JP6791672B2 - 熱伝導性ポリシロキサン組成物 - Google Patents

熱伝導性ポリシロキサン組成物 Download PDF

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Description

本発明は、熱伝導性ポリシロキサン組成物に関する。
パワートランジスタ、IC、CPU等に代表される電子部品には、発熱体の蓄熱を防ぐために、熱伝導性の高い熱伝導性グリース組成物が用いられている。熱伝導性グリース組成物には、電子部品の形状に影響されることなく手軽に塗布できる利点がある。
このような熱伝導性グリース組成物として、所定の動粘度を有するオルガノポリシロキサンと、熱伝導性充填剤と、前記オルガノポリシロキサンの溶剤を必須成分とする、熱伝導性グリース組成物が知られている(特許文献1)。
特開2005−154532号公報
特許文献1に記載されたような熱伝導性グリース組成物に、熱的ストレスを印加した場合に、基油(シリコーン成分)がグリース組成物から揮散することが起こり得る。ここで、熱伝導性充填剤の含有率が高い場合、基油の揮散量がわずかな量であっても、グリース組成物を形成していることが不可能となる場合がある。これにより、熱伝導性充填剤のみがザラザラと乾いた、「ドライアウト」と称される状態が観察される。ドライアウト現象が発生すると熱抵抗が上昇し、信頼性が低下する。
本発明は、熱的ストレスを印加した場合に、耐ドライアウト性に優れる、熱伝導性ポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
本発明は、以下に関する。
[1](A)一分子中にアルケニル基を2個有し、かつ、一分子中にアルコキシシリル基を1個有する、アルコキシ基とアルケニル基とを含有するポリオルガノシロキサン、
(B)一分子中にアルコキシシリル基を1個以上有する、アルコキシ基を含有するポリオルガノシロキサン(但し、(A)を除く)、
(C)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個有する、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン、
(D)熱伝導性充填剤、及び
(E)白金系触媒
を含む、熱伝導性ポリシロキサン組成物。
[2](D)の量が、(A)の100質量部に対して、10質量部〜5,000質量部である、[1]の熱伝導性ポリシロキサン組成物。
[3]H/Viが、0.33〜1.3であり、ここで、Viは、(A)のアルケニル基のモル数であり、Hは、(C)のケイ素に結合した水素原子のモル数である、[1]又は[2]の熱伝導性ポリシロキサン組成物。
[4]JIS K2220、1/4ちょう度計で測定した、硬化物のちょう度が50〜150である、[1]〜[3]のいずれかの熱伝導性ポリシロキサン組成物。
[5][1]〜[4]のいずれかの熱伝導性ポリシロキサン組成物からなる放熱部材。
本発明により、熱的ストレスを印加した場合に、耐ドライアウト性に優れる、熱伝導性ポリシロキサン組成物を提供することが可能となる。
[熱伝導性ポリシロキサン組成物]
熱伝導性ポリシロキサン組成物(以下、単に「組成物」ともいう。)は、(A)一分子中にアルケニル基を2個有し、かつ、一分子中にアルコキシシリル基を1個有する、アルコキシ基とアルケニル基とを含有するポリオルガノシロキサン、(B)一分子中にアルコキシシリル基を1個以上有する、アルコキシ基を含有するポリオルガノシロキサン(但し、(A)を除く)、(C)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個有する、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン、(D)熱伝導性充填剤及び(E)白金系触媒を含む。
組成物は、硬化前は熱伝導性グリース組成物としての特長を有し、加熱して硬化させる、又は、CPU等の発熱により自然に硬化して、硬化物を与えることができる。組成物の硬化物からは、熱的ストレスによるシリコーン成分の揮散は極めて抑えられるため、熱伝導性充填剤を高充填した高熱伝導率のグリース組成物であっても、熱的ストレスを印加した場合に、耐ドライアウト性に優れる傾向がある。
(成分A)
成分Aは、一分子中にアルケニル基を2個有し、かつ、一分子中にアルコキシシリル基を1個有する、アルコキシ基とアルケニル基とを含有するポリオルガノシロキサンである。成分Aは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を有さない、アルコキシ基を含有するポリオルガノシロキサンであるのが好ましい。
アルケニル基は、ポリオルガノシロキサンを調製しやすいことから、炭素原子数2〜6のアルケニル基が好ましく、ビニル基が好ましい。アルケニル基は、分子鎖末端、分子鎖側端、いずれの位置に結合していてもよいが、硬化速度が高まり、硬化物の耐熱性も保てる点から、分子鎖末端にあることが好ましい。
アルコキシシリル基は、下記一般式(11):
−SiR11 3−a(OR12 (11)
〔式中、
11は、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキル基(好ましくはメチル基)であり、
12は、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキル基(好ましくはメチル基)であり、
aは、1、2又は3(好ましくは2又は3である)である。〕
で表される基が好ましい。アルコキシシリル基は、トリメトキシシリル基、メチルジメトキシシリル基、トリエトキシシリル基及びエチルジエトキシシリル基がより好ましい。
アルコキシ基とアルケニル基とを含有するポリオルガノシロキサンにおけるその他の官能基としては、1価の置換又は非置換の炭化水素基が挙げられ、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシル、ドデシル等のアルキル基;フェニル等のアリール基;2−フェニルエチル、2−フェニルプロピル等のアラルキル基;クロロメチル、3,3,3−トリフルオロプロピル等の置換炭化水素基等が例示される。メチル基又はフェニル基が合成の容易さから好ましい。
成分Aのシロキサン骨格は、特に限定されず、直鎖状、分岐鎖状又は環状であることができ、環状が好ましい。また、その粘度は特に制限されないが、23℃における粘度が、0.001〜1Pa・sであることが好ましい。
成分Aは、1種類でも、2種以上の組合せであってもよい。
<好ましい成分A>
製造のしやすさの観点から、好ましい成分Aは、(A1)一般式(1)で示される環状ポリオルガノシロキサン(以下、「成分(A1)」ともいう。)である。
Figure 0006791672
〔式中、
は、炭素数1〜4のアルコキシシリル基を有する基であり、
は、それぞれ独立して、下記一般式(2)で示されるシロキサンであり、
Xは、それぞれ独立して、炭素数2〜10の2価の炭化水素基であり、
は、それぞれ独立して、炭素数1〜6の1価の炭化水素基である。〕
Figure 0006791672

〔式中、
は、それぞれ独立して、炭素数1〜12の1価の炭化水素基であり、
Yは、炭素数2〜6のアルケニル基であり、
dは、2〜500の整数である。〕
成分Aが成分(A1)である場合、加水分解性基であるアルコキシシリル基が環状構造中に導入され、更にそれが位置的に集中しているため、熱伝導性充填剤の処理効率が高くなり、より高充填化を可能にすると期待される。加えて、成分(A1)の耐熱性が高いため、組成物に高い耐熱性を与えることができる。成分(A1)は、例えば、水素基が含有された環状シロキサンと、片末端にビニル基を有するシロキサン、ビニル基と加水分解性基を含有したシラン化合物とを付加反応させることで容易に得ることができる。
<<R>>
は、炭素数1〜4のアルコキシシリル基を含有する加水分解性の官能基であり、より具体的には以下の構造を有する基が例示される。
Figure 0006791672
<<R>>
は、一般式(2)で示される基である。
<<<d、R及びY>>>
dは、2〜500の範囲、好ましくは4〜400の範囲である。この範囲とすることで、組成物の流動性がより高まり、熱伝導性充填剤の高配合を可能にする。また成分(A1)の粘度の増加を抑えることができる。
は、それぞれ独立して、炭素数1〜12の1価の炭化水素基であり、直鎖状又は分岐鎖状のC1−12アルキル基、フェニルやナフチル等のC6−20アリール基が挙げられる。また、Rは、塩素、フッ素、臭素等のハロゲンで置換されていてもよく、そのような基として、トリフルオロメチル基等のパーフルオロアルキル基が例示される。合成が容易であることから、Rはメチル基であることが好ましい。
Yは、炭素数2〜6のアルケニル基である。合成が容易であることから、Yは、ビニル基であることが特に好ましい。また、Yは、硬化反応が起こりやすくなることから、末端に二重結合を有していることが好ましい。
<<X>>
Xは、R及びRと一般式(1)で示されるシロキサンの環状シロキサン部分との結合を介する連結基である。Xは、炭素数2〜10の2価の炭化水素基であり、−CHCH−、−CHCHCH−、−CHCHCHCHCHCH−、−CHCH(CH)−、−CHCH(CH)CH−等のアルキレン基が挙げられる。
<<R>>
は、炭素数1〜6の1価の炭化水素基である。合成が容易であることから、Rはメチル基であることが好ましい。
特に好ましい成分Aは、実施例に記載された成分Aである。
(成分B)
成分Bは、一分子中にアルコキシシリル基を1個以上有する、アルコキシ基を含有するポリオルガノシロキサン(但し、(A)を除く)である。成分Bは、一分子中にアルコキシシリル基を1個有し、一分子中にアルケニル基を有さない、アルコキシ基を含有するポリオルガノシロキサンであるのが好ましい。また、成分Bは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を有さない、アルコキシ基を含有するポリオルガノシロキサンであるのが好ましい。
成分Bは、その分子中のアルコキシシリル基を1個以上有し、熱伝導性充填剤の充填性をより高めるための熱伝導性充填剤の処理剤として機能する成分である。また成分Bは、成分Cと架橋反応を生じないため、組成物の硬化物における架橋密度を低下させ、組成物の硬化物に柔軟性を付与する成分でもある。成分Bが有するアルコキシシリル基の数は、熱伝導性充填剤の処理剤として機能することから、2個以上であってもよいが、製造のしやすさから、2個以下が好ましく、組成物にチキソ性が付与されることから、1個が特に好ましい。
成分Bのシロキサン骨格は、特に限定されず、直鎖状、分岐鎖状又は環状であることができ、直鎖状が好ましい。
成分Bは、1種類でも、2種以上の組合せであってもよい。
<好ましい成分B>
好ましい成分Bは、(B1)一般式(3)で表される、アルコキシ基を含有する直鎖状ポリオルガノシロキサン(以下、「成分(B1)」ともいう。)である。
Figure 0006791672

〔式中、
は、それぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基(好ましくはメチル基)であり、
13は、それぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基(好ましくはメチル基)であり、
14は、それぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基(好ましくはメチル基)であり、
bは、1、2又は3(好ましくは2又は3である)であり、
n1は、(B)の粘度を0.001Pa・s〜10Pa・s、好ましくは0.01Pa・s〜1Pa・sとする値である〕
成分(B1)は、一方の末端がトリアルコキシシリル基で封鎖され、一方の末端がトリアルキルシリル基で封鎖された直鎖状ポリオルガノシロキサンである。成分Bが成分(B1)である場合、組成物にチキソ性が付与される。
n1は、(B)の粘度を0.001Pa・s〜10Pa・s、好ましくは0.01Pa・s〜1Pa・sとする値である。n1が、0.001Pa・s以上であると、成分Bが組成物からより揮散しにくくなり、耐ドライアウト性がより向上する。
SiR13 3−b(OR14で表される基は、式(11)と同様であり、トリメトキシシリル基、メチルジメトキシシリル基、トリエトキシシリル基及びエチルジエトキシシリル基がより好ましい。
成分Bは、例えば、特開2007−332104号公報及び特開2009−221311号公報に記載された成分を用いることができる。
特に好ましい成分Bは、実施例に記載された成分Bである。
(成分C)
成分Cは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個有する、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンである。成分Cは、一分子中にアルケニル基を有さず、かつ、一分子中にアルコキシリル基を有さないのが好ましい。成分Cは、その分子中のヒドロシリル基が、成分A中のアルケニル基と付加反応し、好ましくは、組成物はパテ状に増粘(硬化)する。成分Cは、付加反応に関与するヒドロシリル基を、分子中に2個有するため、架橋物が網状で進行せず、鎖延長剤として機能する。組成物が成分Cを含まず、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を3個以上有する、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを含む場合、架橋物が網状で進行する。これにより得られる硬化物がゴム状となった場合、熱的応力が繰り返し与えられたときに、熱伝導性シリコーン組成物とヒートスプレッダ等との界面で剥離が生じてしまうと、放熱特性の低下につながる。
成分Cは、一般式(12)で示される単位を分子中に2個有するが、一分子中のケイ素原子に結合した水素原子の数は2個である。
(R(RSiO(4−c−e)/2 (12)
〔式中、
は、水素原子であり、
は、C1−6アルキル基(例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、好ましくはメチル)又はフェニル基であり;
cは、1又は2であり;
eは、0〜2の整数であり、ただし、x+yは1〜3である。〕
成分Cのシロキサン骨格は、特に限定されず、直鎖状、分岐鎖状又は環状であることができ、直鎖状が好ましい。
成分Cは、1種類でも、2種以上の組合せであってもよい。
<好ましい成分C>
好ましい成分Cは、(C1)式(4)で表される直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン(以下、「成分(C1)」ともいう。)である。
Figure 0006791672

〔式中、
は、水素原子であり、
は、独立に炭素数1〜6のアルキル基(好ましくはメチル基)であり、
n2は、1〜100、好ましくは2〜30の整数である。〕
成分(C1)は、両末端がジアルキルモノハイドロジェンシリル基で封鎖された直鎖状ポリオルガノシロキサンである。
特に好ましい成分Cは、実施例に記載された成分Cである。
(成分D)
成分Dは、熱伝導性充填剤である。成分Dは、金属酸化物、窒化物、金属及びそれらの複合体からなる群より選択される1種以上が挙げられる。金属酸化物は、酸化アルミニウム(Al)、酸化亜鉛(ZnO)等が挙げられる。窒化物は、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等があげられる。金属は、アルミニウム、銅、銀、金等が挙げられる。金属及び金属酸化物の複合体として、コアシェル型粒子が挙げられる。金属酸化物、窒化物、金属及びそれらの複合体は、それぞれ単独でも、複数の組合せであってもよい。
成分Dの平均粒子径は、特に限定されないが、0.1〜150μmであるのが好ましく、0.1〜50μmであるのが特に好ましい。平均粒子径は、レーザー光回折法等による粒度分布測定装置を用いたメジアン径である。
成分Dは、1種類でも、2種以上の組合せであってもよい。
(成分E)
成分Eは、白金系触媒であり、成分Aのアルケニル基と成分Cのケイ素に結合した水素原子とを反応させ、硬化物を得るための硬化用触媒である。白金系触媒は、塩化白金酸、白金オレフィン錯体、白金ビニルシロキサン錯体、白金リン錯体、白金アルコール錯体、白金黒等が挙げられる。
成分Eは、1種類でも、2種以上の組合せであってもよい。
(更なる成分)
組成物は、必要に応じて、反応抑制剤、補強性シリカ、難燃性付与剤、耐熱性向上剤、可塑剤、着色剤、接着性付与材及び希釈剤などを本発明の目的を損なわない範囲で含有することができる。組成物は、(F)反応抑制剤(以下、「成分F」ともいう。)を含むのが好ましい。
<成分F>
成分Fは、反応抑制剤である。組成物が成分Fを含む場合、成分Eの活性が抑制されるため、より長いポットライフを得ることができる。成分Fは、公知の白金族金属用の反応抑制剤を用いることができ、2−メチル−3−ブチン−2−オール、1−エチニル−1−シクロヘキサノール等のアセチレンアルコールが挙げられる。
成分Fは、1種類でも、2種以上の組合せであってもよい。
(組成物の調製)
組成物は各成分を混合することにより調製できる。成分A及び成分Bを配合した混合物1を調製しておき、硬化させる直前に成分C及び成分Eの混合物2を添加することもできる。更なる成分は、混合物1及び混合物2のいずれに存在してもよいが、成分Fは、混合物2に存在するのが好ましい。
(好ましい態様、組成)
<H/Vi
組成物において、H/Viは、特に限定されないが、0.33〜1.3が好ましく、0.5〜1.0がより好ましい。ここで、Viは、成分Aのアルケニル基のモル数であり、Hは、成分Cのケイ素に結合した水素原子のモル数である。H/Viが、0.33〜1.3であると、硬化性が向上し、耐ポンピングアウト性や耐ドライアウト性により優れる組成物及びその硬化物が得られる傾向がある。成分A及び成分Cの含有量は、このようなH/Viとなるように適宜決定できる。
<成分c以外の含有量>
組成物中の成分Bの含有量は、成分Aの100質量部に対して、20〜90質量部が好ましく、40〜70質量部が特に好ましい。組成物中の成分Bの含有量は、成分Aの100質量部に対して、20質量部以上であると、硬化物の柔軟性がより向上し、信頼性試験でクラックが入りにくくなり、放熱特性がより向上する傾向がある。組成物中の成分Bの含有量は、成分Aの100質量部に対して、90質量部以下であると、硬化物からの滲み出しが極めて低減され、周辺部材を汚染することなく、耐ドライアウト性により優れる傾向がある。
組成物中の成分Dの含有量は、成分Aの100質量部に対して、グリース状となる上限であれば特に制限されないが、10〜3,000質量部であってもよい。成分Dの含有量をこの範囲とすることで、成分Dの充填性を高めつつ、熱伝導性を高くすることができる傾向がある。
組成物中の成分Eの含有量は、所望の硬化速度などに応じて適宜調整することができ、成分Aの重量に対し、白金元素に換算して0.1〜1000ppmであるのが好ましい。
組成物中の成分Fの含有量は、成分Aの100質量部に対して、0.01〜1質量部とすることができ、所望の硬化性によって、任意の量を選択することができる。
<ちょう度>
組成物は、組成物の硬化物のちょう度が40〜150であるのが好ましく、40〜140であるのがより好ましく、50〜100であるのが特に好ましい。硬化後のちょう度が、40以上であると、熱に対する組成物の硬化物の柔軟性がより優れるため、熱伝導性シリコーン組成物と基材(例えば、ヒートスプレッダ)との界面で剥離が生じにくい傾向がある。硬化後のちょう度が、150以下であると、組成物の成分D以外のオイル成分が揮散しにくい傾向があるため、耐ドライアウト性がより向上する傾向がある。更に、硬化後のちょう度が、150以下であると、熱伝導性グリース組成物の硬化物に、熱的ストレスを印加した時に、成分A〜成分Cと成分Dとが分離して流出するポンピングアウト現象が生じにくくなるため、耐ポンピングアウト性に優れる傾向がある。組成物の硬化物が耐ポンピングアウト性に優れると、放熱特性の低下が抑制され、信頼性がより高まる傾向がある。
また、硬化前の組成物のちょう度は、特に限定されないが、200〜600であってもよい。このようなちょう度であると、グリース状の組成物として形態安定性に優れ、グリース状の組成物の利点である塗布作業性に優れる。組成物は、硬化前の組成物のちょう度が前記好ましい範囲にあるグリース状組成物であるのが好ましい。
ちょう度は、JIS K2220、1/4ちょう度計で測定した値である。
組成物は、成分A以外のアルケニル基を含有するポリオルガノシロキサンを含まず、成分A及び成分B以外のアルコキシ基を含有するポリオルガノシロキサンを含まず、成分C以外のポリオルガノハイドロジェンシロキサンを含まないのが好ましい。即ち、組成物は、アルケニル基を含有するポリオルガノシロキサンが、成分Aのみからなるのが好ましく、アルコキシ基を含有するポリオルガノシロキサンが、成分A及び成分Bのみからなるのが好ましく、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンが、成分Cのみからなるのが好ましい。
(用途)
組成物は、電子機器、集積回路素子等の電子部品の放熱部材として使用することができる。
組成物は、熱を加える工程を含む方法により硬化することができる。即ち、本発明は、組成物の硬化物を備える電子部品にも関する。よって、組成物の硬化物を備える、電子機器、集積回路素子等の電子部品の製造方法は、電子部品の部材に組成物を適用する工程と、熱を加えて組成物を硬化させる工程とを含む。組成物を硬化させるための温度及び時間は、1成分形付加反応型組成物の硬化条件として通常採用される温度及び時間が挙げられ、組成物が適用される部材の耐熱温度に合わせて適宜選択できる。
以下に本発明の実施例を示すが、これらの実施例によって限定されるものではない。以下の実施例及び比較例において、部はすべて質量部を示す。
以下の実施例及び比較例にて用いた材料は、以下のとおりである。
成分A:アルコキシ基とアルケニル基とを含有するポリオルガノシロキサン
A−1:以下の化学式で示されるシロキサン
Figure 0006791672

成分B:アルコキシ基を含有するポリオルガノシロキサン
B−1:片末端トリメトキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン(一方の末端がトリメトキシシリル基で封鎖され、一方の末端がトリメチルシリル基で封鎖された直鎖状ポリオルガノシロキサン)(粘度0.1Pa・s)
成分C:ポリオルガノハイドロジェンシロキサン
C−1:以下の化学式で示されるシロキサン
Figure 0006791672

成分D:熱伝導性充填剤
D−1:金属アルミニウム粉末(平均粒子径9μm)
D−2:酸化亜鉛粉末(平均粒子径0.3μm)
成分E:白金系触媒
E−1:白金系触媒(白金量1.8重量%)
成分F:反応抑制剤
F−1:1−エチニル−1−シクロヘキサノール
[組成物の調製]
実施例1〜5及び比較例1〜2
表1に示す成分A、成分B及び成分D成分をプラネタリー型ミキサー(ダルトン社製)に仕込み、室温にて1時間撹拌混合し、更に150℃にて2時間撹拌混合して混合物を得た後、25℃まで冷却した。その後、前記混合物に成分C、成分E及び成分F成分を添加し、混合して、組成物を調製した。
[物性の評価条件]
(1)ちょう度
ちょう度は、JIS K2220に準じて、自動マイクロちょう度計(メイテック社製、25Z−9EA)を使用した。硬化前のちょう度は、組成物の調製直後に測定した。また、硬化後のちょう度は、組成物を120℃中で30分間の条件で硬化させた後に測定した。
(2)熱伝導率
熱伝導率計(TPS 1500)(京都電子工業製)を使用して、内径30mm深さ6mmのプラスチック製の容器に、材料を充填、2個作成したサンプルで熱伝導率計のセンサーを挟み、熱伝導率を測定した。熱伝導率の単位はW/mKである。
(3)信頼性(耐ドライアウト性、耐ポンピングアウト性、剥離の発生)
2枚の銅板(2×50×80mm)の間に組成物を厚さが0.1mmになるようスペーサーを設置し挟み込んだ後、120℃中で30分間放置して硬化させた試験体を作製した。この試験体を組成物層の厚さが変わらないようクリップで固定した。その後、ヒートサイクル試験条件下[−40℃(30分)⇔150℃(30分)の1000サイクル]に放置し、ドライアウト現象、ポンピングアウト現象、銅板界面からの剥離の発生を確認した。耐ドライアウト性は、ドライアウト現象が確認されなかった場合を○とし、ドライアウト現象が確認された場合を×とした。耐ポンピングアウト性は、ポンピングアウト現象が確認されなかった場合を○とし、ポンピングアウト現象が確認された場合を×とした。銅板界面からの剥離の発生が確認された場合を○とし、確認されなかったものを×とした。また、同様の試験体を85℃、85%RHの雰囲気中に400時間放置し、同様の評価を実施した。
結果を表1に示す。
Figure 0006791672
実施例は、いずれも、熱伝導率が高く信頼性試験及び高温高湿放置後(85℃、85%RH、400時間放置後)の信頼性試験において、耐ドライアウト性に優れていた。実施例4は、硬化後のちょう度が150であったため、ポンピングアウト現象が観察された。実施例5は、硬化後のちょう度が20であったため、銅板界面での剥離が観察された。実施例1〜3及び5と実施例4とを比較すると、硬化後のちょう度が100以下であると、耐ポンピングアウト性に優れた。実施例1〜4と実施例5とを比較すると、硬化後のちょう度が50以上であると、銅板界面での剥離が観察されず、基材への追従性が良好であった。比較例1及び2では、白金触媒を含む組成物が用いられていないため、組成物が硬化せず、信頼性試験においてオイル分(成分A〜成分C等)が流出することにより、ドライアウト現象が観察された。
組成物は、熱的ストレスを印加した場合に、耐ドライアウト性に優れる。そのため、各種電子機器、集積回路素子等の電子部品の放熱部材として幅広く有効に利用することができる。

Claims (5)

  1. (A)一分子中にアルケニル基を2個有し、かつ、一分子中にアルコキシシリル基を1個有する、アルコキシ基とアルケニル基とを含有するポリオルガノシロキサン、
    (B)一分子中にアルコキシシリル基を1個以上有する、アルコキシ基を含有するポリオルガノシロキサン(但し、(A)を除く)、
    (C)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個有する、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン、
    (D)熱伝導性充填剤、及び
    (E)白金系触媒
    を含み、
    (A)が、(A1)下記式(1)で示される環状ポリオルガノシロキサンであり、
    (B)が、(B1)下記式(3)で表される、アルコキシ基を含有する直鎖状ポリオルガノシロキサンであり、
    (C)は、(C1)下記式(4)で表される直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンである、熱伝導性ポリシロキサン組成物。
    Figure 0006791672

    〔式中、
    は、炭素数1〜4のアルコキシシリル基を有する基であり、
    は、それぞれ独立して、下記式(2)で示されるシロキサンであり、
    Xは、それぞれ独立して、炭素数2〜10の2価の炭化水素基であり、
    は、それぞれ独立して、炭素数1〜6の1価の炭化水素基である。〕
    Figure 0006791672

    〔式中、
    は、それぞれ独立して、炭素数1〜12の1価の炭化水素基であり、
    Yは、炭素数2〜6のアルケニル基であり、
    dは、2〜500の整数である。〕
    Figure 0006791672

    〔式中、
    は、それぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基であり、
    13 は、それぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基であり、
    14 は、それぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基であり、
    bは、1、2又は3であり、
    n1は、(B1)の粘度を0.001Pa・s〜10Pa・sとする値である〕
    Figure 0006791672

    〔式中、
    は、水素原子であり、
    は、独立に炭素数1〜6のアルキル基であり、
    n2は、1〜100の整数である。〕
  2. (D)の量が、(A)の100質量部に対して、10質量部〜5,000質量部である、請求項1記載の熱伝導性ポリシロキサン組成物。
  3. /Viが、0.33〜1.3であり、ここで、Viは、(A)のアルケニル基のモル数であり、Hは、(C)のケイ素に結合した水素原子のモル数である、請求項1又は2記載の熱伝導性ポリシロキサン組成物。
  4. 1/4ちょう度計で測定した、硬化物のちょう度が50〜150である、請求項1〜3のいずれか一項記載の熱伝導性ポリシロキサン組成物。
  5. 請求項1〜4のいずれか一項記載の熱伝導性ポリシロキサン組成物からなる放熱部材。
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