CN1858920A - 一种白光led灯的封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种白光LED灯的封装方法，依次包括如下工艺步骤：(a)将荧光粉和塑料混合，用铸塑的方法一次成型塑料透镜外壳；(b)将蓝光芯片连接在底座上；(c)用金线将蓝光芯片的电极和底座的电极连接起来；(d)用密封件将芯片密封起来；(e)将塑料透镜外壳罩在的上密封件外并与底座固定，本在制作过程中只使用一次加热，更加简练，用机械铸塑方法一次成型塑料透镜外壳，使其中的荧光粉厚度和均匀度得到保证，且有利于工业化生产。

Description

一种白光LED灯的封装方法
技术领域
本发明涉及LED光源领域，特别涉及一种白光LED灯的封装方法。
背景技术
LED是一种新型光源，和传统光源相比它具有很多优点：长寿、节能、低压、体积小、无污染，额定电流为几十毫安的LED称为小功率LED，将额定电流大于等于350毫安的LED称为大功率LED，和小功率相比，大功率LED单颗亮度提高数十倍，它使LED应用于照明成为可能，随着技术的进步，在不久的将来，白光大功率LED灯将逐步替代白炽灯、节能灯等传统的光源，成为照明的主流光源。
目前大部分白光大功率LED灯的制作方法是：将蓝光芯片粘在底座上，将芯片的电极用金线连到底座相应的电极上，再将YAG荧光粉混合在树脂或硅胶中，将混合有荧光粉的树脂涂在蓝光LED的芯片上，然后通过加热或紫外光照射使树脂固化，接着用一个透明塑料透镜外壳盖在芯片上，并在壳体中填满透明树脂或硅胶，再次加热或紫外光照射使树脂或硅胶固化，形成成品，用这种方法制作大功率LED灯需要两次加热，且荧光粉的厚度不易控制。
发明内容
本发明为克服现有技术的不足，提供了一种白光LED灯的封装方法，该方法适用于于大功率白光LED灯且工艺稳定可靠。
本发明的技术方案是依次包括如下工艺步骤：
(a)将荧光粉和塑料混合，用铸塑的方法一次成型塑料透镜外壳；
(b)将蓝光芯片连接在底座上；
(c)用金线将蓝光芯片的电极和底座的电极连接起来；
(d)用密封件将芯片密封起来；
(e)将塑料透镜外壳罩在的上密封件外并与底座固定。
本发明的有益效果是；在制作过程中只使用一次加热，更加简练，用机械铸塑方法一次成型塑料透镜外壳，使其中的荧光粉厚度和均匀度得到保证，且有利于工业化生产。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明；
图1是本发明的结构示意图；
图2是图1中塑料透镜外壳1的外形结构图；
图3是图1中芯片3与底座4的装配图；
图4是图1中密封件2、芯片3与底座4的装配图。
具体实施方式
如图2所示，显示了本发明的混和有YAG荧光粉的塑料透镜外壳1，其主要特点是里面混合有YAG荧光粉，其形状也可为其它容积状，是将荧光粉和塑料混合，用机械铸塑的方法一次成型的塑料透镜外壳1。
如图3所示，将蓝光芯片3粘在平板形的底座4上，底座4上设有相应的正负电极，用金线将芯片3的正极连到底座4的正极上，将芯片3的负极连到底座4的负极上。
如图4所示，用密封件2将芯片3密封起来，该密封件2的材料为透镜树脂或硅胶，密封方法可用加热方法或用紫外线照射方法。
如图1所示，将塑料透镜外壳1罩在密封件2外并与底座4固定，就制作出了一个白光大功率LED。

Claims (2)

1.一种白光LED灯的封装方法，其特征是依次包括如下工艺步骤：
(a)将荧光粉和塑料混合，用铸塑的方法一次成型塑料透镜外壳(1)；
(b)将蓝光芯片(3)连接在底座(4)上；
(c)用金线将蓝光芯片(3)的电极和底座(4)的电极连接起来；
(d)用密封件(2)将芯片(3)密封起来；
(e)将塑料透镜外壳(1)罩在密封件(2)外并与底座(4)固定。
2.根据权利要求1所述的一种白光LED灯的封装方法，其特征是：步骤(d)中所述密封件(2)的材料为透镜树脂或硅胶，密封方法可加热或用紫外线照射。
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