JP2013541623A - ヒドロシリコーン樹脂およびその製造方法 - Google Patents

ヒドロシリコーン樹脂およびその製造方法 Download PDF

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Abstract

本発明は、液体ヒドロシリコーン樹脂およびその製造方法に関する。液体ヒドロシリコーン樹脂の平均組成は、下記式:
Figure 2013541623

〔式中、R〜Rは、それぞれ同一または異なって、有機基および水素原子からなる群から選択され(ただし、R〜Rの少なくとも1つはケイ素原子に直接結合した水素原子である)、
M、TおよびQは、それぞれ0〜1未満の範囲の数を表し、Dは0より大きく1未満の数を表し、M+D+T+Q=1、かつ、T+Q>0である〕
で示され、前記樹脂は1分子あたり平均して少なくとも2つのケイ素原子に直接結合する水素原子を有し、10,000〜300,000g/molの重量平均分子量を有する。この液体ヒドロシリコーン樹脂は、ヒドロシリコーン油、ヒドロキシルシリコーン樹脂および脱水素触媒を溶媒中に分散させて分散体を形成させ、この分散体を反応させた後、溶媒および触媒を除去することにより得られる。本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂は多数の用途を有する。

Description

本発明は、ヒドロシリコーン樹脂、とりわけ高分子量の液体ヒドロシリコーン樹脂に関する。また、本発明は、前記樹脂の製造方法および前記樹脂の多数の用途に関する。
シリコーン樹脂は、架橋構造を有するポリオルガノシロキサンの1種である。一般的に、シリコーン樹脂の製造は、オルガノシランの加水分解縮合の後に再配列されることによりオルガノシランから始まり、例えば、ケイ素原子に直接結合するヒドロキシル基、水素原子、アルコキシ基およびビニル基などの反応性基を有するシリコーン樹脂を調製し得る。シリコーン樹脂は、耐熱性および耐候性、良好な絶縁性、耐薬品性、疎水性および難燃性などの優れた特性を有する。さらに、修飾により他の特性を得ることもできる。したがって、シリコーン樹脂は、絶縁保護コーティング材、耐熱/耐候性腐敗防止コーティング材、金属保護コーティング材、建設工学防水/防湿性コーティング材、光学コーティング材、離型剤、接着剤、半導体封入物質および電子素子パッケージ材の分野において広く使用することができる。
ヒドロシリコーン樹脂は、高い反応性Si−H結合に起因して、例えば付加反応、縮合反応などの様々な反応により架橋することができる。ヒドロシリコーン樹脂は、幅広い条件におけるヒドロシリル化により官能化できるため、種々の官能化シリコーン樹脂を提供することができる。さらに、ヒドロキシルシリコーン樹脂と比較すると、ヒドロシリコーン樹脂はそれ自体を大気温度で貯蔵し得る。
現在、ヒドロシリコーン樹脂の製造方法は一般的にシランの共加水分解−縮合に基づいている。
Wacker Chemie GmbHによるUS20060081864A1には、ヒドロシリコーン樹脂が下記工程により得られることが開示されている:Si−OH−含有クロロシラン、アルキルクロロシラン、水および硫酸を平衡になるまで低温で反応させること;次いで、この混合物にトルエン/水を加えて、層分離により中和させること;および減圧下で蒸留することにより溶媒を除去すること。
信越化学工業によるCN101295032Aには、フェニルクロロシラン、Si−Cl基末端の直鎖シリコーン油およびSi−H含有クロロシランをトルエンに溶解し、得られる溶液を水に滴下して共加水分解−縮合反応を促進し、水で洗浄し、塩基洗浄により混合物を中和した後、水および溶媒を除去することによりヒドロシリコーン樹脂を製造できることが開示されている。
Allied Signal Inc.によるCN98806411.1には、2相溶媒系(非極性溶媒、極性溶媒および水の混合物)および固体触媒を用いて、水素化トリハロシランモノマーおよびオルガノトリハロシランの共加水分解−縮合を促進することにより、有機−水素化シロキサン樹脂を得ることができる方法が開示されている。固体触媒をろ過し、溶媒を蒸発させた後、純粋な有機水素化シロキサン樹脂を得ることができる。
米国特許出願公開第20060081864号明細書 中国特許出公開願第101295032号明細書 中国特許出願第98806411.1号明細書
しかしながら、先行技術における上記ヒドロシリコーン樹脂の製造方法は、下記のような幾つかの技術的問題に直面している:
1)反応条件の制御が困難である。すなわち、出発物質(例えば水および触媒)の添加では、ゲル化を避けるため注意深い制御が必要となり、プロセッシングパラメータ(反応温度、反応継続時間、撹拌速度など)の注意深い制御も必要となる;
2)加水分解、縮合、触媒の中和、溶媒除去などの工程を含むため工程が複雑である;
3)樹脂の製造中に多量の副生成物(例えば酸およびアルコール)が生じるため、この方法では設備に対する厳しい基準が要求され、複雑な精製手段が必要となる;
4)高分子量のヒドロシリコーン樹脂の製造が困難である。一般的に、Si−H基は樹脂の縮合中にほとんど存在せず、重度の副反応や架橋さえも引き起こす傾向にあるため、高分子量のシリコーン樹脂は、酸、塩基などの触媒の存在下の長時間の反応においてのみ得ることができる。したがって、高分子量のヒドロシリコーン樹脂の合成方法は非常に制限される;
5)高光線透過率を有するヒドロシリコーン樹脂を製造することも困難である。副反応、特にゲル化反応は、ヒドロシリコーン樹脂の製造におけるヒドロシリコーン樹脂生成物の光線透過率を低下させるため、これらの用途は限定される;
6)再現性が乏しい。反応に影響し得る種々の因子により、異なるバッチにおける製品性能を予測することは困難である。したがって、経済的かつ簡単にヒドロシリコーン樹脂を製造するための新規方法を提供することは重要な工業的意義である。よって、本発明の課題は、高分子量および高光線透過率を示すヒドロシリコーン樹脂を提供することであり、さらに、そのような樹脂を簡単に得られる製造方法を提供することである。
鋭意検討の結果、発明者等は、先行技術における上記課題を少なくとも部分的に解決するヒドロシリコーン樹脂の新規製造方法を見出し、さらに驚くべきことに、高分子量、調製可能な粘度、高光線透過率および/または調整可能な反応性水素含量(Si−原子に直接結合する水素原子の含量を意味する)を含む優れた特性を有する、高重量平均分子量の新規液体ヒドロシリコーン樹脂が上記方法により得られることを見出した。
本発明の一実施態様は、平均組成式(I):
Figure 2013541623
〔式中、R〜Rは、それぞれ同一または異なって、有機基および水素原子からなる群から選択され(ただし、R〜Rの少なくとも1つはケイ素原子に直接結合した水素原子である)、
M、TおよびQは、それぞれ0〜1未満の範囲の数を表し、Dは0より大きく1未満の数を表し、M+D+T+Q=1、かつ、T+Q>0である〕
を有し、1分子あたり平均して少なくとも2つのケイ素原子に直接結合する水素原子を有し、10,000〜300,000g/molの重量平均分子量を有する液体ヒドロシリコーン樹脂に関する。
本発明の別の実施態様は、ヒドロシリコーン油およびヒドロキシルシリコーン樹脂の脱水素化を含む液体ヒドロシリコーン樹脂の製造方法に関する。ヒドロシリコーン油およびヒドロキシルシリコーン樹脂の脱水素化反応は先行技術でも述べられているが、前記反応は制御が困難であるため、この反応は先行技術においては通常架橋および発泡のために用いられる。鋭意検討の結果、発明者等は、適当な出発物質を選択することにより穏やかで制御可能な脱水素化を行うことができることを見出した。したがって、本発明において、優れた性能を有するヒドロシリコーン樹脂を適当なヒドロシリコーン油およびヒドロキシルシリコーン樹脂から製造することができる。
本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂の前記製造方法は以下の工程:
少なくとも1つのヒドロシリコーン油、少なくとも1つのヒドロキシルシリコーン樹脂および少なくとも1つの脱水素触媒を溶媒中に分散させて分散体を形成すること、該分散体を反応させること、次いで溶媒および触媒を除去することを含み、
ヒドロシリコーン油が式(II):
Figure 2013541623
〔式中、Rはメチルまたは水素であり、m>0、n0、1分子あたりのSi−H基の数は3であり、Si−原子に直接結合している水素原子の量は、ヒドロシリコーン油の総重量に基づいて0.1〜1.6重量%である〕
で示される直鎖ヒドロシリコーン油、および/または式(III):
Figure 2013541623
〔式中、x>0、y0、1分子あたりのSi−H基の数は3であり、Si−原子に直接結合している水素原子の量は、ヒドロシリコーン油の総重量に基づいて0.1〜1.6重量%である〕
で示される環状ヒドロシリコーン油を含み、
前記ヒドロキシルシリコーン樹脂が、平均組成式(IV):
Figure 2013541623
〔式中R’〜R’は、それぞれ同一または異なって、有機基およびヒドロキシル基からなる群から選択され、R’〜R’の少なくとも1つはヒドロキシル基であり、
M’、D’、T’およびQ’は、それぞれ0〜1未満の範囲の数を表し、M’+D’+T’+Q’=1であり、かつ、T’+Q’>0である〕
を有し、ヒドロキシルシリコーン樹脂の1分子あたりのSi−OH基の数が3である(ただし、ヒドロシリコーン油中のSi−H基とヒドロキシルシリコーン樹脂中のSi−OH基のモル比は1.0〜100.0である)。
好ましくは、前記方法におけるヒドロシリコーン油のSi−H基とヒドロキシルシリコーン樹脂のSi−OH基のモル比は、10.0〜40.0である。
通常、本発明のヒドロシリコーン油およびヒドロキシルシリコーン樹脂において、1つのSi−原子はただ一つの水素原子またはOH基をそれぞれ有する。しかしながら、1つのSi−原子が2つの水素原子またはOH基をそれぞれ有する場合、Si−原子に結合する各水素原子またはOH基は、用語「Si−H基の数」、「Si−OH基の数」および「Si−H基とSi−OH基のモル比」に関して、それぞれ別個の1つのSi−H基またはSi−OH基としてカウントされる。
いかなる理論を結合することなく、本発明の製造方法において、ヒドロシリコーン油は、脱水素化によりヒドロキシルシリコーン樹脂のヒドロキシル基と反応するSi−H基をもたらすと考えられ、ヒドロシリコーン油がヒドロキシルシリコーン樹脂と化学結合により結合してヒドロシリコーン樹脂が得られる。本発明のヒドロシリコーン樹脂の製造方法は、従来の共加水分解−縮合方法が含む加水分解、縮合および/または再配列反応を含まないため、本発明の方法には副反応がほとんどなく、簡潔な工程であって、良好な再現性を有する。
本発明の別の実施態様は、本発明の方法により調製される液体ヒドロシリコーン樹脂に関する。
さらに本発明の別の実施態様は、本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂または本発明の方法により調製された液体ヒドロシリコーン樹脂の、絶縁保護コーティング材、耐熱/耐候性腐敗防止コーティング材、金属保護コーティング材、建設工学防水/防湿性コーティング材、光学コーティング材、離型剤、接着剤、半導体封入物質および電子素子パッケージ材の分野における使用に関する。
本発明の製造方法は、先行技術における製造方法と比較して簡単であり、かつ、より制御可能である。得られる本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂は、高分子量および高光線透過率を含む多数の利点を有する。さらに、樹脂の様々な用途に応じて、即時の液体ヒドロシリコーン樹脂の粘度は広い範囲で調整可能である。また、本発明の樹脂の水素含量は、様々な適用要件に応じて変えることができる。
本発明を下記内容に限定することなく、以下に、詳細な本発明の製造方法およびヒドロシリコーン樹脂を明確に説明する。
<ヒドロシリコーン樹脂>
本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂は、平均組成式(I):
Figure 2013541623
〔式中、R〜Rは、それぞれ同一または異なって、有機基および水素原子からなる群から選択され(ただし、R〜Rの少なくとも1つはケイ素原子に直接結合した水素原子である)、
M、TおよびQは、それぞれ0〜1未満の範囲の数を表し、Dは0より大きく1未満の数を表し、M+D+T+Q=1、かつ、T+Q>0である〕
を有し、前記樹脂は1分子あたり平均して少なくとも2つのケイ素原子に直接結合する水素原子を有し、10,000〜300,000g/molの重量平均分子量を有する。
本発明の意味において、前記液体ヒドロシリコーン樹脂に対して使用される用語「液体」は、広義において、限定するものではないが、前記樹脂が少なくとも室温から穏やかな上昇温度の特定の温度および標準大気圧(101,325Pa)下で液状であり得ることを包含すると理解すべきである。好ましくは、ヒドロシリコーン樹脂は、少なくとも室温および標準大気圧下で液状である。本発明で使用する場合、用語「室温」は20〜30℃の特定の温度を意味する。
本発明の「シリコーン樹脂」は、分枝構造を有するオルガノポリシロキサンであると理解される。「シリコーン油」は、直鎖構造を有し、少なくとも室温で液状であるオルガノポリシロキサンであると理解される。
「有機ポリシロキサン」は、ケイ素原子が酸素原子を介して結合し、鎖若しくは三次元網目構造を形成し、ケイ素原子の残りの原子価が、酸素原子を介する別のケイ素原子への前記結合以外の置換をもたらす任意の原子若しくは有機基により飽和された合成化合物であると理解される。本発明において、オルガノポリシロキサンは少なくとも10個の構造単位を示すと理解される。ここで、「構造単位」は、(ケイ素原子の価数に従い)1つのケイ素原子と、酸素原子および他の原子若しくは有機基とのその4つの結合の形状をなす構造部分であると理解される。「ヒドロシリコーン樹脂」または「ヒドロシリコーン油」は、1つ以上のSi−結合水素原子を有する対応するオルガノポリシロキサンであると理解される。
本発明において使用する場合、用語「好ましい」および「好ましくは」は、特定の環境下で特定の利点を有する本発明の実施態様を意味する。しかしながら、他の実施態様は、同じまたは別の環境も好ましい。さらに、1つ以上の好ましい実施態様の記載は、本発明の範囲から他の実施態様を排除することを意図するものではない。
前記平均組成式(I)において、R〜Rに対する有機基は、好ましくは、1〜20個の炭素原子を有する直鎖または分枝アルキル、2〜20個の炭素原子を有するアルケニル、5〜25個の炭素原子を有するシクロアルキル、5〜25個の炭素原子を有するシクロアルケニル、6〜30個の炭素原子を有するアリール、7〜30個の炭素原子を有するアリールアルキルおよび前記アルキル、アルケニル、シクロアルキル、シクロアルケニル、アリールおよびアリールアルキルのハロゲン化物からなる群から選択される。
本発明において用いられる用語「ハロゲン化物」は、R〜Rで示される1つ以上のハロゲン置換ヒドロカルビル基を意味する。用語「ハロゲン置換」は、フルオロ−、クロロ−、ブロモ−またはヨード残基を意味する。
より好ましくは、前記有機基は1〜10個の炭素原子を有する直鎖若しくは分枝アルキル、2〜10個の炭素原子を有するアルケニル、5〜15個の炭素原子を有するシクロアルキル、5〜15個の炭素原子を有するシクロアルケニル、6〜15個の炭素原子を有するアリール、7〜15個の炭素原子を有するアリールアルキル、およびそれらのフッ化物または塩化物からなる群から選択される。特に好ましくは、前記有機基は、1〜3個の炭素原子を有するアルキルおよびフェニル基からなる群から選択される。1〜3個の炭素原子を有するアルキルは、メチル、エチル、n−プロピルおよびi−プロピルであり得る。
本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂の重量平均分子量は高く、様々な適用要件に応じて調整可能である。好ましくは、ヒドロシリコーン樹脂の重量平均分子量は10,000〜250,000g/molである。より好ましくは、ヒドロシリコーン樹脂の重量平均分子量は、10,000〜150,000g/molである。本発明によれば、重量平均分子量は、以下の条件下、ゲル浸透性クロマトグラフィー(GPC)により測定する:
− 溶離液: THF(テトラヒドロフラン)
− 標準: ポリスチレン
− 温度: 35℃(カラムおよびRI)。
他のパラメーターは、好ましくは以下の通りである:
− 流速: 0.8ml/分
− 検出: RI(屈折率)
− カラム: 3本の直列したPlgel mixed‐Dカラム(Polymer laboratories、7.5×300mm)
− 試料調製: 2.5mg/ml、THF
− 注入量: 100μl。
液体ヒドロシリコーン樹脂では、樹脂の粘度における限定は特にない。粘度は、要求される種々の状況に応じて幅広い範囲で変化し得る。ヒドロシリコーン樹脂の25℃における好ましい粘度は、少なくとも100mPa・sである。本発明によれば、粘度は、25℃でブルックフィールドDV−+デジタル粘度計/LV(スピンドル:S64、回転速度:50rpm)により測定される。
本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂の光線透過率は高く、調整可能である。好ましくは、ヒドロシリコーン樹脂の光線透過率は可視光範囲内で少なくとも80%であり、前記光線透過率はJY/T022−1996(1cm石英セル、帯域幅2nm、波長範囲:400〜800nm)に基づいて測定される。より好ましくは、本発明のヒドロシリコーン樹脂の光線透過率は、少なくとも90%である。
<ヒドロシリコーン油>
本発明で用いられるヒドロシリコーン油は、前記式(II)の直鎖ヒドロシリコーン油および/または上記式(III)の環状ヒドロシリコーン油から選択されるヒドロシリコーン油を含む。
前記ヒドロシリコーン油の重量平均分子量は、好ましくは500〜20,000g/molであり、より好ましくは1,000〜17,000g/molである(GPC測定による、上記参照)。
さらに、前記ヒドロシリコーン油の粘度は、好ましくは5〜1,000mPa・s(25℃)であり、より好ましくは10〜600mPa・s(25℃)である。
前記ヒドロシリコーン油のSi−原子に直接結合する水素原子の含量は、ヒドロシリコーン油の総重量に基づいて0.1〜1.6重量%であり、好ましくは0.5〜1.5重量%であり、より好ましくは1.0〜1.5重量%である。本発明によれば、ヒドロシリコーン油のSi−原子に直接結合する水素原子の含量は、水酸化ナトリウムとヒドロシリコーン油を反応させ、これにより発生する水素を収集し、その体積(そこから含量を算出する)を測定することにより決定される。
本発明の一実施態様において、ヒドロシリコーン油の含有量は、分散体の総重量に基づき、好ましくは1.0〜40.0重量%であり、より好ましくは3.0〜40.0重量%である。
<ヒドロキシルシリコーン樹脂>
用語「ヒドロキシルシリコーン樹脂」は、Si−OH基を有するシリコーン樹脂を意味する。本発明において、ヒドロキシルシリコーン樹脂は前記式(IV)で示される。
好ましくは、ヒドロキシルシリコーン樹脂の有機基は、1〜20個の炭素原子を有する直鎖若しくは分枝アルキル、2〜20個の炭素原子を有するアルケニル、5〜25個の炭素原子を有するシクロアルキル、5〜25個の炭素原子を有するシクロアルケニル、6〜30個の炭素原子を有するアリール、7〜30個の炭素原子を有するアリールアルキル、および前記アルキル、アルケニル、シクロアルキル、シクロアルケニル、アリールアルキルおよびアリールのハロゲン化物からなる群から選択される。
より好ましくは、前記有機基は、1〜10個の炭素原子を有する直鎖若しくは分枝アルキル、2〜10個の炭素原子を有するアルケニル、5〜15個の炭素原子を有するシクロアルキル、5〜15個の炭素原子を有するシクロアルケニル、6〜15個の炭素原子を有するアリール、7〜15個の炭素原子を有するアリールアルキル、およびそれらのフッ化物または塩化物からなる群から選択される。特に好ましくは、前記有機基は、1〜3個の炭素原子を有するアルキルおよびフェニル基からなる群から選択される。1〜3個の炭素原子を有するアルキルは、メチル、エチル、n−プロピル、i−プロピルであり得る。
ヒドロキシルシリコーン樹脂のSi−原子に直接結合するヒドロキシル基の含量は、ヒドロキシルシリコーン樹脂の総重量に基づき、好ましくは0.1〜20.0重量%であり、より好ましくは1.0〜10.0重量%である。
さらに、ヒドロキシルシリコーン樹脂の重量平均分子量は、好ましくは600〜250,000であり、より好ましくは1,500〜100,000である。
本発明のヒドロキシルシリコーン樹脂の含有量は、分散体の総重量に基づき、好ましくは1.0〜40.0重量%であり、好ましくは2.0〜40.0重量%である。
さらに、分散体中のヒドロシリコーン油とヒドロキシルシリコーン樹脂の合計含有量は、分散体の総重量に基づき、好ましくは2.0〜60.0重量%である。分散体中のヒドロシリコーン油とヒドロキシルシリコーン樹脂の合計含有量は、分散体の総重量に基づき、より好ましくは2.0〜50.0重量%であってよい。
本発明の製造方法において、ヒドロキシルシリコーン樹脂は、例えばTSR116、TSR117、TSR144、TSR145、TSR160およびTSR165のシリコーン樹脂(Momentive社製);KR400、KR220L、KR255、KR282およびKR212のシリコーン樹脂(信越化学工業製);805、806A、808、217、220、233、249およびZ−6018のシリコーン樹脂(Dow Corning社製);ならびにMQ OH−1、MQ OH−3、MQ OH−4およびMQ OH−5(SiVance LLC社製)などの市販されている製品から選択してもよい。
<溶媒>
溶媒が脱水素化反応に適している限り、本発明の製造方法における溶媒の選択に特に制限はない。本発明の方法における溶媒は、例えば、エステル、ケトン、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素およびエーテルからなる群から選択される1種以上であってよく、好ましくは、アセトン、ブタノン、メチルイソブタノン、シクロヘキサノン、トルエン、キシレン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジエチルエーテル、テトラクロロメタン、石油エーテルおよびテトラヒドロフランから選択される1種以上であってよい。
本発明の製造方法において、溶媒の総重量は、分散体の総重量に基づいて、好ましくは15.0〜97.9重量%であり、より好ましくは30.0〜90.0重量%である。
<触媒>
本発明の製造方法における触媒は、Si−HおよびSi−OH基の脱水素化のための触媒である。反応終了後に気体として容易に除去できる触媒が好ましい。
より好ましくは、脱水素触媒は、ビス(ジメチルアミノエチル)エーテル、ジメチルシクロヘキシルアミン、N−メチルジシクロヘキシルアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、ペンタメチルジプロピレントリアミン、テトラメチルエタンジアミン、テトラメチルエチルプロピルアミン、テトラメチルヘキサンジアミン、N−メチルモルホリン、N−エチルモルホリン、2,2−ビス(モルホリノ)ジエチルエーテル、ココモルホリン、N−メチルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1,4−ジメチルピペラジン、アンモニア、炭酸アンモニウム、重炭酸アンモニウム、N,N−ジメチルベンジルアミン、トリ(ジメチルアミノプロピル)アミンおよびトリエチルアミンからなる群から選択される。
触媒の合計含量は、分散体の総重量に基づいて、好ましくは0.1〜10.0重量%であり、より好ましくは0.1〜5.0重量%である。
本発明の方法で用いられるすべての試薬および物質は、商業的に入手可能である。
本発明の反応温度および反応時間に特別な制限はない。好ましくは、反応温度は20〜100℃であってよく、あるいは、好ましくは、反応温度は1〜20時間であってよい。
以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明の範囲を実施例に限定することを意図するものではない。
実施例で使用したヒドロシリコーン油は以下の通りである:
TSF−484(Momentive社製)、水素含量:1.58重量%、重量平均分子量:4,000〜5,000、25℃での粘度:30mPa・s;
7672(Dow Corning社製)、水素含量:0.9重量%、重量平均分子量:11,000、25℃での粘度:70mPa・s;
1107(Dow Corning社製)、水素含量:1.60重量%、重量平均分子量:4,000、25℃での粘度:30mPa・s;
7048(Dow Corning社製)、水素含量:1.58〜1.60重量%、重量平均分子量:4,000〜5,000、25℃での粘度:30mPa・s;
KF99(信越化学工業製)、水素含量:1.58〜1.60重量%、重量平均分子量:4,000〜5,000、25℃での粘度:30mPa・s;
202 メチルヒドロシリコーン油(Bluestar社製)、水素含量:1.58〜1.60重量%、重量平均分子量:1,700、25℃での粘度:25mPa・s;
F1−3546(Dow Corning社製)、水素含量:0.11重量%、重量平均分子量:8,700、25℃での粘度:135mPa・s;
HMS−301(Gelest社製)、水素含量:0.40重量%、重量平均分子量:1,900〜2,000、25℃での粘度:25〜35mPa・s。
本願実施例において、「水素含量」は、各ヒドロシリコーン化合物の総重量に基づく、Si−原子に直接結合した水素原子の含量を意味する。
実施例において使用したヒドロキシルシリコーン樹脂は以下の通りである:
Z−6018(Dow Corning社製)、重量平均分子量:1500〜2500、ヒドロキシル基の含量:6.0重量%;
806A(Dow Corning社製)、重量平均分子量:200,000、ヒドロキシル基の含量:1.0重量%;
249(Dow Corning社製)、重量平均分子量:2000〜4000、ヒドロキシル基の含量:5.0重量%;
220(Dow Corning社製)、重量平均分子量:2000〜4000、ヒドロキシル基の含量:1.0重量%;
217(Dow Corning社製)、重量平均分子量:1,500〜2,500、ヒドロキシル基の含量:6.0重量%;
KR220 L(信越化学工業製)、重量平均分子量:2000〜4000、ヒドロキシル基の含量:4.0重量%;
MK(Wacker Chemical社製)、重量平均分子量:2000〜4000、ヒドロキシル基の含量:1.0重量%。
実施例1
8.0gの249、6.0gの7672、6.0gの7048、79.8gの酢酸エチルおよび0.2gのトリエチルアミンを量り取り、三つ首フラスコに投入した(SiH/SiOHのモル比は6.5)。混合物を70℃まで加熱し、この温度で10時間反応させた後、酢酸エチルおよびトリエチルアミンをロータリーエバポレーションにより除去することにより、本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の25℃での粘度は5,000mPa・s、重量平均分子量は50,000、水素含量は8.1mmol/g、400nmでの光線透過率は90%であった。
実施例2
5.0gのKR220L、2.5gの7672、2.5gの7048、89.8gの酢酸エチルおよび0.2gの炭酸アンモニウムを量り取り、三つ首フラスコに投入した(SiH/SiOHのモル比は5.4)。混合物を60℃まで加熱し、この温度で4時間反応させた後、酢酸エチルおよび炭酸アンモニウムをロータリーエバポレーションにより除去することにより、本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の25℃での粘度は2400mPa・s、重量平均分子量は14,000、水素含量は5.5mmol/g、400nmでの光線透過率は93%であった。
実施例3
6.0gの249、14.0gのHMS−301、79.8gのトルエンおよび0.2gのトリエチルアミンを量り取り、三つ首フラスコに投入した(SiH/SiOHのモル比は3.2)。混合物を70℃まで加熱し、この温度で20時間反応させた後、トルエンおよびトリエチルアミンをロータリーエバポレーションにより除去することにより、本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の25℃での粘度は12,000mPa・s、重量平均分子量は120,000、水素含量は1.4mmol/g、400nmでの光線透過率は91%であった。
実施例4
7.4gのKR220L、3.7gの7672、3.7gの7048、85.2gの酢酸エチルを量り取り、三つ首フラスコに投入した(SiH/SiOHのモル比は5.3)。次いで、アンモニアで5分間パージした。混合物を60℃まで加熱し、この温度で5時間反応させた後、酢酸エチルおよびアンモニアをロータリーエバポレーションにより除去することにより、本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の25℃での粘度は4,500mPa・s、重量平均分子量は48,000、水素含量は5.7mmol/g、400nmでの光線透過率は90%であった。
実施例5
4.0gの249、3.0gの7672、3.0gの7048、70.0gの酢酸エチルおよび0.2gのトリエチルアミンを量り取り、三つ首フラスコに投入した(SiH/SiOHのモル比は3.2)。混合物を60℃まで加熱し、この温度で8時間反応させた後、酢酸エチルおよびトリエチルアミンをロータリーエバポレーションにより除去することにより、本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の25℃での粘度は1,100mPa・s、重量平均分子量は11,000、水素含量は8.9mmol/g、400nmの光線透過率は92%であった。
実施例6
5.0gのKR220L、2.5gの7672、2.5gの7048、89.8gの酢酸エチルを量り取り、次いでアンモニアで5分間パージし、三つ首フラスコに投入した(SiH/SiOHのモル比は5.4)。混合物を60℃まで加熱し、この温度で5時間反応させた後、酢酸エチルおよびアンモニアをロータリーエバポレーションにより除去することにより、本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の25℃での粘度は2,300mPa・s、重量平均分子量は21,000、水素含量は5.0mmol/g、400nmでの光線透過率は94%であった。
実施例7
5.0gの220、2.5gの7672、2.5gの7048、89.8gの酢酸エチルおよび0.2gのトリエチルアミンを量り取り、三つ首フラスコに投入した(SiH/SiOHのモル比は21.2)。混合物を60℃まで加熱し、この温度で8時間反応させた後、酢酸エチルおよびトリエチルアミンをロータリーエバポレーションにより除去することにより、本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の25℃での粘度は2,000mPa・s、重量平均分子量は19,000、水素含量は7.6mmol/g、400nmでの光線透過率は85%であった。
実施例8
5.0gのMK、5.0gの7672、89.8gの酢酸エチルおよび0.2gの重炭酸アンモニウムを量り取り、三つ首フラスコに投入した(SiH/SiOHのモル比は15.3)。混合物を60℃まで加熱し、この温度で6時間反応させた後、酢酸エチルおよび重炭酸アンモニウムをロータリーエバポレーションにより除去することにより、本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の25℃での粘度は1,100mPa・s、重量平均分子量は15,000、水素含量は4.3mmol/g、400nmでの光線透過率は94%であった。
実施例9
3.0gの806A、7.0gの7672、89.9gの酢酸エチルおよび0.1gのトリエチルアミンを量り取り、三つ首フラスコに投入した(SiH/SiOHのモル比は35.6)。混合物を70℃まで加熱し、この温度で4時間反応させた後、酢酸エチルおよびトリエチルアミンをロータリーエバポレーションにより除去することにより、本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の25℃での粘度は20,000mPa・s、重量平均分子量は250,000、水素含量は6.1mmol/g、400nmでの光線透過率は86%であった。
実施例10
10.0gのZ−6018、5.0gのF1−3546、5.0gの7048、79.7gの酢酸エチルおよび0.3gのトリエチルアミンを量り取り、三つ首フラスコに投入した(SiH/SiOHのモル比は2.4)。混合物を70℃まで加熱し、この温度で16時間反応させた後、酢酸エチルおよびトリエチルアミンをロータリーエバポレーションにより除去することにより、本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の25℃での粘度は15,000mPa・s、重量平均分子量は50,000、水素含量は4.3mmol/g、400nmでの光線透過率は92%であった。
実施例11
5.0gの217、5.0gの202、89.9gの酢酸エチルおよび0.1gのトリエチルアミンを量り取り、三つ首フラスコに投入した(SiH/SiOHのモル比は4.6)。混合物を70℃まで加熱し、この温度で10時間反応させた後、酢酸エチルおよびトリエチルアミンをロータリーエバポレーションにより除去することにより、本発明の液体ヒドロシリコーン樹脂を得た。得られたヒドロシリコーン樹脂の25℃での粘度は2,000mPa・s、重量平均分子量は13,000、水素含量は8.5mmol/g、400nmでの光線透過率は90%であった。

Claims (20)

  1. 平均組成式(I):
    Figure 2013541623
    〔式中、R〜Rは、それぞれ同一または異なって、有機基および水素原子からなる群から選択され(ただし、R〜Rの少なくとも1つはケイ素原子に直接結合した水素原子である)、
    M、TおよびQは、それぞれ0〜1未満の範囲の数を表し、Dは0より大きく1未満の数を表し、M+D+T+Q=1、かつ、T+Q>0である〕
    を有する液体ヒドロシリコーン樹脂であって、前記樹脂が1分子あたり平均して少なくとも2つのケイ素原子に直接結合する水素原子を有し、10,000〜300,000g/molの重量平均分子量を有する液体ヒドロシリコーン樹脂。
  2. 25℃におけるヒドロシリコーン樹脂の粘度が少なくとも100mPa・sである、請求項1に記載の液体ヒドロシリコーン樹脂。
  3. ヒドロシリコーン樹脂の重量平均分子量が10,000〜250,000g/molである、請求項1または2に記載の液体ヒドロシリコーン樹脂。
  4. 有機基が、1〜20個の炭素原子を有する直鎖または分枝アルキル、2〜20個の炭素原子を有するアルケニル、5〜25個の炭素原子を有するシクロアルキル、5〜25個の炭素原子を有するシクロアルケニル、6〜30個の炭素原子を有するアリール、7〜30個の炭素原子を有するアリールアルキルおよびそれらのハロゲン化物からなる群から選択される、請求項1〜3のいずれかに記載の液体ヒドロシリコーン樹脂。
  5. 有機基が、1〜3個の炭素原子を有するアルキルおよびフェニル基からなる群から選択される、請求項1〜4のいずれかに記載の液体ヒドロシリコーン樹脂。
  6. JY/T 022−1996に従って測定されるヒドロシリコーン樹脂の可視光線範囲内の光線透過率が少なくとも80%である、請求項1〜5のいずれかに記載の液体ヒドロシリコーン樹脂。
  7. 請求項1〜6のいずれかに記載の液体ヒドロシリコーン樹脂の製造方法であって、
    少なくとも1つのヒドロシリコーン油、少なくとも1つのヒドロキシルシリコーン樹脂および少なくとも1つの脱水素触媒を溶媒中に分散させて分散体を形成すること、該分散体を反応させること、次いで溶媒および触媒を除去することを含み、
    ヒドロシリコーン油が式(II):
    Figure 2013541623
    〔式中、Rはメチルまたは水素であり、m>0、n0、1分子あたりのSi−H基の数は3であり、Si−原子に直接結合している水素原子の量は、ヒドロシリコーン油の総重量に基づいて0.1〜1.6重量%である〕
    で示される直鎖ヒドロシリコーン油および/または式(III):
    Figure 2013541623
    〔式中、x>0、y0、1分子あたりのSi−H基の数は3であり、Si−原子に直接結合している水素原子の量は、ヒドロシリコーン油の総重量に基づいて0.1〜1.6重量%である〕
    で示される環状ヒドロシリコーン油を含み、
    前記ヒドロキシルシリコーン樹脂が、平均組成式(IV):
    Figure 2013541623
    〔式中R’〜R’は、それぞれ同一または異なって、有機基およびヒドロキシル基からなる群から選択され、R’〜R’の少なくとも1つはヒドロキシル基であり、
    M’、D’、T’およびQ’は、それぞれ0〜1未満の範囲の数を表し、M’+D’+T’+Q’=1であり、かつ、T’+Q’>0である〕
    を有し、ヒドロキシルシリコーン樹脂の1分子あたりのSi−OH基の数が3である(ただし、ヒドロシリコーン油中のSi−H基とヒドロキシルシリコーン樹脂中のSi−OH基のモル比は1.0〜100.0である)方法。
  8. 25℃におけるヒドロシリコーン油の粘度が5〜1,000mPa・s、好ましくは10〜600mPa・sである、請求項7に記載の方法。
  9. ヒドロシリコーン油の重量平均分子量が500〜20,000g/mol、好ましくは1,000〜17,000g/molである、請求項7または8に記載の方法。
  10. ヒドロキシルシリコーン樹脂の有機基が、1〜20個の炭素原子を有する直鎖または分枝アルキル、2〜20個の炭素原子を有するアルケニル、5〜25個の炭素原子を有するシクロアルキル、5〜25個の炭素原子を有するシクロアルケニル、6〜30個の炭素原子を有するアリール、7〜30個の炭素原子を有するアリールアルキルおよびそれらのハロゲン化物からなる群から選択される、請求項7〜9のいずれかに記載の方法。
  11. ヒドロキシルシリコーン樹脂の有機基が1〜3個の炭素原子を有するアルキルおよびフェニル基からなる群から選択される、請求項7〜10のいずれかに記載の方法。
  12. ヒドロキシルシリコーン樹脂においてSi−原子に直接結合しているヒドロキシル基の含量が、ヒドロキシルシリコーン樹脂の総重量に基づいて0.1〜20.0重量%、好ましくは1.0〜10.0重量%である、請求項7〜11のいずれかに記載の方法。
  13. ヒドロキシルシリコーン樹脂の重量平均分子量が600〜250,000g/mol、好ましくは1,500〜100,000g/molである、請求項7〜12のいずれかに記載の方法。
  14. ヒドロシリコーン油およびヒドロキシルシリコーン樹脂の総含有量が、分散体の総重量に基づいて、2.0〜60.0重量%である、請求項7〜13のいずれかに記載の方法。
  15. 脱水素触媒が、ビス(ジメチルアミノエチル)エーテル、ジメチルシクロヘキシルアミン、N−メチルジシクロヘキシルアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、ペンタメチルジプロピレントリアミン、テトラメチルエタンジアミン、テトラメチルエチルプロピルアミン、テトラメチルヘキサンジアミン、N−メチルモルホリン、N−エチルモルホリン、2,2−ビス(モルホリノ)ジエチルエーテル、ココモルホリン、N−メチルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1,4−ジメチルピペラジジン、アンモニア、炭酸アンモニウム、重炭酸アンモニウム、N,N−ジメチルベンジルアミン、トリ(ジメチルアミノプロピル)アミンおよびトリエチルアミンからなる群から選択される1種以上である、請求項7〜14のいずれかに記載の方法。
  16. 脱水素触媒の総含有量が、分散体の総重量に基づいて0.1〜10.0重量%、好ましくは0.1〜5.0重量%である、請求項7〜15のいずれかに記載の方法。
  17. 溶媒が、エステル、ケトン、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素およびエーテルからなる群から選択される1種以上であり、好ましくはアセトン、ブタノン、メチルイソブタノン、シクロヘキサノン、トルエン、キシレン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジエチルエーテル、テトラクロロメタン、石油エーテルおよびテトラヒドロフランから選択される1種以上である、請求項7〜16のいずれかに記載の方法。
  18. 溶媒の総含有量が、分散体の総重量に基づいて15.0〜97.9重量%、好ましくは30.0〜90.0重量%である、請求項7〜17のいずれかに記載の方法。
  19. 請求項7〜18のいずれかに記載の方法により製造される液体ヒドロシリコーン樹脂。
  20. 絶縁保護コーティング材、耐熱/耐候性腐敗防止コーティング材、金属保護コーティング材、建設工学防水/防湿性コーティング材、光学コーティング材、離型剤、接着剤、半導体封入物質および電子素子パッケージ材における請求項1〜6および19のいずれかに記載の液体ヒドロシリコーン樹脂の使用。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180071263A (ko) 2015-10-16 2018-06-27 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 하이드로실릴기 함유 유기 규소 수지의 제조방법

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2707417A4 (en) 2011-05-11 2015-01-07 Henkel China Co Ltd SILICONE RESIN WITH IMPROVED BARRIER PROPERTIES
US9260606B2 (en) * 2011-07-04 2016-02-16 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Silicone rubber sponge and rubber-covered roller
WO2015094817A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-25 Valspar Sourcing, Inc. Silicone-modified polyester coating
WO2016167892A1 (en) 2015-04-13 2016-10-20 Honeywell International Inc. Polysiloxane formulations and coatings for optoelectronic applications
CN105837826A (zh) * 2016-05-04 2016-08-10 上海回天新材料有限公司 含氢硅树脂、及其制备方法和用途
CN110437733B (zh) * 2018-05-02 2022-04-01 深圳Tcl工业研究院有限公司 一种密封结构及密封的发光器件
CN113577837B (zh) * 2020-04-30 2023-05-12 南京智茂新材料科技有限公司 一种有机硅组合物
CN115926742A (zh) * 2022-12-02 2023-04-07 江苏中恒电子新材料有限公司 一种用于仪器仪表防水的有机硅凝胶及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57501856A (ja) * 1980-12-02 1982-10-14
JP2000327783A (ja) * 1999-05-06 2000-11-28 Wacker Chemie Gmbh ポリオルガノシロキサン、ポリオルガノシロキサン含有組成物、およびシリコーンエラストマーの製造方法
JP2003531925A (ja) * 2000-04-04 2003-10-28 ロディア・シミ 脱水素縮合によるシリコーンの重合及び/又は架橋用の熱活性化触媒としての硼素誘導体の使用
JP2007045859A (ja) * 2005-08-05 2007-02-22 Dow Corning Toray Co Ltd 環状ジハイドロジェンポリシロキサン、ハイドロジェンポリシロキサン、それらの製造方法、シリカ系ガラス成形体およびその製造方法、光学素子およびその製造方法
JP2007238645A (ja) * 2006-03-03 2007-09-20 Shin Etsu Chem Co Ltd オルガノポリシロキサン粉体処理剤及び該処理剤により処理された粉体並びに該粉体を含有する化粧料

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4262107A (en) * 1979-10-04 1981-04-14 General Electric Company Rhodium catalyzed silicone rubber compositions
JPS5945330A (ja) 1982-09-08 1984-03-14 Toshiba Silicone Co Ltd 発泡性ポリシロキサン組成物
JPS59189126A (ja) * 1983-04-13 1984-10-26 Fujitsu Ltd ポリジハイドロジエンシロキサンの製造方法
JPS63191859A (ja) * 1987-02-03 1988-08-09 Shin Etsu Chem Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物
JP3274486B2 (ja) * 1992-01-30 2002-04-15 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 発泡性オルガノポリシロキサン組成物
JPH07228701A (ja) * 1994-02-18 1995-08-29 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd ケイ素原子結合水素原子含有シリコーン樹脂の製造方法
DE69524025T2 (de) * 1994-09-30 2002-08-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Verschäumbare Siliconkautschukzusammensetzung
JP3542185B2 (ja) * 1995-02-02 2004-07-14 ダウ コーニング アジア株式会社 シリコーンレジン、これを含む組成物およびその硬化方法
RU2111982C1 (ru) * 1996-05-20 1998-05-27 Общественное объединение "Евразийское физическое общество" Способ получения вспениваемых кремнийорганических композиций
US5861448A (en) * 1997-01-31 1999-01-19 Dow Corning Corporation Organohydrogensiloxane resin crosslinker curable organosiloxane composition with improved hysteresis characteristics
US6143855A (en) 1997-04-21 2000-11-07 Alliedsignal Inc. Organohydridosiloxane resins with high organic content
US6399210B1 (en) * 2000-11-27 2002-06-04 Dow Corning Corporation Alkoxyhydridosiloxane resins
US6875516B2 (en) * 2002-04-18 2005-04-05 Rhodia Chimie Silicone composition crosslinkable by dehydrogenating condensation in the presence of a metal catalyst
GB0224044D0 (en) * 2002-10-16 2002-11-27 Dow Corning Silicone resins
JP2004359756A (ja) 2003-06-03 2004-12-24 Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd Led用封止剤組成物
FR2856690B1 (fr) * 2003-06-30 2005-09-16 Rhodia Chimie Sa Composition silicone reticulable par desydrogenocondensation en presence d'un catalyseur metallique
JP4783117B2 (ja) * 2005-10-21 2011-09-28 東レ・ダウコーニング株式会社 シリカ系ガラス薄層付き無機質基板、その製造方法、コーテイング剤および半導体装置
US7767754B2 (en) * 2005-11-08 2010-08-03 Momentive Performance Materials Inc. Silicone composition and process of making same
KR100902852B1 (ko) 2006-04-24 2009-06-16 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘제 렌즈 및 렌즈 성형용 실리콘 수지 조성물
US20090171010A1 (en) * 2007-12-31 2009-07-02 John Kilgour Low temperature cure silicone release coatings containing branched silylhydrides
JP5175576B2 (ja) * 2008-02-15 2013-04-03 東レ・ダウコーニング株式会社 両末端(メタ)アクリロキシプロピル基封鎖ジオルガノポリシロキサンの製造方法
JP5552748B2 (ja) 2008-03-28 2014-07-16 三菱化学株式会社 硬化性ポリシロキサン組成物、並びに、それを用いたポリシロキサン硬化物、光学部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光装置、照明装置、及び画像表示装置
DE102008041601A1 (de) 2008-08-27 2010-03-04 Evonik Goldschmidt Gmbh Verfahren zur Herstellung verzweigter SiH-funtioneller Polysiloxane und deren Verwendung zur Herstellung flüssiger, SiC- oder SiOC-verknüpfter, verzweigter organomodifizierter Polysiloxane
WO2010149869A1 (fr) * 2009-06-19 2010-12-29 Bluestar Silicones France Composition silicone reticulable par deshydrogenocondensation en presence d'un catalyseur non metallique

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57501856A (ja) * 1980-12-02 1982-10-14
JP2000327783A (ja) * 1999-05-06 2000-11-28 Wacker Chemie Gmbh ポリオルガノシロキサン、ポリオルガノシロキサン含有組成物、およびシリコーンエラストマーの製造方法
JP2003531925A (ja) * 2000-04-04 2003-10-28 ロディア・シミ 脱水素縮合によるシリコーンの重合及び/又は架橋用の熱活性化触媒としての硼素誘導体の使用
JP2007045859A (ja) * 2005-08-05 2007-02-22 Dow Corning Toray Co Ltd 環状ジハイドロジェンポリシロキサン、ハイドロジェンポリシロキサン、それらの製造方法、シリカ系ガラス成形体およびその製造方法、光学素子およびその製造方法
JP2007238645A (ja) * 2006-03-03 2007-09-20 Shin Etsu Chem Co Ltd オルガノポリシロキサン粉体処理剤及び該処理剤により処理された粉体並びに該粉体を含有する化粧料

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180071263A (ko) 2015-10-16 2018-06-27 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 하이드로실릴기 함유 유기 규소 수지의 제조방법
US10590242B2 (en) 2015-10-16 2020-03-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method for producing hydrosilyl group-containing organic silicon resin

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