JP2009049384A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009049384A5
JP2009049384A5 JP2008182182A JP2008182182A JP2009049384A5 JP 2009049384 A5 JP2009049384 A5 JP 2009049384A5 JP 2008182182 A JP2008182182 A JP 2008182182A JP 2008182182 A JP2008182182 A JP 2008182182A JP 2009049384 A5 JP2009049384 A5 JP 2009049384A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
semiconductor film
buffer layer
electrode
source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2008182182A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009049384A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008182182A priority Critical patent/JP2009049384A/ja
Priority claimed from JP2008182182A external-priority patent/JP2009049384A/ja
Publication of JP2009049384A publication Critical patent/JP2009049384A/ja
Publication of JP2009049384A5 publication Critical patent/JP2009049384A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Claims (7)

  1. ゲート電極と、
    前記ゲート電極上のゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上のチャネル形成領域を含む微結晶半導体膜と、
    前記微結晶半導体膜上のバッファ層と、
    前記バッファ層上において前記微結晶半導体膜の前記チャネル形成領域と重なる領域に形成されたチャネル保護層と、
    前記チャネル保護層及び前記バッファ層上のソース領域及びドレイン領域と、
    前記ソース領域及び前記ドレイン領域上のソース電極及びドレイン電極とを有し、
    前記ゲート電極と重畳して設けられる前記微結晶半導体膜の端部は、前記ゲート電極の端部より内側に位置し、
    前記ソース領域及び前記ドレイン領域は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極の端部よりも延びており、前記ソース領域と前記ドレイン領域間の距離は、前記ソース電極と前記ドレイン領域間の距離よりも短いことを特徴とする電子機器。
  2. ゲート電極と、
    前記ゲート電極上のゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上のチャネル形成領域を含む微結晶半導体膜と、
    前記微結晶半導体膜上のバッファ層と、
    前記バッファ層上において前記微結晶半導体膜の前記チャネル形成領域と重なる領域に形成されたチャネル保護層と、
    前記チャネル保護層及び前記バッファ層上のソース領域及びドレイン領域と、
    前記ソース領域及び前記ドレイン領域上のソース電極及びドレイン電極とを有し、
    前記ゲート電極と重畳して設けられる前記微結晶半導体膜の端部は、前記ゲート電極の端部より内側に位置することを特徴とする電子機器。
  3. 請求項1又は2において、
    前記チャネル保護層、前記ソース電極、及び前記ドレイン電極を覆う絶縁膜を有することを特徴とする電子機器。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一項において、
    前記バッファ層は、非晶質半導体膜で形成されることを特徴とする電子機器。
  5. 請求項1乃至3のいずれか一項において、
    前記バッファ層は、窒素を含む非晶質半導体膜で形成されることを特徴とする電子機器。
  6. 請求項1乃至3のいずれか一項において、
    前記バッファ層は、フッ素、塩素、臭素、またはヨウ素を含む非晶質半導体膜で形成されることを特徴とする電子機器。
  7. 請求項1乃至6のいずれか一項において、
    前記バッファ層の膜厚は、10nm以上50nm以下の範囲であることを特徴とする電子機器。
JP2008182182A 2007-07-20 2008-07-14 発光装置 Withdrawn JP2009049384A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008182182A JP2009049384A (ja) 2007-07-20 2008-07-14 発光装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007190217 2007-07-20
JP2008182182A JP2009049384A (ja) 2007-07-20 2008-07-14 発光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009049384A JP2009049384A (ja) 2009-03-05
JP2009049384A5 true JP2009049384A5 (ja) 2011-08-18

Family

ID=40264101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008182182A Withdrawn JP2009049384A (ja) 2007-07-20 2008-07-14 発光装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US8022405B2 (ja)
JP (1) JP2009049384A (ja)
KR (1) KR20090009716A (ja)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9176353B2 (en) * 2007-06-29 2015-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US8921858B2 (en) * 2007-06-29 2014-12-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
JP2009049384A (ja) * 2007-07-20 2009-03-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置
TWI575293B (zh) * 2007-07-20 2017-03-21 半導體能源研究所股份有限公司 液晶顯示裝置
US8330887B2 (en) * 2007-07-27 2012-12-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device
US8101444B2 (en) 2007-08-17 2012-01-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2009071289A (ja) * 2007-08-17 2009-04-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
KR101484297B1 (ko) * 2007-08-31 2015-01-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치 및 표시장치의 제작방법
JP5395384B2 (ja) * 2007-09-07 2014-01-22 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜トランジスタの作製方法
US20090090915A1 (en) 2007-10-05 2009-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor, display device having thin film transistor, and method for manufacturing the same
TWI521712B (zh) * 2007-12-03 2016-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 薄膜電晶體,包括該薄膜電晶體的顯示裝置,和其製造方法
JP5527966B2 (ja) * 2007-12-28 2014-06-25 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜トランジスタ
CN101933148B (zh) * 2008-01-25 2012-12-05 夏普株式会社 半导体元件及其制造方法
JP5182993B2 (ja) * 2008-03-31 2013-04-17 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及びその作製方法
CN103985718B (zh) 2008-09-19 2019-03-22 株式会社半导体能源研究所 显示装置
JP5361651B2 (ja) 2008-10-22 2013-12-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
WO2010067698A1 (en) * 2008-12-11 2010-06-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor and display device
KR20100067612A (ko) * 2008-12-11 2010-06-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 박막 트랜지스터 및 표시 장치
US8247276B2 (en) * 2009-02-20 2012-08-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor, method for manufacturing the same, and semiconductor device
JP2010245480A (ja) * 2009-04-10 2010-10-28 Hitachi Displays Ltd 表示装置
KR102446215B1 (ko) * 2009-05-02 2022-09-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
CN102484135B (zh) * 2009-09-04 2016-01-20 株式会社东芝 薄膜晶体管及其制造方法
JP5096437B2 (ja) * 2009-09-28 2012-12-12 株式会社ジャパンディスプレイイースト 有機el表示装置
KR20170143023A (ko) * 2009-10-21 2017-12-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작방법
KR101117728B1 (ko) * 2009-12-16 2012-03-07 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
JP5688223B2 (ja) * 2010-02-03 2015-03-25 三菱電機株式会社 薄膜トランジスタ、半導体装置、及び薄膜トランジスタの製造方法
US8383434B2 (en) * 2010-02-22 2013-02-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor and manufacturing method thereof
JP5752447B2 (ja) * 2010-03-15 2015-07-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5752446B2 (ja) * 2010-03-15 2015-07-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5443588B2 (ja) * 2010-06-22 2014-03-19 パナソニック株式会社 発光表示装置及びその製造方法
JP5687448B2 (ja) 2010-07-21 2015-03-18 パナソニック株式会社 薄膜トランジスタ及びこれを用いた表示装置、並びに、薄膜トランジスタの製造方法
TWI535032B (zh) 2011-01-12 2016-05-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
US9660092B2 (en) 2011-08-31 2017-05-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor thin film transistor including oxygen release layer
US8796692B2 (en) 2011-10-28 2014-08-05 Panasonic Corporation Thin-film semiconductor device and method for fabricating thin-film semiconductor device
JP5693479B2 (ja) * 2012-01-27 2015-04-01 株式会社東芝 表示装置の製造方法
WO2013118234A1 (ja) * 2012-02-06 2013-08-15 パナソニック株式会社 薄膜半導体装置の製造方法及び薄膜半導体装置
JP2014041874A (ja) * 2012-08-21 2014-03-06 Sony Corp 半導体装置およびその製造方法、並びに電子機器
KR102107456B1 (ko) * 2013-12-10 2020-05-08 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 표시 장치 및 이의 제조 방법
WO2015107606A1 (ja) 2014-01-15 2015-07-23 株式会社Joled 表示装置及び薄膜トランジスタ基板
CN103872139B (zh) * 2014-02-24 2016-09-07 北京京东方光电科技有限公司 薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板和显示装置
WO2015181679A1 (en) * 2014-05-27 2015-12-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR102375127B1 (ko) * 2015-10-16 2022-03-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조방법
CN108780621B (zh) * 2016-03-31 2020-07-31 夏普株式会社 有源矩阵基板的制造方法
US20190131586A1 (en) * 2017-10-27 2019-05-02 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display substrate, a manufacturing method thereof and a display device

Family Cites Families (91)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5713777A (en) 1980-06-30 1982-01-23 Shunpei Yamazaki Semiconductor device and manufacture thereof
US5091334A (en) 1980-03-03 1992-02-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JPS56122123A (en) 1980-03-03 1981-09-25 Shunpei Yamazaki Semiamorphous semiconductor
US4464415A (en) 1980-03-03 1984-08-07 Shunpei Yamazaki Photoelectric conversion semiconductor manufacturing method
US5262350A (en) 1980-06-30 1993-11-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Forming a non single crystal semiconductor layer by using an electric current
USRE34658E (en) 1980-06-30 1994-07-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device of non-single crystal-structure
US6900463B1 (en) 1980-06-30 2005-05-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US5859443A (en) 1980-06-30 1999-01-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JPH0752776B2 (ja) * 1985-01-24 1995-06-05 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造法
US5032883A (en) 1987-09-09 1991-07-16 Casio Computer Co., Ltd. Thin film transistor and method of manufacturing the same
US5502315A (en) 1989-09-07 1996-03-26 Quicklogic Corporation Electrically programmable interconnect structure having a PECVD amorphous silicon element
US5084777A (en) 1989-11-14 1992-01-28 Greyhawk Systems, Inc. Light addressed liquid crystal light valve incorporating electrically insulating light blocking material of a-SiGe:H
JPH03278466A (ja) 1990-03-27 1991-12-10 Toshiba Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法
EP0449539B1 (en) 1990-03-27 1996-07-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Ohmic contact for thin film transistor
EP0473988A1 (en) 1990-08-29 1992-03-11 International Business Machines Corporation Method of fabricating a thin film transistor having amorphous/polycrystalline semiconductor channel region
TW237562B (ja) 1990-11-09 1995-01-01 Semiconductor Energy Res Co Ltd
US7115902B1 (en) 1990-11-20 2006-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same
KR950013784B1 (ko) 1990-11-20 1995-11-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 겐큐쇼 반도체 전계효과 트랜지스터 및 그 제조방법과 박막트랜지스터
US5849601A (en) 1990-12-25 1998-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same
US5514879A (en) 1990-11-20 1996-05-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Gate insulated field effect transistors and method of manufacturing the same
JP2838318B2 (ja) 1990-11-30 1998-12-16 株式会社半導体エネルギー研究所 感光装置及びその作製方法
US5821563A (en) 1990-12-25 1998-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device free from reverse leakage and throw leakage
US7098479B1 (en) 1990-12-25 2006-08-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same
US7576360B2 (en) 1990-12-25 2009-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device which comprises thin film transistors and method for manufacturing the same
JP3255942B2 (ja) 1991-06-19 2002-02-12 株式会社半導体エネルギー研究所 逆スタガ薄膜トランジスタの作製方法
TW222345B (en) 1992-02-25 1994-04-11 Semicondustor Energy Res Co Ltd Semiconductor and its manufacturing method
US6078059A (en) 1992-07-10 2000-06-20 Sharp Kabushiki Kaisha Fabrication of a thin film transistor and production of a liquid display apparatus
KR0130955B1 (ko) 1992-10-07 1998-04-14 쓰지 하루오 박막 트랜지스터의 제조방법 및 액정표시장치의 제조방법
JP3030368B2 (ja) 1993-10-01 2000-04-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
US6777763B1 (en) 1993-10-01 2004-08-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for fabricating the same
JPH07131030A (ja) 1993-11-05 1995-05-19 Sony Corp 表示用薄膜半導体装置及びその製造方法
US5796116A (en) 1994-07-27 1998-08-18 Sharp Kabushiki Kaisha Thin-film semiconductor device including a semiconductor film with high field-effect mobility
JPH08172202A (ja) 1994-12-20 1996-07-02 Sharp Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP2900229B2 (ja) * 1994-12-27 1999-06-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法および電気光学装置
TW303526B (ja) 1994-12-27 1997-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd
US6444506B1 (en) 1995-10-25 2002-09-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing silicon thin film devices using laser annealing in a hydrogen mixture gas followed by nitride formation
JPH1031230A (ja) 1996-07-18 1998-02-03 Toshiba Corp 表示装置用アレイ基板の製造方法
KR19980023376U (ko) 1996-10-31 1998-07-25 양재신 크립의 체결력 강화구조
US6329270B1 (en) 1997-03-07 2001-12-11 Sharp Laboratories Of America, Inc. Laser annealed microcrystalline film and method for same
US5827773A (en) 1997-03-07 1998-10-27 Sharp Microelectronics Technology, Inc. Method for forming polycrystalline silicon from the crystallization of microcrystalline silicon
US6169013B1 (en) 1997-03-07 2001-01-02 Sharp Laboratories Of America, Inc. Method of optimizing crystal grain size in polycrystalline silicon films
KR100272266B1 (ko) * 1997-06-25 2000-11-15 김영환 박막 트랜지스터 및 그의 제조방법
KR100257158B1 (ko) * 1997-06-30 2000-05-15 김영환 박막 트랜지스터 및 그의 제조 방법
JPH1197705A (ja) 1997-09-23 1999-04-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体集積回路
US6121660A (en) 1997-09-23 2000-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Channel etch type bottom gate semiconductor device
US6680223B1 (en) 1997-09-23 2004-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
KR100458842B1 (ko) 1997-12-01 2005-04-06 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 및 제조 방법
JP2001051292A (ja) 1998-06-12 2001-02-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置および半導体表示装置
DE69942442D1 (de) 1999-01-11 2010-07-15 Semiconductor Energy Lab Halbleiteranordnung mit Treiber-TFT und Pixel-TFT auf einem Substrat
TW415109B (en) * 1999-04-01 2000-12-11 Hannstar Display Corp Structure and fabrication of thin-film transistor (TFT) array
JP4393662B2 (ja) 2000-03-17 2010-01-06 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JP2001311963A (ja) 2000-04-27 2001-11-09 Toshiba Corp 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法
US6828587B2 (en) * 2000-06-19 2004-12-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP3507771B2 (ja) 2000-07-03 2004-03-15 鹿児島日本電気株式会社 パターン形成方法及び薄膜トランジスタの製造方法
JP3359906B2 (ja) 2000-08-10 2002-12-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
CN1174480C (zh) 2000-11-24 2004-11-03 友达光电股份有限公司 薄膜晶体管平面显示器的制作方法
JP2002246605A (ja) 2001-02-20 2002-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示用薄膜トランジスタの製造方法
CN1154174C (zh) 2001-05-30 2004-06-16 友达光电股份有限公司 平面显示器制造方法
JP2004146691A (ja) 2002-10-25 2004-05-20 Chi Mei Electronics Corp 微結晶薄膜の成膜方法、薄膜トランジスタの製造方法、薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタを用いた画像表示装置
TW577176B (en) 2003-03-31 2004-02-21 Ind Tech Res Inst Structure of thin-film transistor, and the manufacturing method thereof
TWI399580B (zh) * 2003-07-14 2013-06-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及顯示裝置
JP4748954B2 (ja) 2003-07-14 2011-08-17 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
TWI336921B (en) 2003-07-18 2011-02-01 Semiconductor Energy Lab Method for manufacturing semiconductor device
JP4507540B2 (ja) * 2003-09-12 2010-07-21 カシオ計算機株式会社 薄膜トランジスタ
US7314785B2 (en) 2003-10-24 2008-01-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
JP2005167051A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Sony Corp 薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタの製造方法
TWI366701B (en) 2004-01-26 2012-06-21 Semiconductor Energy Lab Method of manufacturing display and television
EP1624333B1 (en) 2004-08-03 2017-05-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, manufacturing method thereof, and television set
US7247529B2 (en) 2004-08-30 2007-07-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device
US8058652B2 (en) 2004-10-28 2011-11-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device used as electro-optical device having channel formation region containing first element, and source or drain region containing second element
TWI472037B (zh) 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
JP4577114B2 (ja) * 2005-06-23 2010-11-10 ソニー株式会社 薄膜トランジスタの製造方法および表示装置の製造方法
JP2007035964A (ja) 2005-07-27 2007-02-08 Sony Corp 薄膜トランジスタとその製造方法、及び表示装置
EP1998374A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5116277B2 (ja) 2006-09-29 2013-01-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器
US8022466B2 (en) 2006-10-27 2011-09-20 Macronix International Co., Ltd. Non-volatile memory cells having a polysilicon-containing, multi-layer insulating structure, memory arrays including the same and methods of operating the same
JP4420032B2 (ja) 2007-01-31 2010-02-24 ソニー株式会社 薄膜半導体装置の製造方法
TW200837956A (en) * 2007-03-14 2008-09-16 Chunghwa Picture Tubes Ltd Thin film transistor
US9176353B2 (en) 2007-06-29 2015-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US8921858B2 (en) 2007-06-29 2014-12-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
US7998800B2 (en) 2007-07-06 2011-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US7738050B2 (en) 2007-07-06 2010-06-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Liquid crystal display device
TWI456663B (zh) 2007-07-20 2014-10-11 Semiconductor Energy Lab 顯示裝置之製造方法
TWI575293B (zh) * 2007-07-20 2017-03-21 半導體能源研究所股份有限公司 液晶顯示裝置
JP2009049384A (ja) * 2007-07-20 2009-03-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置
KR101446251B1 (ko) 2007-08-07 2014-10-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 이 표시 장치를 구비한 전자기기 및 그 제조 방법
US7968885B2 (en) 2007-08-07 2011-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
JP2009071289A (ja) 2007-08-17 2009-04-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
US9054206B2 (en) 2007-08-17 2015-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR101484297B1 (ko) * 2007-08-31 2015-01-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치 및 표시장치의 제작방법
KR101418586B1 (ko) 2007-12-18 2014-07-14 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터, 이의 제조방법, 이를 갖는 박막트랜지스터 기판 및 이를 갖는 표시장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009049384A5 (ja)
JP2009076894A5 (ja)
JP2012160717A5 (ja) トランジスタ
JP2009049385A5 (ja)
JP2013175713A5 (ja)
JP2011097103A5 (ja)
JP2013236068A5 (ja) 半導体装置
JP2011233880A5 (ja) 半導体装置
JP2011181917A5 (ja)
JP2011049550A5 (ja) 半導体装置
JP2010212672A5 (ja) 半導体装置
JP2013168639A5 (ja)
JP2013190804A5 (ja)
JP2011091382A5 (ja) 半導体装置
JP2009038354A5 (ja)
JP2011228689A5 (ja)
JP2010010721A5 (ja) ダイオード、及び半導体装置
JP2014225652A5 (ja)
JP2011091379A5 (ja) 半導体装置
JP2009038353A5 (ja)
JP2013179295A5 (ja)
JP2009135482A5 (ja)
JP2012018161A5 (ja) 半導体装置
JP2011100980A5 (ja) 半導体装置
JP2012009845A5 (ja)