JP2003072908A - 荷保管設備 - Google Patents
荷保管設備Info
- Publication number
- JP2003072908A JP2003072908A JP2001262585A JP2001262585A JP2003072908A JP 2003072908 A JP2003072908 A JP 2003072908A JP 2001262585 A JP2001262585 A JP 2001262585A JP 2001262585 A JP2001262585 A JP 2001262585A JP 2003072908 A JP2003072908 A JP 2003072908A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rotary
- transfer
- shelf
- load
- floors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/04—Storage devices mechanical
- B65G1/045—Storage devices mechanical in a circular arrangement, e.g. towers
Abstract
がら保管量を増加でき、階層間の床に対する貫通面積を
小さくした荷保管設備を提供する。 【解決手段】 複数の階1,2に設けた回転棚21は、
縦方向の回転棚軸心22の周りで回転自在に設けるとと
もに、回転棚軸心22を中心とした回転円経路23上に
複数の荷受け部32を設けた。回転棚21の側外方に、
階層間の床4を貫通して共有の移載手段51を設けた。
移載手段51を複数の階の回転棚21に共有すること
で、移載手段51の台数を少なくでき、階層間の床4に
対して移載手段51のみを貫通して配設すればよくて、
床4に対する貫通面積を小さくでき、据え付け作業を容
易に行えるとともに、床4などの強度を確保できる。移
載手段51は階層間の床近くまで作用でき、それに合わ
せて回転棚21の保管レベルを下げることができて、保
管量を増加できる。
Description
荷の保管を行うのに採用される荷保管設備に関するもの
である。
特開平10−98094号公報に見られる保管棚装置が
提供されている。すなわち、この従来構成においてスト
ッカは角形の筐体を有し、この筐体は、上階のクリーン
ルームと下階のクリーンルームとを区画するグレーチン
グ床に形成された開口を貫通して設けられている。そし
て筐体内には円筒棚が設けられ、ここで円筒棚は、垂直
に立設された円筒状のフレームに、周方向や上下方向に
多数の保管部を設けるとともに、所定箇所に、外部との
間で保管物の受け渡しを行う受け渡し部を設けることで
構成されている。
れ、このスタッカは、水平面内で旋回駆動される旋回台
と、この旋回台上に垂直に立設される昇降コラムなどか
らなり、昇降コラムには昇降台が設けられている。そし
て昇降台上には、アーム式の伸縮機構を介して保管物把
持用のハンドが設けられている。
回と、昇降台の昇降と、伸縮機構の伸縮動と、ハンドの
把持動などの組み合わせ動作によって、円筒棚の目的と
する保管部と受け渡し部との間で保管物の受け渡しを行
える。そして、円筒棚の保管部群により保管物を支持す
ることで、複数の階に亘って保管物の保管を行える。
成によると、保管物の保管量(格納量)を増加するため
には、保管部の周方向での数を増加させなければなら
ず、この場合、数が増加するほどに円筒状のフレームの
直径が大に、すなわち筐体が大型化されることになる。
その結果、グレーチング床には大きな開口を形成しなけ
ればならないことから、据え付け作業は容易に行えず、
またグレーチング床の強度に問題が生じる恐れがある。
体をコンパクトに構成し得るものでありながら保管量を
増加し得、しかも階層間の床に対する貫通面積を小さく
し得る荷保管設備を提供することを目的としたものであ
る。
を増加し得る荷保管設備を提供することを目的としたも
のである。
ために、本発明の請求項1記載の荷保管設備は、複数の
階に回転棚が設けられ、これら回転棚は、縦方向の回転
棚軸心の周りで回転自在に設けられるとともに、前記回
転棚軸心を中心とした回転円経路上に複数の荷受け部が
設けられ、前記回転棚の側外方には、階層間の床を貫通
して共有の移載手段が設けられていることを特徴とした
ものである。
棚を回転棚軸心の周りに回転させて、回転円経路上の荷
受け部群のうち、目的とする荷受け部を移載手段に対向
させることで、この荷受け部に対して移載手段により荷
の出し入れを行える。しかも、移載手段を複数の階の回
転棚に共有することで、移載手段の台数を少なくし得る
とともに、階層間の床に対しては移載手段のみを貫通し
て配設すればよく、床に対する貫通面積を小さくし得
る。
は、上記した請求項1記載の構成において、移載手段の
移載作用部は、回転棚軸心に平行状の移載軸心の周りで
回転自在に設けられるとともに、回転円経路に接線状に
重合される移載円経路上で作用自在に構成されているこ
とを特徴としたものである。
手段の移載作用部を移載軸心の周りに回転させること
で、移載円経路上に複数箇所に回転円経路を接線状に重
合させた状態で、移載手段の周辺に複数の回転棚を配設
し得る。
は、上記した請求項1または2記載の構成において、回
転棚群は、その回転棚軸心が同一線状として複数の階に
設けられていることを特徴としたものである。
の回転棚に対する移載手段の移載作用(制御)を単純化
(共通化)し得る。さらに本発明の請求項4記載の荷保
管設備は、上記した請求項2記載の構成において、移載
円経路上には固定棚が設けられていることを特徴とした
ものである。
手段の移載作用部を移載軸心の周りに回転させること
で、固定棚に対して荷の出し入れを行える。しかも本発
明の請求項5記載の荷保管設備は、上記した請求項1〜
4のいずれかに記載の構成において、移載手段が、階層
間の床側に配設された梁材間を貫通して設けられている
ことを特徴としたものである。
手段を階層間の床側に貫通させるものでありながら、梁
材によって床側を補強し得る。また本発明の請求項6記
載の荷保管設備は、上記した請求項1〜5のいずれかに
記載の構成において、回転棚が設けられた複数の階のう
ち、少なくとも一部の階はクリーンルームに形成され、
このクリーンルーム内の回転棚は囲壁体内に配設される
とともに、移載手段もクリーンルーム内では隔離されて
いることを特徴としたものである。
棚や移載手段により発生する塵埃によってクリーンルー
ムが汚れることを防止し得る。
態を、図1〜図16に基づいて説明する。図1〜図4に
おいて、上階1と下階2とは、天井壁3と上階床4と下
階床5とによって区画形成されている。そして上階1と
下階2には、上部のフィルター6と下部のグレーチング
床(多孔板)7とによって、それぞれクリーンルーム8
が形成されている。なおグレーチング床7は、多数の梁
材9を介して施工されている。ここでクリーンルーム8
は、上部のフィルター6を通してクリーンエアAが噴出
され、グレーチング床7の下側に排出されるダウンフロ
ー方式によってクリーン雰囲気とされている。
内には、それぞれ荷保管装置10が設置されている。こ
こで両荷保管装置10はほぼ同様の構成であって、矩形
箱状の囲壁体11と、この囲壁体11内に配設された回
転棚21、固定棚101、ならびに囲壁体11を貫通し
て配設された入出庫手段111a,111bなどにより
構成され、そして、両荷保管装置10に共有の移載手段
51が設けられている。
組体12の外側で下半分に取り付けられた下部外板13
と、枠組体12の外側で上半分に取り付けられた上部外
板14と、枠組体12の下側に取り付けられた床板15
と、枠組体12の上側に取り付けられた天井板16など
により密閉状に構成されている。その際に、下部外板1
3や上部外板14の少なくとも一部、主として上部外板
14には樹脂製などの透明板が使用され、以て、囲壁体
11内の荷保管室(荷保管空間)17の状況を、透明板
を透して外から把握し得るように構成されている。
所の角部でかつ上下方向の設定範囲、たとえば上部外板
14が配設される上下方向の設定範囲でかつ4つの角部
はカット部18に形成されている。なお囲壁体11は、
前記床板15の下面側に設けられた脚体19を介してグ
レーチング床7上に配設されている。
の一側寄りの位置には前記回転棚21が配設されてい
る。この回転棚21は、縦方向の回転棚軸心22の周り
で回転自在に設けられるとともに、前記回転棚軸心22
を中心とした回転円経路23上に複数の荷受け部32が
設けられている。
22を中心とした円状のLMガイド手段25を介して円
板状の回転体26が設けられている。この回転体26の
中央部分からは、前記回転棚軸心22上に位置される状
態で6角筒状の縦軸体27が立設され、この縦軸体27
の上端には閉塞板27Aが設けられている。そして閉塞
板27Aの中央部分から立設された縦ピン28が、前記
囲壁体11の上部に設けられた支持プレート20に対し
て、軸受装置29を介して遊転自在に支持されている。
は、6角状の環状板30が外嵌して配設され、これら環
状板30は複数の取付け部材31などを介して縦軸体2
7に連結されている。各環状板30の周方向の6箇所
(複数箇所)に前記荷受け部32が配設され、これら荷
受け部32は板枠状であって、その基端が連結具33を
介して環状板30側に連結されることで、横外方へ突出
される状態で環状板30側に片持ち状で支持されてい
る。
端(外側)に開放される凹所34が形成されるととも
に、この凹所34の周辺の3箇所(単数個所または複数
箇所)からは位置決めピン35が立設されている。ま
た、荷受け部32の基端部分には在荷検出手段の一部を
構成する反射ミラー36が、遊端部分にはレベル検出手
段の一部を構成する反射テープ37がそれぞれ設けられ
ている。
段41が設けられている。すなわち、前記底板15の隅
部には回転駆動部42が設けられ、この回転駆動部42
からの下向きの駆動軸43には駆動ギヤ44が設けられ
ている。そして前記回転体26の周縁にはリングギヤ4
5が設けられ、このリングギヤ45に前記駆動ギヤ44
が常時噛合されている。ここで回転駆動部42は、モー
タや減速機などからなり、前記駆動軸43を正逆に駆動
すべく構成されている。
動部42により駆動軸43を正逆に駆動させることで、
駆動ギヤ44やリングギヤ45などを介して回転棚21
を、回転棚軸心22の周りで正逆に回転し得る。その際
に回転棚21は、最大で180°の回転が行われるよう
に構成されている。以上の22〜45などにより回転棚
21の一例が構成される。ここで上階1の回転棚21と
下階2の回転棚21とは、その回転棚軸心22が同一線
状として設けられている。
前記荷保管室17内の他側寄りの位置、すなわち、前記
回転棚21の側外方には前記移載手段51が配設され、
その際に移載手段51は、階層間の床である上階床4を
貫通されることで、上下の荷保管装置10に共有として
設けられている。そして移載手段51の移載作用部81
は、前記回転棚軸心22に平行状の移載軸心52の周り
で回転自在に設けられるとともに、前記回転円経路23
に接線状に重合される移載円経路53上で作用自在に構
成されている。
る底板15上にはベース枠54が設けられ、このベース
枠54からポスト体55が立設されるとともに、このポ
スト体55の前面側にはガイドレール56が設けられて
いる。ここでポスト体55は、下階2の荷保管装置10
における囲壁体11の天井板16に形成された貫通部1
6aから、下階2のフイルター6に形成された貫通部6
a、上階床4に形成された貫通部4a、上階1のグレー
チング床7に形成された貫通部7a、上階1の荷保管装
置10における囲壁体11の床板15に形成された貫通
部15aを通って、その上部は上階1の荷保管装置10
における囲壁体11内に位置されている。
55Aと、これら側部材55Aの内側面間に設けられた
後部材55Bと、この後部材55Bの前面側に設けられ
た前部材55Cとからなり、これら前部材55Cの前面
側に、前記ガイドレール56がそれぞれ設けられてい
る。そしてポスト体55の上端には上枠57が設けら
れ、また前部材55Cにはそれぞれカバー体58が設け
られている。
介して昇降自在(LMガイド)に案内される昇降部60
が設けられるとともに、この昇降部60に連動された昇
降駆動手段61が設けられている。すなわち昇降部60
は、前記被ガイド体59側に連結された縦方向部材60
Aと、この縦方向部材60Aの下端から前方へと連設さ
れた横方向部材60Bとにより、側面視でL字状に形成
されている。
4内に配設された駆動輪体62と、前記上枠57の部分
に配設された従動輪体63と、両輪体62,63間に巻
回される回動体(タイミングベルトなど)64と、前記
駆動輪体62の近くに配設された案内輪体65と、前記
駆動輪体62に連動された回転駆動部66などにより構
成されている。ここで各輪体62,63,65は左右一
対であり、そして回動体64も左右一対に配設されてい
る。
巻回される下位回動部64Aと、従動輪体63に巻回さ
れる上位回動部64Bとからなる。そして、ポスト体5
5の前面側に位置されるそれぞれの遊端は前記被ガイド
体59側に連結され、また後面側に位置されるそれぞれ
の遊端間は張力調整具67を介して連結されている。前
記回転駆動部66は、正逆駆動可能なモータや減速機な
どから構成され、その駆動軸68に一対の駆動輪体62
が取り付けられている。
は、前記移載軸心52の周りで回転自在な回転体70が
設けられ、その際に回転体70の中央部分から垂設され
た縦軸71が横方向部材60B側の軸受72に回転自在
に支持されている。そして前記縦軸71に連動された回
転駆動手段73が設けられている。
部材60Aから横方向部材60Bに亘って設けられた回
転駆動部74と、その下向きの駆動軸75に取り付けら
れた駆動輪体76と、前記縦軸71に取り付けられた従
動輪体77と、両輪体76,77間に巻回された無端回
動体(タイミングベルトなど)78と、前記横方向部材
60B内に配設された複数の案内輪体79などにより構
成されている。ここで前記回転駆動部74は、正逆駆動
可能なモータや減速機などから構成されている。
て、前記回転体70に対して前後方向(横方向)に出退
自在に配設され、以て前記移載軸心52の周りで回転自
在に設けられる。すなわち移載作用部81は、前後方向
の支持板81Aと、この支持板81Aの中間部分から立
設されたずれ規制板81Bなどにより構成されている。
そして、前記ずれ規制板81Bよりも前方において、支
持板81A上の複数箇所からは位置決めピン82が立設
されている。
材83が前後方向に配設されるとともに、これらレール
材83間でかつ左右方向の中央部分には前後方向のガイ
ド体84が設けられている。そして、前記支持板81A
の後端で下面側には、前記ガイド体84に外嵌されてL
Mガイドを構成する被ガイド体85が設けられている。
る出退駆動手段90が設けられている。すなわち出退駆
動手段90は、ガイド体84に沿って配設された螺子軸
91と、前記移載作用部81の下面側に設けられかつ前
記螺子軸91に螺合されるナット体92と、前記回転体
70上に搭載されかつ前記螺子軸91にベルト連動機構
93を介して連動された回転駆動部94などにより構成
されている。ここで回転駆動部94は、正逆駆動可能な
モータや減速機などから構成されている。
は、前記荷受け部32の凹所34に対して昇降自在に構
成されている。そして前記ポスト体55の部分には、被
ガイド体59側の昇降を許しかつ両カバー体58間の隙
間を閉塞可能な防塵ベルト87が設けられ、また回転体
70の部分には、移載作用部81の前後動を許しかつガ
イド体84の上方を閉塞可能な防塵ベルト88が設けら
れている。
の一例が構成される。そして移載手段51の移載作用部
81は、前記回転棚軸心22に平行状の移載軸心52の
周りで回転自在に設けられるとともに、前記回転円経路
23に接線状に重合される移載円経路53上で作用自在
に構成されることになる。
1が回転棚21の回転棚軸心22に向けられた回動姿勢
でかつ移載作用部81が回転体70内に位置された退入
姿勢において、前述した貫通部16a,6a,4a,7
a,15aを通って、下階2の荷保管装置10における
囲壁体11内と上階1の荷保管装置10における囲壁体
11内との間で、昇降部60が移動自在(昇降自在)に
構成されている。
60の移動経路などを確保するために、横断面が矩形状
のダクト体96が設けられている。ここでダクト体96
の下端は、下階2の荷保管装置10における囲壁体11
の天井板16に形成された貫通部16aの部分に連結さ
れ、そして、下階2のフイルター6に形成された貫通部
6aから、上階床4に形成された貫通部4a、上階1の
グレーチング床7に形成された貫通部7aへと通された
のち、その上端は、上階1の荷保管装置10における囲
壁体11の床板15に形成された貫通部15aの部分に
連結されている。なおダクト体96の中間部分は、ブラ
ケット97や連結具(アンカーボルトなと)98を介し
て上階床4側に支持されている。
96は、階層間の床側である前記グレーチング床7の施
工(支持)を行う梁材9間を貫通して設けられている。
これにより、移載手段51をグレーチング床7などに貫
通させるものでありながら、梁材9によってグレーチン
グ床7を十分に補強し得る。そして、上下の囲壁体11
内とダクト体96内とに亘って配設される移載手段51
は、クリーンルーム8内では隔離されて配設されること
になる。これにより、回転棚21や移載手段51により
発生する塵埃によってクリーンルーム8が汚れることを
防止し得、以てクリーンルーム8のクリーン雰囲気を好
適に維持できる。
記固定棚101は、前記荷保管室17内の他側寄りの位
置でかつ前記移載円経路53上の4箇所(単数箇所また
は複数箇所)に設けられている。すなわち囲壁体11内
において、枠組体12側の上下方向の複数箇所には横方
向のフラットバー102が連結され、そして各フラット
バー102には荷支持部103が設けられている。これ
ら荷支持部103は板枠状であって、その基端が連結具
104を介してフラットバー102側に連結され、以て
横前方へ突出される状態でフラットバー102側に片持
ち状で支持されている。
遊端(外側)に開放される凹所105が形成されるとと
もに、この凹所105の周辺の3箇所(単数個所または
複数箇所)からは位置決めピン106が立設されてい
る。なお、前記凹所105に対して前記移載作用部81
の支持板81Aが昇降自在に構成されている。以上の1
02〜106などにより固定棚101の一例が構成され
る。
6において、前記移載円経路53上の4箇所に設けられ
固定棚101のうちで、前記回転棚21とは離れた側の
2箇所(単数箇所または複数箇所)の固定棚101の下
部には、下から3段分(下から複数段分)の荷支持部1
03を削除して空間部分107が形成されている。そし
て、これら空間部分107を利用して、前記移載手段5
1との間で荷を受け渡し自在な入出庫手段が設けられて
いる。その際に入出庫手段の入出庫方向145は、回転
棚軸心22と移載軸心52とを結んだ線109に対して
平行状に設定されている。
外板13には、両空間部分107に対向されてそれぞれ
入庫用貫通部110aと出庫用貫通部110bが形成さ
れ、これら貫通部110a,110bを通して囲壁体1
1の内外に亘る状態で、入庫手段(入出庫手段)111
aと出庫手段(入出庫手段)111bとが設けられてい
る。
bは同様な構成であって、囲壁体11の内外に亘る箱枠
状の本体112を有し、この本体112上の外端部分に
は一時受け体113が設けられている。この一時受け体
113は一枚板状または分割板状であって、凹所や貫通
などによって昇降作用部114が形成されるとともに、
この昇降作用部114の周辺の3箇所(単数個所または
複数箇所)からは位置決めピン115が立設されてい
る。
支持案内されて内外方向(前後方向)に移動自在な移動
部材117と、この移動部材117を内外方向に移動さ
せる移動装置118とが設けられている。
側に設けられた駈動部(モータなど)119と、この駈
動部119からの左右方向の出力軸120に取り付けら
れたタイミングプーリ121と、このタイミングプーリ
121の上方で内外方向の2箇所において移動部材11
7側に遊転自在に設けられたガイドプーリ122と、こ
れらタイミングプーリ121からガイドプーリ122に
亘って掛けられたタイミングベルト123などによって
構成されている。なおタイミングベルト123の両端
は、前記本体112側の内外端部に固定124されてい
る。
設けられている。この昇降装置125は、移動部材11
7側に軸受126を介して回転自在に設けられた縦方向
の螺子軸体127と、移動部材117側に設けられた正
逆駆動自在な駈動部(モータなど)128と、この駈動
部128からの下向きの出力軸129と前記螺子軸体1
27との間に設けられた無端連動機構130と、前記螺
子軸体127に螺合されたナット体131と、このナッ
ト体131を昇降案内すべく移動部材117側との間に
設けられたガイド機構132などにより構成されてい
る。そしてナット体131側に昇降部材133が連結さ
れている。
が設けられている。この旋回装置135は、昇降部材1
33側に連結されたブラケット136と、このブラケッ
ト136側に軸受137を介して回転自在に設けられた
縦方向の軸体138と、ブラケット136側に設けられ
た正逆駆動自在な駈動部(モータなど)139と、この
駈動部139からの上向きの出力軸140と前記軸体1
38との間に設けられた無端連動機構141などにより
構成されている。そして軸体138の上端に昇降体14
2が連結されている。ここで昇降体142は板状であ
り、前記一時受け体113の昇降作用部114に対して
嵌合自在に構成されている。
3箇所(単数個所または複数箇所)からは位置決めピン
143が立設されている。前記本体112などは、貫通
部110a,110bに対して直角状で通り、以て入庫
手段111aと出庫手段111bの入出庫方向145
は、回転棚軸心22と移載軸心52とを結んだ線109
に対して平行状に設定されている。以上の112〜14
5などにより入庫手段111aや出庫手段111bの一
例が構成される。
方にはストレージ手段151が一体状に設けられてい
る。すなわち、前記本体112に一体状とした箱枠状の
本体152が、この本体112とによって平面視でL字
状として配設されている。前記本体152上の遊端部分
(出庫手段111bとは離れた側)には一時受け体15
3が設けられている。この一時受け体153は一枚板状
であって、凹所によって昇降作用部154が形成される
とともに、この昇降作用部154の周辺の3箇所(単数
個所または複数箇所)からは位置決めピン155が立設
されている。
支持案内されて左右方向に移動自在な移動部材157
と、この移動部材157を内外方向に移動させる移動装
置158とが設けられている。ここで移動装置158は
前記移動装置118と同様であって、駈動部159、出
力軸160、タイミングプーリ161、ガイドプーリ1
62、タイミングベルト163などによって構成されて
いる。そしてタイミングベルト163の両端は、前記本
体152側の端部に固定164されている。
設けられている。この昇降装置165は前記昇降装置1
25と同様であって、軸受166、螺子軸体167、駈
動部168、出力軸169、無端連動機構170、ナッ
ト体171、ガイド機構172などにより構成されてい
る。そしてナット体171側に、昇降部材173を介し
て昇降体174が連結されている。ここで昇降体174
は板状であり、前記一時受け体113,153の昇降作
用部114,154に対して嵌合自在に構成されてい
る。以上の152〜174などによりストレージ手段1
51の一例が構成される。
した入庫手段111aと出庫手段111bの他に、中間
レベルにも同様の構成によって入庫手段111aと出庫
手段111bとが設けられている。そして、中間の入庫
手段111aと出庫手段111bとの外端部分に上方か
ら対向される状態で前記クリーンルーム8内には、これ
ら入庫手段111aや出庫手段111bとの間でカセッ
ト(荷の一例)190の受け渡しを行う荷搬送手段18
1が設けられている。
装置182と、このレール装置182に支持案内され自
動走行自在な吊り走行形式の移動体183と、この移動
体183の下部側に設けられた荷保持部184などによ
り構成されている。そして荷保持部184には、荷吊り
装置185が昇降動自在に設けられている。
置182の支持案内により移動体183を自動走行させ
て、入庫手段111aや出庫手段111bにおける外端
部分の上方に停止させ、そして荷保持部184による保
持動または保持解除動と荷吊り装置185の昇降動との
組み合わせ動作を行うことで、入庫手段111aや出庫
手段111bとの間でカセット190の受け渡しを行え
る。
ぞれ回転棚21と移載手段51と固定棚101とが設け
られ、これら回転棚21と移載手段51と固定棚101
とは、回転円経路23と移載円経路53との両方とも単
数として配設されている。そして固定棚101は、前記
移載円経路53上の4箇所(複数箇所)に設けられてい
る。
下複数段に設けられ、固定棚101には荷支持部103
が上下複数段に設けられている。さらに共有の移載手段
51は、上階1側と下階2側との回転棚21や固定棚1
01の上下複数段に対応して作用可能に構成されてい
る。なおカセット190の下面側には、前記位置決めピ
ン35,82,106,115,143,155群の嵌
合を許す嵌合部191が、凹入長孔状に形成されてい
る。ここでカセット190は、たとえば被処理物(図示
せず。)を収納可能に構成されている。
る作用を説明する。上階1側と下階2側とのクリーンル
ーム8では、フィルター6を通して噴出させたクリーン
エアAをグレーチング床7の下側に排出させることで、
ダウンフロー方式によりクリーン雰囲気を保っている。
このようなクリーンルーム8でカセット190を、上階
1側または下階2側の荷保管装置10に入庫して保管す
るに、まず入庫しようとするカセット190を入庫手段
111aの始端部分(外端部分)に載置させる。
動などによって、図13のEに示すように、入庫手段1
11aにおける一時受け体113上に、入庫しようとす
るカセット190を載置させ、位置決めピン115に嵌
合部191を嵌合させる。この前後に、下降しかつ正姿
勢の昇降体142を昇降作用部114の下方に位置させ
ている。
128を作動させ、無端連動機構130などを介して螺
子軸体127を回転させる。すると、螺子軸体127の
回転に伴ってナット体131が上昇し、昇降部材133
を介して旋回装置135を上昇させ、以て旋回装置13
5側の軸体138に連結している昇降体142を上昇さ
せる。この上昇する昇降体142は昇降作用部114を
通り、図14の仮想線に示すように、一時受け体113
上のカセット190を持ち上げる。
動させ、タイミングベルト123が掛けられているタイ
ミングプーリ121を駆動回転させることで、移動部材
117をガイド体116に支持案内させながら入庫手段
111aの終端部分(内端部分)に向け移動させる。こ
のとき、昇降装置125や旋回装置135を介して昇降
体142も移動し、以てカセット190を、入庫用貫通
部110aを通して囲壁体11内に搬送したのち、図1
3のFや図14の実線に示すように、終端部分で停止し
得る。これによりカセット190を、図10に示すよう
に、固定棚101の下部に形成した空間部分107など
に位置し得る。
作動させ、無端連動機構141などを介して軸体138
を回転させ、以て図13のGに示すように、昇降体14
2を介してカセット190の向きを傾斜方向に変更させ
る。すなわちカセット190を、固定棚101の荷支持
部103により支持し得る向きに変更させる。
逆作動させ、無端連動機構130などを介して螺子軸体
127を逆回転させる。すると、螺子軸体127の逆回
転に伴ってナット体131が下降し、昇降部材133を
介して旋回装置135を下降させることになって、旋回
装置135側の軸体138に連結している昇降体142
を下降させる。この下降する昇降体142は位置決めピ
ン143間を通り、以てカセット190を、その嵌合部
191を位置決めピン143に嵌合させた状態で本体1
12側に載置させる。
作動させ、無端連動機構141などを介して軸体138
を逆回転させ、以て昇降体142の向きを正姿勢に変更
させる。次いで移動装置118の駈動部119を逆作動
させ、タイミングベルト123が掛けられているタイミ
ングプーリ121を逆に駆動回転させることで、移動部
材117を入庫手段111aの始端部分(外端部分)に
向け移動させる。このとき、昇降装置125や旋回装置
135を介して昇降体142も移動し、以て下降しかつ
正姿勢の昇降体142を昇降作用部114の下方に位置
させ、最初の状態に戻し得る。
置させたカセット190を、移載手段51により受け取
る。その際に図7の実線に示すように、空の移載作用部
81を回転体70内に退入動させた状態で、この移載作
用部81の回転と昇降とを、同時状にまたはいずれかを
先行して相前後して行う。
回転駆動手段73における回転駆動部74を正逆に駆動
させ、駆動軸75を介して駆動輪体76を正逆に回転さ
せる。これにより、無端回動体78や従動輪体77を介
して縦軸71を正逆に回転させ得、以て回転体70を介
して移載作用部81を、移載軸心52の周りに正逆に回
転させ得る。
駆動手段61における回転駆動部66を正逆に駆動さ
せ、駆動軸68を介して駆動輪体62を正逆に回転させ
る。これにより、回動体64を正逆に回動させ得、以て
被ガイド体59や昇降部60を介して移載作用部81を
昇降し得る。このようにして移載作用部81を回転なら
びに昇降させることで、この移載作用部81を、入庫手
段111aの内端部分に対して、少し下方のレベルで対
抗し得る。
すなわち、出退駆動手段90における回転駆動部94を
駆動させ、ベルト連動機構93を介して螺子軸91を回
転させる。これにより、ナット体92が螺合移動するこ
とになって移載作用部81を突出動させ得、その際に移
載作用部81は、ガイド体84により被ガイド体85を
案内することで、図7の仮想線で示すように直線状に突
出動し得る。この突出動によって移載作用部81を、入
庫手段111aの内端部分に位置させたカセット190
の下方に位置し得る。
61の動作により、昇降部60などを介して移載作用部
81を少し上昇させる。すると、移載作用部81が入庫
手段111aにおける本体112の内端部分を上昇し、
以て入庫手段111aの内端部分に位置させたカセット
190を持ち上げ得、その際に位置決めピン82を嵌合
部191に嵌合させる。そして出退駆動手段90を前述
とは逆作動させて、移載作用部81を退入動させること
により、カセット130を回転体70の上方に位置し得
る。
転させるとともに、必要に応じて昇降させることで、カ
セット190を目的とする固定棚101の目的とする荷
支持部103に対抗し得る。このとき移載作用部81
は、荷支持部103よりも少し上方に位置している。
を突出動させることで、カセット190を荷支持部10
3の上方に位置し得、次いで移載作用部81を少し下降
動させることで、カセット190を荷支持部103上に
載置し得る。その際に嵌合部191を位置決めピン10
6に嵌合させ、その後に移載作用部81を退入動させ
る。これにより、入庫手段111aの内端部分に位置さ
せていたカセツト190を固定棚101に対して入庫し
得る。すなわち、入庫手段111aに供給したカセット
190を、移載円経路53上に設けられた固定棚101
の荷支持部103に入庫させる入庫作業を終了する。
させたカセット190は、回転棚21にも入庫し得る。
すなわち、前述したように入庫手段111aの内端部分
に位置させたカセット190を、移載手段51により受
け取る作業中に、回転棚21を先行して回転し準備させ
る。
41における回転駆動部42を正逆に駆動させ、駆動軸
43を介して駆動ギヤ44を正逆に回転させる。これに
より、リングギヤ45を正逆に回動させ得、以て縦軸体
27などを介して荷受け部32群を回転棚軸心22の周
りに回転し得る。その際に、荷受け部32群は回転円経
路23上で回転移動し、そして、目的とする荷受け部3
2が移載円経路53に接線状に重合した位置に達したと
きに、その回転を停止させる。
置に対して目的とする荷受け部32の回転距離が短い方
に、最大で180°に正または逆に行われ、以て迅速に
かつ能率的に回転し得る。また、移載手段51により受
け取る作業中に、回転棚21を先行して回転し準備させ
ることで、全体の稼動能率を向上し得る。なお、目的と
する荷受け部32が最初から重合位置にあるときには、
回転棚21の回転は行われない。
合位置に停止させたのち、前述と同様に移載手段51を
作用させることで、移載作用部81で支持していたカセ
ット190を、図4、図6で示すように荷受け部32上
に載置し得る。その際に嵌合部191を位置決めピン3
5に嵌合させる。これにより、入庫手段111aの内端
部分に位置させていたカセット190を、回転棚21の
目的とする荷受け部32上に載置し得、以て入庫手段1
11aに供給したカセット190の回転棚21に対する
入庫作業を終了する。
ト190も、移載手段51の作動や回転棚21の回転に
より、同様にして回転棚21に移して保管し得る。その
際に、固定棚101のカセット190を移載手段51に
より受け取る作業中に、回転棚21を先行して回転し準
備させることで、全体の稼動能率を向上し得る。なお、
目的とする荷受け部32が最初から重合位置にあるとき
には、回転棚21の回転は行われない。
ることによって、カセット190の出庫作業を行える。
すなわち、回転棚21の目的とする荷受け部32上に載
置してあるカセット190を、出庫手段111bの始端
部分(内端部分)に載置させ得、また目的とする固定棚
101の目的とする荷支持部103に上に載置してある
カセット190を出庫手段111bの始端部分に位置さ
せ得る。
て、図13のHに示すように、出庫手段111bにおけ
る本体112の始端部分に、その嵌合部8を位置決めピ
ン143に嵌合させた状態で載置させる。次いで出庫手
段111bを、前述した入庫手段111aとはほぼ逆に
作動させる。すなわち、傾斜方向に向き変更させている
昇降体142を上昇させてカセット190の持ち上げを
行う。
42の向きを正姿勢に変更させたのち、移動部材117
をガイド体116に支持案内させながら出庫手段111
bの終端部分(外端部分)に向け移動させる。このと
き、昇降装置125や旋回装置135を介して昇降体1
42も移動し、以てカセット190を、出庫用貫通部1
10bを通して囲壁体11外に搬送させたのち、図13
のJに示すように、出庫手段111bの終端部分で停止
させる。
の昇降作用部114を通して下降させ、以てカセット1
90を、その嵌合部191を位置決めピン115に嵌合
させた状態で一時受け体113側に載置させる。このよ
うにカセット190を、出庫手段111bの終端部分
(外端部分)に位置させることで、出庫作業を終了す
る。
190も、移載手段51の作動や回転棚21の回転など
により、同様にして固定棚101に移して(出庫して)
保管し得る。
端部分に出庫したカセット190は、ストレージ手段1
51によってストレージし得る。すなわち、移動部材1
57を出庫手段111b側に移動させて、下降させてい
る昇降体174を一時受け体113における昇降作用部
114の下方に位置させる。そして昇降体174を上昇
させて、図15の仮想線に示すように、カセット190
を持ち上げたのち、移動部材157を遊端部分側に移動
させ、以て図15の実線や図16に示すように、カセッ
ト190を一時受け体153の上方に位置させる。
の昇降作用部154を通して下降させ、以てカセット1
90を、その嵌合部191を位置決めピン155に嵌合
させた状態で一時受け体153側に載置させる。このよ
うにカセット190を、ストレージ手段151の遊端部
分に位置させることで、図13のKに示すように、スト
レージし得る。
側または下階2側の荷保管装置10に入庫させるに際
し、または上階1側または下階2側の荷保管装置10か
らカセット190を出庫させるに際し、あるいは荷保管
装置10側で保管中において、移載手段51における昇
降部60側を上階1と下階2との間で昇降させることに
よって、上階1側と下階2側との間でカセット190を
移動し得る。
190の嵌合部191が位置決めピン35,82,10
6,115,143,155に嵌合することで、回転中
の遠心力などによってカセット190が互いに衝突した
り、カセツト190が位置ずれしたり脱落することを防
止し得る。
部81を移載軸心52の周りに回転させるだけで走行移
動などは行わないことから、走行移動などのための占有
スペースは不要となり、回転棚21と固定棚101とを
含めた全体をコンパクトに構成し得る。
り保管量を増加し得るとともに、走行構成のない移載手
段51は移載作用部81を床近くまで下降し得ること
で、それに合わせて、回転棚21の荷受け部32による
保管レベルと固定棚101の荷支持部103による保管
レベルとを床近くまで下げ得、以て保管量をより増加し
得る。したがって、クリーンルーム8のようなクリーン
空間をできるだけ狭くしたい場所に容易にかつ好適に採
用し得る。
部分に位置させることで、クリーンルーム8内に出庫し
たカセット190、ならびにストレージ手段151でス
トレージしたカセット190は、荷搬送手段181によ
り目的とする場所に搬送し得る。すなわち、荷搬送手段
181の移動体183を搬送経路186上で移動させ、
出庫手段111bの終端部分やストレージ手段151に
位置しているカセット190の上方で停止させる。
セット190のクランプを行ったのち、荷吊り装置18
5を上昇動させてカセット190の持ち上げを行い、そ
して持ち上げたカセット190を荷保持部184によっ
て保持する。この状態で、移動体183を搬送経路18
6上で移動させることで、目的とする場所へと搬送し得
る。
て移動体183側で支持したのち、搬送経路186上で
搬送させる。この後にカセット190は、上述したよう
に入庫手段111aにおける一時受け体113上に載置
させることで、荷保管設備10に入庫し得る。
ーンエアAがダウンフロー方式により流れていること
で、荷搬送手段181などで発生した塵埃を、その流れ
に乗せて迅速に除去し得る。したがってクリーンルーム
8においては、充分なクリーン雰囲気(クリーン度)で
カセット190の搬送などを行える。
を、図17、図18に基づいて説明する。すなわち、図
17の(a)は第2の実施の形態を示し、回転棚21と
移載手段51と固定棚101とは、回転円経路23が2
つ(複数)で移載円経路53が1つ(単数)として配設
されている。そして、両回転棚21の回転棚軸心22と
移載手段51の移載軸心52が同じ線109上に位置さ
れている。さらに入庫手段111aと出庫手段111b
とは回転棚21の下部などに形成された空間部分に位置
されている。
を示し、上述した第2の実施の形態の変形例で、一方の
回転棚21の回転棚軸心22は、他方の回転棚21の回
転棚軸心22と移載手段51の移載軸心52とを結ぶ線
109から外れている。
態を示し、回転棚21と移載手段51と固定棚101と
は、回転円経路23が3つ(複数)で移載円経路53が
1つ(単数)として配設されている。
態を示し、回転棚21と移載手段51と固定棚101と
は、回転円経路23が1つ(単数)で移載円経路53が
2つ(複数)として配設されている。
を示し、回転棚21と移載手段51と固定棚101と
は、回転円経路23と移載円経路53との両方とも2つ
(複数)として配設されている。
とに回転棚21が設けられ、そして2つの階に亘って共
有の移載手段51が設けられているが、これは2つ以上
の階に回転棚21が設けられた形式や、2つ以上の階に
亘って共有の移載手段51が設けられた形式などであっ
てもよい。
移載作用部81が移載軸心52の周りで回転自在に設け
られた形式が示されているが、これは移載手段51が非
回転の形式などであってもよい。
して、回転体70を移載軸心52の周りに回転自在とし
た形式が示されているが、これは移載作用部81も含め
て移載手段51の全体を、たとえばポスト体55の部分
に位置される移載軸心の周りに回転自在とした形式など
であってもよい。
が、その回転棚軸心22が同一線状として複数の階に設
けられた形式が示されているが、これは回転棚21群
が、その回転棚軸心22を異なる位置として複数の階に
設けられた形式などであってもよい。
上に固定棚101が設けられた形式が示されているが、
これは固定棚101が省略された形式などであってもよ
い。上記した実施の形態では、移載手段51が、階層間
の床側に配設された梁材9間を貫通して設けられた形式
が示されているが、これは梁材9に関係なく、移載手段
51が階層間の床側を貫通して設けられた形式などであ
ってもよい。
載手段51がクリーンルーム8とは隔離されて配設され
た形式が示されているが、これは回転棚21や移載手段
51がクリーンルーム8内に配設され、回転棚21や移
載手段51などで発生した塵埃が、クリーンエアAの流
れに乗って迅速に除去される形式などであってもよい。
して、その移載作用部81をカセット130の底面に作
用させる形式が示されているが、これはカセット130
の側部や上部から側方に突出させた被係止部に下方から
係止させる形式などであってもよい。
上の複数箇所に固定棚101が設けられているが、これ
は単数箇所に固定棚101が設けられた形式であっても
よい。
逆に回転自在であり、最大で180°の回転が行われる
ように構成されているが、これは正逆の回転が180°
以上で行われる形式や、回転が一方向のみに行われる形
式などであってもよい。
対する移載手段51の作業中に、回転棚21が先行して
準備されるように構成されているが、これは固定棚10
1に対する移載手段51の作業が終了した後に、回転棚
21が準備される形式などであってもよい。
ト190が示されているが、これは他の物品でもよく、
またパレットを取り扱う形式などであってもよい。上記
した実施の形態では、回転棚21から最も離れた2個の
固定棚101に対応して、入庫手段111aと出庫手段
111bとが設けられているが、これは回転棚21に接
近した固定棚101と最も離れた2個の固定棚101と
に対応して、入庫手段111aと出庫手段111bとが
設けられた形式であってもよい。この場合には、両側に
振り分けて2組の入庫手段111aと出庫手段111b
とを設けることもできる。
aと出庫手段111bとして昇降装置125や旋回装置
135などからなる形式が示されているが、これはロー
ラコンベヤを使用した形式、昇降可能なベルトコンベヤ
などが配設された形式などであってもよい。
bに連続される状態でストレージ手段151が配設され
た形式が示されているが、これは入庫手段111a側に
もストレージ手段が配設された形式、ストレージ手段1
51が省略された形式などであってもよい。
転棚を回転棚軸心の周りに回転させて、回転円経路上の
荷受け部群のうち、目的とする荷受け部を移載手段に対
向させることで、この荷受け部に対して移載手段により
荷の出し入れを行うことができ、その際に移載手段は走
行移動などは行わないことから、走行移動などのための
占有スペースを不要にできて、回転棚を含めた全体をコ
ンパクトに構成できる。しかも、回転棚により保管量を
増加できるとともに、複数の階の回転棚に共有する移載
手段は階層間の床近くまで作用できることで、それに合
わせて回転棚の保管レベルを下げることができて、保管
量を増加できることになる。
有することで、移載手段の台数を少なくできるととも
に、階層間の床に対しては移載手段のみを貫通して配設
すればよくて、床に対する貫通面積を小さくでき、以て
据え付け作業を容易に行うことができるとともに、階層
間の床などの強度を確保できる。
移載手段の移載作用部を移載軸心の周りに回転させるこ
とで、移載円経路上に複数箇所に回転円経路を接線状に
重合させて、移載手段の周辺に複数の回転棚を配設で
き、以て各階においては、複数の回転棚に移載手段を作
用させることができて、全体をコンパクトに構成できる
ものでありながら保管量を増加できる。
と、各階の回転棚に対する移載手段の移載作用(制御)
を単純化(共通化)できる。さらに上記した本発明の請
求項4によると、移載手段の移載作用部を移載軸心の周
りに回転させることで、固定棚に対して荷の出し入れを
行うことができ、以て固定棚群によって保管量をより増
加できる。
と、移載手段を階層間の床側に貫通させるものでありな
がら、梁材によって床側を十分に補強できる。また上記
した本発明の請求項6によると、回転棚や移載手段によ
り発生する塵埃によってクリーンルームが汚れることを
防止でき、以てクリーンルームのクリーン雰囲気を好適
に維持できる。
の縦断側面図である。
である。
である。
欠き側面図である。
欠き側面図である。
り欠き側面図である。
り欠き側面図である。
平面図である。
る。
る。
平面図である。
り欠き側面図である。
ジ手段部分の一部切り欠き正面図である。
一部切り欠き側面図である。
(a)は第2の実施の形態を示す概略平面図、(b)は
第3の実施の形態を示す概略平面図、(c)は第4の実
施の形態を示す概略平面図である。
(a)は第5の実施の形態を示す概略平面図、(b)は
第6の実施の形態を示す概略平面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 複数の階に回転棚が設けられ、これら回
転棚は、縦方向の回転棚軸心の周りで回転自在に設けら
れるとともに、前記回転棚軸心を中心とした回転円経路
上に複数の荷受け部が設けられ、前記回転棚の側外方に
は、階層間の床を貫通して共有の移載手段が設けられて
いることを特徴とする荷保管設備。 - 【請求項2】 移載手段の移載作用部は、回転棚軸心に
平行状の移載軸心の周りで回転自在に設けられるととも
に、回転円経路に接線状に重合される移載円経路上で作
用自在に構成されていることを特徴とする請求項1記載
の荷保管設備。 - 【請求項3】 回転棚群は、その回転棚軸心が同一線状
として複数の階に設けられていることを特徴とする請求
項1または2記載の荷保管設備。 - 【請求項4】 移載円経路上には固定棚が設けられてい
ることを特徴とする請求項2記載の荷保管設備。 - 【請求項5】 移載手段が、階層間の床側に配設された
梁材間を貫通して設けられていることを特徴とする請求
項1〜4のいずれかに記載の荷保管設備。 - 【請求項6】 回転棚が設けられた複数の階のうち、少
なくとも一部の階はクリーンルームに形成され、このク
リーンルーム内の回転棚は囲壁体内に配設されるととも
に、移載手段もクリーンルーム内では隔離されているこ
とを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の荷保管
設備。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001262585A JP3832294B2 (ja) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | 荷保管設備 |
KR10-2002-0048821A KR100530184B1 (ko) | 2001-08-31 | 2002-08-19 | 화물보관설비 |
TW091119496A TW546233B (en) | 2001-08-31 | 2002-08-28 | Load storage equipment |
CNB021321035A CN1206141C (zh) | 2001-08-31 | 2002-08-30 | 货物保管设备 |
US10/235,036 US6846146B2 (en) | 2001-08-31 | 2002-09-03 | Load storage equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001262585A JP3832294B2 (ja) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | 荷保管設備 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003072908A true JP2003072908A (ja) | 2003-03-12 |
JP3832294B2 JP3832294B2 (ja) | 2006-10-11 |
Family
ID=19089463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001262585A Expired - Fee Related JP3832294B2 (ja) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | 荷保管設備 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6846146B2 (ja) |
JP (1) | JP3832294B2 (ja) |
KR (1) | KR100530184B1 (ja) |
CN (1) | CN1206141C (ja) |
TW (1) | TW546233B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009545141A (ja) * | 2006-07-26 | 2009-12-17 | テック・セム アーゲー | 電子部品製造分野由来の対象物を保存するための装置 |
WO2010064520A1 (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-10 | 株式会社ダイフク | 物品搬送装置 |
JP2011157184A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Daifuku Co Ltd | 物品保管設備 |
JP2015146447A (ja) * | 2009-05-18 | 2015-08-13 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板用容器貯蔵システムと相互作用する一体システム |
JP2020512964A (ja) * | 2017-04-06 | 2020-04-30 | ダイフク アメリカ コーポレイションDaifuku America Corporation | 垂直搬送装置を備える保管システム |
Families Citing this family (296)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4215079B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2009-01-28 | 村田機械株式会社 | クリーンストッカと物品の保管方法 |
US10378106B2 (en) | 2008-11-14 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming insulation film by modified PEALD |
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
IT1393836B1 (it) * | 2009-04-30 | 2012-05-11 | Salce S R L | Dispositivo di archiviazione e stoccaggio di oggetti |
US8882433B2 (en) | 2009-05-18 | 2014-11-11 | Brooks Automation, Inc. | Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
US8759084B2 (en) | 2010-01-22 | 2014-06-24 | Michael J. Nichols | Self-sterilizing automated incubator |
EP2445003A1 (en) * | 2010-10-25 | 2012-04-25 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for providing a rotation carrier magazine, and method of operating thereof |
US9312155B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-04-12 | Asm Japan K.K. | High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules |
US10364496B2 (en) | 2011-06-27 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Dual section module having shared and unshared mass flow controllers |
US10854498B2 (en) | 2011-07-15 | 2020-12-01 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer-supporting device and method for producing same |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
US9659799B2 (en) | 2012-08-28 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US9484191B2 (en) | 2013-03-08 | 2016-11-01 | Asm Ip Holding B.V. | Pulsed remote plasma method and system |
US9589770B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-03-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species |
US9240412B2 (en) | 2013-09-27 | 2016-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process |
US10683571B2 (en) | 2014-02-25 | 2020-06-16 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same |
US10167557B2 (en) | 2014-03-18 | 2019-01-01 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
CN103919390A (zh) * | 2014-04-17 | 2014-07-16 | 南昌光明化验设备有限公司 | 一种大口径样瓶树形多层盘架存放的方法 |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US9657845B2 (en) | 2014-10-07 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Variable conductance gas distribution apparatus and method |
KR102263121B1 (ko) | 2014-12-22 | 2021-06-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
US10529542B2 (en) | 2015-03-11 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Cross-flow reactor and method |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10600673B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-03-24 | Asm Ip Holding B.V. | Magnetic susceptor to baseplate seal |
US9960072B2 (en) | 2015-09-29 | 2018-05-01 | Asm Ip Holding B.V. | Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US10322384B2 (en) | 2015-11-09 | 2019-06-18 | Asm Ip Holding B.V. | Counter flow mixer for process chamber |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10468251B2 (en) | 2016-02-19 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning |
US10501866B2 (en) | 2016-03-09 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system |
US10343920B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-07-09 | Asm Ip Holding B.V. | Aligned carbon nanotubes |
US9892913B2 (en) | 2016-03-24 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Radial and thickness control via biased multi-port injection settings |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10032628B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-07-24 | Asm Ip Holding B.V. | Source/drain performance through conformal solid state doping |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
KR102592471B1 (ko) | 2016-05-17 | 2023-10-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US10388509B2 (en) | 2016-06-28 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Formation of epitaxial layers via dislocation filtering |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
US10714385B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-07-14 | Asm Ip Holding B.V. | Selective deposition of tungsten |
KR102354490B1 (ko) | 2016-07-27 | 2022-01-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
US10395919B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-08-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102613349B1 (ko) | 2016-08-25 | 2023-12-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법 |
US10410943B2 (en) | 2016-10-13 | 2019-09-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10435790B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-10-08 | Asm Ip Holding B.V. | Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap |
US10643904B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures |
US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10134757B2 (en) | 2016-11-07 | 2018-11-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US10340135B2 (en) | 2016-11-28 | 2019-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
KR20180070971A (ko) | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
CN106743019A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-31 | 北京环境特性研究所 | 自动物流塔系统 |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10655221B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10283353B2 (en) | 2017-03-29 | 2019-05-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10446393B2 (en) | 2017-05-08 | 2019-10-15 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures |
US10504742B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method of atomic layer etching using hydrogen plasma |
US10886123B2 (en) | 2017-06-02 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
US10685834B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-16 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10312055B2 (en) | 2017-07-26 | 2019-06-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing film by PEALD using negative bias |
US10605530B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-31 | Asm Ip Holding B.V. | Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US10249524B2 (en) | 2017-08-09 | 2019-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
USD900036S1 (en) | 2017-08-24 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Heater electrical connector and adapter |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
US10607895B2 (en) | 2017-09-18 | 2020-03-31 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10319588B2 (en) | 2017-10-10 | 2019-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
KR102443047B1 (ko) | 2017-11-16 | 2022-09-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
CN107814122B (zh) * | 2017-11-24 | 2020-01-31 | 醴陵市绿源商贸有限公司 | 一种智能仓储方法及圆形智能仓储装置 |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
JP7206265B2 (ja) | 2017-11-27 | 2023-01-17 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | クリーン・ミニエンバイロメントを備える装置 |
KR102597978B1 (ko) | 2017-11-27 | 2023-11-06 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치 |
US10290508B1 (en) | 2017-12-05 | 2019-05-14 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
KR20200108016A (ko) | 2018-01-19 | 2020-09-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 플라즈마 보조 증착에 의해 갭 충진 층을 증착하는 방법 |
USD903477S1 (en) | 2018-01-24 | 2020-12-01 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal clamp |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US10535516B2 (en) | 2018-02-01 | 2020-01-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
JP7124098B2 (ja) | 2018-02-14 | 2022-08-23 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 周期的堆積プロセスにより基材上にルテニウム含有膜を堆積させる方法 |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10658181B2 (en) | 2018-02-20 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
US10510536B2 (en) | 2018-03-29 | 2019-12-17 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
TW202344708A (zh) | 2018-05-08 | 2023-11-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構 |
KR20190129718A (ko) | 2018-05-11 | 2019-11-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
TW202013553A (zh) | 2018-06-04 | 2020-04-01 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 水氣降低的晶圓處置腔室 |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
US11492703B2 (en) | 2018-06-27 | 2022-11-08 | Asm Ip Holding B.V. | Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material |
KR20210027265A (ko) | 2018-06-27 | 2021-03-10 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
KR20200002519A (ko) | 2018-06-29 | 2020-01-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10767789B2 (en) | 2018-07-16 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components |
US10483099B1 (en) | 2018-07-26 | 2019-11-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming thermally stable organosilicon polymer film |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US10829852B2 (en) | 2018-08-16 | 2020-11-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution device for a wafer processing apparatus |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
KR20200030162A (ko) | 2018-09-11 | 2020-03-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344A (zh) | 2018-10-01 | 2020-04-07 | Asm Ip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
US10847365B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD |
US10811256B2 (en) | 2018-10-16 | 2020-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for etching a carbon-containing feature |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US10381219B1 (en) | 2018-10-25 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10559458B1 (en) | 2018-11-26 | 2020-02-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming oxynitride film |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
JP2020096183A (ja) | 2018-12-14 | 2020-06-18 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム |
TWI819180B (zh) | 2019-01-17 | 2023-10-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
TW202104632A (zh) | 2019-02-20 | 2021-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備 |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
KR20200102357A (ko) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법 |
TW202044325A (zh) | 2019-02-20 | 2020-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備 |
TW202100794A (zh) | 2019-02-22 | 2021-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備及處理基材之方法 |
KR20200108243A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
US11742198B2 (en) | 2019-03-08 | 2023-08-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structure including SiOCN layer and method of forming same |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
KR20200116033A (ko) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치 |
KR20200116855A (ko) | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자를 제조하는 방법 |
US11447864B2 (en) | 2019-04-19 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20200130121A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기 |
KR20200130118A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법 |
KR20200130652A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조 |
JP2020188255A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141003A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템 |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP2021015791A (ja) | 2019-07-09 | 2021-02-12 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
CN110482098B (zh) * | 2019-07-18 | 2023-12-08 | 深圳市海柔创新科技有限公司 | 一种基于搬运机器人、系统的取放货方法 |
CN112242296A (zh) | 2019-07-19 | 2021-01-19 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法 |
TW202113936A (zh) | 2019-07-29 | 2021-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
CN112323048B (zh) | 2019-08-05 | 2024-02-09 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于化学源容器的液位传感器 |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
TW202129060A (zh) | 2019-10-08 | 2021-08-01 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 基板處理裝置、及基板處理方法 |
TW202115273A (zh) | 2019-10-10 | 2021-04-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構 |
KR20210045930A (ko) | 2019-10-16 | 2021-04-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
KR20210065848A (ko) | 2019-11-26 | 2021-06-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP2021090042A (ja) | 2019-12-02 | 2021-06-10 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11885013B2 (en) | 2019-12-17 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming vanadium nitride layer and structure including the vanadium nitride layer |
KR20210080214A (ko) | 2019-12-19 | 2021-06-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
KR20210095050A (ko) | 2020-01-20 | 2021-07-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
KR20210100010A (ko) | 2020-02-04 | 2021-08-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
TW202146715A (zh) | 2020-02-17 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
KR20210116249A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법 |
KR20210117157A (ko) | 2020-03-12 | 2021-09-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
TW202140831A (zh) | 2020-04-24 | 2021-11-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含氮化釩層及包含該層的結構之方法 |
KR20210132605A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리 |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
CN113666045A (zh) * | 2020-05-13 | 2021-11-19 | 高侨自动化科技股份有限公司 | 物品仓储存放系统 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
KR20210143653A (ko) | 2020-05-19 | 2021-11-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202219628A (zh) | 2020-07-17 | 2022-05-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於光微影之結構與方法 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
KR20220027026A (ko) | 2020-08-26 | 2022-03-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
TW202217037A (zh) | 2020-10-22 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
CN112320188A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-02-05 | 深圳市同富信息技术有限公司 | 一种用于智慧工厂基于自动分类的智能仓储装置 |
KR20220076343A (ko) | 2020-11-30 | 2022-06-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터 |
US11946137B2 (en) | 2020-12-16 | 2024-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Runout and wobble measurement fixtures |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58218115A (ja) * | 1982-06-14 | 1983-12-19 | Sony Corp | 熱処理装置 |
US5387265A (en) * | 1991-10-29 | 1995-02-07 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means |
US5607275A (en) * | 1993-08-26 | 1997-03-04 | Exabyte Corporation | Cartridge library and method of operation |
US5795356A (en) * | 1996-05-31 | 1998-08-18 | Slsp Partners, Inc. | Microelectronic component fabrication facility, and process for making and using the facility |
JP3932575B2 (ja) | 1996-09-20 | 2007-06-20 | アシスト シンコー株式会社 | 保管棚装置 |
DE19725527A1 (de) * | 1997-06-17 | 1998-12-24 | Philips Patentverwaltung | Reaktor zur Verarbeitung von Wafern mit einer Schutzvorrichtung |
JPH11121582A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウェハ製造設備制御方法および半導体ウェハ製造設備 |
NL1008143C2 (nl) * | 1998-01-27 | 1999-07-28 | Asm Int | Stelsel voor het behandelen van wafers. |
NL1009327C2 (nl) * | 1998-06-05 | 1999-12-10 | Asm Int | Werkwijze en inrichting voor het overbrengen van wafers. |
JP2001031213A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-06 | Murata Mach Ltd | 自動倉庫とそれを用いた搬送システム |
-
2001
- 2001-08-31 JP JP2001262585A patent/JP3832294B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-08-19 KR KR10-2002-0048821A patent/KR100530184B1/ko active IP Right Grant
- 2002-08-28 TW TW091119496A patent/TW546233B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-08-30 CN CNB021321035A patent/CN1206141C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-03 US US10/235,036 patent/US6846146B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009545141A (ja) * | 2006-07-26 | 2009-12-17 | テック・セム アーゲー | 電子部品製造分野由来の対象物を保存するための装置 |
WO2010064520A1 (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-10 | 株式会社ダイフク | 物品搬送装置 |
JP2010132381A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Daifuku Co Ltd | 物品搬送装置 |
US8708137B2 (en) | 2008-12-02 | 2014-04-29 | Daifuku Co., Ltd. | Article transporting device |
JP2015146447A (ja) * | 2009-05-18 | 2015-08-13 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板用容器貯蔵システムと相互作用する一体システム |
JP2011157184A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Daifuku Co Ltd | 物品保管設備 |
KR101560019B1 (ko) | 2010-02-01 | 2015-10-13 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 물품 보관 설비 |
JP2020512964A (ja) * | 2017-04-06 | 2020-04-30 | ダイフク アメリカ コーポレイションDaifuku America Corporation | 垂直搬送装置を備える保管システム |
US11235926B2 (en) | 2017-04-06 | 2022-02-01 | Daifuku America Corporation | Storage system including a vertical transfer device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6846146B2 (en) | 2005-01-25 |
CN1206141C (zh) | 2005-06-15 |
US20030059285A1 (en) | 2003-03-27 |
KR20030019876A (ko) | 2003-03-07 |
TW546233B (en) | 2003-08-11 |
CN1406839A (zh) | 2003-04-02 |
JP3832294B2 (ja) | 2006-10-11 |
KR100530184B1 (ko) | 2005-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003072908A (ja) | 荷保管設備 | |
JP2003072917A (ja) | 荷保管設備 | |
JP3832295B2 (ja) | 荷取り扱い設備 | |
TWI380938B (zh) | Items storage equipment | |
US20050186054A1 (en) | Materials handling system | |
JP3832292B2 (ja) | 荷保管設備 | |
JPH07232804A (ja) | 被搬送物質のための担持体を多層階の倉庫内におよび多層階の倉庫内から入出庫もしくはこの多層階の倉庫内で積替えするための方法およびこの方法を実施するための装置 | |
JP2023526122A (ja) | 荷積みおよび/または荷下ろし可能なコンテナ取り扱い車両 | |
KR20220092981A (ko) | 레일 시스템으로부터 고장 운반체를 회수하기 위한 구조 시스템 및 방법 | |
JPH0571483B2 (ja) | ||
JPH06293404A (ja) | 搬送装置を備えた棚設備 | |
JP3832253B2 (ja) | 荷保管設備 | |
JP3804456B2 (ja) | 荷取り扱い設備 | |
JP3092481B2 (ja) | リフト装置 | |
JP3832255B2 (ja) | 荷保管設備 | |
JP2003049555A (ja) | 機械式駐車装置 | |
JP3832254B2 (ja) | 荷保管設備 | |
JPH09256661A (ja) | 機械式立体駐車装置 | |
JPH06183513A (ja) | 荷保管設備 | |
JP2003341810A (ja) | 縦型収納装置 | |
JP2022154475A (ja) | トレー支持装置、及びこれを用いた機械式駐車装置 | |
JPH0363360A (ja) | 機械式立体駐車装置 | |
JPH05213409A (ja) | 棚設備 | |
JP2000265704A (ja) | 連接型格納設備 | |
JPH09209599A (ja) | 並設型パレット式立体駐車設備 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060627 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060710 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3832294 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100728 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100728 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110728 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110728 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110728 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120728 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120728 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120728 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130728 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |