JPH02289611A - 光架橋性樹脂組成物 - Google Patents
光架橋性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH02289611A JPH02289611A JP2027690A JP2769090A JPH02289611A JP H02289611 A JPH02289611 A JP H02289611A JP 2027690 A JP2027690 A JP 2027690A JP 2769090 A JP2769090 A JP 2769090A JP H02289611 A JPH02289611 A JP H02289611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- acrylic resin
- alicyclic epoxy
- parts
- epoxy groups
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 10
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 53
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 53
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 40
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 37
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract description 6
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000976 ink Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 32
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 30
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 21
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 18
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 12
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 11
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 8
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 5
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C=C NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical group 0.000 description 2
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SURWYRGVICLUBJ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene Chemical compound C1=CC=CC2=C(OC)C3=CC(CC)=CC=C3C(OC)=C21 SURWYRGVICLUBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940044192 2-hydroxyethyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyisobutyric acid Chemical compound CC(C)(O)C(O)=O BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBEONNJTYNALFS-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-2,6-bis[[4-(dimethylamino)phenyl]methylidene]cyclohexan-1-one Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=C(CC(C1)C(C)(C)C)C(=O)C1=CC1=CC=C(N(C)C)C=C1 SBEONNJTYNALFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SANIRTQDABNCHF-UHFFFAOYSA-N 7-(diethylamino)-3-[7-(diethylamino)-2-oxochromene-3-carbonyl]chromen-2-one Chemical compound C1=C(N(CC)CC)C=C2OC(=O)C(C(=O)C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=CC2=C1 SANIRTQDABNCHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C=C)CCC2OC21 DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 241000951471 Citrus junos Species 0.000 description 1
- 240000004307 Citrus medica Species 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N N-phenylglycine Chemical compound OC(=O)CNC1=CC=CC=C1 NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000005595 acetylacetonate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- IYABWNGZIDDRAK-UHFFFAOYSA-N allene Chemical group C=C=C IYABWNGZIDDRAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K aluminum;3-oxohexanoate Chemical compound [Al+3].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- MXOAEAUPQDYUQM-UHFFFAOYSA-N chlorphenesin Chemical group OCC(O)COC1=CC=C(Cl)C=C1 MXOAEAUPQDYUQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013036 cure process Methods 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1,1-triol Chemical compound CCCCCC(O)(O)O TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- ZJMLWSBTWUELPE-UHFFFAOYSA-N oxo(phenyl)methanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ZJMLWSBTWUELPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- FLYWOGRYUZXTIZ-UHFFFAOYSA-N tetraazanium;tetrabromide Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[Br-].[Br-].[Br-].[Br-] FLYWOGRYUZXTIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3209—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups obtained by polymerisation of unsaturated mono-epoxy compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Epoxy Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
性二重結合を有する樹脂に光重合開始剤を配合したもの
がよ《知られており、塗料、インク、電子回路板保護材
料等の分野で広《実用されている。しかしながら、この
ものは光硬化後の硬化物中に未反応の二重結合が多く残
存するため耐候性、耐黄変性などが十分でなく屋外で使
用する用途には不適であること、硬化に際して体積収縮
が大きいため各種素地に対する付着性が十分でないこと
、耐熱性が十分でないこと等の欠点がある。
ン重合開始剤を配合した光架橋性組成物も知られている
。しかし、このものはアクリル樹脂中のエポキシ基とし
て、グリシジル(メタ)アクリレートのようなグリシジ
ルエステルモノマーからのグリシジル基を有するもので
あり、硬化性に乏しく、光照射のみでは硬化は十分でな
く、後加熱等のポストキュア工程が必要であるという欠
点があった。
結合を有しない低分子化合物に光カチオン重合開始剤を
配合した組成物(特開昭50−1 58680号)も知
られている。しかしながら、この組成物は該化合物の分
子量が小さいため硬化性が低く、また粘度が低いため造
膜性に乏しい。
て使用する必要がある等の欠点がある。
性樹脂組成物を提供することにある。
性が高く、耐候性、耐黄変性に優れ、かつ硬化時の収縮
が小さいために各種素材に対する付着性に優れるため塗
膜形成用として好適であり、また成形物、埋込み材等と
して寸法安定性に優れた新規光架橋性樹脂組成物を提供
することにある。
らかにされるであろう。
カチオン重合開始剤とを必須成分とする光架橋性樹脂組
成物を提供するものである。
意研究した結果、脂環式エポキシ基を有するアクリル樹
脂に光カチオン重合開始剤を配合することにより、前記
目的を充分に達成できることを見出した。前記本発明は
、かかる新たな知見に基づいて完成されたものである。
基を一分子中に平均5個以上程度、好ましくは平均5〜
1600個程度、さらに好ましくは平均10〜200個
含有するものであって、数平均分子量が、2000〜3
00000程度、好ましくは3000〜100000、
より好ましくは3000〜30000の範囲にあること
が望ましい。
必要であるが、このアクリル樹脂は、例えば第1の方法
として脂環式エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エ
ステルモノマー(a)をラジカル重合開始剤の存在下で
溶液重合法などの公知の重合方法にて、単独重合したり
、他の共重合可能なモノマー(b)と共重合することに
よって得ることができる。
ル樹脂は、上記単独重合や共重合以外の方法によっても
得ることができる。例えば第2の方法として脂環式エポ
キシ基と第1の反応性基とを有する化合物と、第1の反
応性基と反応する第2の反応性基を有するアクリル樹脂
とを反応させることによって得ることができる。
としては、下記表のとおりイソシアネート基と水酸基と
の組合せが挙げられる。
(メタ)アクリル酸エステルモノマー(a)としては、
代表例として下記の各一般式で表わされる化合物を例示
することができる。
原子又はメチル基を示す。YおよびZは示される2価の
基であって、R3は炭素数1〜10の2価の脂肪族飽和
炭化水素基、R4は炭素数1〜6の2価の脂肪族飽和炭
化水素基、nは0〜10の整数を示す。また、R5およ
びREIは、同一又は異なる炭素数1〜10の2価の脂
肪族飽和炭化水素基を示し、kは0又は1を示し、mは
0〜10の整数を示す。〕 R4の具体例としては、メチレン、エチレン、ブチレン
、ヘキシレン、イソプロピレン等が挙げられ、R3、R
5およびR8の具体例としては、メチレン、エチレン、
ブチレン、ヘキシレン、イソプロピレン、2−エチルヘ
キシレン等が挙げられる。
一般式(2)のモノマーが好ましい。
マー(a5を他の共重合可能なモノマー(b)と併用し
てアクリル共重合体とする場合に使用する、他の共重合
可能なモノマー(b)としては、従来公知のものを広く
使用でき、例えばメチルアクリレート、メチルメタクリ
レート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、
プロビルアクリレート、イソプロビルアクリレート、プ
チルアクリレート、プチルメタクリレート、ヘキシルア
クリレート、ヘキシルメタクリレート、2一エチルへキ
シルアクリレート、2−エチルへキシルメタクリレート
、オクチルアクリレート、オクチルメタクリレート、ラ
ウリルアクリレート、ラウリルメタクリレート等のアク
リル酸もしくはメタクリル酸のアルキル(炭素数1〜2
2)エステル;2−ヒドロキシエチルアクリレート、2
−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプ
口ピルアクリレート、2−ヒドロキシプ口ピルメタクリ
レート、2−ヒドロキシブチルアクリレートおよび2−
ヒドロキシブチルメタクリレート等のアクリル酸又はメ
タクリル酸のヒドロキシアルキル(炭素数2〜8)エス
テル;スチレン、α−メチルスチレンおよびビニルトル
エン等の芳香族不飽和単量体:その他、アクリロニトリ
ル、メタクリ口ニトリル等を挙げることができる。
a)と共重合可能な他のモノマー(b)の使用割合は、
特に限定されるものではないが、得られる樹脂一分子中
に脂環式エポキシ基が平均5個以上程度、好ましくは平
均5〜1600個程度含有するように配合することが好
ましく、これら両者のモノマー合計中、通常99.7重
m%以下、好ましくは97重量%以下、さらに好ましく
は90重量%以下が望ましい。
脂環式エポキシ基と第1の反応性基とを有する化合物の
第1の反応性基の代表例としては水酸基およびイソシア
ネート基が挙げられる。第1の反応性基が水酸基である
場合の脂環式エポキシ基を有する化合物の代表例として
は下記一般式(15)〜(23)で表わされるものが挙
げられる。
8は炭素原子数1〜8の炭化水素基、R9は同一もしく
は異なって炭素原子数1〜20の炭化水素基を示す。ま
たWは1〜7の整数を示し、Dは同一又は異なって水素
原子又は炭素原子数1〜8のアルコキシル基、アルキル
基、アリール基もしくはアラルキル基を示し、Eは水酸
基又は炭素原子数1〜8のヒドロキシアルキル基を示す
。) R8の具体例としては、例えばメチル、エチル、プロビ
ル、ブチル、ヘキシル、オクチル、フェニル、トルイル
、キシリル、ベンジル、フエネチル基などが挙げられ、
R9の具体例としては、R8の基に加えて、デシル、ラ
ウリル、ステアリル基などが挙げられる。Dの具体例と
しては、R8の基に加えてメトキシ、エトキシ、プロポ
キシ、ブトキシ基などが挙げられ、Eの具体例としては
、ヒドロキシ、ヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、
ヒドロキシプ口ピル、ヒドロキシブチルなどが挙げられ
る。
としては、例えば などがあげられる。
エポキシ基を有する化合物は、上記第1の反応性基が水
酸基である場合の脂環式エポキシ基を有する化合物とポ
リイソシアネート化合物(c)とを水酸基に対してイソ
シアネート基が過剰となる割合で反応させて1分子中に
脂環式エポキシ基とイソシアネート基との両者を持たせ
ることによって得られる。
としては、例えばトリレンジイソシアネート、キシリレ
ンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート
、トリメチルへキサメチレンジイソシアネート、イソホ
ロンジイソシアネート、水素化ジフエニルメタンジイソ
シアネート、ジフエニルメタンジイソシアネート、リジ
ンジイソシアネート等のポリイソシアネート化合物及び
これらのポリイソシアネート化合物の過剰量に、水、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロ
ールプロパン、ヘキサントリオール、ヒマシ油等の低分
子活性水素含有化合物を反応させて得られる末端イソシ
アネート含有化合物、これらポリイソシアネート化合物
の重合体およびビュレット体などが挙げられる。
2の反応性基を有するアクリル樹脂は、第1の反応性基
が水酸基である場合には、第2の反応性基としてイソシ
アネート基を有するものであり、また第1の反応性基が
イソシアネート基である場合には、第2の反応性基とし
て水酸基を有するものである。
ル樹脂としては、例えば、イソシアネート基含有重合性
不飽和単量体(d)及び必要に応じてその他の重合性不
飽和単量体(f)を単量体成分とする重合体が挙げられ
る。
は、下記一般式(24)及び(25)で表わされる単量
体を挙げることができる。
(24)2 w 2w (式中、R7及びWは前記と同じ意味を有する。)(式
中、R7およびWはそれぞれ前記意味を有し、RIGは
水素原子又は炭素数5以下のアルキル基である。) 一般式(24)又は(25)で示される単量体の具体例
としては例えばイソシアネートエチル(メタ)アクリレ
ート、α,α−ジメチルーm−イソプロベニルベンジル
イソシアネートが挙げられる。
は、上記一般式(24)、(25)で表わされる単量体
以外に、水酸基含有重合性不飽和単量体(e)1モルと
ポリイソシアネート化合物1モルとを公知の方法で反応
させて得られる付加物が挙げられる。
えば下記一般式(26)又は(27)で示される単借体
が使用できる。
〜18の整数、qは0〜7の整数、rは2〜8の整数を
示し、S及びtはそれぞれ0〜8の整数であって、かつ
Sとtの和は2〜8の整数である。) 単量体(e)の具体例としては、例えば、CH =CH
(CH )COOC H OH, CH =CH(CH
)COOC3H60H,CH2“CH(CH3)C0
0C3H6−OHCCH2CH2CH2CH2CH20
片巧H・CH2゜CH (CH3) Coo→CH2C
HCH30棺]H・CH =CH(CH )Coo{−
CH20H20ξ■H,CH =CH(CH )Coo
−{CH2CH20片丙H,などが挙げられる。
合物としては、前記ポリイソシアネート化合物(C)と
して掲げた化合物を使用できる。
記イソシアネート基含有重合性不飽和単量体(d)と共
重合できる、その他の重合性不飽和単量体(f)として
は、前記第1の方法における、他の共重合可能なモノマ
ー(b)として掲げたものからアクリル酸又はメタクリ
ル酸のヒドロキシルアルキルエステルなどの水酸基含有
モノマーを除いたモノマーが使用できる。
前記水酸基含有重合性不飽和単貴体(e)を、ラジカル
重合開始剤の存在下で溶液重合法などの公知の重合方法
にて、単独重合したり、前記その他の重合性不飽和単全
体(f)と共重合することによって得られる。
する化合物とイソシアネート基を有するアクリル樹脂と
の反応、および脂環式エポキシ基とイソシアネート基と
を有する化合物と水酸基を有するアクリル樹脂との反応
は、公知の方法、例えば有機溶剤の存在下又は非存在下
で、30〜120℃で有機錫化合物、第3級アミン等の
触媒の存在下又は非存在下に加熱することにより行なう
ことができる。
環式エポキシ基を有するアクリル樹脂は樹脂一分子中に
脂環式エポキシ基が平均5個以上程度、好ましくは平均
5〜1600個程度、さらに好ましくは平均10〜20
0個含有することが適当である。また、この脂環式エポ
キシ基を有するアクリル樹脂は数平均分子量が、200
0〜300000程度、好ましくは3000〜1000
00、より好ましくは3000〜30000の範囲にあ
ることが望ましい。
芳香族オニウム塩が好ましく、その具体例としては、 などの第VIa族に属する元素の光感知性の芳香族オニ
ウム塩、 及び例えば などの第Va族に属する元素の光感知性の芳香族オニウ
ム塩、 及び例えば などの遷移金属元素の光感知性の芳香族オニウム塩、及
び例えば などのハロゲン元素の光感知性の芳香族オニウム塩等が
挙げられる。
素原子を示す。) で表わされるベンゾイルのスルホン酸エステル、11)
一般式 iii )一般式 〔式中、RI2はH,C(1,Br、炭素数1〜6のア
ルキル基又は−CQF2Q+1(式中、Qは1〜4の整
数)で示される基を示す。R13は、HSCQ,Br又
は炭素数1〜6のアルキル基を示す。〕 で表わされる化合物と、トリス(エチルアセトアセテー
ト)アルミニウムやトリス(アセチルアセトナト)アル
ミニウムなどのアルミニウムキレート化合物との混合物
、 (式中、Rμ、R+5およびR +eは、同一又は異な
って、フエニル基、P−クロロフエニル基又はナフチル
基を示す。) で表わされるシリルパーオキシド化合物と、トリス(エ
チルアセトアセテート)アルミニウムやトリス(アセチ
ルアセトナト)アルミニウムなどのアルミニウムキレー
ト化合物との混合物などの光カチオン重合開始剤も使用
できる。
およびR”のアルキル基の具体例としては、R11とし
てメチル、エチル、t−ブチル基等,RT2としてメチ
ル、エチル基等;R13としてメチル、t一ブチル基等
がそれぞれ挙げられる。また、一般式(29)における
ーCQF2Q+、の具体例としてはーCF3等が挙げら
れる。
、前記の脂環式エポキシ基を有するアクリル樹脂100
重全部に対して0.05〜20重量部、さらには0.5
〜10重量部の範囲で使用することが好ましい。
シ基を有するアクリル樹脂および光カチオン重合開始剤
以外に、必要に応じて、増感剤、溶剤、変性用樹脂、反
応性化合物、染料、顔料およびレベリング剤やハジキ防
止剤等の添加剤等を配合することができる。
表例として、2,6−ビス(P−ジメチルアミノベンジ
リデン)シクロヘキサノン、4−t−ブチルー2,6−
ビス(4′ −ジメチルアミノベンジリデン)シクロヘ
キサノン、3,3′カルボニルビス(7−ジエチルアミ
ノクマリン)、3− (2’−ベンズイミダゾリル)−
7−ジメチルアミノクマリン、9,10−ジメトキシ−
2エチルアントラセンおよびN−フエニルグリシンなど
を挙げることができる。
有することが好ましく、グリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、エポキシ基
としてグリシジル基を有するアクリル樹脂等が挙げられ
、また上記の反応性化合物としては、脂環式エポキシ基
などのエポキシ基を有する化合物、例えば 等を挙げることができる。これらの変性用樹脂および反
応性化合物は、両者の合計nが、前記の脂環式エポキシ
基を有するアクリル樹脂100重量部に対して100重
量部以下であることが硬化性の点から好ましい。
するが、光源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メ
タルハライドランプなどが挙げられる。また、硬化に際
し、光照射とともに加熱を併用してもよい。本発明組成
物が溶剤を含有している場合は、前もって加熱などによ
って溶剤を除去しておくことが好ましいし、また光照射
にょって硬化させた後、加熱することによって組成物中
の光カチオン重合開始剤が熱重合開始剤として作用し、
さらに硬化を進めることもできる。
した硬化物は、耐候性、耐黄変性、耐熱性、各種素材に
対する付着性に優れ、かつ硬化時の収縮が小さいため、
それらの特長を生かした広範囲な用途に適用できる。
、セラミックスおよび各種金属素材用塗料;電子部品の
パッケージ材;封止剤等多くの用途を挙げることができ
る。
、以下、「部」および「%」は特に断らない限り、それ
ぞれ「重量部」および「重量%」を意味する。
アゾビスイソブチ口 ニトリル 3部フラスコ中にキ
シレン50部、酢酸イソブチル50部を入れ、100゜
Cに加熱した溶剤中に上記混合物103部を3時間かけ
て滴下した後100℃にさらに3時間保って固形分約5
0%のアクリル樹脂溶液Aを得た。得られた樹脂は数平
均分子量約16000で、脂環式エポキシ基を一分子当
り平均約81.5個有していた。
パーオキシオクテート 2部フラスコ中にトルエン
70部、イソブタノール20部を入れ110゜Cに加熱
した溶剤中に上記混合物102部を3時間かけて滴下し
た後110℃に保った。1時間後、トルエン10部にt
−プチルパーオキシオクトエート1部を溶かした溶液を
1時間かけて滴下した後、さらに110゜Cで2時間保
って固形分約50%のアクリル樹脂溶液Bを得た。得ら
れたアクリル樹脂は、数平均分子量約20000で、脂
環式エポキシ基を一分子当り平均約26個有していた。
ロキシエチルアクリレート 10部n−プチルメタアク
リレート 65部ペンゾイルパーオキサイド
6部フラスコにトルエン90部、メチルイソブ
チルケトン10部を入れ90℃に加熱した溶剤中に上記
混合物106部を4時間かけて滴下し、さらに90゜C
に2時間保って固形分約50%のアクリル樹脂溶液Cを
得た。得られたアクリル樹脂は数平均分子全約9500
で、脂環式エポキシ基を一分子当り平均約13個有して
いた。
ルアクリレート 50部2,2′ −アゾビ
スイソブチ口 ニトリル 4部フラスコにエチ
レングリコールモノエチルエーテル150部を入れ10
0℃に加熱した中へ上記混合物154部を3時間かけて
滴下し、さらに100゜Cにて3時間保持した後、ハイ
ドロキノン0.02部を加え、アクリル酸51部とテト
ラアンモニウムブロマイド0.3部との混合物を1時間
かけて滴下し、さらに100℃に3時間保持して、固形
分約57%の、重合性不飽和基を有するアクリル樹脂溶
液Fを得た。得られたアクリル樹脂は、数平均分子量約
18000、酸価1.2で、重合性不飽和基を一分子当
り平均約63個有していた。
メタアクリレート 50部t−プチルパーオキシ
オクトエート 6部製造例2において、混合物102
部のかわりに上記混合物106部を使用する以外は製造
例2と同様に行ない、固形分約50%のアクリル樹脂溶
液Gを得た。得られた樹脂は数平均分子量約11000
で、グリシジル基を一分子当り平均約39個有していた
。
タアクリレート 500部エチルアクリレート
344部2.2′−アゾビスイソブチ口 ニトリル 60部フラスコに酢酸
n−プチル1000部を入れ90℃に加熱し、この中に
上記混合物1060部を3時間かけて滴下した後、さら
に90℃で3時間保持して固形分約50%のイソシアネ
ート基含有アクリル樹脂溶液を得た。数平均分子量は約
16500であった。
0部、 178部、 および酢酸ブチル178部を混合し、50℃で3時間反
応させ固形分約50%のアクリル樹脂溶液Jを得た。得
られた樹脂は数平均分子量16800で、脂環式エポキ
シ基を一分子当り平均約25個有していた。
エチルアクリレート 116部n−プチルメタアクリ
レート 584部t−プチルパーオキシオクトエー
ト 60部フラスコに酢酸イソブチル1000部を入れ
110゜Cに加熱し、この中に上記混合物1060部を
3時間かけて滴下した後、さらに90℃で3時間保持し
て固形分約50%の水酸基含有アクリル樹脂溶液を得た
。数平均分子母は約12000であった。
289部を混合し、70゜Cで5時間反応させて固形分
約50%のアクリル樹脂溶液Kを得た。
ポキシ基を一分子当り平均約11.5個有していた。
を第1表に示す割合で配合して樹脂組成物を得た。
100部)に対して、(注2)の光重合開始剤3部およ
び[セロキサイド#2021J(ダイセル化学■製)(
注3)30部を配合して樹脂組成物を得た。
ミニウム板およびガラス板上に乾燥膜厚が約27ミクロ
ンとなるよう塗布した後、50゜Cで20分間加熱して
溶剤を除去し、ついで高圧水銀灯(80w/cm)にて
露光ffi 1 0 0 mi/cJ−となるように光
照射し硬化塗膜を得た。得られた硬化塗膜およびこの塗
膜にさらに後加熱を行なって得た塗膜について試験を行
なった。
ラス板よりはがした遊離塗膜を4時間浸漬し、抽出を行
ない、下記式により求めた。
S K 5400 6.14鉛筆引っ掻き試験に
準じて行なった。
5に準じてミガキ軟鋼板、ガラス板又はアルミニウム板
上の塗膜に1mmX1mmのゴバン目100個を作り、
その表面に粘着セロハンテープを貼着し、急激に剥した
後の塗面に残ったゴバン目塗膜の数.を記載した。
A 1415に準じて、サンシャインウェザオメ
ーターにて試験を行なった。黄変性は、試験時間150
0時間の塗膜を目視観察したものであり、耐ワレ性は塗
膜にワレが生ずるまでの時間を表示した。試験時間15
00時間でワレの発生しないものは、1500< (時
間)と表示した。
なるまで90°Cで減圧脱溶剤を行ないアクリル樹脂液
Dを得た(製造例8)。同様にして製造例3で得たアク
リル樹脂溶液Cからアクリル樹脂液Eを得た(製造例9
)。
らアクリル樹脂液Hを得た(製造例10、比較用)。
ン中に投入して樹脂分を分離した後、さらに2回n−ヘ
キサンで洗浄し、ついで40゜Cで乾燥して固形分約9
8%のアクリル樹脂液Iを得た。
す割合で配合して樹脂組成物を得た。得られた組成物を
それぞれ、軟鋼板製の10mmx10mmX10mmの
容器に流し込み、高圧水銀灯(80w/cm)にて光照
射を行ない、硬化物を得た。得られた硬化物のうち、い
くつかについて後加熱を行なった。これらの硬化物につ
いて試験を行なった。その結果を第4表に示す。
の状態について目視評価した。評価基準は下記のとおり
である。
ている。
還流下)のアセトンに4時間浸漬し、抽出を行ない、下
記式により求めた。
Claims (2)
- (1)脂環式エポキシ基を有するアクリル樹脂と光カチ
オン重合開始剤とを必須成分とする光架橋性樹脂組成物
。 - (2)該アクリル樹脂が、数平均分子量2000〜30
0000程度であり、かつ一分子中に平均5個以上程度
の脂環式エポキシ基を有するものである請求項1記載の
組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1-30382 | 1989-02-09 | ||
JP3038289 | 1989-02-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02289611A true JPH02289611A (ja) | 1990-11-29 |
JP2873482B2 JP2873482B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=12302338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2027690A Expired - Lifetime JP2873482B2 (ja) | 1989-02-09 | 1990-02-06 | 光架橋性樹脂組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5096936A (ja) |
JP (1) | JP2873482B2 (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0485990A2 (en) * | 1990-11-14 | 1992-05-20 | Nippon Paint Co., Ltd. | Heat-curable resin composition containing acrylic polymer having alicyclic epoxide functions |
WO1994021737A1 (en) * | 1993-03-19 | 1994-09-29 | Mazda Motor Corporation | Low-solvent resin composition, low-solvent coating composition, and method of coating therewith |
WO1997046601A1 (fr) * | 1996-06-03 | 1997-12-11 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Composition de resine liquide solidifiable |
JPH10502461A (ja) * | 1994-06-27 | 1998-03-03 | アライドシグナル・インコーポレーテッド | ステレオリソグラフィーにおけるカチオン系開始剤の有用範囲の拡大 |
JPH10212343A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Kansai Paint Co Ltd | 紫外線硬化型缶用塗料組成物 |
US6617787B2 (en) | 2000-01-11 | 2003-09-09 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting system with alicyclic epoxy sealing member |
WO2007049488A1 (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-03 | Matsui Chemical Co., Ltd. | セラミックス被覆用組成物 |
US7576142B2 (en) | 2004-08-04 | 2009-08-18 | Toagosei Co., Ltd. | Polyorganosiloxane and curable composition containing same |
WO2010140635A1 (ja) | 2009-06-02 | 2010-12-09 | チッソ株式会社 | 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料 |
WO2011020727A1 (en) | 2009-08-21 | 2011-02-24 | Basf Se | Apparatus and method for a sub microscopic and optically variable image carrying device |
WO2011104127A1 (en) | 2010-02-24 | 2011-09-01 | Basf Se | Latent acids and their use |
US8273843B2 (en) | 2009-04-24 | 2012-09-25 | Jnc Corporation | Organosilicon compound and thermosetting resin composition containing the same |
KR20140007840A (ko) | 2011-02-18 | 2014-01-20 | 제이엔씨 주식회사 | 경화성 수지 조성물 및 이것을 사용한 색 변환 재료 |
US8946357B2 (en) | 2010-05-18 | 2015-02-03 | Jnc Corporation | Organosilicon compound, thermosetting resin composition containing the organosilicon compound, hardening resin and encapsulation material for optical semiconductor |
WO2016124493A1 (en) | 2015-02-02 | 2016-08-11 | Basf Se | Latent acids and their use |
US9453105B2 (en) | 2012-09-18 | 2016-09-27 | Jnc Corporation | Epoxy and alkoxysilyl group-containing silsesquioxane and composition thereof |
WO2023210311A1 (ja) * | 2022-04-25 | 2023-11-02 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化型インキ組成物および印刷物 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0320237B1 (en) * | 1987-12-08 | 1993-04-28 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Active energy ray-curable composition and optical recording medium having cured product of the composition |
FR2727416A1 (fr) * | 1994-11-24 | 1996-05-31 | Rhone Poulenc Chimie | Nouveaux amorceurs cationiques thermoactivables, de polymerisation et/ou de reticulation et compositions monomeres et/ou polymeres fonctionnels les mettant en oeuvre |
EP1226200A1 (en) * | 1999-09-10 | 2002-07-31 | Sartomer Company, Inc. | Coating composition and method of coating substrates |
US6162950A (en) * | 1999-12-03 | 2000-12-19 | Albemarle Corporation | Preparation of alkali metal tetrakis(F aryl)borates |
US6169208B1 (en) | 1999-12-03 | 2001-01-02 | Albemarle Corporation | Process for producing a magnesium di[tetrakis(Faryl)borate] and products therefrom |
DE10044374A1 (de) * | 2000-09-08 | 2002-08-08 | Tesa Ag | Verfahren zur Vernetzung von Polyacrylaten |
US6831200B2 (en) | 2002-10-03 | 2004-12-14 | Albemarle Corporation | Process for producing tetrakis(Faryl)borate salts |
JP3960281B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2007-08-15 | Jsr株式会社 | 硬化性樹脂組成物、保護膜および保護膜の形成方法 |
US8211519B2 (en) * | 2007-01-11 | 2012-07-03 | Toyo Seikan Kaisha, Ltd. | Composition for forming gas-barrier material, gas-barrier material, a method of producing the same, and gas-barrier packing material |
JP5054089B2 (ja) * | 2009-12-10 | 2012-10-24 | 信越化学工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法 |
CN112608409B (zh) * | 2020-12-04 | 2022-06-21 | 上海应用技术大学 | 一种改性氟化脂环族环氧树脂及其制备方法 |
CN112521546B (zh) * | 2020-12-04 | 2022-06-21 | 上海应用技术大学 | 一种氟化脂肪环结构环氧树脂及其制备方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4428807A (en) * | 1978-06-30 | 1984-01-31 | The Dow Chemical Company | Composition containing polymerizable entities having oxirane groups and terminal olefinic unsaturation in combination with free-radical and cationic photopolymerizations means |
JPS57125212A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-04 | Toshiba Corp | Photo-polymerizable composition |
JPS5889616A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-28 | Asahi Denka Kogyo Kk | ガラスフアイバ被覆用硬化性樹脂組成物 |
JPS59172518A (ja) * | 1983-03-23 | 1984-09-29 | Toshiba Corp | 光硬化性エポキシ樹脂系組成物 |
JPS6072918A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-25 | Toshiba Corp | 光重合性エポキシ樹脂組成物 |
US4694029A (en) * | 1985-04-09 | 1987-09-15 | Cook Paint And Varnish Company | Hybrid photocure system |
JPS63221123A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-14 | Kansai Paint Co Ltd | 低温硬化性樹脂組成物 |
US4985340A (en) * | 1988-06-01 | 1991-01-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy curable compositions: two component curing agents |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP2027690A patent/JP2873482B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-02-08 US US07/476,923 patent/US5096936A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0485990A2 (en) * | 1990-11-14 | 1992-05-20 | Nippon Paint Co., Ltd. | Heat-curable resin composition containing acrylic polymer having alicyclic epoxide functions |
WO1994021737A1 (en) * | 1993-03-19 | 1994-09-29 | Mazda Motor Corporation | Low-solvent resin composition, low-solvent coating composition, and method of coating therewith |
US5786435A (en) * | 1993-03-19 | 1998-07-28 | Mazda Motor Corporation | Low solvent composition of alicyclic epoxy oligomer |
JPH10502461A (ja) * | 1994-06-27 | 1998-03-03 | アライドシグナル・インコーポレーテッド | ステレオリソグラフィーにおけるカチオン系開始剤の有用範囲の拡大 |
WO1997046601A1 (fr) * | 1996-06-03 | 1997-12-11 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Composition de resine liquide solidifiable |
JPH10212343A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Kansai Paint Co Ltd | 紫外線硬化型缶用塗料組成物 |
US6617787B2 (en) | 2000-01-11 | 2003-09-09 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting system with alicyclic epoxy sealing member |
US7576142B2 (en) | 2004-08-04 | 2009-08-18 | Toagosei Co., Ltd. | Polyorganosiloxane and curable composition containing same |
WO2007049488A1 (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-03 | Matsui Chemical Co., Ltd. | セラミックス被覆用組成物 |
US8273843B2 (en) | 2009-04-24 | 2012-09-25 | Jnc Corporation | Organosilicon compound and thermosetting resin composition containing the same |
US8952108B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-02-10 | Jnc Corporation | Organic silicon compound, thermosetting composition containing said organic silicon compound, and sealing material for optical semiconductor |
WO2010140635A1 (ja) | 2009-06-02 | 2010-12-09 | チッソ株式会社 | 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料 |
WO2011020727A1 (en) | 2009-08-21 | 2011-02-24 | Basf Se | Apparatus and method for a sub microscopic and optically variable image carrying device |
US9310676B2 (en) | 2009-08-21 | 2016-04-12 | Basf Se | Apparatus and method for a sub microscopic and optically variable image carrying device |
WO2011104127A1 (en) | 2010-02-24 | 2011-09-01 | Basf Se | Latent acids and their use |
US8946357B2 (en) | 2010-05-18 | 2015-02-03 | Jnc Corporation | Organosilicon compound, thermosetting resin composition containing the organosilicon compound, hardening resin and encapsulation material for optical semiconductor |
KR20140007840A (ko) | 2011-02-18 | 2014-01-20 | 제이엔씨 주식회사 | 경화성 수지 조성물 및 이것을 사용한 색 변환 재료 |
US9279078B2 (en) | 2011-02-18 | 2016-03-08 | Jnc Corporation | Hardening resin composition and color conversion material using the same |
US9453105B2 (en) | 2012-09-18 | 2016-09-27 | Jnc Corporation | Epoxy and alkoxysilyl group-containing silsesquioxane and composition thereof |
WO2016124493A1 (en) | 2015-02-02 | 2016-08-11 | Basf Se | Latent acids and their use |
US9994538B2 (en) | 2015-02-02 | 2018-06-12 | Basf Se | Latent acids and their use |
WO2023210311A1 (ja) * | 2022-04-25 | 2023-11-02 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化型インキ組成物および印刷物 |
JP2023161230A (ja) * | 2022-04-25 | 2023-11-07 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化型インキ組成物および印刷物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5096936A (en) | 1992-03-17 |
JP2873482B2 (ja) | 1999-03-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02289611A (ja) | 光架橋性樹脂組成物 | |
JP3878676B2 (ja) | 光重合開始剤 | |
JPS63139936A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2769628B2 (ja) | 光開始剤としての共重合体 | |
Wei et al. | Novel highly efficient macrophotoinitiator comprising benzophenone, coinitiator amine, and thio moieties for photopolymerization | |
CA1256643A (en) | Photoactivated polymerization of vinyl monomers by polysilanes | |
TW200530349A (en) | Alkoxylated amine and process therefor | |
JP5625931B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JPH02274713A (ja) | 光硬化性樹脂 | |
JPH03199217A (ja) | 液状硬化性樹脂組成物 | |
JPH02110121A (ja) | 紫外線硬化性組成物 | |
JP6069645B2 (ja) | チオカーボナートとスルフィド骨格をもつメタクリル酸エステルの櫛型共重合体およびその製造方法並びにそのuv硬化物 | |
EP0435211A2 (en) | Photo-curable, urethane-containing compositions | |
JP2657415B2 (ja) | 樹脂組成物及び光ファイバー用コーティング剤 | |
WO2019182155A1 (ja) | 硬化性組成物、硬化物、硬化物の製造方法、硬化物の傷の修復方法 | |
JP6415407B2 (ja) | 1,3,4,6−テトラキス((メタ)アクリロイルオキシアルキル)グリコールウリル化合物、その合成方法および該グリコールウリル化合物の利用 | |
JPH01254719A (ja) | ポリシロキサン基含有重合体 | |
JPH0125772B2 (ja) | ||
JPH0435488B2 (ja) | ||
JPH0637532B2 (ja) | 硬化可能な樹脂の製造方法 | |
JPH02133447A (ja) | アクリル系樹脂成形品 | |
JPH06279555A (ja) | 含フッ素ブロック共重合体の製造方法 | |
KR100625038B1 (ko) | 신규 중합체 및 이를 함유한 박막 조성물 | |
JPH0442411B2 (ja) | ||
JPH01282211A (ja) | 樹脂組成物およびその成形方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110114 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110114 Year of fee payment: 12 |