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TW (1) TWI442536B (https=)

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2019425A1 (en) 2007-07-27 2009-01-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2009051239A1 (ja) * 2007-10-18 2009-04-23 Kyocera Corporation 配線基板、実装構造体、並びに配線基板の製造方法
KR20110027760A (ko) * 2008-06-06 2011-03-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
JP2010041040A (ja) * 2008-07-10 2010-02-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 光電変換装置および光電変換装置の製造方法
WO2010032611A1 (en) 2008-09-19 2010-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2010035625A1 (en) 2008-09-25 2010-04-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semi conductor device
WO2010038599A1 (en) * 2008-10-01 2010-04-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2011003522A (ja) * 2008-10-16 2011-01-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd フレキシブル発光装置、電子機器及びフレキシブル発光装置の作製方法
US8089418B2 (en) * 2008-12-04 2012-01-03 Intel Corporation Antenna structure
KR101732397B1 (ko) * 2009-06-05 2017-05-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 광전 변환 장치 및 그의 제작 방법
WO2010140539A1 (en) * 2009-06-05 2010-12-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photoelectric conversion device and method for manufacturing the same
CN102460721B (zh) * 2009-06-05 2015-07-01 株式会社半导体能源研究所 光电转换装置及其制造方法
TWI517268B (zh) * 2009-08-07 2016-01-11 半導體能源研究所股份有限公司 端子構造的製造方法和電子裝置的製造方法
JP5501174B2 (ja) * 2009-09-17 2014-05-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5719560B2 (ja) * 2009-10-21 2015-05-20 株式会社半導体エネルギー研究所 端子構造の作製方法
US8895950B2 (en) 2009-10-23 2014-11-25 Nantero Inc. Methods for passivating a carbonic nanolayer
WO2011093151A1 (en) 2010-01-29 2011-08-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device including the same
CN102236814A (zh) * 2010-04-26 2011-11-09 永奕科技股份有限公司 射频识别标签模组
CN102236815A (zh) * 2010-04-26 2011-11-09 永奕科技股份有限公司 射频识别标签模组、容置体与堆叠容置体结构
KR101678055B1 (ko) * 2010-06-15 2016-11-22 삼성전자 주식회사 전자파 간섭 제거 장치 및 이를 포함하는 반도체 패키지
CN101937885B (zh) * 2010-08-12 2013-03-20 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装件及其制造方法
KR20120077473A (ko) * 2010-12-30 2012-07-10 삼성모바일디스플레이주식회사 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 포함하는 표시 장치
DE102011056323A1 (de) * 2011-12-13 2013-06-13 Infineon Technologies Ag Booster-Antennenstruktur für eine Chipkarte
JP5850784B2 (ja) 2012-03-29 2016-02-03 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 ブースターアンテナおよびその製造方法
EP2866298B1 (en) * 2012-06-26 2020-05-06 Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. Rf tag
JP5929549B2 (ja) * 2012-06-26 2016-06-08 東洋製罐株式会社 Ｒｆタグ
US9324020B2 (en) * 2012-08-30 2016-04-26 Nxp B.V. Antenna structures and methods for omni directional radiation patterns
JP6426102B2 (ja) 2012-11-05 2018-11-21 ユニバーシティー オブ フロリダ リサーチ ファウンデーション，インコーポレイテッドＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ Ｏｆ Ｆｌｏｒｉｄａ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｆｏｕｎｄａｔｉｏｎ，Ｉｎｃ． ディスプレイにおける輝度補償
US9601707B2 (en) * 2012-11-30 2017-03-21 University Of Florida Research Foundation, Inc. Ambipolar vertical field effect transistor
JP2014119784A (ja) * 2012-12-13 2014-06-30 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃ付冊子及びその製造方法
US20140203912A1 (en) * 2013-01-23 2014-07-24 King's Metal Fiber Technologies Co., Ltd. Radio frequency identification tag
JP6119325B2 (ja) * 2013-03-14 2017-04-26 セイコーエプソン株式会社 干渉フィルター、干渉フィルターの製造方法、光学モジュール、電子機器、及び接合基板
KR102068093B1 (ko) * 2013-11-04 2020-01-20 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 제조 방법
US10839975B2 (en) * 2014-03-10 2020-11-17 The Boeing Company Graphene coated electronic components
JP2015216072A (ja) * 2014-05-13 2015-12-03 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ装置及びその製造方法
JP6146550B2 (ja) * 2015-02-16 2017-06-14 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
KR20170108109A (ko) * 2015-03-06 2017-09-26 후지필름 가부시키가이샤 광전 변환 소자, 태양 전지 및 조성물
FR3042296B1 (fr) * 2015-10-09 2018-11-30 Fenotag Produit, procede et outil industriel permettant la fabrication de tags rfid dans le domaine de la tracabilite de produits textiles comme par exemple dans les blanchisseries industrielles
US10371129B2 (en) * 2016-02-26 2019-08-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and sensor system
JP6251770B2 (ja) * 2016-04-15 2017-12-20 株式会社エスケーエレクトロニクス Ｒｆｉｄタグ
GB2562043B (en) * 2017-04-28 2020-04-29 Drayson Tech Europe Ltd Loop RF Power Harvester
EP3698436B1 (en) * 2017-10-18 2022-02-23 CommScope Technologies LLC Broadband stacked patch radiating elements and related phased array antennas
JP6360611B1 (ja) * 2017-12-05 2018-07-18 ユニチカ株式会社 不燃性シート、該不燃性シートを含む防煙垂壁
EP4266018B1 (en) * 2018-12-06 2025-01-22 Avery Dennison Retail Information Services LLC Temperature-sensing rfid device
US11259443B1 (en) * 2019-03-11 2022-02-22 Smartrac Investment B.V. Heat resistant RFID tags
US12169998B2 (en) * 2020-01-14 2024-12-17 Sega Sammy Creation Inc. Gaming table
KR102752195B1 (ko) * 2020-09-16 2025-01-10 삼성전자주식회사 패치 안테나 및 코일 안테나를 포함하는 전자 장치
US12449457B2 (en) 2021-01-27 2025-10-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Diamond sensor unit
DE102021102349A1 (de) 2021-02-02 2022-08-04 Manfred Rietzler RFID-Funketikett zum Befestigen an einer Textilie
CN115706082A (zh) * 2021-08-13 2023-02-17 联华电子股份有限公司 具有蛇状金属导线的金属内连线结构
CN116162341A (zh) * 2023-02-28 2023-05-26 广东省亚克迪新材料科技有限公司 一种5g天线罩

Family Cites Families (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4602051A (en) * 1983-09-07 1986-07-22 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Resin composition having electromagnetic wave shielding effort
CA2026113C (en) * 1989-01-25 1998-12-01 Tsunoe Igarashi Prepreg, composite molded body, and method of manufacture of the composite molded body
DE3907757A1 (de) * 1989-03-10 1990-09-13 Mtu Muenchen Gmbh Schutzfolie
JPH05190582A (ja) 1992-01-08 1993-07-30 Oki Electric Ind Co Ltd 樹脂封止半導体装置及びその製造方法
JP3024399B2 (ja) 1992-11-13 2000-03-21 松下電器産業株式会社 半導体集積回路
JP3523718B2 (ja) * 1995-02-06 2004-04-26 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP3364081B2 (ja) * 1995-02-16 2003-01-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US5757456A (en) * 1995-03-10 1998-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method of fabricating involving peeling circuits from one substrate and mounting on other
CN1107922C (zh) * 1995-06-16 2003-05-07 罗姆股份有限公司 半导体器件,使用同样器件的ic卡和通信系统
JPH1092980A (ja) 1996-09-13 1998-04-10 Toshiba Corp 無線カードおよびその製造方法
JPH10307898A (ja) 1997-05-09 1998-11-17 Toppan Printing Co Ltd 充電式非接触ｉｃカードシステム
JP3646472B2 (ja) * 1997-05-19 2005-05-11 株式会社日立製作所 非接触型ｉｃカードおよび送受信回路
JP3566056B2 (ja) 1997-12-26 2004-09-15 セイコーインスツルメンツ株式会社 電子機器
US6414318B1 (en) * 1998-11-06 2002-07-02 Bridge Semiconductor Corporation Electronic circuit
TW484101B (en) * 1998-12-17 2002-04-21 Hitachi Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
US6224965B1 (en) * 1999-06-25 2001-05-01 Honeywell International Inc. Microfiber dielectrics which facilitate laser via drilling
JP4423779B2 (ja) 1999-10-13 2010-03-03 味の素株式会社 エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法
US6509217B1 (en) * 1999-10-22 2003-01-21 Damoder Reddy Inexpensive, reliable, planar RFID tag structure and method for making same
DE10004922A1 (de) * 2000-02-04 2001-08-09 Giesecke & Devrient Gmbh Transponder, insbesondere für eine kontaktlose Chipkarte
JP2001229355A (ja) * 2000-02-17 2001-08-24 Tamura Electric Works Ltd 非接触ｉｃカード
JP3835968B2 (ja) * 2000-03-06 2006-10-18 松下電器産業株式会社 半導体集積回路
JP3614747B2 (ja) * 2000-03-07 2005-01-26 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 昇圧回路、それを搭載したｉｃカード及びそれを搭載した電子機器
US20020049714A1 (en) * 2000-05-11 2002-04-25 Shunpei Yamazaki Communication system
JP2002231545A (ja) 2001-02-02 2002-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非接触電源装置
US6870516B2 (en) * 2001-02-16 2005-03-22 Integral Technologies, Inc. Low cost antennas using conductive plastics or conductive composites
JP3905418B2 (ja) * 2001-05-18 2007-04-18 セイコーインスツル株式会社 電源装置および電子機器
JP2003006592A (ja) 2001-06-21 2003-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報送受信装置
US8415208B2 (en) * 2001-07-16 2013-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device
JP2003070187A (ja) 2001-08-27 2003-03-07 Toshiba Eng Co Ltd 非接触データキャリア装置並びに内蔵二次電池の充電方法
JP2003123033A (ja) 2001-10-12 2003-04-25 Nec Eng Ltd Ｉｃチップ及びそれを用いる商品管理システム並びに商品管理方法
US6737302B2 (en) * 2001-10-31 2004-05-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method for field-effect transistor
KR100430001B1 (ko) * 2001-12-18 2004-05-03 엘지전자 주식회사 다층기판의 제조방법, 그 다층기판의 패드 형성방법 및 그다층기판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP4007932B2 (ja) 2002-03-19 2007-11-14 株式会社タキオン マイクロ波送電法、マイクロ波受電装置及びｉｄタグシステム
JP2003299255A (ja) 2002-04-02 2003-10-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 携帯型充電装置
JP2003317058A (ja) * 2002-04-19 2003-11-07 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
WO2004001848A1 (en) 2002-06-19 2003-12-31 Sten Bjorsell Electronics circuit manufacture
US7485489B2 (en) * 2002-06-19 2009-02-03 Bjoersell Sten Electronics circuit manufacture
JP2004023765A (ja) * 2002-06-20 2004-01-22 Sanyo Electric Co Ltd 無線型データ伝送装置
JP2004064937A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Nec Corp チャージポンプ型昇圧回路
US7284703B2 (en) * 2002-10-18 2007-10-23 Symbol Technologies, Inc. System and method for minimizing unwanted re-negotiation of a passive RFID tag
JP4015008B2 (ja) * 2002-11-21 2007-11-28 株式会社ルネサステクノロジ 通信用半導体集積回路および無線通信システム
US7652359B2 (en) * 2002-12-27 2010-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Article having display device
JP2004343410A (ja) 2003-05-15 2004-12-02 Hitachi Maxell Ltd 非接触通信式情報担体
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP3902769B2 (ja) * 2003-08-29 2007-04-11 松下電器産業株式会社 降圧電圧出力回路
US7737658B2 (en) * 2003-10-27 2010-06-15 Sony Corporation Battery packs having a charging mode and a discharging mode
US7768405B2 (en) * 2003-12-12 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2005229098A (ja) 2003-12-12 2005-08-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
US7494066B2 (en) * 2003-12-19 2009-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2005210843A (ja) 2004-01-23 2005-08-04 Toyota Motor Corp 電力供給システム、車載電源装置及び路側電源装置
WO2005076359A1 (en) * 2004-02-06 2005-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2005235615A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Hitachi Maxell Ltd アダプタパネル、電子機器、及びケーブルコネクタ認識システム
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ
US20050233122A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-20 Mikio Nishimura Manufacturing method of laminated substrate, and manufacturing apparatus of semiconductor device for module and laminated substrate for use therein
JP2005316724A (ja) 2004-04-28 2005-11-10 Matsushita Electric Works Ltd アクティブ型ｒｆｉｄタグ
JP2005321911A (ja) 2004-05-07 2005-11-17 Dainippon Printing Co Ltd 発光素子付き透明ｉｃカード
JP2005352434A (ja) 2004-05-11 2005-12-22 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP4611093B2 (ja) * 2004-05-12 2011-01-12 セイコーインスツル株式会社 電波発電回路
JP2006004015A (ja) 2004-06-15 2006-01-05 Ts Photon:Kk バッテリーレス型プログラム制御可能な論理回路付きｒｆｉｄ応答器
JP2006024087A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Nec Corp 無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法
KR101254277B1 (ko) * 2004-07-30 2013-04-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 라미네이팅 시스템, ｉｃ 시트, ｉｃ 시트 두루마리, 및ｉｃ 칩의 제조방법
JP4749074B2 (ja) * 2004-07-30 2011-08-17 株式会社半導体エネルギー研究所 Ｉｃチップの作製方法及び装置
US7804203B2 (en) * 2004-09-09 2010-09-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless chip
KR101176027B1 (ko) 2004-10-19 2012-08-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 안테나를 구비한 반도체장치 및 그 제조 방법
JP2006180073A (ja) 2004-12-21 2006-07-06 Okayama Prefecture 無線ｉｃタグ
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
JP2006293690A (ja) 2005-04-11 2006-10-26 Sanyo Electric Co Ltd 集積回路及び無線ｉｃタグ
CN100412881C (zh) * 2005-04-30 2008-08-20 仁宝电脑工业股份有限公司 无线射频识别系统
US7776656B2 (en) * 2005-07-29 2010-08-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US7863188B2 (en) * 2005-07-29 2011-01-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
EP1911090A4 (en) * 2005-07-29 2009-07-22 Foster Miller Inc COMPOUND SYSTEM WITH DOUBLE FUNCTION AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
EP1758439A1 (en) 2005-08-23 2007-02-28 THOMSON Licensing Peripheral skirt intended to be attached underneath the bottom panel of a device, and corresponding device
JP2007059821A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法
EP2615641B1 (en) * 2006-01-24 2015-07-01 Nds Limited Chip attack protection
KR101299932B1 (ko) * 2006-03-10 2013-08-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN101385039B (zh) * 2006-03-15 2012-03-21 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
TWI431726B (zh) * 2006-06-01 2014-03-21 半導體能源研究所股份有限公司 非揮發性半導體記憶體裝置
CN101479747B (zh) * 2006-06-26 2011-05-18 株式会社半导体能源研究所 包括半导体器件的纸及其制造方法
JP4382783B2 (ja) * 2006-08-09 2009-12-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
KR101349880B1 (ko) * 2006-10-02 2014-01-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치
EP2019425A1 (en) * 2007-07-27 2009-01-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same

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