RU2013118368A - Способ изготовления магниторезистивного датчика - Google Patents

Способ изготовления магниторезистивного датчика Download PDF

Info

Publication number
RU2013118368A
RU2013118368A RU2013118368/28A RU2013118368A RU2013118368A RU 2013118368 A RU2013118368 A RU 2013118368A RU 2013118368/28 A RU2013118368/28 A RU 2013118368/28A RU 2013118368 A RU2013118368 A RU 2013118368A RU 2013118368 A RU2013118368 A RU 2013118368A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
followed
spraying
photolithographic etching
conductive layer
layer
Prior art date
Application number
RU2013118368/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2536317C1 (ru
Inventor
Валентин Константинович Гусев
Татьяна Геннадьевна Андреева
Виктор Аркадьевич Негин
Original Assignee
Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом"
Федеральное государственное унитарное предприятие федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е. Седакова"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом", Федеральное государственное унитарное предприятие федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е. Седакова" filed Critical Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом"
Priority to RU2013118368/28A priority Critical patent/RU2536317C1/ru
Publication of RU2013118368A publication Critical patent/RU2013118368A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2536317C1 publication Critical patent/RU2536317C1/ru

Links

Landscapes

  • Magnetic Heads (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)
  • Measuring Magnetic Variables (AREA)

Abstract

Способ изготовления магниторезистивного датчика, заключающийся в формировании на изолирующей подложке моста Уинстона путем вакуумного напыления магниторезистивной структуры с последующим формированием магниторезистивных полосок методом фотолитографического травления и напылении первого проводящего слоя с последующим формированием перемычек, проводников и контактных площадок методом фотолитографического травления, нанесении первого изоляционного слоя из полиимида с последующей его имидизацией в вакууме, напылении второго проводящего слоя и формировании на нем плоской катушки индуктивности «set/reset» методом фотолитографического травления, нанесении второго изоляционного слоя из полиимида с последующей его имидизацией в вакууме, напылении третьего проводящего слоя и формировании на нем плоской катушки индуктивности «offset» методом фотолитографического травления, нанесении конструктивной защиты с последующим вскрытием контактных площадок первого проводящего слоя, отличающийся тем, что проводящие слои получают путем вакуумного напыления структуры Cr-Cu-Cr, которую травят послойно и селективно, а на вскрытых контактных площадках, находящихся на первом проводящем слое, дополнительно формируют пленку Al путем его напыления на датчик с последующим фотолитографическим травлением.

Claims (1)

  1. Способ изготовления магниторезистивного датчика, заключающийся в формировании на изолирующей подложке моста Уинстона путем вакуумного напыления магниторезистивной структуры с последующим формированием магниторезистивных полосок методом фотолитографического травления и напылении первого проводящего слоя с последующим формированием перемычек, проводников и контактных площадок методом фотолитографического травления, нанесении первого изоляционного слоя из полиимида с последующей его имидизацией в вакууме, напылении второго проводящего слоя и формировании на нем плоской катушки индуктивности «set/reset» методом фотолитографического травления, нанесении второго изоляционного слоя из полиимида с последующей его имидизацией в вакууме, напылении третьего проводящего слоя и формировании на нем плоской катушки индуктивности «offset» методом фотолитографического травления, нанесении конструктивной защиты с последующим вскрытием контактных площадок первого проводящего слоя, отличающийся тем, что проводящие слои получают путем вакуумного напыления структуры Cr-Cu-Cr, которую травят послойно и селективно, а на вскрытых контактных площадках, находящихся на первом проводящем слое, дополнительно формируют пленку Al путем его напыления на датчик с последующим фотолитографическим травлением.
RU2013118368/28A 2013-04-19 2013-04-19 Способ изготовления магниторезистивного датчика RU2536317C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013118368/28A RU2536317C1 (ru) 2013-04-19 2013-04-19 Способ изготовления магниторезистивного датчика

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013118368/28A RU2536317C1 (ru) 2013-04-19 2013-04-19 Способ изготовления магниторезистивного датчика

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013118368A true RU2013118368A (ru) 2014-10-27
RU2536317C1 RU2536317C1 (ru) 2014-12-20

Family

ID=53286329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013118368/28A RU2536317C1 (ru) 2013-04-19 2013-04-19 Способ изготовления магниторезистивного датчика

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2536317C1 (ru)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2601360C1 (ru) * 2015-07-14 2016-11-10 федеральное государственное бюджетное учреждение "Научно-производственный комплекс "Технологический центр" МИЭТ Магниторезистивный элемент
RU2617454C1 (ru) * 2016-02-17 2017-04-25 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Способ изготовления магниторезистивного датчика
RU2659877C1 (ru) * 2017-08-16 2018-07-04 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") Способ изготовления магниторезистивного датчика
RU2767593C1 (ru) * 2021-07-19 2022-03-17 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") Способ изготовления магниторезистивных наноструктур

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5247278A (en) * 1991-11-26 1993-09-21 Honeywell Inc. Magnetic field sensing device
RU2066504C1 (ru) * 1994-07-20 1996-09-10 Институт проблем управления РАН Магниторезистивный датчик
US6295718B1 (en) * 1999-08-16 2001-10-02 Headway Technologies, Inc. Method for fabricating a non-parallel magnetically biased multiple magnetoresistive (MR) layer magnetoresistive (MR) sensor element
RU2320051C1 (ru) * 2006-10-27 2008-03-20 Государственное учреждение "Научно-производственный комплекс "Технологический центр" Московского государственного института электронной техники" Способ изготовления магниторезистивных датчиков
RU2347302C1 (ru) * 2007-09-11 2009-02-20 Федеральное государственное унитарное предприятие федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е. Седакова" Магниторезистивный датчик
RU2463688C1 (ru) * 2011-06-23 2012-10-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Способ изготовления магниторезистивного датчика

Also Published As

Publication number Publication date
RU2536317C1 (ru) 2014-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012164976A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2011100982A5 (ru)
JP2012068627A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2012033896A5 (ru)
JP2009003434A5 (ru)
WO2012143784A8 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2013175718A5 (ru)
JP2014215485A5 (ru)
JP2009194322A5 (ru)
JP2013520844A5 (ru)
JP2012118545A5 (ru)
JP2014154800A5 (ru)
JP2012109566A5 (ru)
JP2013042180A5 (ru)
JP2012160742A5 (ru)
JP2012080096A5 (ru)
JP2009278072A5 (ru)
EP2779810A3 (en) Printed circuit board package structure and manufacturing method thereof
JP2014075377A5 (ru)
JP2012164945A5 (ru)
EP2782138A3 (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
RU2013118368A (ru) Способ изготовления магниторезистивного датчика
WO2016100303A3 (en) Photolithography based fabrication of 3d structures
JP2011242774A5 (ru)
JP2010283307A5 (ru)

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
PC43 Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions

Effective date: 20190507