JP2009256670A5 - - Google Patents
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- -1 siloxane compound Chemical class 0.000 claims 24
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 5
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 3
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 claims 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 150000002443 hydroxylamines Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009079948A JP5552748B2 (ja) | 2008-03-28 | 2009-03-27 | 硬化性ポリシロキサン組成物、並びに、それを用いたポリシロキサン硬化物、光学部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光装置、照明装置、及び画像表示装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008088316 | 2008-03-28 | ||
| JP2008088316 | 2008-03-28 | ||
| JP2009079948A JP5552748B2 (ja) | 2008-03-28 | 2009-03-27 | 硬化性ポリシロキサン組成物、並びに、それを用いたポリシロキサン硬化物、光学部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光装置、照明装置、及び画像表示装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009256670A JP2009256670A (ja) | 2009-11-05 |
| JP2009256670A5 true JP2009256670A5 (https=) | 2012-05-17 |
| JP5552748B2 JP5552748B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=41114026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009079948A Expired - Fee Related JP5552748B2 (ja) | 2008-03-28 | 2009-03-27 | 硬化性ポリシロキサン組成物、並びに、それを用いたポリシロキサン硬化物、光学部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光装置、照明装置、及び画像表示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8629222B2 (https=) |
| EP (1) | EP2270100A4 (https=) |
| JP (1) | JP5552748B2 (https=) |
| WO (1) | WO2009119841A1 (https=) |
Families Citing this family (80)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9443903B2 (en) | 2006-06-30 | 2016-09-13 | Cree, Inc. | Low temperature high strength metal stack for die attachment |
| US8698184B2 (en) | 2011-01-21 | 2014-04-15 | Cree, Inc. | Light emitting diodes with low junction temperature and solid state backlight components including light emitting diodes with low junction temperature |
| CN102020851B (zh) * | 2009-09-16 | 2013-10-16 | 大连路明发光科技股份有限公司 | 一种光转换柔性高分子材料及其用途 |
| WO2011065322A1 (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-03 | コニカミノルタオプト株式会社 | 発光ダイオードユニットの製造方法 |
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| JPWO2011136302A1 (ja) * | 2010-04-28 | 2013-07-22 | 三菱化学株式会社 | 半導体発光装置用パッケージ及び発光装置 |
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| CA2855120A1 (en) | 2011-11-10 | 2013-05-16 | Momentive Performance Materials Inc. | Moisture curable organopolysiloxane composition |
| KR101804832B1 (ko) | 2011-12-15 | 2017-12-05 | 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. | 수분 경화성 오가노폴리실록산 조성물 |
| WO2013090132A2 (en) | 2011-12-15 | 2013-06-20 | Momentive Performance Materials, Inc. | Moisture curable organopolysiloxane compositions |
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| JP2019514201A (ja) * | 2016-04-18 | 2019-05-30 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | 光電子部品の製造方法、および光電子部品 |
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| JP6775429B2 (ja) * | 2017-01-16 | 2020-10-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 波長変換部材の製造方法 |
| JP6378379B2 (ja) * | 2017-02-24 | 2018-08-22 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 電力変換装置で使用するための軟質粘着性ゲル |
| CN116583131A (zh) | 2017-04-26 | 2023-08-11 | Oti照明公司 | 用于图案化表面上覆层的方法和包括图案化覆层的装置 |
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| JP2019176023A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 京セラ株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
| US11495776B2 (en) * | 2018-04-16 | 2022-11-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Transparent desiccant for organic EL, and method for using same |
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| US10870757B2 (en) | 2018-07-25 | 2020-12-22 | Northrop Grumman Innovation Systems, Inc. | Insulation, insulation precursors, and rocket motors, and related methods |
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| US11840587B2 (en) | 2019-02-13 | 2023-12-12 | Dow Global Technologies Llc | Moisture-curable polyolefin formulation |
| CN113383039B (zh) | 2019-02-13 | 2023-09-26 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 可湿固化聚烯烃调配物 |
| JP7576337B2 (ja) | 2019-05-08 | 2024-11-01 | オーティーアイ ルミオニクス インコーポレーテッド | 核生成抑制コーティングを形成するための材料およびそれを組み込んだデバイス |
| CN114008140B (zh) * | 2019-05-31 | 2023-11-07 | 陶氏东丽株式会社 | 固化性聚有机硅氧烷组合物以及由该固化性聚有机硅氧烷组合物的固化物形成的光学构件 |
| CN113993956B (zh) * | 2019-05-31 | 2023-11-07 | 陶氏东丽株式会社 | 固化性聚有机硅氧烷组合物以及由该固化性聚有机硅氧烷组合物的固化物形成的光学构件 |
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| WO2020247332A1 (en) | 2019-06-04 | 2020-12-10 | Dow Silicones Corporation | Thermally initiated acid catalyzed reaction between silyl hydride and silyl ether and/or silanol |
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| JP7560490B2 (ja) | 2019-06-04 | 2024-10-02 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | Ｓｉ－Ｈとエポキシドとの反応のための熱誘発としての架橋型フラストレイテッドルイスペア |
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| TWI815191B (zh) | 2021-09-30 | 2023-09-11 | 新應材股份有限公司 | 樹脂組成物以及硬化膜 |
Family Cites Families (41)
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| JP2884702B2 (ja) | 1989-12-26 | 1999-04-19 | 化成オプトニクス株式会社 | 螢光体及びその製造方法 |
| JP3117485B2 (ja) | 1991-07-22 | 2000-12-11 | 積水化学工業株式会社 | 表面が改質されたプラスチック微粒子及びその製造方法 |
| JP2549956B2 (ja) | 1991-08-09 | 1996-10-30 | 信越化学工業株式会社 | 表面特性を改良したシール |
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-
2009
- 2009-03-27 WO PCT/JP2009/056379 patent/WO2009119841A1/ja not_active Ceased
- 2009-03-27 EP EP09726172A patent/EP2270100A4/en not_active Withdrawn
- 2009-03-27 JP JP2009079948A patent/JP5552748B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-27 US US12/935,116 patent/US8629222B2/en not_active Expired - Fee Related
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