CN102020851B - 一种光转换柔性高分子材料及其用途 - Google Patents

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Abstract

一种光转换柔性高分子材料，由有机硅橡胶(双组份加成型加温硫化液体硅橡胶，20.0～75.0％)、稀释剂(硅油，10.0～20.0％)、荧光材料(铝酸盐、硅酸盐、硅氮化物及硫氧化物荧光材料中的一种或几种的组合，15.0～65.0％)和助剂组成，能够按需要任意弯曲；其制法是原料在容器中混合均匀，注入模具中加热固化而成；其应用于在蓝光LED表面进行使用，光转换柔性高分子材料中的荧光材料可以被蓝光LED所发出的光激发发光，并且与剩余蓝光复合成白光，广泛应用于灯具、数码管、背光源的光源器件中。

Description

一种光转换柔性高分子材料及其用途
技术领域
本发明涉及一种掺杂了荧光材料的高分子材料及其制法及用途，尤其是用于LED背光源、数码显示及照明在内的发光装置的光转换柔性高分子材料及其制法及用途，属于光电子显示和照明技术领域。 
背景技术
目前的LED背光源、数码显示及照明装置通常是采用封装荧光发光材料方式得到的，此类专利也已经有很多如中国专利200510030192.1<白色发光元件及其制造方法>，中国专利200310120736<表面安装型白色发光二极管>，中国专利200710151099.5<蓝紫光或蓝光激发的荧光体及制造方法与封装的白光二极管>，均为荧光材料混合在树脂中涂抹在LED芯片上制成白色发光器件。该方法制备出的白光发光器件很难保证亮度、色坐标、色温和显色性的一致性，并且由于荧光粉贴近芯片，收到热量的影响很容易引起老化，寿命降低。国际专利WO2007105853介绍了一种光致发光膜的制备方法，所采用的发光材料为无机发光材料，该专利仅介绍的光致发光膜采用硅树脂作为成膜材料进行制备，但并未对光致发光膜的发光材料与色坐标，色温以及亮度的关系进行介绍，同时也不是浇铸成型，不能形成多种形状。国际专利WO2007/049187介绍了一种采用硅酮掺杂磷光体的密封膜剂，将这种膜材料安装在蓝光LED上，达到蓝光转换为白光的目的，但是这种材料本身为膜状结构，需根据使用情况采用层压的方式二次成型，工艺复杂。美国专利US2008/0280957A1介绍了一种采用具有透镜结构的塑料器件制备LED的方法，具有透镜结构的塑料器件底部为含有荧光材料层的结构，并且为压铸或注塑而成，结构和工艺比较复杂并且成型后不能改变形状。中国专利200810067358.0《一种低衰减高光效LED照明装置及制备方法》和中国专利CN1858920A《一种白光LED等的封装方法》均涉及一种将荧光发光材料加入到高分子材料中经用模具成型制成透明罩的方法，比较合适单颗LED的封装，该方法成型后材料不可改变形状，在安装和使用上受到限制。中国专利CN101012916A《一种以LED为光源的灯具》介绍了一种将光转换材料固定在灯壳外罩上的方法，该方法虽 避免了荧光材料高温老化的问题，但材料距离光源有一定距离，导致荧光材料发光效率下降。这种方式只适合灯具等产品的制备，在应用上受到限制。 
采用本发明制备的光转换柔性高分子材料可有效避免上述问题，这种材料柔软、具有一定的强度和韧性，可根据使用的情况可设计成各种形状的模具进行浇铸成型，成型后的光转换柔性高分子材料，荧光材料均匀分散在其中，采用这种材料制备的发光器件光色均匀，并且由于材料在使用中并非紧贴芯片结构，避免了由于热量导致的老化问题，可有效提高产品的寿命。 
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明采用有机硅橡胶作为成型材料，添加稀释剂、荧光材料、助剂混合均匀后通过浇铸的形式经加热固化成型。根据使用的情况可设计成各种形状的模具，针对LED蓝光光源的光学特性还可以将模具设计成带有带有透镜形式的结构进行浇铸成型。成型后的高分子材料柔软有弹性，并具有一定的强度，可以随意弯曲变形，可以根据需要在器件中进行组装。 
本发明的技术方案：所涉及的光转换柔性高分子材料，由有机硅橡胶、稀释剂、荧光材料、助剂共同组成，各组成成分组分和质量百分比组成如下： 
有机硅橡胶                      20.0-75.0 
稀释剂                          10.0-20.0 
荧光材料                        15.0-65.0 
助剂                            0.0-5.0 
其中：荧光材料被做为激发光源的发射光谱在440～475nm范围内的蓝光LED激发，吸收激发出至少一个以上峰值波长在525～650nm范围内的发射光谱； 
荧光材料所发的光与蓝光LED所发的光复合成白色的光或其它色彩的光，荧光材料可以是铝酸盐荧光材料、硅酸盐荧光材料、硅氮化物荧光材料及硫氧化物荧光材料中的一种或几种的组合。 
所述的铝酸盐荧光材料的主要化学组成表示式为： 
              aR2O3·R′2O3:xCe，yLi，zF； 
R为Y、Tb、Gd中的一种或多种元素的组合； 
R′为Al、Ga中的一种或两种元素的组合； 
a、x、y、z为摩尔系数，0.45≤a≤0.65；0.0≤x≤0.04；0.0≤y≤0.04；0.0≤z≤0.2；该材料的发射主峰波长随组成在525～560nm范围内变化； 
所述的硅酸盐荧光材料的主要化学组成表示式为： 
                  bMO·SiO2:xEu，yLi，zF； 
M为Sr、Ca、Ba、Mg中的一种或多种元素的组合； 
b、x、y、z为摩尔系数，1.4≤b≤3.1；0.015≤x≤0.1；0.0≤y≤0.05；0.0≤z≤0.25；该材料的发射主峰波长随组成在525～580nm范围内变化。 
所述的硅氮化物荧光材料的主要化学组成表示式为： 
            (SreCa1-e)2-xSi5N8:Eux，Liy，Fz； 
e、x、y、z为摩尔系数，0.1≤e≤1；0.01≤x≤0.1；0.0≤y≤0.1；0.0≤z≤0.5；该材料的发射主峰波长随组成在580～650nm范围内变化； 
所述的硫氧化物荧光材料的主要化学组成表示式为： 
            Y2-xO2S:Eux，Mgy，Tiz，Liβ，Fγ； 
x、y、z、β、γ为摩尔系数，0.01≤x≤0.1；0.005≤y≤0.02；0.05≤z≤0.25；0.0≤β≤0.1；0.0≤γ≤0.5；该材料的发射主峰波长随组成在610～630nm范围内变化。 
荧光材料粒径采用3-15微米比较合适，制备出的产品荧光材料分散均匀，发光效果好。 
荧光材料可以被紫外或蓝光LED所发出的光激发发光，并且与剩余紫外或蓝光复合成白光或其他各种颜色的光。所述的各种荧光材料其体色及发光颜色具有不同的特征，在制造荧光发光材料的柔性高分子材料时可依据各自不同的情况加以选用。选择硅酸盐、铝酸盐发光荧光材料作为橙色、黄色发光荧光材料，选择硅氮化物、硫氧化物发光荧光材料作为红色发光荧光材料，可将黄色发光荧光材料、橙色发光荧光材料和红色发光荧光材料复合使用，复合使用可调整色坐标、色温和显色指数，达到适用于多种用途的目的，采用发出黄色光的荧光材料与发出红色光的荧光材料复合使用，提高显色指数，得到高显色指数的白光，使其适用于需要高显色指数的发光器件中。所述光转换柔性高分子材料与LED复合，合成白色的光或其它色彩的光，用于灯具、数码管、背光源的光源器件中。 
采用的有机硅橡胶为透明性好、柔软、弹性好的双组份加成型加温硫化液体硅橡胶。如双组分有机硅材料SR-5000A/B、TCS-1310T/A/B、SN130P/A/B、ZS-0020A/B、170/A/B。这种树脂具有热氧化稳定性好、优异的电绝缘性能、卓越的耐潮、防水、防锈、耐寒、耐臭氧和耐候性能。该树脂在长时间高温状态下工作也不会黄变，并且固化后仍然具有柔软有弹性的特点，并具有一定得强 度，可以随意弯曲变形，适用于不规则形状的器件使用。 
稀释剂采用甲基硅油、双甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基乙氧基硅油、、甲基乙烯基硅油中一种。 
助剂可以是流平剂、消泡剂、偶联剂、润湿分散助剂中一种或多种的组合。 
有机硅树脂、稀释剂、荧光发光材料、助剂混合均匀后通过浇铸的形式经加热固化成型。该材料可以用在灯具、数码管、背光源等器件中，根据器件所需的形状进行浇注成型后直接固定在蓝光光源之上，本材料也可在成型后根据器件的形状进行弯曲，变形。 
浇铸是有机高分子材料进行加工的一种方法。早期的浇铸是在常压下将液态单体或聚合物注入模具内，经聚合而固化成型，变成与模具内腔形状相同的制品。随着成型技术的发展，传统的浇铸概念有所改变，聚合物溶液、分散体和熔体也可用于浇铸成型。 
由于荧光材料是一种无机材料，这种材料在与金属材料摩擦的过程中极易变黑、失去发光性能，因此，在制造、加工过程中需要避免与金属材料接触。使用浇铸工艺可以有效的避免传统的高分子材料在材料制造和加工过程挤压或者摩擦导致的荧光发光材料变黑或者失去发光性能的弊端。 
本发明采用的是有机硅橡胶、稀释剂、荧光材料和助剂混合均匀后注入模具内，经加热聚合而固化成型，变成与模具内腔形状相同的制品。采用浇铸的方法可改变传统LED封装工艺，大大减化工艺步骤，其生产效率高、易实现生产自动化、改善操作环境，更重要的是发光荧光材料在高分子树脂中分散均匀，用它制成的发光器件发光的一致性大大改良、光转换效果好、产品灵活多变。 
采用这种光转换柔性高分子材料摆脱了传统的封装方法制备LED的形式，只需要在芯片上黏贴或者直接将光转换柔性高分子材料组装在芯片上即可，发光效果与封装形式制备出的LED十分接近。同时，采用光转换柔性高分子材料还可以根据实际使用情况浇铸出合适的形状，如浇铸出带有透镜结构的形状，可以有效提高光转化的效率并同时实现二次配光设计、提高出光效率、优化光学分布。采用这种方式制备的发光器件安装、维修、更换十分方便，简化了施工工艺，生产出的产品更加灵活多样。由于本发明的材料柔韧性和强度都十分优秀，材料可以随意弯曲、折叠，特别适合不规则形状的特殊发光器件的制备。本发明的另外一个有点是采用浇铸的方法进行材料成型，由于荧光材料是一种无机材料，这种材料在与金属材料摩擦的过程中极易变黑、失去发光性能， 当采用如注塑等方式进行成型时，荧光材料由于摩擦、挤压会出现变黑，发光性能下降的问题，采用浇铸方式则可以有效的避免这种现象。 
具体实施方式
实施例1： 
浇铸配方如下： 
有机硅橡胶                                 50.0％ 
稀释剂            甲基硅油                 20.0％ 
助剂              润湿剂                   0.5％ 
                  偶联剂                   1.0％ 
                  消泡剂                   0.2％ 
荧光材料(铝酸盐黄色) 
0.56Y2O3·Al2O3·0.1Gd2O3∶0.04Ce，0.02F    23.8％ 
其中的有机硅橡胶为双组份加成型加温硫化液体硅橡胶。 
实施工艺：将配方中的液体原料加入配料容器中，搅拌均匀，在搅拌状态下加入荧光材料，搅拌均匀并进行真空脱泡处理。将液态的原料混合物加入到模具中，放入145℃烘箱中进行固化，时间2min，固化后将成型的光转换柔性高分子材料从模具中取出即可。 
制备出的光转换柔性高分子材料可以应用于在蓝光LED表面进行使用，光转换柔性高分子材料中的荧光材料可以被蓝光LED所发出的光激发发光，并且与剩余蓝光复合成白光。 
实施例2： 
浇铸配方如下： 
有机硅橡胶                                   20.0％ 
稀释剂             双甲基硅油                10.0％ 
助剂               润湿剂                    2.0％ 
                   偶联剂                    2.0％ 
                   消泡剂                    1.0％ 
硅酸盐绿色荧光材料 
0.9SrO·1.1BaO·0.1MgO·SiO2∶0.2Eu，0.001Li，0.05F；26.0％ 
硫氧化物红色荧光材料 
YO2S∶0.3Eu，0.02Mg，0.15Ti；                 39.0％ 
其中的有机硅橡胶为双组份加成型加温硫化液体硅橡胶。 
实施工艺：将配方中的液体原料加入配料容器中，搅拌均匀，在搅拌状态下加入荧光材料，搅拌均匀并进行真空脱泡处理。将液态的原料混合物加入到模具中，放入140℃烘箱中进行固化，时间3min，固化后将成型的光转换柔性高分子材料从模具中取出即可。 
制备出的光转换柔性高分子材料可以直接放置或者粘结在蓝光LED表面进行使用，光转换柔性高分子材料中的荧光材料可以被蓝光LED所发出的光激发发光，并且与剩余蓝光复合成白光。 
实施例3： 
浇铸配方如下： 
有机硅橡胶                                  75.0％ 
稀释剂                乙基硅油              9.0％ 
助剂                  消泡剂                1.0％ 
荧光材料(硅酸盐 黄色) 
0.1CaO·1.5SrO·0.4BaO·0.1MgO·SiO2∶0.1Eu，0.2Li，0.05F15.0％ 
其中的有机硅橡胶为双组份加成型加温硫化液体硅橡胶。 
实施工艺：将配方中的液体原料加入配料容器中，搅拌均匀，在搅拌状态下加入荧光材料，搅拌均匀并进行真空脱泡处理。将液态的原料混合物从底部加入到模具中，待原料从上部胶口溢出是停止加料，封住两端胶口，放入143℃烘箱中进行固化，时间3min，固化后将成型的光转换柔性高分子材料从模具中取出即可。 
制备出的光转换柔性高分子材料可以直接放置或者粘结在蓝光LED表面进行使用，光转换柔性高分子材料中的荧光材料可以被蓝光LED所发出的光激发发光，并且与剩余蓝光复合成白光。 
实施例4： 
浇铸配方如下： 
有机硅橡胶                             34.0％ 
稀释剂              苯基硅油           10.0％ 
助剂                流平剂             1.0％ 
荧光材料(黄色) 
0.58Y2O3·Al2O3·0.1Ga2O3∶0.008Ce，0.004Li，0.02F    53.0％ 
荧光材料(红色) 
(Sr0.5Ca0.5)2-ySi5N8∶0.05Eu，0.003Li，0.001F         2.0％ 
其中的有机硅橡胶为双组份加成型加温硫化液体硅橡胶。 
实施工艺：将配方中的液体原料加入配料容器中，搅拌均匀，在搅拌状态下加入荧光材料，搅拌均匀并进行真空脱泡处理。将液态的原料混合物从底部加入到模具中，待原料从上部胶口溢出是停止加料，封住两端胶口，放入145℃烘箱中进行固化，时间2min，固化后将成型的光转换柔性高分子材料从模具中取出即可。 
制备出的光转换柔性高分子材料可以直接放置或者粘结在蓝光LED表面进行使用，光转换柔性高分子材料中的荧光材料可以被蓝光LED所发出的光激发发光，并且与剩余蓝光复合成暖白色光。 
实施例5： 
浇铸配方如下： 
有机硅橡胶                               40.0％ 
稀释剂           甲基乙烯基硅油          10.0％ 
荧光材料(硅酸盐 橙色) 
1.4SrO·0.2BaO·SiO2∶0.05Eu，0.005Li    50.0％ 
其中的有机硅橡胶为双组份加成型加温硫化液体硅橡胶。 
实施工艺：将配方中的液体原料加入配料容器中，搅拌均匀，在搅拌状态下加入荧光材料，搅拌均匀并进行真空脱泡处理。将液态的原料混合物加入到模具中，放入145℃烘箱中进行固化，时间2min，固化后将成型的光转换柔性高分子材料从模具中取出即可。 
制备出的光转换柔性高分子材料可以直接放置或者粘结在蓝光LED表面进行使用，光转换柔性高分子材料中的荧光材料可以被蓝光LED所发出的光激发，发光出橙红色光。 
实施例6： 
浇铸配方如下： 
有机硅橡胶                             67.0％ 
稀释剂          甲基乙氧基硅油         10.0％ 
助剂             消泡剂                 1.0％ 
                 润湿分散剂             2.0％ 
荧光材料(硅酸盐 绿色) 
0.9SrO·1.1BaO·SiO2∶0.03Eu，0.005Li   20.0％ 
其中的有机硅橡胶为双组份加成型加温硫化液体硅橡胶。 
实施工艺：将配方中的液体原料加入配料容器中，搅拌均匀，在搅拌状态下加入荧光材料，搅拌均匀并进行真空脱泡处理。将液态的原料混合物从底部加入到模具中，待原料从上部胶口溢出是停止加料，封住两端胶口，放入140℃烘箱中进行固化，时间3min，固化后将成型的光转换柔性高分子材料从模具中取出即可。 
制备出的光转换柔性高分子材料可以直接放置或者粘结在蓝光LED表面进行使用，光转换柔性高分子材料中的荧光材料可以被蓝光LED所发出的光激发，发出绿色光。 
实施例7： 
浇铸配方如下： 
有机硅橡胶                                         53.0％ 
稀释剂            甲基乙氧基硅油                   10.0％ 
助剂              流平剂                           2.0％ 
荧光材料(铝酸盐 黄色) 
0.58Y2O3·Al2O3·0.1Ga2O3∶0.008Ce，0.004Li，0.02F  15.0％ 
荧光材料(硅酸盐 橙红色) 
1.4SrO·0.2BaO·SiO2∶0.05Eu，0.005Li               20.0％ 
其中的有机硅橡胶为双组份加成型加温硫化液体硅橡胶。 
实施工艺：将配方中的液体原料加入配料容器中，搅拌均匀，在搅拌状态下加入荧光材料，搅拌均匀并进行真空脱泡处理。将液态的原料混合物从底部加入到模具中，待原料从上部胶口溢出是停止加料，封住两端胶口，放入140℃烘箱中进行固化，时间3min，固化后将成型的光转换柔性高分子材料从模具中取出即可。 
制备出的光转换柔性高分子材料可以直接放置或者粘结在蓝光LED表面进行使用，光转换柔性高分子材料中的荧光材料可以被蓝光LED所发出的光激发，发出暖白色光。 

Claims (2)

1.一种光转换柔性高分子材料，其特征为能够按需要浇注成各种形状的柔软材料，能够按需要弯曲，由下列成分的质量百分比组成：
      有机硅橡胶                        20.0%～75.0%
      稀释剂                            10.0%～20.0%
      荧光材料                          15.0%～65.0%
      助剂                               0.0%～5.0%
其中：所述有机硅橡胶为双组份加成型加温硫化液体硅橡胶；
所述稀释剂为甲基硅油、双甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基乙氧基硅油或者甲基乙烯基硅油；
     所述助剂为流平剂、消泡剂、偶联剂、润湿分散助剂中1～3种的组合；
所述荧光材料为铝酸盐荧光材料、硅酸盐荧光材料、硅氮化物荧光材料及硫氧化物荧光材料中的一种或两种的组合；荧光材料被做为激发光源的发射光谱在440～475nm范围内的蓝光LED激发，吸收激发出至少一个以上峰值波长在525～650nm范围内的发射光谱；荧光材料所发的光与蓝光LED所发的光复合成白色或其它颜色的光；所述的荧光材料粒径为3-15μm。
2.根据权利要求1所述光转换柔性高分子材料的用途，其特征为与LED发出的光复合，合成白色或其它颜色的光，用于LED灯具、数码管和LED背光源的光源器件中。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9290618B2 (en) 2011-08-05 2016-03-22 Sabic Global Technologies B.V. Polycarbonate compositions having enhanced optical properties, methods of making and articles comprising the polycarbonate compositions
CN103133986A (zh) * 2011-11-28 2013-06-05 于雄青 一种一体成型的树脂发光体及成型工艺
CN102516775A (zh) * 2011-12-07 2012-06-27 唐山三友硅业有限责任公司 用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶
WO2013097736A1 (zh) * 2011-12-30 2013-07-04 大连路明发光科技股份有限公司 一种彩色发光模块及光源
CN104205376B (zh) * 2012-02-03 2018-04-27 沙特基础全球技术有限公司 发光二极管器件及用于生产其的包括转换材料化学的方法
EP2819981B1 (en) 2012-02-29 2016-12-21 SABIC Global Technologies B.V. Process for producing low sulfur bisphenol a, processes for producing polycarbonate, articles made from polycarbonate
CN103378225A (zh) * 2012-04-25 2013-10-30 比亚迪股份有限公司 一种led组件的制备方法及led组件
CN102732036A (zh) * 2012-05-29 2012-10-17 厦门市坤腾精密配件工业有限公司 一种有机硅胶led灯具泡壳和反光杯及其制造方法
CN102746670B (zh) * 2012-07-25 2014-03-26 广东工业大学 一种用于大功率led灯具封装的散热界面材料及其制备方法
CN102820413B (zh) * 2012-08-17 2015-08-12 江苏脉锐光电科技有限公司 一种荧光树脂元件及制造方法
WO2014066784A1 (en) 2012-10-25 2014-05-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Light emitting diode devices, method of manufacture, uses thereof
US9772086B2 (en) 2013-05-29 2017-09-26 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Illuminating devices with color stable thermoplastic light transmitting articles
JP2015230610A (ja) * 2014-06-05 2015-12-21 大日本印刷株式会社 カバーガラスおよびカバーガラス保護部材
FR3072387B1 (fr) * 2017-10-16 2019-09-27 C&B Lum.Design Composition luminescente, objet luminescent forme d'une telle composition et procede de fabrication d'un tel objet.
CN113251377A (zh) * 2020-02-11 2021-08-13 李梧 可拆式的多层式荧光粉层微小型led发光装置及其制造方法
CN113185844B (zh) * 2021-05-18 2023-05-12 王文雨 一种超薄硅橡胶薄膜及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101093869A (zh) * 2007-07-26 2007-12-26 电子科技大学 基于水溶性感光胶的功率型白光led平面涂层工艺

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1180546A (en) * 1981-04-02 1985-01-08 Kenneth M. Riches Process for marking underwater parts of marine structures
JP2004207369A (ja) 2002-12-24 2004-07-22 Stanley Electric Co Ltd 表面実装型白色ｌｅｄ
CN1220721C (zh) * 2003-01-28 2005-09-28 南京师范大学 室温制备的发蓝红混光聚合物/多核稀土有机硅转光膜
CN102304086B (zh) 2005-05-18 2013-12-04 阵列生物制药公司 Mek的杂环抑制剂及其使用方法
KR100723681B1 (ko) * 2005-08-03 2007-05-30 (주)케이디티 실리콘을 이용한 확산시트 및 그의 제조방법
CN100429795C (zh) 2005-09-29 2008-10-29 上海乐金广电电子有限公司 白色发光元件及其制造方法
US7344952B2 (en) 2005-10-28 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Laminating encapsulant film containing phosphor over LEDs
US7518160B2 (en) * 2005-10-31 2009-04-14 Kyocera Corporation Wavelength converter, lighting system, and lighting system assembly
JP4895574B2 (ja) * 2005-11-02 2012-03-14 シャープ株式会社 波長変換部材及び発光装置
KR100746749B1 (ko) 2006-03-15 2007-08-09 (주)케이디티 광 여기 시트
CN1858920A (zh) 2006-06-05 2006-11-08 江苏奥雷光电有限公司 一种白光led灯的封装方法
JP4520437B2 (ja) * 2006-07-26 2010-08-04 信越化学工業株式会社 Ｌｅｄ用蛍光物質入り硬化性シリコーン組成物およびその組成物を使用するｌｅｄ発光装置。
JP5386800B2 (ja) * 2006-07-26 2014-01-15 三菱化学株式会社 蛍光体含有組成物、発光装置、照明装置、および画像表示装置
CN101012916A (zh) 2007-02-06 2007-08-08 诸建平 一种以led为光源的灯具
WO2008102628A1 (ja) 2007-02-23 2008-08-28 Kyocera Corporation 蛍光体およびその製法ならびに波長変換器、発光装置、照明装置
JP2008260930A (ja) * 2007-03-20 2008-10-30 Mitsubishi Chemicals Corp 蛍光体含有組成物、発光装置、照明装置、および画像表示装置
CN101186818A (zh) 2007-12-17 2008-05-28 天津理工大学 蓝紫光或蓝光激发的荧光体及制造方法与封装的白光二极管
JP5552748B2 (ja) * 2008-03-28 2014-07-16 三菱化学株式会社 硬化性ポリシロキサン組成物、並びに、それを用いたポリシロキサン硬化物、光学部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光装置、照明装置、及び画像表示装置
CN101338865A (zh) 2008-05-23 2009-01-07 段永成 一种低衰减高光效led照明装置及制备方法
JP5549568B2 (ja) * 2009-12-15 2014-07-16 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止用樹脂組成物及び当該組成物で封止した光半導体装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101093869A (zh) * 2007-07-26 2007-12-26 电子科技大学 基于水溶性感光胶的功率型白光led平面涂层工艺

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