NL1008143C2 - Stelsel voor het behandelen van wafers. - Google Patents

Stelsel voor het behandelen van wafers. Download PDF

Info

Publication number
NL1008143C2
NL1008143C2 NL1008143A NL1008143A NL1008143C2 NL 1008143 C2 NL1008143 C2 NL 1008143C2 NL 1008143 A NL1008143 A NL 1008143A NL 1008143 A NL1008143 A NL 1008143A NL 1008143 C2 NL1008143 C2 NL 1008143C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
holders
storage
wafers
wafer
intermediate storage
Prior art date
Application number
NL1008143A
Other languages
English (en)
Inventor
Christianus Gerardus Ma Ridder
Boudewijn Gijsbert Sluijk
Original Assignee
Asm Int
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asm Int filed Critical Asm Int
Priority to NL1008143A priority Critical patent/NL1008143C2/nl
Priority to KR10-2000-7008144A priority patent/KR100375977B1/ko
Priority to PCT/NL1999/000047 priority patent/WO1999038199A1/en
Priority to JP2000529000A priority patent/JP3399464B2/ja
Priority to EP99902928A priority patent/EP1057212B1/en
Priority to US09/600,695 priority patent/US6663332B1/en
Priority to AU23016/99A priority patent/AU2301699A/en
Priority to DE69916035T priority patent/DE69916035T2/de
Priority to TW088111839A priority patent/TW429505B/zh
Application granted granted Critical
Publication of NL1008143C2 publication Critical patent/NL1008143C2/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

Stelsel voor het behandelen van wafers.
De uitvinding heeft betrekking op een stelsel voor het behandelen van wafers, omvattende een ten opzichte van de omgeving afsluitbare behandelingsruimte met ten 5 minste twee reactoren, houders voor het ontvangen van een reeks wafers alsmede in die behandelingsruimte aangebrachte transportmiddelen voor het rechtopstaand verplaatsen van die houders, hulphouders voor wafers, opslagmiddelen voor het bevatten van die hulphouders, eerste overbrengmiddelen om die wafers uit de hulphouders naar die houders te verplaatsen en omgekeerd, waarbij een tussenopslag aangebracht is tussen die 10 behandelingsruimte en de opslagmiddelen ingericht voor het ontvangen van die houder, tweede overbrengmiddelen om die houders van die tussenopslag voor houders naar die behandelingsruimte en omgekeerd te verplaatsen, waarbij tussen die tussenopslag voor die houders en die opslagmiddelen voor die hulphouders een tussenopslag voor die hulphouders is aangebracht en waarbij derde overbrengmiddelen aanwezig zijn voor het 15 verplaatsen van hulphouders van/naar die opslagmiddelen naar/van die tussenopslag voor hulphouders.
Een dergelijke stelsel is bekend uit het Amerikaanse octrooi schrift 5.178.639. Daarbij zijn de cassettes in een opslag aangebracht op zodanige wijze dat de wafers in hoofdzaak verticaal geplaatst zijn. Via een schroeftransportmechanisme worden de 20 cassettes met de wafers nog steeds verticaal geplaatst voor een wafer hanteerrobot bewogen, die vervolgens de wafers naar een liggende boat overbrengt. D.w.z. de wafers worden in verticale positie in de boat geplaatst. Vervolgens wordt de 'boat' een kwart slag gekanteld en op een rechtlijnige transporteur geplaatst. Langs deze transporteur ligt een aantal reactoren en naar behoefte wordt de betreffende 'boat' aan de betreffende reactor 25 toegevoerd.
Gebleken is dat bij een dergelijke inrichting indien de behandelingstijd in de betreffende reactoren verkort wordt, capaciteitsproblemen ontstaan van de verschillende transportmiddelen om de wafers uit de cassetteopslag naar de betreffende reactoren te verplaatsen.
30 Het doel van deze uitvinding is dit transport op doelmatige wijze uit te voeren waardoor ook bij kortere behandelingstijd in de reactoren de capaciteit van de reactoren volledig benut kan worden. Dit doel wordt bij een hierboven beschreven stelsel verwezenlijkt doordat die tussenopslag uitgevoerd is voor het rechtopstaand ontvangen 1008143 2 van die houders. Door gebruik van een carrousel in combinatie met ten minste twee reactoren kan het transport verder geoptimaliseerd worden. Met de constructie volgens de uitvinding is het bovendien mogelijk met een verhoudingsgewijs eenvoudige hanteerrobot te volstaan.
5 Met het groter worden van de diameter van wafers neemt de afstand daarvan in cassettes toe. Om dezelfde opslagcapaciteit te kunnen behouden, betekent dat dat de magazijnen waarin dergelijke cassettes opgeslagen worden, steeds hoger worden. Indien de wafers rechtstreeks uit de cassettes genomen worden en in een 'boat' geplaatst worden, betekent dit dat de waferhanteerrobot zich over een grote hoogte moet kunnen 10 verplaatsen. Dit betekent dat een kostbare waferhanteerrobot nodig is omdat de toleranties van het plaatsen van wafers bijzonder klein zijn.
Verwezen wordt naar het Amerikaanse octrooischrift 5.254.170 waarin een inrichting beschreven wordt waarin de wafers steeds horizontaal geplaatst zijn en een dergelijke waferhanteerinrichting toegepast wordt. Bij de constructie volgens de 15 onderhavige uitvinding kan uitgegaan worden van een verhoudingsgewijs hoge opslag voor cassettes en met een verhoudingsgewijs eenvoudige robot kunnen de cassettes op een uniform niveau geplaatst worden en daarvan uitgaande met een waferhanteerrobot met een verhoudingsgewijs klein hoogtebereik gehanteerd worden om in de 'boat' geplaatst te worden. Het hoogtebereik van de waferhanteerrobot wordt in feite door de 20 hoogte van de 'boat' bepaald.
Het hierboven beschreven stelsel volgens de onderhavige uitvinding maakt ten opzichte van de constructies met één reactor gecombineerd met één carrousel in een enkele ruimte, zoals bijvoorbeeld bekend uit het Amerikaanse octrooischrift 5.407.449, door het aanbrengen van twee reactoren een aanzienlijke capaciteitsverbetering mogelijk. 25 Bovendien is het door de aanwezigheid van een tussenstation voor zowel de cassettes als voor de 'boat' in de onderhavige uitvinding mogelijk om tijdens het overzetten van de wafers uit de cassettes in de 'boat' of omgekeerd door de waferhanteerrobot de carrousel in de behandelingsruimte en de carrousel van het waferopslagstation te laten roteren. Hierdoor kunnen alle onderdelen van het stelsel optimaal worden benut. In de constructie 30 volgens het Amerikaanse octrooischrift 5.407.449 is deze flexibiliteit niet aanwezig en staan de carrousel van de behandelingsruimte en de carrousel van het waferopslagstation geblokkeerd tijdens het hanteren van de wafers. Bij het aanbrengen van meer dan twee reactoren is de toename in capaciteit, procentueel gezien, minder. Bovendien kunnen bij 1008143 3 meer dan twee reactoren en bij kortere behandelingstijd al snel capaciteitsproblemen optreden in een van de transportmiddelen. Gebleken is dat bij de meest voorkomende procestijden, die liggen tussen 1 en 3 uur, een configuratie met twee reactoren leidt tot de meest optimale benutting van alle onderdelen van het stelsel.
5 Daarom is het aantrekkelijk om indien de noodzaak bestaat meer dan twee reactoren te gebruiken een aantal van de hierboven beschreven stelsels naast elkaar te plaatsen. D.w.z. daardoor ontstaan onafhankelijk van elkaar operende stelsels, die in een beperkte ruimte opgenomen kunnen worden. Dit in tegenstelling tot de constructie volgens het Amerikaanse octrooischrift 5.178.639 waarin wordt voorgesteld bij het 10 vergroten van het aantal ovens eenvoudigweg deze ovens naast elkaar in een rij te plaatsen. Bij het uitvallen van een van de onderdelen die in de toevoer/afvoer van cassettes en 'boats' en/of hanteren van wafers voorziet, zal dadelijk het hele systeem niet meer werkzaam zijn. Met het samenstel volgens de onderhavige uitvinding, bestaande uit ten minste twee aangrenzend aangebrachte stelsels, zoals hierboven beschreven, wordt 15 onafhankelijk functioneren van elkaar verkregen en de bedrijfszekerheid aanzienlijk vergroot.
In het Nederlandse octrooi 1005410 van aanvraagster wordt voorgesteld de waferrekken niet langer uitsluitend een op en neer gaande beweging ten opzichte van de in het algemeen verticaal georiënteerde reactor uit te laten voeren, maar deze 20 waferrekken eveneens te gebruiken voor het transport van de wafers door de ruimte waarin dergelijke reactoren aangebracht zijn. In dit Nederlandse octrooi 1005410 wordt beschreven dat de waferrekken op een draaiplateau geplaatst worden en aangekomen onder de betreffende oven door een bijzondere inrichting in de oven gebracht worden waarbij de onderzijde van de waferrekken eveneens de afsluitstop voor de onderzijde van 25 de oven omvat.
Bij dergelijke constructies is het steeds noodzakelijk de wafers over te laden van de cassettes waarin deze toegevoerd/afgevoerd worden naar/van de waferrekken.
Bij tot nu toe bekende inrichtingen vond dit overladen plaats op het scheidingsvlak tussen de ruimte waarin de reactor aangebracht was en de opslag voor de 30 cassettes. Dat wil zeggen, bij stationair zijnde transportmiddelen voor het toevoeren van de waferrekken aan de reactoren werd in een bepaalde positie het betreffende zich het dichtst bij de noodzakelijke robot bevindende waferrek geladen respectievelijk ontladen uit respectievelijk naar een bijbehorende cassette.
10081 43 4
Zoals hierboven aangegeven is voor bepaalde behandelingsprocessen gebleken dat de capaciteit van de totale inrichting niet langer bepaald wordt door de capaciteit van de verschillende reactoren.
I Het is het doel van de onderhavige uitvinding in een inrichting te voorzien waarbij 5 zonder het beschikbare bodemoppervlak te vergroten de capaciteit verder vergroot kan worden. Immers, in het algemeen zal een dergelijke inrichting onder "clean room" omstandigheden bedreven worden waarbij oppervlak bijzonder kostbaar is.
Volgens de onderhavige uitvinding wordt dit doeleinde verwezenlijkt doordat een tussenopslag aangebracht is tussen die behandelingsruimte en de opslagmiddelen 10 ingericht voor het ontvangen van die houder en waarbij die overbrengmiddelen eerste overbrengmiddelen omvatten voor het verplaatsen van die houder in en uit die behandelingsruimte.
Volgens een van voordeel zijnde uitvoering van de uitvinding vindt verplaatsing van de wafers uit de waferrekken niet direct naar de cassetteopslag plaats, maar worden 15 de cassettes uit de opslag genomen en in een optimale positie gebracht voor het ontvangen respectievelijk afgeven van de wafers. Daardoor kan de capaciteit nog verder vergroot worden.
Volgens een verdere van voordeel zijnde uitvoering van de uitvinding is de hierboven beschreven tussenopslag voor de waferrekken afsluitbaar ten opzichte van 20 zowel de reactorruimte als de opslagruimte. Daardoor kan in sluiswerking voorzien worden.
Zoals al aangegeven kunnen de reactoren ovens omvatten, maar begrepen moet worden dat deze elke andere in de stand der techniek bekende behandeling aan wafers kunnen geven. Deze reactoren kunnen zowel horizontaal als verticaal werkend 25 aangebracht zijn. Vanzelfsprekend zijn de bijbehorende transportmiddelen afhankelijk daarvan uitgevoerd. Hierboven is als voorbeeld voor een in verticale richting te laden/ontladen reactor een horizontaal aangebracht draaiplateau genoemd.
De uitvinding zal hieronder nader aan de hand van een in de tekeningen afgebeeld uitvoeringsvoorbeeld verduidelijkt worden. Daarbij tonen: 30 Fig. 1 schematisch en gedeeltelijk opengewerkt de inrichting volgens de uitvinding in perspectief; en
Fig. 2 in bovenaanzicht schematisch de inrichting volgens fig. 1.
De inrichting volgens de uitvinding is in het geheel met 1 aangegeven. Deze 1008143 5 omvat een behuizing 2 en zal in het algemeen in een zogenaamde "clean room" aangebracht zijn. Behalve behuizing 2 zijn zoals in het bijzonder uit fig. 3 blijkt scheidingswanden 3, 4 en 5 aanwezig. Behuizing 2 begrenst met scheidingswand 3 reactorruimte of kamer 21. Tussen behuizing 2 en scheidingswanden 3, 4 (en afsluiting 5 20) wordt een kamer 22 begrensd waarin zich de tussenopslag volgens de uitvinding bevindt. Tussen scheidingswand 4 en 5 en behuizing 2 wordt een kamer 23 begrensd. 33 is de inbrengruimte.
In reactorruimte 21 zijn twee reactoren die in dit geval ovens 6, 7 omvatten aangebracht. Deze ovens zijn verticaal gepositioneerd en met 12 aangegeven 10 waferrekken worden, gevuld met wafers 13, in verticale richting van onderen af in de ovens 6, 7 aangebracht. Daartoe is een in verticale richting beweegbare inbrengarm 14 aanwezig bij elke oven. Slechts een enkele inbrengarm 14 is in de tekening zichtbaar. Het waferrek 12 is aan de onderzijde voorzien van een niet nader aangeduide isolatieplug die in afdichting ten opzichte van de oven voorziet. Bijzondere maatregelen zijn genomen 15 om het bedrijf in de oven te optimaliseren.
Een draaiplateau 11 is aanwezig voorzien van uitsparingen 15. Deze uitsparingen 15 zijn zodanig uitgevoerd dat arm 14, indien de uitsparingen 15 in de juiste positie gebracht zijn, door de uitsparingen op en neer kan bewegen. Anderzijds is de diameter van de onderzijde van het waferrek zodanig dat deze groter is dan de uitsparing 15 van 20 het plateau 11 zodat bij het naar beneden bewegen van arm 14 uit de positie getoond in fig. 1 het waferrek 12 op draaiplateau 11 geplaatst kan worden en op omgekeerde wijze daar weer van afgenomen kan worden.
De waferrekken kunnen toegevoerd worden aan zowel oven 6 als oven 7. Het is mogelijk daarin een achtereenvolgende behandeling uit te voeren. Ook is het mogelijk 25 parallel groepen waferrekken uitsluitend door oven 6 en uitsluitend door oven 7 te laten behandelen. Deze waferrekken moeten voorzien worden van wafers. Immers, wafers 13 worden toegevoerd in (transport)cassettes 10 die vanaf de inbrengruimte 33 door een afsluitbare opening 34 met behulp van arm 31 geplaatst worden in opslag 8. Arm 31 is voorzien van een draagvlak 32 dat een iets kleinere afmeting heeft dan reeks uitsparingen 30 26 in draaiplateaus 27. Een aantal van dergelijke draaiplateaus is op elkaar volgend in hoogterichting in opslag 8 aanwezig. Arm 31 is in hoogterichting verplaatsbaar met behulp van hoogteverstelling 35. Arm 31 is zodanig aangebracht dat deze niet alleen in staat is om cassettes op te nemen/af te voeren van/naar inbrengruimte 33 naar/van opslag 1008143 6 8, maar dat het eveneens mogelijk is cassettes te verplaatsen van/naar opslag 8 naar/van draaiplateau 30. Dit draaiplateau 30 is zodanig uitgevoerd dat bij rotatie de cassette geplaatst wordt tegen scheidingswand 4 waar een opening 37 is aangebracht zodat na het openen van de cassettes met behulp van arm 24 wafers stuk voor stuk uit de betreffende 5 cassette genomen kunnen worden en in het zich in kamer 22 bevindende waferrek 12 geplaatst kunnen worden. Dit waferrek 12 wordt ondersteund door schamierarm 16 die aan het uiteinde van een draagvlak 17 voorzien wordt, waarvan de afmetingen weer enigszins kleiner zijn dan die van uitsparingen 15. Deze arm 16 kan zich met het waferrek bewegen door een afsluitbare opening in scheidingswand 3. Een afsluiting 20 is 10 aanwezig om de kamer 22 afsluitbaar ten opzichte van kamers 21 en 23 te maken.
Het behandelen van een groot aantal wafers kan als volgt uitgevoerd worden:
De schematisch in fig. 1 afgebeelde operator laadt een opslag 8 door het invoeren van een aantal cassettes en het uitvoeren van bedieningshandelingen op paneel 36. Elk van de cassettes 10 wordt uit de inbrengruimte 33 met behulp van arm 31 in de daarvoor 15 aangebrachte opslagcompartimenten 9 van opslag 8 gebracht. Dit betekent dat uitgaande van de laagste positie voor het door de opening 34 nemen van de betreffende cassette 10 uit ruimte 33 deze cassette vervolgens omhoog bewogen kan worden om in een hoger compartiment 9 van de opslag 8 bewogen te worden. Door rotatie van de opslag 8 kunnen verschillende compartimenten gevuld worden met cassettes 10.
20 Na het vullen van opslag 8 is bij het automatisch uitvoeren van de inrichting volgens de onderhavige uitvinding geen verder menselijk ingrijpen meer noodzakelijk. Vervolgens worden de betreffende cassettes 10 door arm 31 uit de opslag genomen en geplaatst op draaiplateau 30. Daar worden de cassettes geroteerd en geplaatst tegen scheidingswand 4. Met behulp van arm 24 wordt wafer voor wafer uitgenomen en in 25 waferrek 22 geplaatst op zwenkarm 16 geplaatst. Ondertussen kan het draaiplateau 11 in de reactorruimte 21 optimaal bewegen met betrekking tot de behandelingen uit te voeren aan de zich binnen de reactorruimte 21 bevindende wafers. Nadat waferrek 12 in ruimte 22 gevuld is en een van de reactoren 6, 7 beschikbaar is of komt, wordt opening 19 die tot nu toe gesloten was vrijgegeven en dit gevulde waferrek op draaiplateau 11 geplaatst. 30 Vervolgens beweegt dit draaiplateau direct of later een positie en wordt een gevuld waferrek 12 van plateau 11 afgenomen. Op dit gevulde plateau bevinden zich behandelde wafers. Deze voeren een naar boven staande tegengesteld gerichte beweging uit.
Op deze wijze is het mogelijk de handeling van het uitnemen van wafers uit de 100814® 7 waferrekken uit te voeren in een ruimte buiten behandelingskamer 21. Hetzelfde geldt voor de handeling van het nemen van de wafers uit de cassettes. Het is niet langer noodzakelijk arm 31 wafer voor wafer uit de opslag naar het waferrek te laten bewegen, maar door de toepassing van het draaiplateau 30 kunnen een aantal wafers tegelijk 5 inclusief de bijbehorende cassettes verplaatst worden.
Begrepen zal worden dat zonder een aanzienlijke toename van het oppervlak van de inrichting de capaciteit daarvan, zeker bij verhoudingsgewijs kortdurende behandelingen of bij een aanzienlijk aantal reactoren, aanzienlijk vergroot kan worden zonder de kostprijs navenant te laten stijgen.
10 Degenen bekwaam in de stand der techniek zal begrijpen dat talrijke wijzigingen aan het bovenstaande mogelijk zijn. Zo kan volstaan worden met een reactor of kunnen meer dan twee reactoren aanwezig zijn. De opslag kan anders uitgevoerd zijn terwijl de verschillende verplaatsingsmechanismen eveneens afhankelijk van de behoefte aangepast worden. Dergelijke wijzigingen worden alle geacht binnen het bereik van de onderhavige 15 conclusies te liggen.
1008143

Claims (7)

1. Stelsel voor het behandelen van wafers, omvattende een ten opzichte van de omgeving afsluitbare behandelingsruimte met ten minste twee reactoren, houders voor het ontvangen van een reeks wafers alsmede in die behandelingsruimte aangebrachte 5 transportmiddelen voor het rechtopstaand verplaatsen van die houders, hulphouders voor wafers, opslagmiddelen voor het bevatten van die hulphouders, eerste overbrengmiddelen om die wafers uit de hulphouders naar die houders te verplaatsen en omgekeerd, waarbij een tussenopslag aangebracht is tussen die behandelingsruimte en de opslagmiddelen ingericht voor het ontvangen van die hulphouders, tweede 10 overbrengmiddelen om die houders van die tussenopslag voor houders naar die behandelingsruimte en omgekeerd te verplaatsen, waarbij tussen die tussenopslag voor die houders en die opslagmiddelen voor die hulphouders een tussenopslag voor die hulphouders is aangebracht en waarbij derde overbrengmiddelen aanwezig zijn voor het verplaatsen van hulphouders van/naar die opslagmiddelen naar/van die tussenopslag voor 15 hulphouders, met het kenmerk, dat die tussenopslag (22) uitgevoerd is voor het rechtopstaand ontvangen van die houders (12).
2. Stelsel volgens conclusie 1„ met het kenmerk, dat die opslag (8) uitgevoerd is voor het rechtopstaand ontvangen van die hulphouders (10) en dat die eerste overbrengmiddelen (24) een zich in hoofdzaak horizontaal uitstrekkend draagvlak voor 20 die wafers omvatten.
3. Stelsel volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat die transportmiddelen (11) een carrousel omvatten.
4. Stelsel volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat die tussenopslag een ten opzichte van de behandelingsruimte (21) en opslagmiddelen (8) 25 afsluitbare kamer (22) omvat.
5. Stelsel volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat die tussenopslag voor hulphouders een draaiplateau omvat.
6. Stelsel volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat die reactor een oven omvat.
7. Samenstel, met het kenmerk, dat dit tenminste twee aangrenzend aangebrachte stelsels volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij ten minste een stelsel twee reactoren (6,7) omvat. T008143
NL1008143A 1998-01-27 1998-01-27 Stelsel voor het behandelen van wafers. NL1008143C2 (nl)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1008143A NL1008143C2 (nl) 1998-01-27 1998-01-27 Stelsel voor het behandelen van wafers.
KR10-2000-7008144A KR100375977B1 (ko) 1998-01-27 1999-01-27 웨이퍼 처리 장치
PCT/NL1999/000047 WO1999038199A1 (en) 1998-01-27 1999-01-27 System for the treatment of wafers
JP2000529000A JP3399464B2 (ja) 1998-01-27 1999-01-27 ウェファー処理用システム
EP99902928A EP1057212B1 (en) 1998-01-27 1999-01-27 System for the treatment of wafers
US09/600,695 US6663332B1 (en) 1998-01-27 1999-01-27 System for the treatment of wafers
AU23016/99A AU2301699A (en) 1998-01-27 1999-01-27 System for the treatment of wafers
DE69916035T DE69916035T2 (de) 1998-01-27 1999-01-27 Vorrichtung zur behandlung von halbleiterscheiben
TW088111839A TW429505B (en) 1998-01-27 1999-07-13 System for the treatment of wafers

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1008143A NL1008143C2 (nl) 1998-01-27 1998-01-27 Stelsel voor het behandelen van wafers.
NL1008143 1998-01-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1008143C2 true NL1008143C2 (nl) 1999-07-28

Family

ID=19766426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1008143A NL1008143C2 (nl) 1998-01-27 1998-01-27 Stelsel voor het behandelen van wafers.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6663332B1 (nl)
EP (1) EP1057212B1 (nl)
JP (1) JP3399464B2 (nl)
KR (1) KR100375977B1 (nl)
AU (1) AU2301699A (nl)
DE (1) DE69916035T2 (nl)
NL (1) NL1008143C2 (nl)
TW (1) TW429505B (nl)
WO (1) WO1999038199A1 (nl)

Families Citing this family (245)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6632068B2 (en) 2000-09-27 2003-10-14 Asm International N.V. Wafer handling system
TW522127B (en) * 2001-02-21 2003-03-01 Daifuku Kk Cargo storage facility
JP3832293B2 (ja) * 2001-08-31 2006-10-11 株式会社ダイフク 荷保管設備
JP3832294B2 (ja) * 2001-08-31 2006-10-11 株式会社ダイフク 荷保管設備
JP3832295B2 (ja) * 2001-08-31 2006-10-11 株式会社ダイフク 荷取り扱い設備
US6573198B2 (en) 2001-10-10 2003-06-03 Asm International N.V. Earthquake protection for semiconductor processing equipment
CN1608308A (zh) * 2001-11-13 2005-04-20 Fsi国际公司 微型电子基片的自动化加工用的减少占地的工具
US20070243317A1 (en) * 2002-07-15 2007-10-18 Du Bois Dale R Thermal Processing System and Configurable Vertical Chamber
US6860710B1 (en) * 2002-08-30 2005-03-01 Novellus Systems, Inc. Lifting mechanism for integrated circuit fabrication systems
US7966969B2 (en) 2004-09-22 2011-06-28 Asm International N.V. Deposition of TiN films in a batch reactor
US7427571B2 (en) * 2004-10-15 2008-09-23 Asm International, N.V. Reactor design for reduced particulate generation
US7553516B2 (en) * 2005-12-16 2009-06-30 Asm International N.V. System and method of reducing particle contamination of semiconductor substrates
US7691757B2 (en) 2006-06-22 2010-04-06 Asm International N.V. Deposition of complex nitride films
JP4215079B2 (ja) * 2006-07-31 2009-01-28 村田機械株式会社 クリーンストッカと物品の保管方法
US7740437B2 (en) 2006-09-22 2010-06-22 Asm International N.V. Processing system with increased cassette storage capacity
US7585142B2 (en) * 2007-03-16 2009-09-08 Asm America, Inc. Substrate handling chamber with movable substrate carrier loading platform
US8180594B2 (en) * 2007-09-06 2012-05-15 Asm International, N.V. System and method for automated customizable error diagnostics
US7833906B2 (en) 2008-12-11 2010-11-16 Asm International N.V. Titanium silicon nitride deposition
JP5212165B2 (ja) 2009-02-20 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US8292095B2 (en) 2009-04-29 2012-10-23 Rock-Tenn Shared Services, Llc Expandable display system
US8641350B2 (en) * 2011-02-18 2014-02-04 Asm International N.V. Wafer boat assembly, loading apparatus comprising such a wafer boat assembly and method for loading a vertical furnace
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9048271B2 (en) 2011-09-29 2015-06-02 Asm International N.V. Modular semiconductor processing system
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US9146551B2 (en) * 2012-11-29 2015-09-29 Asm Ip Holding B.V. Scheduler for processing system
JP6219402B2 (ja) * 2012-12-03 2017-10-25 エーエスエム イーペー ホールディング ベー．フェー． モジュール式縦型炉処理システム
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US9852936B2 (en) * 2015-01-29 2017-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Load port and method for loading and unloading cassette
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
WO2017037785A1 (ja) * 2015-08-28 2017-03-09 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
US9502275B1 (en) * 2015-10-20 2016-11-22 Lam Research Corporation Service tunnel for use on capital equipment in semiconductor manufacturing and research fabs
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
WO2019103613A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. A storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace
KR102633318B1 (ko) 2017-11-27 2024-02-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 청정 소형 구역을 포함한 장치
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
EP3737779A1 (en) 2018-02-14 2020-11-18 ASM IP Holding B.V. A method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
TWI811348B (zh) 2018-05-08 2023-08-11 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
KR20210027265A (ko) 2018-06-27 2021-03-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체
US11492703B2 (en) 2018-06-27 2022-11-08 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TW202405220A (zh) 2019-01-17 2024-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ 私人控股有限公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
TW202044325A (zh) 2019-02-20 2020-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
CN111593319B (zh) 2019-02-20 2023-05-30 Asm Ip私人控股有限公司 用于填充在衬底表面内形成的凹部的循环沉积方法和设备
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
TW202113936A (zh) 2019-07-29 2021-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
CN112635282A (zh) 2019-10-08 2021-04-09 Asm Ip私人控股有限公司 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
TW202125596A (zh) 2019-12-17 2021-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
TW202140135A (zh) 2020-01-06 2021-11-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氣體供應總成以及閥板總成
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
US11551912B2 (en) 2020-01-20 2023-01-10 Asm Ip Holding B.V. Method of forming thin film and method of modifying surface of thin film
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
US11898243B2 (en) 2020-04-24 2024-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming vanadium nitride-containing layer
KR20210132605A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202147383A (zh) 2020-05-19 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202200837A (zh) 2020-05-22 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基材上形成薄膜之反應系統
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202202649A (zh) 2020-07-08 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
TW202212623A (zh) 2020-08-26 2022-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
KR20220076343A (ko) 2020-11-30 2022-06-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터
CN114639631A (zh) 2020-12-16 2022-06-17 Asm Ip私人控股有限公司 跳动和摆动测量固定装置
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5387265A (en) * 1991-10-29 1995-02-07 Kokusai Electric Co., Ltd. Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means
US5464313A (en) * 1993-02-08 1995-11-07 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treating apparatus

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4986715A (en) * 1988-07-13 1991-01-22 Tokyo Electron Limited Stock unit for storing carriers
US5254170A (en) 1989-08-07 1993-10-19 Asm Vt, Inc. Enhanced vertical thermal reactor system
KR0153250B1 (ko) 1990-06-28 1998-12-01 카자마 겐쥬 종형 열처리 장치
NL9200446A (nl) 1992-03-10 1993-10-01 Tempress B V Inrichting voor het behandelen van microschakeling-schijven (wafers).
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
FR2719893B1 (fr) * 1994-05-13 1996-08-02 Europ Propulsion Dispositif de chargement d'un four spatial automatique.
JPH08213446A (ja) * 1994-12-08 1996-08-20 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP3478364B2 (ja) * 1995-06-15 2003-12-15 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
KR100310249B1 (ko) * 1995-08-05 2001-12-17 엔도 마코토 기판처리장치
NL1005102C2 (nl) 1997-01-27 1998-07-29 Advanced Semiconductor Mat Inrichting voor het behandelen van halfgeleiderschijven.
NL1009327C2 (nl) * 1998-06-05 1999-12-10 Asm Int Werkwijze en inrichting voor het overbrengen van wafers.
JP2001284276A (ja) * 2000-03-30 2001-10-12 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
KR20020019414A (ko) * 2000-09-05 2002-03-12 엔도 마코토 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치를 이용한 반도체디바이스 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5387265A (en) * 1991-10-29 1995-02-07 Kokusai Electric Co., Ltd. Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means
US5464313A (en) * 1993-02-08 1995-11-07 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
AU2301699A (en) 1999-08-09
DE69916035T2 (de) 2004-08-26
KR100375977B1 (ko) 2003-03-15
US6663332B1 (en) 2003-12-16
KR20010034389A (ko) 2001-04-25
JP3399464B2 (ja) 2003-04-21
JP2002502112A (ja) 2002-01-22
EP1057212A1 (en) 2000-12-06
WO1999038199A1 (en) 1999-07-29
EP1057212B1 (en) 2004-03-31
DE69916035D1 (de) 2004-05-06
TW429505B (en) 2001-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1008143C2 (nl) Stelsel voor het behandelen van wafers.
NL1009327C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het overbrengen van wafers.
US7740437B2 (en) Processing system with increased cassette storage capacity
US7112303B2 (en) Specimen centrifuge apparatus
US5615988A (en) Wafer transfer system having rotational capability
KR100233310B1 (ko) 열처리장치
US6129428A (en) Storage device for objects, storage station and air-conditioned cabinet
US6478524B1 (en) Storage arrangement and storage receptacle with storage arrangement
US6871655B2 (en) Automated semiconductor processing systems
EP0960434A1 (en) Device for processing semiconductor wafers
KR20030074486A (ko) 퍼니스 내에서 웨이퍼의 배치처리를 위한 방법 및 장치
US20050135905A1 (en) Glass substrate transporting facility
JP2007501757A (ja) 物品の取り出しシステム
US5735661A (en) Transporter for storing and carrying multiple articles, such as coin collection boxes
RU2717874C1 (ru) Устройство для хранения и выдачи штучных товаров
JP4001370B2 (ja) 自動保管棚のトレイ落下防止装置
JPS63277109A (ja) 昇降式貯留装置
JP4097358B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH01303211A (ja) 自動保管検索装置
JP3447841B2 (ja) 収容箱ストックモジュールおよびこれを用いた部品供給装置
JP2002333281A (ja) 加熱機における供給装置並びに供給装置付加熱機
CN115279671A (zh) 具有彼此倾斜定向的两个转移位置的储存系统
JPH0651524B2 (ja) 物品収容装置
JPH074408U (ja) 自動保管検索装置
GB2613547A (en) Shelf de-stacker

Legal Events

Date Code Title Description
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20020801