JP2006291018A - Led素子封止用硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Led素子封止用硬化性樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2006291018A
JP2006291018A JP2005112803A JP2005112803A JP2006291018A JP 2006291018 A JP2006291018 A JP 2006291018A JP 2005112803 A JP2005112803 A JP 2005112803A JP 2005112803 A JP2005112803 A JP 2005112803A JP 2006291018 A JP2006291018 A JP 2006291018A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
composition
composition according
mass
organopolysiloxane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005112803A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Shimizu
久司 清水
Tsutomu Kashiwagi
努 柏木
Toshio Shiobara
利夫 塩原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP2005112803A priority Critical patent/JP2006291018A/ja
Priority to US11/399,434 priority patent/US20060229408A1/en
Priority to CN2006100793352A priority patent/CN1844250B/zh
Priority to TW095112317A priority patent/TWI389980B/zh
Priority to KR1020060031851A priority patent/KR20060107398A/ko
Publication of JP2006291018A publication Critical patent/JP2006291018A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293Organic, e.g. plastic
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A23FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23BPRESERVING, e.g. BY CANNING, MEAT, FISH, EGGS, FRUIT, VEGETABLES, EDIBLE SEEDS; CHEMICAL RIPENING OF FRUIT OR VEGETABLES; THE PRESERVED, RIPENED, OR CANNED PRODUCTS
    • A23B7/00Preservation or chemical ripening of fruit or vegetables
    • A23B7/02Dehydrating; Subsequent reconstitution
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A23FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23BPRESERVING, e.g. BY CANNING, MEAT, FISH, EGGS, FRUIT, VEGETABLES, EDIBLE SEEDS; CHEMICAL RIPENING OF FRUIT OR VEGETABLES; THE PRESERVED, RIPENED, OR CANNED PRODUCTS
    • A23B4/00General methods for preserving meat, sausages, fish or fish products
    • A23B4/005Preserving by heating
    • A23B4/01Preserving by heating by irradiation or electric treatment with or without shaping, e.g. in form of powder, granules or flakes
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A23FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23BPRESERVING, e.g. BY CANNING, MEAT, FISH, EGGS, FRUIT, VEGETABLES, EDIBLE SEEDS; CHEMICAL RIPENING OF FRUIT OR VEGETABLES; THE PRESERVED, RIPENED, OR CANNED PRODUCTS
    • A23B4/00General methods for preserving meat, sausages, fish or fish products
    • A23B4/03Drying; Subsequent reconstitution
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A23FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23BPRESERVING, e.g. BY CANNING, MEAT, FISH, EGGS, FRUIT, VEGETABLES, EDIBLE SEEDS; CHEMICAL RIPENING OF FRUIT OR VEGETABLES; THE PRESERVED, RIPENED, OR CANNED PRODUCTS
    • A23B7/00Preservation or chemical ripening of fruit or vegetables
    • A23B7/005Preserving by heating
    • A23B7/01Preserving by heating by irradiation or electric treatment
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A23FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23LFOODS, FOODSTUFFS, OR NON-ALCOHOLIC BEVERAGES, NOT COVERED BY SUBCLASSES A21D OR A23B-A23J; THEIR PREPARATION OR TREATMENT, e.g. COOKING, MODIFICATION OF NUTRITIVE QUALITIES, PHYSICAL TREATMENT; PRESERVATION OF FOODS OR FOODSTUFFS, IN GENERAL
    • A23L3/00Preservation of foods or foodstuffs, in general, e.g. pasteurising, sterilising, specially adapted for foods or foodstuffs
    • A23L3/40Preservation of foods or foodstuffs, in general, e.g. pasteurising, sterilising, specially adapted for foods or foodstuffs by drying or kilning; Subsequent reconstitution
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B3/00Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
    • F26B3/02Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by convection, i.e. heat being conveyed from a heat source to the materials or objects to be dried by a gas or vapour, e.g. air
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

【課題】
硬化して優れた耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性及び接着性を有する被膜等が得られるLED素子封止等に好適な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(イ)平均組成式(1):R (OX)SiO(4−a−b)/2
(式中、Rは、独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Xは、独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、aは1.05〜1.5の数であり、bは0<b<2を満たす数であり、但し、a+bは1.05<a+b<2を満たす数である。)
で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5×10以上であるオルガノポリシロキサン、
(ロ)縮合触媒、
(ハ)溶剤、及び
(ニ)微粉末無機充填剤
を含有してなるLED素子封止用硬化性樹脂組成物。
【選択図】 なし

Description

本発明は光学用材料に関するものであり、具体的には、優れた耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性および接着性を有する光学用材料、特にスクリーン印刷が可能でLED素子封止等の用途に好適な樹脂組成物に関するものである。
LED素子封止剤としては、透明性の高いエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が作業性のよさや扱いやすさから幅広く使用されている。
しかし、最近では青色LEDや紫外LED等の短波長を持ったLEDが開発され、急速にその用途が広がっている。このような状況下で、従来のエポキシ樹脂やシリコーン樹脂では、強い紫外光により樹脂の黄変や極端な場合には樹脂骨格が切断されるといった不具合が発生し、使用することが困難になっている。特に紫外LEDでは樹脂による封止が困難で、ガラス封止に頼らざるを得ないのが現状である。
そこで、封止剤に要求される優れた耐熱性、強靭性および接着性を保持しつつ、さらに上記不具合を解消し、優れた光学的透明性および耐紫外線性を有する樹脂組成物の開発が期待されている。
本発明は、硬化して優れた耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性および接着性を有する被膜等を形成することができ、LED素子封止等に有用な硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究の結果、下記の組成物およびその硬化物がその課題を解決することを見出した。
即ち、本発明は、
(イ)下記平均組成式(1):
(OX)SiO(4−a−b)/2 (1)
(式中、Rは、独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Xは、独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、aは1.05〜1.5の数であり、bは0<b<2を満たす数であり、但し、a+bは1.05<a+b<2を満たす数である。)
で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5×10以上であるオルガノポリシロキサン、
(ロ)縮合触媒、
(ハ)溶剤、および
(ニ)微粉末無機充填剤
を含有してなるLED素子封止用硬化性樹脂組成物、
を提供する。
また、本発明は、前記組成物を硬化させてなる硬化物を提供する。
本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化させることにより優れた耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性、接着性および低複屈折率を有する硬化物となる。さらに、該組成物は、チキソ性を有するのでスクリ−ン印刷に用いることができ、作業性にも富んでいる。この組成物は、LED素子封止その他の用途に有用である。
以下、本発明を詳細に説明する。なお、本明細書において、室温とは24±2℃を意味する。
<(イ)オルガノポリシロキサン>
(イ)成分であるオルガノポリシロキサンは、前記平均組成式(1)で表され、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5×10以上のものである。
上記平均組成式(1)中、R1で表されるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基等が挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基等が挙げられる。これらの中でも、硬化物が耐熱性、耐紫外線性等に優れるので、R1としては、メチル基が好ましい。
Xで表されるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基が挙げられる。アルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシエチル基、エトキシエチル基、ブトキシエチル基等が挙げられる。アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基等が挙げられる。これらの中でも、Xとしては、水素原子、メチル基、イソブチル基が好ましい。
aは1.15〜1.25の数であることが好ましく、bは0.01≦b<1.4、特に0.01≦b≦1.0、とりわけ0.05≦b≦0.3を満たす数であることが好ましい。aが1.05未満である場合には、得られた硬化物にクラックが入り易く、1.5を超える場合には、該硬化物は強靭性がなく脆くなり易かったり、耐熱性、耐紫外線性に劣ったりすることがある。bが0である場合には、基材に対する接着性に劣ることがあり、2以上の場合には、硬化物が得られないことがある。また、a+bは、好ましくは1.06≦a+b≦1.8、より好ましくは1.1≦a+b≦1.7を満たす数である。
また、本成分のオルガノポリシロキサンは、硬化物の耐熱性がより優れたものとなるので、該オルガノポリシロキサン中のメチル基等に代表されるRの比率(質量基準)を、通常、32質量%以下、好ましくは15〜32質量%、とりわけ20〜32質量%、特に25〜31質量%とすることが好ましい。かかるRの比率が少なすぎると、被膜形成性や被膜の耐クラック性に劣ることがある。
本成分のオルガノポリシロキサンは、下記一般式(2):
SiR (OR)4−c (2)
(式中、Rは、独立に、前述のとおりであり、Rは、独立に、前記Xのうち水素原子を除くものと同じであり、cは1〜3の整数である。)
で表されるシラン化合物を、加水分解および縮合させることにより、あるいは該一般式(2)で表されるシラン化合物と下記一般式(3):
Si(OR) (3)
(式中、Rは、独立に、前記と同じである。)
で表されるアルキルシリケートおよび/または該アルキルシリケートの縮重合物(アルキルポリシリケート)(以下、「アルキル(ポリ)シリケート」という)とを、共加水分解および縮合させることにより得られる。
これらのシラン化合物およびアルキル(ポリ)シリケートは、各々、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
上記一般式(2)で表されるシラン化合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン等が挙げられ、好ましくはメチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシランである。
これらのシラン化合物は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
上記一般式(3)で表されるアルキルシリケートとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロピルオキシシラン等のテトラアルコキシシランが挙げられ、該アルキルシリケートの重縮合物(アルキルポリシリケート)としては、例えば、メチルポリシリケート、エチルポリシリケートなどが挙げられる。
これらのアルキル(ポリ)シリケートは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
これらの中でも、得られる硬化物が耐クラック性および耐熱性により優れたものとなるので、本成分のオルガノポリシロキサンは、メチルトリメトキシシラン等のアルキルトリアルコキシシラン50〜95モル%とジメチルジメトキシシラン等のジアルキルジアルコキシシラン50〜5モル%とからなるものが好ましく、メチルトリメトキシシラン等のアルキルトリアルコキシシラン75〜85モル%とジメチルジメトキシシラン等のジアルキルジアルコキシシラン25〜15モル%とからなるものがより好ましい。
本発明の好ましい実施形態では、本成分のオルガノポリシロキサンは、上記シラン化合物を加水分解および縮合させることにより、あるいは上記シラン化合物とアルキル(ポリ)シリケートを共加水分解および縮合させることにより得ることができ、その方法は特に限定されないが、例えば、以下の条件を適用することができる。
上記シラン化合物、アルキル(ポリ)シリケートは、通常、アルコール類、ケトン類、エステル類、セロソルブ類、芳香族化合物類等の有機溶剤に溶解させて使用することが好ましい。具体的には、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、n−ブタノール、2−ブタノール等のアルコール系が好ましく、得られる組成物の硬化性及び硬化物の強靭性が優れたものとなるので、イソブチルアルコールがより好ましい。
さらに、上記シラン化合物、アルキル(ポリ)シリケートは、例えば、酢酸、塩酸、硫酸等の酸触媒を併用して加水分解および縮合を行うことが好ましい。加水分解および縮合させる際に添加される水の量は、上記シラン化合物、あるいは上記シラン化合物アルキル(ポリ)シリケート中のアルコキシ基の合計量に対して、通常、0.9〜1.5モルであり、好ましくは1.0〜1.2モルである。この配合量が0.9〜1.5モルの範囲を満たすと、組成物は作業性に優れ、その硬化物は強靭性に優れたものとなる。
本成分のオルガノポリシロキサンのポリスチレン換算の重量平均分子量は、熟成によって分子量をゲル化寸前の分子量にすることが望ましく、取り扱い上の観点からポットライフを考慮して、5×10以上であることが必要であり、好ましくは5×10〜3×10、特に好ましくは1×10〜1×10である。この分子量が5×10未満である場合には、得られる組成物の硬化時にクラックが入りやすくなる。なお、この分子量が大きすぎると、該組成物がゲル化しやすく作業性に劣ることがある。
前記熟成を行う温度は、0〜40℃が好ましく、室温がより好ましい。この熟成温度が0〜40℃であると、本成分のオルガノポリシロキサンがラダー状構造を有するものとなるので、得られる硬化物が耐クラック性に優れたものとなる。
(イ)成分のオルガノポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
<(ロ)縮合触媒>
(ロ)成分である縮合触媒は、前記(イ)成分のオルガノポリシロキサンを硬化させるために必要とされる成分である。縮合触媒としては、特に限定されないが、前記オルガノポリシロキサンの安定性や、硬化物の硬度、耐紫外線性等に優れるので、通常、有機金属系触媒が用いられる。この有機金属系触媒としては、例えば、亜鉛、アルミニウム、チタン、錫、コバルト等の原子を含有するものが挙げられ、好ましくは亜鉛、アルミニウム、チタン原子を含有するものである。その具体例としては、有機酸亜鉛、ルイス酸触媒、有機アルミニウム化合物、有機チタニウム化合物等が挙げられ、より具体的には、例えば、オクチル酸亜鉛、安息香酸亜鉛、p-tert-ブチル安息香酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、塩化アルミニウム、過塩素酸アルミニウム、リン酸アルミニウム、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムアセチルアセトナート、アルミニウムブトキシビスエチルアセトアセテート、テトラブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、オクチル酸錫、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸錫等が挙げられ、好ましくはオクチル酸亜鉛である。
(ロ)成分の配合量は、(イ)成分100質量部に対して、通常、0.05〜10質量部であり、得られる組成物が硬化性および安定性に優れたものとなるので、好ましくは0.1〜5質量部である。
(ロ)成分の縮合触媒は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
<(ハ)溶剤>
(ハ)成分である溶剤は、特に組成物をスクリーン印刷する際の硬化物の成形性を良好なものとするために必要とされる。この溶剤は、特に限定されないが、沸点が、好ましくは64℃以上、より好ましくは70〜230℃、特に好ましくは80〜200℃である。かかる範囲を満たすと、スクリーン印刷する際に、組成物乃至硬化物に泡によるブツ(ボイド)の発生もなく、さらに表面の白化現象もなくなるので、良好な成形物が得られる。
本成分の溶剤としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素系溶媒;テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒;メチルエチルケトン等のケトン系溶媒;クロロホルム、塩化メチレン、1,2−ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール等のアルコール系溶媒;オクタメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン等の沸点が150℃未満の有機溶媒や、セロソルブアセテート、シクロヘキサノン、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、カルビトール、ブチルカルビトール、ジエチルカルビトール、シクロヘキサノール、ジグライム、トリグライム等の沸点が150℃以上の有機溶媒等が挙げられ、好ましくは、キシレン、イソブチルアルコール、ジグライム、トリグライムである。
これらの有機溶媒は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよいが、組成物の塗布表面のレベリング性が良好となるので、二種以上を併用することが好ましい。さらに、組成物のスクリーン印刷時に該組成物を良好に硬化させ、作業性に優れた硬化物が得られるので、沸点が150℃以上の有機溶媒を少なくとも一種含有することが特に好ましい。特に、本成分中において、沸点が150℃以上の有機溶媒が5〜30質量%であることが好ましく、7〜20質量%であることがより好ましく、8〜15質量%であることがさらに好ましい。
(ハ)成分の配合量は、特に限定されないが、前記(イ)成分100質量部に対して、好ましくは233質量部以下、より好ましくは10〜100質量部、特に好ましくは20〜80質量部である。即ち、(イ)成分と(ハ)成分の合計に対する(イ)成分の含有量が好ましくは30質量%以上、より好ましくは50〜91質量%、特に好ましくは55〜83質量%である。かかる範囲を満たすと、硬化物の成形性がより良好なものとなり、さらに該硬化物の厚さを、乾燥状態で、典型的には10μm〜3mm、より典型的には100μm〜3mmとなるように加工することが容易になる。
<(ニ)微粉末無機充填剤>
(ニ)成分である微粉末無機充填剤は、スクリーン印刷時に必要なチキソ性を組成物に付与するものである。さらに、該無機充填剤を配合することにより、硬化物の光の散乱(例えば、低複屈折率)や組成物の流動性が適切な範囲となったり、該組成物を利用した材料が高強度化されたりする等の効果がある。
微粉末無機充填剤のBET法による比表面積(BET比表面積)は、特に限定されないが、例えば、組成物をスクリーン印刷に使用する場合には、100m2/g以上(通常、100〜400m2/g)であることが好ましく、180m2/g以上であることがより好ましく、200〜350m2/gであることが特に好ましい。かかる範囲を満たすと、成形性の維持に良好なチキソ性が得られるので、本成分の配合量を低減することができる。
微粉末無機充填剤を構成する無機充填剤としては、特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、酸化チタン、ベンガラ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等が挙げられ、一般的には、粒径、純度等が適切であるので、シリカが好適に使用される。
前記シリカ、即ち微粉末シリカとしては、公知のものでよく、湿式シリカであっても、乾式シリカであってもよい。その具体例としては、例えば、沈降シリカ、シリカキセロゲル、ヒュームドシリカ、溶融シリカ、結晶性シリカ、あるいはその表面を有機シリル基で疎水化処理したもの等が挙げられる。これらの市販品としては、例えば、商品名で、アエロジル(日本アエロジル(株)製)、ニプシル(日本シリカ(株)製)、キャボシル(米国キャボット社製)、サントセル(米国モンサント社製)等が挙げられる。
(ニ)成分の配合量は、特に限定されないが、前記(イ)成分100質量部に対して、好ましくは5〜40質量部、より好ましくは15〜25質量部、特に好ましくは18〜20質量部である。かかる範囲を満たすと、組成物は作業性が良好なものとなるだけでなく、スクリーン印刷に必要なチキソ性を十分に有するものとなる。
(ニ)成分の微粉末無機充填剤は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
<その他の成分>
本発明の組成物には、上記(イ)〜(ニ)成分のほかに、本発明の作用・効果を損なわない範囲で、その他の成分を配合することができる。その他の成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
その他の任意成分としては、例えば、無機蛍光体、老化防止剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定性改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、カップリング剤、酸化防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤等が挙げられる。
前記無機蛍光体としては、例えば、LEDに広く利用されている、イットリウム、アルミニウム、ガーネット系のYAG系蛍光体、ZnS系蛍光体、YS系蛍光体、赤色発光蛍光体、青色発光蛍光体、緑色発光蛍光体等が挙げられる。
<調製方法>
本発明の組成物は、前記(イ)〜(ニ)成分、および場合により含有されるその他の成分を任意の方法により混合して調製することができる。具体的には、例えば、(イ)成分のオルガノポリシロキサンと(ハ)成分の溶剤と(ニ)成分の微粉末無機充填剤とを三本ロールで混合し、混合物を得る。その後、この混合物と(ロ)成分の縮合触媒およびその他の成分をTHINKY CONDITIONING MIXER((株)シンキー製)に入れて、2分間混合することにより、組成物を調製することができる。
また、組成物を硬化させる際には、80〜200℃の範囲でステップキュアをすることにより行うことが好ましい。例えば、80℃で1時間硬化させ、次いで150℃で1時間加熱して硬化させ、さらに200℃で8時間加熱して硬化させることが好ましい。これらの段階を経たステップキュアにより、組成物は十分に硬化され、硬化物は気泡の発生も適切なものとなる。
前記組成物を硬化させて得られる硬化物のガラス転移点(Tg)は、通常、市販の測定器(例えば、真空理工(株)製の熱機械試験器(商品名:TM-7000、測定範囲:25〜200℃))では検出されないほど高いので、該硬化物は極めて耐熱性に優れたものである。
<用途>
本発明の組成物は、LED素子封止用、特に青色LEDや紫外LEDの素子封止用として有用であるが、その他にも、その優れた耐熱性、耐紫外線性、透明性等の特徴から、下記のディスプレイ材料、光記録媒体材料、光学機器材料、光部品材料、光ファイバー材料、光・電子機能有機材料、半導体集積回路周辺材料等の用途にも用いることができる。
―1.ディスプレイ材料―
ディスプレイ材料としては、例えば、液晶ディスプレイの基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム等の液晶用フィルム等の液晶表示装置周辺材料;次世代フラットパネルディスプレイであるカラープラズマディスプレイ(PDP)の封止剤、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤等;プラズマアドレス液晶(PALC)ディスプレイの基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム等;有機EL(エレクトロルミネッセンス)ディスプレイの前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤等;フィールドエミッションディスプレイ(FED)の各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤等が挙げられる。
―2.光記録材料―
光記録材料としては、例えば、VD(ビデオディスク)、CD、CD−ROM、CD−R/CD−RW、DVD±R/DVD±RW/DVD−RAM、MO、MD、PD(相変化ディスク)、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤等が挙げられる。
―3.光学機器材料―
光学機器材料としては、例えば、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダープリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部等;ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダー等;プロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤等;光センシング機器のレンズ用材料、封止剤、接着剤、フィルム等が挙げられる。
―4.光部品材料―
光部品材料としては、例えば、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止剤、接着剤等;光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止剤、接着剤等;光受動部品、光回路部品である、レンズ、導波路、LED素子の封止剤、接着剤等;光電子集積回路(OEIC)周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤等が挙げられる。
―5.光ファイバー材料―
光ファイバー材料としては、装飾ディスプレイ用照明・ライトガイド等;工業用のセンサー類、表示・標識類等;通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバー等が挙げられる。
―6.半導体集積回路周辺材料―
半導体集積回路周辺材料としては、例えば、LSI、超LSI材料のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料等が挙げられる。
―7.光・電子機能有機材料―
光・電子機能有機材料としては、例えば、有機EL素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子;光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料;ファイバー材料;これらの素子の封止剤、接着剤等が挙げられる。
<スクリーン印刷方法・硬化方法>
前記組成物をスクリーン印刷法によりLED素子の表面に塗布する方法を説明する。まず、LED素子の表面を所要パターンの開口部を有するマスクで覆い、スキージ部に組成物を投入する。次いで、スキージを移動させて組成物を加圧しながらマスク上を移動させることにより、該マスクの開口部に組成物を充填する(充填工程)。次に、マスクを取り外す。こうして、前記LED素子の表面を組成物で被覆する。
スクリーン印刷の実際に採用される条件、たとえばスキージ速度、印圧、クリアランス(印刷時のマスクと被印刷面とのギャップ)、スキージ角度、押し込み量等の条件にもよるが、一般に、前記組成物の23℃における粘度は1×10Pa・s〜1×105Pa・sが好ましく、より好ましくは50Pa・s〜2000Pa・s(米国ブルックフィールド社製DV−IIデジタル粘度計、回転数0.3rpm使用)であり、チキソー係数は1.0〜15.0が好ましく、より好ましくは、3.0〜9.0である。
こうして形成された組成物層を次に硬化させる。硬化は、ステップキュアさせることが好ましく、例えば、60〜100℃で加熱し(例えば、1〜2時間)、次に120〜160℃で加熱し(例えば、1〜2時間)、さらに180〜220℃で加熱して(例えば、6〜12時間)硬化させる。
以下、実施例を用いて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
なお、合成例で用いたメチルトリメトキシシランは信越化学工業(株)製のKBM13(商品名)であり、ジメチルジメトキシシランは信越化学工業(株)製のKBM22(商品名)である。
<合成例1>
1Lの3つ口フラスコに、撹拌装置および冷却管をセットした。このフラスコに、メチルトリメトキシシラン109g(0.8モル)と、ジメチルジメトキシシラン24g(0.2モル)と、イソブチルアルコ−ル106gとを入れ、氷冷しながら撹拌した。系中の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液60.5gを滴下した。滴下終了後、80℃の還流温度で7時間攪拌した。次いで、反応液を室温まで冷却した後、該反応液にキシレン150gを入れて希釈した。その後、該反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が2.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、揮発分を30質量%に調整した後、室温で12時間熟成することにより、下記式(4):
(CH)1.2(OX)0.25SiO1.28 (4)
(式中、Xは、水素原子、メチル基およびイソブチル基の組み合わせである)
で表される重量平均分子量19,000のオルガノポリシロキサン1(79.1g)と混合アルコール33.9gとの混合物を得た。
<合成例2>
1Lの3つ口フラスコに、撹拌装置および冷却管をセットした。このフラスコに、メチルトリメトキシシラン68.1g(0.5モル)と、ジメチルジメトキシシラン60.1g(0.5モル)と、イソブチルアルコ−ル118gとを入れ、氷冷しながら撹拌した。系中の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液54gを滴下した。滴下終了後、80℃の還流温度で7時間攪拌した。次いで、反応液を室温まで冷却した後、該反応液にキシレン150gを入れて希釈した。その後、該反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が2.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、揮発分を30質量%に調整した後、室温で12時間熟成することにより、下記式(5):
(CH)1.5(OX)0.22SiO1.14 (5)
(式中、Xは、水素原子、メチル基およびイソブチル基の組み合わせである)
で表される重量平均分子量9,000のオルガノポリシロキサン2(76.3g)と混合アルコール32.7gとの混合物を得た。
<合成例3>
1Lの3つ口フラスコに、撹拌装置および冷却管をセットした。このフラスコに、メチルトリメトキシシラン115.8g(0.85モル)と、ジメチルジメトキシシラン18.0g(0.15モル)と、イソブチルアルコ−ル102gとを入れ、氷冷しながら撹拌した。系中の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液78.3gを滴下した。滴下終了後、80℃の還流温度で7時間攪拌した。次いで、反応液を室温まで冷却した後、該反応液にキシレン150gを入れて希釈した。その後、該反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が2.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、揮発分を30質量%に調整した後、室温で長時間(72時間)熟成することにより、下記式(6):
(CH)1.15(OX)0.23SiO1.31 (6)
(式中、Xは、水素原子、メチル基およびイソブチル基の組み合わせである)
で表される重量平均分子量98,000のオルガノポリシロキサン3(68.6g)と混合アルコール29.4gとの混合物を得た。
<合成例4>
1Lの3つ口フラスコに、撹拌装置および冷却管をセットした。このフラスコに、メチルトリメトキシシラン27.2g(0.2モル)と、ジメチルジメトキシシラン96.2g(0.8モル)と、イソブチルアルコ−ル106gとを入れ、氷冷しながら撹拌した。系中の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液57.1gを滴下した。滴下終了後、80℃の還流温度で7時間攪拌した。次いで、反応液を室温まで冷却した後、該反応液にキシレン150gを入れて希釈した。その後、該反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が2.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、揮発分を30質量%に調整することにより、下記式(7):
(CH)1.8(OX)0.22SiO0.99 (7)
(式中、Xは、水素原子、メチル基およびイソブチル基の組み合わせである)
で表される重量平均分子量16,000のオルガノポリシロキサンC1(69.3g)と混合アルコール29.7gとの混合物を得た。
<合成例5>
1Lの3つ口フラスコに、撹拌装置および冷却管をセットした。このフラスコに、メチルトリメトキシシラン136.2g(1.0モル)と、イソブチルアルコ−ル106gとを入れ、氷冷しながら撹拌した。系中の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液81gを滴下した。滴下終了後、80℃の還流温度で7時間攪拌した。次いで、反応液を室温まで冷却した後、該反応液にキシレン150gを入れて希釈した。その後、該反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が2.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、揮発分を30質量%に調整し、室温で12時間熟成することにより、下記式(8):
(CH)1.0(OX)0.24SiO1.38 (8)
(式中、Xは、水素原子、メチル基およびイソブチル基の組み合わせである)
で表される重量平均分子量23,000のオルガノポリシロキサンC2(73.5g)と混合アルコール31.5gとの混合物を得た。
<合成例6>
1Lの3つ口フラスコに、撹拌装置および冷却管をセットした。このフラスコに、メチルトリメトキシシラン109g(0.8モル)と、ジメチルジメトキシシラン24g(0.2モル)と、イソブチルアルコ−ル106gとを入れ、氷冷しながら撹拌した。系中の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液60.5gを滴下した。滴下終了後、室温で24時間攪拌した。次いで、反応液を室温まで冷却した後、該反応液にキシレン150gを入れて希釈した。その後、該反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が2.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、揮発分を30質量%に調整することにより、下記式(9):
(CH)1.2(OX)1.21SiO0.79 (9)
(式中、Xは、水素原子、メチル基およびイソブチル基の組み合わせである)
で表される重量平均分子量3,100のオルガノポリシロキサンC3(67.2g)と混合アルコール28.8gとの混合物を得た。
<合成例7>
1Lの3つ口フラスコに、撹拌装置および冷却管をセットした。このフラスコに、メチルトリメトキシシラン40.9g(0.3モル)と、ジフェニルジメトキシシラン170.8g(0.7モル)と、イソブチルアルコ−ル106gとを入れ、氷冷しながら撹拌した。系中の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液55.1gを滴下した。滴下終了後、80℃の還流温度で7時間攪拌した。次いで、反応液を室温まで冷却した後、該反応液にキシレン150gを入れて希釈した。その後、該反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が2.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、揮発分を30質量%に調整することにより、下記式(10):
(CH)0.3(C)1.4(OX)0.16SiO1.07 (10)
(式中、Xは、水素原子、メチル基およびイソブチル基の組み合わせである)
で表される重量平均分子量15,400のオルガノポリシロキサンC4(71.4g)と混合アルコール30.6gとの混合物を得た。
<実施例1〜11、比較例1〜8>
合成例1〜7で得られたオルガノポリシロキサン1〜3、C1〜C4、縮合触媒、溶剤(上記混合アルコールを含む)および微粉末無機充填剤を表1に示した割合で配合し、組成物を調製した。この組成物のスクリーン印刷性、および該組成物を硬化させて得られる硬化物(硬化被膜)の特性(耐クラック性、接着性、耐紫外線性、耐熱性)を下記の評価方法に従って、試験・評価した。
<評価方法>
―1.スクリーン印刷性―
得られた組成物をステンレスのモールド用テストパターン(10mm×10mm×0.2mm、5mm×5mm×0.2mm、2mm×2mm×0.2mm)にスキージして、塗布した後、80℃で1時間、次いで150℃で1時間、さらに200℃で1時間のステップキュアを行うことにより、乾燥状態での厚さが0.15mmの硬化膜(ほぼ正方形の形状)を作製した。この硬化膜の外観を目視で観察した。前記正方形の硬化膜の角の部分に異常がない(丸みがない)場合をスクリーン印刷性が良好であると評価してAで示し、前記正方形の硬化膜の角の部分にやや丸みがある場合をスクリーン印刷性がやや良好であると評価してBで示し、前記正方形の硬化膜の角の部分が著しく丸くなっている場合をスクリーン印刷性が不良であると評価してCで示す。
―2.耐クラック性―
得られた組成物をテフロン(登録商標)でコートした金型(50mm×50mm×2mm)に入れ、80℃で1時間、次いで150℃で1時間、さらに200℃で1時間のステップキュアを行い、その後、200℃で8時間のポストキュアを行うことにより、乾燥状態での厚さが1mmの硬化膜を作製した。この硬化膜のクラックの有無を目視で観察した。前記硬化膜にクラックが認められない場合を耐クラック性が良好であると評価してAと示し、クラックが認められる場合を耐クラック性が不良であると評価してBと示す。また、前記硬化膜が作製できなかった場合には、測定不可としてCと示す。
―3.接着性―
得られた組成物をガラス基板に浸漬法で塗布し、80℃で1時間、次いで150℃で1時間、さらに200℃で1時間のステップキュアを行い、その後、200℃で8時間のポストキュアを行うことにより、ガラス基板上に、乾燥状態での厚さが2〜3μmの硬化膜を形成させた。ゴバン目テストにより、該硬化膜の該ガラス基板に対する接着性を調べた。ゴバン目テストは、ガラス基板上に形成された前記硬化膜に鋭利な刃で該基板に達するように、一定のゴバン目(1mm×1mm)に切断し、その表面に粘着テープを貼り、強く押し付けた後、迅速にテープの端を垂直に引き離して行った。全てのゴバン目(100個)中、剥離しなかったゴバン目の個数を表中に示す。また、該硬化膜にクラックが発生したために接着性の測定ができなかった場合には、表中に×と示す。
―4.耐紫外線性―
得られた組成物をテフロン(登録商標)でコートした金型(40mm×20mm×0.4mm)に入れ、80℃で1時間、次いで150℃で1時間、さらに200℃で1時間のステップキュアを行い、その後、200℃で8時間のポストキュアを行うことにより、乾燥状態での厚さが0.2mmの硬化膜を作成した。その硬化膜に対して、UV照射装置(商品名:アイ紫外線硬化装置、アイグラフィックス(株)製)によりUV照射(出力:30mW)を24時間行った。UV照射後の硬化膜の表面を目視により観察した。前記硬化膜の表面に全く劣化が認められない場合を耐紫外線性が良好であると評価してAと示し、やや劣化が認められる場合を耐紫外線性がやや不良であると評価してBと示し、著しい劣化が認められる場合を耐紫外線性が不良であると評価してCと示した。また、前記硬化膜が作製できなかった場合には、測定不可として×と示す。
―5.耐熱性―
得られた組成物をテフロン(登録商標)でコートした金型(50mm×50mm×2mm)に入れ、80℃で1時間、次いで150℃で1時間、さらに200℃で1時間のステップキュアを行い、その後、200℃で8時間のポストキュアを行うことにより、乾燥状態での厚さが1mmの硬化膜を作製した。この硬化膜を250℃のオーブンに入れ、500時間経過後の残存質量を測定した。この測定値を用いて、式:
残存質量減少率=(500時間経過後の硬化膜の質量)/(作製直後の硬化膜の質量)×100
により、残存質量減少率(%)を求め、耐熱性の指標とした。また、前記硬化膜が作製できなかった場合には、測定不可として×と示す。なお、表中には、耐熱性(%)として示す。
<結果>
上記実施例および比較例で得られた結果を下記の表1〜3に示す。
表中、(ニ)成分として用いたアエロジル300は、BET比表面積が300m2/gのヒュームドシリカ(日本アエロジル(株)製)であり、キャボシルMS-7は、BET比表面積が200m2/gのヒュームドシリカ(米国キャボット社製)である。また、オルガノポリシロキサンC5は、合成例1で得られたオルガノポリシロキサン1と混合アルコールの混合物をストリップし、溶剤を除去して得られた不揮発分がほぼ100%の重合体である。また、メチル基含有量は、オルガノポリシロキサン中のメチル基の理論量を表す。なお、各成分の配合量の単位は質量部である。
Figure 2006291018
Figure 2006291018
Figure 2006291018

Claims (10)

  1. (イ)下記平均組成式(1):
    (OX)SiO(4−a−b)/2 (1)
    (式中、Rは、独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Xは、独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、aは1.05〜1.5の数であり、bは0<b<2を満たす数であり、但し、a+bは1.05<a+b<2を満たす数である。)
    で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5×10以上であるオルガノポリシロキサン、
    (ロ)縮合触媒、
    (ハ)溶剤、および
    (ニ)微粉末無機充填剤
    を含有してなるLED素子封止用硬化性樹脂組成物。
  2. 前記Rがメチル基である請求項1に係る組成物。
  3. 前記(イ)オルガノポリシロキサン中の前記Rの比率が32質量%以下である請求項1または2に係る組成物。
  4. 前記(ロ)縮合触媒が有機金属系触媒である請求項1〜3のいずれか1項に係る組成物。
  5. 前記有機金属系触媒が亜鉛、アルミニウムまたはチタン原子を含有する請求項4に係る組成物。
  6. 前記有機金属系触媒がオクチル酸亜鉛である請求項5に係る組成物。
  7. 前記(ハ)溶剤が沸点150℃以上の有機溶媒を少なくとも1種含有し、かつ該溶剤の配合量が前記(イ)オルガノポリシロキサン100質量部に対して233質量部以下である請求項1〜6のいずれか1項に係る組成物。
  8. 前記(ニ)微粉末無機充填剤のBET比表面積が100m2/g以上である請求項1〜7のいずれか一項に係る組成物。
  9. 請求項1〜8のいずれか1項に記載の組成物を硬化させてなる硬化物。
  10. 請求項1〜8のいずれか1項に記載の組成物を180℃以上の温度で硬化させて得られる、厚さが10μm〜3mmである無色透明の硬化物。
JP2005112803A 2005-04-08 2005-04-08 Led素子封止用硬化性樹脂組成物 Pending JP2006291018A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005112803A JP2006291018A (ja) 2005-04-08 2005-04-08 Led素子封止用硬化性樹脂組成物
US11/399,434 US20060229408A1 (en) 2005-04-08 2006-04-07 Curable resin composition for sealing LED element
CN2006100793352A CN1844250B (zh) 2005-04-08 2006-04-07 用于密封led元件的可固化树脂组合物
TW095112317A TWI389980B (zh) 2005-04-08 2006-04-07 And a hardened resin composition for sealing the LED element
KR1020060031851A KR20060107398A (ko) 2005-04-08 2006-04-07 Led 소자 밀봉용 경화성 수지 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005112803A JP2006291018A (ja) 2005-04-08 2005-04-08 Led素子封止用硬化性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006291018A true JP2006291018A (ja) 2006-10-26

Family

ID=37063218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005112803A Pending JP2006291018A (ja) 2005-04-08 2005-04-08 Led素子封止用硬化性樹脂組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20060229408A1 (ja)
JP (1) JP2006291018A (ja)
KR (1) KR20060107398A (ja)
CN (1) CN1844250B (ja)
TW (1) TWI389980B (ja)

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006313886A (ja) * 2005-04-08 2006-11-16 Nichia Chem Ind Ltd スクリーン印刷で形成したシリコーン樹脂層を有する発光装置
JP2007119569A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物ならびに半導体素子の封止方法
JP2007119568A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、該高分子量オルガノポリシロキサンを含む組成物およびその硬化物で封止された光半導体装置
WO2008001799A1 (en) 2006-06-27 2008-01-03 Mitsubishi Chemical Corporation Illuminating device
WO2008023746A1 (en) 2006-08-22 2008-02-28 Mitsubishi Chemical Corporation Semiconductor device member, liquid for forming semiconductor device member, method for manufacturing semiconductor device member, and liquid for forming semiconductor device member using the method, phosphor composition, semiconductor light emitting device, illuminating apparatus and image display apparatus
JP2008208160A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Yokohama Rubber Co Ltd:The 発光素子用封止材組成物、その硬化物および発光素子封止体
JP2008274272A (ja) * 2007-04-06 2008-11-13 Yokohama Rubber Co Ltd:The 光半導体素子封止用組成物、その硬化物および光半導体素子封止体
JP2008280534A (ja) * 2007-04-10 2008-11-20 Shin Etsu Chem Co Ltd 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物ならびに半導体素子の封止方法
JP2009019138A (ja) * 2007-07-12 2009-01-29 Nitto Kasei Co Ltd 有機重合体用硬化触媒およびそれを含有する湿気硬化型有機重合体組成物
WO2009099211A1 (ja) 2008-02-07 2009-08-13 Mitsubishi Chemical Corporation 半導体発光装置、バックライト、カラー画像表示装置、及びそれらに用いる蛍光体
WO2009119841A1 (ja) 2008-03-28 2009-10-01 三菱化学株式会社 硬化性ポリシロキサン組成物、並びに、それを用いたポリシロキサン硬化物、光学部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光装置、照明装置、及び画像表示装置
JP2010254825A (ja) * 2009-04-24 2010-11-11 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
WO2011034322A2 (ko) * 2009-09-17 2011-03-24 주식회사 동진쎄미켐 발광다이오드의 밀봉 방법 및 이에 의해 밀봉된 발광다이오드
WO2012053526A1 (ja) * 2010-10-20 2012-04-26 旭化成イーマテリアルズ株式会社 酸化物ナノ粒子反応生成物及びシリコーン組成物
JP2014072248A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Asahi Kasei E-Materials Corp トレンチ埋め込み用縮合反応物溶液、及びトレンチ埋め込み膜の製造方法
JP2015143292A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 住友化学株式会社 Uv−led用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物及びそのための溶媒の使用
WO2015115343A1 (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 住友化学株式会社 Uv-led用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物及びそのための金属アルコキシドの使用
JP2016225514A (ja) * 2015-06-01 2016-12-28 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP2017075203A (ja) * 2015-10-13 2017-04-20 日本タングステン株式会社 深紫外光用封止材料、深紫外発光装置および深紫外発光装置の製造方法

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100487934C (zh) * 2005-04-08 2009-05-13 日亚化学工业株式会社 具有由丝网印刷形成的有机硅树脂层的发光器件
JP2008013623A (ja) * 2006-07-04 2008-01-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物
JP4520437B2 (ja) * 2006-07-26 2010-08-04 信越化学工業株式会社 Led用蛍光物質入り硬化性シリコーン組成物およびその組成物を使用するled発光装置。
JP5302586B2 (ja) * 2007-07-27 2013-10-02 ローム アンド ハース カンパニー (チオ)フェノキシフェニルシラン組成物およびその製造方法
CN101230197B (zh) * 2007-12-20 2011-01-19 宁波安迪光电科技有限公司 用于制造发光二极管封装用胶水的有机硅组合物
CN101230262B (zh) * 2007-12-20 2010-08-11 宁波安迪光电科技有限公司 一种降低白光发光二极管光衰的方法
EP2075277A3 (en) * 2007-12-25 2012-11-07 Nitto Denko Corporation Silicone resin composition
JP4623322B2 (ja) * 2007-12-26 2011-02-02 信越化学工業株式会社 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに光半導体ケース及びその成形方法
JP2010018786A (ja) * 2008-06-09 2010-01-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
JP2010054640A (ja) * 2008-08-27 2010-03-11 Nitto Denko Corp マイクロレンズアレイ
JP2010106243A (ja) 2008-09-30 2010-05-13 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物
JP4964928B2 (ja) * 2009-09-15 2012-07-04 信越化学工業株式会社 アンダーフィル材組成物及び光半導体装置
CN102464887B (zh) * 2010-11-18 2013-09-04 达兴材料股份有限公司 发光二极管元件用可硬化硅氧烷树脂组合物
CN102299121A (zh) * 2011-05-20 2011-12-28 电子科技大学 一种光电子器件的封装方法
CN102299122A (zh) * 2011-05-20 2011-12-28 电子科技大学 一种光电子器件的封装方法
CN102299120A (zh) * 2011-05-20 2011-12-28 电子科技大学 一种光电子器件的封装方法
DE102012111514A1 (de) * 2012-06-06 2013-12-24 Schott Ag Sol-Gel-Farbe sowie Verfahren zu deren Herstellung
CN102863799B (zh) * 2012-10-17 2014-02-26 东莞市贝特利新材料有限公司 一种用于led封装的高折射率有机硅材料及其制备方法
TWI678387B (zh) * 2014-08-26 2019-12-01 日商琳得科股份有限公司 硬化性組合物、硬化性組合物之製造方法、硬化物、硬化性組合物之使用方法以及光裝置
KR20180098292A (ko) * 2015-12-22 2018-09-03 린텍 가부시키가이샤 경화성 조성물, 경화성 조성물의 제조 방법, 경화물, 및 경화성 조성물의 사용 방법
GB2557948B (en) * 2016-12-16 2021-06-23 Tesa Se Silicone elastomer composition
JP7328520B2 (ja) * 2018-08-07 2023-08-17 株式会社スリーボンド 硬化性組成物

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4895766A (en) * 1988-03-23 1990-01-23 General Electric Company Bakeware coating
US5561203A (en) * 1994-06-20 1996-10-01 Dow Corning Corporation Silicone pressure sensitive adhesive composition
EP1277804B1 (en) * 2000-02-08 2011-08-17 Kaneka Corporation Curable compositions
US6875516B2 (en) * 2002-04-18 2005-04-05 Rhodia Chimie Silicone composition crosslinkable by dehydrogenating condensation in the presence of a metal catalyst
FR2856690B1 (fr) * 2003-06-30 2005-09-16 Rhodia Chimie Sa Composition silicone reticulable par desydrogenocondensation en presence d'un catalyseur metallique
US20060035092A1 (en) * 2004-08-10 2006-02-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resin composition for sealing LED elements and cured product generated by curing the composition

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006313886A (ja) * 2005-04-08 2006-11-16 Nichia Chem Ind Ltd スクリーン印刷で形成したシリコーン樹脂層を有する発光装置
JP2007119569A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物ならびに半導体素子の封止方法
JP2007119568A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、該高分子量オルガノポリシロキサンを含む組成物およびその硬化物で封止された光半導体装置
WO2008001799A1 (en) 2006-06-27 2008-01-03 Mitsubishi Chemical Corporation Illuminating device
EP2682446A2 (en) 2006-06-27 2014-01-08 Mitsubishi Chemical Corporation Illuminating device
WO2008023746A1 (en) 2006-08-22 2008-02-28 Mitsubishi Chemical Corporation Semiconductor device member, liquid for forming semiconductor device member, method for manufacturing semiconductor device member, and liquid for forming semiconductor device member using the method, phosphor composition, semiconductor light emitting device, illuminating apparatus and image display apparatus
JP2008208160A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Yokohama Rubber Co Ltd:The 発光素子用封止材組成物、その硬化物および発光素子封止体
JP2008274272A (ja) * 2007-04-06 2008-11-13 Yokohama Rubber Co Ltd:The 光半導体素子封止用組成物、その硬化物および光半導体素子封止体
JP2008280534A (ja) * 2007-04-10 2008-11-20 Shin Etsu Chem Co Ltd 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物ならびに半導体素子の封止方法
JP2009019138A (ja) * 2007-07-12 2009-01-29 Nitto Kasei Co Ltd 有機重合体用硬化触媒およびそれを含有する湿気硬化型有機重合体組成物
WO2009099211A1 (ja) 2008-02-07 2009-08-13 Mitsubishi Chemical Corporation 半導体発光装置、バックライト、カラー画像表示装置、及びそれらに用いる蛍光体
EP3045965A1 (en) 2008-02-07 2016-07-20 Mitsubishi Chemical Corporation Red emitting fluoride phosphor activated by mn4+
WO2009119841A1 (ja) 2008-03-28 2009-10-01 三菱化学株式会社 硬化性ポリシロキサン組成物、並びに、それを用いたポリシロキサン硬化物、光学部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光装置、照明装置、及び画像表示装置
US8629222B2 (en) 2008-03-28 2014-01-14 Mitsubishi Chemical Corporation Curable polysiloxane composition, and polysiloxane cured product, optical member, member for aerospace industry, semiconductor light-emitting device, illuminating device and image display device using the same
JP2010254825A (ja) * 2009-04-24 2010-11-11 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
WO2011034322A2 (ko) * 2009-09-17 2011-03-24 주식회사 동진쎄미켐 발광다이오드의 밀봉 방법 및 이에 의해 밀봉된 발광다이오드
WO2011034322A3 (ko) * 2009-09-17 2011-07-07 주식회사 동진쎄미켐 발광다이오드의 밀봉 방법 및 이에 의해 밀봉된 발광다이오드
WO2012053526A1 (ja) * 2010-10-20 2012-04-26 旭化成イーマテリアルズ株式会社 酸化物ナノ粒子反応生成物及びシリコーン組成物
JP2014072248A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Asahi Kasei E-Materials Corp トレンチ埋め込み用縮合反応物溶液、及びトレンチ埋め込み膜の製造方法
JP2015143292A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 住友化学株式会社 Uv−led用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物及びそのための溶媒の使用
WO2015115343A1 (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 住友化学株式会社 Uv-led用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物及びそのための金属アルコキシドの使用
JP2015143295A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 住友化学株式会社 Uv−led用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物及びそのための金属アルコキシドの使用
JP2016225514A (ja) * 2015-06-01 2016-12-28 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP2017075203A (ja) * 2015-10-13 2017-04-20 日本タングステン株式会社 深紫外光用封止材料、深紫外発光装置および深紫外発光装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060107398A (ko) 2006-10-13
CN1844250A (zh) 2006-10-11
US20060229408A1 (en) 2006-10-12
TWI389980B (zh) 2013-03-21
TW200700502A (en) 2007-01-01
CN1844250B (zh) 2010-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006291018A (ja) Led素子封止用硬化性樹脂組成物
JP4791083B2 (ja) 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物
JP4781779B2 (ja) 高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、該高分子量オルガノポリシロキサンを含む組成物およびその硬化物で封止された光半導体装置
JP2006077234A (ja) Led素子封止用樹脂組成物および該組成物を硬化してなる硬化物
JP4781780B2 (ja) 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物ならびに半導体素子の封止方法
US20060035092A1 (en) Resin composition for sealing LED elements and cured product generated by curing the composition
JP5900355B2 (ja) 硬化性樹脂組成物及びこれを用いた色変換材料
US20080008867A1 (en) Resin composition for sealing optical device and cured product thereof
JP4639312B2 (ja) 有機・無機ハイブリッド組成物
US20130200425A1 (en) Phosphor-containing adhesive silicone composition sheet, and method of producing light-emitting device using same
TW201302864A (zh) 硬化性聚矽氧樹脂組成物及聚矽氧樹脂硬化物
JP2008280534A (ja) 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物ならびに半導体素子の封止方法
JP2010265362A (ja) シリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系硬化性組成物
WO2014136806A1 (en) Organopolysiloxane and manufacturing method thereof
TW201439219A (zh) 可固化聚矽氧組合物,其固化產品及光學半導體裝置
WO2017110623A1 (ja) シリコーン樹脂組成物および半導体発光素子用封止材
WO2020235524A1 (ja) 樹脂組成物、その製造方法、及び、多液型硬化性樹脂組成物
KR20130080986A (ko) 유기실록산 중합체를 포함하는 열 경화성 수지 조성물
WO2017110622A1 (ja) シリコーン樹脂組成物および半導体発光素子用封止材
JP2009167243A (ja) 活性エネルギー線硬化性組成物、硬化被膜の形成方法及び積層体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070423

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090807

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090818

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20091215