CN105038692A - 一种双组份透明粘接型有机硅凝胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，包括A组份和B组份，所述A组份包括按重量份计的如下组分：室温硫化胶50-80份，第一硅油5-15份，固化剂1-3份；所述B组份包括按重量份计的如下组分：室温硫化胶45-80份，第二硅油8-15份，交联剂3-5份，附着促进剂0.1-0.3份，所述A组分与B组分的质量比为1：1。本发明的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，可用于电气元件等的灌封保护，提高了抗中毒性和粘接性，多次插拔后，可以自行修复，提高了有机硅凝胶的使用性能，可以保证电器元件等的密封性。
Description
技术领域
本发明属于胶粘剂技术领域，尤其涉及一种双组份透明粘接型有机硅凝胶及其制备方法。
背景技术
目前，一些精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块等产品，在日常使用和储藏中需要防水、防潮、防气体污染等。有机硅凝胶广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，晶体管及集成电路的内涂覆材料光学仪器的弹性粘接剂、人体内的器官等。有机硅凝胶具有以下优点：
1.胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能；
2.两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制；
3.固化过程中无副产物产生，无收缩；
4.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)；
5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
但是，现有技术中的有机硅凝胶也存在一些缺点，比如抗中毒性差，粘接性差，多次插拔后，难以自行修复，直接导致有机硅凝胶的性能下降，从而影响其所灌封的电子元器件的密封性。
发明内容
鉴于上述现有技术存在的缺陷，本发明的目的是提供一种双组份透明粘接型有机硅凝胶及其制备方法。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：
一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，包括A组份和B组份，所述A组份包括按重量份计的如下组分：室温硫化胶50-80份，第一硅油5-15份，固化剂1-3份；所述B组份包括按重量份计的如下组分：室温硫化胶45-80份，第二硅油8-15份，交联剂3-5份，附着促进剂0.1-0.3份，所述A组分与B组分的质量比为1：1。
进一步的，所述室温硫化胶为乙烯基室温硅橡胶。
进一步的，所述A组份中的第一硅油为美国道康宁PMX-200。
进一步的，所述B组份中的第二硅油为美国道康宁DC100。
进一步的，所述固化剂为铂络合物。
进一步的，所述交联剂为扬州晨化公司生产的CG06型交联剂。
进一步的，所述附着促进剂为杭州杰西卡公司生产的F-1型附着促进剂。
一种双组份透明粘接型有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：
步骤一：将室温硫化胶50-80份，第一硅油5-15份，固化剂1-3份在真空中，小于50℃下搅拌90min混合，得到A组份；
步骤二：将室温硫化胶45-80份，第二硅油8-15份，交联剂3-5份，附着促进剂0.1-0.3份在真空中，小于50℃下搅拌90min混合，得到B组份；
步骤三：将A组份和B组份混合均匀，在真空状态下，在85℃进行脱水1.5h，制备得到双组份透明粘接型有机硅凝胶。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，可用于电气元件等的灌封保护，提高了抗中毒性和粘接性，多次插拔后，可以自行修复，提高了有机硅凝胶的使用性能，可以保证电器元件等的密封性。
具体实施方式
以下便结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步的详述，以使本发明技术方案更易于理解、掌握，但本发明并不局限于此。下述实施例中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法；所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得。
实施例1：
本实施例的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，包括A组份和B组份，其中A组份包括按重量份计的如下表1的组分：
表1
其中B组份包括按重量份计的如下表2的组分：
表2
本实施例的太阳能电池组件专用胶的制备方法，包括以下步骤：
步骤一：将表1中的室温硫化胶，第一硅油，固化剂在真空中，于50℃下搅拌90min进行混合，得到A组份；
步骤二：将表2中的室温硫化胶，第二硅油，交联剂，附着促进剂在真空中，于50℃下搅拌90min混合，得到B组份；
步骤三：将质量比为1：1的A组份和B组份混合均匀，在真空状态下，在85℃进行脱水1.5h，制备得到双组份透明粘接型有机硅凝胶。
实施例2：
本实施例的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，包括A组份和B组份，其中A组份包括按重量份计的如下表3的组分：
表3
其中B组份包括按重量份计的如下表4的组分：
表4
本实施例的太阳能电池组件专用胶的制备方法，包括以下步骤：
步骤一：将表3中的室温硫化胶，第一硅油，固化剂在真空中，于40℃下搅拌90min进行混合，得到A组份；
步骤二：将表4中的室温硫化胶，第二硅油，交联剂，附着促进剂在真空中，于40℃下搅拌90min混合，得到B组份；
步骤三：将重量比为1：1的A组份和B组份混合均匀，在真空状态下，在85℃进行脱水1.5h，制备得到双组份透明粘接型有机硅凝胶。
实施例3：
本实施例的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，包括A组份和B组份，其中A组份包括按重量份计的如下表5的组分：
表5
其中B组份包括按重量份计的如下表6的组分：
表6
本实施例的太阳能电池组件专用胶的制备方法，包括以下步骤：
步骤一：将表5中的室温硫化胶，第一硅油，固化剂在真空中，于25℃下搅拌90min进行混合，得到A组份；
步骤二：将表6中的室温硫化胶，第二硅油，交联剂，附着促进剂在真空中，于25℃下搅拌90min混合，得到B组份；
步骤三：将重量比为1：1的A组份和B组份混合均匀，在真空状态下，在85℃进行脱水1.5h，制备得到双组份透明粘接型有机硅凝胶用胶。
实施例4
将实施例1-3制备得到的双组份透明粘接型有机硅凝胶进行抗中毒性，粘接性和自修复性的测试，
其抗中毒性的测试方法如下：通过与焊锡反应，查看残留物。
其粘接性的测试方法如下：涂抹在电源盒内，测试附着感。
其自修复性的测试方法如下：使用电线进行1000次拔插测试。
结果如表7所示，由此可见，本发明的双组份透明粘接型有机硅凝胶具有抗中毒性，粘接性和自修复性，提高了有机硅凝胶的使用性能，可以保证电器元件等的密封性。
表7
| 性能属性名称 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 对比参数 |
| 抗中毒性 | Sn层板固化 | 焊锡残留物 | 线路板 | 不固化 |
| 粘接性 | 铝-铝 | 铝-塑料 | 塑料 | 脱离 |
| 自修复性 | 10000次 | 8000次 | 5000次 | 300次 |
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，包括A组份和B组份，所述A组份包括按重量份计的如下组分：室温硫化胶50-80份，第一硅油5-15份，固化剂1-3份；所述B组份包括按重量份计的如下组分：室温硫化胶45-80份，第二硅油8-15份，交联剂3-5份，附着促进剂0.1-0.3份，所述A组分与B组分的质量比为1：1。
2.根据权利要求1所述的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，其特征在于：所述室温硫化胶为乙烯基室温硅橡胶。
3.根据权利要求1所述的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，其特征在于：所述A组份中的第一硅油为美国道康宁PMX-200。
4.根据权利要求1所述的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，其特征在于：所述B组份中的第二硅油为美国道康宁DC100。
5.根据权利要求1所述的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，其特征在于：所述固化剂为铂络合物。
6.根据权利要求1所述的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，其特征在于：所述交联剂为扬州晨化公司生产的CG06型交联剂。
7.根据权利要求1所述的一种双组份透明粘接型有机硅凝胶，其特征在于：所述附着促进剂为杭州杰西卡公司生产的F-1型附着促进剂。
8.一种双组份透明粘接型有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：
步骤一：将室温硫化胶50-80份，第一硅油5-15份，固化剂1-3份在真空中，小于50℃下搅拌90min混合，得到A组份；
步骤二：将室温硫化胶45-80份，第二硅油8-15份，交联剂3-5份，附着促进剂0.1-0.3份在真空中，小于50℃下搅拌90min混合，得到B组份；
步骤三：将A组份和B组份混合均匀，在真空状态下，在85℃进行脱水1.5h，制备得到双组份透明粘接型有机硅凝胶。
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|---|---|---|---|---|
| CN108663705A (zh) * | 2017-03-28 | 2018-10-16 | 中国科学院高能物理研究所 | 复合晶体的包覆方法及复合晶体探测器 |
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| CN102516775A (zh) * | 2011-12-07 | 2012-06-27 | 唐山三友硅业有限责任公司 | 用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶 |
| CN103045159A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-04-17 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种大功率igbt封装用双组份有机硅凝胶及其制备方法 |
| CN104387778A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-04 | 广州市白云化工实业有限公司 | Igbt模块用低离子含量单组份硅凝胶及其制备方法 |
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| CN108663705B (zh) * | 2017-03-28 | 2020-04-14 | 中国科学院高能物理研究所 | 复合晶体的包覆方法及复合晶体探测器 |
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