CN103709988A - 一种电子元器件用硅凝胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子元器件用硅凝胶，由A组分和B组分按照质量比为1：1组成；所述A组分包括侧乙烯基硅油和催化剂；所述B组分的制备方法为：将端乙烯基硅油和端含氢硅油进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，得到中间体；将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]键的摩尔数之比小于1。本发明的硅凝胶同时具有良好的粘附性、韧性和强度。
Description
技术领域
本发明涉及胶粘剂领域，特别涉及电子元器件用硅凝胶及其制备方法。
背景技术
由于社会发展的需要，电子装置变得越来越复杂，这就要求电子元器件必须具有可靠性、速度快、能耗小及质量轻、小型化等特点。如果想让电子元器件发挥优异的综合性能，保持其良好的使用寿命，就必须对其加以灌封保护，防止被灰尘、湿气或激烈震动等外界条件损坏，因此，寻找适合电子元器件用的理想灌封材料是关键。
有机硅凝胶是不含填料的液体硅橡胶，分为缩合型硅凝胶和加成型硅凝胶。加成型硅凝胶具有优异的耐热性、耐候性、耐油性、耐寒性和电绝缘性能，同时也表现出低的弹性模量和低应力水平，并且环保无溶剂、固化时不放出低分子、无应力收缩，已经被广泛应用于灌封保护电子电器元件。公开号为CN102516775的发明专利公布了一种用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，选用低含氢量的含氢硅油做交联剂，制备出来具有高粘附性的硅凝胶，但是仅仅靠选取低含氢硅油无法保证硅凝胶具有良好的韧性和强度。公开号为CN102498174的发明专利选用端乙烯基硅油和端或侧链含氢硅油制备出了一种硅凝胶，但是仅仅靠选取端乙烯基硅油无法保证硅凝胶对电子元器件具有良好的粘附性。专利CN102807757、CN101868220、CN101096565、CN102512339等均涉及到了制备硅凝胶的方法，但是都没能解决使硅凝胶同时具有良好的粘附性、韧性和强度的难题。
发明内容
本发明解决的技术问题在于提供一种电子元器件用硅凝胶及其这制备方法，同时具有良好的粘附性、韧性和强度。
本发明公开了一种电子元器件用硅凝胶，由A组分和B组分按照质量比为1：1组成；
所述A组分包括侧乙烯基硅油和催化剂；
所述B组分的制备方法为：
将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH2=CH-Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，180～200℃下减压蒸馏2～4小时，得到中间体；
将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；
所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；
所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；
端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]键的摩尔数之比小于1。
优选的，所述侧乙烯基硅油的粘度为200～5000mPa·S，乙烯基质量百分含量为0.01～2%。
优选的，所述催化剂为铑系、铂系、钌系、钯系或铱系催化剂中的一种或任意几种。
优选的，所述铂系催化剂为氯铂酸、氯铂酸的醇改性螯合物、四氢呋喃配位的铂螯合物或铂-乙烯基硅氧烷配合物。
优选的，所述端乙烯基硅油的粘度为200～5000mPa·S，乙烯基质量百分含量为0.01～2%。
优选的，所述抑制剂为炔醇类化合物。
优选的，所述交联剂的含氢量为0.01～1.5%。
优选的，所述A组分中还可以包括增塑剂和增粘剂中的一种或两种。
优选的，所述B组分中还可以包括增塑剂和增粘剂中的一种或两种。
本发明还公开了一种电子元器件用硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：
将侧乙烯基硅油和催化剂混合，得到A组分；
将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH2=CH-Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，180～200℃下减压蒸馏2～4小时，得到中间体；将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；
所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；
所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；
端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]键的摩尔数之比小于1；
将所述A组分和B组分按照质量比为1：1混合，得到电子元器件用硅凝胶。
与现有技术相比，本发明电子元器件用硅凝胶，由A组分和B组分按照质量比为1：1组成；所述A组分包括侧乙烯基硅油和催化剂；所述B组分的制备方法为：将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH2=CH-Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，180～200℃下减压蒸馏2～4小时，得到中间体；将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]键的摩尔数之比小于1。
本发明将端乙烯硅油、侧乙烯硅油、端含氢硅油和侧含氢硅油混合使用。其中，端乙烯硅油和端含氢硅油可以产长分子链，有利于分子量间的相互缠绕，从而增大硅凝胶的韧性；侧乙烯基硅油和侧含氢硅油能够使体系产生交联，提高硅凝胶的强度；由于端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]键的摩尔数之比小于1，保证了硅凝胶无法完全交联，从而保证了硅凝胶良好的粘附性。其次，本发明在制备B组分时，先将端乙烯基硅油和端含氢硅油进行交联，再与侧含氢硅油和抑制剂混合得到B组分，抑制了端乙烯硅油和端含氢硅油的挥发，防止硅凝胶的强度和韧性降低，且保证了不同批次的产品质量一致。
具体实施方式
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。
本发明实施例公开了一种电子元器件用硅凝胶，由A组分和B组分按照质量比为1：1组成；
所述A组分包括侧乙烯基硅油和催化剂；
所述B组分的制备方法为：
将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH2=CH-Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，180～200℃下减压蒸馏2～4小时，得到中间体；
将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；
所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；
所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；
端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]键的摩尔数之比小于1。
在本发明中，硅凝胶包括A组分和B组分，A组分和B组分的质量比为1：1。在使用时，A组分和B组分按照质量比混合，即可形成固化时间可调、高韧性、高粘附性的中度交联硅凝胶。
在本发明中，所述A组分包括侧乙烯基硅油和催化剂。所述侧乙烯基硅油的粘度优选为200～5000mPa·S，更优选为1000～3000mPa·S，乙烯基质量百分含量优选为0.01～2%。本发明对于侧乙烯基硅油的来源没有特殊限制，市售产本即可。所述侧乙烯基硅油如式（I）所示：
其中，R为CH3或C6H5；Me为甲基，Vi为乙烯基；m、n均为整数，m为20～100的整数，n为1～50的整数。
所述催化剂优选为铑系、铂系、钌系、钯系或铱系催化剂中的一种或任意几种，所述铂系催化剂优选为氯铂酸、氯铂酸的醇改性螯合物、四氢呋喃配位的铂螯合物或铂-乙烯基硅氧烷配合物。所述催化剂的质量优选为A组分和B组分总质量的2～4‰，更优选为2.5～3.5‰。所述A组分中，优选的还包括增塑剂和增粘剂中的一种或两种。所述增塑剂优选为二甲基硅油，黏度优选为100～1000mPa·S。所述增塑剂的添加质量优选为A组分和B组分总质量的3～10%。所述增粘剂优选为氨基硅烷偶联剂的水解物、环氧基硅烷、丙烯酰氧基硅烷、巯基硅烷偶联剂和异氰酸酯基硅烷偶联剂中的一种或多种。所述增粘剂的添加质量优选为A组分和B组分总质量的0.1～2%。
在本发明中，B组分包括端乙烯基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂几种组分。由于端乙烯基硅油和端含氢硅油中的挥发分对硅凝胶的最终性能影响很大，较高的挥发分使得硅凝胶的强度和韧性降低，且固化好的硅凝胶经过一段时间后表面易渗油，导致周边材料受到污染。为了解决该问题，所述B组分制备方法为：
将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH2=CH-Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，180～200℃下减压蒸馏2～4小时，得到中间体；将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分。
在B组分中，端乙烯基硅油发生轻微交联，防止端乙烯硅油和端含氢硅油的挥发，防止了最终制备的硅凝胶强度和韧性的降低。本发明对于端乙烯基硅油的来源没有特殊限制，市售产本即可。所述端乙烯基硅油的粘度优选为200～5000mPa·S，更优选为1000～3000mPa·S，乙烯基质量百分含量优选为0.01～2%。所述端乙烯基硅油如式（II）所示：
其中，R为乙烯基；Me为甲基，Vi为乙烯基；m、n均为整数，m为20～100的整数。
所述侧含氢硅油和端含氢硅油为交联剂。本发明对于所述侧含氢硅油和端含氢硅油的来源没有特殊限制，市售产品即可。所述端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]键的摩尔数之比优选小于1，以保证得到的硅凝胶不完全交联。所述所述端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]键的摩尔数均为市售产品的常规参数。所述侧含氢硅油和端含氢硅油的含氢量均优选为0.01～1.5%。所述抑制剂优选为炔醇类化合物，更优选为1-乙炔-1-环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇。所述抑制剂的质量优选为A组分和B组分总质量的2～3‰，更优选为2.3～2.7‰。
所述方法制备的B组分具有一定的交联度，属于轻微交联，但是非全部交联，防止端乙烯硅油和端含氢硅油的挥发，防止了最终制备的硅凝胶强度和韧性的降低。所述B组分中，优选的还可以包括增塑剂和增粘剂中的一种或两种。所述增塑剂优选为二甲基硅油，黏度为100～1000mPa·S。所述增塑剂的添加质量优选为A组分和B组分总质量的3～10%。所述增粘剂优选为氨基硅烷偶联剂的水解物、环氧基硅烷、丙烯酰氧基硅烷、巯基硅烷偶联剂和异氰酸酯基硅烷偶联剂中的一种或多种。所述增粘剂的添加质量优选为A组分和B组分总质量的0.1～2%。
本发明还公开了一种电子元器件用硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：
将侧乙烯基硅油和催化剂混合，得到A组分；
将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH2=CH-Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，200℃下减压蒸馏2小时，得到中间体；将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；
所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；
所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；
端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]键的摩尔数之比小于1；
将所述A组分和B组分按照质量比为1：1混合，得到电子元器件用硅凝胶。
在本发明中，首先分别制备A组分和B组分。
在本发明中，所述A组分包括侧乙烯基硅油和催化剂。将所述侧乙烯硅油和催化剂混合均匀，即可得到A组分。所述侧乙烯基硅油的粘度优选为200～5000mPa·S，更优选为1000～3000mPa·S，乙烯基质量百分含量优选为0.01～2%。本发明对于侧乙烯基硅油的来源没有特殊限制，市售产本即可。所述催化剂优选为铑系、铂系、钌系、钯系或铱系催化剂中的一种或任意几种，所述铂系催化剂优选为氯铂酸、氯铂酸的醇改性螯合物、四氢呋喃配位的铂螯合物或铂-乙烯基硅氧烷配合物。所述催化剂的质量优选为A组分和B组分总质量的2～4‰。所述A组分中，优选的还包括增塑剂和增粘剂中的一种或两种。所述增塑剂优选为二甲基硅油，黏度为100～1000mPa·S。所述增塑剂的添加质量优选为A组分和B组分总质量的3～10%。所述增粘剂优选为氨基硅烷偶联剂的水解物、环氧基硅烷、丙烯酰氧基硅烷、巯基硅烷偶联剂和异氰酸酯基硅烷偶联剂中的一种或多种。所述增粘剂的添加质量优选为A组分和B组分总质量的0.1～2%。
在本发明中，所述B组分包括端乙烯基硅油、交联剂和抑制剂；所述交联剂为侧含氢硅油和端含氢硅油。本发明对于端乙烯基硅油的来源没有特殊限制，市售产本即可。所述端乙烯基硅油的粘度优选为200～5000mPa·S，更优选为1000～3000mPa·S，乙烯基质量百分含量优选为0.01～2%。所述端乙烯基硅油如式（II）所示：
其中，R为乙烯基；Me为甲基，Vi为乙烯基；m、n均为整数，m为20～100的整数。
在本发明中，B组分包括端乙烯基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂几种组分。由于端乙烯基硅油和端含氢硅油中的挥发分对硅凝胶的最终性能影响很大，较高的挥发分使得硅凝胶的强度和韧性降低，且固化好的硅凝胶经过一段时间后表面易渗油，导致周边材料受到污染。为了解决该问题，所述B组分制备方法为：
将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH2=CH-Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，180～200℃下减压蒸馏2～4小时，得到中间体；将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分。
在B组分中，端乙烯基硅油发生轻微交联，防止端乙烯硅油和端含氢硅油的挥发，防止了最终制备的硅凝胶强度和韧性的降低。本发明对于端乙烯基硅油的来源没有特殊限制，市售产本即可。所述端乙烯基硅油的粘度优选为200～5000mPa·S，更优选为1000～3000mPa·S，乙烯基质量百分含量优选为0.01～2%。所述端乙烯基硅油如式（II）所示：
其中，R为乙烯基；Me为甲基，Vi为乙烯基；m、n均为整数，m为20～100的整数。
所述侧含氢硅油和端含氢硅油为交联剂。本发明对于所述侧含氢硅油和端含氢硅油的来源没有特殊限制，市售产品即可。所述端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]键的摩尔数之比优选小于1，以保证得到的硅凝胶不完全交联。所述[CH2=CH-Si]键为硅原子与乙烯基的连接键，所述所述端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]键的摩尔数均为市售产品的常规参数。所述侧含氢硅油和端含氢硅油的含氢量均优选为0.01～1.5%。所述抑制剂优选为炔醇类化合物，更优选为1-乙炔-1-环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇。所述抑制剂的质量优选为A组分和B组分总质量的2～3‰，更优选为2.3～2.7‰。
所述方法制备的B组分具有一定的交联度，属于轻微交联，但是非全部交联，防止端乙烯硅油和端含氢硅油的挥发，防止了最终制备的硅凝胶强度和韧性的降低。所述B组分中，优选的还可以包括增塑剂和增粘剂中的一种或两种。所述增塑剂优选为二甲基硅油，黏度为100～1000mPa·S。所述增塑剂的添加质量优选为A组分和B组分总质量的3～10%。所述增粘剂优选为氨基硅烷偶联剂的水解物、环氧基硅烷、丙烯酰氧基硅烷、巯基硅烷偶联剂和异氰酸酯基硅烷偶联剂中的一种或多种。所述增粘剂的添加质量优选为A组分和B组分总质量的0.1～2%。
得到所述A组分和B组分后，将将所述A组分和B组分按照质量比为1：1混合，即可得到电子元器件用硅凝胶。
对本发明所述的硅凝胶的性能进行测试，结果表明，所述硅凝胶的粘附性、韧性和强度均较高。
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明提供的电子元器件用硅凝胶及其制备方法进行说明，本发明的保护范围不受以下实施例的限制。
实施例中使用的侧乙烯基硅油、端乙烯基硅油、侧含氢硅油、端含氢硅油的来源没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的乙烯硅基油和含氢硅油的市售商品即可，本领域技术人员也可以采用熟知的技术方案制备得到乙烯基硅油及含氢硅油。
实施例1
A组分的制备：准确称取黏度为1000mPa·s的侧乙烯基硅油100g，浓度为5000ppm的Pt-乙烯基硅氧烷螯合物0.5g，混合后搅拌均匀。
B组分的制备：准确称取黏度为1500mPa·s的端乙烯基硅油60g、和0.08%的端含氢硅油15g进行混合，端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH2=CH-Si)]的摩尔比例为0.2：1；然后在铂催化剂作用下轻微交联，200℃下减压蒸馏2小时，最后加入含氢量为1.3%的侧含氢硅油25g，甲基丁炔醇0.5g。端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的CH2=CH-Si键的摩尔数之比为0.4：1。
使用时，将制得的A组分和B组分按1:1的质量配比混合均匀，于室温下6小时固化，在100℃下30分钟固化。
实施例2
A组分的制备：准确称取黏度为1000mPa·s的侧乙烯基硅油100g，浓度为5000ppm的Pt-乙烯基硅氧烷螯合物0.5g，混合后搅拌均匀。
B组分的制备：准确称取黏度为500mPa·s的端乙烯基硅油60g和0.08%的端含氢硅油15g进行混合，端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH2=CH-Si)]的摩尔比例为0.6：1；然后在铂催化剂作用下轻微交联，200℃下减压蒸馏2小时，最后加入含氢量为0.9%的侧含氢硅油25g和甲基丁炔醇0.5g，混合后搅拌均匀。
端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的CH2=CH-Si键的摩尔数之比为0.8：1。
使用时，将制得的A组分和B组分按1:1的质量配比混合均匀，于室温下5小时固化，在150℃下10分钟固化。
实施例3
A组分的制备：准确称取黏度为1000mPa·s的侧乙烯基硅油100g，浓度为3000ppm的Pt-乙烯基硅氧烷螯合物0.8g，混合后搅拌均匀。
B组分的制备：准确称取黏度为800mPa·s的端乙烯基硅油60g和1.1%的端含氢硅油15g进行混合，端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH2=CH-Si)]的摩尔比例为0.4：1；然后在铂催化剂作用下轻微交联，200℃下减压蒸馏2小时，最后加入含氢量为含氢量为0.03%的侧含氢硅油25g甲基丁炔醇0.5g，混合后搅拌均匀。端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]的摩尔数之比为0.5：1。
使用时，将制得的A组分和B组分按1:1的质量配比混合均匀，于室温下8小时固化，在120℃下30分钟固化。
比较例1
A组分的制备：准确称取黏度为1000mPa·s的端乙烯基硅油100g，浓度为5000ppm的Pt-乙烯基硅氧烷螯合物0.5g，混合后搅拌均匀；
B组分的制备：准确称取黏度为1500mPa·s的端乙烯基硅油60g、含氢量为0.3%的侧含氢硅油25g和0.08%的端含氢硅油15g，甲基丁炔醇0.5g，混合后搅拌均匀；
使用时，将制得的A组分和B组分按1:1的质量配比混合均匀，于室温下6小时固化，在100℃下30分钟固化。
比较例2
A组分的制备：准确称取黏度为1000mPa·s的侧乙烯基硅油100g，浓度为5000ppm的Pt-乙烯基硅氧烷螯合物0.5g，混合后搅拌均匀；
B组分的制备：准确称取黏度为800mPa·s的端乙烯基硅油80g、含氢量为0.3%的侧链含氢硅油20g，甲基丁炔醇0.5g，混合后搅拌均匀；
使用时，将制得的A组分和B组分按1:1的质量配比混合均匀，于室温下6小时固化，在100℃下30分钟固化。
对实施例1～3和比较例1～2得到的硅凝胶进行性能测试，结果参见表1，表1为硅凝胶的性能测试结果。
表1硅凝胶的性能测试结果
以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的产品、方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种电子元器件用硅凝胶，由A组分和B组分按照质量比为1：1组成；
所述A组分包括侧乙烯基硅油和催化剂；
所述B组分的制备方法为：
将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH2=CH-Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，180～200℃下减压蒸馏2～4小时，得到中间体；
将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；
所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；
所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；
端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]键的摩尔数之比小于1。
2.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，所述侧乙烯基硅油的粘度为200～5000mPa·S，乙烯基质量百分含量为0.01～2%。
3.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，所述A组分中的催化剂为铑系、铂系、钌系、钯系或铱系催化剂中的一种或任意几种。
4.根据权利要求3所述的硅凝胶，其特征在于，所述铂系催化剂为氯铂酸、氯铂酸的醇改性螯合物、四氢呋喃配位的铂螯合物或铂-乙烯基硅氧烷配合物。
5.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，所述端乙烯基硅油的粘度为200～5000mPa·S，乙烯基质量百分含量为0.01～2%。
6.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，所述抑制剂为炔醇类化合物。
7.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，所述端含氢硅油和侧含氢硅油的含氢量均为0.01～1.5%。
8.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，所述A组分中还可以包括增塑剂和增粘剂中的一种或两种。
9.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，所述B组分中还可以包括增塑剂和增粘剂中的一种或两种。
10.一种电子元器件用硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：
将侧乙烯基硅油和催化剂混合，得到A组分；
将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH2=CH-Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，180～200℃下减压蒸馏2～4小时，得到中间体；将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；
所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；
所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；
端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的CH2=CH-Si键的摩尔数之比小于1；
将所述A组分和B组分按照质量比为1：1混合，得到电子元器件用硅凝胶。
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