RU2014147036A - Термически отверждаемая теплопроводная композиция силиконовой смазки - Google Patents

Термически отверждаемая теплопроводная композиция силиконовой смазки Download PDF

Info

Publication number
RU2014147036A
RU2014147036A RU2014147036A RU2014147036A RU2014147036A RU 2014147036 A RU2014147036 A RU 2014147036A RU 2014147036 A RU2014147036 A RU 2014147036A RU 2014147036 A RU2014147036 A RU 2014147036A RU 2014147036 A RU2014147036 A RU 2014147036A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
mass
parts
silicone grease
grease composition
alkenyl
Prior art date
Application number
RU2014147036A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2627868C2 (ru
Inventor
Нобуаки МАЦУМОТО
Кунихиро ЯМАДА
Кенити ЦУДЗИ
Original Assignee
Син-Эцу Кемикал Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Син-Эцу Кемикал Ко., Лтд. filed Critical Син-Эцу Кемикал Ко., Лтд.
Publication of RU2014147036A publication Critical patent/RU2014147036A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2627868C2 publication Critical patent/RU2627868C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M107/00—Lubricating compositions characterised by the base-material being a macromolecular compound
    • C10M107/50—Lubricating compositions characterised by the base-material being a macromolecular compound containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M169/00—Lubricating compositions characterised by containing as components a mixture of at least two types of ingredient selected from base-materials, thickeners or additives, covered by the preceding groups, each of these compounds being essential
    • C10M169/04—Mixtures of base-materials and additives
    • C10M169/044—Mixtures of base-materials and additives the additives being a mixture of non-macromolecular and macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2201/00—Inorganic compounds or elements as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2201/04—Elements
    • C10M2201/05—Metals; Alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2201/00—Inorganic compounds or elements as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2201/06—Metal compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2229/00—Organic macromolecular compounds containing atoms of elements not provided for in groups C10M2205/00, C10M2209/00, C10M2213/00, C10M2217/00, C10M2221/00 or C10M2225/00 as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2229/04—Siloxanes with specific structure
    • C10M2229/041—Siloxanes with specific structure containing aliphatic substituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2229/00—Organic macromolecular compounds containing atoms of elements not provided for in groups C10M2205/00, C10M2209/00, C10M2213/00, C10M2217/00, C10M2221/00 or C10M2225/00 as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2229/04—Siloxanes with specific structure
    • C10M2229/043—Siloxanes with specific structure containing carbon-to-carbon double bonds
    • C10M2229/0435—Siloxanes with specific structure containing carbon-to-carbon double bonds used as base material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2229/00—Organic macromolecular compounds containing atoms of elements not provided for in groups C10M2205/00, C10M2209/00, C10M2213/00, C10M2217/00, C10M2221/00 or C10M2225/00 as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2229/04—Siloxanes with specific structure
    • C10M2229/047—Siloxanes with specific structure containing alkylene oxide groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10N—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS C10M RELATING TO LUBRICATING COMPOSITIONS
    • C10N2050/00—Form in which the lubricant is applied to the material being lubricated
    • C10N2050/10—Semi-solids; greasy
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00—Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/80—Technologies aiming to reduce greenhouse gasses emissions common to all road transportation technologies
    • Y02T10/86—Optimisation of rolling resistance, e.g. weight reduction 

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Lubricants (AREA)

Abstract

1. Термически отверждаемая, теплопроводная композиция силиконовой смазки, содержащая следующие основные компоненты:(A) 100 масс. частей органополисилоксана, обладающего вязкостью от 100 до 100000 мПа·с при 25°С и содержащего, по меньшей, мере одну алкенильную группу на молекулу,(B) от 10 до 900 масс. частей органополисилоксана с общей формулой (1):[Химическая формула 1]где Rявляется независимо замещенной или незамещенной одновалентной углеводородной группой, Rявляется независимо алкильной, алкоксиалкильной, алкенильной или ацильной группой, n является целым числом от 2 до 100, и а является целым числом от 1 до 3,(C) органогидридполисилоксан, содержащий, по меньшей мере, два атома водорода, связанных с кремнием, на молекулу в таком количестве, что число групп Si-H, разделенное на число алкенильных групп в компонентах (А) и (В), может находиться в диапазоне от 0,1 до 10,0,(D) катализатор, выбранный из группы, состоящей из платины и платиновых соединений в таком количестве, чтобы обеспечить от 0,1 до 500 м. д. атома платины, исходя из массы компонента (А),(F) от 100 до 20000 масс. частей теплопроводного наполнителя с теплопроводностью, по меньшей мере, 10 Вт/м·°С и(G) от 0,1 до 100 масс. частей высокодисперсного диоксида кремния.2. Термически отверждаемая теплопроводная композиция силиконовой смазки по п. 1, которая до отверждения имеет абсолютную вязкость от 30 до 200 Па·с при 25°С согласно измерению вискозиметром Малкома, претерпевает изменение диаметрав пределах 1 мм при нанесении композиции на алюминиевую пластину для образования диска с диаметром 1 см (0,5 мл) и выдерживании в горизонтальном положении в течение 24 часов при температуре окружающей среды 25°С и имеет после отверждения жесткость от 1 до 60 согласно измерению твердости резины дюроме

Claims (4)

1. Термически отверждаемая, теплопроводная композиция силиконовой смазки, содержащая следующие основные компоненты:
(A) 100 масс. частей органополисилоксана, обладающего вязкостью от 100 до 100000 мПа·с при 25°С и содержащего, по меньшей, мере одну алкенильную группу на молекулу,
(B) от 10 до 900 масс. частей органополисилоксана с общей формулой (1):
[Химическая формула 1]
Figure 00000001
где R1 является независимо замещенной или незамещенной одновалентной углеводородной группой, R2 является независимо алкильной, алкоксиалкильной, алкенильной или ацильной группой, n является целым числом от 2 до 100, и а является целым числом от 1 до 3,
(C) органогидридполисилоксан, содержащий, по меньшей мере, два атома водорода, связанных с кремнием, на молекулу в таком количестве, что число групп Si-H, разделенное на число алкенильных групп в компонентах (А) и (В), может находиться в диапазоне от 0,1 до 10,0,
(D) катализатор, выбранный из группы, состоящей из платины и платиновых соединений в таком количестве, чтобы обеспечить от 0,1 до 500 м. д. атома платины, исходя из массы компонента (А),
(F) от 100 до 20000 масс. частей теплопроводного наполнителя с теплопроводностью, по меньшей мере, 10 Вт/м·°С и
(G) от 0,1 до 100 масс. частей высокодисперсного диоксида кремния.
2. Термически отверждаемая теплопроводная композиция силиконовой смазки по п. 1, которая до отверждения имеет абсолютную вязкость от 30 до 200 Па·с при 25°С согласно измерению вискозиметром Малкома, претерпевает изменение диаметра
в пределах 1 мм при нанесении композиции на алюминиевую пластину для образования диска с диаметром 1 см (0,5 мл) и выдерживании в горизонтальном положении в течение 24 часов при температуре окружающей среды 25°С и имеет после отверждения жесткость от 1 до 60 согласно измерению твердости резины дюрометром Аскер типа С.
3. Термически отверждаемая теплопроводная композиция силиконовой смазки по п. 1 или 2, где высокодисперсный диоксид кремния в качестве компонента (G) представляет собой частицы коллоидного диоксида кремния с обработанной поверхностью.
4. Термически отверждаемая теплопроводная композиция силиконовой смазки по п. 1 или 2, дополнительно содержащая (Н) от 0,1 до 20 масс. частей силанового связующего агента на 100 масс. частей компонента (А).
RU2014147036A 2012-04-24 2013-03-15 Термически отверждаемая, теплопроводная композиция силиконовой смазки RU2627868C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012098765A JP5783128B2 (ja) 2012-04-24 2012-04-24 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2012-098765 2012-04-24
PCT/JP2013/057383 WO2013161436A1 (ja) 2012-04-24 2013-03-15 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014147036A true RU2014147036A (ru) 2016-06-10
RU2627868C2 RU2627868C2 (ru) 2017-08-14

Family

ID=49482773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014147036A RU2627868C2 (ru) 2012-04-24 2013-03-15 Термически отверждаемая, теплопроводная композиция силиконовой смазки

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9481851B2 (ru)
EP (1) EP2843003A4 (ru)
JP (1) JP5783128B2 (ru)
KR (1) KR101859617B1 (ru)
CN (1) CN104245848B (ru)
IN (1) IN2014DN09743A (ru)
RU (1) RU2627868C2 (ru)
TW (1) TWI586799B (ru)
WO (1) WO2013161436A1 (ru)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101866299B1 (ko) 2011-01-26 2018-06-12 다우 실리콘즈 코포레이션 고온 안정성 열 전도성 재료
KR102108902B1 (ko) 2013-01-22 2020-05-11 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물, 열전도성 층 및 반도체 장치
JP5843368B2 (ja) * 2013-05-07 2016-01-13 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
WO2015084778A1 (en) 2013-12-05 2015-06-11 Honeywell International Inc. Stannous methansulfonate solution with adjusted ph
JP6023737B2 (ja) * 2014-03-18 2016-11-09 信越化学工業株式会社 ウエハ加工体、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法
BR112016029690A2 (pt) 2014-07-07 2017-08-22 Honeywell Int Inc material de interface térmica, e componente eletrônico
JP6314710B2 (ja) * 2014-07-10 2018-04-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP6183319B2 (ja) * 2014-08-21 2017-08-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シート
US20170283677A1 (en) * 2014-09-25 2017-10-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Uv-thickening thermally conductive silicone grease composition
JP6390361B2 (ja) * 2014-11-11 2018-09-19 信越化学工業株式会社 紫外線増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
CN107250317A (zh) 2014-12-05 2017-10-13 霍尼韦尔国际公司 具有低热阻的高性能热界面材料
EP3299419B1 (en) * 2015-05-22 2021-07-07 Momentive Performance Materials Japan LLC Thermally conductive composition
JPWO2017002474A1 (ja) * 2015-07-01 2018-04-19 昭和電工株式会社 窒化ホウ素を含む熱硬化性シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物用分散剤及び無機フィラー
JP6524879B2 (ja) * 2015-10-13 2019-06-05 信越化学工業株式会社 付加一液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
US10312177B2 (en) 2015-11-17 2019-06-04 Honeywell International Inc. Thermal interface materials including a coloring agent
JP6465037B2 (ja) * 2016-01-07 2019-02-06 信越化学工業株式会社 縮合硬化反応と有機過酸化物硬化反応を併用したシリコーン組成物
KR102554661B1 (ko) 2016-03-08 2023-07-13 허니웰 인터내셔널 인코포레이티드 상 변화 물질
JP6642145B2 (ja) 2016-03-14 2020-02-05 信越化学工業株式会社 付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法
CN105838079A (zh) * 2016-04-13 2016-08-10 成都硅宝科技股份有限公司 低油离度导热硅脂组合物及其制备方法
US10190031B2 (en) * 2016-06-06 2019-01-29 Jiali Wu Thermally conductive interface composition and use thereof
US10501671B2 (en) 2016-07-26 2019-12-10 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
US11214651B2 (en) * 2016-08-03 2022-01-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone composition
WO2018079309A1 (ja) * 2016-10-26 2018-05-03 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP6531238B2 (ja) * 2016-10-31 2019-06-19 ダウ・東レ株式会社 １液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及び電子・電装部品
JP6874366B2 (ja) * 2016-12-28 2021-05-19 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物およびその硬化物
EP3580790B1 (en) 2017-02-08 2024-01-24 Elkem Silicones USA Corp. Secondary battery pack with improved thermal management
US11041103B2 (en) 2017-09-08 2021-06-22 Honeywell International Inc. Silicone-free thermal gel
CN111094499B (zh) * 2017-09-29 2022-10-28 美国陶氏有机硅公司 导热组合物
US10428256B2 (en) 2017-10-23 2019-10-01 Honeywell International Inc. Releasable thermal gel
KR102294864B1 (ko) * 2017-12-08 2021-08-30 주식회사 엘지화학 전도성 실리콘 조성물 및 이에 의해 제조된 실리콘 복합재
US11072706B2 (en) 2018-02-15 2021-07-27 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
JP7277796B2 (ja) * 2018-02-15 2023-05-19 株式会社スリーボンド 熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物およびその硬化物
EP3857597A4 (en) * 2018-09-27 2022-10-05 Henkel AG & Co. KGaA ABRASION RESISTANT COATINGS FOR THERMAL INTERFACES
JP6933198B2 (ja) * 2018-10-17 2021-09-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法
US11373921B2 (en) 2019-04-23 2022-06-28 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing
CN110724381A (zh) * 2019-09-25 2020-01-24 无锡易佳美电子科技有限公司 一种防止冷热冲击环境下泵出的导热脂的制备方法
KR20220112797A (ko) * 2019-12-05 2022-08-11 다우 실리콘즈 코포레이션 고열 전도성 유동성 실리콘 조성물
JP7325324B2 (ja) * 2019-12-23 2023-08-14 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
US20230203360A1 (en) 2020-03-17 2023-06-29 Valqua, Ltd. Paste
US20220380653A1 (en) * 2020-07-07 2022-12-01 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. Thermally-conductive silicone gel composition, thermally-conductive silicone gel sheet, and method for producing same
JPWO2023008538A1 (ru) 2021-07-29 2023-02-02

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61157569A (ja) 1984-12-28 1986-07-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 熱伝導性接着組成物
JPH08208993A (ja) 1995-11-27 1996-08-13 Toshiba Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP2938428B1 (ja) 1998-02-27 1999-08-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性グリース組成物
EP0939115A1 (en) 1998-02-27 1999-09-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive grease composition
JP2938429B1 (ja) 1998-02-27 1999-08-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP3543663B2 (ja) 1999-03-11 2004-07-14 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
JP3580366B2 (ja) 2001-05-01 2004-10-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
JP4255287B2 (ja) 2001-05-14 2009-04-15 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP4130091B2 (ja) 2002-04-10 2008-08-06 信越化学工業株式会社 放熱用シリコーングリース組成物
JP3952184B2 (ja) 2002-10-10 2007-08-01 信越化学工業株式会社 熱伝導性シート
JP2004352947A (ja) 2003-05-30 2004-12-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4219793B2 (ja) 2003-11-25 2009-02-04 信越化学工業株式会社 放熱用シリコーングリース組成物
JP4460433B2 (ja) * 2004-12-15 2010-05-12 信越化学工業株式会社 放熱性シリコーングリース組成物の製造方法
JP4634891B2 (ja) * 2005-08-18 2011-02-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物
JP4933094B2 (ja) 2005-12-27 2012-05-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5047505B2 (ja) 2006-02-08 2012-10-10 信越化学工業株式会社 放熱性に優れる電子装置およびその製造方法
JP2008038137A (ja) * 2006-07-12 2008-02-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物
EP1878767A1 (en) * 2006-07-12 2008-01-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone grease composition and cured product thereof
JP4917380B2 (ja) 2006-07-31 2012-04-18 信越化学工業株式会社 放熱用シリコーングリース組成物及びその製造方法
JP2008286855A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Fuji Xerox Co Ltd 表示媒体及び表示装置
JP5372388B2 (ja) * 2008-01-30 2013-12-18 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5233325B2 (ja) * 2008-02-29 2013-07-10 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物及びその製造方法
JP4656340B2 (ja) * 2008-03-03 2011-03-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP4572243B2 (ja) 2008-03-27 2010-11-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性積層体およびその製造方法
JP5507059B2 (ja) 2008-05-27 2014-05-28 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置
JP5105308B2 (ja) 2008-06-04 2012-12-26 信越化学工業株式会社 低温加熱時における硬化速度を促進した熱伝導性シリコーン組成物
JP2010013521A (ja) 2008-07-02 2010-01-21 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP5428286B2 (ja) * 2008-10-21 2014-02-26 日本ゼオン株式会社 熱伝導性充填剤含有重合性組成物、プリプレグ、及び積層体
JP5182515B2 (ja) * 2008-12-25 2013-04-17 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5373545B2 (ja) 2009-10-20 2013-12-18 信越化学工業株式会社 放熱用熱伝導性シリコーングリース組成物及びその使用方法
JP5304623B2 (ja) * 2009-12-08 2013-10-02 信越化学工業株式会社 高熱伝導性ポッティング材の選定方法
JP4913874B2 (ja) 2010-01-18 2012-04-11 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP5434795B2 (ja) 2010-05-25 2014-03-05 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2012077256A (ja) * 2010-10-06 2012-04-19 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5447337B2 (ja) 2010-10-29 2014-03-19 信越化学工業株式会社 シリコーン構造体の製造方法及び半導体装置
JP5553006B2 (ja) 2010-11-12 2014-07-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5565758B2 (ja) 2011-06-29 2014-08-06 信越化学工業株式会社 硬化性でグリース状の熱伝導性シリコーン組成物および半導体装置
KR102108902B1 (ko) 2013-01-22 2020-05-11 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물, 열전도성 층 및 반도체 장치
JP5898139B2 (ja) 2013-05-24 2016-04-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013227374A (ja) 2013-11-07
EP2843003A1 (en) 2015-03-04
CN104245848B (zh) 2017-08-11
IN2014DN09743A (ru) 2015-07-31
CN104245848A (zh) 2014-12-24
EP2843003A4 (en) 2015-12-02
JP5783128B2 (ja) 2015-09-24
TWI586799B (zh) 2017-06-11
TW201410863A (zh) 2014-03-16
US9481851B2 (en) 2016-11-01
RU2627868C2 (ru) 2017-08-14
WO2013161436A1 (ja) 2013-10-31
KR101859617B1 (ko) 2018-05-18
US20150148273A1 (en) 2015-05-28
KR20150003815A (ko) 2015-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014147036A (ru) Термически отверждаемая теплопроводная композиция силиконовой смазки
RU2015152054A (ru) Теплопроводная кремнийорганическая композиция и ее отвержденный продукт
JP6390361B2 (ja) 紫外線増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP6528777B2 (ja) 紫外線増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
MY187529A (en) Thermally-conductive silicone composition
JP6524879B2 (ja) 付加一液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
TWI742114B (zh) 熱傳導性聚有機矽氧烷組成物
JP6642145B2 (ja) 付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法
TW200940654A (en) Thermal conductive silicone lubricating grease composition
EP2924061A3 (en) Silicone adhesive composition, a method for the preparation thereof and an adhesive film
MY156257A (en) Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
JP2014105283A (ja) 熱伝導性シリコーングリース組成物
CN110527302A (zh) 导热性有机硅组合物
JP2013067683A5 (ru)
JPWO2018221637A1 (ja) 熱伝導性ポリシロキサン組成物
JP2015531003A (ja) シロキサン混合物
JP2014509668A5 (ru)
JP6791672B2 (ja) 熱伝導性ポリシロキサン組成物
TW202043373A (zh) 高熱傳導性聚矽氧組成物及其製造方法
TW201906934A (zh) 熱傳導性矽氧烷組成物
KR101775288B1 (ko) 장기 저장 안정성 및 방열성이 우수한 실리콘 조성물
KR20110121881A (ko) 장기 저장 안정성 및 방열성이 우수한 실리콘 조성물
RU2016113707A (ru) Кремнийорганическое изделие, трубка и способ изготовления изделия
PH12020500615A1 (en) Thermally conductive thin-film cured product, method for producing same, and thermally conductive member
JP2015028630A5 (ru)