KR101294569B1 - 터치 패널 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판의 어느 한 면에 위치하고, 투명 전극이 위치하는 투명 전극용 기재; 상기 투명 전극용 기재의 어느 한면에 위치하고, 일 방향으로 연장되는 제1 투명 전극; 및 상기 투명 전극용 기재의 어느 한면에 위치하고, 상기 제1 투명 전극과 교차하는 방향으로 연장되는 제2 투명 전극을 포함한다.
실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계; 상기 투명 전극용 기재에 투명 전극을 형성하는 단계; 상기 투명 전극용 기재에 배선 전극 물질을 증착하는 단계; 및 상기 투명 전극용 기재에 반사방지층을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

터치 패널 및 이의 제조 방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 기재는 터치 패널 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.
터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.
특히 상기 정전 용량 방식의 터치 패널은 멀티 터치(Multi-touch)가 가능하다는 장점이 있다. 멀티 터치는 동시에 여러 개의 터치 포인트를 인식하는 기술로, 일반적인 하나의 터치 포인트만 인식을 하는 것보다 더 다양한 조작을 할 수 있다. 터치를 통해서 위치 변화만 입력할 수 있었기 때문에 다양한 조작을 위하여 보조 단추 같은 별도의 조작이 필요했던 기존의 터치방식과는 달리, 감지되는 터치 포인트의 갯수에 따라 터치에 대한 장치의 반응을 지정할 수도 있고 터치포인트 간격 변화를 통한 조작도 가능하기 때문에 더 직관적이고 쉽고 편하게 조작할 수 있다.
최근 이러한 멀치 터치가 가능한 터치 패널에 곡면 글래스(glass)를 적용한 터치 패널이 요구되고 있다.
실시예는 두께를 감소할 수 있고, 베젤(bezel)을 줄일 수 있는 터치 패널 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판의 어느 한 면에 위치하고, 투명 전극이 위치하는 투명 전극용 기재; 상기 투명 전극용 기재의 어느 한면에 위치하고, 일 방향으로 연장되는 제1 투명 전극; 및 상기 투명 전극용 기재의 어느 한면에 위치하고, 상기 제1 투명 전극과 교차하는 방향으로 연장되는 제2 투명 전극을 포함한다.
실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계; 상기 투명 전극용 기재에 투명 전극을 형성하는 단계; 상기 투명 전극용 기재에 배선 전극 물질을 증착하는 단계; 및 상기 투명 전극용 기재에 반사방지층을 형성하는 단계를 포함한다.
실시예에 따른 터치 패널은 투명 전극이 투명 전극용 기재인 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly(ethylene terephthalate), PET) 필름에 형성되기 때문에, 터치 패널의 유연성(flexibility)을 확보할 수 있다.
상기 투명 전극은 제1 투명 전극 및 제2 투명 전극을 포함하고, 상기 제1 투명 전극 및 상기 제2 투명 전극이 서로 다른 층에 위치한다. 이를 통해, 센싱을 더욱 민감하게 할 수 있고 터치의 정확성을 향상할 수 있다. 또한 최근 주목받고 있는 멀티 센싱이 가능한 터치 패널을 제공할 수 있다. 특히, 멀치 터치가 가능하고 곡면 글래스(glass)를 적용한 터치 패널을 제공할 수 있다.
본 실시예에서는 기판에 바로 투명 전극이 형성되는 것이 아니므로, 상기 투명 전극의 전기적 특성을 제어하기 용이하다. 또한, 상기 투명 전극이 상기 투명 전극용 기재에 형성되므로 얇은 두께를 유지할 수 있다.
상기 투명 전극용 기재는 하드코팅층을 포함할 수 있다. 상기 하드코팅층 및 상기 절연층이 인덱스 매칭(index matching)될 수 있다. 이러한 인덱스 매칭에 의하여 투과율, 반사율, 색차(b*, yellowish) 특성을 최적화할 수 있다. 더욱이, 인덱스 매칭에 의하여 투명 전도성 물질로 형성된 제1 및 제2 투명 전극을 보이지 않도록(invisible) 할 수 있다. 이에 의하여 터치 패널이 적용된 디스플레이 장치의 시인성을 향상할 수 있다.
한편, 실시예에 따른 터치 패널은 곡면을 포함하는 기판을 포함할 수 있다. 이를 통해, 실시예에 따른 터치 패널이 적용된 디스플레이 장치는 곡면의 시각적인 안정감을 줄 수 있다. 또한, 상기 터치 패널의 터치감도를 향상시킬 수 있다. 특히, 상기 터치 패널이 핸드폰에 적용되었을 때, 사용성이 향상될 수 있고, 상기 핸드폰을 손에 쥐었을 때 그립감이 좋아 안정감을 줄 수 있다. 또한, 상기 핸드폰으로 통화 시 얼굴 라인에 밀착되는 느낌을 주어 사용감을 향상시킬 수 있다.
한편, 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법에서 배선 전극이 얇은 선폭으로 형성되어 좁은 더미 영역을 구현할 수 있다. 이에 따라 유효 영역의 면적이 넓어지고 디자인의 다양성을 확보할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 3은 도 1의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 제2 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 5는 제3 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 6은 제4 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 7은 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법의 공정 흐름도이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저 도 1 내지 도 3을 참조하여, 제1 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 평면도이다. 도 3은 도 1의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1 실시예에 따른 터치 패널(100)에는, 입력 장치의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과, 이 유효 영역(AA)의 외곽으로 위치하는 더미 영역(DA)이 정의된다.
여기서, 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 투명 전극(30)이 형성될 수 있다. 그리고 더미 영역(DA)에는 투명 전극(30)에 연결되는 배선(40) 및 이 배선(40)을 외부 회로(도시하지 않음, 이하 동일)에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 위치할 수 있다. 이러한 더미 영역(DA)에는 외곽 더미층(20)이 형성될 수 있으며, 이 외곽 더미층(20)에는 로고(logo)(20a) 등이 형성될 수 있다. 이러한 터치 패널(100)을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
제1 실시예에 따른 터치 패널(100)은, 기판(10), 외곽 더미층(20), 광학용 투명 접착제(60), 투명 전극(30), 배선(40), 절연층(50), 투명 전극용 기재(70) 및 반사 방지층(80)을 포함할 수 있다.
상기 기판(10)은 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.
그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 기판(10)은 곡면성형된 유리(glass)일 수 있다. 따라서, 상기 기판(10)의 적어도 어느 한면은 곡면을 포함할 수 있다. 상기 곡면은 오목한 형상일 수 있다. 또는, 상기 곡면은 볼록한 형상일 수 있다.
이를 통해, 실시예에 따른 터치 패널(100)이 적용된 디스플레이 장치는 곡면의 시각적인 안정감을 줄 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(100)의 터치감도를 향상시킬 수 있다. 특히, 상기 터치 패널(100)이 핸드폰에 적용되었을 때, 사용성이 향상될 수 있고, 상기 핸드폰을 손에 쥐었을 때 그립감이 좋아 안정감을 줄 수 있다. 또한, 상기 핸드폰으로 통화 시 얼굴 라인에 밀착되는 느낌을 주어 사용감을 향상시킬 수 있다.
상기 기판(10)과 상기 투명 전극용 기재(70) 사이에 광학용 투명 접착제(60)(optically clear adhesive, OCA)가 위치할 수 있다. 상기 광학용 투명 접착제(60)는 상기 기판(10)과 상기 투명 전극용 기재(70)를 합착할 수 있다. 상기 광학용 투명 접착제(60)는 터치 패널의 투과율을 크게 저하시키지 않으면서도, 상기 기판(10) 및 상기 투명 전극용 기재(70)를 합착할 수 있다.
이어서, 상기 투명 전극용 기재(70)는 상기 기판(10)의 어느 한면에 위치할 수 있다. 상기 투명 전극용 기재(70)는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly (ethylene terephthalate), PET) 필름을 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 투명 전극(30)이 형성될 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.
상기 투명 전극(30)은 제1 투명 전극(32) 및 제2 투명 전극(34)을 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 투명 전극(32, 34)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 센서부(32a, 34a)와, 이러한 센서부(32a, 34a)를 연결하는 연결부(32b, 34b)를 포함한다. 제1 투명 전극(32)의 연결부(32b)는 센서부(32a)를 제1 방향(도면의 좌우 방향)으로 연결하고, 제2 투명 전극(34)의 연결부(34b)는 센서부(34a)를 제2 방향(도면의 상하 방향)으로 연결한다.
상기 투명 전극(30)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 감지할 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
이러한 투명 전극(30)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 이를 위하여 투명 전극(30)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물이나 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 전도성 고분자 물질 등의 다양한 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 투명 전극(32) 및 상기 제2 투명 전극(34)이 상기 투명 전극용 기재(70)의 동일한 면에 위치할 수 있다. 구체적으로, 상기 투명 전극용 기재(70)의 일 면에 상기 제2 투명 전극(34)이 위치하고, 상기 제2 투명 전극(34) 상에 상기 제1 투명 전극(32)이 위치할 수 있다.
상기 제1 투명 전극(32) 및 상기 제2 투명 전극(34)이 상기 투명 전극용 기재(70)인 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly(ethylene terephthalate), PET) 필름에 형성되기 때문에, 터치 패널의 유연성(flexibility)을 확보할 수 있다.
종래에는, 터치 패널의 두께를 줄이고자, 기판(10)에 직접 투명 전극이 형성되었다. 특히, 상기 기판(10)이 곡면을 포함할 경우, 상기 곡면 부분에 위치한 투명 전극의 전기적 특성을 제어하기 어렵다는 문제가 있었다.
본 실시예에서는 기판(10)에 바로 투명 전극이 형성되는 것이 아니므로, 상기 투명 전극의 전기적 특성을 제어하기 용이하다. 또한, 상기 투명 전극(30)이 상기 투명 전극용 기재(70)에 형성되므로 얇은 두께를 유지할 수 있다.
이어서, 상기 제1 투명 전극(32) 및 상기 제2 투명 전극(34) 사이에 절연층(50)이 위치할 수 있다. 즉, 상기 제2 투명 전극(34)에 전면적으로 절연층(50)이 위치될 수 있다. 이로써, 상기 제1 투명 전극(32) 및 상기 제2 투명 전극(34)의 전기적 단락을 방지할 수 있다.
상기 절연층(50)은 실리콘 산화물과 같은 금속 산화물, 폴리머 및 아크릴계 수지 등으로 이루어질 수 있다.
이러한 제1 및 제2 투명 전극(32, 34)을 절연층(50)을 사이에 두고 서로 다른 층에 위치시킴으로써 센싱을 더욱 민감하게 할 수 있고 이에 의해 터치의 정확성을 향상할 수 있다. 또한 최근 주목받고 있는 멀티 터치가 가능한 터치 패널을 제공할 수 있다. 특히, 멀치 터치가 가능하고 곡면 글래스(glass)를 적용한 터치 패널을 제공할 수 있다. 멀티 터치는 동시에 여러 개의 터치 포인트를 인식하는 기술로, 일반적인 하나의 터치 포인트만 인식을 하는 것보다 더 다양한 조작을 할 수 있다. 터치를 통해서 위치 변화만 입력할 수 있었기 때문에 다양한 조작을 위하여 보조 단추 같은 별도의 조작이 필요했던 기존의 터치방식과는 달리, 감지되는 터치 포인트의 갯수에 따라 터치에 대한 장치의 반응을 지정할 수도 있고 터치포인트 간격 변화를 통한 조작도 가능하기 때문에 더 직관적이고 쉽고 편하게 조작할 수 있다.
상기 투명 전극용 기재(70)는 하드코팅층(도시하지 않음, 이하 동일)을 포함할 수 있고, 상기 하드코팅층 및 상기 절연층(50)이 인덱스 매칭(index matching)될 수 있다. 이러한 인덱스 매칭에 의하여 투과율, 반사율, 색차(b*, yellowish) 특성을 최적화할 수 있다. 더욱이, 인덱스 매칭에 의하여 투명 전도성 물질로 형성된 제1 및 제2 투명 전극(32, 34)을 보이지 않도록(invisible) 할 수 있다. 이에 의하여 터치 패널(100)이 적용된 디스플레이 장치의 시인성을 향상할 수 있다.
이와 같은 터치 패널(100)에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.
기판(10)의 더미 영역(DA)으로 투명 전극(30)에 연결되는 배선(40) 및 이 배선(40)에 연결되는 인쇄 회로 기판(도시하지 않음, 이하 동일)이 형성된다. 이러한 배선(40)은 더미 영역(DA)에 위치하므로 전기 전도성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다. 인쇄 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.
상기 반사 방지층(80)은 반사에 의한 눈부심이나 화면이 보이지 않는 현상을 막기 위해 가시광 영역의 빛의 반사율을 낮추는 역할을 한다. 즉, 반사 방지층(80)은 반사의 악영향을 효과적으로 감소시켜 우수한 해상도를 제공할 수 있고 시인성을 향상할 수 있다. 또한, 터치 패널(100)의 투과율을 90% 이상, 바람직하게는 92% 이상, 최대로는 99%까지 향상하는 역할을 할 수 있다.
이러한 반사 방지층(80)은 굴절률이 1.35 내지 2.7인 산화물 또는 불화물을 포함할 수 있다. 이러한 굴절률은 반사 방지에 적합한 범위로 결정된 것이며, 이러한 반사 방지층(80)은 서로 다른 굴절률을 가지는 물질을 한 층 이상 적층하여 형성될 수 있다.
상기 반사 방지층(80)이 상기 투명 전극용 기재(70)에 밀착하여 형성됨으로써, 터치 패널의 두께를 감소할 수 있다.
도면에 도시하지 않았으나, 상기 투명 전극(30) 및 배선(40)을 덮으면서 비산 방지 필름이 형성될 수 있다. 비산 방지 필름은 터치 패널(100)이 충격에 의해 파손될 때 파편이 비산되는 것을 방지하기 위한 것으로, 다양한 물질 및 구조로 형성될 수 있다.
이하, 도 4를 참조하여 제2 실시예에 따른 터치 패널을 좀더 상세하게 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 제1 실시예와 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 서로 다른 부분만을 상세하게 설명한다.
도 4는 제2 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
제2 실시예에 따른 터치 패널(200)에서는 상기 제1 투명 전극(32) 및 상기 제2 투명 전극(34)이 상기 투명 전극용 기재(70)를 사이에 두고 서로 다른 면에 위치할 수 있다. 즉, 상기 제1 투명 전극(32)이 상기 투명 전극용 기재(70)의 상면에 위치할 수 있고, 상기 제2 투명 전극(34)이 상기 투명 전극용 기재(70)의 하면에 위치할 수 있다.
상기 투명 전극용 기재(70)가 상기 제1 투명 전극(32) 및 상기 제2 투명 전극(34)의 전기적 단락을 방지할 수 있다. 따라서, 별도의 절연층을 생략할 수 있다.
종래에는 투명 전극용 기재(70)에 하나의 투명 전극만이 형성되어 2층(2 layer) 정전 용량 방식의 터치 패널에서는 두 개 이상의 투명 전극용 기재(70) 및 이를 접착하는 다수의 광학용 투명 접착제(60)가 필요하였다. 이에 따라 터치 패널의 두께가 두꺼워지고, 투과율 및 시인성이 저하된다는 문제가 있었다.
본 실시예에서는 하나의 투명 전극용 기재(70)에 제1 및 제 2 투명전극(32, 34)이 모두 형성될 수 있어 이러한 문제점을 개선할 수 있다.
또한 이러한 제1 및 제2 투명 전극(32, 34)을 투명 전극용 기재(70)를 사이에 두고 서로 다른 층에 위치시킴으로써 센싱을 더욱 민감하게 할 수 있고 이에 의해 터치의 정확성을 향상할 수 있다.
이하 도 5를 참조하여, 제3 실시예예 따른 터치 패널을 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 제1 실시예와 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 서로 다른 부분만을 상세하게 설명한다.
도 5는 제3 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
제3 실시예에 따른 터치 패널(300)은 상기 반사 방지층(80)이 반사방지 필름으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 반사 방지층(80)이 필름 형태로 형성될 수 있다. 제3 실시예에 따른 터치 패널(300)은 상기 반사 방지층(80)이 필름 형태인 점을 제외하고는 상기 제1 실시예에 따른 터치 패널(100)과 동일할 수 있다.
이하, 도 6을 참조하여, 제4 실시예예 따른 터치 패널을 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 제2 실시예와 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 서로 다른 부분만을 상세하게 설명한다.
도 6은 제4 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
제4 실시예에 따른 터치 패널(400)은 상기 상기 반사 방지층(80)이 반사방지 필름으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 반사 방지층(80)이 필름 형태로 형성될 수 있다. 제4 실시예에 따른 터치 패널(400)은 상기 반사 방지층(80)이 필름 형태인 점을 제외하고는 상기 제2 실시예에 따른 터치 패널(200)과 동일할 수 있다.
도 7을 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명한다.
도 7은 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법의 공정 흐름도이다.
실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 기판 및 투명 전극용 기재 준비하는 단계(ST100), 투명 전극을 형성하는 단계(ST200), 배선 전극 물질을 증착하는 단계(ST300) 및 반사 방지층을 형성하는 단계(ST400)를 포함할 수 있다.
상기 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계(ST100)에서는 기판을 준비할 수 있고, 상기 투명 전극용 기재로는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필름을 준비할 수 있다. 상기 기판은 곡면을 포함할 수 있다.
이어서, 상기 투명 전극을 형성하는 단계(ST200)는 상기 투명 전극용 기재에 투명 전극을 형성할 수 있다. 상기 투명 전극을 형성하는 단계(ST200)에서는 일 방향으로 연장되는 제1 투명 전극 및 상기 제1 투명 전극과 교차하는 방향으로 연장되는 제2 투명 전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
도 3 및 도 5를 참조하면, 상기 투명 전극을 형성하는 단계(ST200)는 상기 제1 투명 전극(32) 및 상기 제2 투명 전극(34)이 상기 투명 전극용 기재(70)의 동일한 면에 형성되고, 상기 제1 투명 전극(32) 및 상기 제2 투명 전극(34) 사이에 절연층(50)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 투명 전극(32, 34)은 증착 등에 의하여 형성될 수 있는데, 일례로 반응성 스퍼터링에 의하여 형성될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 투명 전극(32, 34)이 인듐 주석 산화물로 형성될 경우에, 주석의 함량이 10% 이하일 수 있다. 이에 의하여 투과율을 향상시키고, 이후에 어닐링(annealing) 공정으로 인듐 주석 화합물을 결정화하여 전기 전도도를 향상할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 방법으로 제1 및 제2 투명 전극(32, 34)을 형성할 수 있음은 물론이다.
상기 절연층을 형성하는 단계는 절연물질을 코팅하는 단계를 포함하고, 상기 절연물질이 유기물을 포함할 수 있다. 상기 코팅하는 단계에서는 습식 코팅이 이루어질 수 있다. 이때 상기 절연물질은 폴리머 또는 아크릴계 수지를 포함할 수 있다.
또한, 상기 절연층을 형성하는 단계는 절연물질을 증착하는 단계를 포함하고, 상기 절연물질이 무기물을 포함할 수 있다. 이때, 상기 절연물질은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiO2)을 포함할 수 있다.
이어서, 배선 전극 물질을 증착하는 단계(ST300)는 상기 투명 전극용 기재에서 이루어질 수 있다. 이 단계에서 배선 전극 물질은 앞서 설명한 투명 전극 형성 방법과 동일한 방법으로 증착할 수 있다. 따라서, 배선 전극 물질은 스퍼터링 또는 반응성 스퍼터링의 방법으로 증착할 수 있다. 반응성 스퍼터링 공정으로 배선 전극을 형성할 경우, 산소 또는 질소의 분위기에서 진행될 수 있다.
배선 전극 물질은 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu). 니켈(Ni) 및 몰리브덴(Mo) 또는 이들을 포함하는 합금을 포함할 수 있다,
그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니므로, 배선 전극 물질이 크롬(Cr) 산화물, 알루미늄(Al) 산화물, 은(Ag) 산화물, 구리(Cu) 산화물. 니켈(Ni) 산화물 및 몰리브덴(Mo) 산화물을 포함할 수 있다.
배선 전극 물질을 증착하는 단계(ST300)이후에, 상기 배선 전극 물질을 에칭하여 배선 전극을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 배선 전극 물질을 습식 식각(wet etching)의 방법으로 형성할 수 있다. 습식 식각은 화학 약품을 이용하는 방법으로, 화학 약품내에 포함된 성분이 에칭하고자 하는 물질과 화학 반응을 일으켜 에칭하고자 하는 성분이 약품 용액 중에 녹아내리면서 에칭되는 기술을 말한다. 일례로, 본 실시예에서는, FeCl3 수용액 또는 NaOH 수용액을 이용하여 에칭할 수 있다.
이러한 습식 식각 방법을 통해 얇은 선폭을 가지는 배선 전극을 형성할 수 있다. 구체적으로, 배선 전극의 선폭이 10 um 내지 100 um 가 될 수 있다.
본 실시예에서는 배선 전극의 선폭을 얇게 형성하여 좁은 더미 영역을 구현할 수 있다. 일례로, 더미 영역(도 1의 참조 부호 DA, 이하 동일)이 2 mm로 형성되어 터치 패널의 유효 영역(도 1의 참조 부호 AA, 이하 동일) 및 디자인의 다양성을 확보할 수 있다. 또한, 배선 전극의 선폭이 얇기 때문에, 더미 영역(DA)내에서 많은 수의 배선 전극이 형성될 수 있어 터치 패널의 해상도를 높일 수 있다.
종래에는 배선 전극 형성 시 인쇄 공정으로 형성하였고, 이러한 인쇄 공정으로 형성할 경우, 100 um 이하의 선폭 구현이 어려웠다. 따라서, 넓은 선폭을 가지는 배선 전극을 가리기 위해 적어도 5 내지 10 mm 의 더미 영역(DA)이 필요하였다. 이로 인해 유효 영역(AA)이 줄어들고 디자인에 제약이 있다는 문제점이 있었다.
이어서, 상기 반사 방지층을 형성하는 단계(ST400)는 반사방지물질을 코팅하는 단계를 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 반사 방지층(80)이 코팅으로 형성되어 상기 투명 전극용 기재(70)에 밀착하여 형성될 수 있다. 따라서, 터치 패널의 두께를 감소할 수 있다.
그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 반사 방지층을 형성하는 단계(ST400)는 반사방지 필름을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 투명 전극용 기재(70)의 하면에 반사방지 필름이 형성될 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (18)

  1. 적어도 어느 한 면은 곡면을 포함하는 기판;
    상기 기판의 어느 한 면에 위치하고, 투명 전극이 위치하는 투명 전극용 기재;
    상기 투명 전극용 기재의 어느 한면에 위치하고, 일 방향으로 연장되는 제1 투명 전극; 및
    상기 투명 전극용 기재의 어느 한면에 위치하고, 상기 제1 투명 전극과 교차하는 방향으로 연장되는 제2 투명 전극을 포함하고,
    상기 투명 전극용 기재는 상기 기판과 이격되어 배치되고,
    상기 제1 투명 전극과 상기 제2 투명 전극은 서로 다른 층에 배치되는 터치 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 투명 전극 및 상기 제2 투명 전극이 상기 투명 전극용 기재의 동일한 면에 위치하고, 상기 제1 투명 전극 및 상기 제2 투명 전극 사이에 절연층이 위치하는 터치 패널.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 투명 전극용 기재는 하드코팅층을 포함하고,
    상기 하드코팅층 및 상기 절연층이 인덱스 매칭되는 터치 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 투명 전극 및 상기 제2 투명 전극은 상기 투명 전극용 기재의 서로 반대되는 면에 위치하는 터치 패널.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 투명 전극용 기재는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly(ethylene terephthalate), PET) 필름을 포함하는 터치 패널.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 투명 전극용 기재의 어느 한 면에 위치하는 반사방지층을 더 포함하는 터치 패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판 및 상기 투명 전극용 기재 사이에 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)가 포함되는 터치 패널.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 적어도 어느 한 면은 곡면을 포함하는 터치 패널.
  9. 적어도 어느 한 면은 곡면을 포함하는 기판 및 상기 기판과 이격되어 배치되는 투명 전극용 기재를 준비하는 단계;
    상기 투명 전극용 기재에 투명 전극을 형성하는 단계;
    상기 투명 전극용 기재에 배선 전극 물질을 증착하는 단계; 및
    상기 투명 전극용 기재에 반사방지층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 투명 전극을 형성하는 단계는 일 방향으로 연장되는 제1 투명 전극 및 상기 제1 투명 전극과 교차하는 방향으로 연장되는 제2 투명 전극을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 투명 전극과 상기 제2 투명 전극은 서로 다른 층에 배치되는 터치 패널의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 투명 전극을 형성하는 단계는 일 방향으로 연장되는 제1 투명 전극 및 상기 제1 투명 전극과 교차하는 방향으로 연장되는 제2 투명 전극을 형성하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 투명 전극을 형성하는 단계는 상기 제1 투명 전극 및 상기 제2 투명 전극이 상기 투명 전극용 기재의 동일한 면에 형성되고, 상기 제1 투명 전극 및 상기 제2 투명 전극 사이에 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 절연층을 형성하는 단계는 절연물질을 코팅하는 단계를 포함하고, 상기 절연물질이 유기물을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 절연층을 형성하는 단계는 절연물질을 증착하는 단계를 포함하고, 상기 절연물질이 무기물을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 투명 전극용 기재는 하드코팅층을 포함하고,
    상기 하드코팅층 및 상기 절연층이 인덱스 매칭되는 터치 패널의 제조 방법.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 배선 전극 물질을 증착하는 단계 이후에, 상기 배선 전극 물질을 에칭하여 배선 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 배선 전극의 선폭이 10 um 내지 100 um 인 터치 패널의 제조 방법.
  17. 제9항에 있어서,
    상기 반사방지층을 형성하는 단계는 반사방지물질을 코팅하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  18. 제9항에 있어서,
    상기 반사방지층을 형성하는 단계는 반사방지 필름을 형성하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101294569B1 (ko) 2011-06-29 2013-08-07 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 이의 제조 방법
CN103576950B (zh) * 2012-07-24 2016-08-24 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制作方法
US9213781B1 (en) 2012-09-19 2015-12-15 Placemeter LLC System and method for processing image data
JP2014194749A (ja) * 2013-02-27 2014-10-09 Hosiden Corp タッチパネル
WO2015184440A2 (en) 2014-05-30 2015-12-03 Placemeter Inc. System and method for activity monitoring using video data
JP6639098B2 (ja) * 2015-03-20 2020-02-05 富士フイルム株式会社 タッチパネル部材、タッチパネル及びタッチパネル表示装置
US10043078B2 (en) 2015-04-21 2018-08-07 Placemeter LLC Virtual turnstile system and method
US10380431B2 (en) 2015-06-01 2019-08-13 Placemeter LLC Systems and methods for processing video streams
KR102555153B1 (ko) * 2015-12-03 2023-07-14 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널
KR102513362B1 (ko) 2015-12-11 2023-03-24 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 패널 및 이의 제조 방법
CN105630263A (zh) * 2015-12-22 2016-06-01 昆山国显光电有限公司 触控面板、触摸显示屏以及触控面板的制造方法和设备
US11042254B2 (en) * 2016-11-02 2021-06-22 Innolux Corporation Touch display devices
CN108022565B (zh) * 2016-11-02 2021-03-30 群创光电股份有限公司 调整方法以及显示器
EP3617160A4 (en) 2017-04-24 2021-01-20 LG Electronics Inc. MANUFACTURING PROCESS FOR CURVED GLASS
CN109212802B (zh) * 2017-07-06 2021-05-18 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板及其制备方法和显示装置
KR102218695B1 (ko) * 2018-09-17 2021-02-19 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이의 제조 방법
KR102361287B1 (ko) * 2019-04-29 2022-02-11 주식회사 아모그린텍 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080096976A (ko) * 2007-04-30 2008-11-04 안영수 정전용량방식 터치스크린 및 그 제조방법
KR100942763B1 (ko) * 2009-03-30 2010-02-18 (주) 월드비젼 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치 센서 및 제조 방법
KR20100124365A (ko) * 2009-05-19 2010-11-29 일진디스플레이(주) 터치 패널용 상판

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4412213A (en) 1978-11-30 1983-10-25 Futaba Denshi Kogyo K.K. Driving circuit for a fluorescent display apparatus having fewer leads
US4686332A (en) * 1986-06-26 1987-08-11 International Business Machines Corporation Combined finger touch and stylus detection system for use on the viewing surface of a visual display device
JPS576882A (en) * 1980-06-16 1982-01-13 Hitachi Ltd Liquid crystal display element
JPH11134100A (ja) * 1997-10-31 1999-05-21 Alps Electric Co Ltd 座標入力装置、並びに座標入力装置の製造方法
KR100427161B1 (ko) * 1999-03-25 2004-04-14 시티즌 도케이 가부시키가이샤 액정표시패널을 구비한 시계
US6436265B1 (en) * 1999-03-29 2002-08-20 Canon Kabushiki Kaisha Microstructure array, and apparatus and method for forming the microstructure array, and a mold for fabricating a microstructure array
US6787253B2 (en) * 2001-06-27 2004-09-07 Bridgestone Corporation Transparent electroconductive film and touch panel
JP2004240548A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Asahi Glass Co Ltd ペン入力装置用カバーガラス
JP2008090517A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Pentel Corp 座標入力パネルの製造方法
CN100582875C (zh) * 2007-04-13 2010-01-20 群康科技(深圳)有限公司 触摸屏显示装置
JP5094250B2 (ja) 2007-07-10 2012-12-12 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置
US8022939B2 (en) 2007-10-12 2011-09-20 Epson Imaging Devices Corporation Touch panel, electro optical device, and electronic apparatus
US8629841B2 (en) 2008-04-30 2014-01-14 Apple Inc. Multi-touch sensor patterns and stack-ups
KR101094528B1 (ko) * 2008-05-29 2011-12-19 니혼샤신 인사츠 가부시키가이샤 터치 입력 기능을 구비한 보호 패널
JP2010061425A (ja) * 2008-09-04 2010-03-18 Hitachi Displays Ltd タッチパネル、及びこれを用いた表示装置
CN101727249B (zh) * 2008-10-31 2012-02-01 宸鸿光电科技股份有限公司 曲面状电容式触控板的制法
KR101521219B1 (ko) 2008-11-10 2015-05-18 엘지전자 주식회사 플렉서블 디스플레이를 이용하는 휴대 단말기 및 그 제어방법
US8982051B2 (en) 2009-03-30 2015-03-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Detecting touch on a surface
JP4958020B2 (ja) * 2009-03-31 2012-06-20 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法
CN101989141A (zh) * 2009-07-30 2011-03-23 胜华科技股份有限公司 触控显示装置
JP2011059834A (ja) * 2009-09-08 2011-03-24 Hosiden Corp タッチパネル及び電子機器
JP5359736B2 (ja) 2009-09-28 2013-12-04 大日本印刷株式会社 タッチパネル用電極フィルム及びタッチパネル
JP2011095903A (ja) * 2009-10-28 2011-05-12 Applied Vacuum Coating Technologies Co Ltd タッチパッド構造
TWI386713B (zh) 2009-11-02 2013-02-21 Au Optronics Corp 觸控基板
CN102652340B (zh) 2009-12-10 2014-07-16 凸版印刷株式会社 导电性基板及其制造方法、导电性叠层体以及触摸面板
KR101049006B1 (ko) 2010-02-22 2011-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR101048948B1 (ko) 2010-02-22 2011-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널의 제조방법
CN201689397U (zh) * 2010-02-23 2010-12-29 禾威科技股份有限公司 触控模组
KR101113457B1 (ko) * 2010-05-10 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 곡면 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
JP5997146B2 (ja) * 2010-07-30 2016-09-28 エルジー イノテック カンパニー リミテッド タッチパネル
CN101963864B (zh) 2010-10-14 2013-03-13 北京富纳特创新科技有限公司 触摸屏
CN101976164B (zh) * 2010-10-18 2013-06-05 汕头超声显示器有限公司 电容触摸屏
TWI537778B (zh) * 2011-04-06 2016-06-11 Sitronix Technology Corp Touch panel sensing structure
KR101294569B1 (ko) * 2011-06-29 2013-08-07 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 이의 제조 방법
CN103092387B (zh) * 2011-10-27 2016-08-03 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板
KR102178797B1 (ko) * 2013-10-04 2020-11-16 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서를 포함하는 표시 장치
JP6302741B2 (ja) * 2013-12-19 2018-03-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080096976A (ko) * 2007-04-30 2008-11-04 안영수 정전용량방식 터치스크린 및 그 제조방법
KR100942763B1 (ko) * 2009-03-30 2010-02-18 (주) 월드비젼 윈도우 패널 일체형 정전용량방식 터치 센서 및 제조 방법
KR20100124365A (ko) * 2009-05-19 2010-11-29 일진디스플레이(주) 터치 패널용 상판

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