TWI474237B - 觸控感應層及其製造方法 - Google Patents

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Description

觸控感應層及其製造方法
本發明係關於一種觸控面板，特別是有關於一種觸控面板感應層及其製造方法。
觸控面板的感應層至少包含電極和周邊引線，其製造方法涉及多個步驟，請參考圖1，是傳統製作電極和周邊引線的方法流程圖，其步驟包含：步驟S1，形成一透明導電層於一基板上；步驟S2，形成一光阻層於該透明導電層上；步驟S3，通過前烘乾、曝光、顯影、後烘乾、蝕刻、剝膜得到圖案化的透明導電層，即電極；步驟S4，形成一金屬層於該電極上；步驟S5，形成一光阻層於該金屬層上；步驟S6，通過前烘乾、曝光、顯影、後烘乾、蝕刻、剝膜得到圖案化的金屬層，即周邊引線。
傳統製程中，電極和周邊引線需分開進行圖案化，而圖案化這一製程動作本身又包含了複雜的工序步驟，如烘乾、曝光、顯影、蝕刻、剝膜，如此使得製程工藝複雜，導致製程效率無法提升。
鑒於上述，本發明在於提供一種觸控感應層及其製作方法，乃利用同步圖案化的製程步驟形成電極與周邊引線，從而可簡化生產流程以提升製程效率。
本發明提供一種觸控感應層的製造方法，其特徵在於，包含以下步驟：(a)形成一第一導電層於一基板上；(b)形成一第二導電層於該第一導電層上；(c)同步圖案化該第一導電層和該第二導電層，以分別形成一圖案化複合導電層以及至少一周邊引線；以及(d)移除該圖案化複合導電層中的該第二導電層以形成至少一電極，其中該些周邊引線電性連接至對應的該些電極。
本發明還提供一種觸控感應層，包含：至少一電極圖案，是由一第一導電層製成；以及至少一周邊引線，分別電性連接於該些電極圖案，其中該些周邊引線為由該第一導電層與一第二導電層製成的雙層導電結構。
10‧‧‧觸控感應層
1‧‧‧電極
2‧‧‧周邊引線
20‧‧‧基板
21‧‧‧第一導電層
22‧‧‧第二導電層
23‧‧‧圖案化複合導電層
24‧‧‧保護層
VA‧‧‧可視區域
SA‧‧‧周邊區域
S1‧‧‧形成一透明導電層於一基板上
S2‧‧‧形成一光阻層於該透明導電層上
S3‧‧‧通過前烘乾、曝光、顯影、後烘乾、蝕刻、剝膜得到圖案化的透明導電層，即電極
S4‧‧‧形成一金屬層於該電極上
S5‧‧‧形成一光阻層於該金屬層上
S6‧‧‧通過前烘乾、曝光、顯影、後烘乾、蝕刻、剝膜得到圖案化的金屬層，即周邊引線
a‧‧‧形成一第一導電層於一基板上
b‧‧‧形成一第二導電層於該第一導電層上
c‧‧‧同步圖案化該第一導電層和該第二導電層，以分別形成一圖案化複合導電層以及至少一周邊引線
d‧‧‧移除該圖案化複合導電層中的該第二導電層以形成至少一電極，其中該些周邊引線電性連接至對應的該些電極
e‧‧‧形成保護層在周邊引線上，並使圖案化複合層裸露
f‧‧‧移除上述保護層
圖1為傳統觸控感應層的製作方法流程圖。
圖2A為本發明一實施例中一種觸控感應層的結構示意圖。
圖2B為圖2A沿A-A’方向的剖面圖。
圖3為本發明一實施例的觸控感應層的製作方法流程圖。
圖4A為本發明一實施例的製作方法過程中的結構示意圖。
圖4B為圖4A沿水平方向的剖面圖。
圖5A為本發明一實施例的製作方法過程中的結構示意圖。
圖5B為圖5A沿水平方向的剖面圖。
圖6A為本發明一實施例的製作方法過程中的結構示意圖。
圖6B為圖6A沿B-B’方向的剖面圖。
圖7A為本發明一實施例的製作方法過程中的結構示意圖。
圖7B為圖7A沿C-C’方向的剖面圖。
圖8為本發明一實施例的製作方法流程圖。
圖9A為本發明一實施例的製作方法過程中的結構示意圖。
圖9B為圖9A沿D-D’方向的剖面圖。
以下將詳述本案的各實施例，並配合圖式作為例示。除了這些詳細描述之外，本發明還可以廣泛地施行在其他的實施例中，任何所述實施例的輕易替代、修改、等效變化都包含在本案的範圍內，並以之後的專利範圍為准。在說明書的描述中，為了使讀者對本發明有較完整的瞭解，提供了許多特定細節；然而，本發明可能在省略部分或全部這些特定細節的前提下，仍可實施。此外，眾所周知的步驟或元件並未描述於細節中，以避免造成本發明不必要之限制。圖式中相同或類似之組件將以相同或類似符號來表示。特別注意的是，圖式僅為示意之用，並非代表元件實際的尺寸或數量，除非有特別說明。
圖2A與圖2B為本發明一實施例中的觸控感應層結構示意圖，其中圖2B為圖2A沿A-A’線的剖面圖。本實施例中，觸控感應層10包含位於可視區VA的電極1與位於非可視區VS的周邊引線2，其中周邊引線2電性連接電極1。電 極1由第一導電層21製成。周邊引線2由第一導電層21與第二導電層22製成，故周邊引線2為一種雙層導電結構。
本發明一實施例中，電極1與周邊引線2均由第一導電層21製成，故電極1與周邊引線2的電性連接是通過第一導電層21本身，故電極1與周邊引線2之間無需通過其他重疊的搭接方式進行導通，換言之，電極1與周邊引線的連接處無重疊，從而避免了因重疊處存在高度差而引起的斷路等問題。
圖3為製作上述觸控感應層的方法流程圖。請參照圖3，觸控感應層的製作方法包括以下步驟：(a)形成一第一導電層於一基板上；(b)形成一第二導電層於該第一導電層上；(c)同步圖案化該第一導電層和該第二導電層，以分別形成一圖案化複合導電層以及至少一周邊引線；以及(d)移除該圖案化複合導電層中的該第二導電層以形成至少一電極，其中該些周邊引線電性連接至對應的該些電極。
請合併參考圖4A與圖4B，其中圖4A是繪示上述步驟(a)的結構示意圖，圖4B為圖4A沿水平方向的剖面圖。步驟(a)，形成第一導電層21於基板20上，如圖4A至圖4B所示，其中形成的方式可為沉積、蒸鍍、印刷、塗布、濺鍍等。
請合併參考圖5A與圖5B，其中圖5A是繪示上述步驟(b)的結構示意圖，圖5B為圖5A沿水平方向的剖面圖。步驟(b)，形成第二導電層22於第一導電層21上，如圖5A及圖5B所示，其中形成的方式可為沉積、蒸鍍、印刷、塗布、濺鍍等。
請合併參考圖6A與圖6B，其中圖6A是繪示上述步驟(c)的結構示意圖，圖6B為圖6A沿B-B’方向的剖面圖。步驟(c)，同步圖案化第一導電層21和第二導電層22，以分別形成圖案化複合導電層23以及周邊引線2，如圖6A及圖6B所示。其中，周邊引線2分別電性連接於圖案化複合導電層23，且圖案化複合導電層23大致上位於基板20的可視區域VA，周邊引線2大致上位於基板20的周邊區域SA。
於本實施例，較佳地，是採用一雷射蝕刻方式同时圖案化第一導電層21和第二導電層22。依照所要形成的圖案，利用雷射劃線蝕刻機，控制合適的雷射蝕刻參數，同時將第二導電層22與其下方的第一導電層21所需蝕刻的部份蝕刻完全，且避免蝕刻到第一導電層21下的基板20，例如塑膠基板。在一實施例中，雷射蝕刻選用波長1064nm的雷射光束，並搭配下列參數：功率3W，雷射頻率70K，劃線速度1000mm/s，按照上述參數，可蝕刻出線寬和線距為30±5μm的周邊引線2。在另一實施例中，雷射蝕刻選用波長355nm的雷射光束，並搭配下列參數：功率0.7W，雷射頻率100K，劃線速度1000mm/s，按照上述參數，可蝕刻出線寬和線距為15±5μm的周邊引線2。故通過調整鐳射蝕刻時所使用的波長和其他相關參數，可得到線寬為10μm至35μm的周邊引線。由於雷射蝕刻精度上較容易控制，使用本實施例的製作方法，周邊引線2的線距可達到大約10μm至35μm。
在本發明另一實施例中，是採用微影蝕刻的方式同步圖案化第一導電層21和第二導電層22。在本實施例中，在上述步驟(b)完成後，先形成一光 阻層於第二導電層22上，再經過前烘乾、曝光、顯影、後烘乾、蝕刻、剝膜等工序形成圖案化複合導電層23以及周邊引線2。
請合併參考圖7A與圖7B，其中圖7A是繪示上述步驟(d)的結構示意圖，圖7B為圖7A沿C-C’方向的剖面圖。步驟(d)移除圖案化複合導電層23中的第二導電層22以形成電極1，其中該些周邊引線2電性連接至對應的該些電極1，如圖7A及圖7B所示。例如，利用乾蝕刻或濕蝕刻移除第二導電層22。於本實施例，可視區域VA中圖案化複合導電層23中的第二導電層22，可通過一蝕刻液蝕刻移除，其中由於第一導電層21與第二導電層22具有相異的蝕刻屬性，因此可選用適當的蝕刻液，使該蝕刻液僅會對第二導電層22有蝕刻作用，卻不會對第一導電層21有蝕刻作用。因此，蝕刻液的選用需根據第二導電層22的材料來確定，例如，如果第二導電層22的材質為鉬-鋁-鉬(Mo-Al-Mo)合金，則使用醋酸-硝酸-磷酸溶液作為蝕刻液；如果第二導電層22的材質為銅，則使用氯化鐵溶液作為蝕刻液。
圖8為製作上述觸控感應層的另一方法流程圖。本實施例與上述方法實施例的區別之處在於：於步驟(c)與步驟(d)之間更包含一步驟(e)，即形成一保護層24在周邊引線2上，並使圖案化複合導電層23裸露。請合併參考圖9A與圖9B，其中圖9A是繪示上述步驟(e)的結構示意圖，圖9B為圖9A沿D-D’方向的剖面圖。在一實施例中，保護層24係採用絲網印刷方式形成的一防蝕刻油墨層，以遮蔽並保護周邊區域SA的周邊引線2，同時暴露出位於可視區域VA的圖案化複合導電層23；接著，以加熱或紫外光照射方式固化處理防蝕刻油墨層。於另一實施例中，以絲網印刷方法，在周邊區域SA印刷可剝離膠層24以保護周邊引 線2，同時暴露出位於可視區域VA的圖案化複合導電層23；接著，通過紫外光或加熱方式使可剝離膠層固化。形成保護層24後，再進行步驟(d)的移除第二導電層22動作，以防止周邊引線2在步驟(d)的過程中被腐蝕。
在本發明一實施例中，於步驟(d)之後更包含一步驟(f)，即移除上述保護層24。於本實施例，使用一剝膜液移除保護層24，例如氫氧化鉀(KOH)溶液，將防蝕刻油墨24或可剝離膠24剝離。
在本實施例中，其餘步驟及使用材料皆與上述方法實施例類似，在此不再贅述。
藉由上述方法，即可在基板20上形成觸控感應層10。
此外，較佳地，所述觸控感應層10是一種用於電容式觸控面板的觸控感應結構，其形態不拘於圖2A所示的單層單軸結構，也可以是一單層雙軸結構、一雙層雙軸結構等。
需要說明的是，在前述各實施例中，基板20可以是一透明無機基板，例如一玻璃基板；或一透明有機基板，例如一塑膠基板，其材質例如聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate,PC)、聚乙烯(Polyethylene,PE)或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)等。第一導電層21為透明導電材料，其材料可以選自下列群組的其中之一或其組合：氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫(ATO)、氧化鋅(ZnO)、二氧化鋅(ZnO2)、二氧化錫(SnO2)、三氧化二銦(In2O3)。第二導電材料22為金屬材料，其材料包含任何可以導電的金屬或合金，例如銅、銅合金、鉬-鋁-鉬合金、銀、銀合金等等。
本發明實施例提供的觸控感應層及其製作方法，乃利用同步圖案化的製程步驟形成電極與周邊引線，從而可簡化生產流程以提升製程效率，此外若在圖案化步驟中使用鐳射蝕刻的方式，所製作出的周邊引線更加精細。
以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明之申請專利範圍；凡其他未脫離發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利範圍內。
a‧‧‧形成一第一導電層於一基板上
b‧‧‧形成一第二導電層於該第一導電層上
c‧‧‧同步圖案化該第一導電層和該第二導電層，以分別形成一圖案化複合導電層以及至少一周邊引線
d‧‧‧移除該圖案化複合導電層中的該第二導電層以形成至少一電極，其中該些周邊引線電性連接至對應的該些電極

Claims (14)

  1. 一種觸控感應層的製造方法，其特徵在於，包含以下步驟：(a)形成一第一導電層於一基板上；(b)形成一第二導電層於該第一導電層上；(c)同步圖案化該第一導電層和該第二導電層，以分別形成一圖案化複合導電層以及至少一周邊引綫；以及(d)移除該圖案化複合導電層中的該第二導電層以形成至少一電極，其中該些周邊引線電性連接至對應的該些電極；其中在步驟(c)中，圖案化的步驟是採用一雷射蝕刻方式同時蝕刻該第一導電層與該第二導電層。
  2. 如申請專利範圍第1項的觸控感應層的製造方法，其中於步驟(c)與步驟(d)之間更包含一步驟(e)形成一保護層在該些周邊引線上，並使該圖案化複合導電層裸露。
  3. 如申請專利範圍第2項的觸控感應層的製造方法，其中於步驟(d)之後更包含一步驟(f)移除該保護層。
  4. 如申請專利範圍第1項的觸控感應層的製造方法，其中該雷射蝕刻方式係使用波長為1064nm的雷射光束。
  5. 如申請專利範圍第2項的觸控感應層的製造方法，其中該保護層的形成係採用絲網印刷方式形成的一防蝕刻油墨層或一可剝離膠層。
  6. 如申請專利範圍第5項的觸控感應層的製造方法，其中該保護層的形成更包括採用加熱或紫外光固化的方式對該保護層進行固化。
  7. 如申請專利範圍第1項的觸控感應層的製造方法，其中在步驟(d)係以一蝕刻液移除該圖案化複合導電層中的該第二導電層，其中該第一導電層與該第二導電層具有相異的蝕刻屬性。
  8. 如申請專利範圍第7項的觸控感應層的製造方法，其中該第二導電層的材料為鉬-鋁-鉬合金，該蝕刻液為醋酸-硝酸-磷酸溶液。
  9. 如申請專利範圍第7項的觸控感應層的製造方法，其中該第二導電層的材料為銅，該蝕刻液為氯化鐵溶液。
  10. 如申請專利範圍第3項的觸控感應層的製造方法，其中在步驟(f)中，係以一剝膜液移除該保護層。
  11. 如申請專利範圍第10項的觸控感應層的製造方法，其中該剝膜液包含氫氧化鉀溶液。
  12. 如申請專利範圍第4項的觸控感應層的製造方法，其中該些周邊引線彼此間的線距為10μm至35μm。
  13. 如申請專利範圍第4項的觸控感應層的製造方法，其中該些周邊引線的線寬為10μm至35μm。
  14. 如申請專利範圍第1項的觸控感應層的製造方法，其中該第一導電層的材料為透明導電材料，該第二導電層的材料為金屬材料。
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