JP2011129165A5 - - Google Patents

Claims (18)

1. 透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、
   前記感光層を露光する工程と、
   前記感光層を現像してパターニングする工程と、
   パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、
   前記パターニングされた感光層および前記パターニングされた被覆導電層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、
   前記パターニングされた感光層を除去する工程と、
   前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、
   前記さらなる感光層を露光する工程と、
   前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、
   前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去する工程と、
   前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備える
   ことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
2. 透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、
   前記感光層を露光する工程と、
   前記感光層を現像してパターニングする工程と、
   パターニングされた前記感光層をマスクとして前記透明導電層までエッチングして、前記被覆導電層および前記透明導電層をパターニングする工程と、
   前記パターニングされた感光層を除去する工程と、
   前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、
   前記さらなる感光層を露光する工程と、
   前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、
   前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去する工程と、
   前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備える
   ことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
3. 前記被覆導電層は、前記透明導電層をなす材料よりも高い導電率を有した材料を含む
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
4. アニール処理を行うことによって、アモルファス状の前記透明導電層の結晶化を進める工程を、さらに備え、
   前記透明導電層の結晶化を進める工程は、前記透明導電層をパターニングする工程よりも後であって、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去する工程よりも前に実施される
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
5. 前記被覆導電層は、銀を主成分として含む
   ことを特徴とする請求項４に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
6. 前記被覆導電層は、前記透明導電層上に設けられた中間層と、当該中間層上に設けられた高導電層とを含み、
   前記高導電層は、前記透明導電体および前記中間層をなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されており、
   前記中間層は、前記透明導電体との間の密着力が前記高導電層よりも大きい材料から形成されている
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
7. 前記高導電層は、銀合金から形成されており、
   前記中間層は、ＭｏＮｂ合金から形成されている
   ことを特徴とする請求項６に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
8. 前記被覆導電層をパターニングする工程において、前記被覆導電層にアライメントマークが形成され、
   前記さらなる感光層を露光する工程において、前記被覆導電層に形成されたアライメントマークを基準として、前記さらなる感光層を露光するためのマスクが位置決めされる
   ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
9. タッチパネルセンサを作製するために用いられる積層体であって、
   透明な基材フィルムと、
   前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電層と、
   前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を備える
   ことを特徴とする積層体。
10. 前記被覆導電層は、前記透明導電層をなす材料よりも高い導電率を有した材料から形成されている
    ことを特徴とする請求項９に記載の積層体。
11. 前記被覆導電層は、前記透明導電層上に設けられた中間層と、当該中間層上に設けられた高導電層とを含み、
    前記高導電層は、前記透明導電体および前記中間層をなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されており、
    前記中間層は、前記透明導電体との間の密着力が前記高導電層よりも大きい材料から形成されている
    ことを特徴とする請求項９に記載の積層体。
12. 前記高導電層は、銀合金から形成されており、
    前記中間層は、ＭｏＮｂ合金から形成されている
    ことを特徴とする請求項９に記載の積層体。
13. タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアに隣接する非アクティブエリアと、を含む透明な基材フィルムと、
    前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた複数の線状導電体からなる透明導電体であって、前記基材フィルムの前記アクティブエリアに配置されたセンサ部と、前記センサ部に連結され前記基材フィルムの前記非アクティブエリアに配置された端子部と、を有する透明導電体と、
    前記透明導電体を構成する各線状導電体の一部分上のみに設けられ、遮光性および導電性を有する取出導電体と、を備え、
    前記透明導電体の前記一部分は、当該透明導電体の前記端子部に位置し、
    前記透明導電体の前記一部分は線状に形成され、前記取出導電体は当該一部分上を線状に延び、前記透明導電体の前記一部分および前記取出導電体が前記基材フィルム上を延びる配線を形成し、
    前記取出導電体は、その端部が前記アクティブエリアに配置された前記透明導電体の前記センサ部の端部に隣接しないよう、前記非アクティブエリアに配置された前記透明導電体の前記端子部の前記一部分上に配置されている、
    ことを特徴とするタッチパネルセンサ。
14. 前記透明導電体および前記取出導電体は、基材フィルムと、その片面に積層された透明導電層と、前記透明導電層に積層された遮光性および導電性を有する遮光導電層と、を有する積層体の前記透明導電層および前記遮光導電層を、フォトリソグラフィー技術を用いてパターニングすることによって、製造されるものであり、
    前記遮光性および導電性を有する遮光導電層は、前記パターニングにおける露光に用いられる光に対する遮光性を有する
    ことを特徴とする請求項１３に記載のタッチパネルセンサ。
15. 前記取出導電体は、前記透明導電体の前記一部分のパターンと同一のパターンで形成されている
    ことを特徴とする請求項１３または１４に記載のタッチパネルセンサ。
16. 前記取出導体は、前記基材フィルムから離間して、前記透明導電体上に設けられている
    ことを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
17. 線状に延びる前記取出導電体の幅は、当該取出導電体が重ねられている前記透明導電体の前記一部分での幅よりも狭い
    ことを特徴とする請求項１３〜１６のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
18. 各透明導電体および当該透明導電体上の取出導電体によって形成される各配線は、すべて、前記基材フィルムの同一の端辺へ延びている
    ことを特徴とする請求項１３〜１７のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。