CN114106335A - 一种烷氧基封端聚硅氧烷聚合物及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种烷氧基封端聚硅氧烷聚合物的制备方法,包括以下步骤:a)采用乙烯基硅氮烷、烷氧基氢硅烷,以有机溶剂作为反应缓冲剂,惰性气体作为保护气体,用金属催化剂,合成烷氧基封端的硅氮烷;所述烷氧基封端的硅氮烷的通式为:R1 aC8H21NSi4;其中,R1为‑OC2H5或‑OCH3;a为1~3的整数;b)将步骤a)合成的烷氧基封端的硅氮烷和羟基封端的聚硅氧烷在惰性气体保护下进行氨解反应,得到烷氧基封端聚硅氧烷聚合物。该制备方法反应路线简洁,烷氧基硅氮封端剂采用铑、镍催化剂进行硅氢加成生产烷氧基封端剂高效稳定不中毒,产品稳定性好且封端率高,烷氧基硅氮封端剂和有机硅羟基聚合物反应速率快,封端率高,为烷氧基封端聚合物制备提供了一种全新的方法。
Description
技术领域
本发明涉及烷氧基改性聚硅氧烷技术领域,更具体地说,是涉及一种烷氧基封端聚硅氧烷聚合物及其制备方法。
背景技术
烷氧基封端的聚合物可以替代羟基封端的硅氧烷聚合物,对比羟基封端的聚硅氧烷聚合物在制作缩合型体系的硅橡胶,具有生产过程避免粘度高峰,降低设备要求,烷氧基封端的聚合物为基胶的硅橡胶存储期长,性能优异等特点。在制作高性能建筑胶,工业电子电器电子密封粘接剂等材料方面具有优异的性能。
烷氧基硅氮封端剂采用铑、镍催化剂进行硅氢加成生产烷氧基封端剂高效稳定,相比于铂金催化剂来说不容易中毒。氨解羟基封端的聚硅氧烷产品稳定性好且封端率高,烷氧基硅氮封端剂和羟基聚合物反应速率快为烷氧基封端聚合物制备提供了一种全新的方法,可行性强。
但是,现有制备方法大多是从羟基封端的聚硅氧烷与甲基三甲氧基硅烷,正硅酸甲酯等含烷氧基硅烷在酸或碱的催化作用下反应形成烷氧基封端硅油,上述制备方式的产品封端率不高,反应速度慢,大量羟基(羟基含量大于1000ppm)和烷氧基硅烷残留。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种烷氧基封端聚硅氧烷聚合物及其制备方法,本发明提供的制备方法反应路线简洁,烷氧基硅氮封端剂采用铑、镍催化剂进行硅氢加成生产烷氧基封端剂高效稳定不中毒,产品稳定性好且封端率高,烷氧基硅氮封端剂和有机硅羟基聚合物反应速率快,封端率高,为烷氧基封端聚合物制备提供了一种全新的方法,可行性强。
本发明提供了一种烷氧基封端聚硅氧烷聚合物的制备方法,包括以下步骤:
a)采用乙烯基硅氮烷、烷氧基氢硅烷,以有机溶剂作为反应缓冲剂,惰性气体作为保护气体,用金属催化剂,合成烷氧基封端的硅氮烷;
所述烷氧基封端的硅氮烷的通式为:
R1 aC8H21NSi4 (I);
式(I)中,R1为-OC2H5或-OCH3;a为1~3的整数;
b)将步骤a)合成的烷氧基封端的硅氮烷和羟基封端的聚硅氧烷在惰性气体保护下进行氨解反应,得到烷氧基封端聚硅氧烷聚合物。
优选的,步骤a)中所述乙烯基硅氮烷为四甲基二乙烯基二硅氮烷;
所述烷氧基氢硅烷选自三甲氧基硅氢烷、三乙氧基硅氢烷、二甲氧基氢硅烷、二甲基甲氧基氢硅烷、二乙氧基甲基硅氢烷和乙氧基二甲基硅氢烷中的一种或多种。
优选的,步骤a)中所述乙烯基硅氮烷和烷氧基氢硅烷按照-SiH/-SiVi=(1~1.5):1的比例添加。
优选的,步骤a)中所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯和四氯化碳中的一种或多种;所述有机溶剂按照烷氧基封端的硅氮烷质量的0%~100%添加。
优选的,步骤a)中所述金属催化剂为镍催化剂、铑催化剂和钯催化剂中的一种或多种;所述金属催化剂按照步骤a)中反应体系的1ppm~8000ppm含量添加。
优选的,步骤a)中所述合成的反应温度为25℃~150℃,反应时间为2h~7h。
优选的,步骤b)中所述羟基封端的聚硅氧烷为由式(II)所示结构单元所构成的线性、环状或支链化的有机聚硅氧烷;
RaR2 bSiO(4-a-b)/2 (II);
式(II)中,R为卤素、-CN、-SCN、-NCO或C1~C18的取代或非取代烃基,R2为羟基;a为0~2的整数,b为1~3的整数,且a+b≤3;
所述羟基封端的聚硅氧烷的摩尔质量为102g/mol~106g/mol。
优选的,步骤b)中所述烷氧基封端的硅氮烷和羟基封端的聚硅氧烷中的羟基的摩尔比为(1~1.2):2。
优选的,步骤b)中所述氨解反应的温度为25℃~150℃,时间为1h~5h。
本发明还提供了一种烷氧基封端聚硅氧烷聚合物,采用上述技术方案所述的制备方法制备而成。
本发明提供了一种烷氧基封端聚硅氧烷聚合物及其制备方法;该制备方法包括以下步骤:a)采用乙烯基硅氮烷、烷氧基氢硅烷,以有机溶剂作为反应缓冲剂,惰性气体作为保护气体,用金属催化剂,合成烷氧基封端的硅氮烷;所述烷氧基封端的硅氮烷的通式为:R1 aC8H21NSi4;其中,R1为-OC2H5或-OCH3;a为1~3的整数;b)将步骤a)合成的烷氧基封端的硅氮烷和羟基封端的聚硅氧烷在惰性气体保护下进行氨解反应,得到烷氧基封端聚硅氧烷聚合物。与现有技术相比,本发明提供的制备方法采用乙烯基硅氮烷,烷氧基氢硅烷,以甲苯等溶剂作为反应缓冲剂,惰性气体作为保护气体,用含铑、镍或钯催化剂,合成烷氧基封端的硅氮烷,再用烷氧基封端的硅氮烷和不同粘度的羟基封端的硅氧烷在惰性气体的保护下反应,形成烷氧基封端的有机硅聚合物;本发明提供的制备方法反应路线简洁,烷氧基硅氮封端剂采用铑、镍催化剂进行硅氢加成生产烷氧基封端剂高效稳定不中毒,产品稳定性好且封端率高,烷氧基硅氮封端剂和有机硅羟基聚合物反应速率快,封端率高,为烷氧基封端聚合物制备提供了一种全新的方法,可行性强。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种烷氧基封端聚硅氧烷聚合物的制备方法,包括以下步骤:
a)采用乙烯基硅氮烷、烷氧基氢硅烷,以有机溶剂作为反应缓冲剂,惰性气体作为保护气体,用金属催化剂,合成烷氧基封端的硅氮烷;
所述烷氧基封端的硅氮烷的通式为:
R1 aC8H21NSi4 (I);
式(I)中,R1为-OC2H5或-OCH3;a为1~3的整数;
b)将步骤a)合成的烷氧基封端的硅氮烷和羟基封端的聚硅氧烷在惰性气体保护下进行氨解反应,得到烷氧基封端聚硅氧烷聚合物。
本发明首先采用乙烯基硅氮烷、烷氧基氢硅烷,以有机溶剂作为反应缓冲剂,惰性气体作为保护气体,用金属催化剂,合成烷氧基封端的硅氮烷。在本发明中,所述乙烯基硅氮烷优选为四甲基二乙烯基二硅氮烷;所述烷氧基氢硅烷采用含烷氧基的硅氢烷,优选选自三甲氧基硅氢烷、三乙氧基硅氢烷、二甲氧基氢硅烷、二甲基甲氧基氢硅烷、二乙氧基甲基硅氢烷和乙氧基二甲基硅氢烷中的一种或多种,更优选为三甲氧基硅氢烷或三乙氧基硅氢烷。本发明对所述乙烯基硅氮烷和烷氧基氢硅烷的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的市售商品即可;其纯度大于98%。
在本发明中,所述乙烯基硅氮烷和烷氧基氢硅烷优选按照-SiH/-SiVi=(1~1.5):1的比例添加,更优选为(1~1.1):1。
在本发明中,所述有机溶剂优选选自甲苯、二甲苯和四氯化碳中的一种或多种,更优选为甲苯;本发明对所述有机溶剂的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
在本发明中,所述有机溶剂优选按照烷氧基封端的硅氮烷质量的0%~100%添加。
在本发明中,所述惰性气体优选为氮气,后续步骤所用的惰性气体与此相同;本发明对此没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的精氮即可。
在本发明中,所述金属催化剂优选为镍催化剂、铑催化剂和钯催化剂中的一种或多种,更优选为镍催化剂(如Ni(OAc)2·H2O)、铑催化剂或钯催化剂;在本发明优选的实施例中,所述金属催化剂为三苯基膦氯化铑Rh(PPh3)3Cl催化剂。本发明对所述金属催化剂的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
在本发明中,所述金属催化剂优选按照步骤a)中反应体系的1ppm~8000ppm含量添加,更优选为4000ppm~6000ppm。
在本发明中,所述合成的过程优选具体为:
在惰性气体保护下,升温至反应温度,向乙烯基硅氮烷和金属催化剂的有机溶剂混合液体中滴加烷氧基氢硅烷,搅拌反应一定时间,得到反应混合物。
在本发明中,所述合成的反应温度优选为25℃~150℃,更优选为60℃~80℃;所述合成的反应时间优选为2h~7h,更优选为3h~5h。
得到所述反应混合物后,本发明优选还包括:
在惰性气体保护下升温至70℃~100℃,压力为-0.1MPa~-0.08MPa下,脱出步骤a)得到的反应混合物中的有机溶剂和过量烷氧基氢硅烷,得到烷氧基封端的硅氮烷;
更优选为:
在惰性气体保护下升温至80℃~95℃,压力为-0.09MPa下,脱出步骤(1)得到的反应混合物中的有机溶剂和过量烷氧基氢硅烷,得到烷氧基封端的硅氮烷。
在本发明中,所述烷氧基封端的硅氮烷的通式为:
R1 aC8H21NSi4 (I);
式(I)中,R1为-OC2H5或-OCH3;a为1~3的整数;
得到所述烷氧基封端的硅氮烷后,本发明将合成的烷氧基封端的硅氮烷和羟基封端的聚硅氧烷在惰性气体保护下进行氨解反应,得到烷氧基封端聚硅氧烷聚合物。
在本发明中,所述羟基封端的聚硅氧烷为不同粘度的羟基封端的聚硅氧烷,具体由式(II)所示结构单元所构成的线性、环状或支链化的有机聚硅氧烷;
RaR2 bSiO(4-a-b)/2 (II);
式(II)中,R为卤素、-CN、-SCN、-NCO或C1~C18的取代或非取代烃基,R2为羟基;a为0~2的整数,b为1~3的整数,且a+b≤3。
具体来说,R可以相同或不同,所述烃基包括脂肪烃基和芳香烃基,所述脂肪烃基可以为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正丁基、异丁基、异戊基、新戊基、叔戊基、己基、庚基,辛基、壬基、癸基等;所述芳香烃基可以为苯基、苄基等;优选的烃基为C1~C6的脂肪烃基或苯基;更优选甲基或苯基。
上述提到的不同粘度的羟基封端的硅氧烷可以是相对分子量比较低的羟基基聚硅氧烷,也可以是链上或者链端至少具有两个硅键接羟基的高度聚合的聚二甲基硅氧烷;低聚或者高度聚合硅氧烷的结构可以是线性、环状或支链化的结构,也可以是类似树枝或网状的结构;线性或者环状聚硅氧烷主要由式R3SiO1/2、R2R2SiO1/2、R2RSiO2/2或R2SiO2/2的结构单元构成;其中R2、R定义如上;支链化或者网状的聚硅氧烷还包含三官能或者四官能的单元,如由式RSiO3/2、R2SiO3/2或SiO4/2的结构单元;其中R2、R定义如上。
最优选为线性聚硅氧烷粘度在1mPa·s~106mPa·s(温度25℃时)的聚二有机硅氧烷。
在本发明中,所述羟基封端的聚硅氧烷的摩尔质量优选为102g/mol~106g/mol。本发明对所述羟基封端的聚硅氧烷的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
在本发明一个优选的实施例中,所述羟基封端的聚硅氧烷为20000mPa·s粘度的端羟基硅油(HOCH3SiO(SiCH3O)nSiCH3OH,其中n=900~1500);在本发明另一个优选的实施例中,所述羟基封端的聚硅氧烷为80000mPa·s粘度的端羟基硅油(HOCH3SiO(SiCH3O)nSiCH3OH,其中n=1600~1870);在本发明另一个优选的实施例中,所述羟基封端的聚硅氧烷为1000mPa·s粘度的端羟基硅油(HOCH3SiO(SiCH3O)nSiCH3OH,其中n=350~410);在本发明另一个优选的实施例中,所述羟基封端的聚硅氧烷为5000mPa·s粘度的端羟基硅油(HOCH3SiO(SiCH3O)nSiCH3OH,其中n=450~700)。
在本发明中,所述烷氧基封端的硅氮烷和羟基封端的聚硅氧烷中的羟基的摩尔比优选为(1~1.2):2。
在本发明中,所述氨解反应的温度优选为25℃~150℃,更优选为70℃~90℃;所述氨解反应的时间优选为1h~5h,更优选为3h。
完成所述氨解反应后,得到粗产品;本发明优选还包括:
将得到的粗产品在150℃~190℃、压力为-0.1MPa~-0.08MPa、惰性气体鼓泡保护下,蒸馏脱出低分子,得到烷氧基封端硅油,即烷氧基封端聚硅氧烷聚合物;
更优选为:
将得到的粗产品在170℃、压力为-0.09MPa、惰性气体鼓泡保护下,蒸馏脱出低分子,得到烷氧基封端硅油,即烷氧基封端聚硅氧烷聚合物。
本发明提供的制备方法反应路线简洁,烷氧基硅氮封端剂采用铑、镍催化剂进行硅氢加成生产烷氧基封端剂相比于铂金催化剂高效稳定不中毒,产品稳定性好且封端率高,烷氧基硅氮封端剂和有机硅羟基聚合物反应速率快,封端率高,为烷氧基封端聚合物制备提供了一种全新的方法,可行性强。
本发明还提供了一种烷氧基封端聚硅氧烷聚合物,采用上述技术方案所述的制备方法制备而成。
本发明提供了一种烷氧基封端聚硅氧烷聚合物及其制备方法;该制备方法包括以下步骤:a)采用乙烯基硅氮烷、烷氧基氢硅烷,以有机溶剂作为反应缓冲剂,惰性气体作为保护气体,用金属催化剂,合成烷氧基封端的硅氮烷;所述烷氧基封端的硅氮烷的通式为:R1 aC8H21NSi4;其中,R1为-OC2H5或-OCH3;a为1~3的整数;b)将步骤a)合成的烷氧基封端的硅氮烷和羟基封端的聚硅氧烷在惰性气体保护下进行氨解反应,得到烷氧基封端聚硅氧烷聚合物。与现有技术相比,本发明提供的制备方法采用乙烯基硅氮烷,烷氧基氢硅烷,以甲苯等溶剂作为反应缓冲剂,惰性气体作为保护气体,用含铑、镍或钯催化剂,合成烷氧基封端的硅氮烷,再用烷氧基封端的硅氮烷和不同粘度的羟基封端的硅氧烷在惰性气体的保护下反应,形成烷氧基封端的有机硅聚合物;本发明提供的制备方法反应路线简洁,烷氧基硅氮封端剂采用铑、镍催化剂进行硅氢加成生产烷氧基封端剂高效稳定不中毒,产品稳定性好且封端率高,烷氧基硅氮封端剂和有机硅羟基聚合物反应速率快,封端率高,为烷氧基封端聚合物制备提供了一种全新的方法,可行性强。
为了进一步说明本发明,下面通过以下实施例进行详细说明。本发明以下实施例所用的原料均为市售来源。
实施例1
(1)在氮气保护下,升温至70℃,向200g四甲基二乙烯基二硅氮烷和2.3g三苯基膦氯化铑催化剂的300g甲苯混合液体中滴加270g三甲氧基硅氢烷,搅拌反应3h,得到反应混合物;
(2)在氮气保护下升温至80℃,压力为-0.09MPa下,脱出步骤(1)得到的反应混合物中的甲苯和过量三甲氧基硅氢烷,得到反应产物;
(3)将20g步骤(2)得到的反应产物和2000g 20000mPa·s粘度的端羟基硅油(HOCH3SiO(SiCH3O)nSiCH3OH,其中n=900~1500)在80℃下进行氨解反应3h,得到粗产品。
(4)将步骤(3)得到的粗产品在170℃、压力为-0.09MPa、氮气鼓泡保护下,蒸馏脱出低分子,得到烷氧基封端硅油,即烷氧基封端聚硅氧烷聚合物。
实施例2
(1)在氮气保护下,升温至80℃,向200g四甲基二乙烯基二硅氮烷和2.9g三苯基膦氯化铑催化剂的330g甲苯混合液体中滴加390g三乙氧基硅氢烷,搅拌反应3h,得到反应混合物;
(2)在氮气保护下升温至95℃,压力为-0.09MPa下,脱出步骤(1)得到的反应混合物中的甲苯和过量三乙氧基硅氢烷,得到反应产物;
(3)将16g步骤(2)得到的反应产物和2000g 80000mPa·s粘度的端羟基硅油(HOCH3SiO(SiCH3O)nSiCH3OH,其中n=1600~1870)在80℃下进行氨解反应3h,得到粗产品。
(4)将步骤(3)得到的粗产品在170℃、压力为-0.09MPa、氮气鼓泡保护下,蒸馏脱出低分子,得到烷氧基封端硅油,即烷氧基封端聚硅氧烷聚合物。
实施例3
(1)在氮气保护下,升温至70℃,向200g四甲基二乙烯基二硅氮烷和2.3g三苯基膦氯化铑催化剂的300g甲苯混合液体中滴加270g三甲氧基硅氢烷,搅拌反应3h,得到反应混合物;
(2)在氮气保护下升温至95℃,压力为-0.09MPa下,脱出步骤(1)得到的反应混合物中的甲苯和过量三甲氧基硅氢烷,得到反应产物;
(3)将40g步骤(2)得到的反应产物和2000g 1000mPa·s粘度的端羟基硅油(HOCH3SiO(SiCH3O)nSiCH3OH,其中n=350~410)在80℃下进行氨解反应3h,得到粗产品。
(4)将步骤(3)得到的粗产品在170℃、压力为-0.09MPa、氮气鼓泡保护下,蒸馏脱出低分子,得到烷氧基封端硅油,即烷氧基封端聚硅氧烷聚合物。
实施例4
(1)在氮气保护下,升温至70℃,向200g四甲基二乙烯基二硅氮烷和2.3g三苯基膦氯化铑催化剂的300g甲苯混合液体中滴加270g三甲氧基硅氢烷,搅拌反应3h,得到反应混合物;
(2)在氮气保护下升温至95℃,压力为-0.09MPa下,脱出步骤(1)得到的反应混合物中的甲苯和过量三甲氧基硅氢烷,得到反应产物;
(3)将30g步骤(2)得到的反应产物和2000g 5000mPa·s粘度的端羟基硅油(HOCH3SiO(SiCH3O)nSiCH3OH,其中n=450~700)在80℃下进行氨解反应3h,得到粗产品。
(4)将步骤(3)得到的粗产品在170℃、压力为-0.09MPa、氮气鼓泡保护下,蒸馏脱出低分子,得到烷氧基封端硅油,即烷氧基封端聚硅氧烷聚合物。
对本发明实施例1~4提供的制备方法制备得到的烷氧基封端聚硅氧烷聚合物的各项性能进行测试,结果参见表1所示。
表1实施例1~4提供的制备方法制备得到的烷氧基封端聚硅氧烷聚合物的各项性能数据
实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | |
OH含量(%) | 0.00015 | 0.0002 | 0.00023 | 0.00015 |
粘度(mPa·s) | 20500 | 88000 | 1200 | 5700 |
密度(g/cm<sup>3</sup>) | 0.98 | 0.98 | 0.98 | 0.98 |
折射率/23℃ | 1.403 | 1.403 | 1.403 | 1.403 |
透光率(%) | 99 | 99 | 99 | 99 |
M(w))/M(n) | 1.05 | 1.1 | 1.08 | 1.12 |
所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种烷氧基封端聚硅氧烷聚合物的制备方法,包括以下步骤:
a)采用乙烯基硅氮烷、烷氧基氢硅烷,以有机溶剂作为反应缓冲剂,惰性气体作为保护气体,用金属催化剂,合成烷氧基封端的硅氮烷;
所述烷氧基封端的硅氮烷的通式为:
R1 aC8H21NSi4 (I);
式(I)中,R1为-OC2H5或-OCH3;a为1~3的整数;
b)将步骤a)合成的烷氧基封端的硅氮烷和羟基封端的聚硅氧烷在惰性气体保护下进行氨解反应,得到烷氧基封端聚硅氧烷聚合物。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤a)中所述乙烯基硅氮烷为四甲基二乙烯基二硅氮烷;
所述烷氧基氢硅烷选自三甲氧基硅氢烷、三乙氧基硅氢烷、二甲氧基氢硅烷、二甲基甲氧基氢硅烷、二乙氧基甲基硅氢烷和乙氧基二甲基硅氢烷中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤a)中所述乙烯基硅氮烷和烷氧基氢硅烷按照-SiH/-SiVi=(1~1.5):1的比例添加。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤a)中所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯和四氯化碳中的一种或多种;所述有机溶剂按照烷氧基封端的硅氮烷质量的0%~100%添加。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤a)中所述金属催化剂为镍催化剂、铑催化剂和钯催化剂中的一种或多种;所述金属催化剂按照步骤a)中反应体系的1ppm~8000ppm含量添加。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤a)中所述合成的反应温度为25℃~150℃,反应时间为2h~7h。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤b)中所述羟基封端的聚硅氧烷为由式(II)所示结构单元所构成的线性、环状或支链化的有机聚硅氧烷;
RaR2 bSiO(4-a-b)/2 (II);
式(II)中,R为卤素、-CN、-SCN、-NCO或C1~C18的取代或非取代烃基,R2为羟基;a为0~2的整数,b为1~3的整数,且a+b≤3;
所述羟基封端的聚硅氧烷的摩尔质量为102g/mol~106g/mol。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤b)中所述烷氧基封端的硅氮烷和羟基封端的聚硅氧烷中的羟基的摩尔比为(1~1.2):2。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤b)中所述氨解反应的温度为25℃~150℃,时间为1h~5h。
10.一种烷氧基封端聚硅氧烷聚合物,其特征在于,采用权利要求1~9任一项所述的制备方法制备而成。
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