JP2873482B2 - 光架橋性樹脂組成物 - Google Patents
光架橋性樹脂組成物Info
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Description
合性二重結合を有する樹脂に光重合開始剤を配合したも
のがよく知られており、塗料、インク、電子回路板保護
材料等の分野で広く実用されている。しかしながら、こ
のものは光硬化後の硬化物中に未反応の二重結合が多く
残存するため耐候性、耐黄変性などが十分でなく屋外で
使用する用途には不適であること、硬化に際して体積収
縮が大きいため各種素地に対する付着性が十分でないこ
と、耐熱性が十分でないこと等の欠点がある。
オン重合開始剤を配合した光架橋性組成物も知られてい
る。しかし、このものはアクリル樹脂中のエポキシ基と
して、グリシジル(メタ)アクリレートのようなグリシ
ジルエステルモノマーからのグリシジル基を有するもの
であり、硬化性に乏しく、光照射のみでは硬化は十分で
なく、後加熱等のポストキュア工程が必要であるという
欠点があった。
重結合を有しない低分子化合物に光カチオン重合開始剤
を配合した組成物(特開昭50−158680号)も知られてい
る。しかしながら、この組成物は該化合物の分子量が小
さいため硬化性が低く、また粘度が低いため造膜性に乏
しい。このため塗膜にする場合、他のエポキシ樹脂等と
組合せて使用する必要がある等の欠点がある。
橋性樹脂組成物を提供することにある。
化性が高く、耐候性、耐黄変性に優れ、かつ硬化時の収
縮が小さいために各種素材に対する付着性に優れるため
塗膜形成用として好適であり、また成形物、埋込み材等
として寸法安定性に優れた新規光架橋性樹脂組成物を提
供することにある。
明らかにされるであろう。
とを必須成分とする光架橋性樹脂組成物を提供するもの
である。
鋭意研究した結果、脂環式エポキシ基を有するアクリル
樹脂に光カチオン重合開始剤を配合することにより、前
記目的を充分に達成できることを見出した。前記本発明
は、かかる新たな知見に基づいて完成されたものであ
る。
シ基を一分子中に平均5個以上程度、好ましくは平均5
〜1600個程度、さらに好ましくは平均10〜200個含有す
るものであって、数平均分子量が、2000〜300000程度、
好ましくは3000〜100000、より好ましくは3000〜30000
の範囲にあることが望ましい。
が必要であるが、このアクリル樹脂は、例えば第1の方
法として脂環式エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸
エステルモノマー(a)をラジカル重合開始剤の存在下
で溶液重合法などの公知の重合方法にて、単独重合した
り、他の共重合可能なモノマー(b)と共重合すること
によって得ることができる。
リル樹脂は、上記単独重合や共重合以外の方法によって
も得ることができる。例えば第2の方法として脂環式エ
ポキシ基と第1の反応性基とを有する化合物と、第1図
の反応性基と反応する第2の反応性基を有するアクリル
樹脂とを反応させることによって得ることができる。
例としては、下記表のとおりイソシアネート基と水酸基
との組合せが挙げられる。
る(メタ)アクリル酸エステルモノマー(a)として
は、代表例として下記の各一般式で表わされる化合物を
例示することができる。
又はメチル基を示す。YおよびZは同一又は異なって で示される2価の基であって、R3は炭素数1〜10の2価
の脂肪族飽和炭化水素基、R4は炭素数1〜6の2価の脂
肪族飽和炭化水素基、nは0〜10の整数を示す。また、
R5およびR6は、同一又は異なる炭素数1〜10の2価の脂
肪族飽和炭化水素基を示し、kは0又は1を示し、mは
0〜10の整数を示す。〕 R4を具体例としては、メチレン、エチレン、ブチレ
ン、ヘキシレン、イソプロピレン等が挙げられ、R3、R5
およびR8の具体例としては、メチレン、エチレン、ブチ
レン、ヘキシレン、イソプロピレン、2−エチルヘキシ
レン等が挙げられる。
な一般式(2)のモノマーが好ましい。
ノマー(a)を他の共重合可能なモノマー(b)と併用
してアクリル共重合体とする場合に使用する、他の共重
合可能なモノマー(b)としては、従来公知のものを広
く使用でき、例えばメチルアクリレート、メチルメタク
リレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキ
シルアクリレート、ヘキシルメタクリレート、2−エチ
ルヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルメタクリ
レート、オクチルアクリレート、オクチルメタクリレー
ト、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレート等
のアクリル酸もしくはメタクリル酸のアルキル(炭素数
1〜22)エステル;2−ヒドロキシエチルアクリレート、
2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシ
プロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタク
リレート、2−ヒドロキシブチルアクリレートおよび2
−ヒドロキシブチルメタクリレート等のアクリル酸又は
メタクリル酸のヒドロキシアルキル(炭素数2〜8)エ
ステル;スチレン、α−メチルスチレンおよびビニルト
ルエン等の芳香族不飽和単量体;その他、アクリロニト
リル、メタクリロニトリル等を挙げることができる。
(a)と共重合可能な他のモノマー(b)の使用割合
は、特に限定されるものではないが、得られる樹脂一分
子中に脂環式エポキシ基が平均5個以上程度、好ましく
は平均5〜1600個程度含有するように配合することが好
ましく、これら両者のモノマー合計中、通常99.7重量%
以下、好ましくっは97重量%以下、さらに好ましくは90
重量%以下が望ましい。
て、脂環式エポキシ基と第1の反応性基とを有する化合
物の第1の反応性基の代表例としては水酸基およびイソ
シアネート基が挙げられる。第1の反応性基が水酸基で
ある場合の脂環式エポキシ基を有する化合物の代表例と
しては下記一般式(15)〜(23)で表わされるものが挙
げられる。
は炭素原子数1〜8の炭化水素基、R9は同一もしくは異
なって炭素原子数1〜20の炭化水素基を示す。またwは
1〜7の整数を示し、Dは同一又は異なって水素原子又
は炭素原子数1〜8のアルコキシル基、アルキル基、ア
リール基もしくはアラルキル基を示し、Eは水酸基又は
炭素原子数1〜8のヒドロキシアルキル基を示す。) R8の具体例としては、例えばメチル、エチル、プロピ
ル、ブチル、ヘキシル、オクチル、フェニル、トルイ
ル、キシリル、ベンジル、フェネチル基などが挙げら
れ、R9の具体例としては、R8の基に加えて、デシル、ラ
ウリル、ステアリル基などが挙げられる。Dの具体例と
しては、R8の基に加えてメトキシ、エトキシ、プロポキ
シ、ブトキシ基などが挙げられ、Eの具体例としては、
ヒドロキシ、ヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒ
ドロキシプロピル、ヒドロキシブチルなどが挙げられ
る。
しては、例えば などがあげられる。
式エポキシ基を有する化合物は、上記第1の反応性基が
水酸基である場合の脂環式エポキシ基を有する化合物と
ポリイソシアネート化合物(c)とを水酸基に対してイ
ソシアネート基が過剰となる割合で反応させて1分子中
に脂環式エポキシ基とイソシアネート基との両者を持た
せることによって得られる。
(c)としては、例えばトリレンジイソシアネート、キ
シリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、
イソホロンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタン
ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、リジンジイソシアネート等のポリイソシアネート化
合物及びこれらのポリイソシアネート化合物の過剰量
に、水、エチレングリコール、プロピレングリコール、
トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール、ヒマシ
油等の低分子活性水素含有化合物を反応させて得られる
末端イソシアネート含有化合物、これらポリイソシアネ
ート化合物の重合体およびビュレット体などが挙げられ
る。
第2の反応性基を有するアクリル樹脂は、第1の反応性
基が水酸基である場合には、第2の反応性基としてイソ
シアネート基を有するものであり、また第1の反応性基
がイソシアネート基である場合には、第2の反応性基と
して水酸基を有するものである。
リル樹脂としは、例えば、イソシアネート基含有重合性
不飽和単量体(d)及び必要に応じてその他の重合性不
飽和単量体(f)を単量体成分とする重合体が挙げられ
る。
ては、下記一般式(24)及び(25)で表わされる単量体
を挙げることができる。
水素原子又は炭素数5以下のアルキル基である。) 一般式(24)又は(25)で示される単量体の具体例と
しては例えばイソシアネートエチル(メタ)アクリレー
ト、m−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイ
ソシアネートが挙げられる。
ては、上記一般式(24)、(25)で表わされる単量体以
外に、水酸基含有重合性不飽和単量体(e)1モルとポ
リイソシアネート化合物1モルとを公知の方法で反応さ
せて得られる付加物が挙げられる。
例えば下記一般式(26)又は(27)で示される単量体が
使用できる。
〜18の整数、qは0〜7の整数、rは2〜8の整数を示
し、s及びtはそれぞれ0〜8の整数であって、かつs
とtの和は2〜8の整数である。) 単量体(e)の具体例としては、例えば、 などが挙げられる。
化合物としては、前記ポリイソシアネート化合物(c)
として掲げた化合物を使用できる。
上記イソシアネート基含有重合性不飽和単量体(d)と
共重合できる、その他の重合性不飽和単量体(f)とし
ては、前記第1の方法における、他の共重合可能なモノ
マー(b)として掲げたものからアクリル酸又はメタク
リル酸のヒドロキシルアルキルエステルなどの水酸基含
有モノマーを除いたモノマーが使用できる。
は、前記水酸基含有重合性不飽和単量体(e)を、ラジ
カル重合開始剤の存在下で溶液重合法などの公知の重合
方法にて、単独重合したり、前記その他の重合性不飽和
単量体(f)と共重合することによって得られる。
有する化合物とイソシアネート基を有するアクリル樹脂
との反応、および脂環式エポキシ基とイソシアネート基
とを有する化合物と水酸基を有するアクリル樹脂との反
応は、公知の方法、例えば有機溶剤の存在下又は非存在
下で、30〜120℃で有機錫化合物、第3級アミン等の触
媒の存在下又は非存在下に加熱することにより行なうこ
とができる。
脂環式エポキシ基を有するアクリル樹脂は樹脂一分子中
に脂環式エポキシ基が平均5個以上程度、好ましくは平
均5〜1600個程度、さらに好ましくは平均10〜200個含
有することが適当である。また、この脂環式エポキシ基
を有するアクリル樹脂は数平均分子量が、2000〜300000
程度、好ましくは3000〜100000、より好ましくは3000〜
30000の範囲にあることが望ましい。
は、芳香族オニウム塩が好ましく、その具体例として
は、 などの第VI a族に属する元素の光感知性の芳香族オニウ
ム塩、及び例えば などの第V a族に属する元素の光感知性の芳香族オニウ
ム塩、及び例えば などの遷移金属元素の光感知性の芳香族オニウム塩、及
び例えば などのハロゲン元素の光感知性の芳香族オニウム塩等が
挙げられる。
を示す。) で表わされるベンゾイルのスルホン酸エステル、 ii)一般式 〔式中、R12はH、Cl、Br、炭素数1〜6のアルキル
基又は−ClF2l+1(式中、lは1〜4の整数)で示され
る基を示す。R13は、H、Cl、Br又は炭素数1〜6のア
ルキル基を示す。〕 で表わされる化合物と、トリス(エチルアセトアセテー
ト)アルミニウムやトリス(アセチルアセトナト)アル
ミニウムなどのアルミニウムキレート化合物との混合
物、 iii)一般式 (式中、R14、R15およびR16は、同一又は異なって、
フェニル基、P−クロロフェニル基又はナフチル基を示
す。) で表わされるシリルパーオキシド化合物と、トリス(エ
チルアセトアセテート)アルミニウムやトリス(アセチ
ルアセトナト)アルミニウムなどのアルミニウムキレー
ト化合物との混合物などの光カチオン重合開始剤も使用
できる。
13のアルキル基の具体例としては、R11としてメチル、
エチル、t−ブチル基等;R12としてメチル、エチル基
等;R13としてメチル、t−ブチル基等がそれぞれ挙げら
れる。また、一般式(29)における−ClF2l+1の具体例
としては−CF3等が挙げられる。
は、前記の脂環式エポキシ基を有するアクリル樹脂100
重量部に対して0.05〜20重量部、さらには0.5〜10重量
部の範囲で使用することが好ましい。
キシ基を有するアクリル樹脂および光カチオン重合開始
剤以外に、必要に応じて、増感剤、溶剤、変性用樹脂、
反応性化合物、染料、顔料およびレベリング剤やハジキ
防止剤等の添加剤等を配合することができる。
代表例として、2,6−ビス(P−ジメチルアミノベンジ
リデン)シクロヘキサノン、4−t−ブチル−2,6−ビ
ス(4′−ジメチルアミノベンジリデン)シクロヘキサ
ノン、3,3′−カルボニルビス(7−ジエチルアミノク
マリン)、3−(2′−ベンズイミダゾリル)−7−ジ
メチルアミノクマリン、9,10−ジメトキシ−2−エチル
アントラセンおよびN−フェニルグリシンなどを挙げる
ことができる。
を有することが好ましく、グリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、エポキシ
基としてグリシジル基を有するアクリル樹脂等が挙げら
れ、また上記の反応性化合物としては、脂環式エポキシ
基などのエポキシ基を有する化合物、例えば 等を挙げることができる。これらの変性用樹脂および反
応性化合物は、両者の合計量が、前記の脂環式エポキシ
基を有するアクリル樹脂100重量部に対して100重量部以
下であることが硬化性の点から好ましい。
化するが、光源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、
メタルハライドランプなどが挙げられる。また、硬化に
際し、光照射とともに加熱を併用してもよい。本発明組
成物が溶剤を含有している場合は、前もって加熱などに
よって溶剤を除去しておくことが好ましいし、また光照
射によって硬化させた後、加熱することによって組成物
中の光カチオン重合開始剤が熱重合開始剤として作用
し、さらに硬化を進めることもできる。
化した硬化物は、耐候性、耐黄変性、耐熱性、各種素材
に対する付着性に優れ、かつ硬化時の収縮が小さいた
め、それらの特長を生かした広範囲な用途に適用でき
る。
ス、セラミックスおよび各種金属素材用塗料;電子部品
のパッケージ材;封止剤等多くの用途を挙げることがで
きる。
お、以下、「部」および「%」は特に断らない限り、そ
れぞれ「重量部」および「重量%」を意味する。
れ、100℃に加熱した溶剤中に上記混合物103部を3時間
かけて滴下した後100℃にさらに3時間保って固形分約5
0%のアクリル樹脂溶液Aを得た。得られた樹脂は数平
均分子量約16000で、脂環式エポキシ基を一分子当り平
均約81.5個有していた。
れ110℃に加熱した溶剤中に上記混合物102部を3時間か
けて滴下した後110℃に保った。1時間後、トルエン10
部にt−ブチルパーオキシオクトエート1部を溶かした
溶液を1時間かけて滴下した後、さらに110℃で2時間
保って固形分約50%のアクリル樹脂溶液Bを得た。得ら
れたアクリル樹脂は、数平均分子量約20000で、脂環式
エポキシ基を一分子当り平均約26個有していた。
部に入れ90℃に加熱した溶剤中に上記混合物106部を4
時間かけて滴下し、さらに90℃に2時間保って固形分約
50%のアクリル樹脂溶液Cを得た。得られたアクリル樹
脂は数平均分子量約9500で、脂環式エポキシ基を一分子
当り平均約13個有していた。
0部を入れ100℃に加熱した中へ上記混合物154部を3時
間かけて滴下し、さらに100℃にて3時間保持した後、
ハイドロキノン0.02部を加え、アクリル酸51部とテトラ
アンモニウムブロマイド0.3部との混合物を1時間かけ
て滴下し、さらに100℃に3時間保持して、固形分約57
%の、重合性不飽和基を有するアクリル樹脂溶液Fを得
た。得られたアクリル樹脂は、数平均分子量約18000、
酸価1.2で、重合性不飽和基を一分子当り平均約63個有
していた。
物106部を使用する以外は製造例2と同様に行ない、固
形分約50%のアクリル樹脂溶液Gを得た。得られた樹脂
は数平均分子量約11000で、グリシジル基を一分子当り
平均約39個有していた。
し、この中に上記混合物1060部を3時間かけて滴下した
後、さらに90℃で3時間保持して固形分約50%のイソシ
アネート基含有アクリル樹脂溶液を得た。数平均分子量
は約16500であった。
部、 178部、および酢酸ブチル178部を混合し、50℃で3時間
反応させ固形分約50%のアクリル樹脂溶液Jを得た。得
られた樹脂は数平均分子量16800で、脂環式エポキシ基
を一分子当り平均約25個有していた。
し、この中に上記混合物1060部を3時間かけて滴下した
後、さらに90℃で3時間保持して固形分約50%の水酸基
含有アクリル樹脂溶液を得た。数平均分子量は約12000
であった。
チル289部を混合し、70℃で5時間反応させて固形分約5
0%のアクリル樹脂溶液Kを得た。得られた樹脂は数平
均分子量約18000で、脂環式エポキシ基を一分子当り平
均約11.5個有していた。
とを第1表に示す割合で配合して樹脂組成物を得た。
00部)に対して、(注2)の光重合開始剤3部および
「セロキサイド#2021」(ダイセル化学(株)製)(注
3)30部を配合して樹脂組成物を得た。
ウミニウム板およびガラス板上に乾燥膜厚が約27ミクロ
ンとなるよう塗布した後、50℃で20分間加熱して溶剤を
除去し、ついで高圧水銀灯(80w/cm)にて露光量100mj/
cm2となるように光照射し硬化塗膜を得た。得られた硬
化塗膜およびこの塗膜にさらに後加熱を行なって得た塗
膜について試験を行なった。
板よりはがした遊離塗膜を4時間浸漬し、抽出を行な
い、下記式により求めた。
K 5400 6.14鉛筆引っ掻き試験に準じて行なった。
鋼板、ガラス板又はアルミニウム板上の塗膜に1mm×1mm
のゴバン目100個を作り、その表面に粘着セロハンテー
プを貼着し、急激に剥した後の塗面に残ったゴバン目塗
膜の数を記載した。
1415に準じて、サンシャインウェザオメーターにて試験
を行なった。黄変性は、試験時間1500時間の塗膜を目視
観察したものであり、耐ワレ性は塗膜にワレが生ずるま
での時間を表示した。試験時間1500時間でワレの発生し
ないものは、1500<(時間)と表示した。
なるまで90℃で減圧脱溶剤を行ないアクリル樹脂液Dを
得た(製造例8)。同様にして製造例3で得たアクリル
樹脂溶液Cからアクリル樹脂液Eを得た(製造例9)。
からアクリル樹脂液Hを得た(製造例10、比較用)。
サン中に投入して樹脂分を分離した後、さらに2回n−
ヘキサンで洗浄し、ついで40℃で乾燥して固形分約98%
のアクリル樹脂液Iを得た。
す割合で配合して樹脂組成物を得た。得られた組成物を
それぞれ、軟鋼板製の10mm×10mm×10mmの容器に流し込
み、高圧水銀灯(80w/cm)にて光照射を行ない、硬化物
を得た。得られた硬化物のうち、いくつかについて後加
熱を行なった。これらの硬化物について試験を行なっ
た。その結果を第4表に示す。
の状態について目視評価した。評価基準は下記のとおり
である。
ている。
下)のアセトンに4時間浸漬し、抽出を行ない、下記式
により求めた。
Claims (2)
- 【請求項1】脂環式エポキシ基(但し、 を除く)を有するアクリル樹脂と光カチオン重合開始剤
とを必須成分とする光架橋性樹脂組成物。 - 【請求項2】該アクリル樹脂が、数平均分子量2000〜30
0000程度であり、かつ一分子中に平均5個以上程度の脂
環式エポキシ基を有するものである請求項1記載の組成
物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1-30382 | 1989-02-09 | ||
JP3038289 | 1989-02-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02289611A JPH02289611A (ja) | 1990-11-29 |
JP2873482B2 true JP2873482B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=12302338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2027690A Expired - Lifetime JP2873482B2 (ja) | 1989-02-09 | 1990-02-06 | 光架橋性樹脂組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5096936A (ja) |
JP (1) | JP2873482B2 (ja) |
Cited By (1)
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JP7198403B1 (ja) * | 2022-04-25 | 2023-01-04 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化型インキ組成物および印刷物 |
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JPH02289611A (ja) | 1990-11-29 |
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