CN1206141C - 货物保管设备 - Google Patents

货物保管设备 Download PDF

Info

Publication number
CN1206141C
CN1206141C CNB021321035A CN02132103A CN1206141C CN 1206141 C CN1206141 C CN 1206141C CN B021321035 A CNB021321035 A CN B021321035A CN 02132103 A CN02132103 A CN 02132103A CN 1206141 C CN1206141 C CN 1206141C
Authority
CN
China
Prior art keywords
goods
shelf
mentioned
loader structure
movable loader
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNB021321035A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1406839A (zh
Inventor
乾吉隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daifuku Co Ltd
Original Assignee
Daifuku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daifuku Co Ltd filed Critical Daifuku Co Ltd
Publication of CN1406839A publication Critical patent/CN1406839A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1206141C publication Critical patent/CN1206141C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/045—Storage devices mechanical in a circular arrangement, e.g. towers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种货物保管设备，该设备可在上下多层之间，对货物进行保管，容易以紧凑的尺寸进行施工，本发明的方案的特征在于该货物保管设备由多个旋转货架和升降移动装载机构形成，该多个旋转货架分别独立地设置于多个层中，该升降移动装载机构相对该多个旋转货架是共用的，各旋转货架可绕垂直轴心旋转，该旋转货架包括货物接纳部，该货物接纳部分别沿该旋转周向和垂直方向，排列有多个，上述升降移动装载机构按照沿上下穿过设置有各旋转货架的层间的盖板的方式设置，以便与各旋转货架的横侧方邻接，该升降移动装载机构具有可升降的移动装载作用部，该移动装载作用部在相邻接的各旋转货架的各层货物接纳部之间，进行货物交接处理。

Description

货物保管设备
技术领域
本发明涉及用于在多层之间相互进行货物保管的场合的货物保管设备。
背景技术
在过去，在货物保管设备中，作为特别是设置于洁净室内的货物保管设备，人们知道有比如，日本第98094/1998号发明专利公开文献中公开的那样的保管货架设备。这种过去的保管货架设备包括方形的框体，该框体按照穿过形成于分隔顶层的洁净室和底层的洁净室的格栅地板中的开口的方式设置；圆筒货架，该圆筒货架设置于该框体内。
而且，在上述圆筒货架中，在垂直立设的圆筒状支架中，沿周向或上下方向设置有多个保管部，在规定部位，设置有在其与外部之间，进行保管物的交接处理的交接部，在其中心部，设置移动装载机构。该移动装载机构由下述部件形成，该部件包括旋转台，该旋转台绕垂直轴心旋转驱动；升降用导向支柱，该支柱垂直地立设于该旋转台上；升降台，该升降台以可升降的方式支承于该升降用导向支柱上；保管物夹具等，该保管物夹具通过臂式的伸缩机构，设置于上述升降台上。
在上述那样的过去的保管货架装置中，通过旋转台的旋转动作，升降台的升降动作，伸缩机构的伸缩动作，以及保管物夹具的保管物夹持释放动作等的组合动作，在圆筒货架中的所需保管部与交接部之间，进行保管物的交接处理。而且，上述圆筒货架是涉及顶层的洁净室和底层的洁净室而设置的，故可在整个上下多个层之间，对保管物进行保管。
但是，上述过去的方案中，由于在圆筒货架的中间处，设置有可升降的移动装载机构，由此，其部分上圆筒货架的直径变大，接纳该直径较大的圆筒货架的框体本身按照穿过层间的盖板的方式设置，由此，必须在该盖板中，设置较大的开口，特别是，在打算增加圆筒货架中的各层的保管部的数量(周向的数量)，以便提高保管物的保管量(存储量)的场合，具有下述问题，即，圆筒货架的直径进一步增加，开设于盖板中的开口变大，不仅制造费用上升，而且从盖板的强度降低等方面来说，难于实际使用。
发明内容
本发明的第1目的在于提供一种货物保管设备，其中能够消除上述那样的过去的问题，用于实现该目的的本发明的货物保管设备的特征在于该货物保管设备由多个旋转货架和升降移动装载机构形成，该多个旋转货架分别独立地设置于多个层中，该升降移动装载机构相对该多个旋转货架是共用的，各旋转货架可绕垂直轴心旋转，该旋转货架包括货物接纳部，该货物接纳部分别沿该旋转周向和垂直方向，排列有多个，升降移动装载机构按照沿上下穿过设置有各旋转货架的层间的盖板的方式设置，以便与各旋转货架的横侧方邻接，该移动装载机构具有可升降的移动装载作用部，该移动装载作用部在相邻接的各旋转货架的各层货物接纳部之间，进行货物交接处理。
在本发明的货物保管设备中，使各层的旋转货架内部的，具有入出库作业对象的货物接纳部的1个旋转货架绕垂直轴心旋转，将该入出库作业对象的货物接纳部，调用到与升降移动装载机构相邻接的货物交接位置，并且使升降移动装载机构中的移动装载作用部，升降移动到与上述货物交接位置相邻接的作业标高处，在此状态，可在该移动装载作用部和入出库作业对象的货物接纳部之间，进行入出库作业对象的货物交接处理。所入库的货物可先于上述作业，通过人手，或机械方式供给到升降移动装载机构中的移动装载作用部，通过上述作业，从旋转货架运出的货物从升降移动装载机构中的移动装载作用部，借助人手，或以机械方式送出。
而且，如果采用上述方案的本发明的货物保管设备，由于设置于各层中的旋转货架的内部不具有移动装载机构，故可将绕垂直轴心旋转的货物接纳部的旋转半径在沿旋转周向设置必要数量的货物接纳部的范围内，抑制在最小程度，由此，与内部设置有移动装载机构的过去的设备相比较，直径减小，可以紧凑的尺寸形成。另外，沿上下穿过层间盖板的不是上述旋转货架，而仅仅是沿其横侧方并排设置的升降移动装载机构，由此，可将盖板中的所必需的开口抑制在非常小的程度。于是，可抑制盖板的强度的降低，即使在已有的建筑物内，仍可容易地灵活安装，使用。
此外，与各层的每个旋转货架上设置移动装载机构的场合相比较，移动装载机构所必需的升降的移动装载作用部，或其驱动机构为1个就可以，可大大削减设备成本。另外，由于在各层之间升降的移动装载作用部也可作用于极接近各层间的地板面，天花板面的位置，故对应于该情况，顶层的旋转货架的最下层的货物接纳部接近地板面设置，底层的旋转货架的最上层货物接纳部接近天花板面设置，由此，可使作为整个设备的保管量增加。
在实现上述方案的本发明的货物保管设备时，各层的旋转货架可设置于相应的旋转轴心呈同心状的位置。
按照该方案，在上述旋转货架以外，没有移动装载机构进行货物交接处理的对象的场合，可使移动装载机构中的升降的移动装载作用部的方向一定，与必须根据各层的旋转货架的设置位置，改变上述移动装载作用部的方向的场合相比较，可容易实施。
此外，上述移动装载机构中的移动装载作用部按照可绕垂直轴心旋转的方式形成，在该移动装载机构的周围，设置有1个或多个固定货架，上述移动装载机构中的移动装载作用部可按照还在与上述固定货架之间进行货物交接处理的方式形成。上述旋转货架也可设置于设有旋转货架的全部各层中，但是，还可仅仅设置于必需的层中。
按照上述方案，一般，可采用其横向宽度小于旋转货架的，在移动装载机构的左右两侧形成的空间，设置固定货架，可提高整个设备的地板面的利用效率，可增加货物的保管量。另外，由于相对已添设的固定货架的货物的进出也可照原样灵活使用相对旋转货架的货物的进出用的移动装载机构，故与要求固定货架专用的移动装载机构的场合相比较，可大幅度地削减设备成本。
此外，如上所述，在移动装载作用部按照可绕垂直轴心旋转的方式形成的场合，在同一层中，在上述移动装载机构的周围，可设置多个固定货架。
按照该方案，虽然可大幅度地增加整个保管设备的保管量，但是仍通过1个移动装载机构，相对位于同一层的各旋转货架，实现货物的进出，所以，与相对同一层的各旋转货架，分别设置移动装载机构的场合相比较，可大幅度地削减设备成本。
还有，如上所述，在上述移动装载机构中的移动装载作用部按照可绕垂直轴心旋转的方式形成的场合，可在该移动装载机构的周围，设置有1个或多个入出库机构，上述移动装载机构中的移动装载作用部按照还在与上述固定货架之间进行货物交接处理的方式形成。
按照该方案，即使在通过手动作业，将借助移动装载机构从旋转货架等处移出的货物，从移动装载机构中的移动装载作用部取出，未通过手动作业将送入旋转货架等处用的货物，供给到移动装载机构中的移动装载作用部的情况下，仍可借助上述入出库机构，以机械方式进行这些作业，故与周边的传送线等组合，容易实现相对保管设备的货物的送入送出的自动化处理。
如上所述，在按照可绕垂直轴心旋转的方式形成移动装载机构中的移动装载作用部的场合，上述移动装载机构由支柱，升降部，旋转体，以及货物支承用移动装载作用部形成，该升降部以可升降的方式支承于该支柱上，该旋转体在上述支柱的一侧方以可绕纵轴旋转的方式支承于上述升降部上，上述货物支承用移动装载作用部以可沿水平横向进退的方式支承于该旋转体上，在上下的层间的盖板贯通部，上述移动装载作用部，当其进退移动方向退入到旋转体上的状态时，在与支柱和旋转体并排的方向相平行的方向上，进行升降移动。
即，如果即使盖板贯通部的开口较大的情况下，则仍可以按照可绕垂直轴心旋转的方式形成包括支柱在内的整个移动装载机构，在上下层间的盖板贯通部，可按照与移动装载机构的方向等完全没有关系的情况下，使该移动装载机构升降移动，但是，实际上，考虑到相对盖板强度的影响或涉及该盖板贯通部的开口的施工的成本等因素，最好，该盖板贯通部的开口尽可能地小。而且，按照上述方案，由于升降通过该盖板贯通部时的移动装载作用部处于包括支柱在内的平面积最小的状态，故可减小盖板所必需的开口，容易实际使用。
还有，最好，在设置有旋转货架的多个层中，至少1层形成为洁净室，对于上述洁净室，通过围壁体隔离开在该洁净室内的移动装载机构与移动装载机构之间进行货物交接处理的旋转货架，防止保持在洁净室内的清洁的气氛为移动装载机构，旋转货架的动作造成的飞散灰尘所污染。
根据本发明的优选实施例，容易理解本发明的其它的一定数量的方案的特征等。
附图说明
图1为本发明的第1实施例的，货物保管设备的整体的纵向剖开的侧视图；
图2为底层的货物保管设备的外观立体图；
图3为底层的货物保管设备的纵向剖开的侧视图；
图4为各货物保管设备的横向剖开的俯视图；
图5为各货物保管设备中的旋转货架的底部的一部分去掉的侧视图；
图6为上述旋转货架的顶部的一部分去掉的侧视图；
图7为移动装载机构的底部的一部分去掉的侧视图；
图8为上述移动装载机构的顶部的一部分去掉的侧视图；
图9为上述移动装载机构的一部分去掉的俯视图；
图10为1个固定货架的侧视图；
图11为上述固定货架的俯视图；
图12为表示移动装载机构中的盖板贯通部位的一部分的纵向剖开的侧视图；
图13为表示入出库机构的俯视图；
图14为表示上述入出库机构中的入库部分的纵向剖开的侧视图；
图15为表示包含上述入出库机构中的贮存机构的出库部分的纵向剖开的主视图；
图16为表示上述贮存机构的纵向剖开的侧视图；
图17(a)为表示本发明的第2实施例的示意性俯视图，图17(b)为表示本发明的第3实施例的示意性俯视图，图17(c)为表示本发明的第4实施例的示意性俯视图；
图18(a)为表示本发明的第5实施例的示意性俯视图，图18(b)为表示本发明的第6实施例的示意性俯视图。
具体实施方式
下面根据图1～16，对本发明的第1实施例进行描述。
如图1～4所示，顶层1由天花板3和中间盖板4分隔形成，底层2由中间盖板4和底板5分隔形成。另外，在顶层1和底层2中，通过天花板侧的供气用净化器6和底板盖板侧的排气用格栅地板(多孔板)7，分别形成洁净室8。另外，格栅地板7按照支承于多根梁9上的方式铺设。而且，洁净室8通过下述的下流方式，保持在净化气氛中，在该下流方式中，通过天花板侧的供气用净化器6，向室内供给净化空气A，该空气通过底板，盖板侧的排气用格栅地板7，排到室外。
在顶层1和底层2的各洁净室8内，分别设置有货物保管设备10。在这里，两个货物保管设备10为基本上相同的结构，其由矩形箱状的围壁体11，设置于该围壁体11的内部的旋转货架21，固定货架101，以及穿过围壁体11而设置的入出库机构111a，111b等形成，在这两个货物保管设备10中，设置有共同的升降移动装载机构51。
上述围壁体11形成货物保管室17，其由框架体12，底部外板13，顶部外板14，底板15，以及顶板16等形成，该底部外板13安装于框架体12的周围的下半部，该顶部外板14安装于框架体12的周围的上半部，该底板15安装于框架体12的底侧，该顶板16安装于框架体12的顶侧。另外，按照下述方式形成，该方式为：底部外板13，顶部外板14中的至少一部分，例如顶部外板14的一部分中，如图2所示，由树脂制透明板形成透明窗，透过透明窗从外侧可观察到围壁体11内部货物保管室17内的状况。
如图2所示，从上向下看，在上述围壁体11中的至少的一个部位角部，并且在上下方向的一定范围，比如，设置有顶部外板14的上下方向的范围内，4个角部18呈被斜切割的形状。还有，如图3所示，围壁体11通过设置于上述底板15的底侧的多个底座体19，设置于格栅地板7上。
如图3～图6所示，在上述货物保管室17内，沿前后同时设置有旋转货架21和移动装载机构51，在该移动装载机构51的周围(左右两侧)，设置有多个固定货架101。该旋转货架21按照可绕纵向垂直轴心(下面称为“旋转货架轴心”)22旋转的方式设置，并且由在以该旋转货架轴心22为中心的圆周上，按照等间距而设置的多个货物接纳部32形成的货物接纳部组按照沿上下分多层的方式设置。图4中的标号23简略地表示货物接纳部32绕旋转货架轴心22旋转时的环状的通路。
即，在围壁体11的底板15上，通过圆形的导轨25，支承有圆板状的旋转体26，从该旋转体26的旋转中心，立设有六边形筒状的纵轴体27，从封闭该纵轴体27的顶端的封闭板27A的中心位置立设的纵向销28，通过轴承29，支承于设在上述围壁体11的顶部的支承部件20上，由此，上述纵轴体27以可绕旋转货架轴心22自转的方式支承。
六边形的环状板30分别通过多个安装部件31，安装于上述纵轴体27的上下方向的多个部位，在相应的环状板30中的外周各边(因此，周向的6个部位)，通过连接件33，安装有上述货物接纳部32的基部。因此，该各货物接纳部32从纵轴体27呈辐射状设置，各货物接纳部32以悬臂的方式支承于环状板30上。
各货物接纳部32由水平的板材形成，其中，形成有相对旋转货架轴心22，朝向半径方向外侧敞开的凹部34，并且在该凹部34的周边的1个，或多个部位(在图示实例中，为3个部位)，立设有定位销35。此外，在货物接纳部32的基部，设置有反射板36，该反射板36形成存货检测机构的一部分，在自由端部分，设置有形成标高检测机构的一部分的反射面37。
上述旋转货架21通过旋转货架驱动机构41旋转驱动。该旋转货架驱动机构41由下述部件形成，该部件41包括旋转驱动源42，该旋转驱动源42设置于围壁体11的底板15的角部；驱动齿轮44，该驱动齿轮44安装于该旋转驱动源42的向下的驱动轴43上；环形齿轮45，该环形齿轮45形成于上述旋转体26的周缘，以便与上述驱动齿轮44啮合。上述旋转驱动源42由电动机，减速器等形成，其可沿正反的任意方向旋转驱动驱动轴43。
因此，借助旋转货架驱动机构41中的旋转驱动源42，沿正反向旋转驱动驱动轴43，由此，可通过驱动齿轮44和环形齿轮45，使旋转货架21，沿正反的任意方向，绕旋转货架轴心22旋转。此时，旋转货架21按照可在最大180°的范围内驱动的方式被控制。通过由上述的标号22～45表示的部件，形成旋转货架21，顶层的货物保管设备10中的旋转货架21和底层2的货物保管设备10中的旋转货架21按照该旋转货架轴心22位于同一线上的方式设置。旋转货架21的方案不限于上述形式。
如图1，图3，图4，图7～图9所示，上述货物保管室17内的移动装载机构51按照穿过作为层间底板的中间盖板4的方式，作为上下的货物保管设备10共用的机构而设置。而且，该移动装载机构51包括移动装载作用部81，该移动装载作用部81可绕与旋转货架轴心22保持平行的垂直轴心(在下面称为“移动装载轴心”)52旋转，并且可升降。
具体来说，在底层2的货物保管设备10中的围壁体11的底板15上，设置有底架54，从该底架54，立设有支柱55，并且在该支柱55的前面侧，设置有左右一对导轨56。具有该导轨56的支柱55从底层2的货物保管设备10中的围壁体11的顶板16上的贯通部16a，通过底层2的供气用净化器6中的贯通部6a，形成于中间盖板4中的贯通部4a，形成于顶层1的格栅地板7中的贯通部7a，顶层1的货物保管设备10中的围壁体11中的底板15中的贯通部15a，延伸到顶层1的货物保管设备10中的围壁体11内的顶板附近。
如图9所示，上述支柱55由左右一对侧部件55A，连接于这些侧部件55A之间的后部件55B，设置于该后部件55B的前面侧的左右一对前部件55C形成，在各前部件55C的前面侧，分别敷设有上述导轨56，在两个前部件55C上，按照覆盖各导轨56的前侧的方式，分别设置有盖体58。上述支柱55的顶端，如图8所示，与安装于顶层1的货物保管设备10中的围壁体11的顶端的框架体12上的顶架57连接。
在上述支柱55的前侧，设置有升降部60，该升降部60通过与各导轨56接合的左右一对被导向体59，以可升降的方式支承于上述支柱55上，同时设置有以升降方式驱动该升降部60的升降驱动机构61。上述升降部60由垂直部件60A，以及水平部件60B形成，该垂直部件60A与上述左右一对被导向体59连接，该水平部件60B从该垂直部件60A的底端，朝向前方连接设置，从侧面看，该升降部60呈L形状。按照通过设置于支柱55的前侧的左右一对盖体58之间的方式，在垂直部件60A与左右一对被导向体59之间，宽度较窄。
上述升降驱动机构61由下述部件构成，该部件包括左右一对驱动轮体62，该驱动轮体62通过轴支承于上述支柱底端的底架54内；左右一对从动轮体63，该从动轮体63通过轴支承于上述支柱顶端的顶架57上；左右一对同步皮带(也可为链条，钢丝绳等)64，该同步皮带64分别卷绕于两轮体62，63之间；左右一对导向轮体65，该导向轮体65通过轴支承于上述驱动轮体62附近，对上述同步皮带64进行导向；驱动上述驱动轮体62的旋转驱动源66等。
左右一对同步皮带64分为绕过驱动轮体62的下位转动部64A，以及绕过从动轮体63的上位转动部64B，上述升降部60(被导向体59的附近位置)连接于位于各转动部64A，64B中的支柱55内的前侧的端部之间，另外，在位于各转动部64A，64B中的支柱55内的后侧的端部之间，连接有张力调整器67。上述旋转驱动源66由可正反向驱动的电动机，减速器等形成，在其驱动轴68上，安装有上述左右一对驱动轮体62。
与上述移动装载轴心52同心的纵轴71通过轴承72，支承于上述升降部60中的水平部件60B上，旋转体70呈同心状支承于该纵轴71上。标号73表示上述纵轴71的旋转驱动机构。该旋转驱动机构73由下述部件形成，该部件包括旋转驱动源74，该旋转驱动部74设置于上述升降部60的水平部件60B的基部；驱动轮体76，该驱动轮体76安装于朝下的驱动轴75上；从动轮体77，该从动轮体77安装于上述纵轴71上；同步皮带78(也可为链条，钢丝绳等)，该同步皮带78卷绕于两个轮体76，77之间；通过轴支承于水平部件60B上的多个导向轮体79等。上述旋转驱动源74由可正反向驱动的电动机或减速器等形成。
上述移动装载机构51中的移动装载作用部81为操作叉形器的形式，其由下述部件形成，该部件包括水平支承板81A，该水平支承板81A以可沿水平方向进退的方式支承于上述旋转体70上；定位板81B，该定位板81B从上述水平支承板81A的中间部分立设；定位销82，该定位销82在水平支承板81A上，从上述定位板81B的前端侧的货物支承部的周边1个～多个部位(在图中示出的实例中，为3个部位)立设，该移动装载作用部81通过进退驱动机构90，水平地进退驱动。
即，上述旋转体70的平面形状为长方形，其包括左右一对侧部件83，该左右一对侧部件83设置于长度方向的两侧边上；导轨84，该导轨84在两侧部件83之间，在通过移动装载轴  52的中间位置，以与上述侧部件83平行的方式敷设，在以可滑动方式支承于该导轨84上的被导向体85上，装载固定有上述移动装载作用部81的水平支承板81A的后端部。进退驱动机构90由下述部件形成，该部件包括螺杆91，该螺杆91按照与上述导轨84平行的方式，支承于旋转体70上；螺母体92，该螺母体92敷设在上述移动装载作用部81的水平支承板81A的底侧，并且与上述螺杆91以螺纹方式嵌合；旋转驱动源94，该旋转驱动源94装载于上述旋转体70的后端部上，并且通过带式联动机构93，以联动方式与上述螺杆91连接。上述旋转驱动源94由可正反向驱动的电动机或减速器等形成。
上述移动装载作用部81中的货物支承部(水平支承板81A上，定位板81B的前端侧)按照下述形状和尺寸形成，即，通过相对旋转体70，实现进出移动的状态的升降部60的升降，可沿上下在上述旋转货架21中的各货物接纳部32中的凹部34内实现升降通过。即，如图4所示，旋转货架21中的货物接纳部32通过以旋转货架轴心22为中心的转动通路23上的旋转，可在旋转货架轴心22与移动装载轴心52的连线109上，定位于两轴心22，52之间的货物交接位置P，移动装载机构51中的移动装载作用部81(水平支承板81A上，定位板81B的前端侧的货物支承部)按照下述方式形成，该方式为：绕处于相对旋转体70的进出限制位置的状态的移动装载轴心52的转动通路53与上述货物交接位置P重合，位于进出限制位置，并且位于上述货物交接位置P的移动装载作用部81中的货物支承部通过升降，可沿上下在位于上述货物交接位置P的货物接纳部32的凹部34内，实现升降通过。但是，在图4中，移动装载机构51中的移动装载作用部81是以处于进出限制位置和后退限制位置之间的中间处的状态而表示的。
另外，在上述支柱55的前侧，设置有防尘用盖带87，其在允许升降部60的升降的状态，将两个盖体58之间的间隙封闭，另外，在旋转体70上，设置有防尘用盖带88，其在允许移动装载作用部81的水平进退移动的状态，封闭导轨84的顶侧。
通过由上述标号52～94表示的部件，形成移动装载机构51，该移动装载机构51中的移动装载作用部81按照下述方式形成，该方式为：其可绕与上述旋转货架轴心22平行的移动装载轴心52旋转，并且可升降，另外，可相对移动装载轴心52，沿半径方向进退移动。
而且，上述移动装载机构51按照下述方式形成，该方式为：在从上向下看，移动装载作用部81为朝向旋转货架轴心22的姿势，并且处于与旋转体70重合的后退限制位置的状态，通过在先已描述的上下两个货物保管设备10之间的贯通部16a，6a，4a，7a，15a，在底层2的货物保管设备10中的围壁体11内与顶层1的货物保管设备10中的围壁体11内之间，升降部60可实现升降移动。
如图1～图3所示，在上下两个货物保管设备10之间，设置有管体96，其分隔形成支柱55的设置空间和升降部60的移动通路，其横截面为矩形。即，该管体96沿上下方向穿过形成于底层2的净化器6中的贯通部6a，形成于中间层盖板4中的贯通部4a，形成于顶层1的格栅地板7中的贯通部7a，其底端与形成于底层2的货物保管设备10中的围壁体11的顶板16中的贯通部16a的周围连接，其顶端与顶层1的货物保管设备10中的围壁体11的底板15中的贯通部15a的周围连接。
另外，管体96的中间部分如图1和图12所示，通过托架97，固定件(锚固螺栓等)98，支承于中间盖板4上。另外，该管体96设置于避开顶层1的洁净室8的格栅地板7的梁9的位置，由此，不使该格栅地板7的支承强度降低。
如上所述，通过管体96，将上下两个货物保管设备10之间连接，通过管体96内的通路，使上下两个货物保管设备10内的货物保管室17之间连通，通过该管体96内部，在上下两个货物保管设备10之间，设置移动装载机构51，由此，该货物保管设备51与上下两个货物保管设备10一起，与洁净室8内部离开。由此，可防止由于因旋转货架21或移动装载机构51的动作产生的灰尘，使洁净室8内部污染。
如图3，图4，图10，图11所示，上述固定货架101在围壁体11所形成的货物保管室17内部，设置于移动装载机构51的周围1～多个部位(在图示实例中，为4个部位)。各固定货架101包括上下多层的货物支承部103。各货物支承部103由朝向移动装载机构51的移动装载轴心52，以悬臂方式水平地突出的板状体形成，其后端部通过连接件104，安装于设在围壁体11的框架体12上的水平的支承部件102上。
固定货架101中的各货物支承部103的结构与旋转货架21中的各支承部32相同，其包括移动装载机构51的移动装载轴心52侧敞开的凹部105，在该凹部105的周边的1～多个部位(在图中示出的实例中，为3个部位)，立设有定位销106。换言之，固定货架101中的各货物支承部103相当于使位于上述货物交接位置P的旋转货架21中的货物接纳部32，以移动装载轴心52为中心而旋转移动的货物接纳部。于是，上述移动装载机构51中的移动装载作用部81(上述货物支承部)，与相对位于货物交接位置P的旋转货架21中的货物接纳部32的场合相同，通过相对旋转体70，处于进出限制位置的状态的升降部60的升降，可沿上下在上述固定货架101中的各货物支承部103中的凹部105内部升降通过。通过上述标号102～106表示的部件，形成固定货架101，但是固定货架101的方案不限于此场合。
如图1，图3，图4，图10，以及图13～图16所示，在4个固定货架101内，相对上述旋转货架21，较远侧的左右2个部位的固定货架101的底部，形成有空间部分107，在该空间部分107中，从下方，去除了多层(在图示实例中，为3层)的货物支承部103。另外，利用这些空间部分107，设置有可在与上述移动装载机构51之间，进行货物交接操作的入出库机构。该入出库机构中的入出库方向按照与旋转货架轴心22和移动装载轴心52的连线109平行的方式设定。
如果对具体结构进行描述，在围壁体11的底部外板13上，按照与两个空间部分107相邻接的方式，形成有入库用开口部110a和出库用开口部110b，按照通过各开口部110a，110b的方式，设置有形成入出库机构的入库机构111a和出库机构111b。
入库机构111a和出库机构111b在上述入库用开口部110a和出库用开口部110b中，具有将围壁体11内外贯通的箱框状的主体112，在该主体112上的外端部分上，设置临时接纳体113。该临时接纳体113呈围绕允许后面将要描述的支承台142的进入和升降的升降作用部114的板状，在升降作用部114的周边1～多个部位(在图示实例中，为3个部位)，立设有定位销115。
在上述主体112内部，设置有移动体117，该移动体117由导轨116支承导向，可沿入出库方向水平移动；驱动装置118，该驱动装置118沿入出库方向使该移动体117往复移动。该驱动装置118由下述部件形成，该部件包括驱动源(电动机等)，该驱动源设置于移动体117上；同步滑轮121，其安装于上述驱动源119的输出轴120上；同步皮带123，该同步皮带123的两端通过托架124固定于主体112上，沿入出库方向张设；一对导向滑轮122，该对导向滑轮122通过轴支承于移动体117上，以便将上述同步皮带123与上述同步滑轮121接合。
在上述移动体117上，设置有升降装置125。该升降装置125由下述部件形成，该部件包括垂直的螺杆体127，该螺杆体127通过轴承126，支承于移动体117上；驱动源(电动机等)128，该驱动源128设置于移动体117上，其可正反向驱动；皮带，链条等的传动机构130，该传动机构130以联动方式将从该驱动源128向下的输出轴129和上述螺杆体127连接；螺母体131，该螺母体131以螺纹方式与上述螺杆体127嵌合；导向机构132，该导向机构132阻止该螺母体131的自转，对其升降进行导向。另外，升降部件133与该螺母体131连接。
在上述升降部件133上，设置有旋转装置135。该旋转装置135由下述部件形成，该部件包括支承部件136，该支承部件136与升降部件133连接；垂直的旋转轴体138，该旋转轴体138通过轴承137，支承于该支承部件136上；驱动源(电动机等)139，该驱动源139设置于支承部件136上，其可正反向驱动；皮带，链条等的传动机构141，该传动机构141以联动方式将上述驱动源139的向上的输出轴140和上述旋转轴体138连接。上述旋转轴体138穿过开设于主体112的顶板部上的长孔状开口部，朝向主体112的预侧突出，水平板状的支承台142与其顶端连接。在该支承台142上，在周边1个～多个部位(在图示实例中，为3个部位)，立设有定位销142a。
此外，在主体112的顶板部上的内端部分，立设有多个(在图示实例中，为3个)带支座的定位销143，该定位销143以定位方式将货物支承在上述主体112中的顶板部上的规定高度。通过由上述标号112～145表示的部件，形成入库机构111a，出库机构111b，但是，该入库机构111a，出库机构111b不限于上述的方案。
在上述出库机构111b的外端部148的横侧方，连接有贮存机构151。即，在出库机构111b的主体112的外端部，沿直角横向设置有箱框状的主体152，在该主体152的自由端部分(远离出库机构111b的主体112的一侧的端部)上，设置有临时接纳体153。该临时接纳体153呈板状，其围绕允许后面将要描述的支承台174的进入和升降的升降作用部154，在升降作用部154的周边1个～多个部位(在图示的实例中，为3个部位)，立设有定位销155。
在上述主体152内部，设置有移动部件157，该移动部件157由导轨156支承导向，可沿与入出库方向相垂直的方向移动；驱动装置158，该驱动装置158使该移动部件157往复移动。该驱动装置158与上述驱动装置118相同，其由驱动源159，输出轴160，同步滑轮161，导向滑轮162，同步皮带163等形成。另外，该同步皮带163的两端通过托架164，固定于上述主体152上。
在上述移动部件157上，设置有升降装置165。该升降装置165与上述升降装置125相同，其由轴承166，螺杆体167，驱动源168，输出轴169，传动机构170，螺母体171，导向机构172形成，支承台174通过部件173和垂直的轴体，连接于螺母体171上。该支承台174呈板状，其按照可相对上述临时接纳体113，153的升降作用部114，154，实现进入和升降的方式形成，在周边1～多个部位(在图示的实例中，为3个部位)，立设有定位销174a。通过由上述标号152～174表示的部件，形成贮存机构151，但是该贮存机构151不限于该方案。
如图1所示，在顶层1的货物保管设备10中，除了上述入库机构111a与出库机构111b以外，在中间标高处，也设置有同样结构的入库机构111a和出库机构111b。另外，在顶层1的洁净室8内，按照通过上述中间标高的入库机构111a和出库机构111b的外端部148的上方位置的方式，设置有货物传送机构181。显然，如图3所示，也可在底层2的洁净室8内，按照通过该底层2内的货物保管设备10中的入库机构111a和出库机构111b的外端部148的上方位置的方式，设置货物传送机构181，虽然这一点在图1中未示出。
上述货物传送机构181在其正下方的入库机构111a和出库机构111b之间进行货物比如，盒190的交接处理，该货物传送机构181由下述部件形成，该部件包括天花板侧的导轨装置182；悬吊式的行走体183，该行走体183由该导轨装置182支承导向，进行自动行走；货物保持部184，该货物保持部184设置于该行走体183的底部。在货物保持部184上，以可升降的方式设置有包括货物夹持机构的货物起吊装置185。
另外，在本实施例中，在作为货物而处理的盒(接纳被处理物)190的底面，允许定位销35，82，106，115，142a，143，155，174a(在图示的实例中，各为3个)的嵌合的嵌合部191按照下述方式，呈长孔形状，该方式为：位于各部位的交接时的内侧的定位销与位于外侧的定位销可同时嵌合。
下面对上述方案的第1实施例的使用方法进行描述。
在顶层1的洁净室8内和底层2的洁净室8内，在将盒190送入到相应的层的货物保管设备10中，对其进行保管的场合，将入库对象的盒190，装载于入库机构111a的外端部148，即，货物临时接纳体113上。
相对上述入库机构111a的盒190的送入作业可通过人手进行，但是，当相对该入库机构111a，如上所述，同时设置货物传送机构181时，可通过该货物传送机构181，进行盒190的送入作业。在此场合，由于由导轨装置182支承导向，自动行走的行走体183将货物起吊装置185中的货物夹持机构所夹持的入库对象的盒190，保持在货物保持部184中，故使该行走体183停止在相对入库机构111a的货物下降位置，使货物起吊装置185下降，按照下述方式将货物夹持机构所夹持的入库对象的盒190，装载于入库机构111a中的临时接纳体113上，该方式为：如图13中的符号E所示，临时接纳体113上的定位销115与其底面的嵌合部191的外端侧嵌合。此后，解除货物夹持机构的盒190的夹持，使货物起吊装置185上升到上升限制位置，由此，可使空的行走体183启动。装载于临时接纳体113上的盒190处于下述状态，即，嵌合部191的内端侧在临时接纳体113的内侧(升降作用部114内部)露出。在下降限制位置，处于正姿势的支承台142在临时接纳体113的升降作用部114的底侧等待。
接着，使升降装置125的驱动源128动作，通过传动机构130，使螺杆体127旋转，使螺母体131上升。其结果是，通过升降部件133，旋转装置135上升，通过轴体138，支承台142上升，由此，该支承台142在上方通过临时接纳体113的升降作用部114，如图14中的假想线所示，将临时接纳体113上的盒190上抬。此时，支承台142上的定位销142a与盒190侧的嵌合部191的内端侧嵌合。
之后，使驱动装置118的驱动源119动作，使绕有位置固定的同步皮带123的同步滑轮121旋转驱动，由此，沿导轨116，使移动体117朝向入库机构111a的内端侧移动。此时，通过升降装置125，旋转装置135，支承台142也移动，该支承台142所支承的盒190通过入库用贯通部110a，送入到货物保管室17内。接着，如图13中的符号F，图14中的实线所示，如果盒190(支承台142)到达入库机构111a的内端侧规定位置，则使驱动装置118的驱动源119停止，如图10所示，使盒190停止于形成于固定货架101的底部的空间部分107内的规定位置。
此后，使旋转装置135的驱动源139动作，通过传动机构141，使轴体138旋转，由此，如图13中的符号G，图14中的实线所示，通过支承台142，将盒190的方向变为规定方向，即，变为与通过正上方的固定货架101中的货物支承部103支承的盒190的方向相同的方向。
然后，按照相反方向使升降装置125中的驱动源128动作，使螺杆体127反向地旋转，使螺母体131下降，由此，使升降部件133，旋转装置135，轴体138，以及支承台142成一体下降。该下降的支承台142通过带支座的定位销143的内侧，到达下降限制位置，但是在此期间，上述支承台142所支承的盒190的嵌合部191(从支承台142向外侧露出的部分)与带支座的定位销143嵌合，该盒190停止于主体112的天花板部上的规定高度，仅仅支承台142与盒190的底面离开，下降到下降限制位置。
如果上述盒190的下降行程结束，则沿反向使旋转装置135的驱动源139动作，使轴体138沿反向旋转，由此，将支承台142的方向变为正姿势。接着，沿反向使驱动装置118的驱动源119动作，沿反向，使同步滑轮121旋转驱动，由此，将移动体117，升降装置125，旋转装置135，以及支承台142成整体移动到入库机构111a的外端部，使在下降限制位置，处于正姿势的支承台142恢复到临时接纳体113的升降作用部114的底侧等待位置，由此，一系列的盒送入行程结束。
如上所述，接着，在入库机构111a的内端部，支承于带支座的定位销143中的支座部的盒190通过移动装载机构51接收，但是，此时的移动装载机构51如图7的实线所示，处于空的移动装载作用部81退入到旋转体70上的区域内的状态，根据需要，适当地对该空的移动装载作用部81，同时进行借助旋转体70的旋转和借助升降部60的升降，或这两个动作中的任何一个动作，由此，将其移动到相对入库机构111a的内端部的盒接收位置。
即，当使移动装载机构51中的移动装载作用部81旋转时，启动旋转驱动机构73中的旋转驱动源74，通过驱动轴75，驱动轮体76，同步皮带78，从动轮体77，以及纵轴71，使旋转体70旋转，由此，可使该旋转体70上的移动装载作用部81，绕移动装载轴心52，沿正反的任何方向，旋转所需角度。
还有，当使移动装载作用部81升降时，启动升降驱动机构61中的旋转驱动源66，通过驱动轴68和驱动轮体62，使同步皮带64转动，通过被导向体59，使升降部60沿升降用导轨56升降移动，由此，可使该升降部60上的移动装载作用部81升降。
如上所述，如果根据需要，适当地进行移动装载作用部81的旋转与升降这两个动作，或这两个动作中的任何一个动作，由此，使空的移动装载作用部81，位于相对入库机构111a的内端部的盒接收位置(从支承于带支座的定位销143中的支座部上的盒190的底面，移动装载作用部81上的定位销82稍稍下降的标高)，则接着，使该移动装载作用部81进行进出移动。即，驱动进退驱动机构90中的旋转驱动源94，通过带式联动机构93，沿送出反向，使螺杆91旋转，由此，可通过螺母体92，使移动装载作用部81进出移动。此时，移动装载作用部81通过被导向体85，由导轨84导向，可沿直线移动到图7中的假想线所示的进出限制位置。通过该移动装载作用部81的进出移动，可使该移动装载作用部81中的货物支承部，进入到在入库机构111a的内端部，支承于带支座的定位销143中的支座部上的盒190的底面下。
然后，操纵升降驱动机构61，使移动装载作用部81与升降部60一起稍稍上升，由此，上述移动装载作用部81将上述盒190上抬规定高度，使该盒190的嵌合部191，向上方与定位销143脱离。此时，移动装载作用部81上的定位销82与盒190的嵌合部191的内端侧嵌合。然后，使进退驱动机构90反向动作，使移动装载作用部81后退移动，由此，可将已支承的盒190牵引到旋转体70上的区域内。
之后，按照前述的方法，根据需要，适当地进行移动装载作用部81的旋转与升降这两个动作，或这两个动作中的任何一个动作，由此，可将移动装载作用部81所支承的盒190，传送到相对从4个固定货架101所具有的全部货物支承部103中选择的1个入库对象的货物支承部103的盒送入位置。相对该货物支承部103的盒送入位置，为移动装载作用部81所支承的盒190的底面稍稍高于货物支承部103侧的定位销106的标高。
接着，如上所述，使移动装载作用部81相对旋转体70，进行进出移动，由此，将所支承的盒190送入到入库对象的货物支承部103的上方规定位置。然后，将移动装载作用部81下降规定高度，由此，将所支承的盒190装载于入库对象的货物支承部103上，使盒190的嵌合部191的外端侧与货物支承部103上的定位销106嵌合，并且使与该盒190的嵌合部191的内端侧嵌合的移动装载作用部81上的定位销82，在下方脱离，之后，使移动装载作用部81后退移动到旋转体70上。由此，相对固定货架101的盒190的入库作业结束。
还有，通过入库机构111a送入到货物保管室17内的盒190也可送入到旋转货架21上。在此场合，在通过移动装载机构51中的移动装载作用部81，接收在入库机构111a的内端部，支承于带支座的定位销143上的盒190的作业中，可先使旋转货架21旋转，然后进行入库准备。
该旋转货架21的旋转通过下述方式进行，该方式为：使旋转货架驱动机构41中的旋转驱动部42启动，通过驱动轴43，驱动齿轮44，以及环形齿轮45，使纵轴体27沿正反向的任意方向旋转。而且，由于支承于纵轴体27上的各层的货物接纳部组绕旋转货架轴心22成整体转动，故当入库对象的1个货物接纳部32到达转动通路23上的货物交接位置P时，可使该旋转货架21的旋转停止。
此外，旋转货架21通过在最大180°的角度范围内，沿正向或反向进行旋转以使到达上述货物交接位置P的入库对象的货物接纳部32的旋转距离较短，由此可缩短入库准备的时间。另外，在通过移动装载机构51中的移动装载作用部81，从入库机构111a侧接收盒190的作业中，进行使旋转货架21旋转的入库准备，由此，可提高设备整体的作业效率。显然，在旋转货架21侧的入库对象的货物接纳部32从最初，位于盒交接位置P时，旋转货架21的旋转是不进行的。
如上所述，在将旋转货架21侧的入库对象的货物接纳部32调用到货物交接位置P的同时，按照与相对在先描述的固定货架101的货物支承部103的盒190的移动装载作业相同的要领，使移动装载机构51，相对等待于交接位置P的旋转货架21侧的入库对象的货物接纳部32，实现运转，可将通过移动装载作用部81支承的盒190，如图4，图6所示，装载于旋转货架21侧的货物接纳部32上。此时，使货物接纳部32上的定位销35，与盒190的嵌合部191的外端侧嵌合。由此，将盒移动装载后的移动装载作用部81，从对盒190进行了移动装载的货物接纳部32的底侧位置，后退移动到旋转体70侧，由此，相对旋转货架21的一系列的盒入库作业结束。
所保管的盒190的出库作业，即，将支承于旋转货架21的出库对象的货物接纳部32上的盒190，或通过固定货架101的出库对象的货物支承部103支承的盒190，送出到出库机构111b的出库作业按照下述方式进行。
即，通过移动装载机构51中的移动装载作用部81接收旋转货架21内的保管盒190，或固定货架101内的保管盒190的作业可按照在前面描述的入库作业时的相反顺序，对动移动装载机构51进行操纵。即，可按照下述方式对移动装载机构51进行操纵，该方式为：在比出库对象的盒190的底面低一定高度的盒抄起标高处，使移动装载作用部81朝向该盒190的底侧进出移动后，使移动装载作用部81上升规定高度，将盒190抄起，然后，使移动装载作用部81后退移动到旋转体70上，将所支承的盒190牵引到旋转体70上。而且，如果移动装载机构51中的移动装载作用部81从旋转货架21，或固定货架101接收盒190，则根据需要适当地进行该移动装载机构51中的移动装载作用部81的旋转与升降这两个动作，或该两个动作的任何一个动作，由此，将该移动装载作用部81，移动到相对出库机构111b的内端部的带支座的定位销143的盒下降位置。该盒下降位置，为移动装载作用部81所支承的盒190的底面比带支座的定位销143稍高的标高。
接着，使移动装载作用部81，相对旋转体70，进出移动，将所支承的盒190，移动到出库机构111b的内端部的带支座的定位销143的上方的规定位置，然后，使移动装载作用部81下降规定高度，使所支承的盒190的嵌合部191的外端侧，与带支座的定位销143嵌合，并且将盒190支承于该带支座的定位销143的支座部上，使移动装载作用部81的定位销82，从下方与该盒190的嵌合部191脱离，在此状态，将该移动装载作用部81后退移动到旋转体70上。由此，从旋转货架21，或固定货架101，到出库机构111b的盒190的运出作业结束。
此后，按照与入库机构111a相反的顺序，使出库机构111b动作，将支承于带支座的定位销143中的支座部上的盒190，转移到出库机构111b的临时接纳体113上。即，如图13中的符号H所示，使位于支承在带支座的定位销143中的支座部上的盒190的正下方的规定位置的盒接收姿势的支承台142上升规定高度，通过该支承台142，将支承于带支座的定位销143中的支座部上的盒190上抬，使盒190的嵌合部191从上方，与带支座的定位销143脱离，并且使支承台142上的定位销142a，与该盒190的嵌合部191的内端侧嵌合。
然后，如图13中的符号I所示，在将支承台142的方向变为正姿势的过程中，在将移动体117由导轨116支承导向的同时，将其朝向出库机构111b的外端部148移动。此时，通过升降装置125，或旋转装置135，支承台142也成一体移动，支承台142所支承的盒190通过出库用贯通部110b，传送到货物保管室17之外。当支承台142到达出库机构111b的外端部规定位置，停止于该位置时，该支承台142位于在出库机构111b的外端部148的临时接纳体113的正上方的规定位置。在该状态，将支承台142，通过临时接纳体113的升降作用部114，下降到下降限制位置，将所支承的盒190移动装载到临时接纳体113上，使该盒190的嵌合部191的外端侧，与临时接纳体113上的定位销115嵌合，并且使支承台142的定位销142a，从下方与盒190的嵌合部191脱离。于是，盒190从货物保管室17内的一系列的出库作业结束。
另外，可将上述入库作业的一部分，出库作业的一部分组合，通过移动装载机构51，将保管于固定货架101上的盒190，转移到旋转货架21内的任意的货物接纳部32上，进行保管，也可与此相反，通过移动装载机构51，将保管于旋转货架21上的盒190转移到固定货架101内的任意的货物支承部103上，进行保管。在将盒190从固定货架101转移到旋转货架21的场合，当旋转货架21侧的入库对象的货物接纳部32不位于货物交接位置P时，在通过移动装载机构51，从固定货架101中的货物支承部103上，接收盒190的作业中，先使旋转货架21旋转，进行入库准备，由此，可提高设备整体的作业效率。
通过在先描述的出库作业，运出到出库机构111b的外端部的临时接纳体113上的盒190可通过贮存机构151，临时等待。即，将贮存机构151的移动部件157移动到出库机构111b侧，使位于下降限制位置的支承台174，位于临时接纳体113中的升降作用部114的底侧规定位置。接着，使支承台174上升，如图15中的假想线所示，通过支承台174，将临时接纳体113上的盒190上抬，使该支承台174上的定位销174a与盒190的嵌合部191的内端侧嵌合，并且使该盒190的嵌合部191从上方，与临时接纳体113上的定位销115脱离，然后，使移动部件157朝向自由端部侧移动，由此，如图13中的符号K，图15中的实线，以及图16所示，将盒190传送到贮存机构151的临时接纳体153的上方规定位置。
接着，使支承台174，通过临时接纳体153的升降作用部154而下降，将所支承的盒190装载于临时接纳体153侧，使该盒190中的嵌合部191的外端侧，与临时接纳体153上的定位销155嵌合，并且使支承台174上的定位销174a从下方与该盒190中的嵌合部191脱离。由此，采用贮存机构151的出库盒190的临时等待作业结束。
在以上的各项作业中，盒190中的嵌合部191经常与定位销35，82，106，115，142a，143，155，174a的任何一个嵌合，由此，可防止由于盒旋转中的离心力等的作用，盒190的位置发生偏离，盒脱落的情况。
如上所述，通过出库机构111b，运出到保管室17之外的盒190，或通过贮存机构151的临时接纳体153贮存的盒190的送出作业可通过人手进行，但是当相对该出库机构111b，如上所述，同时设置货物传送机构181时，可通过该货物传送机构181，进行盒190的送出作业。在此场合，使由导轨装置182支承导向，自动行走的空的行走体183，停止于相对出库机构111b，或贮存机构151的货物起吊位置，使支承于出库机构111b中的临时接纳体113，或贮存机构151中的临时接纳体153上的盒190，通过货物起吊装置185下降到货物夹持机构所夹持的标高处，接着，通过货物夹持机构，夹持出库对象的盒190，然后，使货物起吊装置185上升到上升限制标高处，通过货物保持部184，保持货物夹持机构所夹持的出库对象的盒190。在此场合，通过使行走体183启动，可通过行走体183，将出库对象的盒190传送到所需场所。
在上述的使用方法中，在可使支承盒190的移动装载机构51中的移动装载作用部81，在于先描述的管体96内升降的状态，即，从上向下看，使其后退到朝向旋转货架轴心22的姿势，并且在旋转体70上重叠的位置的状态后，通过升降部60的升降动作，从顶层1的货物保管设备10内和底层2的货物保管设备10内中的1个，朝向另一个，通过管体96内部，实现升降，通过编入这样的行程，在入库作业时，可在与从顶层1的洁净室8，或与底层2的洁净室8入库无关的情况下，针对入库对象，任意地选择顶层1的货物保管设备10和底层2的货物保管设备10中的任何一个，另外，在出库作业时，可在与从顶层1的货物保管设备10出库，或从底层2的货物保管设备10出库无关的情况下，针对出库对象，任意地选择顶层1的洁净室8和底层2的洁净室8的任何一个。此外，也可在顶层1的货物保管设备10与底层2的货物保管设备10之间，通过两者共用的移动装载机构51，替换所保管的盒190。
下面根据图17，图18，对本发明的第2～第6实施例进行描述。该第2～第6实施例为仅仅以例举方式给出从上向下看的旋转货架21，移动装载机构51，固定货架101，以及入出库机构111a，111b的布置的变化的实例，由此，按照本发明，在其内的旋转货架21(在平面布置上设置多个的场合，其内至少1个)，沿上下设置多层，并且按照与设置其上下多层中的各旋转货架21相对应的方式，在上下多层之间设置有移动装载机构51。
首先，图17(a)表示第2实施例，其由下述部件形成，该部件包括并设的2个旋转货架21；1个移动装载机构51，该移动装载机构51设置于其中间位置；1个(也可为多个)固定货架101，其设置于该移动装载机构51的周围，2个旋转货架21中的各旋转货架轴心22与移动装载机构51的移动装载轴心52从上向下看，设置于1条线109上。另外，入库机构111a与出库机构111b从上向下看，按照下述方式设置，该方式为：在其内端部与其中一个旋转货架21重合的状态(进入到形成于其中一个旋转货架21的底部的空间部分的状态)，相应的入出库方向145与上述线109保持平行。在本实施例中，在各旋转货架21中，设置有与中间的1个移动装载机构51之间的货物交接位置P。
图17(b)表示第3实施例，其为上述第2实施例的变换实例，从上向下看，将移动装载机构51靠近一侧设置，以便使两个旋转货架21的旋转货架轴心22与中间位置的移动装载机构51的移动装载轴心52之间的连线109在移动装载轴心52的位置弯曲。另外，多个固定货架101设置于移动装载机构51的周围(在图示实例中，为2台)。
图17(c)表示第4实施例，其采用下述方案，其中，在图17(a)所示的第2实施例的移动装载机构51的横侧方，添加有1个旋转货架21。设置有多个在移动装载机构51的周围的固定货架101(在图示的实例中，为2个)。在本实施例中，在3个旋转货架21的每个中，设置有与中间的1个移动装载机构51之间的货物交接位置P。
如上述第2实施例，第3实施例，以及第4实施例所示，当在旋转货架21上同时设置有入库机构111a和出库机构111b时，在入库机构111a，或出库机构111b与移动装载机构51之间，不能够直接进行货物(盒190)的交接，由此，按照下述方式形成的方案是必要的，该方式为：在旋转货架21中的货物接纳部32内，单独地设置在处于与入库机构111a，或出库机构111b相同标高的特定层的货物接纳部32与上述入库机构111a，出库机构111b之间，进行货物交接的专用的移动装载机构，通过位于该旋转货架21的特定层的货物接纳部32，在上述入库机构111a，出库机构111b与移动装载机构51之间，可对货物(盒190)进行交接处理。
图18(a)表示第5实施例，其中，并设有2个移动装载机构51，在该2个移动装载机构51的中间横侧方，设置有1个旋转货架21，在各移动装载机构51的周围，分别设置有多个固定货架101。另外，入库机构111a与出库机构111b从上向下看，按照下述方式设置，该方式为：在其内端部与其中一个移动装载机构51的周围的2个固定货架101重合的状态(进入到形成于各固定货架101的底部的空间部分的状态)，相应的入出库方向145与连接两个移动装载机构51的移动装载轴心52的方向保持平行。在本实施例中，在1个旋转货架21上，设置有2个相应移动装载机构51之间的货物交接位置P。
图18(b)表示第6实施例，其中，在第1实施例中的移动装载机构51的横侧方，设置第2旋转货架21，并且在第1实施例中的旋转货架21的横侧方，按照与上述第2旋转货架21相邻接的方式，设置上述第2移动装载机构51。在各移动装载机构51的周围，分别设置有多个固定货架101。在本实施例中，可设置和与各旋转货架21邻接的2个相应移动装载机构51之间的货物交接位置P。
此外，在第1～第6的各个实施例中，将1个，或多个固定货架101设置于移动装载机构51的周围，但是，该固定货架101在本发明中不是必需的，也可将其省略。而且，当未在移动装载机构51的周围，设置固定货架101时，移动装载机构51中的可升降的移动装载作用部81不必按照可绕垂直轴心旋转的方式形成，其可沿与旋转货架21中的货物交接位置P正对的方向，进退移动。显然，当在移动装载机构51的周围设置多个旋转货架21时，移动装载机构51中的可升降的移动装载作用部81按照可绕垂直轴心旋转的方式设置，可与任何的旋转货架21中的货物交接位置P相对应。
还有，上下邻接的顶层与底层中，分别设置有旋转货架21，但是，也可在3层以上的各层中，分别设置旋转货架21，在其间，夹设不设置旋转货架21的层，在此状态，在上下多层中，分别设置旋转货架21。在任何的场合，可相对上下不同的层中的至少2个旋转货架21，进行货物交接的移动装载机构按照穿过层间的盖板的方式设置，但是，在设置旋转货架21的层数较多的场合，比如，在4层中，分别设置旋转货架21的场合，移动装载机构也可相应每上下邻接的2层，分为2台。
最好，设置于上下各层的旋转货架21象第1实施例那样，其旋转货架轴心22呈同心状的方式设置，但是，也可通过下述方式，使各层的旋转货架21的旋转轴心22的位置，沿移动装载机构51的垂直轴心(移动装载轴心52)的周向错开，该方式为：象第1实施例那样，移动装载机构51中的移动装载作用部81以可绕垂直轴心(移动装载轴心52)旋转的方式形成。
在固定货架101，或旋转货架22从上向下看，设置于移动装载机构51的周围的场合，移动装载机构51中的移动装载作用部81按照可绕与旋转货架轴心22平行的垂直轴心(移动装载轴心52)旋转的方式形成，在此场合，在在先已具体描述的第1实施例中，不使支承移动装载作用部81的升降部60旋转，支承于该升降部60上，并且以可进退移动的方式支承移动装载作用部81的旋转体70按照可绕移动装载轴心52旋转的方式形成，但是也可按照下述方式形成，该方式为：整个移动装载机构51通过比如，借助轴以可绕垂直轴心旋转的方式支承支柱55的基座等的方式，绕移动装载轴心52旋转。
另外，作为移动装载机构51中的移动装载作用部81，给出了支承盒190的底面的形式，但是，也可为夹持盒190，将其吊起的形式的移动装载作用部81，与从盒190的侧部，顶部突出的被止动部接合的移动装载作用部81。
还有，旋转货架21按照可沿正反向的任何方向，在最大180°的角度范围内旋转的方式形成，但是也可为能够在沿正反向的任何方向，在大于180°的角度范围内旋转的形式，或可仅仅沿1个方向旋转的形式。
再有，在同时设置固定货架101，在该固定货架101上，组合入库机构111a和出库机构111b的场合，最好，入库机构111a和出库机构111b，分为不同的2个固定货架101而同时设置，但是，在象第1实施例那样，固定货架101为3个以上的场合，作为同时设有入库机构111a和出库机构111b的固定货架101，也可选择位于任意位置的固定货架101。另外，入库机构111a和出库机构111b不限于1个，根据需要，可分别同时设置多个，还可与固定货架101的数量无关，同时在1个固定货架101上，同时设置入库机构111a和出库机构111b这两者。此外，也可采用同时用作入库机构111a和出库机构111b的1个入出库机构。显然，象在先描述的那样，如果单独设置专用的移动装载机构，则也可在旋转货架21上，设置入库机构111a和出库机构111b。另外，在同时设置入出库机构的场合，从上向下看，也可在与旋转货架22，固定货架101离开的位置，在与移动装载机构51中的移动装载作用部81之间，可进行货物交接的位置同时设置该机构。
在第1实施例中，入库机构111a和出库机构111b按照其入出库方向145相互平行的方式形成。如果采用该方案，在该入库机构111a和出库机构111b的内端侧(与移动装载机构51之间的交接侧)，必须要求下述机构，该机构将货物(盒190)变为朝向移动装载机构51的移动装载轴心52的姿势与朝向入出库方向的姿势，但是，也可按照从移动装载机构51的移动装载轴心52看呈辐射状的方式，设置入库机构111a和出库机构111b。另外，在从上向下看，按照在与固定货架101，旋转货架21内部重合的方式，形成入库机构111a，出库机构111b的内端侧的场合，最好，象也在实施例中给出的那样，从货物保管用空间，去除固定货架101，旋转货架21的底部多层，形成空间，在该空间内，设置入库机构111a，出库机构111b的内端部，但是，该空间也形成于固定货架101，旋转货架21的中间高度部分，或顶端侧。
入库机构111a，出库机构111b的方案不限于第1实施例的形式。比如，也可为采用辊式传送器的形式，采用可升降的带式传送器的形式等。
在第1实施例中，在出库机构111b上，同时设置有贮存机构151，但是也可在入库机构111a侧，设置该贮存机构，如果不需要，贮存机构151可省略。
在第1实施例中，通过围壁体11，管体96，在与洁净室8离开的状态下，设置由旋转货架21，移动装载机构51，以及固定货架101形成的整个货物保管设备，但是也可省略围壁体11，管体96，在于洁净室8内露出的状态，设置货物保管设备。
此外，作为货物的一个实例，例举了接纳物品的容器状的盒190，但是也可为运送用的货盘等，其它的任何的形式的货物。

Claims (7)

1.一种货物保管设备，其特征在于该货物保管设备由多个旋转货架和升降移动装载机构形成，该多个旋转货架分别独立地设置于多个层中，该升降移动装载机构相对该多个旋转货架是共用的，各旋转货架可绕垂直轴心旋转，该旋转货架包括货物接纳部，该货物接纳部分别沿该旋转周向和垂直方向，排列有多个，上述升降移动装载机构按照沿上下穿过设置有各旋转货架的层间的盖板的方式设置，以便与各旋转货架的横侧方邻接，该升降移动装载机构具有可升降的移动装载作用部，该移动装载作用部在相邻接的各旋转货架的各层货物接纳部之间，进行货物交接处理。
2.根据权利要求1所述的货物保管设备，其特征在于各层的旋转货架设置于相应的旋转轴心呈同心状的位置。
3.根据权利要求1或2所述的货物保管设备，其特征在于上述移动装载机构中的移动装载作用部按照可绕垂直轴心旋转的方式形成，在该移动装载机构的周围，设置有1个或多个固定货架，上述移动装载机构中的移动装载作用部按照还在与上述固定货架之间进行货物交接处理的方式形成。
4.根据权利要求1所述的货物保管设备，其特征在于上述移动装载机构中的移动装载作用部按照可绕垂直轴心旋转的方式形成，在同一层中，在上述移动装载机构的周围，设置有多个固定货架。
5.根据权利要求1所述的货物保管设备，其特征在于上述移动装载机构中的移动装载作用部按照可绕垂直轴心旋转的方式形成，在该移动装载机构的周围，设置有1个或多个入出库机构，上述移动装载机构中的移动装载作用部按照还在与上述入出库机构之间进行货物交接处理的方式形成。
6.根据权利要求3所述的货物保管设备，其特征在于上述移动装载机构由支柱，升降部，旋转体，以及货物支承用移动装载作用部形成，该升降部以可升降的方式支承于该支柱上，该旋转体在上述支柱的一侧方以可绕纵轴旋转的方式支承于上述升降部上，上述货物支承用移动装载作用部以可沿水平横向进退的方式支承于该旋转体上，在上下的层间的盖板贯通部，上述移动装载作用部，当其进退移动方向退入到旋转体上的状态时，在与支柱和旋转体并排的方向相平行的方向上，进行升降移动。
7.根据权利要求1所述的货物保管设备，其特征在于在设置有旋转货架的多个层中，至少1层形成为洁净室，对于上述洁净室，通过围壁体隔离开在该洁净室内的移动装载机构与移动装载机构之间进行货物交接处理的旋转货架。
CNB021321035A 2001-08-31 2002-08-30 货物保管设备 Expired - Lifetime CN1206141C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP262585/2001 2001-08-31
JP2001262585A JP3832294B2 (ja) 2001-08-31 2001-08-31 荷保管設備

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1406839A CN1406839A (zh) 2003-04-02
CN1206141C true CN1206141C (zh) 2005-06-15

Family

ID=19089463

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021321035A Expired - Lifetime CN1206141C (zh) 2001-08-31 2002-08-30 货物保管设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6846146B2 (zh)
JP (1) JP3832294B2 (zh)
KR (1) KR100530184B1 (zh)
CN (1) CN1206141C (zh)
TW (1) TW546233B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107814122A (zh) * 2017-11-24 2018-03-20 醴陵市绿源商贸有限公司 一种智能仓储方法及圆形智能仓储装置

Families Citing this family (329)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9230838B2 (en) * 2006-07-26 2016-01-05 Tec-Sem Ag Apparatus for storage of objects from the field of manufacture of electronic components
JP4215079B2 (ja) * 2006-07-31 2009-01-28 村田機械株式会社 クリーンストッカと物品の保管方法
US10378106B2 (en) 2008-11-14 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming insulation film by modified PEALD
JP5131558B2 (ja) * 2008-12-02 2013-01-30 株式会社ダイフク 物品搬送装置
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
IT1393836B1 (it) * 2009-04-30 2012-05-11 Salce S R L Dispositivo di archiviazione e stoccaggio di oggetti
US8882433B2 (en) 2009-05-18 2014-11-11 Brooks Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
KR101927363B1 (ko) * 2009-05-18 2018-12-11 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 컨테이너 보관 시스템과 연결하기 위한 일체형 시스템
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
US8759084B2 (en) 2010-01-22 2014-06-24 Michael J. Nichols Self-sterilizing automated incubator
JP5370775B2 (ja) 2010-02-01 2013-12-18 株式会社ダイフク 物品保管設備
EP2445003A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-25 Applied Materials, Inc. Apparatus for providing a rotation carrier magazine, and method of operating thereof
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US10364496B2 (en) 2011-06-27 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Dual section module having shared and unshared mass flow controllers
US10854498B2 (en) 2011-07-15 2020-12-01 Asm Ip Holding B.V. Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
US9659799B2 (en) 2012-08-28 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US9484191B2 (en) 2013-03-08 2016-11-01 Asm Ip Holding B.V. Pulsed remote plasma method and system
US9589770B2 (en) 2013-03-08 2017-03-07 Asm Ip Holding B.V. Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species
US9240412B2 (en) 2013-09-27 2016-01-19 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US10167557B2 (en) 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
CN103919390A (zh) * 2014-04-17 2014-07-16 南昌光明化验设备有限公司 一种大口径样瓶树形多层盘架存放的方法
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US9657845B2 (en) 2014-10-07 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Variable conductance gas distribution apparatus and method
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
KR102263121B1 (ko) 2014-12-22 2021-06-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 및 그 제조 방법
US10529542B2 (en) 2015-03-11 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Cross-flow reactor and method
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en) 2015-07-07 2020-03-24 Asm Ip Holding B.V. Magnetic susceptor to baseplate seal
US9960072B2 (en) 2015-09-29 2018-05-01 Asm Ip Holding B.V. Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US10322384B2 (en) 2015-11-09 2019-06-18 Asm Ip Holding B.V. Counter flow mixer for process chamber
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10468251B2 (en) 2016-02-19 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning
US10501866B2 (en) 2016-03-09 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system
US10343920B2 (en) 2016-03-18 2019-07-09 Asm Ip Holding B.V. Aligned carbon nanotubes
US9892913B2 (en) 2016-03-24 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Radial and thickness control via biased multi-port injection settings
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
KR102592471B1 (ko) 2016-05-17 2023-10-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10388509B2 (en) 2016-06-28 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Formation of epitaxial layers via dislocation filtering
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
KR102354490B1 (ko) 2016-07-27 2022-01-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10395919B2 (en) 2016-07-28 2019-08-27 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102613349B1 (ko) 2016-08-25 2023-12-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법
US10410943B2 (en) 2016-10-13 2019-09-10 Asm Ip Holding B.V. Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10643904B2 (en) 2016-11-01 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10435790B2 (en) 2016-11-01 2019-10-08 Asm Ip Holding B.V. Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap
US10134757B2 (en) 2016-11-07 2018-11-20 Asm Ip Holding B.V. Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10340135B2 (en) 2016-11-28 2019-07-02 Asm Ip Holding B.V. Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR102700194B1 (ko) 2016-12-19 2024-08-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
CN106743019A (zh) * 2017-01-03 2017-05-31 北京环境特性研究所 自动物流塔系统
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10283353B2 (en) 2017-03-29 2019-05-07 Asm Ip Holding B.V. Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
KR102633352B1 (ko) * 2017-04-06 2024-02-06 다이후쿠 아메리카 코퍼레이션 수직 이송 장치를 포함한 보관 시스템
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10446393B2 (en) 2017-05-08 2019-10-15 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10504742B2 (en) 2017-05-31 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using hydrogen plasma
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10605530B2 (en) 2017-07-26 2020-03-31 Asm Ip Holding B.V. Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace
US10312055B2 (en) 2017-07-26 2019-06-04 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing film by PEALD using negative bias
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
USD900036S1 (en) 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10607895B2 (en) 2017-09-18 2020-03-31 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
JP7214724B2 (ja) 2017-11-27 2023-01-30 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． バッチ炉で利用されるウェハカセットを収納するための収納装置
WO2019103610A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
US10290508B1 (en) 2017-12-05 2019-05-14 Asm Ip Holding B.V. Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
US10535516B2 (en) 2018-02-01 2020-01-14 Asm Ip Holdings B.V. Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
JP7124098B2 (ja) 2018-02-14 2022-08-23 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 周期的堆積プロセスにより基材上にルテニウム含有膜を堆積させる方法
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10658181B2 (en) 2018-02-20 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US10510536B2 (en) 2018-03-29 2019-12-17 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
CN108379797B (zh) * 2018-05-07 2024-08-06 李桂兰 全自动加工乒乓球生产线
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
TWI843623B (zh) 2018-05-08 2024-05-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
KR20190129718A (ko) 2018-05-11 2019-11-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
TWI840362B (zh) 2018-06-04 2024-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 水氣降低的晶圓處置腔室
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
WO2020003000A1 (en) 2018-06-27 2020-01-02 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
TW202409324A (zh) 2018-06-27 2024-03-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於形成含金屬材料之循環沉積製程
KR102686758B1 (ko) 2018-06-29 2024-07-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US10483099B1 (en) 2018-07-26 2019-11-19 Asm Ip Holding B.V. Method for forming thermally stable organosilicon polymer film
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102707956B1 (ko) 2018-09-11 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
TWI844567B (zh) 2018-10-01 2024-06-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材保持裝置、含有此裝置之系統及其使用之方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US10381219B1 (en) 2018-10-25 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10559458B1 (en) 2018-11-26 2020-02-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming oxynitride film
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP7504584B2 (ja) 2018-12-14 2024-06-24 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
TWI845607B (zh) 2019-02-20 2024-06-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
TWI842826B (zh) 2019-02-22 2024-05-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko) 2019-04-19 2020-10-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN110482098B (zh) * 2019-07-18 2023-12-08 深圳市海柔创新科技有限公司 一种基于搬运机器人、系统的取放货方法
TWI839544B (zh) 2019-07-19 2024-04-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
KR20210010817A (ko) 2019-07-19 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN118422165A (zh) 2019-08-05 2024-08-02 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TWI846953B (zh) 2019-10-08 2024-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理裝置
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP7527928B2 (ja) 2019-12-02 2024-08-05 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
TW202125596A (zh) 2019-12-17 2021-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
KR20210089079A (ko) 2020-01-06 2021-07-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 채널형 리프트 핀
TW202140135A (zh) 2020-01-06 2021-11-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氣體供應總成以及閥板總成
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
KR20210128343A (ko) 2020-04-15 2021-10-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
JP2021172884A (ja) 2020-04-24 2021-11-01 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化バナジウム含有層を形成する方法および窒化バナジウム含有層を含む構造体
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
TW202147543A (zh) 2020-05-04 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 半導體處理系統
CN113666045A (zh) * 2020-05-13 2021-11-19 高侨自动化科技股份有限公司 物品仓储存放系统
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202146699A (zh) 2020-05-15 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR102702526B1 (ko) 2020-05-22 2024-09-03 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202212620A (zh) 2020-06-02 2022-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
KR102707957B1 (ko) 2020-07-08 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US12040177B2 (en) 2020-08-18 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
TW202229601A (zh) 2020-08-27 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
KR20220045900A (ko) 2020-10-06 2022-04-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치
CN114293174A (zh) 2020-10-07 2022-04-08 Asm Ip私人控股有限公司 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235649A (zh) 2020-11-24 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 填充間隙之方法與相關之系統及裝置
CN112320188A (zh) * 2020-11-26 2021-02-05 深圳市同富信息技术有限公司 一种用于智慧工厂基于自动分类的智能仓储装置
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58218115A (ja) * 1982-06-14 1983-12-19 Sony Corp 熱処理装置
US5387265A (en) * 1991-10-29 1995-02-07 Kokusai Electric Co., Ltd. Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means
US5607275A (en) * 1993-08-26 1997-03-04 Exabyte Corporation Cartridge library and method of operation
US5795356A (en) * 1996-05-31 1998-08-18 Slsp Partners, Inc. Microelectronic component fabrication facility, and process for making and using the facility
JP3932575B2 (ja) 1996-09-20 2007-06-20 アシスト シンコー株式会社 保管棚装置
DE19725527A1 (de) * 1997-06-17 1998-12-24 Philips Patentverwaltung Reaktor zur Verarbeitung von Wafern mit einer Schutzvorrichtung
JPH11121582A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハ製造設備制御方法および半導体ウェハ製造設備
NL1008143C2 (nl) * 1998-01-27 1999-07-28 Asm Int Stelsel voor het behandelen van wafers.
NL1009327C2 (nl) * 1998-06-05 1999-12-10 Asm Int Werkwijze en inrichting voor het overbrengen van wafers.
JP2001031213A (ja) * 1999-07-26 2001-02-06 Murata Mach Ltd 自動倉庫とそれを用いた搬送システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107814122A (zh) * 2017-11-24 2018-03-20 醴陵市绿源商贸有限公司 一种智能仓储方法及圆形智能仓储装置
CN107814122B (zh) * 2017-11-24 2020-01-31 醴陵市绿源商贸有限公司 一种智能仓储方法及圆形智能仓储装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6846146B2 (en) 2005-01-25
US20030059285A1 (en) 2003-03-27
JP3832294B2 (ja) 2006-10-11
TW546233B (en) 2003-08-11
KR100530184B1 (ko) 2005-11-22
KR20030019876A (ko) 2003-03-07
JP2003072908A (ja) 2003-03-12
CN1406839A (zh) 2003-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1206141C (zh) 货物保管设备
CN1204026C (zh) 货物保管设备
CN1233540C (zh) 货物搬运设备
CN1226170C (zh) 运送装置
CN1206142C (zh) 货物保管设备
CN1872643A (zh) 集装箱码头布置方案及装卸流程
CN1163392C (zh) 自动装卸产品系统
CN1891582A (zh) 物品收纳设备
CN1298592C (zh) 给包装机器供应包装材料的系统
CN105923364B (zh) 坯体自动翻转机
CN101065302A (zh) 扭锁操作系统
CN1942362A (zh) 用于部件的制造方法和制造装置
CN1675114A (zh) 用于将工件从第一输送水平高度向第二输送水平高度输送的输送设备及方法
CN209889775U (zh) 一种缓存待料装置以及输送线
CN1113423A (zh) 装有香烟匣的集装箱的搬运方法和搬运装置
CN101052880A (zh) 用于处理微生物试样的设备
CN1274564C (zh) 货物处理设备
CN1699127A (zh) 托板搬运装置
CN101079388A (zh) 基片传递设备,基片处理系统,和基片传递方法
CN1288718C (zh) 基片输送设备
CN1110613C (zh) 转换存贮场所内的物件方向的装置
CN87102838A (zh) 转运物件特别是转运玻璃板的装置
CN1140788A (zh) 存放系统
CN1880192A (zh) 物品输送装置及其动作方法
CN200967678Y (zh) 集装箱码头

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20050615