JP5900355B2 - 硬化性樹脂組成物及びこれを用いた色変換材料 - Google Patents
硬化性樹脂組成物及びこれを用いた色変換材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5900355B2 JP5900355B2 JP2012558015A JP2012558015A JP5900355B2 JP 5900355 B2 JP5900355 B2 JP 5900355B2 JP 2012558015 A JP2012558015 A JP 2012558015A JP 2012558015 A JP2012558015 A JP 2012558015A JP 5900355 B2 JP5900355 B2 JP 5900355B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- added
- formula
- resin composition
- stirred
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims description 228
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 75
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 26
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 175
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 172
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 77
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 51
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 39
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 35
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 35
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 34
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 26
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 22
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 22
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 21
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 18
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 18
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 17
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 16
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 claims description 16
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 16
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 claims description 15
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 15
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 14
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 claims description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000734 polysilsesquioxane polymer Polymers 0.000 claims description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 246
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 129
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 96
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 90
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 85
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 82
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 82
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 79
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 45
- 239000000047 product Substances 0.000 description 45
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 45
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 44
- -1 2-methylethyl Chemical group 0.000 description 42
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 42
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 41
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 41
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 41
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 41
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 40
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 39
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 31
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 31
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 31
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 23
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 21
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 13
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 12
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- CGMFKBXPQJJHBR-UHFFFAOYSA-N [SiH3]O[SiH](C=C)C=C Chemical compound [SiH3]O[SiH](C=C)C=C CGMFKBXPQJJHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 9
- 101150011527 ABD1 gene Proteins 0.000 description 8
- 101100489917 Caenorhabditis elegans abf-1 gene Proteins 0.000 description 8
- 101100214787 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) abc3 gene Proteins 0.000 description 8
- 101150090313 abc1 gene Proteins 0.000 description 8
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 101100489922 Caenorhabditis elegans abf-2 gene Proteins 0.000 description 7
- 101150035381 abc2 gene Proteins 0.000 description 7
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 4
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 3
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical class OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-ol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)O BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- 241000512299 Nerita Species 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000005410 aryl sulfonium group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 2
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000003870 salicylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- QRVASEIATBVCRN-UHFFFAOYSA-N (2,4-ditert-butyl-4-methylcyclohexa-1,5-dien-1-yl) dihydrogen phosphite Chemical compound P(O)(O)OC1=C(CC(C=C1)(C)C(C)(C)C)C(C)(C)C QRVASEIATBVCRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGHOOJSIEHYJFQ-UHFFFAOYSA-N (2,4-ditert-butylphenyl) dihydrogen phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(OP(O)O)C(C(C)(C)C)=C1 FGHOOJSIEHYJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N (4-dodecoxy-2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWFHGTMLYIBPPA-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 SWFHGTMLYIBPPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N (4-octylphenyl) 2-hydroxybenzoate Chemical compound C1=CC(CCCCCCCC)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOYADQIFGGIKAT-UHFFFAOYSA-N 1,3-dibutyl-4-hydroxy-2,6-dioxopyrimidine-5-carboximidamide Chemical compound CCCCn1c(O)c(C(N)=N)c(=O)n(CCCC)c1=O VOYADQIFGGIKAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STHGLRYNMROMHZ-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)-11-methyl-3-(8-methylnonyl)dodecane-1,3-diol Chemical compound C(CCCCCCC(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCC(C)C STHGLRYNMROMHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVUXDWXKPROUDO-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 BVUXDWXKPROUDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCRZWYDXIGCFKO-UHFFFAOYSA-N 2-butylpropanedioic acid Chemical compound CCCCC(C(O)=O)C(O)=O MCRZWYDXIGCFKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-5-ethyl-2-hydroxyphenyl)methyl]-4-ethylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CC)=CC(CC=2C(=C(C=C(CC)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRWJPWSKLXYEPD-UHFFFAOYSA-N 4-[4,4-bis(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butan-2-yl]-2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(C)CC(C=1C(=CC(O)=C(C=1)C(C)(C)C)C)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PRWJPWSKLXYEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGIRHPMUWGNFDO-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-1,3,5-triazinan-1-yl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CN2CN(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)CN(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C2)=C1 DGIRHPMUWGNFDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAAQJFLUOUQAOG-UHFFFAOYSA-N 4-benzyl-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CC=2C=CC=CC=2)=C1 ZAAQJFLUOUQAOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-2-(3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONTIGGPRJSEVGB-UHFFFAOYSA-N 6-decoxybenzo[c][2,1]benzoxaphosphinine 6-oxide Chemical compound C1=CC=C2P(OCCCCCCCCCC)(=O)OC3=CC=CC=C3C2=C1 ONTIGGPRJSEVGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150033922 ABCA2 gene Proteins 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004255 Butylated hydroxyanisole Substances 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N [2-[3-[1-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]-2-methylpropan-2-yl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]-2-methylpropyl] 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCC(C)(C)C2OCC3(CO2)COC(OC3)C(C)(C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXKAQJSSFQIFN-UHFFFAOYSA-N [Al+3].C(=O)=C1C(C=CC=C1)[O-].C(=O)=C1C(C=CC=C1)[O-].C(=O)=C1C(C=CC=C1)[O-] Chemical compound [Al+3].C(=O)=C1C(C=CC=C1)[O-].C(=O)=C1C(C=CC=C1)[O-].C(=O)=C1C(C=CC=C1)[O-] ARXKAQJSSFQIFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- CSJKPFQJIDMSGF-UHFFFAOYSA-K aluminum;tribenzoate Chemical compound [Al+3].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 CSJKPFQJIDMSGF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical group [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Chemical group 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical group [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxy-4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1O SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXXILWLQSQDLDL-UHFFFAOYSA-N bis(8-methylnonyl) phenyl phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCCCOP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 SXXILWLQSQDLDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N butylated hydroxyanisole Chemical compound COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1.COC1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043253 butylated hydroxyanisole Drugs 0.000 description 1
- 235000019282 butylated hydroxyanisole Nutrition 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000011951 cationic catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- KEEBIZOZZGQJHM-UHFFFAOYSA-N di(propan-2-yl)azanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound CC(C)[NH2+]C(C)C.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F KEEBIZOZZGQJHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000004989 dicarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- GHOPTXGTPKQQFP-UHFFFAOYSA-N ethyl-di(propan-2-yl)azanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F.CCN(C(C)C)C(C)C GHOPTXGTPKQQFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- BVBRZOLXXOIMQG-UHFFFAOYSA-N fluoroborane Chemical compound FB BVBRZOLXXOIMQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 150000002506 iron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- BGIBIBGZOYSFSC-UHFFFAOYSA-N n-ethylethanamine;trifluoromethanesulfonic acid Chemical compound CCNCC.OS(=O)(=O)C(F)(F)F BGIBIBGZOYSFSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZCZZWSFIAHGAD-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-[3-tert-butyl-4-[[2-tert-butyl-6-methyl-4-(3-octadecoxy-3-oxopropyl)phenoxy]-hydroxyphosphanyl]oxy-5-methylphenyl]propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)=CC(C)=C1OP(O)OC1=C(C)C=C(CCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)C=C1C(C)(C)C FZCZZWSFIAHGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSWFWSPPZMEYAY-UHFFFAOYSA-N octadecyl dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)O CSWFWSPPZMEYAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POPVULPQMGGUMJ-UHFFFAOYSA-N octasilsesquioxane cage Chemical compound O1[SiH](O[SiH](O2)O[SiH](O3)O4)O[SiH]4O[SiH]4O[SiH]1O[SiH]2O[SiH]3O4 POPVULPQMGGUMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N sulisobenzone Chemical compound C1=C(S(O)(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- OKYDCMQQLGECPI-UHFFFAOYSA-N thiopyrylium Chemical class C1=CC=[S+]C=C1 OKYDCMQQLGECPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/02—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
- C09K11/025—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor non-luminescent particle coatings or suspension media
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
- C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
- C08K5/1515—Three-membered rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
- C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
- C08G65/16—Cyclic ethers having four or more ring atoms
- C08G65/18—Oxetanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/549—Silicon-containing compounds containing silicon in a ring
Description
1.下記(A)〜(E)を含むエポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有する硬化性樹脂組成物。
(A)下記化合物(a)と化合物(b)、および必要に応じて化合物(c)とをヒドロシリル化反応することにより得られる、エポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有するケイ素化合物
化合物(a)1分子中にSiHを2個以上有する、シリコーンおよびシルセスキオキサンの少なくとも一方。
化合物(b)1分子中にエポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方と、炭素数が2〜18のアルケニルとを有する化合物。
化合物(c)1分子中にアルケニルを2個以上有する、シリコーンおよびシルセスキオキサンの少なくとも一方。
(B)蛍光体
(C)エポキシ樹脂
(D)熱カチオン重合開始剤または光カチオン重合開始剤である硬化剤
(E)酸化防止剤
但し、化合物(a)は、下記式(a−1)〜式(a−5)及び式(a−7)〜式(a−10)からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、化合物(b)が式(b−1)〜式(b−3)からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、必要に応じて化合物(c)を使用する場合の化合物(c)が式(c−1)および式(c−2)からなる群から選ばれる少なくとも1種である。
任意の−CH2−は−O−で置き換えられてもよく;R1およびR2は、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり;R3は炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり;Xは、各化合物1分子中、少なくとも2個は水素であり、残りは、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり;nは0〜100の整数であり、mは3〜10の整数である。
2.化合物(a)が、下記式(a−1−1)で示されるシルセスキオキサン誘導体である前項1に記載の硬化性樹脂組成物。
6.(A)で示されるエポキシを有するケイ素化合物が式(β)で示されるシルセスキオキサンである前項1〜5のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
8.(C)で示されるエポキシ樹脂が式(γ2)で示されるエポキシ樹脂である前項1〜7のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
10.前項1〜9のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を透明基材に塗布して、加熱または光照射により硬化して得られる、フィルム状、シート状または塗膜状の硬化物。
11.前項10に記載の硬化物を含む色変換材料。
12.前項11に記載の色変換材料を含む光半導体素子。
本発明の硬化性樹脂組成物は、加熱または光照射により硬化することが可能な、(A)エポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有するケイ素化合物、(B)蛍光体、(C)エポキシ樹脂および(D)硬化剤を含み、必要に応じてシランカップリング剤を含むことも可能である。
本発明の硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する有機ケイ素化合物は、以下の化合物(a)および化合物(b)のヒドロシリル化反応、または化合物(a)、化合物(b)および化合物(c)のヒドロシリル化反応により得られる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、蛍光体を含有する。蛍光体は、発光ダイオード(LED)用の蛍光体として用いられている無機粒子であることが好ましく、白色LED用蛍光体であることがより好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含むことができる。なお、本発明においては、4員環の環状エーテルであるオキセタン化合物またはオキセタン樹脂も含めてエポキシ樹脂と称することがある。
硬化剤は、用いる(A)エポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有するケイ素化合物の種類によって適宜選択すればよく、例えば、上記式(a−1)〜式(a−5)及び式(a−7)〜式(a−10)の場合、用いるXの種類によって適宜選択することができるが、通常、カチオン重合開始剤が好ましく用いられる。
硬化剤としては、金属キレート化合物を用いることができる。金属キレート化合物としては、有機アルミニウム化合物とシラノール基を有する有機ケイ素化合物との複合触媒または有機アルミニウム化合物とアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物との複合触媒が使用できる。
本発明の硬化性樹脂組成物には、耐熱性および耐候性の観点から酸化防止剤を含有することが好ましい。酸化防止剤を含有することにより、加熱時の酸化劣化を防止し着色を抑えることができる。酸化防止剤の例は、フェノール系およびリン系の酸化防止剤である。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記(A)〜(E)で示される成分に加えて、さらにシランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカップリング剤を含むことにより、蛍光体の分散性を高めることができる。シランカップリング剤としては、例えば、下記一般式で示される化合物が挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物に用いる蛍光体は、分散性、透明性、耐候性および耐湿性等を向上させるために、前記シランカップリング剤によって、表面処理することが好ましい。これらのシランカップリング剤は、1種のみを用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせと比率で併用してもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、さらに有機溶剤を含んでもよい。ここで、有機溶剤としては、例えば、ヘキサンおよびヘプタンなどの炭化水素系溶剤、ベンゼン、トルエンおよびキシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、ジエチルエーテル、テトラハイドロフラン(THF)およびジオキサンなどのエーテル系溶剤、塩化メチレンおよび四塩化炭素などのハロゲン化炭化水素系溶剤、酢酸エチルなどのエステル系溶剤、並びにアセトンおよび2−ブタノンなどのケトン系溶剤が挙げられる。これらの溶剤は単独で使用しても、複数を組み合わせて使用してもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物には、耐光性を向上させるために紫外線吸収剤を配合してもよい。紫外線吸収剤としては、一般のプラスチック用の紫外線吸収剤が使用できる。本発明の硬化性樹脂組成物における配合割合は、硬化性樹脂組成物全量を基準とする質量比で0.0001〜0.1であることが好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、例えば、以下の方法で作製できる。
(A)エポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有するケイ素化合物、任意の量の(C)エポキシ樹脂またはオキセタン樹脂、(B)表面処理された蛍光体、任意の量のシランカップリング剤および安定剤を混合する(I)液。
(D)硬化剤と任意の量の(C)エポキシ樹脂またはオキセタン樹脂および任意の量のシランカップリング剤、さらに必要に応じて上記有機溶剤を混合する(II)液。
それぞれ調製した(I)液、(II)液を攪拌し混合した後、減圧して脱泡する。そしてこの混合物を型に流し込み、125℃で1時間加熱し、最後に150℃で2〜3時間加熱することで熱硬化させることができる。
同様に、調製した(I)液、(II)液を撹拌し混合した後、減圧して脱泡する。得られた混合物を基板表面に塗布して得られた塗膜に、紫外線や可視光線等の光を照射することで、硬化物を得ることができる。
化合物(A)はゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)法により数平均分子量および重量平均分子量で測定した。具体的には、シリコーンおよびシルセスキオキサンをテトラヒドロフラン(THF)でシリコーンおよびシルセスキオキサンの濃度が約0.05〜0.10質量%になるように希釈し、昭和電工株式会社製カラムKF−805L、KF−804Lを、この順で直列に結合して用いて、THFを展開剤としてゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)法により測定し、ポリメチルメタクリレート換算することにより求めた。
〔合成例1〕
下記式により化合物(ab)を製造した。
下記式により化合物(abc1)を製造した。
下記式により化合物(abc1+es)を製造した。
下記式により化合物(abc2)を製造した。
下記式により化合物(abc2+es)を製造した。
下記式により化合物(abc3)を製造した。
下記式により化合物(abc3+es)を製造した。
下記式により化合物(abc4)を製造した。
下記式により化合物(abc4+es)を製造した。
下記式により化合物(abc5)を製造した。
下記式により化合物(abc5+es)を製造した。
下記式により化合物(abd1)を製造した。
下記式により化合物(abd1+es)を製造した。
下記式により化合物(abd2)を製造した。
下記式により化合物(abd2+es)を製造した。
下記式により化合物(abd3)を製造した。
下記式により化合物(abd3+es)を製造した。
下記式により化合物(abd4)を製造した。
下記式により化合物(abd4+es)を製造した。
下記式により化合物(abd5)を製造した。
下記式により化合物(abd5+es)を製造した。
下記式により化合物(abe1)を製造した。
下記式により化合物(abe1+es)を製造した。
下記式により化合物(abe2)を製造した。
下記式により化合物(abe2+es)を製造した。
下記式により化合物(abe3)を製造した。
下記式により化合物(abe3+es)を製造した。
下記式により化合物(abe4)を製造した。
下記式により化合物(abe4+es)を製造した。
下記式により化合物(abe5)を製造した。
下記式により化合物(abe5+es)を製造した。
下記式により化合物(abf1)を製造した。
下記式により化合物(abf1+es)を製造した。
下記式により化合物(abf2)を製造した。
下記式により化合物(abf3+es)を製造した。
下記式により化合物(abf3)を製造した。
下記式により化合物(abf3+es)を製造した。
下記式により化合物(abf4)を製造した。
下記式により化合物(abf4+es)を製造した。
下記式により化合物(abf5)を製造した。
下記式により化合物(abf5+es)を製造した。
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積200mLの反応容器に黄色蛍光体YAG((Y,Gd)3(Al,Ga)5O12:Ce3+)を2g、シランカップリング剤[チッソ社製;サイラプレーンS530(商品名)]0.2gおよび100mLの95%エタノールを加え、80℃にて1時間撹拌した。反応後、溶媒を100℃にて減圧下留去し、表面改質された蛍光体を得た。
〔エポキシ基を有するケイ素化合物〕
合成例で製造した化合物(ab)、(abc1)、(abc1+es)、(abc2)、(abc2+es)、(abc3)、(abc3+es)、(abc4)、(abc4+es)、(abc5)、(abc5+es)、(abd1)、(abd1+es)、(abd2)、(abd2+es)、(abd3)、(abd3+es)、(abd4)、(abd4+es)、(abd5)、(abd5+es)、(abe1)、(abe1+es)、(abe2)、(abe2+es)、(abe3)、(abe3+es)、(abe4)、(abe4+es)、(abe5)、(abe5+es)、(abf1)、(abf1+es)、(abf2)、(abf2+es)、(abf3)、(abf3+es)、(abf4)、(abf4+es)、(abf5)、(abf5+es)
〔蛍光体〕
シランカップリング剤[チッソ社製;サイラプレーンS530(商品名)]により表面改質した黄色蛍光体YAG
〔硬化剤〕
・熱カチオン重合開始剤:サンアプロ(株)製[TA−100]
・光カチオン重合開始剤:サンアプロ(株)製[HS−1PG]
〔分子内にベンゼン環およびケイ素原子を含まないエポキシ樹脂〕
・東亞合成(株)製オキセタン樹脂[アロンオキセタン(商品名)DOX]
・ダイセル化学工業(株)製エポキシ樹脂[セロキサイド(商品名)CEL2021P]
〔シランカップリング剤〕
・チッソ(株)製シランカップリング剤[S530(商品名)]
〔安定剤〕
・チバ・ジャパン(株)製酸化防止剤[IRGANOX1010(商品名)]
・チバ・ジャパン(株)製酸化防止剤[IRGAFOS168(商品名)]
スクリュー管に合成例1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40または41で合成した化合物(ab)、(abc1)、(abc1+es)、(abc2)、(abc2+es)、(abc3)、(abc3+es)、(abc4)、(abc4+es)、(abc5)、(abc5+es)、(abd1)、(abd1+es)、(abd2)、(abd2+es)、(abd3)、(abd3+es)、(abd4)、(abd4+es)、(abd5)、(abd5+es)、(abe1)、(abe1+es)、(abe2)、(abe2+es)、(abe3)、(abe3+es)、(abe4)、(abe4+es)、(abe5)、(abe5+es)、(abf1)、(abf1+es)、(abf2)、(abf2+es)、(abf3)、(abf3+es)、(abf4)、(abf4+es)、(abf5)、または(abf5+es)、分子内にベンゼン環およびケイ素原子を含まないエポキシ樹脂および安定剤の混合物を入れ、次に硬化剤として熱カチオン重合開始剤を加えた。スクリュー管を自転・公転ミキサー[株式会社シンキー製 あわとり練太郎ARE−250(商品名)]にセットし、混合・脱泡を行ない、ワニスとした。
硬化剤を光カチオン重合開始剤に変更した以外は、硬化物1〜128と同様の方法で、硬化物129〜328を作成した。
化合物としてダイセル化学工業(株)製のエポキシ樹脂[セロキサイドCEL2021P(商品名)]およびMayaterials社製の脂環式エポキシ基を有するシルセスキオキサン誘導体である、オクタキス[[[2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチル]ジメチルシロキシ]オクタシルセスキオキサン]の少なくとも一方を用い、硬化剤として光カチオン重合開始剤を用い、表9および表18の組成でワニスを得た。硬化物129〜328と同様の条件でフィルムを作成した。
各フィルムの波長400nmにおける光透過率は、紫外可視分光光度計(日本分光製、V−660)により、測定した。下記の基準で評価した。
A:光透過率が90%以上
B:光透過率が70%以上、90%未満
C:光透過率が70%未満
また、波長400nmにおける保持率(1000時間熱処理後の光透過率/初期光透過率×100)を計算して評価した。また、硬化物の黄色度(YI値)を計算し、評価した。
AA:YI値が1未満
A:YI値が1以上から1.5未満
B:YI値が1.5以上から2.0未満
C:YI値が2以上
耐熱試験は、以下の方法にて実施し、評価した。厚さ100μmのフィルムを2つ調製し、各フィルムの光線透過率を紫外可視分光光度計(日本分光製、V−660)で測定し、波長400nmにおける透過率を、初期透過率とした。
AA:光透過率の保持率が95%以上
A:光透過率の保持率が90%以上
B:光透過率の保持率が70%以上、90%未満
C:光透過率の保持率が70%未満
硬化物165〜328および比較硬化物8〜14の調製工程で調製したワニスを露光後、得られたフィルムの硬化性を下記の基準で評価した。
A:タックフリー、硬い
B:タックフリーだが、フィルムにシワがよる
C:タックが有る
硬化物1〜328および比較硬化物1〜14の調製工程で調製したワニスを、ガラス基板上に塗布し、上述の同様の条件にて100μm厚の硬化膜を作成した。得られた硬化膜を碁盤目剥離試験(クロスカット試験)により評価した。すきま間隔1mm、100個のます目で碁盤目テープ法を用いて密着性試験を行い、以下の基準で評価した。
AA:剥離個数0〜3
A:剥離個数4〜10
B:剥離個数11〜30
C:剥離個数31〜100
前記硬化物1〜328の調製工程で調製したワニスに対し、蛍光体の粒子濃度が20質量%となるように、前記シランカップリング剤にて表面処理した蛍光体(YAG)を加えて混合した。それ以外は、実施例1〜328と同様の方法で100μm厚のフィルムを作製した。得られたフィルムをカッターナイフで切断し、測定サンプルを作成した。前記硬化物1〜328の調製工程で調製したワニスから得られた測定サンプルを、それぞれ実施例329〜656とする。
前記比較硬化物1〜14の調製工程で調製したワニスに対し、蛍光体の粒子濃度が20質量%となるように、前記シランカップリング剤にて表面処理した蛍光体(YAG)を加えて混合した。それ以外は、実施例1〜328と同様の方法で100μm厚のフィルムを作製し、測定サンプルを得た。前記比較硬化物1〜14の調製工程で調製したワニスから得られた測定サンプルをそれぞれ比較例15〜28とする。
実施例329〜656および比較例15〜28のフィルムによる色変化を青色LEDチップの光を得られたフィルムに照射することで調べ、下記の基準で評価した。
○:フィルムの光ムラなし
×:フィルムに光ムラがある
Claims (12)
- 下記(A)〜(E)を含むエポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有する硬化性樹脂組成物。
(A)下記化合物(a)と化合物(b)、および必要に応じて化合物(c)とをヒドロシリル化反応することにより得られる、エポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有するケイ素化合物
化合物(a)1分子中にSiHを2個以上有する、シリコーンおよびシルセスキオキサンの少なくとも一方。
化合物(b)1分子中にエポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方と、炭素数が2〜18のアルケニルとを有する化合物。
化合物(c)1分子中にアルケニルを2個以上有する、シリコーンおよびシルセスキオキサンの少なくとも一方。
(B)蛍光体
(C)エポキシ樹脂
(D)熱カチオン重合開始剤または光カチオン重合開始剤である硬化剤
(E)酸化防止剤
但し、化合物(a)は、下記式(a−1)〜式(a−5)及び式(a−7)〜式(a−10)からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、化合物(b)が式(b−1)〜式(b−3)からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、必要に応じて化合物(c)を使用する場合の化合物(c)が式(c−1)および式(c−2)からなる群から選ばれる少なくとも1種である。
式(a−1)〜式(a−5)及び式(a−7)〜式(a−10)において、Rは炭素数1〜45のアルキル、炭素数4〜8のシクロアルキル、炭素数6〜14のアリールおよび炭素数7〜24のアリールアルキルから独立して選択される基であり;炭素数1〜45のアルキルにおいて、任意の水素はフッ素で置き換えられてもよく、そして隣接しない任意の−CH 2 −は、−O−または−CH=CH−で置き換えられてもよく;アリールおよびアリールアルキル中のベンゼン環において、任意の水素はハロゲンまたは炭素数1〜10のアルキルで置き換えられてもよく、この炭素数1〜10のアルキルにおいて、任意の水素はフッ素で置き換えられてもよく、そして隣接しない任意の−CH 2 −は−O−または−CH=CH−で置き換えられてもよく;アリールアルキル中のアルキレンの炭素数は1〜10であり、そして隣接しない任意の−CH 2 −は−O−で置き換えられてもよく;
R 1 およびR 2 は、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり;R 3 は炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり;Xは、各化合物1分子中、少なくとも2個は水素であり、残りは、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり;nは0〜100の整数であり、mは3〜10の整数である。
Xは、各化合物1分子中、少なくとも2個は水素であり、残りは、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり;nは0〜100の整数であり、mは3〜10の整数である。
式(b−1)〜式(b−3)において、R 4 およびR 5 のうち、一方は、炭素数2〜10のアルケニルであり、このアルケニルにおける1つの−CH 2 −は−O−または1,4−フェニレンで置き換えられてもよく、他方は水素または炭素数1〜6のアルキルである。
式(c−1)および式(c−2)において、
RおよびR 3 は、上記式(a−7)におけるRおよびR 3 と同様に定義される基であり、
R 1 は炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり、
Yはビニルおよびアリルから独立して選択される基であり、
nは0〜100の整数である。 - 化合物(a)が、下記式(a−1−1)で示されるシルセスキオキサン誘導体である請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
- 化合物(b)が、下記式(b−1−1)、式(b−2−1)、式(b−2−2)、式(b−3−1)および式(b−3−2)からなる群から選ばれる1種または2種である請求項1または2に記載の硬化性樹脂組成物。
- 化合物(c)が、下記式(c−1−1)または式(c−2−1)で表される請求項1〜3のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- (A)で示されるエポキシを有するケイ素化合物が式(α)で示されるポリシルセスキオキサンである請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
式(α)において、pは1〜100の整数であり、qとrはそれぞれ0≦q≦1.95であり、0.1≦r≦4であり、0≦s≦2であり、2q+r≦4を満たす数である。 - (A)で示されるエポキシを有するケイ素化合物が式(β)で示されるシルセスキオキサンである請求項1〜5のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- (B)で示される蛍光体が白色LED用蛍光体である請求項1〜6のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- (C)で示されるエポキシ樹脂が(γ2)で示されるエポキシ樹脂である請求項1〜7のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- (E)で示される酸化防止剤が、フェノール系酸化防止剤、または、リン系酸化防止剤及びフェノール系酸化防止剤である請求項1〜8のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を透明基材に塗布して、加熱または光照射により硬化して得られる、フィルム状、シート状または塗膜状の硬化物。
- 請求項10に記載の硬化物を含む色変換材料。
- 請求項11に記載の色変換材料を含む光半導体素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012558015A JP5900355B2 (ja) | 2011-02-18 | 2012-02-16 | 硬化性樹脂組成物及びこれを用いた色変換材料 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011033970 | 2011-02-18 | ||
JP2011033970 | 2011-02-18 | ||
JP2012558015A JP5900355B2 (ja) | 2011-02-18 | 2012-02-16 | 硬化性樹脂組成物及びこれを用いた色変換材料 |
PCT/JP2012/053694 WO2012111765A1 (ja) | 2011-02-18 | 2012-02-16 | 硬化性樹脂組成物及びこれを用いた色変換材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012111765A1 JPWO2012111765A1 (ja) | 2014-07-07 |
JP5900355B2 true JP5900355B2 (ja) | 2016-04-06 |
Family
ID=46672677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012558015A Expired - Fee Related JP5900355B2 (ja) | 2011-02-18 | 2012-02-16 | 硬化性樹脂組成物及びこれを用いた色変換材料 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9279078B2 (ja) |
JP (1) | JP5900355B2 (ja) |
KR (1) | KR101870304B1 (ja) |
TW (1) | TWI546341B (ja) |
WO (1) | WO2012111765A1 (ja) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014055238A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Kaneka Corp | Led封止用ポリシロキサン系組成物 |
US9453105B2 (en) | 2012-09-18 | 2016-09-27 | Jnc Corporation | Epoxy and alkoxysilyl group-containing silsesquioxane and composition thereof |
JPWO2014157552A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-02-16 | 日本化薬株式会社 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、その硬化物および光半導体装置 |
CN103232841A (zh) * | 2013-04-08 | 2013-08-07 | 李智强 | 荧光浆及其使用方法 |
CN105164824B (zh) * | 2013-04-15 | 2018-06-12 | 夏普株式会社 | 开放式卷盘 |
US10439109B2 (en) | 2013-08-05 | 2019-10-08 | Corning Incorporated | Luminescent coatings and devices |
EP3088465B1 (en) * | 2013-12-26 | 2019-02-13 | Daicel Corporation | Curable composition for lens, and lens and optical device |
JP6338402B2 (ja) * | 2014-03-07 | 2018-06-06 | 日東電工株式会社 | 樹脂フィルム |
KR102383005B1 (ko) * | 2014-06-27 | 2022-04-05 | 코닝 인코포레이티드 | 에폭시/옥세테인 화합물에 기초한 유리용 uv-경화 코팅 조성물, 에폭시 관능화된 실세스퀴옥산 및 에폭시 관능화된 나노입자 |
EP3176840A4 (en) * | 2014-07-28 | 2018-01-24 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Method for producing semiconductor light-emitting device |
TWI519560B (zh) | 2014-11-24 | 2016-02-01 | 財團法人工業技術研究院 | 含氧雜環丁烷基與環氧基之樹脂與樹脂組成物 |
US10268066B2 (en) * | 2015-01-09 | 2019-04-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, color conversion panel using the same and display device |
TWI696039B (zh) * | 2015-01-09 | 2020-06-11 | 南韓商三星顯示器有限公司 | 感光性樹脂組成物、使用其之顏色轉換面板及顯示裝置 |
KR20160087048A (ko) * | 2015-01-12 | 2016-07-21 | 삼성전자주식회사 | 발광다이오드 패키지 |
JP6602865B2 (ja) | 2015-07-10 | 2019-11-06 | 住友精化株式会社 | エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及び該組成物の用途 |
JP5977867B2 (ja) * | 2015-07-15 | 2016-08-24 | 信越化学工業株式会社 | 新規シリコーン系重合体及び該重合体の製造方法 |
KR20170072381A (ko) * | 2015-12-16 | 2017-06-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 |
DE102015225906A1 (de) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Wacker Chemie Ag | Siloxanharzzusammensetzungen |
KR101975350B1 (ko) | 2016-04-18 | 2019-05-07 | 주식회사 엘지화학 | 색변환 필름 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 디스플레이 장치 |
KR20190045214A (ko) | 2016-08-26 | 2019-05-02 | 제이엔씨 주식회사 | 에폭시 수지 조성물 및 밀착성이 우수한 저경화 수축성 수지 경화막 |
EP3569654B1 (en) | 2017-01-10 | 2023-08-23 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
US11111382B2 (en) | 2017-01-10 | 2021-09-07 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
EP3569627A4 (en) | 2017-01-10 | 2020-07-22 | Sumitomo Seika Chemicals Co. Ltd. | EPOXY RESIN COMPOSITION |
WO2018131571A1 (ja) | 2017-01-10 | 2018-07-19 | 住友精化株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
WO2018181719A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 住友精化株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物、用途及び製造方法 |
KR101986005B1 (ko) * | 2017-04-26 | 2019-06-04 | 도레이첨단소재 주식회사 | 색변환 시트 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 |
CN110637052B (zh) * | 2017-05-19 | 2021-12-03 | 株式会社Lg化学 | 树脂组合物以及其可靠性评估方法和包含其的色彩转换膜 |
KR102629175B1 (ko) * | 2017-08-21 | 2024-01-26 | 도레이 카부시키가이샤 | 색 변환 조성물, 색 변환 시트, 및 그것을 포함하는 광원 유닛, 디스플레이 및 조명 장치 |
JP2019143026A (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | Jnc株式会社 | 液状有機ケイ素化合物、およびそれを配合した熱硬化性樹脂組成物 |
KR102038228B1 (ko) | 2018-07-31 | 2019-10-29 | 도레이첨단소재 주식회사 | 색변환 시트 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 |
JP7468064B2 (ja) | 2020-03-30 | 2024-04-16 | Jnc株式会社 | カチオン重合性組成物 |
CN116120634A (zh) * | 2021-11-12 | 2023-05-16 | 北京深云智合科技有限公司 | 一种阻燃剂及其应用和耐火型环氧树脂 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004238589A (ja) * | 2003-02-10 | 2004-08-26 | Stanley Electric Co Ltd | 発光ダイオード用封止樹脂及びそれを用いた表面実装型発光ダイオード |
JP2009280767A (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Asahi Kasei Corp | シロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材 |
JP2010254814A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Chisso Corp | 有機ケイ素化合物及びそれを含む熱硬化性樹脂組成物 |
JP2010285563A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体素子封止用樹脂組成物 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61112334A (ja) | 1984-11-07 | 1986-05-30 | Toshiba Chem Corp | 樹脂封止型発光装置の製造方法 |
JP2873482B2 (ja) | 1989-02-09 | 1999-03-24 | 関西ペイント株式会社 | 光架橋性樹脂組成物 |
JP2003037295A (ja) | 2001-07-05 | 2003-02-07 | Taiwan Lite On Electronics Inc | 発光ダイオードと発光ダイオードの製造方法 |
JP3920672B2 (ja) | 2002-03-15 | 2007-05-30 | 三菱樹脂株式会社 | 封止枠部材及び封止枠部材用のシリコーンエラストマーシート |
JP2004037295A (ja) | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Nikon Corp | 多層膜反射鏡、その製造方法、多層膜反射鏡の反射率回復方法、軟x線光学系及び軟x線露光装置 |
JP4734832B2 (ja) | 2003-05-14 | 2011-07-27 | ナガセケムテックス株式会社 | 光素子用封止材 |
JP4636242B2 (ja) | 2005-04-21 | 2011-02-23 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体素子封止材及び光半導体素子 |
US8399592B2 (en) * | 2007-04-17 | 2013-03-19 | Kaneka Corporation | Polyhedral polysiloxane modified product and composition using the modified product |
JP2009084511A (ja) | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体用封止シート及び光半導体素子 |
JP5190993B2 (ja) | 2008-11-20 | 2013-04-24 | 日東電工株式会社 | 光半導体封止用シート |
-
2012
- 2012-02-16 JP JP2012558015A patent/JP5900355B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-02-16 US US13/985,874 patent/US9279078B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-02-16 KR KR1020137021498A patent/KR101870304B1/ko active IP Right Grant
- 2012-02-16 WO PCT/JP2012/053694 patent/WO2012111765A1/ja active Application Filing
- 2012-02-17 TW TW101105307A patent/TWI546341B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004238589A (ja) * | 2003-02-10 | 2004-08-26 | Stanley Electric Co Ltd | 発光ダイオード用封止樹脂及びそれを用いた表面実装型発光ダイオード |
JP2009280767A (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Asahi Kasei Corp | シロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材 |
JP2010254814A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Chisso Corp | 有機ケイ素化合物及びそれを含む熱硬化性樹脂組成物 |
JP2010285563A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体素子封止用樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101870304B1 (ko) | 2018-06-22 |
TW201239034A (en) | 2012-10-01 |
US20130320264A1 (en) | 2013-12-05 |
US9279078B2 (en) | 2016-03-08 |
KR20140007840A (ko) | 2014-01-20 |
TWI546341B (zh) | 2016-08-21 |
WO2012111765A1 (ja) | 2012-08-23 |
JPWO2012111765A1 (ja) | 2014-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5900355B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物及びこれを用いた色変換材料 | |
JP6135675B2 (ja) | エポキシおよびアルコキシシリル基含有シルセスキオキサンおよびその組成物 | |
JP6978422B2 (ja) | 光硬化性液状シリコーン組成物およびその硬化物 | |
JP4322949B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び光半導体封止材 | |
JP5801028B2 (ja) | ケイ素含有硬化性組成物及びその硬化物 | |
US8273843B2 (en) | Organosilicon compound and thermosetting resin composition containing the same | |
JP2006291018A (ja) | Led素子封止用硬化性樹脂組成物 | |
JP6323086B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた物品 | |
KR101472829B1 (ko) | 경화성 조성물, 경화물, 광반도체 장치 및 폴리실록산 | |
JP2017122180A (ja) | エポキシ変性シリコーン樹脂及びその製造方法、硬化性組成物及び電子部品 | |
JP6410903B2 (ja) | 波長変換シート、積層体および発光装置、並びに、波長変換シートの製造方法 | |
JP2010280766A (ja) | 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料 | |
JP2017119848A (ja) | 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料 | |
JP6337336B2 (ja) | アルコキシシリル基含有シルセスキオキサンおよびその組成物 | |
JP2008255295A (ja) | 熱硬化性組成物及び光半導体封止材 | |
WO2014136806A1 (en) | Organopolysiloxane and manufacturing method thereof | |
TWI499644B (zh) | 硬化性組成物、硬化物以及光半導體裝置 | |
JP6472292B2 (ja) | ハロゲン含有基を有するオルガノポリシロキサン、その製造方法、及びハロゲン含有基を有するオルガノポリシロキサンを含有する硬化性樹脂組成物 | |
JP5912352B2 (ja) | 多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体を含有する組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物 | |
JP2017078103A (ja) | 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料 | |
KR20200026990A (ko) | 이중 경화성 수지 조성물, 그로부터 제조된 경화체, 및 그러한 경화체를 포함하는 전자 장치 | |
WO2017110622A1 (ja) | シリコーン樹脂組成物および半導体発光素子用封止材 | |
JP2015074664A (ja) | 二剤型の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びその使用 | |
JP2012021118A (ja) | シラノール縮合触媒、光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる封止体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141117 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150623 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150824 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150918 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160222 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5900355 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |