JP2011258780A - 半導体装置とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置は、平面状シリコン層212上の柱状シリコン層208、柱状シリコン層208の底部領域に形成された第1のn+型シリコン層113、柱状シリコン層208の上部領域に形成された第2のn+型シリコン層144、第1及び第2のn+型シリコン層113,144の間のチャネル領域の周囲に形成されたゲート絶縁膜140、ゲート絶縁膜140の周囲に形成され第1の金属シリコン化合物層159aを有するゲート電極210、ゲート電極210と平面状シリコン層212の間に形成された絶縁膜129a、柱状シリコン層208の上部側壁に形成された絶縁膜サイドウォール223、平面状シリコン層212に形成された第2の金属シリコン化合物層160、及び第2のn+型シリコン層144上に形成されたコンタクト216を備える。
【選択図】図1
Description
一方、SGTの柱状シリコン層上部の高濃度シリコン層は、コンタクトと直接接続するので、この柱状シリコン層上部の高濃度シリコン層で配線を行うことは困難である。そのため、金属シリコン化合物層はコンタクトと高濃度シリコン層との間に形成される。この金属シリコン化合物層の厚さ方向に電流は流れるので、柱状シリコン層上部の高濃度シリコン層は、金属シリコン化合物層の厚さに応じて低抵抗化する。
前述のとおり、柱状シリコン層上部に金属シリコン化合物層を厚く形成するためには、柱状シリコン層上部に形成される高濃度シリコン層を厚く形成するほかない。しかしながら、高濃度シリコン層の抵抗はその長さに比例するため、高濃度シリコン層を厚く形成すると、高濃度シリコン層の抵抗が増大する。結果として、高濃度シリコン層の低抵抗化が困難となる。
また、MOSトランジスタと同様に、SGTの微細化に伴い、多層配線間で寄生容量が発生し、それによってトランジスタの動作速度が低下するという問題もあった。
第1の平面状半導体層と、
該第1の平面状半導体層上に形成された第1の柱状半導体層と、
該第1の柱状半導体層の下部領域と前記第1の平面状半導体層とに形成された第1の高濃度半導体層と、
前記第1の柱状半導体層の上部領域に形成された、前記第1の高濃度半導体層と同じ導電型の第2の高濃度半導体層と、
前記第1の高濃度半導体層と前記第2の高濃度半導体層との間の前記第1の柱状半導体層の側壁に、該第1の柱状半導体層を取り囲むように形成された第1のゲート絶縁膜と、
該第1のゲート絶縁膜上に該第1のゲート絶縁膜を取り囲むように形成された第1のゲート電極と、
該第1のゲート電極と前記第1の平面状半導体層との間に形成された第1の絶縁膜と、
前記第1のゲート電極の上面及び前記第1の柱状半導体層の上部側壁に接し、該第1の柱状半導体層の前記上部領域を取り囲むように形成された第1の絶縁膜サイドウォールと、
前記第1の平面状半導体層中に、前記第1の高濃度半導体層に接するように形成された第2の金属半導体化合物層と、
前記第2の高濃度半導体層上に形成された第1のコンタクトと、
を備え、
前記第1のコンタクトは、前記第2の高濃度半導体層と直接接続されており、
前記第1のゲート電極は、第1の金属半導体化合物層を備える、
ことを特徴とする。
該第5の金属半導体化合物層の金属は、前記第1の金属半導体化合物層の金属及び前記第2の金属半導体化合物層の金属とは異なる。
第1のトランジスタと第2のトランジスタとを備える半導体装置であって、
該第1のトランジスタは、
第1の平面状半導体層と、
該第1の平面状半導体層上に形成された第1の柱状半導体層と、
該第1の柱状半導体層の下部領域と前記第1の平面状半導体層とに形成された第2導電型の第1の高濃度半導体層と、
前記第1の柱状半導体層の上部領域に形成された第2導電型の第2の高濃度半導体層と、
前記第1の高濃度半導体層と前記第2の高濃度半導体層との間の前記第1の柱状半導体層の側壁に、該第1の柱状半導体層を取り囲むように形成された第1のゲート絶縁膜と、
該第1のゲート絶縁膜上に該第1のゲート絶縁膜を取り囲むように形成された第1のゲート電極と、
該第1のゲート電極と前記第1の平面状半導体層との間に形成された第1の絶縁膜と、
前記第1のゲート電極の上面及び前記第1の柱状半導体層の上部側壁に接し、該第1の柱状半導体層の前記上部領域を取り囲むように形成された第1の絶縁膜サイドウォールと、
前記第1の平面状半導体層中に、前記第1の高濃度半導体層に接するように形成された第2の金属半導体化合物層と、
前記第2の高濃度半導体層上に形成された第1のコンタクトと、
を備え、
前記第2のトランジスタは、
第2の平面状半導体層と、
該第2の平面状半導体層上に形成された第2の柱状半導体層と、
該第2の柱状半導体層の下部領域と前記第2の平面状半導体層とに形成された第1導電型の第3の高濃度半導体層と、
前記第2の柱状半導体層の上部領域に形成された第1導電型の第4の高濃度半導体層と、
前記第3の高濃度半導体層と前記第4の高濃度半導体層との間の前記第2の柱状半導体層の側壁に、該第2の柱状半導体層を取り囲むように形成された第2のゲート絶縁膜と、
該第2のゲート絶縁膜上に該第2のゲート絶縁膜を取り囲むように形成された第2のゲート電極と、
該第2のゲート電極と前記第2の平面状半導体層との間に形成された第2の絶縁膜と、
前記第2のゲート電極の上面及び前記第2の柱状半導体層の上部側壁に接し、該第2の柱状半導体層の前記上部領域を取り囲むように形成された第2の絶縁膜サイドウォールと、
前記第2の平面状半導体層中に、前記第3の高濃度半導体層に接するように形成された第4の金属半導体化合物層と、
前記第4の高濃度半導体層上に形成された第2のコンタクトと、
を備え、
前記第1のコンタクトと前記第2の高濃度半導体層とは直接接続されており、
前記第2のコンタクトと前記第4の高濃度半導体層とは直接接続されており、
前記第1のゲート電極は、第1の金属半導体化合物層を備え、
前記第2のゲート電極は、第3の金属半導体化合物層を備える、
ことを特徴とする。
前記第2のコンタクトと前記第4の高濃度半導体層との間に形成された第6の金属半導体化合物層と、
をさらに備え、
前記第5の金属半導体化合物層の金属は、前記第1の金属半導体化合物層の金属及び前記第2の金属半導体化合物層の金属とは異なり、
前記第6の金属半導体化合物層の金属は、前記第3の金属半導体化合物層の金属及び前記第4の金属半導体化合物層の金属とは異なる。
前記第2のゲート電極は、前記第2のゲート絶縁膜と前記第3の金属半導体化合物層との間に形成された第2の金属膜をさらに備える。
前記第2のゲート絶縁膜と前記第2の金属膜とは、前記第2のトランジスタをエンハンスメント型とする材料から形成されている。
前記第1の観点に係る半導体装置を製造するための半導体装置の製造方法であって、
該半導体装置の製造方法は、
前記第1の平面状半導体層と、該第1の平面状半導体層上に形成されハードマスクが上面に形成された前記第1の柱状半導体層と、前記第1の平面状半導体層と前記第1の柱状半導体層の下部領域とに形成された前記第1の高濃度半導体層と、前記ハードマスク上及び前記第1の平面状半導体層上に形成された第3の絶縁膜を有する構造体を用意する工程と、
前記構造体上に、第4の絶縁膜、第3の金属膜、及び第1の半導体膜を順に形成する工程と、
該第1の半導体膜をエッチングして、前記第1の柱状半導体層の側壁にサイドウォール状に該第1の半導体膜を残存させる工程と、
前記第3の金属膜をエッチングし、前記第1の柱状半導体層の側壁にサイドウォール状に残存させる工程と、
前記第4の絶縁膜をエッチングし、前記第1の柱状半導体層の側壁にサイドウォール状に残存させる、第4の絶縁膜エッチング工程と、
前記第4の絶縁膜エッチング工程の結果物上に第2の半導体膜を形成する第2の半導体膜形成工程と、
前記第2の半導体膜形成工程の結果物を埋め込むように第3の半導体膜を形成する工程と、
該第2の半導体膜と該第3の半導体膜と前記第1の半導体膜とを平坦化する工程と、
前記平坦化された第2の半導体膜と第3の半導体膜と第1の半導体膜とを、前記第3の金属膜の上部領域が露出するようにエッチバックする工程と、
前記サイドウォール状に残存させた第3の金属膜と前記サイドウォール状に残存させた第4の絶縁膜とを、前記第1の柱状半導体層の上部側壁が露出するようにエッチングして、前記第1の金属膜と前記第1のゲート絶縁膜とを形成する工程と、
前記第1の柱状半導体層の前記上部領域に前記第1の高濃度半導体層と同じ導電型の前記第2の高濃度半導体層を形成する第2の高濃度半導体層形成工程と、
前記第2の高濃度半導体層形成工程の結果物上に酸化膜及び窒化膜を順に形成する工程と、
該酸化膜と該窒化膜とが、前記第1の柱状半導体層の前記上部側壁と前記ハードマスクの側壁とにサイドウォール状に残存するように、該酸化膜と該窒化膜とをエッチングして、前記第1の絶縁膜サイドウォールを形成する工程と、
前記第1の半導体膜と前記第2の半導体膜と前記第3の半導体膜とをエッチングして、少なくとも前記第1の半導体膜と前記第2の半導体膜との一部を、前記第1の金属膜の側壁に該第1の金属膜を取り囲むように残存させる、半導体膜エッチング工程と、
前記半導体膜エッチング工程で露出した、前記第1の平面状半導体層上の前記第3の絶縁膜をエッチングして除去し、前記第1の平面状半導体層を露出させる第1の平面状半導体層露出工程と、
前記第1の平面状半導体層露出工程の結果物上に、金属を堆積し、熱処理を行うことで、前記第1の平面状半導体層に含まれる半導体と前記堆積させた金属とを反応させ、且つ前記第1の金属膜上に残存させた前記第1の半導体膜及び前記第2の半導体膜に含まれる半導体と前記堆積させた金属とを反応させる金属半導体反応工程と、
前記金属半導体反応工程において未反応の前記金属を除去することにより、前記第1の平面状半導体層中に前記第2の金属半導体化合物層を形成し、且つ前記第1のゲート電極中に前記第1の金属半導体化合物層を形成する工程と、
を備える、ことを特徴とする。
前記第1の柱状半導体層の上部に形成された前記第2の高濃度半導体層上に直接、前記第1のコンタクトを形成する工程と、
をさらに備える。
図1(a)は本発明の第1の実施形態に係るNegative Channel Meta−Oxide−Semiconductor(NMOS)・SGTとPositive Channel Metal−Oxide−Semiconductor(PMOS)・SGTを備えるインバータの平面図であり、図1(b)は、図1(a)のカットラインX−X’に沿った断面図である。図2(a)は、図1(a)のカットラインY1−Y1’に沿った断面図である。図2(b)は、図1(a)のカットラインY2−Y2’に沿った断面図である。なお、図1(a)は平面図であるが、領域の区別のため、一部にハッチングを付す。
以下に図1(a)〜図2(b)を参照して、第1の実施形態に係るNMOS・SGTとPMOS・SGTとを備えるインバータについて説明する。
シリコン酸化膜101上に第1の平面状シリコン層212が形成され、第1の平面状シリコン層212上に第1の柱状シリコン層208が形成されている。
第1の柱状シリコン層208の下部領域及び第1の柱状シリコン層208下に位置する第1の平面状シリコン層212の領域には、第1のn+型シリコン層113が形成され、第1の柱状シリコン層208の上部領域には、第2のn+型シリコン層144が形成されている。本実施形態において、例えば、第1のn+型シリコン層113はソース拡散層として、第2のn+型シリコン層144はドレイン拡散層として機能する。また、ソース拡散層とドレイン拡散層との間の部分が、チャネル領域として機能する。このチャネル領域として機能する、第1のn+型シリコン層113と第2のn+型シリコン層144との間の第1の柱状シリコン層208の領域を、第1のシリコン層114とする。
第1の金属膜138と第1の化合物層159aとが第1のゲート電極210を構成する。
本実施形態においては、動作時、第1のゲート電極210に電圧が印加されることによって、第1のシリコン層114にチャネルが形成される。
さらに、第1の平面状シリコン層212には、第2の化合物層160が形成されている。第2の化合物層160は、金属とシリコンとの化合物から形成されており、この金属は、Ni又はCoなどである。
第2の化合物層160は、第1のn+型シリコン層113と接して形成され、第1のn+型シリコン層113に電源電位を与えるための配線層として機能する。
バリアメタル層182は、チタン又はタンタル等の金属から形成される。第2のn+型シリコン層144は、コンタクト216を介して、出力配線220に接続されている。出力配線220は、バリアメタル層198、金属層199、バリアメタル層200から構成される。
このような構成により、NMOS・SGTが形成されている。
また、半導体装置の高集積化のために柱状シリコン層の直径を小さくしても、柱状シリコン層上に形成される金属シリコン化合物層がさらに厚くなる現象もおこらない。従って、上述のようなリーク電流は発生しない。また、このリーク電流の発生を抑制するために、高濃度シリコン層144を厚く形成する必要もないので、高濃度シリコン層144の抵抗の増大も回避することができる。
以上のような構成により、半導体装置の低抵抗化および微細化を実現することができる。
また、第1の絶縁膜129aにより、ゲート電極210と平面状シリコン層212との間の寄生容量を低減することができる。これにより、SGTの微細化に伴う動作速度の低下を回避することができる。
第2の柱状シリコン層207の下部領域及び第2の柱状シリコン層207下に位置する第2の平面状シリコン層211の領域には、第1のp+型シリコン層119が形成され、第2の柱状シリコン層207の上部領域には、第2のp+型シリコン層146が形成されている。本実施形態において、例えば、第1のp+型シリコン層119はソース拡散層として、第2のp+型シリコン層146はドレイン拡散層として機能する。また、ソース領域とドレイン領域の間の部分が、チャネル領域として機能する。このチャネル領域として機能する、第1のp+型シリコン層119と第2のp+型シリコン層146との間の第2の柱状シリコン層207の領域を、第2のシリコン層120とする。
本実施形態においては、第2のゲート電極209に電圧が印加されることによって、第2のシリコン層120の領域にチャネルが形成される。
また、第2の平面状シリコン層211には、第1のp+型シリコン層119に接するように第4の化合物層158が形成されている。第4の化合物層158は、金属とシリコンとの化合物から形成されており、この金属は、Ni又はCoなどである。
バリアメタル層176は、チタン又はタンタルなどの金属から形成されている。第2のp+型シリコン層146は、コンタクト214を介して、出力配線220に接続されている。PMOS・SGTの出力は、出力配線220に出力される。
また、第4の化合物層158上にはコンタクト213が形成されている。コンタクト213は、バリアメタル層173、金属層174,175から構成される。コンタクト213は、PMOS・SGTに電源電位を入力するために電源配線219に接続されている。電源配線219は、バリアメタル層195、金属層196、バリアメタル層197から構成される。
このような構成により、PMOS・SGTが形成されている。
このような構成により、NMOS・SGTとPMOS・SGTを備えるインバータが形成されている。
本実施形態においては、第1の化合物層159a、第3の化合物層159b及び第7の化合物層159cは、同一の工程により、同一の材料から一体に形成されている。また、第1の絶縁膜129a及び第2の絶縁膜129bは、同一の工程により、同一の材料から一体に形成されている。
本実施形態に係るインバータにおいては、第1のゲート絶縁膜146と第1の金属膜138とは、NMOS・SGTをエンハンスメント型とする材料から形成され、第2のゲート絶縁膜139と第2の金属膜137とは、PMOS・SGTをエンハンスメント型とする材料から形成されている。そのため、このインバータの動作時に流れる貫通電流を低減することができる。
図3(a)〜図4(b)において、図3(a)は平面図、図3(b)は図3(a)における切断線X−X’の断面図、図4(a)は図3(a)における切断線Y1−Y1’の断面図、図4(b)は図3(a)における切断線Y2−Y2’の断面図を示している。以下、図5(a)〜図148(b)においても同様である。
絶縁膜129cは、後の工程において、第1の絶縁膜129a及び第2の絶縁膜129bとなり、第1及び第2の絶縁膜129a,129bにより、ゲート電極と平面状シリコン層との間の寄生容量を低減することができる。
ゲート絶縁膜139,140に高誘電体膜を用いる場合、この高誘電体膜は金属汚染の汚染源となり得る。ポリシリコン膜141を形成することにより、ゲート絶縁膜139aと金属膜137aは、柱状シリコン層207とポリシリコン膜135,141と絶縁膜129cとハードマスク106とに覆われる。また、ゲート絶縁膜140aと金属膜138aは、柱状シリコン層208とポリシリコン膜136,141と絶縁膜129cとハードマスク107とに覆われる。すなわち、汚染源であるゲート絶縁膜139a,140aと金属膜137a,138aは、柱状シリコン層207,208とポリシリコン膜135,136,141と絶縁膜129cとハードマスク106,107とに覆われるので、ゲート絶縁膜139a,140aと金属膜137a,138aに含まれる金属による金属汚染を抑制することができる。
金属膜を厚く形成し、エッチングを行いサイドウォール状に残存させ、ゲート絶縁膜をエッチングした後、ポリシリコン膜を形成することにより、ゲート絶縁膜と金属膜とが、柱状シリコン層、ポリシリコン膜、絶縁膜及びハードマスクに覆われる構造を形成してもよい。
サイドウォール状に残存させた窒化膜149と酸化膜151の膜厚の和が、後にゲート電極の膜厚となるため、酸化膜147と窒化膜148の成膜の膜厚及びエッチング条件を調整することによって、所望の膜厚のゲート電極を形成することができる。
また、絶縁膜サイドウォール223,224の膜厚と柱状シリコン層207,208の半径との和が、ゲート絶縁膜139,140と金属膜137,138とで構成される円筒の外周の半径より大きいことが好ましい。絶縁膜サイドウォール223,224の膜厚と柱状シリコン層207,208の半径との和が、ゲート絶縁膜139,140と金属膜137,138とで構成される円筒の外周の半径より大きいことにより、ゲートエッチング後に金属膜137,138はポリシリコン膜に覆われるため、金属汚染を抑制することができる。
また、この工程により、柱状シリコン層207,208上は、ハードマスク106,107と絶縁膜サイドウォール223,224に覆われる構造となる。この構造により、柱状シリコン層207,208上に金属シリコン化合物が形成されないこととなる。また、柱状シリコン層207,208上部がハードマスク106,107と絶縁膜サイドウォール223,224に覆われる構造となるため、図91(a)から図102(b)を用いて説明したように、ポリシリコンをエッチングしてゲート電極209,210を形成する前に、n+型シリコン層、p+型シリコン層の形成を行う。
ゲート電極209は、金属膜137と、後の工程において金属と反応して金属シリコン化合物を形成するポリシリコン膜154,155と、から構成され、ゲート電極210は、金属膜138と、後の工程において金属と反応して金属シリコン化合物を形成するポリシリコン膜156及び157と、から構成される。ゲート電極209とゲート電極210との間を接続するゲート配線218は、後の工程において金属と反応して金属シリコン化合物を形成するポリシリコン膜154,155,142,156,157から構成される。なお、ポリシリコン膜154,157は、ポリシリコン膜135,136のエッチング後に残存した部分であり、ポリシリコン膜155,156は、ポリシリコン膜141のエッチング後に残存した部分である。絶縁膜サイドウォール223,224の膜厚と柱状シリコン層207,208の半径との和が、ゲート絶縁膜139,140と金属膜137,138とで構成される円筒の外周の半径より大きいことにより、ゲートエッチング後に金属膜137,138はポリシリコン膜154,155,142,156,157に覆われるため、金属汚染を抑制することができる。
一方、柱状シリコン層207,208の上部領域は、ハードマスク106,107及び絶縁膜サイドウォール224,223に覆われる構造であるから、この工程で、柱状シリコン層207,208の上部領域に、金属シリコン化合物層は形成されない。
金属シリコン化合物層159と金属膜137,138との間にポリシリコン膜があってもよい。また、金属シリコン化合物層158の下側に、p+型シリコン層119があってもよく、金属シリコン化合物層160の下側に、n+型シリコン層113があってもよい。
本実施形態の製造方法によれば、柱状シリコン層207,208上に、直接、コンタクト214,216を形成することができる。そのため、リーク電流の発生の要因となり得る厚い金属半導体化合物が柱状シリコン層207,208上に形成されない。また、このリーク電流の発生を抑制するために、高濃度シリコン層144,146を厚く形成する必要もないので、高濃度シリコン層144,146の抵抗の増大も回避することができる。
また、ゲート電極209,210と、柱状シリコン層207,208下部の平面状シリコン層211,212と、には厚い金属半導体化合物層158〜160を形成することができるので、ゲート電極209,210及び平面状シリコン層211,212を低抵抗化することができる。これにより、SGTの高速動作が可能となる。
また、ゲート電極209,210と平面状シリコン層211,212との間に第1の絶縁膜129aと第2の絶縁膜129bとがそれぞれ形成されるので、ゲート電極と平面状半導体層との間の寄生容量を低減することができる。
以上のような構成により、半導体装置の低抵抗化および微細化を実現することができる。
102.シリコン層
103,148〜150,161.窒化膜
104,105.レジスト
106,107.ハードマスク
108.犠牲酸化膜
109,115,121,124〜126,126a,128,151,152,147.酸化膜
110,111,116,117.サイドウォール
112,118,122,123,143,145,153,163,166,191〜194.レジスト
113,113a.n+型シリコン層
119,119a.p+型シリコン層
114,120.シリコン層
129(129a,129b),129c,130,131.絶縁膜
132,139,139a,140,140a.絶縁膜(ゲート絶縁膜)
133,137,137a,138,138a.金属膜
134〜136,141,142,154〜157.ポリシリコン膜
144.n+型シリコン層
146.p+型シリコン層
158,159(159a〜159c),160.金属シリコン化合物層(化合物層)
162.層間絶縁膜
164,165,167〜169.コンタクト孔
170,173,176,179,182,185,188,190,195,197,198,200,201,203,204,206 バリアメタル層
171,172,174,175,177,178,180,181,183,184,186,187,189,196,199,202,205. 金属層
207,208.柱状シリコン層
209,210.ゲート電極
211,212.平面状シリコン層
213〜217.コンタクト
218.ゲート配線
219.電源配線
220.出力配線
221.入力配線
222.電源配線
223,224.絶縁膜サイドウォール
Claims (9)
- 第1の平面状半導体層と、
該第1の平面状半導体層上に形成された第1の柱状半導体層と、
該第1の柱状半導体層の下部領域と前記第1の平面状半導体層とに形成された第1の高濃度半導体層と、
前記第1の柱状半導体層の上部領域に形成された、前記第1の高濃度半導体層と同じ導電型の第2の高濃度半導体層と、
前記第1の高濃度半導体層と前記第2の高濃度半導体層との間の前記第1の柱状半導体層の側壁に、該第1の柱状半導体層を取り囲むように形成された第1のゲート絶縁膜と、
該第1のゲート絶縁膜上に該第1のゲート絶縁膜を取り囲むように形成された第1のゲート電極と、
該第1のゲート電極と前記第1の平面状半導体層との間に形成された第1の絶縁膜と、
前記第1のゲート電極の上面及び前記第1の柱状半導体層の上部側壁に接し、該第1の柱状半導体層の前記上部領域を取り囲むように形成された第1の絶縁膜サイドウォールと、
前記第1の平面状半導体層中に、前記第1の高濃度半導体層に接するように形成された第2の金属半導体化合物層と、
前記第2の高濃度半導体層上に形成された第1のコンタクトと、
を備え、
前記第1のコンタクトと前記第2の高濃度半導体層とは直接接続されており、
前記第1のゲート電極は、第1の金属半導体化合物層を備える、
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記第1のコンタクトと前記第2の高濃度半導体層との間に形成された第5の金属半導体化合物層をさらに備え、
該第5の金属半導体化合物層の金属は、前記第1の金属半導体化合物層の金属及び前記第2の金属半導体化合物層の金属とは異なる、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1のゲート電極は、前記第1のゲート絶縁膜と前記第1の金属半導体化合物層との間に形成された第1の金属膜をさらに備える、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 第1のトランジスタと第2のトランジスタとを備える半導体装置であって、
該第1のトランジスタは、
第1の平面状半導体層と、
該第1の平面状半導体層上に形成された第1の柱状半導体層と、
該第1の柱状半導体層の下部領域と前記第1の平面状半導体層とに形成された第2導電型の第1の高濃度半導体層と、
前記第1の柱状半導体層の上部領域に形成された第2導電型の第2の高濃度半導体層と、
前記第1の高濃度半導体層と前記第2の高濃度半導体層との間の前記第1の柱状半導体層の側壁に、該第1の柱状半導体層を取り囲むように形成された第1のゲート絶縁膜と、
該第1のゲート絶縁膜上に該第1のゲート絶縁膜を取り囲むように形成された第1のゲート電極と、
該第1のゲート電極と前記第1の平面状半導体層との間に形成された第1の絶縁膜と、
前記第1のゲート電極の上面及び前記第1の柱状半導体層の上部側壁に接し、該第1の柱状半導体層の前記上部領域を取り囲むように形成された第1の絶縁膜サイドウォールと、
前記第1の平面状半導体層中に、前記第1の高濃度半導体層に接するように形成された第2の金属半導体化合物層と、
前記第2の高濃度半導体層上に形成された第1のコンタクトと、
を備え、
前記第2のトランジスタは、
第2の平面状半導体層と、
該第2の平面状半導体層上に形成された第2の柱状半導体層と、
該第2の柱状半導体層の下部領域と前記第2の平面状半導体層とに形成された第1導電型の第3の高濃度半導体層と、
前記第2の柱状半導体層の上部領域に形成された第1導電型の第4の高濃度半導体層と、
前記第3の高濃度半導体層と前記第4の高濃度半導体層との間の前記第2の柱状半導体層の側壁に、該第2の柱状半導体層を取り囲むように形成された第2のゲート絶縁膜と、
該第2のゲート絶縁膜上に該第2のゲート絶縁膜を取り囲むように形成された第2のゲート電極と、
該第2のゲート電極と前記第2の平面状半導体層との間に形成された第2の絶縁膜と、
前記第2のゲート電極の上面及び前記第2の柱状半導体層の上部側壁に接し、該第2の柱状半導体層の前記上部領域を取り囲むように形成された第2の絶縁膜サイドウォールと、
前記第2の平面状半導体層中に、前記第3の高濃度半導体層に接するように形成された第4の金属半導体化合物層と、
前記第4の高濃度半導体層上に形成された第2のコンタクトと、
を備え、
前記第1のコンタクトと前記第2の高濃度半導体層とは直接接続されており、
前記第2のコンタクトと前記第4の高濃度半導体層とは直接接続されており、
前記第1のゲート電極は、第1の金属半導体化合物層を備え、
前記第2のゲート電極は、第3の金属半導体化合物層を備える、
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記第1のコンタクトと前記第2の高濃度半導体層との間に形成された第5の金属半導体化合物層と、
前記第2のコンタクトと前記第4の高濃度半導体層との間に形成された第6の金属半導体化合物層と、
をさらに備え、
前記第5の金属半導体化合物層の金属は、前記第1の金属半導体化合物層の金属及び前記第2の金属半導体化合物層の金属とは異なり、
前記第6の金属半導体化合物層の金属は、前記第3の金属半導体化合物層の金属及び前記第4の金属半導体化合物層の金属とは異なる、
ことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。 - 前記第1のゲート電極は、前記第1のゲート絶縁膜と前記第1の金属半導体化合物層との間に形成された第1の金属膜をさらに備え、
前記第2のゲート電極は、前記第2のゲート絶縁膜と前記第3の金属半導体化合物層との間に形成された第2の金属膜をさらに備える、ことを特徴とする請求項4又は5に記載の半導体装置。 - 前記第1のゲート絶縁膜と前記第1の金属膜とは、前記第1のトランジスタをエンハンスメント型とする材料から形成されており、
前記第2のゲート絶縁膜と前記第2の金属膜とは、前記第2のトランジスタをエンハンスメント型とする材料から形成されている、ことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。 - 請求項3に記載の半導体装置を製造するための半導体装置の製造方法であって、
該半導体装置の製造方法は、
前記第1の平面状半導体層と、該第1の平面状半導体層上に形成されハードマスクが上面に形成された前記第1の柱状半導体層と、前記第1の平面状半導体層と前記第1の柱状半導体層の下部領域とに形成された前記第1の高濃度半導体層と、前記ハードマスク上及び前記第1の平面状半導体層上に形成された第3の絶縁膜を有する構造体を用意する工程と、
前記構造体上に、第4の絶縁膜、第3の金属膜、及び第1の半導体膜を順に形成する工程と、
該第1の半導体膜をエッチングして、前記第1の柱状半導体層の側壁にサイドウォール状に該第1の半導体膜を残存させる工程と、
前記第3の金属膜をエッチングし、前記第1の柱状半導体層の側壁にサイドウォール状に残存させる工程と、
前記第4の絶縁膜をエッチングし、前記第1の柱状半導体層の側壁にサイドウォール状に残存させる、第4の絶縁膜エッチング工程と、
前記第4の絶縁膜エッチング工程の結果物上に第2の半導体膜を形成する第2の半導体膜形成工程と、
前記第2の半導体膜形成工程の結果物を埋め込むように第3の半導体膜を形成する工程と、
該第2の半導体膜と該第3の半導体膜と前記第1の半導体膜とを平坦化する工程と、
前記平坦化された第2の半導体膜と第3の半導体膜と第1の半導体膜とを、前記第3の金属膜の上部領域が露出するようにエッチバックする工程と、
前記サイドウォール状に残存させた第3の金属膜と前記サイドウォール状に残存させた第4の絶縁膜とを、前記第1の柱状半導体層の上部側壁が露出するようにエッチングして、前記第1の金属膜と前記第1のゲート絶縁膜とを形成する工程と、
前記第1の柱状半導体層の前記上部領域に前記第1の高濃度半導体層と同じ導電型の前記第2の高濃度半導体層を形成する第2の高濃度半導体層形成工程と、
前記第2の高濃度半導体層形成工程の結果物上に酸化膜及び窒化膜を順に形成する工程と、
該酸化膜と該窒化膜とが、前記第1の柱状半導体層の前記上部側壁と前記ハードマスクの側壁とにサイドウォール状に残存するように、該酸化膜と該窒化膜とをエッチングして、前記第1の絶縁膜サイドウォールを形成する工程と、
前記第1の半導体膜と前記第2の半導体膜と前記第3の半導体膜とをエッチングして、少なくとも前記第1の半導体膜と前記第2の半導体膜との一部を、前記第1の金属膜の側壁に該第1の金属膜を取り囲むように残存させる、半導体膜エッチング工程と、
前記半導体膜エッチング工程で露出した、前記第1の平面状半導体層上の前記第3の絶縁膜をエッチングして除去し、前記第1の平面状半導体層を露出させる第1の平面状半導体層露出工程と、
前記第1の平面状半導体層露出工程の結果物上に、金属を堆積し、熱処理を行うことで、前記第1の平面状半導体層に含まれる半導体と前記堆積させた金属とを反応させ、且つ前記第1の金属膜上に残存させた前記第1の半導体膜及び前記第2の半導体膜に含まれる半導体と前記堆積させた金属とを反応させる金属半導体反応工程と、
前記金属半導体反応工程において未反応の前記金属を除去することにより、前記第1の平面状半導体層中に前記第2の金属半導体化合物層を形成し、且つ前記第1のゲート電極中に前記第1の金属半導体化合物層を形成する工程と、
を備える、ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記ハードマスク上の前記第3の絶縁膜を除去する工程と、
前記第1の柱状半導体層の上部に形成された前記第2の高濃度半導体層上に直接、前記第1のコンタクトを形成する工程と、
をさらに備える、ことを特徴とする請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
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---|---|---|---|
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KR1020110032168A KR101222760B1 (ko) | 2010-06-09 | 2011-04-07 | 반도체 장치와 그 제조 방법 |
CN2011101128704A CN102280479B (zh) | 2010-06-09 | 2011-04-28 | 半导体器件及其制造方法 |
SG2011035896A SG177058A1 (en) | 2010-06-09 | 2011-05-19 | Semiconductor device and fabrication method therefor |
US13/113,482 US8486785B2 (en) | 2010-06-09 | 2011-05-23 | Surround gate CMOS semiconductor device |
TW100118447A TWI409952B (zh) | 2010-06-09 | 2011-05-26 | 半導體裝置及其製造方法 |
US13/895,956 US8609494B2 (en) | 2010-06-09 | 2013-05-16 | Surround gate CMOS semiconductor device |
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---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
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TW (1) | TWI409952B (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8519475B2 (en) | 2009-04-20 | 2013-08-27 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Semiconductor device |
WO2013171873A1 (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-21 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置 |
US8697511B2 (en) | 2012-05-18 | 2014-04-15 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for producing semiconductor device and semiconductor device |
US8759178B2 (en) | 2011-11-09 | 2014-06-24 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device |
US8829601B2 (en) | 2012-05-17 | 2014-09-09 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
WO2014171014A1 (ja) * | 2013-04-19 | 2014-10-23 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 |
JP2014207486A (ja) * | 2014-08-06 | 2014-10-30 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 半導体装置 |
US8877578B2 (en) | 2012-05-18 | 2014-11-04 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for producing semiconductor device and semiconductor device |
US9012981B2 (en) | 2012-05-17 | 2015-04-21 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9166043B2 (en) | 2012-05-17 | 2015-10-20 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9299825B2 (en) | 2012-11-12 | 2016-03-29 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device with surrounding gate transistor |
US10438836B2 (en) | 2011-11-09 | 2019-10-08 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8183628B2 (en) | 2007-10-29 | 2012-05-22 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Semiconductor structure and method of fabricating the semiconductor structure |
US8598650B2 (en) * | 2008-01-29 | 2013-12-03 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Semiconductor device and production method therefor |
US8188537B2 (en) | 2008-01-29 | 2012-05-29 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Semiconductor device and production method therefor |
JP5317343B2 (ja) | 2009-04-28 | 2013-10-16 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5356970B2 (ja) | 2009-10-01 | 2013-12-04 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置 |
WO2011111662A1 (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-15 | 日本ユニサンティスエレクトロニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
US8487357B2 (en) | 2010-03-12 | 2013-07-16 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Solid state imaging device having high sensitivity and high pixel density |
JP5066590B2 (ja) | 2010-06-09 | 2012-11-07 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置とその製造方法 |
JP5087655B2 (ja) | 2010-06-15 | 2012-12-05 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置及びその製造方法 |
US8564034B2 (en) | 2011-09-08 | 2013-10-22 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Solid-state imaging device |
US8669601B2 (en) | 2011-09-15 | 2014-03-11 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for producing semiconductor device and semiconductor device having pillar-shaped semiconductor |
US8916478B2 (en) | 2011-12-19 | 2014-12-23 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device |
US8772175B2 (en) | 2011-12-19 | 2014-07-08 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device |
US8748938B2 (en) | 2012-02-20 | 2014-06-10 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Solid-state imaging device |
US9368619B2 (en) | 2013-02-08 | 2016-06-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for inducing strain in vertical semiconductor columns |
US9466668B2 (en) | 2013-02-08 | 2016-10-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Inducing localized strain in vertical nanowire transistors |
US9209247B2 (en) | 2013-05-10 | 2015-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Self-aligned wrapped-around structure |
KR20140142887A (ko) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 3차원 반도체 장치 및 그 제조방법 |
JP5872054B2 (ja) * | 2013-06-17 | 2016-03-01 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 |
US9640645B2 (en) * | 2013-09-05 | 2017-05-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Semiconductor device with silicide |
JP5639317B1 (ja) * | 2013-11-06 | 2014-12-10 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Sgtを有する半導体装置と、その製造方法 |
WO2015075819A1 (ja) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
US10276562B2 (en) | 2014-01-07 | 2019-04-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device with multiple threshold voltage and method of fabricating the same |
JP5779739B1 (ja) * | 2014-02-18 | 2015-09-16 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 |
US9331088B2 (en) * | 2014-03-25 | 2016-05-03 | Sandisk 3D Llc | Transistor device with gate bottom isolation and method of making thereof |
US9614091B2 (en) * | 2014-06-20 | 2017-04-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Gate structure and method for fabricating the same |
US9893159B2 (en) | 2014-08-15 | 2018-02-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Transistor, integrated circuit and method of fabricating the same |
US9985026B2 (en) * | 2014-08-15 | 2018-05-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Transistor, integrated circuit and method of fabricating the same |
US9373620B2 (en) | 2014-09-12 | 2016-06-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Series connected transistor structure and method of manufacturing the same |
US9871111B2 (en) * | 2014-09-18 | 2018-01-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device and method |
TWI614890B (zh) * | 2015-01-16 | 2018-02-11 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 在垂直奈米導線電晶體中誘發局部應變 |
US9564493B2 (en) | 2015-03-13 | 2017-02-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Devices having a semiconductor material that is semimetal in bulk and methods of forming the same |
EP3070737A1 (en) * | 2015-03-17 | 2016-09-21 | IMEC vzw | Vertical Fin-FET semiconductor device |
US9805935B2 (en) * | 2015-12-31 | 2017-10-31 | International Business Machines Corporation | Bottom source/drain silicidation for vertical field-effect transistor (FET) |
US9685409B1 (en) * | 2016-03-28 | 2017-06-20 | International Business Machines Corporation | Top metal contact for vertical transistor structures |
US9780194B1 (en) * | 2016-03-28 | 2017-10-03 | International Business Machines Corporation | Vertical transistor structure with reduced parasitic gate capacitance |
US11018254B2 (en) | 2016-03-31 | 2021-05-25 | International Business Machines Corporation | Fabrication of vertical fin transistor with multiple threshold voltages |
US9711618B1 (en) * | 2016-03-31 | 2017-07-18 | International Business Machines Corporation | Fabrication of vertical field effect transistor structure with controlled gate length |
US10032906B2 (en) * | 2016-04-29 | 2018-07-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Vertical field effect transistor and method of fabricating the same |
US10170575B2 (en) * | 2016-05-17 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Vertical transistors with buried metal silicide bottom contact |
US10153367B2 (en) * | 2016-07-11 | 2018-12-11 | International Business Machines Corporation | Gate length controlled vertical FETs |
US11088033B2 (en) * | 2016-09-08 | 2021-08-10 | International Business Machines Corporation | Low resistance source-drain contacts using high temperature silicides |
US9799777B1 (en) * | 2016-10-07 | 2017-10-24 | International Business Machines Corporation | Floating gate memory in a channel last vertical FET flow |
US9991267B1 (en) * | 2017-01-25 | 2018-06-05 | International Business Machines Corporation | Forming eDRAM unit cell with VFET and via capacitance |
US9953973B1 (en) * | 2017-03-15 | 2018-04-24 | International Business Machines Corporation | Diode connected vertical transistor |
US10672888B2 (en) | 2017-08-21 | 2020-06-02 | International Business Machines Corporation | Vertical transistors having improved gate length control |
US10192789B1 (en) * | 2018-01-08 | 2019-01-29 | Spin Transfer Technologies | Methods of fabricating dual threshold voltage devices |
US10319424B1 (en) | 2018-01-08 | 2019-06-11 | Spin Memory, Inc. | Adjustable current selectors |
US11195764B2 (en) * | 2018-04-04 | 2021-12-07 | International Business Machines Corporation | Vertical transport field-effect transistors having germanium channel surfaces |
US10461173B1 (en) | 2018-05-25 | 2019-10-29 | Globalfoundries Inc. | Methods, apparatus, and manufacturing system for forming source and drain regions in a vertical field effect transistor |
KR102529229B1 (ko) * | 2018-06-07 | 2023-05-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 |
US11177370B2 (en) * | 2020-02-28 | 2021-11-16 | International Business Machines Corporation | Vertical field effect transistor with self-aligned source and drain top junction |
CN113539823B (zh) * | 2020-04-13 | 2023-07-04 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体结构及其形成方法 |
CN114335183A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-04-12 | Tcl华星光电技术有限公司 | 阵列基板及显示面板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001237421A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Toshiba Corp | 半導体装置、sramおよびその製造方法 |
WO2009096464A1 (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-06 | Unisantis Electronics (Japan) Ltd. | 半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (136)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5017977A (en) | 1985-03-26 | 1991-05-21 | Texas Instruments Incorporated | Dual EPROM cells on trench walls with virtual ground buried bit lines |
US5258635A (en) | 1988-09-06 | 1993-11-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | MOS-type semiconductor integrated circuit device |
JPH03187272A (ja) | 1989-12-15 | 1991-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | Mos型電界効果トランジスタ及びその製造方法 |
US5466961A (en) | 1991-04-23 | 1995-11-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US5308782A (en) | 1992-03-02 | 1994-05-03 | Motorola | Semiconductor memory device and method of formation |
JP2748072B2 (ja) | 1992-07-03 | 1998-05-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
AU5669794A (en) | 1992-12-11 | 1994-07-04 | Intel Corporation | A mos transistor having a composite gate electrode and method of fabrication |
JPH06268173A (ja) | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP3403231B2 (ja) | 1993-05-12 | 2003-05-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP3745392B2 (ja) | 1994-05-26 | 2006-02-15 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
JPH0878533A (ja) | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2797984B2 (ja) | 1994-10-27 | 1998-09-17 | 日本電気株式会社 | 固体撮像素子およびその製造方法 |
JP3318814B2 (ja) | 1995-03-15 | 2002-08-26 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及びその駆動方法 |
KR0165398B1 (ko) | 1995-05-26 | 1998-12-15 | 윤종용 | 버티칼 트랜지스터의 제조방법 |
JPH098290A (ja) | 1995-06-20 | 1997-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US5767549A (en) | 1996-07-03 | 1998-06-16 | International Business Machines Corporation | SOI CMOS structure |
US7052941B2 (en) | 2003-06-24 | 2006-05-30 | Sang-Yun Lee | Method for making a three-dimensional integrated circuit structure |
JP4014708B2 (ja) | 1997-08-21 | 2007-11-28 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置の設計方法 |
US6242775B1 (en) | 1998-02-24 | 2001-06-05 | Micron Technology, Inc. | Circuits and methods using vertical complementary transistors |
JP3467416B2 (ja) | 1998-04-20 | 2003-11-17 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
JP2000039628A (ja) | 1998-05-16 | 2000-02-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体表示装置 |
JP3718058B2 (ja) | 1998-06-17 | 2005-11-16 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP4078721B2 (ja) | 1998-08-24 | 2008-04-23 | ソニー株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
US6204187B1 (en) | 1999-01-06 | 2001-03-20 | Infineon Technologies North America, Corp. | Contact and deep trench patterning |
JP2000243085A (ja) | 1999-02-22 | 2000-09-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP3621844B2 (ja) | 1999-02-24 | 2005-02-16 | シャープ株式会社 | 増幅型固体撮像装置 |
JP2000357736A (ja) | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
DE60001601T2 (de) | 1999-06-18 | 2003-12-18 | Lucent Technologies Inc | Fertigungsverfahren zur Herstellung eines CMOS integrieten Schaltkreises mit vertikalen Transistoren |
US6392271B1 (en) | 1999-06-28 | 2002-05-21 | Intel Corporation | Structure and process flow for fabrication of dual gate floating body integrated MOS transistors |
US6777254B1 (en) | 1999-07-06 | 2004-08-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
US6483171B1 (en) | 1999-08-13 | 2002-11-19 | Micron Technology, Inc. | Vertical sub-micron CMOS transistors on (110), (111), (311), (511), and higher order surfaces of bulk, SOI and thin film structures and method of forming same |
DE19945136A1 (de) | 1999-09-21 | 2001-04-12 | Infineon Technologies Ag | Vertikale Pixelzellen |
US6882012B2 (en) | 2000-02-28 | 2005-04-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and a method of manufacturing the same |
JP2002231951A (ja) | 2001-01-29 | 2002-08-16 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
US6624459B1 (en) | 2000-04-12 | 2003-09-23 | International Business Machines Corp. | Silicon on insulator field effect transistors having shared body contact |
JP3713418B2 (ja) | 2000-05-30 | 2005-11-09 | 光正 小柳 | 3次元画像処理装置の製造方法 |
JP2001352047A (ja) | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Oki Micro Design Co Ltd | 半導体集積回路 |
JP4021602B2 (ja) | 2000-06-16 | 2007-12-12 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP2002033399A (ja) | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Toshiba Corp | 半導体集積回路及びその製造方法 |
JP4064607B2 (ja) | 2000-09-08 | 2008-03-19 | 株式会社東芝 | 半導体メモリ装置 |
US6406962B1 (en) | 2001-01-17 | 2002-06-18 | International Business Machines Corporation | Vertical trench-formed dual-gate FET device structure and method for creation |
US6531727B2 (en) | 2001-02-09 | 2003-03-11 | Micron Technology, Inc. | Open bit line DRAM with ultra thin body transistors |
US6448601B1 (en) | 2001-02-09 | 2002-09-10 | Micron Technology, Inc. | Memory address and decode circuits with ultra thin body transistors |
JP3899236B2 (ja) | 2001-02-16 | 2007-03-28 | シャープ株式会社 | イメージセンサの製造方法 |
JP3908911B2 (ja) | 2001-02-16 | 2007-04-25 | シャープ株式会社 | イメージセンサの製造方法 |
FR2823009B1 (fr) | 2001-04-02 | 2004-07-09 | St Microelectronics Sa | Procede de fabrication d'un transistor vertical a grille isolee a faible recouvrement de la grille sur la source et sur le drain, et circuit integre comportant un tel transistor |
US6927433B2 (en) | 2001-06-28 | 2005-08-09 | Isetec, Inc | Active pixel image sensor with two transistor pixel, in-pixel non-uniformity correction, and bootstrapped reset lines |
JP2003068883A (ja) | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
US6461900B1 (en) | 2001-10-18 | 2002-10-08 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Method to form a self-aligned CMOS inverter using vertical device integration |
JP2003142684A (ja) | 2001-11-02 | 2003-05-16 | Toshiba Corp | 半導体素子及び半導体装置 |
US6657259B2 (en) | 2001-12-04 | 2003-12-02 | International Business Machines Corporation | Multiple-plane FinFET CMOS |
US6670642B2 (en) | 2002-01-22 | 2003-12-30 | Renesas Technology Corporation. | Semiconductor memory device using vertical-channel transistors |
US6658259B2 (en) | 2002-03-07 | 2003-12-02 | Interwave Communications International, Ltd. | Wireless network having a virtual HLR and method of operating the same |
JP2004096065A (ja) | 2002-07-08 | 2004-03-25 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
JP2004079694A (ja) | 2002-08-14 | 2004-03-11 | Fujitsu Ltd | スタンダードセル |
JP4639040B2 (ja) | 2002-10-10 | 2011-02-23 | パナソニック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2004165462A (ja) | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその製造方法 |
US7138685B2 (en) | 2002-12-11 | 2006-11-21 | International Business Machines Corporation | Vertical MOSFET SRAM cell |
KR100467027B1 (ko) | 2003-01-07 | 2005-01-24 | 삼성전자주식회사 | 수직 트랜지스터로 구성된 에스램 소자 및 그 제조방법 |
JP2004259733A (ja) | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Seiko Epson Corp | 固体撮像装置 |
CN1764982B (zh) | 2003-03-18 | 2011-03-23 | 株式会社东芝 | 相变存储器装置及其制造方法 |
US6902962B2 (en) | 2003-04-04 | 2005-06-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Silicon-on-insulator chip with multiple crystal orientations |
JP2004319808A (ja) | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Takehide Shirato | Mis電界効果トランジスタ及びその製造方法 |
JP4108537B2 (ja) | 2003-05-28 | 2008-06-25 | 富士雄 舛岡 | 半導体装置 |
TWI294670B (en) * | 2003-06-17 | 2008-03-11 | Ibm | Ultra scalable high speed heterojunction vertical n-channel misfets and methods thereof |
US6943407B2 (en) | 2003-06-17 | 2005-09-13 | International Business Machines Corporation | Low leakage heterojunction vertical transistors and high performance devices thereof |
JP4651920B2 (ja) | 2003-07-15 | 2011-03-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP4758061B2 (ja) | 2003-10-16 | 2011-08-24 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP4416474B2 (ja) | 2003-10-28 | 2010-02-17 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
US7372091B2 (en) | 2004-01-27 | 2008-05-13 | Micron Technology, Inc. | Selective epitaxy vertical integrated circuit components |
US6878991B1 (en) | 2004-01-30 | 2005-04-12 | Micron Technology, Inc. | Vertical device 4F2 EEPROM memory |
KR100532564B1 (ko) | 2004-05-25 | 2005-12-01 | 한국전자통신연구원 | 다중 게이트 모스 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
JP4218894B2 (ja) | 2004-07-08 | 2009-02-04 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
US7518182B2 (en) | 2004-07-20 | 2009-04-14 | Micron Technology, Inc. | DRAM layout with vertical FETs and method of formation |
US7247570B2 (en) | 2004-08-19 | 2007-07-24 | Micron Technology, Inc. | Silicon pillars for vertical transistors |
US7442970B2 (en) | 2004-08-30 | 2008-10-28 | Micron Technology, Inc. | Active photosensitive structure with buried depletion layer |
US7241655B2 (en) | 2004-08-30 | 2007-07-10 | Micron Technology, Inc. | Method of fabricating a vertical wrap-around-gate field-effect-transistor for high density, low voltage logic and memory array |
US7271052B1 (en) | 2004-09-02 | 2007-09-18 | Micron Technology, Inc. | Long retention time single transistor vertical memory gain cell |
US8110869B2 (en) | 2005-02-11 | 2012-02-07 | Alpha & Omega Semiconductor, Ltd | Planar SRFET using no additional masks and layout method |
JP5017795B2 (ja) * | 2005-04-13 | 2012-09-05 | 日本電気株式会社 | 電界効果トランジスタの製造方法 |
US7371627B1 (en) | 2005-05-13 | 2008-05-13 | Micron Technology, Inc. | Memory array with ultra-thin etched pillar surround gate access transistors and buried data/bit lines |
US20060261406A1 (en) | 2005-05-18 | 2006-11-23 | Yijian Chen | Vertical integrated-gate CMOS device and its fabrication process |
KR100673012B1 (ko) | 2005-09-02 | 2007-01-24 | 삼성전자주식회사 | 이중 게이트형 수직 채널 트랜지스터들을 구비하는다이내믹 랜덤 억세스 메모리 장치 및 그 제조 방법 |
FR2891664B1 (fr) | 2005-09-30 | 2007-12-21 | Commissariat Energie Atomique | Transistor mos vertical et procede de fabrication |
KR100800469B1 (ko) | 2005-10-05 | 2008-02-01 | 삼성전자주식회사 | 매몰 비트 라인에 접속된 수직형 트랜지스터를 포함하는회로 소자 및 제조 방법 |
US7977736B2 (en) | 2006-02-23 | 2011-07-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Vertical channel transistors and memory devices including vertical channel transistors |
JP2008028240A (ja) | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP2008053388A (ja) | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US7825460B2 (en) * | 2006-09-06 | 2010-11-02 | International Business Machines Corporation | Vertical field effect transistor arrays and methods for fabrication thereof |
US8058683B2 (en) | 2007-01-18 | 2011-11-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Access device having vertical channel and related semiconductor device and a method of fabricating the access device |
JP5114968B2 (ja) | 2007-02-20 | 2013-01-09 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2008227026A (ja) | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP5130596B2 (ja) | 2007-05-30 | 2013-01-30 | 国立大学法人東北大学 | 半導体装置 |
JP2009037115A (ja) | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法、並びに表示装置 |
US8330089B2 (en) | 2007-09-12 | 2012-12-11 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Solid-state imaging device |
EP2197032B1 (en) | 2007-09-12 | 2014-11-05 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Solid-state imaging device |
US8101500B2 (en) | 2007-09-27 | 2012-01-24 | Fairchild Semiconductor Corporation | Semiconductor device with (110)-oriented silicon |
JP2009088134A (ja) | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Elpida Memory Inc | 半導体装置、半導体装置の製造方法並びにデータ処理システム |
JP4900195B2 (ja) | 2007-10-26 | 2012-03-21 | 大日本印刷株式会社 | オーサリング装置、方法およびコンピュータプログラム |
JP5204121B2 (ja) | 2007-10-29 | 2013-06-05 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体構造及び当該半導体構造の製造方法 |
US8183628B2 (en) | 2007-10-29 | 2012-05-22 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Semiconductor structure and method of fabricating the semiconductor structure |
JP2009117518A (ja) | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
US7935598B2 (en) * | 2007-12-24 | 2011-05-03 | Hynix Semiconductor Inc. | Vertical channel transistor and method of fabricating the same |
US7956434B2 (en) | 2007-12-27 | 2011-06-07 | Dongbu Hitek Co., Ltd. | Image sensor and method for manufacturing the same |
WO2009095998A1 (ja) | 2008-01-29 | 2009-08-06 | Unisantis Electronics (Japan) Ltd. | 半導体記憶装置 |
US8598650B2 (en) | 2008-01-29 | 2013-12-03 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Semiconductor device and production method therefor |
JP4316658B2 (ja) | 2008-01-29 | 2009-08-19 | 日本ユニサンティスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4316657B2 (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-19 | 日本ユニサンティスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
WO2009096001A1 (ja) | 2008-01-29 | 2009-08-06 | Unisantis Electronics (Japan) Ltd. | 半導体記憶装置およびメモリ混載半導体装置、並びにそれらの製造方法 |
US8378425B2 (en) | 2008-01-29 | 2013-02-19 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Semiconductor storage device |
US8212298B2 (en) | 2008-01-29 | 2012-07-03 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Semiconductor storage device and methods of producing it |
US8188537B2 (en) | 2008-01-29 | 2012-05-29 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Semiconductor device and production method therefor |
WO2009096002A1 (ja) | 2008-01-29 | 2009-08-06 | Unisantis Electronics (Japan) Ltd. | 半導体装置の製造方法 |
US8154086B2 (en) | 2008-01-29 | 2012-04-10 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Semiconductor surround gate SRAM storage device |
WO2009095999A1 (ja) | 2008-01-29 | 2009-08-06 | Unisantis Electronics (Japan) Ltd. | 半導体記憶装置 |
JP5317343B2 (ja) | 2009-04-28 | 2013-10-16 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2009101704A1 (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Unisantis Electronics (Japan) Ltd. | 半導体装置の製造方法 |
WO2009133623A1 (ja) | 2008-05-02 | 2009-11-05 | 日本ユニサンティスエレクトロニクス株式会社 | 固体撮像素子 |
US8097907B2 (en) | 2008-05-02 | 2012-01-17 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Solid-state imaging device |
KR100971412B1 (ko) * | 2008-05-21 | 2010-07-21 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장치의 수직 채널 트랜지스터 형성 방법 |
JP2010034191A (ja) | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置とその製造方法 |
TWI368315B (en) * | 2008-08-27 | 2012-07-11 | Nanya Technology Corp | Transistor structure, dynamic random access memory containing the transistor structure, and method of making the same |
JP2010171055A (ja) | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Elpida Memory Inc | 半導体装置およびその製造方法 |
US8338292B2 (en) | 2009-02-18 | 2012-12-25 | International Business Machines Corporation | Body contacts for FET in SOI SRAM array |
TWI388059B (zh) | 2009-05-01 | 2013-03-01 | Niko Semiconductor Co Ltd | The structure of gold-oxygen semiconductor and its manufacturing method |
US7968876B2 (en) * | 2009-05-22 | 2011-06-28 | Macronix International Co., Ltd. | Phase change memory cell having vertical channel access transistor |
JP4987926B2 (ja) | 2009-09-16 | 2012-08-01 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置 |
JP2011071235A (ja) | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
KR101116354B1 (ko) * | 2009-09-30 | 2012-03-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 단일측벽콘택에 연결된 매립비트라인을 갖는 반도체장치 및 그제조 방법 |
JP5356970B2 (ja) | 2009-10-01 | 2013-12-04 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置 |
US8067800B2 (en) | 2009-12-28 | 2011-11-29 | Force Mos Technology Co., Ltd. | Super-junction trench MOSFET with resurf step oxide and the method to make the same |
WO2011111662A1 (ja) | 2010-03-08 | 2011-09-15 | 日本ユニサンティスエレクトロニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5054182B2 (ja) | 2010-03-12 | 2012-10-24 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 固体撮像装置 |
JP5066590B2 (ja) | 2010-06-09 | 2012-11-07 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置とその製造方法 |
JP5087655B2 (ja) | 2010-06-15 | 2012-12-05 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置及びその製造方法 |
US8378400B2 (en) | 2010-10-29 | 2013-02-19 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Solid state imaging device |
-
2010
- 2010-06-09 JP JP2010132488A patent/JP5066590B2/ja active Active
-
2011
- 2011-04-07 KR KR1020110032168A patent/KR101222760B1/ko active IP Right Grant
- 2011-04-28 CN CN2011101128704A patent/CN102280479B/zh active Active
- 2011-05-19 SG SG2011035896A patent/SG177058A1/en unknown
- 2011-05-23 US US13/113,482 patent/US8486785B2/en active Active
- 2011-05-26 TW TW100118447A patent/TWI409952B/zh active
-
2013
- 2013-05-16 US US13/895,956 patent/US8609494B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001237421A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Toshiba Corp | 半導体装置、sramおよびその製造方法 |
WO2009096464A1 (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-06 | Unisantis Electronics (Japan) Ltd. | 半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8519475B2 (en) | 2009-04-20 | 2013-08-27 | Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | Semiconductor device |
US9614075B2 (en) | 2011-11-09 | 2017-04-04 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US10438836B2 (en) | 2011-11-09 | 2019-10-08 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device |
US8759178B2 (en) | 2011-11-09 | 2014-06-24 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device |
US9691896B2 (en) | 2011-11-09 | 2017-06-27 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US8829601B2 (en) | 2012-05-17 | 2014-09-09 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
JP5752810B2 (ja) * | 2012-05-17 | 2015-07-22 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 半導体装置 |
US9299786B2 (en) | 2012-05-17 | 2016-03-29 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
WO2013171873A1 (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-21 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置 |
US8890236B1 (en) | 2012-05-17 | 2014-11-18 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9166043B2 (en) | 2012-05-17 | 2015-10-20 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9012981B2 (en) | 2012-05-17 | 2015-04-21 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9153660B2 (en) | 2012-05-17 | 2015-10-06 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9048315B2 (en) | 2012-05-17 | 2015-06-02 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US8877578B2 (en) | 2012-05-18 | 2014-11-04 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for producing semiconductor device and semiconductor device |
US9437732B2 (en) | 2012-05-18 | 2016-09-06 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9029923B2 (en) | 2012-05-18 | 2015-05-12 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US8697511B2 (en) | 2012-05-18 | 2014-04-15 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for producing semiconductor device and semiconductor device |
US9202922B2 (en) | 2012-05-18 | 2015-12-01 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9246001B2 (en) | 2012-05-18 | 2016-01-26 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9252276B2 (en) | 2012-05-18 | 2016-02-02 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US8823066B2 (en) | 2012-05-18 | 2014-09-02 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for producing semiconductor device and semiconductor device |
US9666728B2 (en) | 2012-05-18 | 2017-05-30 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9666712B2 (en) | 2012-05-18 | 2017-05-30 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9406768B2 (en) | 2012-05-18 | 2016-08-02 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9054085B2 (en) | 2012-05-18 | 2015-06-09 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9466683B2 (en) | 2012-05-18 | 2016-10-11 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9601618B2 (en) | 2012-05-18 | 2017-03-21 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9306053B2 (en) | 2012-11-12 | 2016-04-05 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for producing a semiconductor device with surrounding gate transistor |
US9299825B2 (en) | 2012-11-12 | 2016-03-29 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device with surrounding gate transistor |
US9490362B2 (en) | 2013-04-19 | 2016-11-08 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device production method and semiconductor device |
WO2014171014A1 (ja) * | 2013-04-19 | 2014-10-23 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 |
US9666688B2 (en) | 2013-04-19 | 2017-05-30 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device production method and semiconductor device |
JP5692886B1 (ja) * | 2013-04-19 | 2015-04-01 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 |
JP2014207486A (ja) * | 2014-08-06 | 2014-10-30 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110134820A (ko) | 2011-12-15 |
US8609494B2 (en) | 2013-12-17 |
US8486785B2 (en) | 2013-07-16 |
TW201145517A (en) | 2011-12-16 |
US20110303985A1 (en) | 2011-12-15 |
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