CN102516775A - 用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶 - Google Patents
用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102516775A CN102516775A CN201110402193XA CN201110402193A CN102516775A CN 102516775 A CN102516775 A CN 102516775A CN 201110402193X A CN201110402193X A CN 201110402193XA CN 201110402193 A CN201110402193 A CN 201110402193A CN 102516775 A CN102516775 A CN 102516775A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- silicone oil
- adhesiveness
- electronic components
- vinyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及硅凝胶，具体是一种用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶。包括黏度相近、呈透明流体状的A组分和B组分，A组分主要由乙烯基硅油和催化剂组成，B组分主要由乙烯基硅油、交联剂和抑制剂组成，辅料采用稀释剂或增粘剂其中之一或两者的混合物；辅料置于A组份或B组分其中之一或两者之中，A组分和B组分独立包装，使用时以1:0.8～1.2混合。本发明的优点是：流动性好，有自脱泡性，操作简单。A组分和B组分独立包装，两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可用温度和抑制剂用量自由控制；胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
Description
技术领域：
本发明涉及硅凝胶，具体是一种用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶。
背景技术：
硅凝胶具有加成型液体硅橡胶的一般特性如耐高低温，电气绝缘性，硫化时不产生副产物，收缩率小，无毒，无味，无腐蚀性，使用安全等性能外，其特有的低交联密度，又赋予其良好的吸震性、黏合性、密封性、防潮性及防污性，因而是精密电子元器件的理想灌封材料。但在使用过程中，硅凝胶却存在着与许多基材粘附性不理想的问题，旨在改善这种不足，专利【日本特开昭 62-290754】公开了使用添加剂六甲基二硅氮烷，专利【日本特开昭 63-165455】公开了采用甲硅烷基乙烯酮缩二乙醇，专利【EP0471475A2】公开了采用其中5～30mol%的分子端基是三乙烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷，但采用这些添加剂带来了不同的问题，包括在组合物存储期间通过水解发生的添加剂老化，以及在热固化过程中添加剂的挥发。
发明内容：
本发明旨在解决现有技术存在的上述问题，采用在常规硅凝胶配方的基础上添加一定比例的稀释剂或增粘剂，以及通过加入低含氢量交联剂的混拼使用，而提供一种对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能和电气绝缘性能的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶。
本发明采用的技术方案是：
一种用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，包括黏度相近、呈透明流体状的A组分和B组分， A组分主要由乙烯基硅油和催化剂组成，B组分主要由乙烯基硅油、交联剂和抑制剂组成，辅料采用稀释剂或增粘剂其中之一或稀释剂和增粘剂两者的混合物；辅料置于A组份或B组分其中之一或A组分和B组分两者之中，A组分和B组分独立包装，使用时以1:0.8～1.2混合。
所述乙烯基硅油是黏度为500～10000mPa.S的乙烯基硅油，选自端乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、端侧都具乙烯基的乙烯基硅油、含有三官能链节Me3SiO（Me2SiO）n（MeViSiO）m（MeSiO1.5）lOSi Me3乙烯基硅油其中一种或两种以上的混合物。
所述交联剂是含氢量为0.01%～0.6%含氢硅油，选自链末端含Si-H键的聚硅氧烷、侧链含Si-H键的聚硅氧烷、端侧都含Si-H键的聚硅氧烷其中一种或两种以上的混合物。
所述催化剂是铂乙烯基硅氧烷螯合物或氯铂酸的醇改性螯合物，催化剂用量为占A组分总重的0.05%～0.5%。
所述抑制剂是炔醇类或多乙烯基聚硅氧烷，抑制剂用量为占B组分总重的0.01%～0.04%。
所述稀释剂是黏度为10～200 mPa.S的二甲基硅油。
所述二甲基硅油添加于A组分、B组分其中之一或两者之中，其加入量按重量百分比计占A、B组分总重的5%～50%。
所述增粘剂是含有环氧基或烷氧基或不饱和碳的聚硅氧烷、MQ树脂其中之一或两者混合物。
所述增粘剂添加于A组分、B组分其中之一或两者之中，其加入量按重量百分比计占A、B组分总重的0.1%～2%。
与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是：
①流动性好，有自脱泡性，操作简单。
②A组分和B组分独立包装，两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可用温度和抑制剂用量自由控制。
③胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
④基础物交联反应转化率高，固化过程中无副产物产生，无收缩，温度变化对固化后的液体胶物性变化影响小。
⑤具有优异的电气绝缘性能。
⑥性状柔软，具有良好的吸震性，即使受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
具体实施方式：
以下结合实施例详述本发明。
实施例1：
准确称取黏度为10000mPa·s的端乙烯基硅油100g，浓度为5000ppm的铂乙烯基硅氧烷螯合物0.8g，黏度为25mPa.S的二甲基硅油60g，均匀混合后获得A组分，包装待用；
准确称取黏度为10000mPa·s的端乙烯基硅油100g，含氢硅油8g，黏度为20mPa.S的二甲基硅油52g，加入0.0550g的乙炔基环己醇，均匀混合后获得B组分，包装待用；其中含氢硅油为含氢量0.52%和0.21%的混合物。
使用时，将制得的A组分和B组分以1:1的重量配比混合均匀，于室温8小时固化，在80℃30分钟固化。
实施例2：
准确称取黏度为5000mPa·s的端乙烯基硅油100g，浓度为5000ppm的氯铂酸的醇改性螯合物0.5g，黏度为50mPa.S的二甲基硅油40g，均匀混合后获得A组分，包装待用；
准确称取黏度为5000mPa·s的端乙烯基硅油100g，黏度为55mPa·s的含氢硅油12g，黏度为20mPa.S的二甲基硅油28g，加入0.0450g的乙炔基环己醇，加入环氧基聚硅氧烷1g，均匀混合后获得B组分，包装待用；其中含氢硅油为含氢量0.57%和0.15%的端侧都聚Si-H键的含氢硅油混合物。
使用时，将制得的A组分和B组分以1:1的重量配比混合均匀，于室温8小时固化，在80℃30分钟固化。
实施例3
准确称取黏度为3000mPa·s的乙烯基硅油100g，浓度为5000ppm的铂乙烯基硅氧烷螯合物0.3g，黏度为80mPa.S的二甲基硅油20g，加入MQ树脂0.2g，均匀混合后获得A组分，包装待用；
准确称取黏度为3000mPa·s的乙烯基硅油100g，含氢量为0.25%的含氢硅油10g，黏度为80mPa.S的二甲基硅油12g，加入0.0200g的乙烯基环体，均匀混合后获得B组分，包装待用；
其中乙烯基硅油为95g端乙烯基硅油与5g侧链乙烯基硅油的混合物。使用时，将制得的A组分和B组分以95:100的重量配比混合均匀，于室温8小时固化，在80℃30分钟固化。
实施例4
准确称取黏度为1000mPa·s的乙烯基硅油100g，浓度为5000ppm的铂乙烯基硅氧烷螯合物0.25g，黏度为150mPa.S的二甲基硅油40g，含烷氧基聚硅氧0.1g，均匀混合后获得A组分，包装待用；
准确称取黏度为1000mPa·s的乙烯基硅油100g，黏度为35mPa.S的含氢硅油10g，黏度为180mPa.S的二甲基硅油30g，加入0.0250g的乙烯基环体，均匀混合后获得B组分，包装待用；其中含氢硅油是2g含氢量为0.021%和8g含氢量为0.15%的混合物。
乙烯基硅油是95份端乙烯基硅油和5份Me3SiO（Me2SiO）n（MeViSiO）m（MeSiO1.5）lOSi Me3的混合物，其中n：m：l=85:2：3。使用时，将制得的A组分和B组分以100:95的重量配比混合均匀，于室温8小时固化，在80℃30分钟固化。
实施例5：
准确称取黏度为6000mPa·s的端乙烯基硅油100g，浓度为5000ppm的氯铂酸的醇改性螯合物0.45g，黏度为50mPa.S的二甲基硅油50g，均匀混合后获得A组分，包装待用；
准确称取黏度为6000mPa·s的端乙烯基硅油100g，黏度为55mPa·s的含氢硅油10g，黏度为20mPa.S的二甲基硅油40g，加入0.0600g的乙炔基环己醇，加入不饱和碳聚硅氧烷0.5g，均匀混合后获得B组分，包装待用；其中含氢硅油为含氢量0.37%和0.18%的端侧都聚Si-H键的含氢硅油混合物。
使用时，将制得的A组分和B组分以1:1的重量配比混合均匀，于室温10小时固化，在60℃40分钟固化。
实施例6：
准确称取黏度为10000mPa·s的端乙烯基硅油100g，浓度为5000ppm的铂乙烯基硅氧烷螯合物0.75g，黏度为30mPa.S的二甲基硅油60g，含环氧基聚硅氧烷0.2g，均匀混合后获得A组分，包装待用；
准确称取黏度为10000mPa·s的端乙烯基硅油100g，含氢硅油8g，黏度为30mPa.S的二甲基硅油52g，加入0.0650g的乙炔基环己醇，加入不饱和碳聚硅氧烷0.6g，均匀混合后获得B组分，包装待用；其中含氢硅油为含氢量0.42%和0.25%的混合物。
使用时，将制得的A组分和B组分以1:1的重量配比混合均匀，于室温12小时固化，在100℃20分钟固化。
本发明不限于上述实施例所列举，只要在权利要求所记载范围内未列举到的原料或组分均视为在本发明的保护范围之内；其中在使用过程中固化时间可根据具体使用要求，通过催化剂及抑制剂的加入量进行调节，并且通过不断提高固化时温度可使胶在短时间迅速固化。
Claims (9)
1.一种用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，包括黏度相近、呈透明流体状的A组分和B组分，其特征在于，A组分主要由乙烯基硅油和催化剂组成，B组分主要由乙烯基硅油、交联剂和抑制剂组成，辅料采用稀释剂或增粘剂其中之一或两者的混合物；辅料置于A组份或B组分其中之一或两者之中，A组分和B组分独立包装，使用时以1:0.8～1.2混合。
2.根据权利要求1所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油是黏度为500～10000mPa.S的乙烯基硅油，选自端乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、端侧都具乙烯基的乙烯基硅油、含有三官能链节Me3SiO（Me2SiO）n（MeViSiO）m（MeSiO1.5）lOSi Me3乙烯基硅油其中一种或两种以上的混合物。
3.根据权利要求1所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述交联剂是含氢量为0.01%～0.6%含氢硅油，选自链末端含Si-H键的聚硅氧烷、侧链含Si-H键的聚硅氧烷、端侧都含Si-H键的聚硅氧烷其中一种或两种以上的混合物。
4.根据权利要求1所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述催化剂是铂乙烯基硅氧烷螯合物或氯铂酸的醇改性螯合物，催化剂用量为占A组分总重的0.05%～0.5%。
5.根据权利要求1所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述抑制剂是炔醇类或多乙烯基聚硅氧烷，抑制剂用量为占B组分总重的0.01%～0.04%。
6.根据权利要求1所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述稀释剂是黏度为10～200 mPa.S的二甲基硅油。
7.根据权利要求1或6所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述二甲基硅油添加于A组分、B组分其中之一或两者之中，其加入量按重量百分比计占A、B组分总重的5%～50%。
8.根据权利要求1所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述增粘剂是含有环氧基或烷氧基或不饱和碳的聚硅氧烷、MQ树脂其中之一或两者混合物。
9.根据权利要求1或8所述的用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，其特征在于，所述增粘剂添加于A组分、B组分其中之一或两者之中，其加入量按重量百分比计占A、B组分总重的0.1%～2%。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110402193XA CN102516775A (zh) | 2011-12-07 | 2011-12-07 | 用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110402193XA CN102516775A (zh) | 2011-12-07 | 2011-12-07 | 用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102516775A true CN102516775A (zh) | 2012-06-27 |
Family
ID=46287862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110402193XA Pending CN102516775A (zh) | 2011-12-07 | 2011-12-07 | 用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102516775A (zh) |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102850804A (zh) * | 2012-08-22 | 2013-01-02 | 深圳天鼎精细化工制造有限公司 | 一种led用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法 |
| CN102863800A (zh) * | 2012-10-22 | 2013-01-09 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料 |
| CN102964844A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-03-13 | 上海回天化工新材料有限公司 | 电子灌封用的透明有机硅凝胶 |
| CN103045159A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-04-17 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种大功率igbt封装用双组份有机硅凝胶及其制备方法 |
| CN103666367A (zh) * | 2012-09-19 | 2014-03-26 | 广东恒大新材料科技有限公司 | 一种led有机硅灌封胶及其应用 |
| CN103709988A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-09 | 浙江新安化工集团股份有限公司 | 一种电子元器件用硅凝胶及其制备方法 |
| CN103725250A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-16 | 成都拓利化工实业有限公司 | 一种固化液体密封硅橡胶 |
| CN104650795A (zh) * | 2015-03-05 | 2015-05-27 | 江西欧普特实业有限公司 | 有机硅灌封胶粘结剂的制备方法和应用 |
| CN104804705A (zh) * | 2015-05-06 | 2015-07-29 | 成都拓利化工实业有限公司 | 低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶及其制备方法 |
| CN105017775A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-11-04 | 苏州达同新材料有限公司 | 导热阻燃灌封胶 |
| CN105038694A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-11-11 | 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 | 一种双组份加成型有机硅粘接灌封胶及其使用方法 |
| CN105038692A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-11-11 | 苏州达同新材料有限公司 | 一种双组份透明粘接型有机硅凝胶及其制备方法 |
| CN105465630A (zh) * | 2014-09-28 | 2016-04-06 | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 | Led球泡灯 |
| CN105504827A (zh) * | 2015-12-09 | 2016-04-20 | 国网智能电网研究院 | 一种硅凝胶填充材料及其制备方法 |
| CN105838082A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-08-10 | 宁波高新区夏远科技有限公司 | 一种甲基硅氧烷树脂密封料及其制备方法 |
| CN105860083A (zh) * | 2016-04-14 | 2016-08-17 | 顺德职业技术学院 | 改性乙烯基硅树脂及含改性乙烯基硅树脂的有机硅封胶的制备方法 |
| CN106701012A (zh) * | 2017-01-11 | 2017-05-24 | 广州天赐有机硅科技有限公司 | 一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料、组合物及其制备方法 |
| CN109233736A (zh) * | 2018-09-06 | 2019-01-18 | 惠州市美信电子有限公司 | 一种双组份硅烷胶水、其制备方法及应用 |
| CN109266010A (zh) * | 2018-08-14 | 2019-01-25 | 山东圣佑高科催化材料有限公司 | 液晶触摸屏填充用耐低温透明硅凝胶组合物 |
| CN109370235A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-02-22 | 绵阳惠利电子材料有限公司 | 一种双组份加成型有机硅凝胶及其制备方法 |
| CN109825244A (zh) * | 2018-12-30 | 2019-05-31 | 苏州桐力光电股份有限公司 | 一种可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶 |
| CN111690259A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-09-22 | 湖南国芯半导体科技有限公司 | 一种耐高电压有机硅凝胶及其制备方法和应用 |
| CN112322253A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-02-05 | 南京清尚新材料科技有限公司 | 低表面粘性的压敏胶黏剂及其和功能胶带的制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102020851A (zh) * | 2009-09-16 | 2011-04-20 | 大连路明发光科技股份有限公司 | 一种光转换柔性高分子材料及其用途 |
| CN102079878A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-06-01 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 一种双组分加成型硅橡胶组合物及其制备方法 |
| CN102093839A (zh) * | 2010-12-28 | 2011-06-15 | 成都硅宝科技股份有限公司 | 一种用于风力发电机的加成型灌封胶及其制造方法 |
-
2011
- 2011-12-07 CN CN201110402193XA patent/CN102516775A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102020851A (zh) * | 2009-09-16 | 2011-04-20 | 大连路明发光科技股份有限公司 | 一种光转换柔性高分子材料及其用途 |
| CN102079878A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-06-01 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 一种双组分加成型硅橡胶组合物及其制备方法 |
| CN102093839A (zh) * | 2010-12-28 | 2011-06-15 | 成都硅宝科技股份有限公司 | 一种用于风力发电机的加成型灌封胶及其制造方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 来国桥，幸松民等: "《有机硅产品合成工艺及应用》", 31 January 2010, article "第7.4节 加成型液体硅橡胶", pages: 648-656 * |
Cited By (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102850804A (zh) * | 2012-08-22 | 2013-01-02 | 深圳天鼎精细化工制造有限公司 | 一种led用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法 |
| CN102850804B (zh) * | 2012-08-22 | 2015-03-11 | 深圳天鼎精细化工制造有限公司 | 一种led用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法 |
| CN103666367A (zh) * | 2012-09-19 | 2014-03-26 | 广东恒大新材料科技有限公司 | 一种led有机硅灌封胶及其应用 |
| CN102863800B (zh) * | 2012-10-22 | 2014-12-03 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料 |
| CN102863800A (zh) * | 2012-10-22 | 2013-01-09 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料 |
| CN102964844A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-03-13 | 上海回天化工新材料有限公司 | 电子灌封用的透明有机硅凝胶 |
| CN103045159A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-04-17 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种大功率igbt封装用双组份有机硅凝胶及其制备方法 |
| CN103709988B (zh) * | 2013-12-26 | 2015-02-18 | 浙江新安化工集团股份有限公司 | 一种电子元器件用硅凝胶及其制备方法 |
| CN103709988A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-09 | 浙江新安化工集团股份有限公司 | 一种电子元器件用硅凝胶及其制备方法 |
| CN103725250B (zh) * | 2013-12-30 | 2016-08-17 | 成都拓利科技股份有限公司 | 一种固化液体密封硅橡胶 |
| CN103725250A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-16 | 成都拓利化工实业有限公司 | 一种固化液体密封硅橡胶 |
| CN105465630A (zh) * | 2014-09-28 | 2016-04-06 | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 | Led球泡灯 |
| CN105465630B (zh) * | 2014-09-28 | 2024-02-20 | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 | Led球泡灯 |
| CN104650795A (zh) * | 2015-03-05 | 2015-05-27 | 江西欧普特实业有限公司 | 有机硅灌封胶粘结剂的制备方法和应用 |
| CN104804705A (zh) * | 2015-05-06 | 2015-07-29 | 成都拓利化工实业有限公司 | 低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶及其制备方法 |
| CN105017775A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-11-04 | 苏州达同新材料有限公司 | 导热阻燃灌封胶 |
| CN105038692A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-11-11 | 苏州达同新材料有限公司 | 一种双组份透明粘接型有机硅凝胶及其制备方法 |
| CN105038694A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-11-11 | 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 | 一种双组份加成型有机硅粘接灌封胶及其使用方法 |
| CN105504827A (zh) * | 2015-12-09 | 2016-04-20 | 国网智能电网研究院 | 一种硅凝胶填充材料及其制备方法 |
| CN105860083B (zh) * | 2016-04-14 | 2018-12-07 | 顺德职业技术学院 | 含改性乙烯基硅树脂的有机硅封胶的制备方法 |
| CN105860083A (zh) * | 2016-04-14 | 2016-08-17 | 顺德职业技术学院 | 改性乙烯基硅树脂及含改性乙烯基硅树脂的有机硅封胶的制备方法 |
| CN105838082A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-08-10 | 宁波高新区夏远科技有限公司 | 一种甲基硅氧烷树脂密封料及其制备方法 |
| CN106701012A (zh) * | 2017-01-11 | 2017-05-24 | 广州天赐有机硅科技有限公司 | 一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料、组合物及其制备方法 |
| CN109266010A (zh) * | 2018-08-14 | 2019-01-25 | 山东圣佑高科催化材料有限公司 | 液晶触摸屏填充用耐低温透明硅凝胶组合物 |
| CN109266010B (zh) * | 2018-08-14 | 2021-04-23 | 山东圣佑高科新材料有限公司 | 液晶触摸屏填充用耐低温透明硅凝胶组合物 |
| CN109233736B (zh) * | 2018-09-06 | 2021-01-15 | 惠州市美信电子有限公司 | 一种双组份硅烷胶水、其制备方法及应用 |
| CN109233736A (zh) * | 2018-09-06 | 2019-01-18 | 惠州市美信电子有限公司 | 一种双组份硅烷胶水、其制备方法及应用 |
| CN109370235B (zh) * | 2018-11-02 | 2021-01-26 | 绵阳惠利电子材料有限公司 | 一种双组份加成型有机硅凝胶及其制备方法 |
| CN109370235A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-02-22 | 绵阳惠利电子材料有限公司 | 一种双组份加成型有机硅凝胶及其制备方法 |
| CN109825244A (zh) * | 2018-12-30 | 2019-05-31 | 苏州桐力光电股份有限公司 | 一种可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶 |
| CN111690259A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-09-22 | 湖南国芯半导体科技有限公司 | 一种耐高电压有机硅凝胶及其制备方法和应用 |
| CN112322253A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-02-05 | 南京清尚新材料科技有限公司 | 低表面粘性的压敏胶黏剂及其和功能胶带的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102516775A (zh) | 用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶 | |
| CN103265813B (zh) | 发泡型灌封硅胶组合物 | |
| CN102965069B (zh) | 一种耐硫化led封装硅胶 | |
| CN100575443C (zh) | 一种高导热有机硅灌封胶 | |
| CN101717584B (zh) | 大功率led的有机硅凝胶封装料及其制备方法 | |
| CN103013123B (zh) | 一种双组份硅凝胶及其制备方法 | |
| CN104479623B (zh) | 一种高导热常温固化有机硅灌封胶 | |
| CN101111565B (zh) | 有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料及其制备方法 | |
| CN105754543B (zh) | 包含功能基mq树脂的led用有机硅灌封胶及其制备方法 | |
| CN102850804B (zh) | 一种led用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法 | |
| CN105038694B (zh) | 一种双组份加成型有机硅粘接灌封胶及其使用方法 | |
| CN111286299B (zh) | 一种便于施工的双组分缩合型灌封材料及其制备方法 | |
| CN103030976A (zh) | 一种单组份加热固化液体硅橡胶及其制备方法 | |
| CN103184031B (zh) | 一种led封装胶及其制备方法 | |
| CN106244093A (zh) | 室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物 | |
| CN109401725A (zh) | 一种新能源汽车用高导热灌封硅橡胶 | |
| TW201706366A (zh) | 一種高折射率高韌性的耐硫化led封裝矽膠 | |
| CN105331116A (zh) | 单组份加热固化液体硅橡胶及其制备方法 | |
| CN102964844A (zh) | 电子灌封用的透明有机硅凝胶 | |
| CN109554159A (zh) | 一种led硅胶绝缘固晶胶及其制备方法 | |
| CN101928462A (zh) | 一种脱丙酮硅橡胶及其制备方法 | |
| CN102153866A (zh) | 一种单组份透明触变高储存期脱醇型室温硫化硅橡胶 | |
| CN110938406A (zh) | 一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法 | |
| CN103865476A (zh) | 一种smt封装小功率led用有机硅固晶绝缘胶 | |
| CN103044859A (zh) | 一种绝缘防水环氧树脂组合物及胶带及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120627 |