JP2009545141A - 電子部品製造分野由来の対象物を保存するための装置 - Google Patents

電子部品製造分野由来の対象物を保存するための装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2009545141A
JP2009545141A JP2009521085A JP2009521085A JP2009545141A JP 2009545141 A JP2009545141 A JP 2009545141A JP 2009521085 A JP2009521085 A JP 2009521085A JP 2009521085 A JP2009521085 A JP 2009521085A JP 2009545141 A JP2009545141 A JP 2009545141A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
storage device
storage
transfer container
housing
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009521085A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5331687B2 (ja
Inventor
エーリッヒ イェーガー
Original Assignee
テック・セム アーゲー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by テック・セム アーゲー filed Critical テック・セム アーゲー
Publication of JP2009545141A publication Critical patent/JP2009545141A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5331687B2 publication Critical patent/JP5331687B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

基板、特に電子部品用基板の製造における対象物様保存装置には、対象物を保存するための少なくとも一つの閉鎖された区域を形成するハウジングが備えられている。保存装置は純エア装置も有し、それによってハウジングの少なくとも一部分内に純エア雰囲気が作り出され得る。保存装置に少なくとも一つの投入/排出装置を用いることによって、対象物はハウジングの内部に入れる又は内部から取り出すことができ、その場合対象物はハウジング内部の少なくとも一つのハンドリング装置によって取り扱うことが可能となり、対象物容器がハウジング内に設けられ、その中で対象物は一時的に移送コンテナの外側で保存され得る。このような保存装置に対してできるだけ小さな配置領域を定めるために、それは高い収容能力を有しているにも関わらず本発明は少なくとも部分的に上下に配置された二つの区域が保存装置の同ハウジング内に形成され、その際第一区域は対象物保存装置に用いられ、第二区域は移送コンテナ保存装置に用いられる、ものをもたらした。

Description

本発明は、基板の製造由来の対象物、特に例えば、LCDディスプレイのような電子部品用基板のための保存装置に関しており、上記保存装置には、対象物保存用の少なくとも一つの閉鎖された区域を形成するハウジングが備えられており、ハウジングは純エア装置を有しており、それによって純エア雰囲気がハウジングの少なくとも一区画内に作り出され得、ハウジングには少なくとも一つの投入/排出装置が備えられており、それによって対象物がハウジングの内側に通され又は内側から取り出され得、ハウジングは少なくとも一つのハンドリング装置を有しており、それによって対象物がハウジングの内側で取り扱われ得、且つハウジングはハウジングの内部に対象物容器を有しており、その中に対象物は、移送コンテナの外側で一次的に保存され得る。
電子部品、例えばLCDディスプレイ又は他のフラットスクリーン又は基板等のような電子部品の製造産業において、対象物は定期的に移送され且つ工場内に一次的に保存されなければならない。この目的の為に備えられたものは、一方では移送コンテナであり、その中で対象物は安全に配置され、且つ外部作用に抗して移送される。しばしばSMIF及びFOUPボックスと呼ばれるものが移送コンテナとして用いられる。他方で対象部は、工場内の移送された後又はされる前に上記のような保存装置内で一時的に保存される。
上記保存装置は一般的に、一つ以上の互いに分離した区域を形成している一つのハウジングを備えて成る。対象物をこの少なくとも一つの区域又はそこから移送するために、保存装置は閉鎖可能な開口部を有している。対象物は、上記区域内に移送される前に移送コンテナこから機械的に又は手動で通常取り出される。工場内部の移送のために、対象物は次に再度保存装置から取り出されて、区域の外側で移送コンテナ内に挿入されて、保存装置の外側で一時的に保存される。クリーンルーム条件を維持する理由で、対象物と移送コンテナとを互いに別々に保存する試みが常になされた。それに加えて、移送コンテナは高価で更に大きくて扱いにくい。一つの工場内で非常に多くの対象物が用いられる場合には、必要となる、移送コンテナの相当する数も通常非常に多い。
しかし、基板がその移送コンテナと共に保存装置へ供給され、且つ保存装置内部で各移送コンテナから取り出されるだけである、他の解決方法も知られるようになってきた。ここでは、対象物の取り出し後、移送コンテナを第一区域内に保存し、且つ第二区域内に対象物を保存するということがもたらされた。二つの区域は、ハウジングに付随する垂直な分割壁によって互いに分離される。しかしながらこの解決方法は、比較的広いフロア面積を必要とする点で満足のいくものではない。更なる不利益は、比較的広い区域に対するクリーンエアの高価な供給に依存する構成概念である。
ウェハ用熱処理装置のための解決方法が特許文献1から公知であり、移送コンテナ用保存室は、熱処理装置の意喪失から垂直な分割壁によって分けられている。保存室の側面に配置された移送室内で、ウェハはいわゆるボート内に挿入され、それによってウェハは、移送室の上部に位置する反応炉に移送される。この熱処理装置も、比較的広いフロア面積を必要とする。それに加えて、この装置内ではウェハの一時的な保存は不可能であって、単に、常に同じ数のウェハを移送コンテナから反応炉内へ移送することだけが可能なのである。
US 5, 407, 181 EP 0 875 921 A1 WO 2005/006407 A1 CH 01150/05 WO 02/01292 A1
規格14644-1「エア清浄度の分類」ISO:1
したがって本発明の課題は、電子部品製造からの対象物及び対象物を移送するための移送コンテナが、中間貯蔵のために工場内の最小限可能なフロア面積のみを必要とするような方法で一時的に保存され得る可能性をもたらすことである。
この課題は、本発明にしたがって特許請求項1のプレアンブル部に係る保存装置において解決され、保存装置の同一ハウジング内に少なくとも部分的に上下に配置した二つの区域が形成され、第一区域は対象物保存装置を意図しており、且つ第二区域は移送コンテナ保存装置を意図している。本発明は、通常移送コンテナに入れられて製造工場内に移送される、電子素子、電子部品、電子機器等の製造分野からのいかなる対象物又は基板にも適している。本発明の使用可能性は、対象物又は基板の形状(丸、楕円、長方形、八角形等)又は、それらの材料に関わらない。更に、本発明は対象物キャリヤ内に置かれた対象物の保存にも適している。そのような用途において、対象物は、好ましくは対象物キャリヤと共に対象物保存装置内に導入され、保存の為にそこに受け入れられる。
本発明によると、したがって、対象物とそれらを移送するために備えられた移送コンテナは、互いに別々に保存されるにもかかわらず、同一ハウジング内部で互いに位置的に近接して保存されるようにもたらされる。対象物と移送コンテナの両方は、このようにして製造プロセスから保存装置によって、上記プロセス内に再度それらが必要とされるまでの予め決められた又は決められていない時間だけ、取り出され得る。この目的で、対象物は移送コンテナから取り出され得る。この結果として、例えば移送コンテナのプラスチックの脱気によって生じるかもしれない基板の化学的汚染を防ぐことが可能となる。そのような汚染は、特に移送コンテナ内における基板の相当長い保存中に起こり得ることが示された。補足的に設けられた、一方で対象物の、他方で移送コンテナの、保存個所の局所近接によって、それらの確かな非汚染保存にもかかわらず、対象物は製造プロセスに迅速且つ柔軟に再供給され得る。
それに加えて、本発明によって、同時に流れる基板のために、工場内で通常必要とされる限り多くの移送コンテナだけを備えることができる。今までとは反対に、移送コンテナの数は、存在しており且つ保存されるべき基板の全数を参照することによって決定される必要はない。
この場合において、対象物を受け入れるために設けられた対象物保存装置と、移送コンテナが一時的に保存されるべき移送コンテナ保存装置が少なくとも実質的に、好ましくは完全に、一つの上部にもう一つが配置されると好ましいかもしれない。結果として、保存装置は特に小さなフロア面積のみを必要とする。対象物保存装置が移送コンテナ保存装置の上部に置かれた配列は、ここでは特に好ましいと示された。一方で移送コンテナの他方でそこから取り出されるべき対象物の空間的な近接にもかかわらず、そのような配置によって、上部から保存装置のカバー壁を通る純エアの供給という利点が、対象物保存装置のための僅かな技術的作用によって可能となる。
二つの区域が、同一ハウジング内に置かれるべきだが、好ましくは互いに分離される、それによって互いに分離され又は隔離された雰囲気が上記区域内に作り出され得る。特に、対象物保存装置の区域において、高い純度の要求を満たす雰囲気を作り出し且つ保持することが可能となるに違いない。移送コンテナ保存装置は、少なくとも概ね水平に走る分割壁によって対象物保存装置から分離され、且つ、ハウジング内に複数の区域に分離され得る。この場合、二つの装置に対する共通の駆動装置は、分離壁を通ってガイドされ得る。
保存装置の内側の区域において、対象物と移送コンテナは、有利には各容器内に挿入され、且つ、そこから各々一つのハンドリング装置によって取り出され得る。多数の対象物及び移送コンテナを保存すること、にもかかわらず特に僅かのハンドリングステップと短い走行距離で処理することを可能にするために、対象物容器及び移送コンテナ用容器に装備された回転可能な回転式コンベヤ(カルーセル)が設けられ得る。かかる配置は、僅かな技術的作用によってこれら対象物容器を移送コンテナ用容器と取り替えることによって又は必要に依ってはその逆によって、対象物容器の数を増すことを可能にする。容器を追加することによって、例えば回転式コンベヤ上の、今までの対象物容器の最上列上に、更なる対象物容器を置くことによって収容能力も拡張可能である。
各一つの容器に又は容器から対象物と移送コンテナとを挿入及び取り出すことは、ハウジング内に配置されたハンドリング装置によって実施され得る。この場合、一つのハンドリング装置が有利には移送コンテナに割り当てられ、一つのハンドリング装置が対象物に各々割り当てられる。この目的の為に必要な、ハンドリング装置のグリッパと各容器との間の相対運動を実施するために、少なくとも一つの運動軸が置かれえる、例えば、垂直なZ軸の周りの回転運動である。ハンドリング装置は、グリッパを各容器の高さに配置し且つここへ向かって及びここから離れて動くために、好ましくは、少なくともZ及びY軸の方向に走行運動を実施し得る。
保存装置の内側において、対象物保存装置のハンドリング装置の駆動装置が、有利には、このハンドリング装置の対象物取り扱い(ハンドリング)面よりも下側に位置するように備えられ得る。対象物ハンドリング装置は、グリッパの位置又は面によって前もって定義され得、そこではこのグリッパが対象物を受け取る。この配置は、ハウジングのカバーのちょうど下である限り、全対象物保存区域にこのハンドリング装置が到達することが可能であるという利点を有している。このハンドリング装置によって到達されるべき最低位置を各移送ボックスからの対象物の取り出し高さに設けることが可能であるので、駆動装置機構は底の方に十分なフリースペースを有する。
これとは対照的に、移送コンテナ保存装置用ハンドリング装置の駆動装置は、取り扱い面又は移送コンテナハンドリング装置のグリッパによって得られる位置の上側に常に位置し得る。このことは、移送コンテナ用保存区域を、ハウジングの底まで低く又は保存装置が置かれている表面下近くで用いることを可能とする。好ましい実施形態において、移送コンテナ保存装置のハンドリング装置が、ハウジングがカバーする範囲のZ方向に移動可能であることが必須ではないので、駆動装置機構のための十分なスペースが、対象物取り扱い面の上側にある。本発明に係る保存装置のそのような好ましい実施形態は、保存装置の高さを保存場所として完全に用いることを可能にする。保存装置の保存収容能力は、その結果として著しく増加され得る。
本発明に係る便宜的実施形態において、たった一つの駆動装置が両回転式コンベヤ部に設けられ得る。一つ目の変形において、両回転式コンベヤ部は駆動装置と同時に移動され得る。二つ目の変形において、両回転式コンベヤ部は、互いに独立して動かされ得、且つ、場合によっては異なる回転方向にも動かされ得る。
本発明の好ましい実施形態において、共通の純エア装置が、好ましくは対象物容器
の区域及び移送コンテナの区域に対して備えられ得る、そこから純エアが両区域を通って流れる。この純エア装置は、純エア流れが、エアガイド手段によって両区域を通って継続的に流れるように、特に構成され得る。この代替として、純エアの二つの流れ成分が作り出され得、各々たった一つの区域に帰され得る。本発明に関連して、「純エア」は、少なくとも周辺空気に概ね相当するガスを意味しているだけではないと理解されるべきである。「エア」という用語は、本発明と関連して、保存装置内部をクリーンに又はウルトラクリーン状態に作り出す且つ維持するためのガス流れとして適したいかなるガス又はガス組成物を意味すると考えられるべきである。エアという用語は、特に高い窒素分率を有する純窒素又は純ガスもカバーすべきである。
本発明に係るこの可能な実施形態により、対象物及び一時的に保存された移送コンテナの両方に同様の純エアが流れる、クリーンルーム条件を作り出すことができる。この場合、同一の純エア流れが最初に対象物の区域を通ってガイドされ、次に移送コンテナの区域を通ってガイドされることが特に有利であり得る。
工場内で要求される原料から完成品までの材料の流れの管理は、対象物が保存前又は後に測定され得る、粒子スキャナ、層厚み測定装置及び/又は他の計測要素のような測定装置が保存装置内に作られるならば、実質的に容易になり得る。これに必要な全てのハンドリング工程が次に、工場のメインコンピュータによって個々に制御され且つ互いに統合されなければならない工場内の多数の別個の構成装置内ではなく、ハウジング内で生じる。
保存装置がそのハウジング内に処理設備を含まず、それによって対象物は製造と関連して機械処理又は処理されるいわゆる独立型装置としてもたらされる、更に好ましい実施形態において、特に柔軟性(汎用性)が得られる。工場内のかかる独立型装置の個所は、大きな出費なく且つ実質的に原料から完成品までの材料の流れの管理の視点からのみ、いつでも最適化され得る。しかし当然に、本発明に係る保存装置をプロセス設置又は保存装置内へのプロセス設置の統合のいずれかと結びつけることも可能である。
更に好ましい本発明の実施形態は、請求項、記載及び図面から得られる。
本発明を、図面中に単に概略的に示された代表的な実施形態を参照することによって詳細に説明する。
本発明に係る保存装置の斜視図である。 図1の保存装置内を上からみた図である。 開けられた図1の保存装置の側面図である。 対象物ハンドリング装置を備えた保存装置の部分斜視図である。 保存装置の更なる部分斜視図である。 基板キャリヤを配置した保存要素の斜視図である。 図6にしたがって形成された保存要素を備えた保存モジュールの斜視断面図である。 保存モジュールの側面図である。 開けられた保存モジュールの側面図である。 モジュールオープナの及び、基板キャリヤを保存モジュールから取り出すための対象物ハンドリング装置の取り扱い工程の斜視図である。 モジュールオープナの及び、基板キャリヤを保存モジュールから取り出すための対象物ハンドリング装置の取り扱い工程の斜視図である。 モジュールオープナの及び、基板キャリヤを保存モジュールから取り出すための対象物ハンドリング装置の取り扱い工程の斜視図である。 モジュールオープナの及び、基板キャリヤを保存モジュールから取り出すための対象物ハンドリング装置の取り扱い工程の斜視図である。 モジュールオープナの及び、基板キャリヤを保存モジュールから取り出すための対象物ハンドリング装置の取り扱い工程の斜視図である。 モジュールオープナの及び、基板キャリヤを保存モジュールから取り出すための対象物ハンドリング装置の取り扱い工程の斜視図である。 モジュールオープナの及び、基板キャリヤを保存モジュールから取り出すための対象物ハンドリング装置の取り扱い工程の斜視図である。 代替の対象物保存装置の部分斜視図である。
図10〜16は本発明に係る保存装置1の第一実施形態を示し、電子部品の製造由来又は、例えばLCDスクリーン製造用ガラス基板のような装置由来の対象物と、電子部品を作り出す工場内を移送するための移送コンテナとを保存するために設けられている。そのような対象物は、加工部品と、特にウェハ又はレチクルといった製造手段の両方であり得、この情報は単なる代表的なものであって、結果的に電子部品又は装置の製造分野由来の更なる対象物全てと関連している本発明に係る装置の適性は除外されるべきではない。
かかる対象物、特に基板のための移送コンテナ、は通常全側面閉鎖している。かかる移送コンテナの最も一般的に使用されているものは、SMIF又はFOUP基準(SMIF=スタンダードメカニカルインターフェース;FOUP=フロントオープニングユニファイドポッド)のいずれかにしたがって構成されている。SMIF移送コンテナはフードとベースを有し、フードによって閉鎖され得る。FOUPコンテナは他方で、前面側に開口部が設けられ、カバーによって閉鎖され得る。保存装置は、原則的に各々一つの又は幾つかの保存対象物、例えばLCDスクリーンの基板、又は他の基板用の移送コンテナを受け取る又は保存するように構成され得る。
構成要素として、保存装置はハウジング2、投入/排出装置3、移送コンテナ開放装置4(図4)、移送コンテナハンドリング装置5(図2)、対象物ハンドリング装置6、対象物保存装置7、移送コンテナ保存装置8、ID読み取り/調整装置9及び、場合によって例えば、特定の検出装置10(図4)のような測定装置を有している。全ての構成要素は、ハウジング2内部に設置される。
側壁14、15、16、17、及び上部壁及び底壁18、19を有する例えば金属シートで構成されるハウジング2は、閉鎖された区域を形成する。この場合、ハウジングはメンテナンスを目的として前側と後側の両方が開放可能であるように構成される。その間に置かれたハウジング2の側壁15、17は、しかしながら開放するために設けられているのではない、というのは、側壁を備えた保存装置1が他の工場設備に近接して又は工場の壁に近接して配置され得るからである。このようにして、非常に大きな保存収容能力を有する、本発明に係る多数の好ましい保存装置1が特に小さなフロア面積上に形成され得、それにもかかわらず、各保存装置の全ての構成要素へのメンテナンス用及び迅速な非常事態用接近が確保される。
それを通って対象物が挿入及び取り出される二つの閉鎖可能な下部投入/排出装置3bの開口部20、21が、ハウジングの前側に備えられる。この開口部の真上に配置されるのは、二つの上部投入/排出装置3aであり、移送コンテナ22をハウジング2の内側内に自動的に挿入するために、且つ、ハウジング2から自動的に取り出すために備えられている。二つの上部投入/排出装置3aは、例えば工場から供給された移送コンテナ22を頭上の移送システムによって移送するため、又は、移送コンテナ22を保存装置1からこのシステムへ自動式に運搬することを意図している。二つの開口部の真下に備えられているのは、二つの「手動」投入/排出装置3bであって、その上に移送コンテナ22は手動で設置される、その結果、コンテナを下げることによってこれらはハウジング2内へ自動式で挿入され得る。保存装置1に関して、移送コンテナ22は、ハウジング2の内側から「手動」投入/排出装置へ供給されることも可能である。かかる投入/排出装置3a及び3bは、例えば、出願人テック−セム アーゲー(Tec-Sem AG)によって既にもたらされている試験ウェハストッカーTWS300によって、又は、「Foupバッファを有するプラクター(Practor)300」という製品によって既に知られている。
投入/排出装置3a、3bのうちの一つから出た移送コンテナ22は、既に完全にハウジング2内に設置されており且つ原則的に特許文献2のSMIF移送コンテナとして記載されたものと同様に構成され得る、移送コンテナ開放装置4に到達する。この文献の内容は、参照することによってここでは完全に含まれている。しかしながら原則として、各移送箱が開放され且つ閉鎖され得るいかなる他の移送コンテナ開放装置4も、本発明と組み合わせるのに適している。
移送コンテナは、例えば好ましくは各移送コンテナが置かれる板の下に設置され且つ上記板を移送コンテナハンドリング装置方向の軸の周りを回るように回転させる回転装置によって移送コンテナ開放装置4に到達する。移送コンテナハンドリング装置5は、各移送コンテナをこの配列内において掴み、且つ上記システム内に動かす。移送コンテナは、その上側面に標準化されたハンドリングアダプタを有しており、それによって移送コンテナハンドリング装置5によって把持され得る。
移送コンテナ開放装置4は、保存装置内で移送コンテナ22の開放及び閉鎖を自動的に行うために用いられる。図示した本発明の実施形態において、このようにして移送コンテナはその内容物と共に保存装置1の内側内に閉じた状態で導入され、且つそこでのみ開放される。
特に図3から理解され得るように、比較的小さい数の移送コンテナ22用バッファ24が、移送コンテナ開放装置4の真上に備えられる。例えば10個の、好ましくは空の移送コンテナを収納可能であるこのバッファ24は、1つ以上の対象物を特に迅速に移送コンテナ内に移送し、且つそれらを保存装置から取り出すために用いられる。バッファ24によって、特定の対象物を所望の殆んど直後に、該当する対象物を受け取り且つ引き続いて保存装置から取り出すための移送コンテナの準備が完了する。次に更に詳細に記載される移送コンテナ保存装置8から移送コンテナ開放装置4までの移送コンテナ22を取り出すための移送時間は、結果として無くなる。バッファ24内の移送コンテナ22を、ホストシステムによって既に所望された基板のような対象物で満たすことも可能である。回収中、これらは次に遅れることなくストッカー又は供給用保存装置から出され得る。移送コンテナ保存区域内における基板で満たされた移送コンテナの保存によっても、同様の利点が成し遂げられ得る。
特に図2中に見られ得る、保存装置の前壁と側壁との角領域に設置されているのは、移送コンテナハンドリング装置5であって、それによって移送コンテナは、移送コンテナ開放装置4から移送コンテナ保存装置へ及びその逆に移送され得る。代表的な実施形態において、移送コンテナハンドリング装置5は、(図2中の図の面に対して垂直な)Z軸に沿って長手方向、つまり垂直方向に移動可能な関節を成したアームロボット25として構成される。関節を成したアームによって、関節を成したアームロボット25は、(図2中の図の面と平行な)X-Y面内の動きを実施する。移送コンテナを取り扱うためにパッシブ(不動)グリッパ26が関節を成したアームに固定され、それによって関節を成したアームロボットは、代表的な実施形態においてSMIFボックスとして構成された各移送コンテナ22の上部側ハンドリングアダプタに作用する。
対象物ハンドリング装置6は、移送コンテナ開放装置4とは別の側の、前壁の反対側の角領域に設置される。これは原則として、移送コンテナハンドリング装置5と同様に、つまり、X-Y面内を移動可能な場合によってはZ方向にも移動可能な関節を成したアームロボット27と同様に構成される。対象物ハンドリング装置の関節を成したアームロボット27は、基板キャリヤ28(例えば図6参照)内に配置された基板29を移送コンテナ開放装置4から対象物保存装置7まで及びその逆に移送するため、及び取扱うために設けられる。この関節を成したアームロボット27上に好ましくは備えられるのは、個々の基板キャリヤ28を取扱うための不動二腕グリッパ(パッシブ二腕グリッパ)31であって、開口部30を通って移送コンテナ開放装置4内で把持することが可能であり、且つ、そこから基板キャリヤを取り上げる又は基板キャリヤ28をこの装置に移送することが可能である。関節を成したアームロボットの代わりに、他の種類のハンドリング装置が本発明と組み合わせて備えられても良い、例えば、直線運動軸を有するロボットである。
基板キャリヤ29を把持するために、フォーク状グリッパ31が、例えば移送コンテナ22内に動かないように設置された基板キャリヤ28の下に動かされ、次にグリッパ31を上昇することによって、その中に設置された基板と共に基板キャリヤは把持され、且つ引き続いて3つのロボット軸の動きによって移送される。
ID読み取り/調整ステーション9は、ハウジング2内の、移送コンテナ開放装置4の直隣且つ対象物ハンドリング装置6の直隣であって、ハウジング2の外側に配置された制御ステーション11の下方に設置される(図1、図4)。上記ID読み取り/調整ステーションによって、基板29又は基板キャリヤ28に入れた或いは取り付けたバーコードが、自動的に検出され得、それによって基板又は基板キャリヤは識別される。この目的で、ID読み取り/調整ステーションには、詳細には示していないがカメラ、及びカメラ信号を評価するための適切な評価ソフトウェアが備えられ得る。バーコード中に含まれた情報を読み出すための、かかる光学検出システムは、それ自体既に知られている。ID読み取り/調整ステーション9を介し、対象物は回転運動によって、カメラ32がバーコード又は他の識別手段を読み取ることができる、ステーション9のカメラ32の概ね前位置へ運ばれ得る。対象物の各側面上のうちの一つに第一読み取り処理中にバーコードが識別されない場合には、これは90°、180°又は270°回転した位置へ配置されることが推定され得る。装置9について、その上に配置された対象物は、垂直なZ軸の周りの装置9の回転運動によって上記回転位置へ移動され得る。
特に図5から分かるように、互いに空間的に分離している二つの区域34、35がハウジング内に形成され、その中には異なるクリーンルーム条件が作り出されている。これらは、移送コンテナ保存存置8用及び移送コンテナハンドリング装置5用下部区域34、ならびに、対象物保存装置7用及び、例えばID読み取りステーション32及び対象物ハンドリング装置6のような対象物と直接接触するようになる保存装置の全ての他の構成要素用上部区域35から成る。例えば、非特許文献1中に記載されているようなクリーンルーム条件が上部区域35内に作り出される。他方で下部区域34は、クリーンルーム条件のより低い要求を満たすだけではあるが、対象物はこの区域には進入せず、且つ上部区域内の場合のように対象物を確実に開けっ放しで保存しないので十分である。上記二つの区域は、水平な分割壁37によって互いに分離されている。
移送コンテナ保存装置8と対象物保存装置7との両方が、少なくとも概ね中が窪んだ円柱形の回転式コンベヤ38、39(図5)として構成され、共通の垂直な回転軸40の周りを回転可能である。図5中に示された第一の別態様において、二つの回転式コンベヤ38、39は、各場合に独自の駆動装置を備えており、互いに独立して回転可能である。二つの保存装置7、8は、回転軸40の周りを反対の回転方向に同時に回転され得る。代替実施形態において、たった一つの共通の駆動装置が両回転式コンベヤに対して備えられ得、それによって両回転式コンベヤは共同して回転され得るのみである。しかしながら、互いに独立した動きは、例えば、スイッチ処理又は連結器によって所望の通りに一つの又は他の保存装置に作用するたった一つの駆動装置によっても作り出され得る。
代表的な実施形態において、下部回転式コンベヤ38の電気駆動装置41のみが示されており、ハウジング2の底区域内に設置され且つ、詳細に図示してはいないがプーリーがその従動軸内に配置される。プーリーの周りをガイドされる継目なしベルトは、プーリーよりも著しく大きな直径を有する円板の周りを更にガイドされ、円板の回転軸は回転式コンベヤ38の垂直な回転軸40と一直線に並ぶ。電気駆動装置41の駆動運動は、このようにして移送コンテナ保存装置8へ、逓減(ステップダウン)様式で伝達される。対象物保存装置7に対しては、基本的に同種類の装置が上部区域35内に、39で示された回転式コンベヤを駆動するために備えられ得る。各電気駆動装置の回転方向を転じることによって、両保存装置は各々両回転方向に回転され得る。
その外周表面上において、移送コンテナ保存装置8は、回転式コンベヤ38内において他の上に水平に且つ互いに環状に隣通し且つ上下に隣接して配列された多数の円板43の形に並べられた、多数の移送コンテナ22用容器を有している。この構成の結果、移送コンテナ22用容器の行列様配列が得られる。図5に示された代表的な実施形態において、6つの環状列が例えば6つの円板43によって設けられており、各々一つの移送コンテナ22用の、12個の容器の受け入れ収容能力が設けられる。その結果、合計72個の移送コンテナの受け入れ収容能力が得られる。
上部区域35内において、移送コンテナ保存装置8には、ハウジング2の上部壁18の下に設置された純エア供給(装置)によって(図1)窒素又はクリーンエアが供給される。この場合、上部から底部へそして上部回転式コンベヤ39(図5)内の概ね中央に向かうガス流がファンフィルタユニット44によって作り出される。ガス流の方向及び上部区域35内の過剰な圧力の結果、更に詳細に記載されてはいない水平な分割壁37を通る管によって、純エアは、上部区域35を通って流れた後に下部区域34内に進入することができる。上記管は、例えば分割壁37の穿孔として構成することが可能である。この代替として、しかしながら、特に窒素用の別の(純)ガス供給(装置)を各容器に対して備えることも可能である。既に移送コンテナ22と特定したことから分かるが、コンテナ22のガス洗浄用接続も、これに従って接続され得、その結果特に窒素雰囲気内において移送コンテナ内に残っている対象物の長期間保存が可能となる。
特定の容器42に到達するために、移送コンテナ保存装置8の当該容器42が電気駆動装置41によって予め決められた回転到達位置に移されることをもたらす。同様に、移送コンテナハンドリング装置5が、各容器42のZ位置に相当するZ軸に応じた高さまで動かされる。X-Y位置について、グリッパはロボットの関節を成したアームの走行運動によって到達位置に移動される。一列の全容器又は円板43が、到達の各場合に同一の到達位置に移動される。
移送コンテナ保存装置8の情報に配置された対象物保存装置7は、上下に平行に配列された多数の環状棚46を有しており、その数は可変であることができる。次に詳細に説明される、同数の保存モジュール47は各棚46上に配置され、各保存モジュール47には各場合に上下に積まれた10個の保存要素48が備えられる。図6中にとりわけ示されているように、この代表的な実施形態における保存要素48は、自身で環状に閉じるように構成され且つ概ね四角形である。各場合において、各保存要素48は、たった一つの対象物又は対象物キャリヤ28を受け入れ且つ保存するために備えられる。
各保存要素48には、保存区域48aと保存区域48bとが備えられている。この場合、保存区域48aは、各保存要素48が、特にベース上に又は各場合に上記要素の下にある保存要素48上に積み重ねるための配置に適しているように、構成される。同時に、保存区域48aの上側は、その上に以下の保存要素を上側に積み重ねるように配置するために設けられている。保存区域48bは、保存対象物を受け入れるために用いられる。かかる保存要素48及び保存モジュール47の基本的構造、又はこれら並びにこれらハンドリング(装置)によって形成された保存タワーは、同一の出願人によって特許文献3及び4中に記載されている。これら文献の記載は、その全体を参照することによってこれと共に含まれている。
特に図6中に見ることができるように、各保存要素の保存区域48bは、二つの互いに向かい合った側面に互いに平行に走る二つのウェブ49を有しており、基板キャリヤ28がその(ウェブ)上に載っている。ウェブ49は、基板キャリヤの重量に対して少なくとも僅かに柔軟に曲がることができる。このようにして保存要素によって受け入れられた基板キャリヤ28の下側は、その保存要素48の下部固定表面の少なくとも僅かに上方に位置し、それによってこれは、その下に位置するもう一つの保存要素48と境を接している。上下に配置された保存モジュールの保存要素48の各々において、たった一つの基板キャリヤ28が各場合において常に同じように保存される。加えて、各保存要素48は、その向かい合った側面縁のうちの二つに、互いに平行に走る一つのセンタリング要素50を有している。センタリング要素50の各々は、上から下の方向に見ると、斜めに外側に向かって方向付けられている。センタリング要素50は、各々内側及び外側の、実質的に平坦なセンタリング面51、52を有する。
垂直方向に延びる保存タワーとして構成された保存モジュール47を形成するように保存要素48を積み重ねるために、各上部保存要素48の二つの内側センタリング面は、各場合にその下に位置する保存要素48の二つの外側センタリング面52と境を接する。常に同一の種類から成る保存要素を積み重ねる際、保存モジュール47内の保存要素のセルフセンタリングは、このように二つの円錐形に配置された各保存要素48のセンタリング要素50によって生じる。
側に図8及び図9中に見ることができるように、複数の保存要素49は各場合において各保存モジュール47の一つの側において一つの通し溝53を形成し、これを介してクリーンルームエア(濾過されたエア又は窒素)が底面から上部へ保存モジュール47を通り抜けることができる。図示してはいないが、クリーンルームエア用循環路が、回転式コンベア39の下部端又は上部端において、また詳細に示してはいない対象物保存装置7の回転式コンベヤの圧縮エアライン内へ設けられる。内側において供給(量)は個々の保存モジュールへ送る圧縮エアラインによって分割され、それに保存モジュールの各最も下の保存要素が接続される。図示していない基板の方へ向いた溝53の開口部の結果、垂直な粒子バリヤが各保存モジュール47内に形成される。各場合において上下に積み重ねられた複数の保存要素48は、二つの連続した保存要素間に一つの隙間を形成し、それを通って溝53内の加圧されたガスは、引き続き水平方向に基板キャリヤ28及び基板29全体に渡って流れることが可能である。このことは、基板保存中に生じる純エア又は窒素による保存対象物の洗浄に貢献し得、これによって粒子による汚染を防ぐことができる又は既に存在している汚染物を除去することができる。
保存モジュール47内に設置された基板キャリヤ28に到達するために、各基板キャリヤ28の保存モジュール47は、回転式コンベアの回転位置に応じて回転式コンベア39の電気駆動装置によって回転されて、対象物ハンドリング装置6のための到達位置内に入る。続いて同時に、関節を成したアームロボット27のグリッパ並びに同様のフォーク状モジュール開放具55(図10〜16)は、各基板キャリヤ28に対する所望の到達高さまでZ方向に、且つ相当する保存モジュール47直前のX-Y平面に応じて移送され得る。モジュール開放具55は、各場合においてZ及びY方向に直線状に移動可能である。モジュール開放具55及び対象物ハンドリング装置のZ方向への移動性は、構成上の、具体的には機械的な保存装置の消費を減らす共通の駆動装置によって、好ましくは作り出されることが可能である。
ここから二つのフォーク(二股に分かれた軸先)を備えたモジュール開放具55が、センタリング要素50から保存モジュールへ横移動して走行し、取り出されるべき基板キャリヤ28の真上に位置する保存要素を持ち上げる(図10〜13)。当然に、その上に位置する全ての他の保存要素48も、この場合持ち上げられる。フォーク状グリッパ31は次に、各基板キャリヤ28をそのフォークの間で把持し、保存要素48についてそれを持ち上げ、保存モジュールから取り出す(図15、16)モジュール開放具55は直ちに再降下することが可能であり、保存モジュール47をこれによって閉じる(図16)。基本的には同じ方法で、しかし反対方向への各保存キャリヤの動きによって、かかる保存キャリヤも、保存モジュール47の特定の保存要素内へ挿入することが可能となる。
対象物ハンドリング装置6によって、基板キャリヤを粒子検出装置10(図4)へ移動し、検査後に再度これを運搬して取り出すことも可能である。上記粒子検出装置は、例えば特許文献5に記載の粒子検出装置にのように構成されてもよい。特許文献5の記載内容は、ここに参照することによって全て含んでいる。そのような検出装置の代わりに、原則的に、保存装置のハウジング内に一体化できるいかなる他の粒子検出装置も本発明と組み合わせて用いられ得る。
保存装置には、補足的に制御装置が備えられ、そのコンピュータ及び制御ソフトウェアは保存装置の個々の構成要素を互いに協働し、構成要素によって又は他のセンサーによって検出されたデータを保存し、且つ、場合によっては他の構成要素を使用可能にする。それに加えて、上記制御装置は上位の工場制御と接続することが可能である。例えば図1中に、制御装置の操作ステーション11を見ることができる。
本発明の好ましい実施形態において、保存モジュール47は底及びカバー要素56、57(図7)によって設計することが可能であり、その結果、全体として一つの独立した保存と移送コンテナとを同時に形成し、それによって対象物は通常の工場雰囲気内に移送され得る。このシステムはとりわけ、非常事態に基板を取り出すため又は保存区域の内側にメンテナンス作業の実施が必要とされる場合の実行可能性に特に利用できる。機械の故障の場合に基板が必要となる時、非常に容易に到達され得る。この目的で、扉として構成された後ろ側の側壁は開放され、且つ回転式コンベア39の駆動装置は手動で制御可能な継手(カップリング)によって解除され得る。回転式コンベア39は次に手で正しい位置まで回転され得、所望の基板を有する保存モジュール47がそっくりそのまま直ちに装置から取り出され得る。保存モジュールは閉じた状態で、通常の工場雰囲気を通って移送されることが可能且つ移送すべきであり、当該基板を移送コンテナに手動で移送するために、クリーンルーム作業場でのみ開放される。基板は理想的なクリーンルーム雰囲気内に完全に置かれる。
図17は本発明に係る、更に代表的な実施形態を表している。繰り返しを避けるために、図1〜16中の代表的な実施形態と比較して実質的に異なる点だけを以下に議論する。この場合、原則的に同一の構成要素は同一の参照番号を有している。
図17中の代表的な実施形態はまず、第一代表的実施形態とは異なるように構成された対象物保存装置7によって異なっている。図17は対象物保存装置7の可能な実施形態の一部分を表しており、箱状の区画60が多数の輪中に設けられており、多数の容器61が各場合に、基板29又は基板キャリヤ28を水平に配列するために形成される。各区画60は、それ自体の横方向に枢軸回転連結式の且つ閉鎖する扉62によって閉じることが可能である。各区画60は、詳細には記載されていない窒素接続によって永続的にガス洗浄される。基板キャリヤ28が取り出される又は挿入される場合には、窒素分画が一時的に周辺空気レベルまで低下し、扉が閉められると直ちに再度増加する。例えば、空気作用シリンダが制御装置から作動信号を受け取る空気作用で駆動される装置を、扉を開放及び閉鎖するために備えることが可能である。
1 保存装置
2 ハウジング
3 投入/排出装置
3a 上部投入/排出装置
3b 下部投入/排出装置
4 移送コンテナ開放装置
5 移送コンテナハンドリング装置
6 対象物ハンドリング装置
7 対象物保存装置
8 移送コンテナ保存装置
9 ID読み取り/調整装置
10 粒子検出装置
11 操作ステーション
14 側壁
15 側壁
16 側壁
17 側壁
18 上部壁
19 底壁
20 開口部
21 開口部
22 移送コンテナ
24 バッファ
25 関節を成したアームロボット(5の)
26 グリッパ
27 関節を成したアームロボット(6の)
28 基板キャリヤ
29 基板
31 グリッパ
32 カメラ
33 調整装置
34 下部区域
35 上部区域
37 水平な分割壁
38 下部回転式コンベヤ
39 上部回転式コンベヤ
40 垂直な回転軸
41 電気駆動装置
42 容器
43 円板
44 ファンフィルタユニット
46 棚
47 保存モジュール
48 保存要素
48a 保存区域
48b 保存区域
49 ウェブ
50 センタリング要素
51 内側センタリング面
52 外側センタリング面
53 溝
55 モジュール開放具
55a フォーク
56 底要素
57 カバー要素
60 区画
61 容器
62 扉

Claims (17)

  1. 基板、特に電子部品用基板の製造における対象物用保存装置であって、
    対象物を保存するための少なくとも一つの閉鎖された区域を形成する一つのハウジングを備え、
    上記ハウジングの少なくとも一部分内に純エア雰囲気を作り出すことのできる純エア装置を有し、
    上記ハウジングの内部に対象物を入れる又は出すことのできる少なくとも一つの投入/排出装置を備え、
    上記ハウジングの内部で対象物を取り扱うことのできる少なくとも一つのハンドリング装置を有し、及び
    対象物を一時的に移送コンテナの外側で保存することのできる対象物保存装置を上記ハウジングの内側に有している保存装置において、
    少なくとも部分的に上下に配置された二つの区域が保存装置の上記ハウジング内に形成され、第一区域は対象物保存装置用に用いられ、第二区域は移送コンテナ保存装置用に用いられることを特徴とする、装置。
  2. 対象物保存装置用区域と移送コンテナ保存用第二区域とが、少なくとも概ね垂直に上下に配置されることを特徴とする、請求項1に記載の保存装置。
  3. 対象物保存装置の区域が、移送コンテナ保存装置の区域の上に位置していることを特徴とする、請求項1又は2に記載の保存装置。
  4. 上下に配置された対象物用及び移送コンテナ用の二つの保存装置から成る回転式コンベア様装置によって特徴付けられる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の保存装置。
  5. 一方で上記二つの保存装置と他方で上記ハンドリング装置との間の相対運動を作り出すための手段によって特徴付けられる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の保存装置。
  6. 対象物保存装置と移送コンテナ保存装置とには、概ね垂直な回転軸の周りの回転運動を実現するための手段が備えられることを特徴とする、請求項5に記載の保存装置。
  7. 二つの保存装置が回転軸の周りを共同して回転可能であることを特徴とする、請求項6に記載の保存装置。
  8. 上記二つの区域は一つの分割壁によって互いに分離され、両区域内に異なるクリーンルーム条件を作り出すことが可能であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の保存装置。
  9. 対象物保存装置の区域と移送コンテナ保存装置の区域のために、特に純エア流が両区域を通って連続して流れるように、一つの共通の純エア供給装置が設けられることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の保存装置。
  10. 少なくとも純エア流の部分が、回転式コンベア様に構成された対象物保存装置の外側から内部の方向へ一つの成分を有していることを特徴とする、請求項9に記載の保存装置。
  11. 移送コンテナ開放装置がハウジング内に備えられ、移送コンテナハンドリング装置が好ましくはその片側に備えられ、保存されるべき対象物を取り扱うための対象物ハンドリング装置がそのもう片側に備えられることを特徴とする、請求項1〜10のいずれか一項に記載の保存装置。
  12. 対象物ハンドリング装置と移送コンテナハンドリング装置であって、各々に少なくとも概ね垂直方向への移動を実現するための一つの駆動装置が備えられ、対象物ハンドリング装置の駆動装置は対象物ハンドリング装置のグリッパの下方に常に位置し、且つ移送コンテナハンドリング装置の駆動装置は移送コンテナハンドリング装置のグリッパの上方に常に位置している、対象物ハンドリング装置と移送コンテナハンドリング装置とによって特徴付けられる、請求項1〜11のいずれか一項に記載の保存装置。
  13. 対象物保存装置は多数の保存要素が各々備えられた多数の保存モジュールから成り、各々一つの対象物、特に一つの基板キャリヤ又は一つの基板を受け入れるために設けられた上記保存要素は上下に積み重ねることができ、且つ互いに可動であり、特に互いに分離可能であることを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一項に記載の保存装置。
  14. 保存モジュールは、特に保存モジュールの側面の垂直な溝内に窒素を供給し、そこから窒素が個々の保存要素を少なくとも概ね水平に流れて通ることによって、窒素で満たされることが可能であることを特徴とする、請求項13に記載の保存装置。
  15. 保存モジュールには、垂直方向に上下に積み重ねることが可能で且つ互いに可動、特に互いに分離可能である多数の保存要素が備えられ、各保存要素はたった一つの対象物を受け入れるための受け入れ区域と、積み重ね方向に次の保存用を配置するための保存区域とを有していることを特徴とする、請求項1〜14のいずれか一項に記載の対象物保存モジュール。
  16. 囲むことによって閉鎖された一つの区域が、特に保存モジュールの下側に配置された底要素と、保存モジュールの内部の上側に配置されたカバー要素とによって形成されることを特徴とする、請求項15に記載の対象物保存モジュール。
  17. 対象物を保存し且つ倉庫に入れるための保存装置の外側で、及び、対象物保存モジュールの内部のものと比べてより低いクラスのクリーンルーム雰囲気になっている周囲条件の領域での基板の製造で作用される又は用いられる対象物を移送するための、請求項16に記載の対象物保存モジュールの使用。
JP2009521085A 2006-07-26 2007-07-20 基板を処理することによる電子部品の製造における対象物用保存装置 Active JP5331687B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH1238/06 2006-07-26
CH12382006 2006-07-26
PCT/CH2007/000361 WO2008011741A2 (de) 2006-07-26 2007-07-20 Vorrichtung zur lagerung von objekten aus dem bereich der fertigung von elektronischen bauteilen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009545141A true JP2009545141A (ja) 2009-12-17
JP5331687B2 JP5331687B2 (ja) 2013-10-30

Family

ID=38121938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009521085A Active JP5331687B2 (ja) 2006-07-26 2007-07-20 基板を処理することによる電子部品の製造における対象物用保存装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9230838B2 (ja)
EP (1) EP2050132B1 (ja)
JP (1) JP5331687B2 (ja)
TW (1) TWI420617B (ja)
WO (1) WO2008011741A2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015001907A1 (ja) * 2013-07-03 2015-01-08 村田機械株式会社 搬送システム
WO2019102795A1 (ja) 2017-11-27 2019-05-31 村田機械株式会社 保管装置
KR20200089659A (ko) * 2017-11-27 2020-07-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
JP7445138B2 (ja) 2018-11-28 2024-03-07 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウェーハストッカ

Families Citing this family (223)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
WO2013157462A1 (ja) * 2012-04-16 2013-10-24 ローツェ株式会社 収納容器、収納容器のシャッター開閉ユニット、及びこれらを用いたウエハストッカー
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
JP7206265B2 (ja) 2017-11-27 2023-01-17 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. クリーン・ミニエンバイロメントを備える装置
JP7037352B2 (ja) * 2017-12-26 2022-03-16 川崎重工業株式会社 移送システム
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
CN116732497A (zh) 2018-02-14 2023-09-12 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102709511B1 (ko) 2018-05-08 2024-09-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
TWI840362B (zh) 2018-06-04 2024-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 水氣降低的晶圓處置腔室
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
TW202405221A (zh) 2018-06-27 2024-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法
JP2021529254A (ja) 2018-06-27 2021-10-28 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
WO2020014608A1 (en) 2018-07-12 2020-01-16 Walmart Apollo, Llc Automated storage retrieval system connection and communication protocol
US11397910B2 (en) 2018-07-12 2022-07-26 Walmart Apollo, Llc System and method for product recognition and assignment at an automated storage and retrieval device
US20200019929A1 (en) 2018-07-12 2020-01-16 Walmart Apollo, Llc Autonomous storage and retrieval tower
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR102707956B1 (ko) 2018-09-11 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
CN110970344B (zh) 2018-10-01 2024-10-25 Asmip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
CN109353733B (zh) * 2018-10-15 2024-03-12 潘秀兰 转盘式物品架
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US20200172337A1 (en) 2018-10-31 2020-06-04 Walmart Apollo, Llc Systems and Methods for Object Storage and Retrieval
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP7504584B2 (ja) 2018-12-14 2024-06-24 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TW202405220A (zh) 2019-01-17 2024-02-01 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
TWI756590B (zh) 2019-01-22 2022-03-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理裝置
JP7093318B2 (ja) * 2019-02-18 2022-06-29 台湾大福高科技設備股▲分▼有限公司 物品保管設備
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
TWI845607B (zh) 2019-02-20 2024-06-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
TW202044325A (zh) 2019-02-20 2020-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
TWI842826B (zh) 2019-02-22 2024-05-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
TWI839544B (zh) 2019-07-19 2024-04-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
KR20210010817A (ko) 2019-07-19 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TWI846953B (zh) 2019-10-08 2024-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理裝置
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11450529B2 (en) 2019-11-26 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP7527928B2 (ja) 2019-12-02 2024-08-05 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210078405A (ko) 2019-12-17 2021-06-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
JP2021111783A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー チャネル付きリフトピン
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR20210093163A (ko) 2020-01-16 2021-07-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고 종횡비 피처를 형성하는 방법
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
DE102020109392A1 (de) * 2020-04-03 2021-10-07 Winkler und Dünnebier Süßwarenmaschinen GmbH Kühlspeicher
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
KR20210127620A (ko) 2020-04-13 2021-10-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 질소 함유 탄소 막을 형성하는 방법 및 이를 수행하기 위한 시스템
KR20210128343A (ko) 2020-04-15 2021-10-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
JP2021172884A (ja) 2020-04-24 2021-11-01 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化バナジウム含有層を形成する方法および窒化バナジウム含有層を含む構造体
KR20210132605A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
TW202147543A (zh) 2020-05-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 半導體處理系統
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202146699A (zh) 2020-05-15 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統
TW202147383A (zh) 2020-05-19 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202200837A (zh) 2020-05-22 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基材上形成薄膜之反應系統
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
CN113734673B (zh) * 2020-05-29 2023-04-21 盟立自动化股份有限公司 仓储设备及仓储系统
TW202212620A (zh) 2020-06-02 2022-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202202649A (zh) 2020-07-08 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US12040177B2 (en) 2020-08-18 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
US11725280B2 (en) 2020-08-26 2023-08-15 Asm Ip Holding B.V. Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers
TW202229601A (zh) 2020-08-27 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
KR20220045900A (ko) 2020-10-06 2022-04-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치
CN114293174A (zh) 2020-10-07 2022-04-08 Asm Ip私人控股有限公司 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235649A (zh) 2020-11-24 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充間隙之方法與相關之系統及裝置
KR20220076343A (ko) 2020-11-30 2022-06-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202242184A (zh) 2020-12-22 2022-11-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 前驅物膠囊、前驅物容器、氣相沉積總成、及將固態前驅物裝載至前驅物容器中之方法
TW202226899A (zh) 2020-12-22 2022-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 具匹配器的電漿處理裝置
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate
CN114030804B (zh) * 2021-11-17 2022-09-23 安徽农业大学 一种用于物流管理中的可快速抽调货物储存装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62172127A (ja) * 1986-01-25 1987-07-29 Teru Saamuko Kk 清浄保管装置
JPS63134180A (ja) * 1986-11-20 1988-06-06 清水建設株式会社 クリ−ンル−ム用ストツカ−
JPH03188646A (ja) * 1989-12-18 1991-08-16 Dan Sangyo Kk クリーン・ストッカ
JPH06163436A (ja) * 1992-11-26 1994-06-10 Tokyo Electron Tohoku Ltd 縦型熱処理装置
JPH11307610A (ja) * 1998-04-22 1999-11-05 Nikon Corp 基板搬送装置及び露光装置
JP2003072908A (ja) * 2001-08-31 2003-03-12 Daifuku Co Ltd 荷保管設備
WO2004088741A1 (ja) * 2003-03-28 2004-10-14 Hirata Corporation 基板搬送システム
JP2004303835A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Fasl Japan 株式会社 基板保管装置
WO2005006407A1 (de) * 2003-07-11 2005-01-20 Tec-Sem Ag Vorrichtung zum lagern und/oder transportieren von plattenförmigen substraten in der fertigung von elektronischen bauteilen
JP2006108348A (ja) * 2004-10-05 2006-04-20 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
WO2007006166A2 (de) * 2005-07-09 2007-01-18 Tec-Sem Ag Vorrichtung zur lagerung von substraten

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930002562B1 (ko) * 1986-11-20 1993-04-03 시미즈 겐세쯔 가부시끼가이샤 클린룸내에서 사용되는 방진저장 캐비넷장치
US6632068B2 (en) * 2000-09-27 2003-10-14 Asm International N.V. Wafer handling system
US6848876B2 (en) * 2001-01-12 2005-02-01 Asyst Technologies, Inc. Workpiece sorter operating with modular bare workpiece stockers and/or closed container stockers
JP2003007800A (ja) * 2001-06-21 2003-01-10 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および半導体装置の製造方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62172127A (ja) * 1986-01-25 1987-07-29 Teru Saamuko Kk 清浄保管装置
JPS63134180A (ja) * 1986-11-20 1988-06-06 清水建設株式会社 クリ−ンル−ム用ストツカ−
JPH03188646A (ja) * 1989-12-18 1991-08-16 Dan Sangyo Kk クリーン・ストッカ
JPH06163436A (ja) * 1992-11-26 1994-06-10 Tokyo Electron Tohoku Ltd 縦型熱処理装置
JPH11307610A (ja) * 1998-04-22 1999-11-05 Nikon Corp 基板搬送装置及び露光装置
JP2003072908A (ja) * 2001-08-31 2003-03-12 Daifuku Co Ltd 荷保管設備
WO2004088741A1 (ja) * 2003-03-28 2004-10-14 Hirata Corporation 基板搬送システム
JP2004303835A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Fasl Japan 株式会社 基板保管装置
WO2005006407A1 (de) * 2003-07-11 2005-01-20 Tec-Sem Ag Vorrichtung zum lagern und/oder transportieren von plattenförmigen substraten in der fertigung von elektronischen bauteilen
JP2006108348A (ja) * 2004-10-05 2006-04-20 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
WO2007006166A2 (de) * 2005-07-09 2007-01-18 Tec-Sem Ag Vorrichtung zur lagerung von substraten

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015001907A1 (ja) * 2013-07-03 2015-01-08 村田機械株式会社 搬送システム
JPWO2015001907A1 (ja) * 2013-07-03 2017-02-23 村田機械株式会社 搬送システム
WO2019102795A1 (ja) 2017-11-27 2019-05-31 村田機械株式会社 保管装置
KR20200047656A (ko) 2017-11-27 2020-05-07 무라다기카이가부시끼가이샤 보관 장치
KR20200089659A (ko) * 2017-11-27 2020-07-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
JPWO2019102795A1 (ja) * 2017-11-27 2020-11-19 村田機械株式会社 保管装置
KR102380467B1 (ko) 2017-11-27 2022-04-01 무라다기카이가부시끼가이샤 보관 장치
TWI760579B (zh) * 2017-11-27 2022-04-11 日商村田機械股份有限公司 保管裝置
US11533991B2 (en) 2017-11-27 2022-12-27 Murata Machinery, Ltd. Storage apparatus
KR102597978B1 (ko) 2017-11-27 2023-11-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
JP7445138B2 (ja) 2018-11-28 2024-03-07 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウェーハストッカ

Also Published As

Publication number Publication date
TW200832590A (en) 2008-08-01
WO2008011741A2 (de) 2008-01-31
EP2050132B1 (de) 2021-03-10
TWI420617B (zh) 2013-12-21
EP2050132A2 (de) 2009-04-22
US20120027547A1 (en) 2012-02-02
JP5331687B2 (ja) 2013-10-30
WO2008011741A3 (de) 2008-07-17
US9230838B2 (en) 2016-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5331687B2 (ja) 基板を処理することによる電子部品の製造における対象物用保存装置
KR102033083B1 (ko) 반도체 스토커 시스템들 및 방법들
US11978652B2 (en) Automatic handling buffer for bare stocker
US10403526B2 (en) Substrate storage and processing
US7780392B2 (en) Horizontal array stocker
US8070410B2 (en) Scalable stocker with automatic handling buffer
KR101450024B1 (ko) 워크피스 스토커를 위한 제거 가능한 구획들
JP2009049232A (ja) 基板処理装置
KR20020064918A (ko) 웨이퍼 이송 시스템
US20090022575A1 (en) Article storing apparatus
JP2008100805A (ja) 基板保管庫
JP4348520B2 (ja) 搬送システム
KR100764939B1 (ko) 컨베이어 요소의 저장 및 버퍼 시스템
JP2006347753A (ja) 搬送システム
JP2004303835A (ja) 基板保管装置
CN101088893A (zh) 输送系统
US20040265107A1 (en) Stocker and transfer system including the same
JP2008100802A (ja) 基板保管庫
KR101702901B1 (ko) 베어 스토커용 자동 취급 버퍼
JP5277572B2 (ja) 板状物の保管移送システムおよび板状物の保管移送方法
JP4269222B2 (ja) トレイ搬送システム
JP2005093585A (ja) トレイおよびその搬送システム
JP2008100801A (ja) 基板保管庫

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100720

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110714

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120327

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120626

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120703

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120726

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120802

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120824

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120831

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120926

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130226

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130312

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130604

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130704

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130710

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130729

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5331687

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250