RU2015152054A - Теплопроводная кремнийорганическая композиция и ее отвержденный продукт - Google Patents

Теплопроводная кремнийорганическая композиция и ее отвержденный продукт Download PDF

Info

Publication number
RU2015152054A
RU2015152054A RU2015152054A RU2015152054A RU2015152054A RU 2015152054 A RU2015152054 A RU 2015152054A RU 2015152054 A RU2015152054 A RU 2015152054A RU 2015152054 A RU2015152054 A RU 2015152054A RU 2015152054 A RU2015152054 A RU 2015152054A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
group
independently
carbon atoms
component
parts
Prior art date
Application number
RU2015152054A
Other languages
English (en)
Inventor
Нобуаки МАЦУМОТО
Original Assignee
Син-Эцу Кемикал Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Син-Эцу Кемикал Ко., Лтд. filed Critical Син-Эцу Кемикал Ко., Лтд.
Publication of RU2015152054A publication Critical patent/RU2015152054A/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C09J183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296—Organo-silicon compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Claims (33)

1. Кремнийорганическая композиция, обладающая вязкостью от 10 до 1000 Па・с при 25°C и содержащая
(A) 100 частей по массе органополисилоксана с по меньшей мере двумя алкенильными группами на молекулу и динамической вязкостью от 10 до 100000 мм2/с при 25°C,
(B) органогидридполисилоксан, представленный следующей формулой (1):
Figure 00000001
,
где n и m являются положительными целыми числами, удовлетворяющими уравнениям:
10≤n+m≤100 и 0,01≤n/(m+n)≤0,3, и
R1 является независимо друг от друга алкильной группой с 1-6 атомами углерода,
(C) органогидридполисилоксан, представленный следующей формулой (2):
Figure 00000002
,
где p является положительным целым числом от 5 до 1000, и R2 является независимо друг от друга алкильной группой с 1-6 атомами углерода,
(D) органогидридполисилоксан, представленный следующей формулой (3):
Figure 00000003
,
где k является положительным целым числом от 2 до 10; R является независимо друг от друга атомом водорода или R4, при условии, что два из R являются атомом водорода, где R4 является группой, связанной с атомом кремния посредством атома углерода или посредством атома углерода и атома кислорода и имеет группу, выбранную из эпоксидной группы, акрилоиловой группы, метакрилоиловой группы, простой эфирной группы и триалкоксисилильной группы, R3 является независимо друг от друга алкильной группой с 1-6 атомами углерода,
(E) от 400 до 3000 частей по массе теплопроводного наполнителя,
(F) каталитическое количество катализатора металлов платиновой группы, и
(G) от 0,01 до 1 части по массе замедлителя реакции,
где количество компонентов (B), (C) и (D) удовлетворяет следующим условиям:
соотношение [общее количество групп Si-H в компонентах (B), (C) и (D)]/[количество алкенильных группы в компоненте (A)], находится в диапазоне от 0,6 до 1,5;
соотношение [общее количество групп Si-H в компонентах (C) и (D)]/[количество групп Si-H в компоненте (B)], находится в диапазоне от 1 до 10; и
соотношение [количество групп Si-H в компоненте (C)]/[количество групп Si-H в компоненте(D)], находится в диапазоне от 1 до 10,
настоящее изобретение также относится к полупроводниковому устройству, представленному с использованием отвержденного материала, полученного посредством отверждения вышеуказанной композиции.
2. Кремнийорганическая композиция по п. 1, где компонентом (D) является органогидридполисилоксан, представленный следующей формулой (4):
Figure 00000004
,
где R3 и R4 являются, как определено выше.
3. Кремнийорганическая композиция по п. 1 или 2, где замедлитель реакции выбран из ацетиленовых соединений, азотных соединений, фосфорорганических соединений, оксимных соединений и хлорорганических соединений.
4. Кремнийорганическая композиция по любому из пп. 1-3, где композиция дополнительно содержит (H) органосилан, представленный следующей формулой (5), в количестве от 0,01 до 30 частей по массе на 100 частей по массе компонента (A),
R5aR6bSi(OR7)4-a-b (5)
где R5 является независимо друг от друга моновалентной углеводородной группой с 6-15 атомами углерода; R6 является независимо друг от друга насыщенной или ненасыщенной моновалентной углеводородной группой с 1-8 атомами углерода; R7 является независимо друг от друга моновалентной углеводородной группой с 1-6 атомами углерода; и a является целым числом от 1 до 3, и b является целым числом от 0 до 2, при этом сумма чисел a и b является целым числом от 1 до 3.
5. Кремнийорганическая композиция по любому из пп. 1-4, где композиция дополнительно содержит органополисилоксан, представленный следующей формулой (6), в количестве от 0,01 до 200 частей по массе на 100 частей по массе компонента (A)
Figure 00000005
где R8 является независимо друг от друга незамещенной или замещенной моновалентной углеводородной группой с 1-18 атомами углерода; R9 независимо друг от друга выбран из алкильных, алкоксиалкильных, алкенильных и ацильных групп с 1-5 атомами углерода; и q является целым числом от 5 до 100, и c является целым числом от 1 до 3.
6. Кремнийорганическая композиция по любому из пп.1-5, где композиция дополнительно содержит (J) мелкодисперсный порошок диоксида кремния в количестве от 0,1 до 200 частей по массе на 100 частей по массе компонента (A).
7. Полупроводниковое устройство, полученное с использованием отвержденного материала, полученного посредством отверждения кремнийорганической композиции по любому из пп. 1-6.
RU2015152054A 2013-05-07 2014-04-17 Теплопроводная кремнийорганическая композиция и ее отвержденный продукт RU2015152054A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013097693A JP5843368B2 (ja) 2013-05-07 2013-05-07 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP2013-097693 2013-05-07
PCT/JP2014/060943 WO2014181657A1 (ja) 2013-05-07 2014-04-17 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2015152054A true RU2015152054A (ru) 2017-06-13

Family

ID=51867139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015152054A RU2015152054A (ru) 2013-05-07 2014-04-17 Теплопроводная кремнийорганическая композиция и ее отвержденный продукт

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9481818B2 (ru)
EP (1) EP2995651A4 (ru)
JP (1) JP5843368B2 (ru)
KR (1) KR20160006689A (ru)
CN (1) CN105164208B (ru)
RU (1) RU2015152054A (ru)
WO (1) WO2014181657A1 (ru)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6314710B2 (ja) * 2014-07-10 2018-04-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP6149831B2 (ja) * 2014-09-04 2017-06-21 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物
JP6260519B2 (ja) * 2014-11-25 2018-01-17 信越化学工業株式会社 一液付加硬化型シリコーン組成物の保存方法及び硬化方法
FR3029205B1 (fr) * 2014-11-27 2018-05-25 Institut Vedecom Encapsulation de composants electroniques dans des materiaux polymeres
JP6510315B2 (ja) * 2015-05-14 2019-05-08 デンカ株式会社 熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリースおよび放熱部材
KR102544343B1 (ko) * 2015-05-22 2023-06-19 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 열전도성 조성물
EP3361843B1 (en) * 2015-10-08 2020-03-04 Mitsubishi Electric Corporation Method for manufacturing electrical device case
ITUB20155681A1 (it) * 2015-11-18 2017-05-18 St Microelectronics Srl Dispositivo elettronico resistente a radiazioni e metodo per proteggere un dispositivo elettronico da radiazioni ionizzanti
CN105504830A (zh) * 2015-12-29 2016-04-20 江苏创景科技有限公司 单组份加成型导热有机硅橡胶及其制备方法
JP6642145B2 (ja) * 2016-03-14 2020-02-05 信越化学工業株式会社 付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法
JP6610429B2 (ja) * 2016-05-24 2019-11-27 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及びその製造方法
JP6555196B2 (ja) * 2016-06-17 2019-08-07 信越化学工業株式会社 付加硬化性液状シリコーンゴム組成物
TWI716474B (zh) * 2016-10-24 2021-01-21 日商電化股份有限公司 導熱性膏體用組成物、導熱性膏體及散熱構件
CN106633914A (zh) * 2016-12-14 2017-05-10 平湖阿莱德实业有限公司 一种泥状导热界面填隙材料及其制备方法
JP6874366B2 (ja) * 2016-12-28 2021-05-19 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物およびその硬化物
WO2018139506A1 (ja) * 2017-01-27 2018-08-02 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
CN110462875B (zh) 2017-02-08 2023-04-18 埃肯有机硅美国公司 具有改进的热管理的二次电池组
JP6625749B2 (ja) * 2017-05-31 2019-12-25 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
US11072706B2 (en) * 2018-02-15 2021-07-27 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
WO2019244531A1 (ja) * 2018-06-21 2019-12-26 株式会社Adeka 表面処理窒化アルミニウムの製造方法、表面処理窒化アルミニウム、樹脂組成物、及び硬化物
JP7070320B2 (ja) * 2018-10-18 2022-05-18 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP6603777B1 (ja) * 2018-10-24 2019-11-06 株式会社アドマテックス 表面処理済金属酸化物粒子材料、その製造方法、及び電子材料用樹脂組成物、並びにシリコーン樹脂材料用のフィラー
JP7196802B2 (ja) * 2019-09-17 2022-12-27 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物およびその硬化物
KR102522180B1 (ko) * 2019-10-30 2023-04-14 주식회사 엘지화학 열전도성을 갖는 실리콘 수지 조성물
US20230167301A1 (en) * 2020-05-22 2023-06-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. High thermal conductive silicone composition
US20230227625A1 (en) * 2020-07-02 2023-07-20 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. Silicone gel composition and silicone gel sheet
EP4039750A4 (en) * 2020-07-07 2023-01-25 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. THERMAL CONDUCTIVE SILICONE GEL COMPOSITION AND THERMAL CONDUCTIVE SILICONE GEL FILM AND METHOD OF PRODUCING SAME
TW202239872A (zh) * 2020-12-21 2022-10-16 日商邁圖高新材料日本合同公司 具有耐水性的接著性聚有機矽氧烷組成物
CN114015412A (zh) * 2021-10-21 2022-02-08 纳派化学(上海)有限公司 一种高导热有机硅脂及其制备方法
CN114316896B (zh) * 2022-01-17 2023-08-25 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 硅凝胶、制备方法及应用该硅凝胶的保护膜
WO2023149175A1 (ja) * 2022-02-02 2023-08-10 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法
WO2024075319A1 (ja) * 2022-10-04 2024-04-11 株式会社フコク 熱伝導シリコーン組成物およびその硬化物

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3326806B2 (ja) 1991-12-26 2002-09-24 扇化学工業株式会社 回路接続用異方性導電接着剤
JP3580366B2 (ja) * 2001-05-01 2004-10-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
EP1878767A1 (en) * 2006-07-12 2008-01-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone grease composition and cured product thereof
JP2008239719A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Dow Corning Toray Co Ltd シリコーンエラストマー組成物およびシリコーンエラストマー
JP5233325B2 (ja) * 2008-02-29 2013-07-10 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物及びその製造方法
JP4656340B2 (ja) * 2008-03-03 2011-03-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5182515B2 (ja) * 2008-12-25 2013-04-17 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5304623B2 (ja) * 2009-12-08 2013-10-02 信越化学工業株式会社 高熱伝導性ポッティング材の選定方法
JP5434795B2 (ja) * 2010-05-25 2014-03-05 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5553006B2 (ja) * 2010-11-12 2014-07-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5648619B2 (ja) * 2011-10-26 2015-01-07 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP5783128B2 (ja) 2012-04-24 2015-09-24 信越化学工業株式会社 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US20160096984A1 (en) 2016-04-07
EP2995651A1 (en) 2016-03-16
WO2014181657A1 (ja) 2014-11-13
EP2995651A4 (en) 2016-12-21
JP5843368B2 (ja) 2016-01-13
JP2014218564A (ja) 2014-11-20
KR20160006689A (ko) 2016-01-19
CN105164208B (zh) 2017-09-19
US9481818B2 (en) 2016-11-01
CN105164208A (zh) 2015-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2015152054A (ru) Теплопроводная кремнийорганическая композиция и ее отвержденный продукт
RU2014147036A (ru) Термически отверждаемая теплопроводная композиция силиконовой смазки
MY163345A (en) Silicon-containing curing composition and cured product thereof
TW200636010A (en) Silicon-containing curable composition and its cured product
ATE430175T1 (de) Organopolysiloxan und silikonzusammensetzung
WO2011093353A3 (en) Thermally conductive silicone rubber composition
ATE358699T1 (de) Wärmeleitfähige siliconzusammensetzung
IN2014KN03028A (ru)
CN106244093A (zh) 室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物
RU2015119967A (ru) Отверждающий агент эпоксидной смолы
JP2016524589A5 (ru)
KR910020066A (ko) 오가노하이드로겐폴리실록산 및 이를 함유하는 경화성 오가노실록산 조성물
JP2009035511A5 (ru)
RU2017108409A (ru) Композиция, предотвращающая запотевание стекла, и изделие c ее использованием
US9862869B2 (en) Siloxane mixtures
JP2014509668A5 (ru)
JP2019052315A5 (ru)
CN107325748A (zh) 能够掺杂石墨烯的双组分导电有机硅密封胶及其制备方法
MY160815A (en) Hydrosilicone resin and preparation process thereof
TW200801062A (en) Epoxy resin molding material for sealing and device of electronic part
RU2015118034A (ru) Карбамидсодержащие силаны, способ их получения и их применение
JP2014084418A5 (ru)
CN103642046A (zh) 一种端乙烯基氟硅油的制备方法
RU2017120298A (ru) Силиконовая каучуковая композиция, отверждаемая при использовании реакции присоединения
RU2016113707A (ru) Кремнийорганическое изделие, трубка и способ изготовления изделия