KR100375977B1 - 웨이퍼 처리 장치 - Google Patents

웨이퍼 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100375977B1
KR100375977B1 KR10-2000-7008144A KR20007008144A KR100375977B1 KR 100375977 B1 KR100375977 B1 KR 100375977B1 KR 20007008144 A KR20007008144 A KR 20007008144A KR 100375977 B1 KR100375977 B1 KR 100375977B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
cassette
chamber
rack
reactor
Prior art date
Application number
KR10-2000-7008144A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010034389A (ko
Inventor
슬루이지크보우데비지엔기지스베르트
데리드데르크리스티아누스게라르두스마리아
Original Assignee
에이에스엠 인터내쇼날 엔.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이에스엠 인터내쇼날 엔.브이. filed Critical 에이에스엠 인터내쇼날 엔.브이.
Publication of KR20010034389A publication Critical patent/KR20010034389A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100375977B1 publication Critical patent/KR100375977B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반응기 내에서 웨이퍼를 처리하기 위한 설비에 관한 것이다. 이를 위해, 일련의 웨이퍼가 웨이퍼 랙 내에 배치되어 반응기 내로 공급된다. 반응기 내외측으로의 반송은 밀폐 챔버 내에 설치되어 있는 컨베이어 수단에 의해 실행된다. 웨이퍼는 웨이퍼 랙으로부터 하나 이상의 카세트로 이송된다. 이러한 조작 중에, 웨이퍼 랙은 항상 수직 상태로 있는데, 다시 말하면, 웨이퍼가 수평 상태이다. 이러한 상태는 카세트에도 적용되는 것이 바람직하며, 그 결과 웨이퍼는 전 행정중 항상 수평을 유지한다.

Description

웨이퍼 처리 장치{SYSTEM FOR THE TREATMENT OF WAFERS}
이러한 유형의 장치는 미국 특허 제5,178,639호에 개시되어 있다. 이러한 공지된 장치에 따르면, 카세트는 웨이퍼가 기본적으로 수직 방향으로 위치되도록 수납부(store)에 배치되어 있다. 스크류 컨베이어 기구를 매개로, 여전히 수직 방향으로 위치된 웨이퍼를 수납하는 카세트는 웨이퍼 조작 로봇의 전방으로 이동되며, 그 다음에 상기 로봇이 웨이퍼를 수평 보트(boat)까지 이송한다. 다시 말하면, 웨이퍼가 수직 상태로 보트 내에 배치된다. 그 다음에 '보트'를 4분의 1 회전만큼 기울여 직선형 컨베이어 위에 얹어 놓는다. 상기 컨베이어 수단을 따라 다수의 반응기(reactor)가 존재하며, "보트"는 필요에 따라 각각 해당하는 반응기로 공급된다.
이러한 형식의 장치에 있어서, 해당 반응기 내에서의 처리 시간을 단축하면, 카세트 수납부로부터 해당 반응기로 웨이퍼를 이동시키기 위한 각종 컨베이어 수단의 수용 능력에 문제가 생긴다는 것이 판명되었다.
본 발명은 청구항 1의 전제부에 따른 장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 설비를 개략적이고 부분적으로 투시하여 도시한 사시도이며,
도 2는 도 1의 설비를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
본 발명의 목적은 상기 반송을 효율적인 방식으로 실행하여, 반응기 내에서의 처리 시간이 비교적 짧은 경우에도 반응기의 수용 능력을 충분히 활용할 수 있도록 하는 것이다.
이러한 목적은 청구항 1의 특징부를 갖는 전술한 장치에 의해 실현된다. 이러한 형식의 구조에 있어서, '보트'는 항상 수직 상태로 있으며, 다시 말하면, '보트'의 조작 중에 웨이퍼는 항상 수평 상태로 위치한다. 상기 반송은 카루젤(carousel)을 2기 이상의 반응기와 조합하여 사용함으로써 더욱 최적화할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 구성에 의하면, 비교적 간단한 조작 로봇으로 충분하다. 추가로, 보조 컨테이너를 직립으로 수납하도록 수납부를 설계하고, 또 제1의 이송 수단이 본질적으로 수평 방향으로 연장하는 상기 웨이퍼용 지지 표면을 구비하도록 하면, 더욱 간략화가 가능하게 된다. 이제 보조 컨테이너는 직립으로 수납되는 것이 되고, 웨이퍼는 기본적으로 항상 수평을 유지하게 된다는 것을 의미한다.
웨이퍼의 직경이 커짐에 따라서, 카세트 내의 웨이퍼 공간이 증대된다. 동일한 저장 용량을 유지할 수 있도록 하기 위해서는, 그러한 카세트를 수납하는 매거진의 높이가 더 높아지게 된다는 것을 의미한다. 만약 웨이퍼를 직접 카세트로부터 추출하여 "보트"에 얹어 놓기로 한다면, 이것은 웨이퍼 조작 로봇이 상당한 높이로 이동할 수 있어야 한다는 것을 의미한다. 이것은 웨이퍼의 위치 결정 허용 범위는 매우 적기 때문에, 고가의 웨이퍼 조작 로봇이 필요하게 된다는 것을 의미한다.
미국 특허 제5,254,170호를 참조하면, 이 특허에 기재된 장치에서는 웨이퍼가 항상 수평 방향으로 위치하며, 웨이퍼 조작 장치로서 이러한 형식의 장치가 사용되고 있다. 본 발명에 따른 구성에서는, 카세트용으로 비교적 높은 수납부가 존재하며, 카세트는 비교적 단순한 로봇을 사용하여 균일한 높이에 위치될 수 있고, 또 이 높이로부터 시작하여 비교적 높이 범위가 작은 웨이퍼 조작 로봇으로 조작하여 '보트'에 적재할 수 있다. 실제로 웨이퍼 조작 로봇의 높이 범위는 '보트'의 높이에 의해 결정된다.
예컨대, 미국 특허 제5,407,449호에 개시된, 단일 챔버 내에서 하나의 반응기와 하나의 카루젤을 조합시킨 구성과 비교하여 보면, 전술한 본 발명에 따른 시스템은 반응기를 2개 설치함으로써 수용 능력을 상당한 개선할 수 있게 된다. 또한, 본 발명에 있어서 카세트와 '보트' 모두를 위한 중간 스테이션이 존재함으로써, 웨이퍼를 카세트로부터 '보트'로 또는 그 역방향으로 이송하는 동안, 처리 챔버 내의 카루젤과 웨이퍼 저장 스테이션의 카루젤을 회전시킬 수 있게 된다. 이러한 수단에 의해 시스템의 모든 구성 요소를 최적으로 활용할 수 있다. 미국 특허 제5,407,449호에 따른 구성에는 이러한 유연성이 없으며, 또한 처리 챔버의 카루젤과 웨이퍼 저장 스테이션의 카루젤은 웨이퍼의 조작 중에 일정한 위치에 고정된다. 백분율로 따져볼 때, 2기 이상의 반응기를 설치할 경우 수용 능력의 증대는 적다. 또한, 반응기가 2기 이상이고 처리 시간이 상대적으로 짧을 경우는 하나의 컨베이어 수단으로는 수용 능력의 문제가 즉시 발생할 수 있다. 가장 일반적으로 사용되는 1 시간 내지 3 시간의 처리 시간에 있어서, 반응기가 2개인 구성이 시스템의 모든 구성 요소를 가장 최적의 활용 상태에 이르게 한다는 것으로 판명되었다.
따라서, 만약 2기 이상의 반응기를 사용할 필요성이 있다면, 전술한 시스템 몇 개를 나란히 배치시키는 것이 유리하다. 다시 말하면, 이에 따라 서로 독립적으로 작동하는 시스템이 만들어지고, 이들을 제한된 영역 내에 수용할 수 있는 것을 의미한다. 이것은, 다수의 노(爐)를 단순히 일렬로 병렬하여 노의 수를 늘리는 것을 제안한 미국 특허 제5,178,639호에 따른 구성과는 대조적이다. 카세트와 '보트'의 공급/추출 및/또는 웨이퍼 조작을 위해 제공되는 구성 부품의 하나가 고장난 경우에, 시스템 전체가 즉시 작동하지 않게 된다. 전술한 바와 같이 적어도 2개 이상의 시스템이 상호 나란히 배치되는 본 발명에 따른 조립체의 경우는, 상호 독립적으로 기능을 하는 시스템을 얻을 수 있고, 또 운전상의 신뢰성이 상당히 개선된다.
본 출원인 명의의 네덜란드 특허 제1 005 410호에는, 일반적으로 수직 방향으로 설치되는 반응기에 대하여 웨이퍼 랙을 상하로 이동시키는 것뿐만아니라, 이들 웨이퍼 랙을 이용하여 상기 반응기가 설치된 챔버 내에서 웨이퍼를 반송하는 것이 제안되어 있다. 상기 네덜란드 특허 제1 005 410호에는, 웨이퍼 랙은 회전 플랫폼상에 위치되어 있고, 또 해당하는 노의 밑으로 도달하면 전용 장치(special device)에 의해 노 내에 장입되며, 웨이퍼 랙의 하부가 노의 하부를 폐쇄 스톱(closure stop)을 포함하는 것이 개시되어 있다.
이러한 종류의 구성에 따르면, 웨이퍼 랙으로/으로부터 웨이퍼의 공급/추출되는 카세트로부터 웨이퍼를 항상 이송해야 한다.
지금까지 공지된 설비에 따르면, 이러한 이송은 반응기가 설치되어 있는 챔버와 카세트용 수납부 사이의 경계면에서 실행되었다. 다시 말하면, 웨이퍼 랙을 반응기로 공급하기 위한 컨베이어 수단이 특정한 위치에 정지하고 있는 경우, 소정의 로봇에 가장 가까운 위치에 있는 해당 웨이퍼 랙이 관련되는 카세트에 장전되거나 또는 관련 카세트로부터 추출되게 된다.
전술한 바와 같이, 특정한 처리 공정에 있어서는, 전체 설비의 수용 능력은 더 이상 각종 반응기의 수용 능력에 의해 결정되지 않는다는 것을 알 수 있었다.
본 발명의 목적은, 이용 가능한 바닥 면적을 확대시키지 않고도 수용 능력을 더욱 증대시킬 수 있는 설비를 제공하는 것이다. 요컨대, 이러한 종류의 설비는 일반적으로 바닥 면적이 특히 비싼 "클린 룸(clean room)" 상태로 운전되는 것이다.
본 발명에 따르면, 이러한 목적은 중간 수납부가 상기 처리 영역과 상기 컨테이너를 수납하기 위해 설치된 보관 수단 사이에 배치되고, 또 상기 이송 수단이 상기 컨테이너를 상기 처리 챔버로부터 출납시키기 위한 제1의 이송 수단을 구비하도록 함으로써 달성된다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 웨이퍼는 웨이퍼 랙으로부터 카세트 수납부로 직접 이동시키는 것은 아니고, 카세트를 수납부에서 추출하여 웨이퍼의 수납 또는 처분에 최적인 위치로 가지고 간다. 그 결과 수용 능력이 더욱 증대한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 전술한 웨이퍼 랙용 중간 수납부는 반응기 챔버 및 보관 영역 모두로부터 차단(close off)될 수 있다. 이러한 수단에 의해 로크 조작이 제공될 수 있다.
이미 설명한 바와 같이, 반응기는 노를 포함할 수 있지만, 상기 반응기는 종래 기술에서 개시된 어떠한 다른 웨이퍼의 처리에도 제공될 수 있음이 이해되어야 한다. 그러한 반응기는 수평 또는 수직 방향으로 작동할 수 있도록 배치될 수 있다. 물론, 관련된 컨베이어 수단의 구성은 이것에 의존한다. 수직 방향으로 장전/제거되는 반응기용의 일례로서, 수평 방향으로 배치된 회전 플랫폼을 위에서 설명하였다.
본 발명은 도면의 예시적인 실시예를 참조하여 아래에서 더욱 상세히 설명될 것이다.
본 발명에 따른 전체 설비는 참조 부호 1로 지시되어 있다. 이 설비는 하우징(2)을 포함하며, 일반적으로 소위, "클린 룸" 내에 설치된다. 하우징(2)에 추가하여, 특히 도 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 격벽(3, 4, 5)이 또한 존재한다. 하우징(2)은 격벽(3)에 의해 반응기 영역 즉, 챔버(21)의 경계를 규정한다. 본 발명에 따른 중간 수납부가 위치하는 챔버(22)는 하우징(2)과 격벽(3, 4)[및 폐쇄 수단(20; closure)]에 의해 경계가 정해진다. 격벽(4, 5)과 하우징(2) 사이에 의해 챔버(23)의 경계가 규정된다. 참조 부호 33은 장입 챔버이다.
2개의 반응기, 여기서는 노(6, 7; furnace)로 이루어지는 반응기는 반응기 챔버(21) 내에 배치된다. 상기 노는 수직 방향으로 위치 결정되어 있고, 참조 부호 12로 지시되고 웨이퍼(13)를 충전한 웨이퍼 랙이 아래로부터 수직 방향으로 노(6, 7) 내로 장입된다. 이를 위해, 각각의 노는 삽입 아암(14)을 구비하며, 이 삽입 아암은 수직 방향으로 이동 가능하다. 도면에서는 하나의 삽입 아암(14) 만을 도시한다. 웨이퍼 랙(12)의 바닥에는 절연 플러그가 설치되지만, 그 상세한 설명은 생략한다. 이 절연 플러그는 웨이퍼 랙과 노 사이를 밀봉한다. 노의 작동을 최적화하기 위하여 특별한 대책이 취해지고 있다.
절단부(15)가 마련된 회전 플랫폼(11)이 장착되어 있다. 이 절단부(15)는, 절단부가 정확한 위치로 오게 되면, 삽입 아암(14)이 절단부를 통해 상하로 이동할 수 있도록 형성되어 있다. 다른 한편으로, 웨이퍼 랙의 바닥 직경은 플랫폼(11)의 절단부(15)보다 더 크며, 그 결과 아암(14)이 도 1에 보여주는 위치로부터 하강하면, 웨이퍼 랙(12)이 회전 플랫폼(11) 위에 적재될 수 있게 되고, 또 역방향의 조작에 의해 회전 플랫폼으로부터 추출할 수 있게 되어 있다.
웨이퍼 랙은 노(6)와 노(7) 중 어디에도 공급될 수 있다. 그 내부에서 연속 처리가 실행될 수 있다. 또한, 웨이퍼 랙의 병렬 그룹(group) 각각이 노(6)에 의해서만 그리고 노(7)에 의해서만 처리될 수도 있다. 웨이퍼 랙에는 반드시 웨이퍼가 설치되어야 한다. 요컨대, 웨이퍼(13)는 카세트(10) 내에 공급(반송)되고, 이 카세트는 장입 챔버(33)로부터 아암(31)에 의해 개폐식 개방부(34)를 통해 수납부(8) 내에 적재된다. 아암(31)에는 회전 플랫폼(27)의 일련의 절단부(26)보다 치수가 약간 작은 지지 표면(32)이 제공된다. 이러한 회전 플랫폼 몇 개가 수납부(8) 내에서 수직 방향으로 겹쳐 쌓이도록 설치된다. 아암(31)은 높이 조정기(35)에 의해 수직 방향으로 이동할 수 있다. 아암(31)은 카세트를 장입 챔버(33)로부터 픽업하고 또 카세트를 도입 챔버(33)까지 이동시킬 수 있을 뿐만아니라, 카세트를 수납부(8)로부터 회전 플랫폼(30)으로, 또는 그 역방향으로 이동시킬 수 있도록 장착되어 있다. 회전 플랫폼(30)은, 회전시에 개방부(37)가 형성되어 있는 격벽(4)에 접촉하여 카세트를 배치하도록 구성되어 있기 때문에, 아암(24)에 의해 카세트를 개방하면, 웨이퍼는 해당 카세트로부터 하나씩 추출되어, 챔버(22)에 위치된 웨이퍼 랙(12)에 적재된다. 웨이퍼 랙(12)은 단부에 지지 표면(17)이 제공되어 있는 선회 아암(16)에 의해 지지되어 있으며, 이 지지 표면의 치수도 역시 절단부(15)의 치수보다 약간 더 작다. 이 아암(16)은 격벽(3)의 개폐식 개방부를 통해 웨이퍼 랙과 함께 이동할 수 있다. 챔버(22)를 챔버(21, 23)로부터 차단할 수 있도록 하기 위하여 폐쇄 수단(20)이 설치된다.
대량의 웨이퍼 처리가 하기와 같이 실행될 수 있다.
도 1에 개략적으로 도시한 바와 같이, 조작자가 다수의 카세트를 장입하여, 패널(36)상에서 제어 조작을 함으로써 수납부(8)에 카세트가 장전된다. 각각의 카세트(10)는 장입 챔버(33)로부터 아암(31)에 의해 수납부(8) 내에 카세트용으로 설치된 보관 격실(9)로 이송된다. 이것은, 챔버(33)로부터 개방부(34)를 통해 해당 카세트(10)를 추출하기 위해 최하부로부터 시작하여, 수납부(8) 내의 높은 위치에 있는 격실(9)로 향해서 상방으로 카세트가 이동할 수 있다는 것을 의미한다. 수납부(8)의 회전에 의해, 여러 개의 격실에 카세트(10)를 충전할 수 있다.
수납부(8)의 충전이 끝나면, 본 발명에 따른 설비의 자동화된 실시예에서는 사람이 개입할 필요가 없어진다. 그 다음에, 해당 카세트(10)를 아암(31)에 의해 수납부로부터 추출하여 회전 플랫폼(30)에 얹어 놓는다. 카세트를 회전 플랫폼상에서 회전시켜 격벽(4)에 접촉시킨다. 아암(24)에 의해 웨이퍼가 한 장씩 추출되어 선회 아암(16)상의 웨이퍼 랙(12)에 적재된다. 그 동안, 회전 플랫폼(11)은 반응기 챔버(21) 내에 존재하는 웨이퍼에 대해 행해지는 처리에 관하여 최적의 형태로 반응기 챔버(21) 내를 이동할 수 있다. 웨이퍼 랙(12)이 챔버(22)내에 충전되어 반응기(6, 7) 중 어느 하나에 장입 가능하게 되거나 혹은 그렇게 되면, 지금까지 폐쇄하고 있었던 개방부(19)가 개방되어, 상기 충전된 웨이퍼 랙이 회전 플랫폼(11)상에 적재된다. 회전 플랫폼은 즉시 또는 차후에 1 포지션 이동하고, 충전된 웨이퍼 랙(12)은 회전 플랫폼(11)으로부터 추출된다. 처리된 웨이퍼는 상기 충전된 플랫폼상에 위치된다. 상기 웨이퍼는 상기와는 반대의 운동을 실행한다.
이렇게 하여, 처리 챔버(21)의 외부에 있는 영역의 웨이퍼 랙으로부터 웨이퍼를 추출하는 작업이 가능하게 된다. 동일한 방법이 카세트로부터 웨이퍼를 추출하는 작업에 대해서도 적용된다. 아암(31)으로 웨이퍼를 한 장씩 수납부로부터 웨이퍼 랙으로 이동시킬 필요가 없을 뿐만아니라, 회전 플랫폼(30)을 이용함으로써, 다수의 웨이퍼를 관련되는 카세트를 포함하여 이동시킬 수 있다.
설비의 바닥 면적을 대폭 늘리는 일없이, 특히 비교적 단시간의 처리의 경우 또는 반응기가 여러 개인 경우, 이것에 수반하는 비용 가격의 상승 없이 그 수용 능력을 대폭 증대시킬 수 있음이 이해될 것이다.
당업자라면 상기한 것에 대한 다양한 변형이 가능하다는 것이 이해될 것이다. 예컨대, 1기의 반응기로 충분하거나 또는 2기 이상의 반응기가 존재할 수 있다. 수납부는 상이한 구성일 수 있는 한편, 여러 가지 이동 기구도 필요에 따라서 추가로 조절할 수 있다. 그러한 수정은 모두 본 발명 청구항의 범위 내에 있는 것으로 고려된다.

Claims (7)

  1. ­폐쇄 가능한 개방부(19)를 구비하고 그 상부 구역에 2기 이상의 수직 반응기(6, 7)를 수납하는 처리 챔버(21)와,
    ­일련의 웨이퍼(13)를 수용하는 웨이퍼 랙(12)과,
    ­상기 웨이퍼 랙을 상기 처리 챔버의 하부 구역의 승강 위치로부터 상기 반응기 내로 반송하거나 또는 그 역방향으로 반송하기 위해 제공된 승강 수단(14)과,
    ­상기 처리 챔버(21)의 상기 하부 구역 내에 배치되어, 직립 위치에 있는 상기 웨이퍼 랙(12)을 상기 각 반응기 아래의 승강 위치를 포함한 복수 위치들 사이에서 반송하기 위해 대개 수평면 내에서 이동시키기 위한 컨베이어 수단(11)과,
    ­웨이퍼(13)용의 카세트(10)와,
    ­상기 카세트를 수납하기 위한 보관 수단(8)과,
    ­상기 처리 챔버(21)와 상기 보관 수단(8) 사이의 챔버(22) 내에서 상기 웨이퍼 랙(12)을 수용하도록 배치된 중간 수납부와,
    - 상기 챔버(22) 내의 상기 웨이퍼 랙용의 상기 중간 수납부와 상기 카세트용의 상기 보관 수단(8) 사이에서 상기 카세트를 수용하도록 배치된 제2의 중간 수납부(30)와,
    ­상기 제2의 중간 수납부(30) 내의 카세트로부터 상기 중간 수납부 내에 수용된 웨이퍼 랙(12)으로 상기 웨이퍼를 이동시키기 위해 상기 챔버(22)에 배치된 제1의 이송 수단(24)과,
    ­상기 폐쇄 가능한 개방부(19)를 통해 웨이퍼 랙용의 상기 중간 수납부로부터 상기 처리 챔버로, 또 그 역방향으로 상기 웨이퍼 랙을 이동시키기 위한 제2의 이송 수단(16)과,
    - 상기 카세트를 상기 보관 수단으로부터, 또 그 보관 수단으로 상기 카세트용의 상기 제2의 중간 수납부(30)로, 또 그 제2의 중간 수납부로부터 이동시키기 위한 제3의 이송 수단(31)을 포함하는, 웨이퍼 처리 장치에 있어서,
    ­상기 챔버(22) 내에 배치된 상기 중간 수납부는 상기 웨이퍼 랙(12)을 직립 위치로 수용하도록 설계되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 보관 수단(8)은 상기 카세트(10)를 직립 상태로 수용하도록 설계되고, 상기 제1의 이송 수단(24)은 본질적으로 수평으로 연장하는 상기 웨이퍼용의 지지 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 컨베이어 수단(11)은 카루젤(carousel)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 챔버(22)는 상기 보관 수단(8)으로부터 차단될 수 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 카세트용의 제2의 중간 수납부(30)는 회전 플랫폼을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 반응기는 노를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 따른 웨이퍼 처리 장치를 2개 이상 포함하는 조립체로, 상기 웨치퍼 처리 장치가 서로 인접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 조립체.
KR10-2000-7008144A 1998-01-27 1999-01-27 웨이퍼 처리 장치 KR100375977B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1008143A NL1008143C2 (nl) 1998-01-27 1998-01-27 Stelsel voor het behandelen van wafers.
NL1008143 1998-01-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010034389A KR20010034389A (ko) 2001-04-25
KR100375977B1 true KR100375977B1 (ko) 2003-03-15

Family

ID=19766426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2000-7008144A KR100375977B1 (ko) 1998-01-27 1999-01-27 웨이퍼 처리 장치

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6663332B1 (ko)
EP (1) EP1057212B1 (ko)
JP (1) JP3399464B2 (ko)
KR (1) KR100375977B1 (ko)
AU (1) AU2301699A (ko)
DE (1) DE69916035T2 (ko)
NL (1) NL1008143C2 (ko)
TW (1) TW429505B (ko)
WO (1) WO1999038199A1 (ko)

Families Citing this family (260)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6632068B2 (en) 2000-09-27 2003-10-14 Asm International N.V. Wafer handling system
TW522127B (en) * 2001-02-21 2003-03-01 Daifuku Kk Cargo storage facility
JP3832295B2 (ja) * 2001-08-31 2006-10-11 株式会社ダイフク 荷取り扱い設備
JP3832293B2 (ja) * 2001-08-31 2006-10-11 株式会社ダイフク 荷保管設備
JP3832294B2 (ja) * 2001-08-31 2006-10-11 株式会社ダイフク 荷保管設備
US6573198B2 (en) 2001-10-10 2003-06-03 Asm International N.V. Earthquake protection for semiconductor processing equipment
WO2003043060A2 (en) * 2001-11-13 2003-05-22 Fsi International, Inc. Reduced footprint tool for automated processing of substrates
US20070243317A1 (en) * 2002-07-15 2007-10-18 Du Bois Dale R Thermal Processing System and Configurable Vertical Chamber
US6860710B1 (en) * 2002-08-30 2005-03-01 Novellus Systems, Inc. Lifting mechanism for integrated circuit fabrication systems
US7966969B2 (en) 2004-09-22 2011-06-28 Asm International N.V. Deposition of TiN films in a batch reactor
US7427571B2 (en) * 2004-10-15 2008-09-23 Asm International, N.V. Reactor design for reduced particulate generation
US7553516B2 (en) * 2005-12-16 2009-06-30 Asm International N.V. System and method of reducing particle contamination of semiconductor substrates
US7691757B2 (en) 2006-06-22 2010-04-06 Asm International N.V. Deposition of complex nitride films
JP4215079B2 (ja) * 2006-07-31 2009-01-28 村田機械株式会社 クリーンストッカと物品の保管方法
US7740437B2 (en) 2006-09-22 2010-06-22 Asm International N.V. Processing system with increased cassette storage capacity
US7585142B2 (en) * 2007-03-16 2009-09-08 Asm America, Inc. Substrate handling chamber with movable substrate carrier loading platform
US8180594B2 (en) * 2007-09-06 2012-05-15 Asm International, N.V. System and method for automated customizable error diagnostics
US7833906B2 (en) 2008-12-11 2010-11-16 Asm International N.V. Titanium silicon nitride deposition
JP5212165B2 (ja) 2009-02-20 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US8292095B2 (en) 2009-04-29 2012-10-23 Rock-Tenn Shared Services, Llc Expandable display system
US8641350B2 (en) * 2011-02-18 2014-02-04 Asm International N.V. Wafer boat assembly, loading apparatus comprising such a wafer boat assembly and method for loading a vertical furnace
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9048271B2 (en) 2011-09-29 2015-06-02 Asm International N.V. Modular semiconductor processing system
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US9146551B2 (en) * 2012-11-29 2015-09-29 Asm Ip Holding B.V. Scheduler for processing system
JP6219402B2 (ja) * 2012-12-03 2017-10-25 エーエスエム イーペー ホールディング ベー.フェー. モジュール式縦型炉処理システム
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US9852936B2 (en) * 2015-01-29 2017-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Load port and method for loading and unloading cassette
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
KR102075276B1 (ko) * 2015-08-28 2020-03-02 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
US9502275B1 (en) * 2015-10-20 2016-11-22 Lam Research Corporation Service tunnel for use on capital equipment in semiconductor manufacturing and research fabs
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR102700194B1 (ko) 2016-12-19 2024-08-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
WO2019103610A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
JP7214724B2 (ja) 2017-11-27 2023-01-30 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. バッチ炉で利用されるウェハカセットを収納するための収納装置
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
JP7124098B2 (ja) 2018-02-14 2022-08-23 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 周期的堆積プロセスにより基材上にルテニウム含有膜を堆積させる方法
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
TWI843623B (zh) 2018-05-08 2024-05-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
TWI840362B (zh) 2018-06-04 2024-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 水氣降低的晶圓處置腔室
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
TW202409324A (zh) 2018-06-27 2024-03-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於形成含金屬材料之循環沉積製程
WO2020003000A1 (en) 2018-06-27 2020-01-02 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR102707956B1 (ko) 2018-09-11 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
TWI844567B (zh) 2018-10-01 2024-06-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材保持裝置、含有此裝置之系統及其使用之方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) * 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP7504584B2 (ja) 2018-12-14 2024-06-24 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
TWI845607B (zh) 2019-02-20 2024-06-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
TWI842826B (zh) 2019-02-22 2024-05-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko) 2019-04-19 2020-10-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
KR20210010817A (ko) 2019-07-19 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법
TWI839544B (zh) 2019-07-19 2024-04-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN118422165A (zh) 2019-08-05 2024-08-02 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
TWI846953B (zh) 2019-10-08 2024-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理裝置
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP7527928B2 (ja) 2019-12-02 2024-08-05 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
TW202125596A (zh) 2019-12-17 2021-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
TW202140135A (zh) 2020-01-06 2021-11-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氣體供應總成以及閥板總成
KR20210089079A (ko) 2020-01-06 2021-07-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 채널형 리프트 핀
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
KR20210128343A (ko) 2020-04-15 2021-10-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
JP2021172884A (ja) 2020-04-24 2021-11-01 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化バナジウム含有層を形成する方法および窒化バナジウム含有層を含む構造体
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
TW202147543A (zh) 2020-05-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 半導體處理系統
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202146699A (zh) 2020-05-15 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR102702526B1 (ko) 2020-05-22 2024-09-03 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202212620A (zh) 2020-06-02 2022-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
KR102707957B1 (ko) 2020-07-08 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US12040177B2 (en) 2020-08-18 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
TW202229601A (zh) 2020-08-27 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
KR20220045900A (ko) 2020-10-06 2022-04-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치
CN114293174A (zh) 2020-10-07 2022-04-08 Asm Ip私人控股有限公司 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235649A (zh) 2020-11-24 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充間隙之方法與相關之系統及裝置
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5464313A (en) * 1993-02-08 1995-11-07 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treating apparatus

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4986715A (en) * 1988-07-13 1991-01-22 Tokyo Electron Limited Stock unit for storing carriers
US5254170A (en) 1989-08-07 1993-10-19 Asm Vt, Inc. Enhanced vertical thermal reactor system
KR0153250B1 (ko) 1990-06-28 1998-12-01 카자마 겐쥬 종형 열처리 장치
US5387265A (en) * 1991-10-29 1995-02-07 Kokusai Electric Co., Ltd. Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means
NL9200446A (nl) 1992-03-10 1993-10-01 Tempress B V Inrichting voor het behandelen van microschakeling-schijven (wafers).
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
FR2719893B1 (fr) * 1994-05-13 1996-08-02 Europ Propulsion Dispositif de chargement d'un four spatial automatique.
JPH08213446A (ja) * 1994-12-08 1996-08-20 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP3478364B2 (ja) * 1995-06-15 2003-12-15 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
KR100310249B1 (ko) * 1995-08-05 2001-12-17 엔도 마코토 기판처리장치
NL1005102C2 (nl) 1997-01-27 1998-07-29 Advanced Semiconductor Mat Inrichting voor het behandelen van halfgeleiderschijven.
NL1009327C2 (nl) * 1998-06-05 1999-12-10 Asm Int Werkwijze en inrichting voor het overbrengen van wafers.
JP2001284276A (ja) * 2000-03-30 2001-10-12 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
KR20020019414A (ko) * 2000-09-05 2002-03-12 엔도 마코토 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치를 이용한 반도체디바이스 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5464313A (en) * 1993-02-08 1995-11-07 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
EP1057212A1 (en) 2000-12-06
TW429505B (en) 2001-04-11
JP2002502112A (ja) 2002-01-22
AU2301699A (en) 1999-08-09
NL1008143C2 (nl) 1999-07-28
DE69916035D1 (de) 2004-05-06
DE69916035T2 (de) 2004-08-26
JP3399464B2 (ja) 2003-04-21
US6663332B1 (en) 2003-12-16
KR20010034389A (ko) 2001-04-25
EP1057212B1 (en) 2004-03-31
WO1999038199A1 (en) 1999-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100375977B1 (ko) 웨이퍼 처리 장치
EP1082756B1 (en) Method and device for transferring wafers
US7740437B2 (en) Processing system with increased cassette storage capacity
US6632068B2 (en) Wafer handling system
EP1121712B1 (en) Sorting/storage device for wafers and method for handling thereof
US4759681A (en) End station for an ion implantation apparatus
TWI416651B (zh) 基板處理裝置
US6139239A (en) System for transferring wafers from cassettes to furnaces and method
KR20210021266A (ko) 웨이퍼를 처리하는 장치 및 방법
KR20010034799A (ko) 웨이퍼 처리 장치와 함께 사용하기 위한 자동화된 웨이퍼버퍼
US6540466B2 (en) Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
EP0848413B1 (en) Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
KR20030074486A (ko) 퍼니스 내에서 웨이퍼의 배치처리를 위한 방법 및 장치
WO1998036444A1 (en) Device for processing semiconductor wafers
KR19980080191A (ko) 카셋트 반출입 기구 및 반도체 제조 장치
US5954068A (en) Device and method for treating substrates in a fluid container
KR101601005B1 (ko) 오버헤드 이송 시스템용 운송 장치
JP2000332093A (ja) 基板処理装置
JPH05109867A (ja) 機械式インターフエース装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130221

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140220

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150130

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160127

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170201

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180201

Year of fee payment: 16

EXPY Expiration of term