPaで加圧してホットプレスした。その結果、AlN焼結基板上にZn膜(Ra:40nm)が形成された半導体積層体接合用基板を得た。
Zn膜厚を1.0μmとした以外は実施例9と同様にして、半導体積層体接合用基板を得た。
これらの半導体接合用素子を用いて、図3に示す方法で半導体素子を作製した。具体的には、まず、成長用のサファイア基板上に、スパッタ法により金属Cr層を形成しアンモニア雰囲気中で熱処理することによりリフトオフ層(CrN層、厚み:18nm)を形成した。その後、リフトオフ層上にIII族窒化物半導体層として、バッファ層(組成:AlN、厚み:1μm)、n−AlGaN層(厚み:2μm)、発光層(AlInGaN系MQW層、厚み:0.2μm、発光波長340nm)、p−AlGaN層(0.4μm)、およびp−GaN層(厚み:0.05μm)を順次積層した。
実施例1〜10および比較例1〜4の半導体積層体接合用基板をそれぞれ用いた場合において、半導体積層体接合用基板と半導体構造部との接合状態を以下の基準により評価し、結果を表1に示した。接合状態の評価はサファイア基板を剥離したあとで行った。接合が不十分な場合は、半導体層側接合層と基板側接合層との間で、サファイア基板を剥離したときの内部応力の変化によっておのずと剥離が発生する。半導体積層体接合用基板全体を顕微鏡で観察し、剥離の発生の有無を検査した。
○:剥離なし
△:基板上の一部で剥離発生
×:基板全体で剥離発生
12 AlN焼結基板
14 金属膜
16 酸化シリコン膜
18 金属材料
22 サファイア基板
30 成長用基板
32 リフトオフ層
34 第2導電型半導体層
36 活性層
38 第1導電型半導体層
40 第1電極層
42 接合層
42A 半導体層側接合層
42B 基板側接合層
44 第2電極層
50 半導体素子
Claims (8)
- AlN焼結基板と、該AlN焼結基板上の金属膜と、を有し、
該金属膜の表面粗さRaが50nm以下であることを特徴とする半導体積層体接合用基板。 - 前記金属膜は、融点が430℃以下の金属からなる請求項1に記載の半導体積層体接合用基板。
- 前記金属膜が、SnまたはZnからなる請求項2に記載の半導体積層体接合用基板。
- AlN焼結基板上に金属材料を配置し、該金属材料を加熱および加圧をすることにより、前記AlN焼結基板上に、表面粗さRaが50nm以下の金属膜を形成することを特徴とする半導体積層体接合用基板の製造方法。
- 前記金属膜は、融点が430℃以下の金属からなる請求項4に記載の半導体積層体接合用基板の製造方法。
- 前記金属膜が、SnまたはZnからなる請求項5に記載の半導体積層体接合用基板の製造方法。
- 成長用基板上に、第2導電型半導体層、活性層、および第1導電型半導体層を順次形成する工程と、
前記第1導電型半導体層上に第1電極層を形成する工程と、
該第1電極層上に、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体積層体接合用基板を接合する工程と、
前記成長用基板を除去する工程と、
前記第2導電型半導体層上に第2電極層を形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体積層体接合用基板と、
該半導体積層体接合用基板上の第1電極層と、
該第1電極層上に順次位置する第1導電型半導体層、活性層、および第2導電型半導体層と、
該第2導電型半導体層上の第2電極層と、
を有することを特徴とする半導体素子。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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