JP6978422B2 - 光硬化性液状シリコーン組成物およびその硬化物 - Google Patents

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Description

本発明は光硬化性液状シリコーン組成物、およびその硬化物に関する。
光学ディスプレイの視認性向上のための接着・粘着剤として、紫外線硬化性シリコーン組成物が使用されている。近年、安全上の理由から、ディスプレイ表層カバーにポリカーボネート等の熱可塑性樹脂が使用されるようになり、このような熱可塑性樹脂に吸収されない長波長の光(例えば、波長405nmの可視光)で硬化する光硬化性シリコーン組成物が求められている。
例えば、特許文献1には、アルケニル基を含有する直鎖状オルガノポリシロキサン、ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を含有するオルガノポリシロキサン、アシルフォスフィンオキサイド系光反応開始剤、およびアセトフェノン及び/又はプロピオフェノンからなる紫外線硬化性シリコーン組成物が提案されている。しかし、このような紫外線硬化性シリコーン組成物は、長波長の光の照射による深部硬化性が乏しく、硬化が十分でないという課題、さらには、得られる硬化物が高温または高湿度状態に曝されることにより、着色や濁りを生じるという課題がある。
また、特許文献2には、アルケニル基を含有する直鎖状オルガノポリシロキサン、ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を含有する特異な構造を有するオルガノポリシロキサン、架橋反応に取り込まれないレジン(MQレジン)および光ラジカル開始剤からなる紫外線硬化型シリコーン粘着剤組成物が提案されている。しかし、このような紫外線硬化性シリコーン組成物も、長波長の光の照射による深部硬化性が乏しく、硬化が十分でないという課題、さらには、得られる硬化物が高温または高湿度状態に曝されることにより、着色や濁りを生じるという課題がある。
特開2013−253179号公報 特開2002−371261号公報
本発明の目的は、室温および低温(約0℃)における保存安定性および塗布性に優れる一方で、長波長の光の照射により速やかに硬化し、高温高湿条件下で放置しても、透明性を維持し、濁りや着色の少ない硬化皮膜を形成する光硬化性液状シリコーン組成物、および高温高湿条件下で放置しても、透明性を維持し、濁りや着色の少ない硬化物を提供することにある。
本発明の光硬化性液状シリコーン組成物は、
(A)23℃における粘度が50〜100,000mPa・sであり、一分子中、炭素数2〜12のアルケニル基を少なくとも2個有し、メルカプトアルキル基を有さない直鎖状オルガノポリシロキサン、
(B)23℃における粘度が10〜10,000mPa・sであり、一分子中、メルカプトアルキル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、本成分中のメルカプトアルキル基が0.2〜3モルとなる量}、
(C)式:RSiO3/2(式中、Rは、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、水酸基、または炭素数1〜6のアルコキシ基である。)で表されるシロキサン単位および/または式:SiO4/2で表されるシロキサン単位を含み、(C)成分中の全シロキサン単位に対する式:RSiO3/2で表されるシロキサン単位および式:SiO4/2で表されるシロキサン単位のモル比が少なくとも0.5であり、アルケニル基およびメルカプトアルキル基を有さない分岐鎖状オルガノポリシロキサン、
(D)リン原子を含有する光ラジカル開始剤、および
(E)ヒンダードフェノール化合物
を含み、(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して、(C)成分の含有量が25〜80質量部であり、(D)成分の含有量が0.01〜1.0質量部であり、(E)成分の含有量が0.001〜1.0質量部であることを特徴とする。
本発明の硬化物は、上記の光硬化性液状シリコーン組成物に光照射し、硬化させてなるものであることを特徴とする。
本発明の光硬化性液状シリコーン組成物は、室温および低温(約0℃)における保存安定性および塗布性に優れる一方で、長波長の光の照射により速やかに硬化し、高温高湿条件下で放置しても、透明性を維持し、濁りや着色の少ない硬化皮膜を形成するという特徴がある。また、本発明の硬化物は、高温高湿条件下で放置しても、透明性を維持し、濁りや着色の少ないという特徴がある。
はじめに、本発明の光硬化性液状シリコーン組成物について詳細に説明する。
(A)成分は、一分子中、炭素数2〜12のアルケニル基を少なくとも2個有し、メルカプトアルキル基を有さない直鎖状オルガノポリシロキサンである。(A)成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基が例示され、経済性、反応性の点から、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基が好ましい。また、(A)成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数1〜12のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数6〜12のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等の炭素数7〜12のアラルキル基;3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換の炭素数1〜12のアルキル基が例示され、経済性、耐熱性の点から、メチル基が好ましい。さらに、(A)成分中のケイ素原子には、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基等のアルコキシ基や水酸基が少量結合していてもよい。
(A)成分の23℃における粘度は50〜100,000mPa・sの範囲内であり、好ましくは、100〜100,000mPa・sの範囲内、100〜50,000mPa・sの範囲内、あるいは100〜10,000mPa・sの範囲内である。これは、(A)成分の粘度が上記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の機械的特性が向上するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の塗布性が向上するからである。
(A)成分は、例えば、一般式:
SiO(R SiO)SiR
で表すことができる。式中、Rは同じかまたは異なる炭素数1〜12の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数1〜12のアルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等の炭素数2〜12のアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数6〜12のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等の炭素数7〜12のアラルキル基;3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換の炭素数1〜12のアルキル基が例示され、但し、一分子中、少なくとも2個のRは前記アルケニル基である。また、式中のmは、(A)成分の23℃における粘度が50〜100,000mPa・sの範囲内となる1以上の整数である。
このような(A)成分としては、次のような一般式で表されるオルガノポリシロキサンの一種または二種以上の混合物が例示される。なお、式中、Me、Vi、Phは、それぞれ、メチル基、ビニル基、フェニル基を表し、m’、m’’は、それぞれ23℃における粘度が50〜100,000mPa・sの範囲内となる1以上の整数であり、m’’’は、23℃における粘度が50〜100,000mPa・sの範囲内となる2以上の整数である。
MeViSiO(MeSiO)m’SiMeVi
MeViSiO(MeSiO)m’(MePhSiO)m’’SiMeVi
MeViSiO(MeSiO)m’(PhSiO)m’’SiMeVi
MeViSiO(MeSiO)m’(MeViSiO)m’’SiMeVi
MeSiO(MeSiO)m’(MeViSiO)m’’’SiMe
MeSiO(MeViSiO)m’’’SiMe
(B)成分は、一分子中、メルカプトアルキル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンであり、光照射下、(A)成分中のアルケニル基と反応して、本組成物を硬化するための成分である。(B)成分中のメルカプトアルキル基としては、3−メルカプトプロピル基、4−メルカプトブチル基、6−メルカプトヘキシル基が例示される。また、(B)成分中のメルカプトアルキル基以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数1〜12のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数6〜12のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等の炭素数7〜12のアラルキル基;3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換の炭素数1〜12のアルキル基が例示され、経済性、耐熱性の点から、メチル基が好ましい。さらに、(B)成分中のケイ素原子には、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基等のアルコキシ基や水酸基が少量結合していてもよい。
(B)成分の23℃における粘度は10〜10,000mPa・sの範囲内であり、好ましくは、10〜1,000mPa・sの範囲内、あるいは10〜500mPa・sの範囲内である。これは、(B)成分の粘度が上記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の機械的特性が向上するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の透明性および塗布性が向上するからである。
このような(B)成分としては、例えば、(B1)一般式:
SiO(R SiO)SiR
で表される直鎖状オルガノポリシロキサンおよび/または(B2)平均単位式:
(R SiO1/2)(R SiO2/2)(RSiO3/2)(SiO4/2)
で表される分岐鎖状オルガノポリシロキサンが挙げられる。
式中、Rは同じかまたは異なる、メルカプトアルキル基、または脂肪族不飽和結合を有さない炭素数1〜12の一価炭化水素基である。このメルカプトアルキル基としては、前記同様の基が例示される。また、脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基としては、前記と同様の、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基、炭素数7〜12のアラルキル基、ハロゲン置換の炭素数1〜12のアルキル基が例示される。但し、全Rの少なくとも2個は前記メルカプトアルキル基である。
また、式中、nは、(B1)の23℃における粘度が10〜10,000mPa・sとなる1以上の整数である。
また、式中、a,b,c,dは、それぞれ、0〜1の数であり、一分子中、a,b,c,dの合計は1である。但し、cまたはdは0を超える数である。
(B1)成分としては、次のような一般式で表されるオルガノポリシロキサンの一種または二種以上の混合物が例示される。なお、式中、Me、Ph、Thiは、それぞれメチル基、フェニル基、3−メルカプトプロピル基を表し、n’、n’’は、それぞれ23℃における粘度が10〜10,000mPa・sの範囲内となる1以上の整数であり、n’’’は、23℃における粘度が10〜10,000mPa・sの範囲内となる2以上の整数である。
MeSiO(MeSiO)n’(MeThiSiO)n’’’SiMe
MeSiO(MePhSiO)n’(MeThiSiO)n’’’SiMe
MeSiO(MeSiO)n’(PhSiO)n’’(MeThiSiO)n’’’SiMe
(B2)成分としては、次のような平均単位式で表されるオルガノポリシロキサンの一種または二種以上の混合物が例示される。なお、式中、Me、Ph、Thiは、それぞれメチル基、フェニル基、3−メルカプトプロピル基を表し、a'、b’、b’’、c’、およびd’は、それぞれ0〜1の数(但し、0を含まない)であり、但し、一分子中、a'、b’、b’’、c’、およびd’の合計は1である。
(MeSiO1/2)a’(MeSiO2/2)b’(MeThiSiO2/2)b’’(MeSiO3/2)c’
(MeSiO1/2)a’(MeThiSiO2/2)b’(MeSiO3/2)c’
(MeSiO1/2)a’(MeThiSiO2/2)b’(ThiSiO3/2)c’
(MeSiO1/2)a’(MeSiO2/2)b’(ThiSiO3/2)c’
(MeSiO1/2)a’(MeSiO2/2)b’(PhSiO2/2)b’’(ThiSiO3/2)c’
(MeSiO1/2)a’(MeThiSiO2/2)b’(PhSiO3/2)c’
(MeSiO1/2)a’(ThiSiO3/2)c’
(MeSiO2/2)b’(MeThiSiO2/2)b’’(MeSiO3/2)c’
(MeThiSiO2/2)b’(MeSiO3/2)c’
(MeSiO2/2)b’(ThiSiO3/2)c’
(MeSiO2/2)b’(MeThiSiO2/2)b’’(ThiSiO3/2)c’
(MeSiO1/2)a’(MeThiSiO2/2)b’(SiO4/2)d’
(B)成分の含有量は、(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、本成分中のメルカプトアルキル基が0.2〜3モルの範囲内となる量であり、好ましくは、0.5〜2モルの範囲内、あるいは0.5〜1.5モルの範囲内となる量である。これは、(B)成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物が十分に硬化するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の機械的特性が向上するからである。
(C)成分は、式:RSiO3/2で表されるシロキサン単位および/または式:SiO4/2で表されるシロキサン単位を含み、アルケニル基およびメルカプトアルキル基を有さない分岐鎖状オルガノポリシロキサンである。式中、Rは、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、水酸基、または炭素数1〜6のアルコキシ基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;水酸基;メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基が例示される。
(C)成分は、式:RSiO3/2で表されるシロキサン単位および/または式:SiO4/2で表されるシロキサン単位を含み、その他のシロキサン単位として、式:R SiO2/2で表されるシロキサン単位や式:R SiO1/2で表されるシロキサン単位を含んでもよい。なお、式中、Rは前記と同様の基である。但し、(C)成分中の全シロキサン単位に対する式:RSiO3/2で表されるシロキサン単位および式:SiO4/2で表されるシロキサン単位のモル比が少なくとも0.5である。この値が上記下限以上であると、得られる硬化物の粘着性が高くなるからである。なお、この値の上限は限定されないが、他のオルガノポリシロキサンとの溶解性が良好であることから、0.65以下であることが好ましい。
また、(C)成分の分子量は限定されないが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で測定した重量平均分子量が、好ましくは、2,000〜50,000の範囲内である。これは、(C)成分の重量平均分子量が上記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の粘着特性が良好であり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の成型加工性が向上するからである。
このような(C)成分としては、下記の平均単位式で表されるオルガノポリシロキサンの一種または二種以上の混合物が例示される。なお、式中、Me、Phは、それぞれメチル基、フェニル基を表し、e、f、g、g’、hはそれぞれ構成単位の比率を表す0〜1の数(但し、0は含まない)であり、但し、一分子中、e、f、g、g’、hの合計は1である。
(MeSiO1/2)(MeSiO2/2)(MeSiO3/2)
(MeSiO1/2)(MeSiO2/2)(SiO4/2)
(MeSiO1/2)(MeSiO3/2)
(MeSiO1/2)(SiO4/2)
(MeSiO1/2)(MeSiO2/2)(MeSiO3/2)(SiO4/2)
(MeSiO1/2)(MeSiO3/2)(SiO4/2)
(MeSiO1/2)(PhSiO3/2)(SiO4/2)
(MeSiO1/2)(MeSiO3/2)(PhSiO3/2)g’
(MeSiO1/2)(PhSiO2/2)(SiO4/2)
(C)成分の含有量は、(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して、25〜80質量部の範囲内であり、好ましくは、40〜80質量部の範囲内、あるいは40〜65質量部の範囲内である。これは、(C)成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物の硬化性が良好で、また、得られる硬化物の透明性が良好であるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の粘着性が良好であるからである。
(D)成分は、本組成物の硬化を促進するリン原子を含有する光ラジカル開始剤である。(D)成分としては、例えば、分子内にP=O結合を有する光ラジカル開始剤が挙げられ、具体的には、ジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキサイド(BASF社製の商品名Darocur TPO)、エトキシフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキサイド(BASF社製の商品名Irgacure TPO−L)、ジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキサイドと2-ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパノンの50/50(質量比)混合物(BASF社製の商品名Darocur 4265)、フェニルビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキサイド(BASF社製の商品名Irgacure 819)、エトキシフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキサイドとフェニルビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキサイドの混合物(BASF社製の商品名Irgacure 2100)が例示される。また、上記P=O結合を有する光ラジカル開始剤は、P=O結合を有さない液状の光ラジカル開始剤、例えば、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オンに任意の割合で溶解させた混合物として配合することができる。
(D)成分の含有量は、(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して、0.01〜1.0質量部の範囲内であり、好ましくは、0.05〜0.5質量部の範囲内、あるいは0.05〜0.2質量部の範囲内である。これは、(D)成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物の硬化性が良好で、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の耐熱性、耐光性が良好であるからである。
(E)成分は、本組成物の保存安定性を良好に保ち、かつ硬化物に耐熱性を付与するためのヒンダードフェノール化合物である。(E)成分としては、2,6−ビス(ヒドロキシメチル)−p−クレゾール、2,6−ジ−ターシャルブチル−4−メチルフェノール、2,6−ジ−ターシャルブチル−4−ヒドロキシメチルフェノール、ペンタエリストールテトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、チオジエチレンビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,4−ジメチル−6−(1−メチルペンタデシル)フェノール、ジエチル[{3,5−ビス(1,1−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル}ホスホネート、3,3’,3”,5,5’,5”−ヘキサン−tert−ブチル−4−a,a’,a”−(メシチレン−2,4,6−トリル)トリ−p−クレゾール、4,6−ビス(オクチルチオメチル)−o−クレゾール、エチレンビス(オキシエチレン)ビス[3−(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−m−トリル)プロピオネート]、ヘキサメチレンビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]が例示される。
(E)成分の含有量は、(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して、0.001〜1質量部の範囲内であり、好ましくは、0.01〜1質量部の範囲内、あるいは0.01〜0.5質量部の範囲内である。これは、(E)成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物の保存安定性が良好であり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の耐熱性や耐光性が良好であるからである。
本組成物には、得られる硬化物の高温・高湿下での透明性を向上させるため、(F)一分子中、エーテル結合を有する有機基および炭素数2〜12のアルケニル基を有し、メルカプトアルキル基を有さないオルガノポリシロキサンを含有することができる。このエーテル結合を有する有機基としては、ポリエチレンオキサイド含有アルキル基、ポリエチレンオキサイド・ポリプロピレンオキサイド含有アルキル基が例示され、例えば、一般式:
−(CHCHRCH)−(OC)(OC)OR
で表すことができる。式中、Rは水素原子またはメチル基である。また、式中、Rは水素原子または炭素数1〜3のアルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル基が例示される。また、式中、pは1以上、100以下の整数であり、qは0以上、50以下の整数である。
また、(F)成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。
また、(F)成分中のエーテル結合を有する有機基および炭素数2〜12のアルケニル基以外のケイ素原子に結合の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数1〜12のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数6〜12のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等の炭素数7〜12のアラルキル基;3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換の炭素数1〜12のアルキル基が例示され、経済性、耐熱性の点から、メチル基が好ましい。
(F)成分の23℃における粘度は限定されないが、好ましくは、10〜10,000mPa・sの範囲内である。
(F)成分のオルガノポリシロキサンは、例えば、一般式:
SiO(R SiO)SiR
で表すことができる。式中、Rは同じかまたは異なる、エーテル結合を有する有機基、または炭素数1〜12の一価炭化水素基である。このエーテル結合を有する有機基としては、前記と同様の基が例示される。また、炭素数1〜12の一価炭化水素基としては、前記と同様の、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数2〜12のアルケニル基、炭素数6〜12のアリール基、炭素数7〜12のアラルキル基、ハロゲン置換の炭素数1〜12のアルキル基が例示される。但し、一分子中、Rの少なくとも1個は前記エーテル結合を有する有機基であり、また、Rの少なくとも1個は前記アルケニル基である。また、xは1以上の整数であり、好ましくは、23℃における粘度が10〜10,000mPa・sとなるような値である。
このような(F)成分としては、次のような一般式で表されるオルガノポリシロキサンの一種または二種以上の混合物が例示される。なお、式中、Me、Vi、Hex、EO、POはそれぞれ、メチル基、ビニル基、ヘキセニル基、オキシエチレン基、およびオキシプロピレン基を表し、x’、x’’、x’’’はそれぞれ1以上の整数であり、pは1以上、100以下の整数であり、q’は1以上、50以下の整数である。
Me(EO)OCMeSiO(MeSiO)x’(MeViSiO)x’’SiMe(EO)OMe
Me(EO)OCHCH(Me)CHMeSiO(MeSiO)x’(MeViSiO)x’’SiMeCHCH(Me)CH(EO)OMe
H(EO)OCMeSiO(MeSiO)x’(MeViSiO)x’’SiMe(EO)OH
H(EO)OCHCH(Me)CHMeSiO(MeSiO)x’(MeViSiO)x’’SiMeCHCH(Me)CH(EO)OH
Me(PO)(EO)OCMeSiO(MeSiO)x’(MeViSiO)x’’SiMe(EO)(PO)OMe
Me(PO)(EO)OCHCH(Me)CHMeSiO(MeSiO)x’(MeViSiO)x’’SiMeCHCH(Me)CH(EO)(PO)OMe
H(PO)(EO)OCMeSiO(MeSiO)x’(MeViSiO)x’’SiMe(EO)(PO)OH
H(PO)(EO)OCHCH(Me)CHMeSiO(MeSiO)x’(MeViSiO)x’’SiMeCHCH(Me)CH(EO)(PO)OH
MeSiO(MeSiO)x’(MeViSiO)x’’[Me(Me(EO)OC)SiO]x’’’SiMe
MeSiO(MeSiO)x’(MeViSiO)x’’[Me(H(EO)OC)SiO]x’’’SiMe
MeSiO(MeSiO)x’(MeHexSiO)x’’[Me(Me(EO)OC)SiO]x’’’SiMe
MeSiO(MeSiO)x’(MeHexSiO)x’’[Me(H(EO)OC)SiO]x’’’SiMe
MeSiO(MeSiO)x’(MeViSiO)x’’[Me(Me(EO)OC)SiO]x’’’SiMeVi
MeSiO(MeSiO)x’(MeViSiO)x’’[Me(H(EO)OC)SiO]x’’’SiMeVi
MeViSiO(MeSiO)x’[Me(Me(EO)OC)SiO]x’’SiMeVi
MeViSiO(MeSiO)x’[Me(H(EO)OC)SiO]x’’SiMeVi
(F)成分の製造方法は限定されず、例えば、ケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサンと脂肪族不飽和基含有エーテル化合物とをヒドロシリル化反応してエーテル基含有オルガノポリシロキサンを調製し、次いで、このオルガノポリシロキサンとアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを塩基存在下で平衡反応する方法;ケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサンと脂肪族不飽和基含有エーテル化合物とをヒドロシリル化反応してエーテル基含有オルガノポリシロキサンを調製し、過剰のケイ素原子結合水素原子と脂肪族不飽和基を二個有する有機化合物とをヒドロシリル化反応する方法が挙げられる。
(F)成分の含有量は限定されないが、本組成物の硬化性および保存安定性が良好であり、また、硬化物の高温・高湿下での透明性を向上させることができることから、(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して、1〜50質量部の範囲内、1〜30質量部の範囲内、あるいは1〜15質量部の範囲内であることが好ましい。
本組成物には、得られる硬化物の架橋密度を下げ、その結果、機械的特性あるいは粘着性を向上させるため、(G)一分子中、脂肪族不飽和結合を1個有し、シロキサン結合を有さない有機化合物を含有してもよい。このような(G)成分としては、(A)成分〜(E)成分に対して良好な相溶性を示し、かつ、保存安定性が良好であることから、沸点が、例えば、一気圧下で200℃以上である有機化合物であることが好ましい。このような(G)成分としては、ドデセン、テトラデセン、ヘキサデセン、オクタデセン等の直鎖状脂肪族オレフィン類;4−フェニル−1−シクロヘキセン等の環状脂肪族オレフィン類;9−デセン−1−オール、オレイルアルコール、テルペン−4−オール等の不飽和アルコール類が例示される。
(G)成分の含有量は限定されないが、本組成物の硬化性が良好であり、また、得られる硬化物の機械的特性が良好であることから、(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して、0.1〜10質量部の範囲内、あるいは0.1〜5質量部の範囲内であることが好ましい。
本組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、(H)式:RSiO3/2で表されるシロキサン単位および/または式:SiOで表されるシロキサン単位を含み、アルケニル基を有し、メルカプトアルキル基を有さない分岐状オルガノポリシロキサンを含有することができる。式中、Rは、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数2〜12のアルケニル基、水酸基、または炭素数1〜6のアルコキシ基である。このアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基が例示される。また、このアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基が例示される。また、このアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基が例示される。なお、式:RSiO3/2で表されるシロキサン単位がアルケニル基を有さない場合には、その他のシロキサン単位として、R SiO1/2で表されるシロキサン単位および/または式:R SiO2/2で表されるシロキサン単位を有することが必要である。なお、式中、Rは、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数2〜12のアルケニル基、水酸基、または炭素数1〜6のアルコキシ基であり、前記と同様の基が例示される。但し、一分子中、少なくとも1個のRは前記アルケニル基である。
(H)成分としては、次のような平均単位式で表されるオルガノポリシロキサンの一種または二種以上の混合物が例示される。なお、式中、Me、Viは、それぞれメチル基、ビニル基を表し、i、i’、j、j’、k、lはそれぞれ構成単位の比率を表す0〜1の数(但し、0を含まない)であり、但し、一分子中、i、i’、j、j’、k、lの合計は1である。
(MeSiO1/2)(MeViSiO1/2)i’(MeSiO3/2)
(MeViSiO1/2)(MeSiO2/2)(MeSiO3/2)
(MeSiO1/2)(MeViSiO1/2)i’(MeSiO2/2)(MeSiO3/2)
(MeSiO1/2)(MeViSiO1/2)i’(MeViSiO2/2)(MeSiO3/2)
(MeSiO1/2)(MeSiO2/2)(MeViSiO2/2)j’(MeSiO3/2)
(MeSiO1/2)(MeViSiO1/2)i’(SiO4/2)
(MeViSiO1/2)(SiO4/2)
(MeSiO1/2)(MeViSiO2/2)(SiO4/2)
(MeViSiO1/2)(MeSiO2/2)(SiO4/2)
(MeSiO1/2)(MeViSiO1/2)i’(MeSiO2/2)(SiO4/2)
(MeViSiO1/2)(MeSiO2/2)(MeViSiO2/2)j’(SiO4/2)
(MeViSiO1/2)(MeSiO2/2)(MeSiO3/2)(SiO4/2)
(H)成分の含有量は限定されないが、(A)成分中のアルケニル基と(H)成分中のアルケニル基の合計に対して、(H)成分中のアルケニル基の割合が50%未満、20%未満、あるいは10%未満となる量であることが好ましい。これは、(H)成分の含有量が、上記範囲の上限以上となると、得られる硬化物の機械的特性、特に、引張り破断伸度が著しく低下するためである。
さらに、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、必要に応じて上記以外の成分として、ヒュームドシリカ、湿式シリカ等の金属酸化物微粉末;ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等の接着性付与剤;1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン等の反応性希釈剤としてのアルケニル基含有低分子量シロキサン;N−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩等の耐熱性向上剤等の従来公知の添加剤を含有することができる。
本組成物の23℃における粘度は限定されないが、好ましくは、100,000mPa・s以下、100〜100,000mPa・sの範囲内、あるいは、500〜10,000mPa・sの範囲内である。これは本組成物の粘度が前記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の機械的特性が良好であるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の塗布作業性が良好であり、硬化物中にボイドの形成が避けられるからである。
本組成物は、(A)成分〜(E)成分、必要に応じて、その他任意の成分を、均一に混合することにより調製することができる。本組成物を調製する際に、各種攪拌機あるいは混練機を用いて、常温で混合することができ、必要に応じて、加熱下で混合してもよい。また、各成分の配合順序についても限定はなく、任意の順序で混合することができる。一方、本組成物の調製途上での硬化への影響を避けるため、450nm以下の光の混入の無い場所、または上記光の混入の可能な限り少ない場所で調製することが推奨される。
本組成物は、光照射により硬化することができる。本組成物を硬化するために用いる光としては、紫外線、可視光線が例示されるが、光線の波長が250〜500nmの範囲内であることが好ましく、本組成物は400nm以上の可視光線(例えば、405nmのLED光源)によっても良好な硬化性を有する。
本組成物は、各種のポッティング剤、封止剤、接着剤として有用であり、その硬化物は高温または高温・高湿下で着色が少なく、濁りを生じにくいことから、本画像表示装置の画像表示部と保護部との間の中間層を形成する材料として好適である。
本組成物は、室温で硬化が進行するため、耐熱性の乏しい基材のコーティングにも適用することができる。かかる基材の種類としては、ガラス、合成樹脂フィルム・シート・塗膜等透明基材であることが一般的である。また、本組成物の塗工方法としては、グラビアコート、マイクログラビアコート、スリットコート、スロットダイコート、スクリーンプリント、コンマコートが例示される。
次に、本発明の硬化物について詳細に説明する。
本発明の硬化物は、上記の光硬化性液状シリコーン組成物に光照射して硬化させてなることを特徴とする。本硬化物の形状は特に限定されず、例えば、シート状、フィルム状、テープ状、塊状が挙げられる。また、各種基材と一体となっていてもよい。
本硬化物の形成方法としては、例えば、フィルム状基材、テープ状基材、またはシート状基材に本組成物を塗工した後、光照射で硬化させ、前記基材の表面に本硬化物からなる硬化皮膜を形成することができる。この硬化皮膜の膜厚は限定されないが、好ましくは、1〜3000μmであり、40〜3000μmである。
本発明の光硬化性液状シリコーン組成物およびその硬化物を実施例により詳細に説明する。なお、式中、Me、Vi、Ph、Thi、EOは、それぞれメチル基、ビニル基、フェニル基、3−チオールプロピル基、オキシエチレン基を表す。また、実施例中の測定および評価は次のようにして行った。
[光硬化性液状シリコーン組成物および各成分の粘度]
トキメック株式会社製のE型粘度計VISCONIC EMDを使用して、光硬化性液状シリコーン組成物および各成分の23℃における粘度(mPa・s)を測定した。
[オルガノポリシロキサンの重量平均分子量]
光散乱検出器を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、オルガノポリシロキサンの標準ポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。
[オルガノポリシロキサンの化学構造]
核磁気共鳴スペクトル分析により、オルガノポリシロキサンの化学構造を同定した。
[光硬化性液状シリコーン組成物の外観]
光硬化性液状シリコーン組成物の外観を目視で観察し、次のように評価した。
A:透明
B:わずかな濁り
[光硬化性液状シリコーン組成物の硬化性]
硬化後の厚さが約200ミクロンになるように、厚さ2mmの2枚のポリカーボネート板の間に光硬化性液状シリコーン組成物を充填し(充填面積:20×20mm)、405nmのLED光を照度50mW/cmで40秒間照射した。2枚のポリカーボネート板を剥がし、組成物が流動性を失って硬化しているかどうかを観察し、次のように評価した。
A:硬化
B:未硬化
[硬化物の透過率]
硬化後の厚さが約500ミクロンになるように、光硬化性液状シリコーン組成物を所定形状の窪みを有する金型に充填し(充填面積:40×40mm)、405nmのLED光を照度50mW/cmで40秒間照射した。得られた硬化物シートの波長450nmにおける透過率をASTM D1003に規定される方法により測定した。
[硬化物の濁り度]
硬化後の厚さが約200ミクロンになるように、厚さ2mmの2枚のガラス板の間に光硬化性液状シリコーン組成物を充填し(充填面積:20×40mm)、405nmのLED光を照度50mW/cmで40秒間照射した。2枚のガラス板の間で生成した硬化物を85℃、85%RHの環境で1000時間保持したものについて、ASTM D 1003に規定される方法にしたがって、濁り度を測定した。
[硬化物の黄色度]
上記濁り度の試験用に作製した、2枚のガラス板の間で生成した硬化物の黄色度bをASTM D6290に準ずる方法で測定した。次いで、この板状硬化物を85℃、85%RHの環境で1,000時間保持したものについて、黄色度bを前記と同様にして測定した。
[硬化物の接着性]
硬化後の厚さが約200ミクロンになるように、厚さ2mmのガラス板およびポリカーボネート板の間に光硬化性液状シリコーン組成物を充填し(充填面積:20×20mm)、405nmのLED光を照度50mW/cmで40秒間照射した。2枚のガラス板の間で生成した硬化物の接着強度を、ASTM D3163に準ずる(引張り速度:100mm/min)方法により測定した。
[実施例1〜8、比較例1〜3]
下記の成分を用いて、表1に示す組成(質量部)で無溶剤型の光硬化性液状シリコーン組成物を調製した。なお、光硬化性液状シリコーン組成物においては、(A)成分中のビニル基1モルに対する(B)成分中の3−メルカプトプロピル基を1モルとなる量に調整した。
(A)成分として、次の成分を用いた。
(a−1):23℃における粘度が500mPa・sである、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
(a−2):23℃における粘度が300mPa・sである、式:
MeViSiO(MeSiO)95(PhSiO)SiMeVi
で表される分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体
(B)成分として、次の成分を用いた。
(b−1):23℃における粘度が100mPa・sである、式:
MeSiO(MeSiO)26(MeThiSiO)SiMe
で表される分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチル(3−メルカプトプロピル)シロキサン共重合体
(C)成分として、次の成分を用いた。
(c−1):重量平均分子量が3,200である、平均単位式:
(MeSiO1/2)0.41(SiO4/2)0.59
で表されるオルガノポリシロキサン
(D)成分として、次の成分を用いた。
(d−1):ジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキサイド
(E)成分として、次の成分を用いた。
(e−1):2,6−ジ−ターシャルブチル−4−メチルフェノール
(F)成分として、次の成分を用いた。
(f−1):平均式:
Me(EO)(OCHCH(Me)CH)MeSiO(MeSiO)10(MeViSiO)2.5SiMe(CHCH(Me)CH)(EO)OMe
で表されるエーテル基含有オルガノポリシロキサン
(G)成分として、次の成分を用いた。
(g−1):1−ヘキサデセン
その他任意の成分として、次の成分を用いた。
(x−1):2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン
(x−2):1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン
(x−3):1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン
光硬化性液状シリコーン組成物の調製時には、(c−1)成分は、その75質量%のキシレン溶液を、(a−1)成分もしくは(a−2)成分で希釈した後、キシレンを減圧下で完全に除去することにより調製した混合物で配合した。また、(d−1)成分は、これを(x−1)成分に予め溶解させたもので配合した。さらに、(e−1)成分は、これを(x−2)成分または(x−3)成分に予め溶解させたもので配合した。
Figure 0006978422
実施例1〜8の結果から、本発明の光硬化性液状シリコーン組成物は、透明性が良好で、硬化後の透明性も高く、高温・高湿耐性が優れていることも確認された。一方、比較例1の結果から、(D)成分を含まない光硬化性液状シリコーン組成物では、長波長の光により硬化せず、比較例2の結果から、(C)成分の量が不十分である場合、硬化物の透明性が低下することが確認された。さらに、実施例8の結果から、(F)成分を加えた光硬化性液状シリコーン組成物では、透明性が良好で、硬化後の透明性も高く、特に、高温高湿耐性が優れていることが確認された。
本発明の光硬化性液状シリコーン組成物は、長波長の光、例えば、波長405nmの可視光の照射により速やかに硬化し、高温高湿条件下で放置しても、透明性を維持し、濁りや着色の少ない硬化皮膜を形成するので、光学ディスプレイ用保護膜、粘着材として有用であり、特に、カバー材料がポリカーボネート等のプラスチック材料であるディスプレイにも適用可能である。

Claims (5)

  1. (A)23℃における粘度が50〜100,000mPa・sであり、一分子中、炭素数2〜12のアルケニル基を少なくとも2個有し、メルカプトアルキル基を有さない直鎖状オルガノポリシロキサン、
    (B)23℃における粘度が10〜10,000mPa・sであり、一分子中、メルカプトアルキル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、本成分中のメルカプトアルキル基が0.2〜3モルとなる量}、
    (C)式:RSiO3/2(式中、Rは、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、水酸基、または炭素数1〜6のアルコキシ基である。)で表されるシロキサン単位および/または式:SiO4/2で表されるシロキサン単位を含み、(C)成分中の全シロキサン単位に対する式:RSiO3/2で表されるシロキサン単位および式:SiO4/2で表されるシロキサン単位のモル比が少なくとも0.5、かつ、0.65以下であり、アルケニル基およびメルカプトアルキル基を有さない分岐鎖状オルガノポリシロキサン、
    (D)リン原子を含有する光ラジカル開始剤
    (E)ヒンダードフェノール化合物、および
    (F)一分子中、エーテル結合を有する有機基および炭素数2〜12のアルケニル基を有し、メルカプトアルキル基を有さないオルガノポリシロキサン{但し、(A)成分に該当するものを除く。}
    を含み、(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して、(C)成分の含有量が25〜80質量部であり、(D)成分の含有量が0.01〜1.0質量部であり、(E)成分の含有量が0.01〜1質量部であり、(F)成分の含有量が1〜50質量部である光硬化性液状シリコーン組成物。
  2. さらに、(G)一分子中、脂肪族不飽和結合を1個有し、シロキサン結合を有さない有機化合物を、(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して0.1〜10質量部含有する、請求項1に記載の光硬化性液状シリコーン組成物。
  3. 23℃における粘度が100,000mPa・s以下である、請求項1または2に記載の光硬化性液状シリコーン組成物。
  4. 光学用粘着剤組成物である、請求項1乃至のいずれか1項に記載の光硬化性液状シリコーン組成物。
  5. 請求項1乃至のいずれか1項に記載の光硬化性液状シリコーン組成物に光照射して硬化させてなる硬化物。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102052720B1 (ko) 2016-06-27 2019-12-05 비아비 솔루션즈 아이엔씨. 고채도 플레이크
US20220002546A1 (en) * 2018-10-01 2022-01-06 Dow Toray Co., Ltd. Photo-curable organopolysiloxane composition, and cured product thereof
KR102693603B1 (ko) 2018-10-01 2024-08-09 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 유기 규소 화합물, 이의 제조 방법 및 그 사용
KR20220107216A (ko) * 2019-11-24 2022-08-02 다우 실리콘즈 코포레이션 광경화성 실리콘 조성물 및 이의 경화물
TW202130739A (zh) * 2019-11-24 2021-08-16 美商陶氏有機矽公司 光可固化聚矽氧組成物及其固化產物
US11732135B2 (en) * 2019-11-28 2023-08-22 Dow Silicones Corporation Photocurable silicone composition
TW202130738A (zh) * 2020-02-04 2021-08-16 美商陶氏有機矽公司 高頻聚矽氧阻尼凝膠
KR20220146521A (ko) * 2020-02-21 2022-11-01 다우 도레이 캄파니 리미티드 광경화성 액상 실리콘 조성물, 이의 경화물, 이를 포함하는 광학 충전제, 및 이의 경화물로 이루어진 층을 포함하는 표시 장치
US20230101534A1 (en) * 2020-02-23 2023-03-30 Dow Silicones Corporation Photocurable silicone composition and cured product thereof
CN111500254A (zh) * 2020-05-13 2020-08-07 福建省飞阳光电股份有限公司 一种液体光学胶
JP2022191716A (ja) 2021-06-16 2022-12-28 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ・コリア・リミテッド Uv硬化性シリコーン組成物及びその硬化物
JP2023082381A (ja) 2021-12-02 2023-06-14 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ・コリア・リミテッド 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物
CN114806186B (zh) * 2022-03-30 2023-05-09 惠州学院 一种快速固化单组份导电有机硅弹性体及其制备方法
CN115838584A (zh) * 2022-12-29 2023-03-24 江苏科琪高分子材料研究院有限公司 紫外光-湿气固化丙烯酸-巯基改性有机硅组合物及应用

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4617238A (en) * 1982-04-01 1986-10-14 General Electric Company Vinyloxy-functional organopolysiloxane compositions
JPH04198270A (ja) 1990-11-27 1992-07-17 Toshiba Silicone Co Ltd 光硬化型シリコーン組成物及びその接着剤組成物
JP4100882B2 (ja) 2001-06-15 2008-06-11 信越化学工業株式会社 紫外線硬化型シリコーン粘着剤組成物
JP5141596B2 (ja) * 2008-03-26 2013-02-13 Jsr株式会社 ポリジアルキルポリシロキサン基、パーフルオロポリエーテル基、ウレタン基及び(メタ)アクリロイル基を有する化合物、それを含有する硬化性組成物及び硬化膜
KR101789987B1 (ko) 2009-10-30 2017-10-25 미쯔비시 케미컬 주식회사 폴리에스테르폴리올, 그것을 사용한 폴리우레탄 및 그 제조 방법, 그리고 폴리우레탄 성형체
TWI519605B (zh) * 2010-12-22 2016-02-01 邁圖高新材料日本合同公司 紫外線硬化型聚矽氧樹脂組成物,以及使用該組成物的圖像顯示裝置
WO2012166870A1 (en) * 2011-06-02 2012-12-06 Dow Corning Corporation Thick film pressure sensitive adhesive and laminated structure made therefrom
TWI461467B (zh) * 2012-04-09 2014-11-21 Process for preparing polysiloxane containing alkyl (meth) acrylate group and epoxy group and polysiloxane
JP2013253179A (ja) 2012-06-07 2013-12-19 Momentive Performance Materials Inc 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置
CN104685013A (zh) * 2012-10-09 2015-06-03 道康宁东丽株式会社 可固化有机聚硅氧烷组合物、具有由所述组合物形成的固化层的片状制品以及层合材料
JP6402009B2 (ja) * 2014-11-20 2018-10-10 アイカ工業株式会社 剥離性シリコーン樹脂組成物及びこれを塗布した剥離フィルム
CN107004383B (zh) * 2014-12-24 2020-04-07 琳得科株式会社 表面保护面板用双面粘着片以及表面保护面板
CN107109068A (zh) * 2015-01-22 2017-08-29 道康宁东丽株式会社 可固化的有机聚硅氧烷组合物、其固化产物、以及形成固化膜的方法
JP6210243B2 (ja) * 2016-03-23 2017-10-11 東洋紡株式会社 二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム

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