CN102236815A

CN102236815A - 射频识别标签模组、容置体与堆叠容置体结构

Info

Publication number: CN102236815A
Application number: CN2010101553494A
Authority: CN
Inventors: 魏乘彬; 刘东昱
Original assignee: YFY RFID TECHNOLOGIES Co
Current assignee: YFY RFID TECHNOLOGIES Co
Priority date: 2010-04-26
Filing date: 2010-04-26
Publication date: 2011-11-09

Abstract

一种射频识别标签模组，包括一金属带与一射频识别标签。射频识别标签邻近于金属带且包括一芯片与一天线。天线耦接至芯片且与芯片达成阻抗匹配，该天线并适于与金属带产生电磁感应。一种容置体，包括一容置本体与上述射频识别标签模组。容置本体具有一容置空间。射频识别标签模组电绝缘地配置于容置本体，且金属带环绕容置空间。一种堆叠容置体结构，包括多个上述容置体。这些容置体以多层堆叠的方式配置。各层的这些容置体的这些金属带位于同一高度上。上述射频识别标签模组的接收与传送无线信号的能力较佳。

Description

射频识别标签模组、容置体与堆叠容置体结构

技术领域

本发明有关于一种射频识别标签模组(radio frequency identificationtag module)，且特别是有关于一种具有此射频识别标签模组的容置体(container)以及以堆叠方式成形的堆叠容置体结构(stacked containersstructure)。

背景技术

射频识别系统(radio frequency identification system，RFID system)是一种借助无线电磁波以进行非接触的资料存取(data access)的技术的系统。射频识别系统包括一内建有资料库的电脑、一读取器(reader)与一射频识别标签(RFID tag)。读取器电耦接至电脑，且射频识别标签配置于一待识别物(identification-required good)上，此待识别物例如为一装有待运送物品(transportation-required article)的箱体(box)。

当例如为箱体的待识别物被运送出工厂而经过货物闸门时，读取器的一配置于货物闸门处的天线发出无线信号，射频识别标签接收此无线信号并回传另一无线信号至读取器。因此，电脑可根据读取器所读取的无线信号以及内建的资料库的资讯，以识别此待识别物的基本资料。

然而，当单一或堆叠的多个待识别物经过货物闸门(goods gate)时，各个待识别物内的物品或这些待识别物的堆叠状态会影响读取器与各个射频识别标签之间的无线沟通(wireless communication)，使得这些射频识别标签的一部分无法接收读取器的天线所发射的无线信号。另外，若箱体内装载的内容物具有大量金属成分，也会对无线信号传输产生影响，导致射频识别标签不易被读取。因此，读取器无法有效地读取到射频识别标签所发射的无线信号，使得射频识别系统的电脑将无法正确识别经过货物闸门的待识别物，进而造成物流控管上的盲点。有鉴于此，现有的射频识别系统的感应方式实有改进的必要。

发明内容

本发明提供一种射频识别标签模组，其接收与传送无线信号的能力较佳。

本发明提供一种容置体，其具有接收与传送无线信号能力较佳的射频识别标签模组。

本发明提供一种堆叠容置体结构，其具有多个堆叠的容置体，各个容置体具有接收与传送无线信号能力较佳的射频识别标签模组。

本发明提出第一种射频识别标签模组，包括一金属带(metal band)与一射频识别标签(radio frequency identification tag)。金属带形成一连续型环体(continuous ring)且具有一凹陷(cavity)或一贯孔(through hole)。射频识别标签邻近于金属带，位于凹陷内或贯孔内。射频识别标签包括一天线(antenna)与一芯片(chip)。天线适于与金属带产生电磁感应。芯片电耦接至天线。

本发明提出第二种射频识别标签模组，包括一金属带与一射频识别标签。金属带形成一非连续型环体(non-continuous ring)。射频识别标签邻近于金属带且包括一天线与一芯片。天线适于与金属带产生电磁感应。芯片电耦接至天线。

在本发明的一实施例中，上述的金属带具有一第一终端(end)与一第二终端。第一终端与第二终端维持一间隙(gap)。

在本发明的一实施例中，上述的金属带包括多个导电段(conductivesegment)。

在本发明的一实施例中，上述的金属带具有一凹陷，且射频识别标签位于凹陷内。

在本发明的一实施例中，上述的金属带具有一贯孔，且射频识别标签位于贯孔内。

本发明提出第一种容置体，包括一容置本体(containing body)与上述第一种射频识别标签模组。容置本体具有一容置空间(containingspace)。射频识别标签模组电绝缘地配置于容置本体，且金属带环绕容置空间。

在本发明的一实施例中，上述的射频识别标签模组位于容置空间外。

在本发明的一实施例中，上述的容置本体的材质包括纸。

本发明提出第二种容置体，包括一容置本体与上述第二种射频识别标签模组。容置本体具有一容置空间。射频识别标签模组电绝缘地配置于容置本体，且金属带环绕容置空间。

在本发明的一实施例中，上述的容置本体的材质包括纸。

本发明提出第一种堆叠容置体结构，包括多个上述第一种容置体。这些容置体以多层堆叠的方式配置。各层的这些容置体的这些金属带位于同一高度上。

本发明提出第二种堆叠容置体结构，包括多个上述第二种容置体。这些容置体以多层堆叠的方式配置。各层的这些容置体的这些金属带位于同一高度上。

本发明的有益效果在于：由于本发明的实施例的射频识别标签模组具有金属带，所以具有上述射频识别标签模组的容置体经过货物闸门时，射频识别标签模组的射频识别标签与读取器之间的无线沟通较不会受到容置体内部所摆放的电子元件的干扰。因此，与现有技术相较，本发明的实施例的射频识别标签模组接收与传送无线信号的能力较佳。

为让本发明的实施例的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A绘示本发明第一实施例的一种容置体的立体示意图。

图1B绘示图1A的容置体的放大示意图。

图1C绘示多个图1A的容置体堆叠而通过货物闸门的示意图。

图1D绘示图1A的射频识别标签模组的立体示意图。

图1E绘示本发明第一实施例的另一种容置体的立体示意图。

图2绘示本发明第二实施例的一种射频识别标签模组的立体示意图。

图3A绘示本发明第三实施例的一种射频识别标签模组的立体示意图。

图3B绘示本发明第三实施例的另一种射频识别标签模组的立体示意图。

图4绘示本发明第四实施例的一种射频识别标签模组的立体示意图。

主要元件符号说明：

200、400、500、500’、600：射频识别标签模组

210、410、510、510’、610：金属带

212、214：终端 220、520、620：射频识别标签

222：芯片 224、A1：天线

416：导电段 518、518’：凹陷

618：贯孔 B1、B1’：容置本体

C1、C1’：容置体 C2：电脑

D1：货物闸门 G1、G2：间隙

R1：读取器 S1：容置空间

T1：堆叠容置体结构

具体实施方式

[第一实施例]

图1A绘示本发明第一实施例的一种容置体的立体示意图。图1B绘示图1A的容置体的放大示意图。图1C绘示多个图1A的容置体堆叠而通过货物闸门的示意图。图1D绘示图1A的射频识别标签模组的立体示意图。请先参考图1A、图1B与图1D，本实施例的容置体C1包括一容置本体B1与一射频识别标签模组200。容置本体B1例如为一箱体，其具有一容置空间S1。此外，在本实施例中，容置本体B1的材质可为非导电类的材质，其包括纸类。然而，在另一实施例中，容置本体B1可为导电类的材质。

射频识别标签模组200电绝缘地配置于容置本体B1且位于容置空间S1外。例如，射频识别标签模组200可以粘贴的方式配置于容置本体B1的内表面或外表面上。射频识别标签模组200包括一金属带210与一射频识别标签220。金属带210例如为一非连续型环体，其环绕容置空间S1。详言之，金属带210具有一第一终端212与一第二终端214。第一终端212与第二终端214维持一间隙G1。射频识别标签220邻近于金属带210且包括一芯片222与一天线224。天线224例如为一环形天线(loopantenna)，其电耦接至芯片222且与芯片222达成阻抗匹配。天线224适于与金属带210产生电磁感应。

值得注意的是，若容置本体B1的材质为非导电类的材料，射频识别标签模组200可电绝缘地配置于容置本体B1的内表面或外表面上。然而，若容置本体B1的材质为导电类的材料，则射频识别标签模组200应电绝缘地配置于容置本体B1的外表面。

请参考图1A、图1B与图1C，多个容置体C1以图1C的方式堆叠成3层且每层9个容置体C1的堆叠容置体结构T1，并且每一层的这些容置体C1的射频识别标签模组200的金属带210几乎位于同一高度上。此外，各个容置体C1的容置本体B1内可摆放多个电子元件，例如为液晶显示面板。

当堆叠容置体结构T1的这些容置体C1通过货物闸门D1时，读取器R1借助其天线A1发射无线信号，并且各个射频识别标签模组200的金属带210与对应的射频识别标签220的天线224之间产生电磁感应，使得各个芯片222接收到读取器R1所发出的无线信号。接着，各个芯片222借助对应的天线224发射另一无线信号，并且各个射频识别标签模组200的天线224与对应的金属带210之间产生电磁感应，使得读取器R1接收到各个射频识别标签220所回应的无线信号。因此，电连接至读取器R1的一电脑C2可根据读取器R1所读取的无线信号以及其内建的资料库的资讯，以识别这些堆叠的容置体C1的基本资料。

在此必须说明的是，每一层的金属带210位于同一高度的情况下，这些射频识别标签220与读取器R1之间的无线沟通的效果较佳。另外，在另一实施例中，各层的这些容置体C1的摆放方向可作不同的变化，这些射频识别标签220与读取器R1之间仍可达成有效的无线信号沟通。

经由上述可知，由于容置体C1的射频识别标签模组200具有环绕容置空间S1的金属带210，所以当多个容置体C1以堆叠的方式经过货物闸门时，各个射频识别标签模组200的射频识别标签220与读取器之间的无线沟通较不会受到容置体C1内部所摆放的电子元件的干扰或容置体的堆叠摆放方式的影响。因此，与现有技术相较，本实施例的各个射频识别标签模组200的接收与传送无线信号的能力较佳。

图1E绘示本发明第一实施例的另一种容置体的立体示意图。请参考图1E，容置体C1’的容置本体B1’可为去除上盖与底部的一环状容置本体。

[第二实施例]

图2绘示本发明第二实施例的一种射频识别标签模组的立体示意图。请参考图2，本实施例的射频识别标签模组400与第一实施例的射频识别标签模组200的主要不同的处在于，射频识别标签模组400的金属带410包括多个导电段416，各个导电段416与相邻的导电段416维持对应的两间隙G2。

[第三实施例]

图3A绘示本发明第三实施例的一种射频识别标签模组的立体示意图。请参考图3A，本实施例的射频识别标签模组500与第一实施例的射频识别标签模组200的主要不同之处在于，射频识别标签模组500的金属带510例如为一连续型环体且具有一凹陷518，且射频识别标签520位于凹陷518内。在此必须说明的是，金属带510也可为一非连续型环体，但是并未以图面绘示。

图3B绘示本发明第三实施例的另一种射频识别标签模组的立体示意图。请参考图3B，本实施例的射频识别标签模组500’与上述射频识别标签模组500的主要不同之处在于，射频识别标签模组500’的金属带510’的凹陷518’的外型不同于射频识别标签模组500的金属带510的凹陷518的外型。在此必须说明的是，金属带510’也可为一非连续型环体，但是并未以图面绘示。

[第四实施例]

图4绘示本发明第四实施例的一种射频识别标签模组的立体示意图。请参考图4，本实施例的射频识别标签模组600与第一实施例的射频识别标签模组200的主要不同之处在于，射频识别标签模组600的金属带610具有一贯孔618，且射频识别标签620位于贯孔618内。在此必须说明的是，金属带610也可为一非连续型环体，但是并未以图面绘示。

综上所述，本发明的实施例的射频识别标签模组与容置体至少具有以下其中之一或其他优点：

一、由于本发明的实施例的射频识别标签模组具有金属带，所以具有上述射频识别标签模组的容置体经过货物闸门时，射频识别标签模组的射频识别标签与读取器之间的无线沟通较不会受到容置体内部所摆放的电子元件的干扰。因此，与现有技术相较，本发明的实施例的射频识别标签模组接收与传送无线信号的能力较佳。

二、由于本发明的实施例的射频识别标签模组具有金属带，所以当多个容置体以堆叠的方式经过货物闸门时，这些射频识别标签模组的射频识别标签与读取器之间的无线沟通较不会受到这些容置体的堆叠摆放方式的影响。因此，与现有技术相较，本发明的实施例的射频识别标签模组的接收与传送无线信号的能力较佳。

Claims

1.一种射频识别标签模组，其特征在于包括：

一个金属带，形成一个连续型环体且具有一个凹陷或一个贯孔；

一个射频识别标签，邻近于该金属带且位于该凹陷内或该贯孔内，该射频识别标签包括：

一个能够与该金属带产生电磁感应的天线；以及

一个芯片，该芯片电耦接至该天线。

2.一种射频识别标签模组，其特征在于包括：

一个金属带，形成一个非连续型环体；

一个射频识别标签，邻近于该金属带，该射频识别标签包括：

一个能够与该金属带产生电磁感应的天线；以及

一个芯片，该芯片电耦接至该天线。

3.如权利要求2所述的射频识别标签模组，其特征在于，该金属带具有一个第一终端与一个第二终端，该第一终端与该第二终端维持一个间隙。

4.如权利要求2所述的射频识别标签模组，其特征在于，该金属带包括多个导电段。

5.如权利要求2所述的射频识别标签模组，其特征在于，该金属带具有一个凹陷，且该射频识别标签位于该凹陷内。

6.如权利要求2所述的射频识别标签模组，其特征在于，该金属带具有一个贯孔，且该射频识别标签位于该贯孔内。

7.一种容置体，其特征在于包括：

一个容置本体，具有一个容置空间；以及

一个射频识别标签模组，电绝缘地配置于该容置本体，该射频识别标签模组包括：

一个金属带，形成一个连续型环体且环绕该容置空间，其中该金属带具有一个凹陷或一个贯孔；以及

一个射频识别标签，邻近于该金属带且位于该凹陷内或该贯孔内，包括一个能够与该金属带产生电磁感应的天线以及一个芯片，该芯片电耦接至该天线。

8.如权利要求7所述的容置体，其特征在于，该射频识别标签模组位于该容置空间外。

9.如权利要求7所述的容置体，其特征在于，该容置本体的材质包括纸。

10.一种容置体，其特征在于包括：

一个容置本体，具有一个容置空间；以及

一个金属带，形成一个非连续型环体且环绕该容置空间；以及

一个射频识别标签，邻近于该金属带，包括一个能够与该金属带产生电磁感应的天线以及一个芯片，该芯片电耦接至该天线。

11.如权利要求10所述的容置体，其特征在于，该金属带具有一个第一终端与一个第二终端，该第一终端与该第二终端维持一个间隙。

12.如权利要求10所述的容置体，其特征在于，该金属带包括多个导电段。

13.如权利要求10所述的容置体，其特征在于，该金属带具有一个凹陷，且该射频识别标签位于该凹陷内。

14.如权利要求10所述的容置体，其特征在于，该金属带具有一个贯孔，且该射频识别标签位于该贯孔内。

15.如权利要求10所述的容置体，其特征在于，该射频识别标签模组位于该容置空间外。

16.如权利要求10所述的容置体，其特征在于，该容置本体的材质为纸。

17.一种堆叠容置体结构，其特征在于包括：

多个容置体，以多层堆叠的方式配置，其中各该容置体包括：

一个容置本体，具有一个容置空间；以及

一个射频识别标签模组，电绝缘地配置于该容置本体，且包括：

一个射频识别标签，邻近于该金属带且位于该凹陷内或该贯孔内，包括一个能够与该金属带产生电磁感应的天线以及一个芯片，该芯片电耦接至该天线；

其中，各层的各该容置体的各该金属带位于同一高度上。

18.如权利要求17所述的堆叠容置体结构，其特征在于，各该射频识别标签模组位于该容置空间外。

19.如权利要求17所述的堆叠容置体结构，其特征在于，各该容置本体的材质为纸。

20.一种堆叠容置体结构，其特征在于包括：

一个容置本体，具有一个容置空间；以及

一个射频识别标签，邻近于该金属带，包括一个能够与该金属带产生电磁感应的天线以及一个芯片，该芯片电耦接至该天线；

其中，各层的各该容置体的各该金属带位于同一高度上。

21.如权利要求20所述的堆叠容置体结构，其特征在于，各该金属带具有一个第一终端与一个第二终端，该第一终端与该第二终端维持一间隙。

22.如权利要求20所述的堆叠容置体结构，其特征在于，各该金属带包括多个导电段。

23.如权利要求20所述的堆叠容置体结构，其特征在于，各该金属带具有一个凹陷，且该射频识别标签位于该凹陷内。

24.如权利要求20所述的堆叠容置体结构，其特征在于，各该金属带具有一个贯孔，且该射频识别标签位于该贯孔内。

25.如权利要求20所述的堆叠容置体结构，其特征在于，各该射频识别标签模组位于该容置空间外。

26.如权利要求20所述的堆叠容置体结构，其特征在于，各该容置本体的材质为纸。